JPH07321422A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH07321422A JPH07321422A JP11123594A JP11123594A JPH07321422A JP H07321422 A JPH07321422 A JP H07321422A JP 11123594 A JP11123594 A JP 11123594A JP 11123594 A JP11123594 A JP 11123594A JP H07321422 A JPH07321422 A JP H07321422A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- resin layer
- insulating
- insulating resin
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に利用するプリント配線板にお
いて、そりの発生の少ないものを提供することを目的と
する。 【構成】 絶縁基板１２ａの片面に導電パターン１４を
形成し、この導電パターンの形成されない他面に他面の
面積の５０〜１００％が絶縁樹脂層１７で厚さ５〜５０
μｍコートして、そりの発生を抑制する。
いて、そりの発生の少ないものを提供することを目的と
する。 【構成】 絶縁基板１２ａの片面に導電パターン１４を
形成し、この導電パターンの形成されない他面に他面の
面積の５０〜１００％が絶縁樹脂層１７で厚さ５〜５０
μｍコートして、そりの発生を抑制する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はビデオテープレコーダ、
テレビジョン受像機などの各種電子機器に使用されるプ
リント配線板に関するものである。
テレビジョン受像機などの各種電子機器に使用されるプ
リント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板は電子機器の小型
・軽量化や電子部品の自動実装や表面実装化の傾向に伴
い、配線の高密度化や高精度化などの要求が著しくなっ
てきている。
・軽量化や電子部品の自動実装や表面実装化の傾向に伴
い、配線の高密度化や高精度化などの要求が著しくなっ
てきている。
【０００３】以下に従来のプリント配線板について説明
する。図４は従来のプリント配線板とその製造方法を示
すものである。図４において１はプリント配線板、２ａ
は絶縁基板、２ｂは銅はく、３はエッチングレジスト、
４は導体パターン、５は部品穴、６はソルダレジスト、
７はロードマップである。
する。図４は従来のプリント配線板とその製造方法を示
すものである。図４において１はプリント配線板、２ａ
は絶縁基板、２ｂは銅はく、３はエッチングレジスト、
４は導体パターン、５は部品穴、６はソルダレジスト、
７はロードマップである。
【０００４】以上のように構成されたプリント配線板に
ついて、以下その製造方法について説明する。
ついて、以下その製造方法について説明する。
【０００５】まず、片面に銅はく２ｂがラミネートされ
た絶縁基板２ａにスクリーン印刷法や写真現像法などを
用いて、図４（ａ）に示すように銅はく２ｂ上にエッチ
ングレジスト３を形成する。次に、塩化第２銅や塩化第
２鉄などの溶液によりエッチングレジスト３の形成され
ていない露出した銅はく２ｂがエッチングで除去され、
エッチングレジスト３が剥離され、図４（ｂ）に示すよ
うに絶縁基板２ａ上に導体パターン４を形成する。
た絶縁基板２ａにスクリーン印刷法や写真現像法などを
用いて、図４（ａ）に示すように銅はく２ｂ上にエッチ
ングレジスト３を形成する。次に、塩化第２銅や塩化第
２鉄などの溶液によりエッチングレジスト３の形成され
ていない露出した銅はく２ｂがエッチングで除去され、
エッチングレジスト３が剥離され、図４（ｂ）に示すよ
うに絶縁基板２ａ上に導体パターン４を形成する。
【０００６】次に導体パターン４が形成されたプリント
配線板１には、図４（ｃ）に示すように非はんだ付け部
分の導体パターン４や絶縁基板２ａ上にソルダレジスト
６を形成し、ついで実装される電子部品の形状、種類を
示す識別記号や文字となるロードマップ７を導体パター
ン４の形成面と反対面の絶縁基板２ａ上に形成する。
配線板１には、図４（ｃ）に示すように非はんだ付け部
分の導体パターン４や絶縁基板２ａ上にソルダレジスト
６を形成し、ついで実装される電子部品の形状、種類を
示す識別記号や文字となるロードマップ７を導体パター
ン４の形成面と反対面の絶縁基板２ａ上に形成する。
【０００７】ついでプリント配線板１は部品穴５、取付
穴や外形が金型により打抜き加工された後、図４（ｄ）
に示すようなプリント配線板１を完成する。
穴や外形が金型により打抜き加工された後、図４（ｄ）
に示すようなプリント配線板１を完成する。
【０００８】プリント配線板１は、酸処理などの表面処
理の後、フラックスがはんだ付け面となる導体パターン
４の形成面の全面に塗布・形成され、電子部品の実装工
程へと搬送され、電子部品の装着・挿入、ポストフラッ
クスの塗布、はんだ付け実装の後、電子機器に組み込ま
れている。
理の後、フラックスがはんだ付け面となる導体パターン
４の形成面の全面に塗布・形成され、電子部品の実装工
程へと搬送され、電子部品の装着・挿入、ポストフラッ
クスの塗布、はんだ付け実装の後、電子機器に組み込ま
れている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、ソルダレジスト６やロードマップ７の印刷
形成する際の加熱や金型による部品穴５、取付穴や外形
の打抜き加工の際の加温などの熱履歴により、絶縁基板
を構成する紙基材フェノール樹脂積層板に収縮が発生
し、また片面にのみ銅はく２ｂで構成される導体パター
ン４と導体パターン４の形成面ほぼ全域にソルダレジス
ト６が形成されているためにプリント配線板１を構成す
る絶縁基板２ａの表裏のバランスが取れず、図４（ｅ）
に示すようにプリント配線板１は、導体パターン４の形
成面を凸としてそりが発生する。この発生したそりは、
実装工程において電子部品の自動挿入・装着を、または
んだ付け時に噴流はんだがプリント配線板１のはんだ付
け面に均一に接することができずに、はんだ付け不具合
を発生させるという問題点を有している。
の構成では、ソルダレジスト６やロードマップ７の印刷
形成する際の加熱や金型による部品穴５、取付穴や外形
の打抜き加工の際の加温などの熱履歴により、絶縁基板
を構成する紙基材フェノール樹脂積層板に収縮が発生
し、また片面にのみ銅はく２ｂで構成される導体パター
ン４と導体パターン４の形成面ほぼ全域にソルダレジス
ト６が形成されているためにプリント配線板１を構成す
る絶縁基板２ａの表裏のバランスが取れず、図４（ｅ）
に示すようにプリント配線板１は、導体パターン４の形
成面を凸としてそりが発生する。この発生したそりは、
実装工程において電子部品の自動挿入・装着を、または
んだ付け時に噴流はんだがプリント配線板１のはんだ付
け面に均一に接することができずに、はんだ付け不具合
を発生させるという問題点を有している。
【００１０】この課題解決のため従来は、プリント配線
板１の表面処理前に加熱ローラや熱プレス機などにより
そりを矯正している。しかしながら複数のプリント配線
板１を集合させ、電子部品実装後にＶカット溝やミシン
目などで分割する集合プリント配線板や複雑な形状のプ
リント配線板１においては、そり矯正の際に加えられる
機械的・熱的な力により破損する場合が多く、プリント
配線板１の製造歩留りを著しく阻害し、またプリント配
線板１の破損防止のため、そりの矯正が不十分となり電
子部品の実装工程の自動実装化率の低下やはんだ付け不
具合を誘発させるという問題点を有していた。
板１の表面処理前に加熱ローラや熱プレス機などにより
そりを矯正している。しかしながら複数のプリント配線
板１を集合させ、電子部品実装後にＶカット溝やミシン
目などで分割する集合プリント配線板や複雑な形状のプ
リント配線板１においては、そり矯正の際に加えられる
機械的・熱的な力により破損する場合が多く、プリント
配線板１の製造歩留りを著しく阻害し、またプリント配
線板１の破損防止のため、そりの矯正が不十分となり電
子部品の実装工程の自動実装化率の低下やはんだ付け不
具合を誘発させるという問題点を有していた。
【００１１】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、プリント配線板のそり矯正を必要とせず、プリント
配線板の製造歩留りを改善し、電子部品の実装工程の自
動実装化率の向上と良好なはんだ付けを行えるプリント
配線板を提供することを目的とする。
で、プリント配線板のそり矯正を必要とせず、プリント
配線板の製造歩留りを改善し、電子部品の実装工程の自
動実装化率の向上と良好なはんだ付けを行えるプリント
配線板を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板は、導体パターンの形成され
ない面に、導体パターンの形成されない面の面積の５０
〜１００％が絶縁樹脂層で厚さ５〜５０μｍコートする
構成を有している。
に本発明のプリント配線板は、導体パターンの形成され
ない面に、導体パターンの形成されない面の面積の５０
〜１００％が絶縁樹脂層で厚さ５〜５０μｍコートする
構成を有している。
【００１３】
【作用】この構成によって、プリント配線板を構成する
絶縁基板の表裏のバランスを均衡させそりを低減するこ
とができる。
絶縁基板の表裏のバランスを均衡させそりを低減するこ
とができる。
【００１４】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１，図２及び図３は本発明の実施
例におけるプリント配線板とその製造過程を示すもので
ある。図１，図２及び図３において１１はプリント配線
板、１２ａは絶縁基板、１２ｂは銅はく、１３はエッチ
ングレジスト、１４は導体パターン、１５は部品穴、１
６はソルダレジスト、１７は絶縁樹脂層、１８はロード
マップ作成用の製造用マスターフィルム、１８ａはロー
ドマップで表示される識別記号、１９は絶縁樹脂層形成
用の製造用マスターフィルムである。
しながら説明する。図１，図２及び図３は本発明の実施
例におけるプリント配線板とその製造過程を示すもので
ある。図１，図２及び図３において１１はプリント配線
板、１２ａは絶縁基板、１２ｂは銅はく、１３はエッチ
ングレジスト、１４は導体パターン、１５は部品穴、１
６はソルダレジスト、１７は絶縁樹脂層、１８はロード
マップ作成用の製造用マスターフィルム、１８ａはロー
ドマップで表示される識別記号、１９は絶縁樹脂層形成
用の製造用マスターフィルムである。
【００１５】以上のように構成されたプリント配線板に
ついて、図１，図２及び図３を用いてその製造方法を説
明する。
ついて、図１，図２及び図３を用いてその製造方法を説
明する。
【００１６】まず、絶縁基板１２ａを構成する紙基材フ
ェノール樹脂積層板の片面に厚さ３５μｍの銅はく１２
ｂがラミネートされた銅張積層板の銅はく１２ｂ上にス
クリーン印刷法や写真現像法などを用いて、図２（ａ）
に示すようにエッチングレジスト１３を形成する。
ェノール樹脂積層板の片面に厚さ３５μｍの銅はく１２
ｂがラミネートされた銅張積層板の銅はく１２ｂ上にス
クリーン印刷法や写真現像法などを用いて、図２（ａ）
に示すようにエッチングレジスト１３を形成する。
【００１７】次に、塩化第２銅や塩化第２鉄などの溶液
によりエッチングレジスト１３の形成されていない露出
した銅はく１２ｂをエッチングで除去した後、エッチン
グレジスト１３を剥離し、図２（ｂ）に示すように絶縁
基板１２ａ上に導体パターン１４を形成する。
によりエッチングレジスト１３の形成されていない露出
した銅はく１２ｂをエッチングで除去した後、エッチン
グレジスト１３を剥離し、図２（ｂ）に示すように絶縁
基板１２ａ上に導体パターン１４を形成する。
【００１８】次に、導体パターン１４が形成されたプリ
ント配線板１１には、図２（ｃ）に示すように非はんだ
付け部分の導体パターン１４や絶縁基板１２ａ上にソル
ダレジスト１６を形成する。ソルダレジスト１６が形成
されたプリント配線板１１は反転された後、絶縁樹脂層
１７が形成される。
ント配線板１１には、図２（ｃ）に示すように非はんだ
付け部分の導体パターン１４や絶縁基板１２ａ上にソル
ダレジスト１６を形成する。ソルダレジスト１６が形成
されたプリント配線板１１は反転された後、絶縁樹脂層
１７が形成される。
【００１９】この絶縁樹脂層１７の形成に先立ち、図３
（ｂ）に示すような従来のロードマップ作成用の製造用
マスターフィルム１８を写真反転し、図３（ａ）に示す
ようにスクリーン版や露光用の絶縁樹脂層１７形成用の
製造用マスターフィルム１９が製作される。これらを用
いて形成された絶縁樹脂層１７は図２（ｄ）に示すよう
に従来のロードマップが反転されたネガ状態で識別記号
１８ａを表示すると同時に、絶縁樹脂層１７形成面の面
積の約５０〜１００％をカバーし、その厚さは５〜５０
μｍに形成されるが、好ましくは絶縁樹脂層１７形成面
の面積の７０〜１００％、絶縁樹脂層１７の厚さは１０
〜３５μｍがそりの発生の抑制に効果的である。
（ｂ）に示すような従来のロードマップ作成用の製造用
マスターフィルム１８を写真反転し、図３（ａ）に示す
ようにスクリーン版や露光用の絶縁樹脂層１７形成用の
製造用マスターフィルム１９が製作される。これらを用
いて形成された絶縁樹脂層１７は図２（ｄ）に示すよう
に従来のロードマップが反転されたネガ状態で識別記号
１８ａを表示すると同時に、絶縁樹脂層１７形成面の面
積の約５０〜１００％をカバーし、その厚さは５〜５０
μｍに形成されるが、好ましくは絶縁樹脂層１７形成面
の面積の７０〜１００％、絶縁樹脂層１７の厚さは１０
〜３５μｍがそりの発生の抑制に効果的である。
【００２０】この絶縁樹脂層１７を構成する材料は、従
来のプリント配線板に用いられるソルダレジストインキ
やロードマップインキを用いることで、プリント配線板
１１を構成する絶縁基板１２ａである紙基材フェノール
樹脂積層板と絶縁樹脂層１７との接着性を従来のロード
マップと絶縁基板１２ａとの接着性と同程度に維持する
ことができる。
来のプリント配線板に用いられるソルダレジストインキ
やロードマップインキを用いることで、プリント配線板
１１を構成する絶縁基板１２ａである紙基材フェノール
樹脂積層板と絶縁樹脂層１７との接着性を従来のロード
マップと絶縁基板１２ａとの接着性と同程度に維持する
ことができる。
【００２１】また絶縁樹脂層１７の色調は、絶縁基板１
２ａを構成する紙基材フェノール樹脂積層板の茶色系と
のコントラストがよく、識別記号１８ａが判読しやすい
白色系や黄色系が好ましい。
２ａを構成する紙基材フェノール樹脂積層板の茶色系と
のコントラストがよく、識別記号１８ａが判読しやすい
白色系や黄色系が好ましい。
【００２２】次に、プリント配線板１１は、図２（ｄ）
に示すように部品穴１５、取付穴や外形が金型などによ
り打抜き加工され、酸処理などの表面処理の後、フラッ
クスが塗布・形成され、電子部品の実装工程へと搬送さ
れる。
に示すように部品穴１５、取付穴や外形が金型などによ
り打抜き加工され、酸処理などの表面処理の後、フラッ
クスが塗布・形成され、電子部品の実装工程へと搬送さ
れる。
【００２３】本実施例によるプリント配線板と従来のプ
リント配線板のそり発生状態を比較すると、従来のＡ４
サイズのプリント配線板で発生したそり量は、約１．５
〜２．０ｍｍであったが、本実施例のプリント配線板で
の発生したそり量は、約０．５〜１．０ｍｍで、そりの
発生を抑制する点で優れた効果が得られた。
リント配線板のそり発生状態を比較すると、従来のＡ４
サイズのプリント配線板で発生したそり量は、約１．５
〜２．０ｍｍであったが、本実施例のプリント配線板で
の発生したそり量は、約０．５〜１．０ｍｍで、そりの
発生を抑制する点で優れた効果が得られた。
【００２４】以上のように本実施例によれば、プリント
配線板の導体パターンの形成されない面に、導体パター
ンの形成されない面の面積の５０〜１００％を絶縁樹脂
層で厚さ５〜５０μｍコートすることにより、片面プリ
ント配線板のそりの発生を抑制することが可能となる。
配線板の導体パターンの形成されない面に、導体パター
ンの形成されない面の面積の５０〜１００％を絶縁樹脂
層で厚さ５〜５０μｍコートすることにより、片面プリ
ント配線板のそりの発生を抑制することが可能となる。
【００２５】なお、本発明の実施例においてプリント配
線板１１は片面プリント配線板としたが、プリント配線
板１１は片面プリント配線板の導体パターン形成面にカ
ーボン、銀や銅などの導電性ペーストによる導体パター
ンを形成したプリント配線板などとしてもよいことはい
うまでもない。
線板１１は片面プリント配線板としたが、プリント配線
板１１は片面プリント配線板の導体パターン形成面にカ
ーボン、銀や銅などの導電性ペーストによる導体パター
ンを形成したプリント配線板などとしてもよいことはい
うまでもない。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明は、プリント配線板
の導体パターンの形成されない面に、導体パターンの形
成されない面の面積の５０〜１００％を絶縁樹脂層で厚
さ５〜５０μｍコートすることにより、片面プリント配
線板のそりの発生を抑制することが可能となり、そりの
矯正を必要とせず、プリント配線板の製造歩留りの改善
と電子部品の自動実装化率の向上と良好なはんだ付けを
行えることができる優れたプリント配線板を実現できる
ものである。
の導体パターンの形成されない面に、導体パターンの形
成されない面の面積の５０〜１００％を絶縁樹脂層で厚
さ５〜５０μｍコートすることにより、片面プリント配
線板のそりの発生を抑制することが可能となり、そりの
矯正を必要とせず、プリント配線板の製造歩留りの改善
と電子部品の自動実装化率の向上と良好なはんだ付けを
行えることができる優れたプリント配線板を実現できる
ものである。
【図１】本発明の一実施例におけるプリント配線板の断
面図
面図
【図２】同実施例におけるプリント配線板の製造工程を
説明するための断面図
説明するための断面図
【図３】同実施例におけるプリント配線板の製造に用い
る製造用マスターフィルムの平面図
る製造用マスターフィルムの平面図
【図４】従来のプリント配線板の製造工程を説明する断
面図
面図
１１ プリント配線板 １２ａ 絶縁基板 １２ｂ 銅はく １３ エッチングレジスト １４ 導体パターン １５ 部品穴 １６ ソルダレジスト １７ 絶縁樹脂層 １８ 製造用マスターフィルム １８ａ 識別記号 １９ 製造用マスターフィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板の片面に導体パターンが形成さ
れたプリント配線板の導体パターンの形成されない他面
に、導体パターンの形成されない他面の面積の５０〜１
００％が絶縁樹脂層で厚さ５〜５０μｍコートしてなる
プリント配線板。 - 【請求項２】 絶縁樹脂層としてプリント配線板用のソ
ルダレジストインキあるいはロードマップインキを用い
る請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 絶縁樹脂層の色調が白色系あるいは黄色
系である請求項１または請求項２記載のプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11123594A JPH07321422A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11123594A JPH07321422A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321422A true JPH07321422A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14556001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11123594A Pending JPH07321422A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07321422A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104320926A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-28 | 深圳华祥荣正电子有限公司 | 线路板的表面处理方法 |
-
1994
- 1994-05-25 JP JP11123594A patent/JPH07321422A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104320926A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-28 | 深圳华祥荣正电子有限公司 | 线路板的表面处理方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040929 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20041019 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050301 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |