JPS62128595A - チツプキアリアのはんだ付け方法 - Google Patents
チツプキアリアのはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPS62128595A JPS62128595A JP26852485A JP26852485A JPS62128595A JP S62128595 A JPS62128595 A JP S62128595A JP 26852485 A JP26852485 A JP 26852485A JP 26852485 A JP26852485 A JP 26852485A JP S62128595 A JPS62128595 A JP S62128595A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- chip carrier
- solder
- substrate
- electrodes
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
薄膜集積回路やモノリシックＩＣを形成した千ノブキャ
リア体を例えばセラミック基板に実装する電気的接続を
レーザ光により行うためのはんだ付け方法に係る。
リア体を例えばセラミック基板に実装する電気的接続を
レーザ光により行うためのはんだ付け方法に係る。
本発明は同平面上に多数導出されたチップ電極を有する
リードレスチップキャリアの基板実装に係るはんだ付け
方法に関する。
リードレスチップキャリアの基板実装に係るはんだ付け
方法に関する。
近時、薄膜集積回路やモノリシックＩＣなどを収納する
リードレスチップキャリア（以下、 ＬＣＣと略記する
）から導出する端子（パッド電極）数の増大に伴い、パ
ッド電極配列ピッチが１ 、２７ｍｍ以下となると、こ
れを回路基板上の対向端子部に位置決めしてはんだ付け
するには、（ε頓性の高い接続方法が要請されている。
リードレスチップキャリア（以下、 ＬＣＣと略記する
）から導出する端子（パッド電極）数の増大に伴い、パ
ッド電極配列ピッチが１ 、２７ｍｍ以下となると、こ
れを回路基板上の対向端子部に位置決めしてはんだ付け
するには、（ε頓性の高い接続方法が要請されている。
Ｃ１，ｌ’を来の技術〕
前記の高信頼性接続方法には、リフローはんだ付け法ま
たはレーザ光照射法がある。これは共に。
たはレーザ光照射法がある。これは共に。
予イク１７はんだした。または予塗着のはんだペースト
を溶量固化した。後に行なうのが一般的である。
を溶量固化した。後に行なうのが一般的である。
例えば接続に係るパット電極の寸法が幅０．６３５゜長
さが１．２７ｎ＋ｍの場合、予め１基板面に例えばスク
リーン印刷してはんだペーストを供給しておき。
さが１．２７ｎ＋ｍの場合、予め１基板面に例えばスク
リーン印刷してはんだペーストを供給しておき。
該塗着ペースｌ−面に所定のＬＣＣを載置してレーザに
よるはんだ付けがされる。
よるはんだ付けがされる。
〔発明が解決しようとする問題癲］
然し、 ＬＣＣにおける同平面上に配列された同時接
続するパ・７Ｆ組電極の寸法が微少となってくると、該
面の微妙なうねりや、予備はんだ付け高さの変化に伴う
対向接合面間距離にバラツキが生じ。
続するパ・７Ｆ組電極の寸法が微少となってくると、該
面の微妙なうねりや、予備はんだ付け高さの変化に伴う
対向接合面間距離にバラツキが生じ。
接合面に十分なはんだが流れず接続不良となる。
前記予備はんだ付けに代わって、はんだペースＩ−塗着
によることもあるが、この場合、塗着厚さが大となると
接合部以外にはんだが流れ出て電極短絡、他方塗着厚さ
がすくないと接続不良となる問題がある。
によることもあるが、この場合、塗着厚さが大となると
接合部以外にはんだが流れ出て電極短絡、他方塗着厚さ
がすくないと接続不良となる問題がある。
添付図は１本発明はんだ付け方法を説明する１、ＣＣと
これを接続する実装基板の斜視図である。
これを接続する実装基板の斜視図である。
同平面上に多数のパット電極３が導出されたＩ。
ＣＣＩのはんだ付けによる基板２への実装に際して５Ｌ
ＣＣ側のパット電極３あるいは基板側の電極４（または
端子４）の両方または何れか一方側の電極面に対して、
予備はんだ付けし１次で、該予備はんだ付け電極を平面
ｇｆ磨し、該ｒｙｒ磨面に他方の接続体を載置した後、
レーザ光の照射によりなすことである。
ＣＣ側のパット電極３あるいは基板側の電極４（または
端子４）の両方または何れか一方側の電極面に対して、
予備はんだ付けし１次で、該予備はんだ付け電極を平面
ｇｆ磨し、該ｒｙｒ磨面に他方の接続体を載置した後、
レーザ光の照射によりなすことである。
本発明は、接合対象の両方または何れか一方電極が予備
はんだ付けされたはんだ処理面を、平面研磨することに
より対向面間空隙を常時、一定高さとし得るのでレーザ
光照射によるはんだ付けが極めて容易かつ安定に行い得
る。
はんだ付けされたはんだ処理面を、平面研磨することに
より対向面間空隙を常時、一定高さとし得るのでレーザ
光照射によるはんだ付けが極めて容易かつ安定に行い得
る。
丁実施例〕
以下８本発明のはんだ付け方法を添付図により説明する
。
。
実施例図のＬＣＣＩ、または該ＬＣＣＩを実装する基板
基板２の両方または何れか一方に対して、はんだ（組成
： Ｐｂ−４０，５ｎ−６０＞粉、バインダ、及び７−
７ノクスからなるペーストはんだを、５０μｍの厚さに
スクリーン印刷した後、はんだリフロー装置により予備
はんだ付け処理がされる。
基板２の両方または何れか一方に対して、はんだ（組成
： Ｐｂ−４０，５ｎ−６０＞粉、バインダ、及び７−
７ノクスからなるペーストはんだを、５０μｍの厚さに
スクリーン印刷した後、はんだリフロー装置により予備
はんだ付け処理がされる。
次に１回転研磨盤並びに＃１０００の耐水１ｉ７Ｆ磨紙
を用いて、前記予備はんだ付け処理面を同一高さとする
ための研磨加工がされる。但し、前記はんだ付け処理面
の高さのバラツキは１０μｍ以下とする必要がある。
を用いて、前記予備はんだ付け処理面を同一高さとする
ための研磨加工がされる。但し、前記はんだ付け処理面
の高さのバラツキは１０μｍ以下とする必要がある。
この後、適宜治具で基板ｌと基板２それぞれの接合面を
対向させて固定し、前記接合面に対して斜角度４５°の
方向からレーザ光を照射する。該照射の熱により予備は
んだパッド電極面が熔融して強固な接合が可能となる。
対向させて固定し、前記接合面に対して斜角度４５°の
方向からレーザ光を照射する。該照射の熱により予備は
んだパッド電極面が熔融して強固な接合が可能となる。
このとき用いたレーザ光照射条件は、Ｎｄ−冒Ｇパルス
のパルス幅１ｍｓ、パルス速度１００ｐｐｓ、平均出力
１０Ｗａｔｔ、及び照射時間０．５〜１秒とされた。
のパルス幅１ｍｓ、パルス速度１００ｐｐｓ、平均出力
１０Ｗａｔｔ、及び照射時間０．５〜１秒とされた。
斯様にすれば意図するＬＣＣに対する基板実装が。
安定かつ確実に行われる。
以上、説明した本発明はんだ付け方法によれば。
レーザ光によるＬＣＣの基板実装はんだ付けが極めて安
定に行ない得る利点がある。
定に行ない得る利点がある。
添付の図は本発明チップキャリアのはんだ付け方法を説
明する図である。 図中、■はＬＣＣ又はチンプキャリア。 ２は基板又はキャリア１実装基板。
明する図である。 図中、■はＬＣＣ又はチンプキャリア。 ２は基板又はキャリア１実装基板。
Claims (3)
- （１）同平面上に多数のパッド電極（３）が導出された
リードレスチップキャリア（１）を基板（２）側へ接続
するに当たり、 前記パッド電極（３）、または基板（２）側電極（４）
の両方、又は何れか一方側の電極面に予備はんだ付けし
、次で、該予備はんだ付け電極を平面研磨し、該研磨面
に他方の接続体を載置した後、レーザ光照射によりなす
ことを特徴とするチップキャリアのはんだ付け方法。 - （２）前記電極面の予備はんだ付けが、スクリーン印刷
法で塗着したはんだをリフローソルダリングして行うこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のチップキャ
リアのはんだ付け方法。 - （３）前記レーザ光照射が基板接合面に対して４５°の
角度でなすことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のチップキャリアのはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26852485A JPS62128595A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | チツプキアリアのはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26852485A JPS62128595A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | チツプキアリアのはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62128595A true JPS62128595A (ja) | 1987-06-10 |
Family
ID=17459717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26852485A Pending JPS62128595A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | チツプキアリアのはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62128595A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5999792A (ja) * | 1982-11-29 | 1984-06-08 | 富士通株式会社 | 予備半田後の半田面の半田量規制方法 |
| JPS6074493A (ja) * | 1984-09-03 | 1985-04-26 | 株式会社東芝 | 印刷配線基板の製造方法 |
| JPS60127793A (ja) * | 1983-12-15 | 1985-07-08 | アイワ株式会社 | リ−ドレス部品の実装方法 |
-
1985
- 1985-11-29 JP JP26852485A patent/JPS62128595A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5999792A (ja) * | 1982-11-29 | 1984-06-08 | 富士通株式会社 | 予備半田後の半田面の半田量規制方法 |
| JPS60127793A (ja) * | 1983-12-15 | 1985-07-08 | アイワ株式会社 | リ−ドレス部品の実装方法 |
| JPS6074493A (ja) * | 1984-09-03 | 1985-04-26 | 株式会社東芝 | 印刷配線基板の製造方法 |
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