JPH07321422A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH07321422A JPH07321422A JP11123594A JP11123594A JPH07321422A JP H07321422 A JPH07321422 A JP H07321422A JP 11123594 A JP11123594 A JP 11123594A JP 11123594 A JP11123594 A JP 11123594A JP H07321422 A JPH07321422 A JP H07321422A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- resin layer
- insulating
- insulating resin
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に利用するプリント配線板にお
いて、そりの発生の少ないものを提供することを目的と
する。 【構成】 絶縁基板12aの片面に導電パターン14を
形成し、この導電パターンの形成されない他面に他面の
面積の50〜100%が絶縁樹脂層17で厚さ5〜50
μmコートして、そりの発生を抑制する。
いて、そりの発生の少ないものを提供することを目的と
する。 【構成】 絶縁基板12aの片面に導電パターン14を
形成し、この導電パターンの形成されない他面に他面の
面積の50〜100%が絶縁樹脂層17で厚さ5〜50
μmコートして、そりの発生を抑制する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はビデオテープレコーダ、
テレビジョン受像機などの各種電子機器に使用されるプ
リント配線板に関するものである。
テレビジョン受像機などの各種電子機器に使用されるプ
リント配線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、プリント配線板は電子機器の小型
・軽量化や電子部品の自動実装や表面実装化の傾向に伴
い、配線の高密度化や高精度化などの要求が著しくなっ
てきている。
・軽量化や電子部品の自動実装や表面実装化の傾向に伴
い、配線の高密度化や高精度化などの要求が著しくなっ
てきている。
【0003】以下に従来のプリント配線板について説明
する。図4は従来のプリント配線板とその製造方法を示
すものである。図4において1はプリント配線板、2a
は絶縁基板、2bは銅はく、3はエッチングレジスト、
4は導体パターン、5は部品穴、6はソルダレジスト、
7はロードマップである。
する。図4は従来のプリント配線板とその製造方法を示
すものである。図4において1はプリント配線板、2a
は絶縁基板、2bは銅はく、3はエッチングレジスト、
4は導体パターン、5は部品穴、6はソルダレジスト、
7はロードマップである。
【0004】以上のように構成されたプリント配線板に
ついて、以下その製造方法について説明する。
ついて、以下その製造方法について説明する。
【0005】まず、片面に銅はく2bがラミネートされ
た絶縁基板2aにスクリーン印刷法や写真現像法などを
用いて、図4(a)に示すように銅はく2b上にエッチ
ングレジスト3を形成する。次に、塩化第2銅や塩化第
2鉄などの溶液によりエッチングレジスト3の形成され
ていない露出した銅はく2bがエッチングで除去され、
エッチングレジスト3が剥離され、図4(b)に示すよ
うに絶縁基板2a上に導体パターン4を形成する。
た絶縁基板2aにスクリーン印刷法や写真現像法などを
用いて、図4(a)に示すように銅はく2b上にエッチ
ングレジスト3を形成する。次に、塩化第2銅や塩化第
2鉄などの溶液によりエッチングレジスト3の形成され
ていない露出した銅はく2bがエッチングで除去され、
エッチングレジスト3が剥離され、図4(b)に示すよ
うに絶縁基板2a上に導体パターン4を形成する。
【0006】次に導体パターン4が形成されたプリント
配線板1には、図4(c)に示すように非はんだ付け部
分の導体パターン4や絶縁基板2a上にソルダレジスト
6を形成し、ついで実装される電子部品の形状、種類を
示す識別記号や文字となるロードマップ7を導体パター
ン4の形成面と反対面の絶縁基板2a上に形成する。
配線板1には、図4(c)に示すように非はんだ付け部
分の導体パターン4や絶縁基板2a上にソルダレジスト
6を形成し、ついで実装される電子部品の形状、種類を
示す識別記号や文字となるロードマップ7を導体パター
ン4の形成面と反対面の絶縁基板2a上に形成する。
【0007】ついでプリント配線板1は部品穴5、取付
穴や外形が金型により打抜き加工された後、図4(d)
に示すようなプリント配線板1を完成する。
穴や外形が金型により打抜き加工された後、図4(d)
に示すようなプリント配線板1を完成する。
【0008】プリント配線板1は、酸処理などの表面処
理の後、フラックスがはんだ付け面となる導体パターン
4の形成面の全面に塗布・形成され、電子部品の実装工
程へと搬送され、電子部品の装着・挿入、ポストフラッ
クスの塗布、はんだ付け実装の後、電子機器に組み込ま
れている。
理の後、フラックスがはんだ付け面となる導体パターン
4の形成面の全面に塗布・形成され、電子部品の実装工
程へと搬送され、電子部品の装着・挿入、ポストフラッ
クスの塗布、はんだ付け実装の後、電子機器に組み込ま
れている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、ソルダレジスト6やロードマップ7の印刷
形成する際の加熱や金型による部品穴5、取付穴や外形
の打抜き加工の際の加温などの熱履歴により、絶縁基板
を構成する紙基材フェノール樹脂積層板に収縮が発生
し、また片面にのみ銅はく2bで構成される導体パター
ン4と導体パターン4の形成面ほぼ全域にソルダレジス
ト6が形成されているためにプリント配線板1を構成す
る絶縁基板2aの表裏のバランスが取れず、図4(e)
に示すようにプリント配線板1は、導体パターン4の形
成面を凸としてそりが発生する。この発生したそりは、
実装工程において電子部品の自動挿入・装着を、または
んだ付け時に噴流はんだがプリント配線板1のはんだ付
け面に均一に接することができずに、はんだ付け不具合
を発生させるという問題点を有している。
の構成では、ソルダレジスト6やロードマップ7の印刷
形成する際の加熱や金型による部品穴5、取付穴や外形
の打抜き加工の際の加温などの熱履歴により、絶縁基板
を構成する紙基材フェノール樹脂積層板に収縮が発生
し、また片面にのみ銅はく2bで構成される導体パター
ン4と導体パターン4の形成面ほぼ全域にソルダレジス
ト6が形成されているためにプリント配線板1を構成す
る絶縁基板2aの表裏のバランスが取れず、図4(e)
に示すようにプリント配線板1は、導体パターン4の形
成面を凸としてそりが発生する。この発生したそりは、
実装工程において電子部品の自動挿入・装着を、または
んだ付け時に噴流はんだがプリント配線板1のはんだ付
け面に均一に接することができずに、はんだ付け不具合
を発生させるという問題点を有している。
【0010】この課題解決のため従来は、プリント配線
板1の表面処理前に加熱ローラや熱プレス機などにより
そりを矯正している。しかしながら複数のプリント配線
板1を集合させ、電子部品実装後にVカット溝やミシン
目などで分割する集合プリント配線板や複雑な形状のプ
リント配線板1においては、そり矯正の際に加えられる
機械的・熱的な力により破損する場合が多く、プリント
配線板1の製造歩留りを著しく阻害し、またプリント配
線板1の破損防止のため、そりの矯正が不十分となり電
子部品の実装工程の自動実装化率の低下やはんだ付け不
具合を誘発させるという問題点を有していた。
板1の表面処理前に加熱ローラや熱プレス機などにより
そりを矯正している。しかしながら複数のプリント配線
板1を集合させ、電子部品実装後にVカット溝やミシン
目などで分割する集合プリント配線板や複雑な形状のプ
リント配線板1においては、そり矯正の際に加えられる
機械的・熱的な力により破損する場合が多く、プリント
配線板1の製造歩留りを著しく阻害し、またプリント配
線板1の破損防止のため、そりの矯正が不十分となり電
子部品の実装工程の自動実装化率の低下やはんだ付け不
具合を誘発させるという問題点を有していた。
【0011】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、プリント配線板のそり矯正を必要とせず、プリント
配線板の製造歩留りを改善し、電子部品の実装工程の自
動実装化率の向上と良好なはんだ付けを行えるプリント
配線板を提供することを目的とする。
で、プリント配線板のそり矯正を必要とせず、プリント
配線板の製造歩留りを改善し、電子部品の実装工程の自
動実装化率の向上と良好なはんだ付けを行えるプリント
配線板を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板は、導体パターンの形成され
ない面に、導体パターンの形成されない面の面積の50
〜100%が絶縁樹脂層で厚さ5〜50μmコートする
構成を有している。
に本発明のプリント配線板は、導体パターンの形成され
ない面に、導体パターンの形成されない面の面積の50
〜100%が絶縁樹脂層で厚さ5〜50μmコートする
構成を有している。
【0013】
【作用】この構成によって、プリント配線板を構成する
絶縁基板の表裏のバランスを均衡させそりを低減するこ
とができる。
絶縁基板の表裏のバランスを均衡させそりを低減するこ
とができる。
【0014】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図1,図2及び図3は本発明の実施
例におけるプリント配線板とその製造過程を示すもので
ある。図1,図2及び図3において11はプリント配線
板、12aは絶縁基板、12bは銅はく、13はエッチ
ングレジスト、14は導体パターン、15は部品穴、1
6はソルダレジスト、17は絶縁樹脂層、18はロード
マップ作成用の製造用マスターフィルム、18aはロー
ドマップで表示される識別記号、19は絶縁樹脂層形成
用の製造用マスターフィルムである。
しながら説明する。図1,図2及び図3は本発明の実施
例におけるプリント配線板とその製造過程を示すもので
ある。図1,図2及び図3において11はプリント配線
板、12aは絶縁基板、12bは銅はく、13はエッチ
ングレジスト、14は導体パターン、15は部品穴、1
6はソルダレジスト、17は絶縁樹脂層、18はロード
マップ作成用の製造用マスターフィルム、18aはロー
ドマップで表示される識別記号、19は絶縁樹脂層形成
用の製造用マスターフィルムである。
【0015】以上のように構成されたプリント配線板に
ついて、図1,図2及び図3を用いてその製造方法を説
明する。
ついて、図1,図2及び図3を用いてその製造方法を説
明する。
【0016】まず、絶縁基板12aを構成する紙基材フ
ェノール樹脂積層板の片面に厚さ35μmの銅はく12
bがラミネートされた銅張積層板の銅はく12b上にス
クリーン印刷法や写真現像法などを用いて、図2(a)
に示すようにエッチングレジスト13を形成する。
ェノール樹脂積層板の片面に厚さ35μmの銅はく12
bがラミネートされた銅張積層板の銅はく12b上にス
クリーン印刷法や写真現像法などを用いて、図2(a)
に示すようにエッチングレジスト13を形成する。
【0017】次に、塩化第2銅や塩化第2鉄などの溶液
によりエッチングレジスト13の形成されていない露出
した銅はく12bをエッチングで除去した後、エッチン
グレジスト13を剥離し、図2(b)に示すように絶縁
基板12a上に導体パターン14を形成する。
によりエッチングレジスト13の形成されていない露出
した銅はく12bをエッチングで除去した後、エッチン
グレジスト13を剥離し、図2(b)に示すように絶縁
基板12a上に導体パターン14を形成する。
【0018】次に、導体パターン14が形成されたプリ
ント配線板11には、図2(c)に示すように非はんだ
付け部分の導体パターン14や絶縁基板12a上にソル
ダレジスト16を形成する。ソルダレジスト16が形成
されたプリント配線板11は反転された後、絶縁樹脂層
17が形成される。
ント配線板11には、図2(c)に示すように非はんだ
付け部分の導体パターン14や絶縁基板12a上にソル
ダレジスト16を形成する。ソルダレジスト16が形成
されたプリント配線板11は反転された後、絶縁樹脂層
17が形成される。
【0019】この絶縁樹脂層17の形成に先立ち、図3
(b)に示すような従来のロードマップ作成用の製造用
マスターフィルム18を写真反転し、図3(a)に示す
ようにスクリーン版や露光用の絶縁樹脂層17形成用の
製造用マスターフィルム19が製作される。これらを用
いて形成された絶縁樹脂層17は図2(d)に示すよう
に従来のロードマップが反転されたネガ状態で識別記号
18aを表示すると同時に、絶縁樹脂層17形成面の面
積の約50〜100%をカバーし、その厚さは5〜50
μmに形成されるが、好ましくは絶縁樹脂層17形成面
の面積の70〜100%、絶縁樹脂層17の厚さは10
〜35μmがそりの発生の抑制に効果的である。
(b)に示すような従来のロードマップ作成用の製造用
マスターフィルム18を写真反転し、図3(a)に示す
ようにスクリーン版や露光用の絶縁樹脂層17形成用の
製造用マスターフィルム19が製作される。これらを用
いて形成された絶縁樹脂層17は図2(d)に示すよう
に従来のロードマップが反転されたネガ状態で識別記号
18aを表示すると同時に、絶縁樹脂層17形成面の面
積の約50〜100%をカバーし、その厚さは5〜50
μmに形成されるが、好ましくは絶縁樹脂層17形成面
の面積の70〜100%、絶縁樹脂層17の厚さは10
〜35μmがそりの発生の抑制に効果的である。
【0020】この絶縁樹脂層17を構成する材料は、従
来のプリント配線板に用いられるソルダレジストインキ
やロードマップインキを用いることで、プリント配線板
11を構成する絶縁基板12aである紙基材フェノール
樹脂積層板と絶縁樹脂層17との接着性を従来のロード
マップと絶縁基板12aとの接着性と同程度に維持する
ことができる。
来のプリント配線板に用いられるソルダレジストインキ
やロードマップインキを用いることで、プリント配線板
11を構成する絶縁基板12aである紙基材フェノール
樹脂積層板と絶縁樹脂層17との接着性を従来のロード
マップと絶縁基板12aとの接着性と同程度に維持する
ことができる。
【0021】また絶縁樹脂層17の色調は、絶縁基板1
2aを構成する紙基材フェノール樹脂積層板の茶色系と
のコントラストがよく、識別記号18aが判読しやすい
白色系や黄色系が好ましい。
2aを構成する紙基材フェノール樹脂積層板の茶色系と
のコントラストがよく、識別記号18aが判読しやすい
白色系や黄色系が好ましい。
【0022】次に、プリント配線板11は、図2(d)
に示すように部品穴15、取付穴や外形が金型などによ
り打抜き加工され、酸処理などの表面処理の後、フラッ
クスが塗布・形成され、電子部品の実装工程へと搬送さ
れる。
に示すように部品穴15、取付穴や外形が金型などによ
り打抜き加工され、酸処理などの表面処理の後、フラッ
クスが塗布・形成され、電子部品の実装工程へと搬送さ
れる。
【0023】本実施例によるプリント配線板と従来のプ
リント配線板のそり発生状態を比較すると、従来のA4
サイズのプリント配線板で発生したそり量は、約1.5
〜2.0mmであったが、本実施例のプリント配線板で
の発生したそり量は、約0.5〜1.0mmで、そりの
発生を抑制する点で優れた効果が得られた。
リント配線板のそり発生状態を比較すると、従来のA4
サイズのプリント配線板で発生したそり量は、約1.5
〜2.0mmであったが、本実施例のプリント配線板で
の発生したそり量は、約0.5〜1.0mmで、そりの
発生を抑制する点で優れた効果が得られた。
【0024】以上のように本実施例によれば、プリント
配線板の導体パターンの形成されない面に、導体パター
ンの形成されない面の面積の50〜100%を絶縁樹脂
層で厚さ5〜50μmコートすることにより、片面プリ
ント配線板のそりの発生を抑制することが可能となる。
配線板の導体パターンの形成されない面に、導体パター
ンの形成されない面の面積の50〜100%を絶縁樹脂
層で厚さ5〜50μmコートすることにより、片面プリ
ント配線板のそりの発生を抑制することが可能となる。
【0025】なお、本発明の実施例においてプリント配
線板11は片面プリント配線板としたが、プリント配線
板11は片面プリント配線板の導体パターン形成面にカ
ーボン、銀や銅などの導電性ペーストによる導体パター
ンを形成したプリント配線板などとしてもよいことはい
うまでもない。
線板11は片面プリント配線板としたが、プリント配線
板11は片面プリント配線板の導体パターン形成面にカ
ーボン、銀や銅などの導電性ペーストによる導体パター
ンを形成したプリント配線板などとしてもよいことはい
うまでもない。
【0026】
【発明の効果】以上のように本発明は、プリント配線板
の導体パターンの形成されない面に、導体パターンの形
成されない面の面積の50〜100%を絶縁樹脂層で厚
さ5〜50μmコートすることにより、片面プリント配
線板のそりの発生を抑制することが可能となり、そりの
矯正を必要とせず、プリント配線板の製造歩留りの改善
と電子部品の自動実装化率の向上と良好なはんだ付けを
行えることができる優れたプリント配線板を実現できる
ものである。
の導体パターンの形成されない面に、導体パターンの形
成されない面の面積の50〜100%を絶縁樹脂層で厚
さ5〜50μmコートすることにより、片面プリント配
線板のそりの発生を抑制することが可能となり、そりの
矯正を必要とせず、プリント配線板の製造歩留りの改善
と電子部品の自動実装化率の向上と良好なはんだ付けを
行えることができる優れたプリント配線板を実現できる
ものである。
【図1】本発明の一実施例におけるプリント配線板の断
面図
面図
【図2】同実施例におけるプリント配線板の製造工程を
説明するための断面図
説明するための断面図
【図3】同実施例におけるプリント配線板の製造に用い
る製造用マスターフィルムの平面図
る製造用マスターフィルムの平面図
【図4】従来のプリント配線板の製造工程を説明する断
面図
面図
11 プリント配線板 12a 絶縁基板 12b 銅はく 13 エッチングレジスト 14 導体パターン 15 部品穴 16 ソルダレジスト 17 絶縁樹脂層 18 製造用マスターフィルム 18a 識別記号 19 製造用マスターフィルム
Claims (3)
- 【請求項1】 絶縁基板の片面に導体パターンが形成さ
れたプリント配線板の導体パターンの形成されない他面
に、導体パターンの形成されない他面の面積の50〜1
00%が絶縁樹脂層で厚さ5〜50μmコートしてなる
プリント配線板。 - 【請求項2】 絶縁樹脂層としてプリント配線板用のソ
ルダレジストインキあるいはロードマップインキを用い
る請求項1記載のプリント配線板。 - 【請求項3】 絶縁樹脂層の色調が白色系あるいは黄色
系である請求項1または請求項2記載のプリント配線
板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11123594A JPH07321422A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11123594A JPH07321422A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07321422A true JPH07321422A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14556001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11123594A Pending JPH07321422A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07321422A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104320926A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-28 | 深圳华祥荣正电子有限公司 | 线路板的表面处理方法 |
-
1994
- 1994-05-25 JP JP11123594A patent/JPH07321422A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104320926A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-28 | 深圳华祥荣正电子有限公司 | 线路板的表面处理方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20041019 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050301 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |