JPH10209622A - 挿入型部品の実装方法 - Google Patents
挿入型部品の実装方法Info
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- JPH10209622A JPH10209622A JP9012454A JP1245497A JPH10209622A JP H10209622 A JPH10209622 A JP H10209622A JP 9012454 A JP9012454 A JP 9012454A JP 1245497 A JP1245497 A JP 1245497A JP H10209622 A JPH10209622 A JP H10209622A
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- leads
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Abstract
(57)【要約】
【課題】多種の部品をコンパクトでローコストな設備で
実装することができる挿入型部品の実装方法を提供す
る。 【解決手段】リード付部品４は、部品本体４ａの下面か
ら多数のリード４ｂが突出し、かつ、各リード４ｂは直
線的に一列に並んでいる。チャック治具８により部品の
供給部においてリード付部品４をチャックしてプリント
基板５まで搬送するとともに、部品４のリード４ｂをプ
リント基板５のスルーホール５ａに挿入する。そして、
部品４をチャックした状態で、ノズル１０から溶融ハン
ダを溢流させて、リード４ｂを挿入したプリント基板５
のスルーホール部に溶融ハンダを供給してプリント基板
５にハンダ付けを行う。さらに、ハンダが凝固しハンダ
付けが完了した後に、部品４のチャックを解除する。
実装することができる挿入型部品の実装方法を提供す
る。 【解決手段】リード付部品４は、部品本体４ａの下面か
ら多数のリード４ｂが突出し、かつ、各リード４ｂは直
線的に一列に並んでいる。チャック治具８により部品の
供給部においてリード付部品４をチャックしてプリント
基板５まで搬送するとともに、部品４のリード４ｂをプ
リント基板５のスルーホール５ａに挿入する。そして、
部品４をチャックした状態で、ノズル１０から溶融ハン
ダを溢流させて、リード４ｂを挿入したプリント基板５
のスルーホール部に溶融ハンダを供給してプリント基板
５にハンダ付けを行う。さらに、ハンダが凝固しハンダ
付けが完了した後に、部品４のチャックを解除する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は挿入型部品の実装
方法に係り、詳しくは、リードまたは接続端子が付いた
部品を配線基板にハンダ付けにて実装する技術に関する
ものである。
方法に係り、詳しくは、リードまたは接続端子が付いた
部品を配線基板にハンダ付けにて実装する技術に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図１１に示すように、コネクタや
ＩＣなどの後付け部品２０をプリント基板２１に組付け
る際には、部品のリード２０ａを基板のスルーホール２
１ａに挿入しリード２０ａをクリンチして部品２０が倒
れたり抜けたりしないようにし、この状態で局所フロー
ハンダ付けする方法がある。より詳しい一例を、図１２
に示す。これは以下の工程を有する。 （１）スルーホール２１ａを有するプリント基板２１を
位置決めする。 （２）リード付部品２０をチャックする。 （３）部品２０のリード２０ａをプリント基板２１のス
ルーホール２１ａに挿入して部品２０の組付けを行う。 （４）部品２０のリード２０ａをクリンチして部品２０
を仮固定する。 （５）部品２０のチャックを解除する。 （６）フラックスを塗布する。 （７）プリント基板２１をプリヒートする。 （８）局所フローハンダ付けを行う。
ＩＣなどの後付け部品２０をプリント基板２１に組付け
る際には、部品のリード２０ａを基板のスルーホール２
１ａに挿入しリード２０ａをクリンチして部品２０が倒
れたり抜けたりしないようにし、この状態で局所フロー
ハンダ付けする方法がある。より詳しい一例を、図１２
に示す。これは以下の工程を有する。 （１）スルーホール２１ａを有するプリント基板２１を
位置決めする。 （２）リード付部品２０をチャックする。 （３）部品２０のリード２０ａをプリント基板２１のス
ルーホール２１ａに挿入して部品２０の組付けを行う。 （４）部品２０のリード２０ａをクリンチして部品２０
を仮固定する。 （５）部品２０のチャックを解除する。 （６）フラックスを塗布する。 （７）プリント基板２１をプリヒートする。 （８）局所フローハンダ付けを行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この方法で
は部品の形状やリード本数、ピッチなどに応じたクリン
チ治具が必要となり、多種の部品を実装するためには設
備が複雑で高価になるという問題がある。
は部品の形状やリード本数、ピッチなどに応じたクリン
チ治具が必要となり、多種の部品を実装するためには設
備が複雑で高価になるという問題がある。
【０００４】そこで、この発明の目的は、多種の部品を
コンパクトでローコストな設備で実装することができる
挿入型部品の実装方法を提供することにある。
コンパクトでローコストな設備で実装することができる
挿入型部品の実装方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
よれば、本体からリードまたは接続端子が突出した部品
が、チャックされて配線基板まで搬送されるとともに、
部品のリードまたは接続端子が配線基板のスルーホール
に挿入される。そして、部品がチャックされた状態で、
リードまたは接続端子を挿入した配線基板のスルーホー
ルに溶融ハンダが供給されて配線基板にハンダ付けされ
る。さらに、ハンダ付けが完了した後に、部品のチャッ
クが解除される。
よれば、本体からリードまたは接続端子が突出した部品
が、チャックされて配線基板まで搬送されるとともに、
部品のリードまたは接続端子が配線基板のスルーホール
に挿入される。そして、部品がチャックされた状態で、
リードまたは接続端子を挿入した配線基板のスルーホー
ルに溶融ハンダが供給されて配線基板にハンダ付けされ
る。さらに、ハンダ付けが完了した後に、部品のチャッ
クが解除される。
【０００６】よって、従来必要であった部品の仮固定を
廃止でき、部品組付用のチャック治具は多種の部品に共
通のもので対応可能であり、多種の部品をコンパクトで
ローコストな設備で実装することができる。
廃止でき、部品組付用のチャック治具は多種の部品に共
通のもので対応可能であり、多種の部品をコンパクトで
ローコストな設備で実装することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、この発明を具体化した実施
の形態を図面に従って説明する。図１には、実装装置１
の全体構成を示す。図１において、実装装置１の右側が
リード付部品の供給部２であり、左側が組立部３であ
る。そして、供給部２に用意されたリード付部品が組立
部３まで搬送され、組立部３においてリード付部品４が
プリント基板（配線基板）５に実装される。尚、部品供
給部２への部品４の供給はスティック式、テーピング式
のいずれでもよい。
の形態を図面に従って説明する。図１には、実装装置１
の全体構成を示す。図１において、実装装置１の右側が
リード付部品の供給部２であり、左側が組立部３であ
る。そして、供給部２に用意されたリード付部品が組立
部３まで搬送され、組立部３においてリード付部品４が
プリント基板（配線基板）５に実装される。尚、部品供
給部２への部品４の供給はスティック式、テーピング式
のいずれでもよい。
【０００８】以下、詳細に説明していく。図２に示すよ
うに、リード付部品４はＳＩＰ（Ｓingle in Ｌine Ｐ
ackage）型をなしている。つまり、リード付部品４の部
品本体４ａが箱型をなし、部品本体４ａの下面から多数
のリード（ピン）４ｂが突出し、かつ、各リード４ｂは
直線的に一列に並んでいる。
うに、リード付部品４はＳＩＰ（Ｓingle in Ｌine Ｐ
ackage）型をなしている。つまり、リード付部品４の部
品本体４ａが箱型をなし、部品本体４ａの下面から多数
のリード（ピン）４ｂが突出し、かつ、各リード４ｂは
直線的に一列に並んでいる。
【０００９】図１の組立部３において組付ヘッド６が配
置されている。この組付ヘッド６にはアーム７が備えら
れ、垂下されたアーム７の下端にはチャック治具８が設
けられている。図２に示すように、チャック治具８は対
向するチャックプレート８ａ，８ｂを有し、両プレート
８ａ，８ｂ間の間隔を変更できるようになっている。そ
して、チャック治具８の両プレート８ａ，８ｂ間にリー
ド付部品４が挟持されるようになっている。又、組付ヘ
ッド６は、水平方向に移動する機構を有するとともに、
アーム７を上下方向に収縮する機構を有している。そし
て、組付ヘッド６が供給部２に移動し、用意されたリー
ド付部品４をチャック治具８の両プレート８ａ，８ｂ間
に保持し、組付ヘッド６が部品供給部２から組立部３に
移動することによりリード付部品４を供給部２から取り
出してプリント基板５の組付け位置に搬送することがで
きる。
置されている。この組付ヘッド６にはアーム７が備えら
れ、垂下されたアーム７の下端にはチャック治具８が設
けられている。図２に示すように、チャック治具８は対
向するチャックプレート８ａ，８ｂを有し、両プレート
８ａ，８ｂ間の間隔を変更できるようになっている。そ
して、チャック治具８の両プレート８ａ，８ｂ間にリー
ド付部品４が挟持されるようになっている。又、組付ヘ
ッド６は、水平方向に移動する機構を有するとともに、
アーム７を上下方向に収縮する機構を有している。そし
て、組付ヘッド６が供給部２に移動し、用意されたリー
ド付部品４をチャック治具８の両プレート８ａ，８ｂ間
に保持し、組付ヘッド６が部品供給部２から組立部３に
移動することによりリード付部品４を供給部２から取り
出してプリント基板５の組付け位置に搬送することがで
きる。
【００１０】図１において、プリント基板５はＸＹテー
ブル９により水平方向に延びる状態にて支持され、ＸＹ
テーブル９は図示しない移動機構により支持対象である
プリント基板５を水平方向での直交方向（Ｘ軸方向およ
びＹ軸方向）に移動できるようになっている。このＸＹ
テーブル９によりプリント基板５がハンダ付位置に搬送
され、セットされる。このようにＸＹテーブル９はプリ
ント基板５をハンダ付位置に移動させる機構を有してい
る。
ブル９により水平方向に延びる状態にて支持され、ＸＹ
テーブル９は図示しない移動機構により支持対象である
プリント基板５を水平方向での直交方向（Ｘ軸方向およ
びＹ軸方向）に移動できるようになっている。このＸＹ
テーブル９によりプリント基板５がハンダ付位置に搬送
され、セットされる。このようにＸＹテーブル９はプリ
ント基板５をハンダ付位置に移動させる機構を有してい
る。
【００１１】ここで、図２に示すように、プリント基板
５にはリード付部品４の各リード４ｂに対応するスルー
ホール５ａが形成され、スルーホール５ａの径はリード
４ｂの径より大きくなっている。
５にはリード付部品４の各リード４ｂに対応するスルー
ホール５ａが形成され、スルーホール５ａの径はリード
４ｂの径より大きくなっている。
【００１２】又、図１において、プリント基板５の配置
位置の下方にはノズル１０が配置され、このノズル１０
は四角形の管状をなしている。ノズル１０は上下に延
び、図２に示すように、上端が開口している。ノズル１
０の上端開口部はリード付部品４の部品本体４ａに対応
するように四角形状をなし、かつ、部品本体４ａの寸法
よりも大きくなっている。図１においてノズル１０の下
側端部はハンダ槽１１の中に配置され、ハンダ槽１１の
中の溶融ハンダ１２が汲み上げられてノズル１０の上端
開口部から溢流するようになっている。又、ノズル１０
は上下方向に移動できるようになっている。
位置の下方にはノズル１０が配置され、このノズル１０
は四角形の管状をなしている。ノズル１０は上下に延
び、図２に示すように、上端が開口している。ノズル１
０の上端開口部はリード付部品４の部品本体４ａに対応
するように四角形状をなし、かつ、部品本体４ａの寸法
よりも大きくなっている。図１においてノズル１０の下
側端部はハンダ槽１１の中に配置され、ハンダ槽１１の
中の溶融ハンダ１２が汲み上げられてノズル１０の上端
開口部から溢流するようになっている。又、ノズル１０
は上下方向に移動できるようになっている。
【００１３】このように、ノズル１０は溶融ハンダ１２
を供給するためのものであり、部品の形状に合わせた開
口部を有する。つまり、ハンダ槽１１から溶融ハンダ１
２を汲み上げ、開口部から溢流させることにより必要な
部分にのみ溶融ハンダを供給できる。
を供給するためのものであり、部品の形状に合わせた開
口部を有する。つまり、ハンダ槽１１から溶融ハンダ１
２を汲み上げ、開口部から溢流させることにより必要な
部分にのみ溶融ハンダを供給できる。
【００１４】次に、実装の際の手順を説明する。図３に
は実装工程図を示す。実装工程として、第１〜第７工程
の７つの工程を有する。
は実装工程図を示す。実装工程として、第１〜第７工程
の７つの工程を有する。
【００１５】まず、スルーホール５ａを有するプリント
基板５における所定領域にフラックスを塗布する（第１
工程）。そして、このように予めフラックスを必要部分
に塗布したプリント基板５をＸＹテーブル９にセット
し、ＸＹテーブル９による搬送機能によりプリント基板
５を実装位置、即ち、図４に示すように、ノズル１０の
真上の位置に搬送する。このようにしてプリント基板５
が位置決めされる（図３の第２工程）。
基板５における所定領域にフラックスを塗布する（第１
工程）。そして、このように予めフラックスを必要部分
に塗布したプリント基板５をＸＹテーブル９にセット
し、ＸＹテーブル９による搬送機能によりプリント基板
５を実装位置、即ち、図４に示すように、ノズル１０の
真上の位置に搬送する。このようにしてプリント基板５
が位置決めされる（図３の第２工程）。
【００１６】引き続き、組付ヘッド６のチャック治具８
を部品供給部２に移動させて、図５に示すように、リー
ド付部品４をチャック治具８でチャックする（図３の第
３工程）。
を部品供給部２に移動させて、図５に示すように、リー
ド付部品４をチャック治具８でチャックする（図３の第
３工程）。
【００１７】この部品４を保持した状態で組付ヘッド６
を組付部３に移動し、部品４をプリント基板５の配置位
置まで搬送する。そして、図６に示すように、組付ヘッ
ド６のアーム７を伸長動作させて部品４のリード４ｂを
プリント基板５のスルーホール５ａに挿入する。このよ
うにして部品４の組付けが行われる（図３の第４工
程）。
を組付部３に移動し、部品４をプリント基板５の配置位
置まで搬送する。そして、図６に示すように、組付ヘッ
ド６のアーム７を伸長動作させて部品４のリード４ｂを
プリント基板５のスルーホール５ａに挿入する。このよ
うにして部品４の組付けが行われる（図３の第４工
程）。
【００１８】さらに、図７に示すように、チャック治具
８により部品４がチャックされた状態で、ノズル１０を
上昇させる。そして、図８に示すように、ハンダ槽１１
から溶融ハンダ１２を汲み上げて開口部から溢流させ、
リード付部品４のリード４ｂが挿入されたプリント基板
５のスルーホール部にのみ溶融ハンダ１２を供給する。
すると、スルーホール部にハンダのフィレット１３が形
成される。このようにして局所フローハンダ付けが行わ
れる（図３の第５工程）。その後、図９に示すように、
ノズル１０を降下する。
８により部品４がチャックされた状態で、ノズル１０を
上昇させる。そして、図８に示すように、ハンダ槽１１
から溶融ハンダ１２を汲み上げて開口部から溢流させ、
リード付部品４のリード４ｂが挿入されたプリント基板
５のスルーホール部にのみ溶融ハンダ１２を供給する。
すると、スルーホール部にハンダのフィレット１３が形
成される。このようにして局所フローハンダ付けが行わ
れる（図３の第５工程）。その後、図９に示すように、
ノズル１０を降下する。
【００１９】ハンダが凝固し、ハンダ付けが完了する
（図３の第６工程）。その後、図１０に示すように、チ
ャック治具８による部品４のチャックを解除する（図３
の第７工程）。
（図３の第６工程）。その後、図１０に示すように、チ
ャック治具８による部品４のチャックを解除する（図３
の第７工程）。
【００２０】このようにして部品４のリード４ｂとプリ
ント基板５上の接続パターンとがハンダにより接続され
る。この第１〜第７工程（図４〜図１０の工程）を後付
け部品の数だけ繰り返すことで実装が完了する。
ント基板５上の接続パターンとがハンダにより接続され
る。この第１〜第７工程（図４〜図１０の工程）を後付
け部品の数だけ繰り返すことで実装が完了する。
【００２１】この図３による工程と、従来技術として前
述した図１２の工程とを比較すると、従来必要であった
部品の仮固定を廃止でき、多種の部品をコンパクトでロ
ーコストな設備で実装することができる。つまり、リー
ド付部品４をプリント基板５のスルーホール５ａに挿入
する機構と、その挿入部分をハンダ付けする機構を備え
た設備を用いて、部品組付けとハンダ付けを同時に行っ
て（より正確には、部品組付けの最終工程時にハンダ付
けを行って）部品実装することにより、部品仮固定の工
程を廃止することができる。
述した図１２の工程とを比較すると、従来必要であった
部品の仮固定を廃止でき、多種の部品をコンパクトでロ
ーコストな設備で実装することができる。つまり、リー
ド付部品４をプリント基板５のスルーホール５ａに挿入
する機構と、その挿入部分をハンダ付けする機構を備え
た設備を用いて、部品組付けとハンダ付けを同時に行っ
て（より正確には、部品組付けの最終工程時にハンダ付
けを行って）部品実装することにより、部品仮固定の工
程を廃止することができる。
【００２２】このように本実施の形態は、下記の特徴を
有する。 （イ）リード付部品４をチャックしてプリント基板５ま
で搬送するとともに、部品４のリード４ｂをプリント基
板５のスルーホール５ａに挿入し、部品４をチャックし
た状態でリード４ｂを挿入したプリント基板５のスルー
ホール部に溶融ハンダ１２を供給してプリント基板５に
ハンダ付けを行い、最後に、部品４のチャックを解除す
るようにした。
有する。 （イ）リード付部品４をチャックしてプリント基板５ま
で搬送するとともに、部品４のリード４ｂをプリント基
板５のスルーホール５ａに挿入し、部品４をチャックし
た状態でリード４ｂを挿入したプリント基板５のスルー
ホール部に溶融ハンダ１２を供給してプリント基板５に
ハンダ付けを行い、最後に、部品４のチャックを解除す
るようにした。
【００２３】よって、従来必要であった、部品のリード
のクリンチによる部品の仮固定を廃止できる。その結
果、部品の形状等に応じたクリンチ治具を用いることな
く、多種の部品に共通のもので対応可能な部品組付用の
チャック治具８を用いて、多種の部品をコンパクトでロ
ーコストな設備で実装することができる。
のクリンチによる部品の仮固定を廃止できる。その結
果、部品の形状等に応じたクリンチ治具を用いることな
く、多種の部品に共通のもので対応可能な部品組付用の
チャック治具８を用いて、多種の部品をコンパクトでロ
ーコストな設備で実装することができる。
【００２４】つまり、部品４をチャックした状態でプリ
ント基板５のスルーホール部に溶融ハンダ１２が供給さ
れプリント基板５にハンダ付けが行われるので、リード
のクリンチによる仮止めを行わなくても部品４が倒れた
り抜けたりすることなくハンダ付けを行うことができ
る。
ント基板５のスルーホール部に溶融ハンダ１２が供給さ
れプリント基板５にハンダ付けが行われるので、リード
のクリンチによる仮止めを行わなくても部品４が倒れた
り抜けたりすることなくハンダ付けを行うことができ
る。
【００２５】又、リードをクリンチする従来方法では実
装のためのスペースが大きくなってしまっていたが、本
実施形態ではリードをクリンチする必要がなくなり実装
のためのスペースを小さくでき、設備の小型化を図るこ
とができる。
装のためのスペースが大きくなってしまっていたが、本
実施形態ではリードをクリンチする必要がなくなり実装
のためのスペースを小さくでき、設備の小型化を図るこ
とができる。
【００２６】さらに、リードをクリンチする工程がなく
なりリードタイムを短縮でき生産性の向上が図られる。
さらには、組付設備とハンダ付設備とを一体化でき、こ
の点からも設備のコンパクト化を図ることができる。
なりリードタイムを短縮でき生産性の向上が図られる。
さらには、組付設備とハンダ付設備とを一体化でき、こ
の点からも設備のコンパクト化を図ることができる。
【００２７】これまで説明した実施の形態以外にも下記
のように実施してもよい。上述した実施の形態において
は、ＸＹテーブル９によるプリント基板５の水平方向の
移動によりプリント基板５を所定の位置に配置し、ノズ
ル１０の上動によりノズル１０の上面開口部をプリント
基板５に接近させハンダ付けを行ったが、ＸＹテーブル
９の代わりに、水平方向のみならず垂直方向にもプリン
ト基板５を移動させる機構を採用し、ノズル１０は固定
したままプリント基板５とノズル１０の上面開口部を接
近させてもよい。つまり、図６においてプリント基板５
をノズル１０の上面開口部に接近する位置まで降下して
ノズル１０によるハンダ付けを行うようにしてもよい。
のように実施してもよい。上述した実施の形態において
は、ＸＹテーブル９によるプリント基板５の水平方向の
移動によりプリント基板５を所定の位置に配置し、ノズ
ル１０の上動によりノズル１０の上面開口部をプリント
基板５に接近させハンダ付けを行ったが、ＸＹテーブル
９の代わりに、水平方向のみならず垂直方向にもプリン
ト基板５を移動させる機構を採用し、ノズル１０は固定
したままプリント基板５とノズル１０の上面開口部を接
近させてもよい。つまり、図６においてプリント基板５
をノズル１０の上面開口部に接近する位置まで降下して
ノズル１０によるハンダ付けを行うようにしてもよい。
【００２８】又、フラックスの塗布方法として予め塗布
しておかなくても、ハンダ用ノズル１０と同様なフラッ
クス塗布用のノズルを用意し、部品４を組付けた状態
（図６の状態）でフラックス用ノズルから発泡式あるい
はスプレー式等の手法によりフラックスを塗布し、その
後、ハンダ付けを行うようにしてもよい。この場合の工
程順序としては、図３に示す工程に対し、プリント基板
の位置決めの後に、フラックス塗布を行うことになる。
つまり、基板位置決め→部品チャック→部品組付け→フ
ラックス塗布→局所ハンダ付け→ハンダ凝固→部品チャ
ック解除の順となる。
しておかなくても、ハンダ用ノズル１０と同様なフラッ
クス塗布用のノズルを用意し、部品４を組付けた状態
（図６の状態）でフラックス用ノズルから発泡式あるい
はスプレー式等の手法によりフラックスを塗布し、その
後、ハンダ付けを行うようにしてもよい。この場合の工
程順序としては、図３に示す工程に対し、プリント基板
の位置決めの後に、フラックス塗布を行うことになる。
つまり、基板位置決め→部品チャック→部品組付け→フ
ラックス塗布→局所ハンダ付け→ハンダ凝固→部品チャ
ック解除の順となる。
【００２９】さらに、部品４のチャック方法として部品
本体４ａを両側から挟む方法を用いたが、吸引ノズル等
を用いて部品を吸着することによりチャックしてもよ
い。さらには、実装する部品としては、ＳＩＰ型の部品
に限らず、ＤＩＰ（Ｄualin Ｌine Ｐackage）型のＩ
Ｃやコネクタまたは抵抗やコンデンサ等でもよく、要
は、本体からリードまたは接続端子が突出した部品であ
ってチャック可能な部品であればよい。
本体４ａを両側から挟む方法を用いたが、吸引ノズル等
を用いて部品を吸着することによりチャックしてもよ
い。さらには、実装する部品としては、ＳＩＰ型の部品
に限らず、ＤＩＰ（Ｄualin Ｌine Ｐackage）型のＩ
Ｃやコネクタまたは抵抗やコンデンサ等でもよく、要
は、本体からリードまたは接続端子が突出した部品であ
ってチャック可能な部品であればよい。
【図１】 実施の形態における実装装置の全体構成図。
【図２】 同じく実装装置の組立部における実装の際の
リード付部品、プリント基板、チャック治具、ハンダ用
ノズルを示す斜視図。
リード付部品、プリント基板、チャック治具、ハンダ用
ノズルを示す斜視図。
【図３】 実施の形態における実装工程図。
【図４】 実装工程を説明するための断面図。
【図５】 同じく実装工程を説明するための断面図。
【図６】 同じく実装工程を説明するための断面図。
【図７】 同じく実装工程を説明するための断面図。
【図８】 同じく実装工程を説明するための断面図。
【図９】 同じく実装工程を説明するための断面図。
【図１０】 同じく実装工程を説明するための断面図。
【図１１】 実装後の基板および部品の断面図。
【図１２】 従来技術を説明するための実装工程図。
４…挿入型部品としてのリード付部品、４ａ…本体、４
ｂ…リード、５…配線基板としてのプリント基板、５ａ
…スルーホール、１２…溶融ハンダ。
ｂ…リード、５…配線基板としてのプリント基板、５ａ
…スルーホール、１２…溶融ハンダ。
Claims (1)
- 【請求項１】 本体からリードまたは接続端子が突出し
た部品を、チャックして配線基板まで搬送するととも
に、前記部品のリードまたは接続端子を配線基板のスル
ーホールに挿入する工程と、 部品をチャックした状態で、前記リードまたは接続端子
を挿入した配線基板のスルーホール部に溶融ハンダを供
給して配線基板にハンダ付けを行う工程と、 ハンダ付けが完了した後に、前記部品のチャックを解除
する工程とを備えたことを特徴とする挿入型部品の実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9012454A JPH10209622A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | 挿入型部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9012454A JPH10209622A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | 挿入型部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209622A true JPH10209622A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11805796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9012454A Pending JPH10209622A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | 挿入型部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209622A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014045370A1 (ja) * | 2012-09-20 | 2014-03-27 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、および装着方法 |
| JP2014187328A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Fujitsu Ltd | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 |
| WO2015059747A1 (ja) | 2013-10-21 | 2015-04-30 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
| WO2015059748A1 (ja) | 2013-10-21 | 2015-04-30 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JP2015119114A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 第一実業株式会社 | 電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置 |
| JP2017168711A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、および装着方法 |
| US10470350B2 (en) | 2015-04-27 | 2019-11-05 | Fuji Corporation | Work machine |
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| GB2588599A (en) * | 2019-10-24 | 2021-05-05 | Apollo Fire Detectors Ltd | Soldering process |
-
1997
- 1997-01-27 JP JP9012454A patent/JPH10209622A/ja active Pending
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| GB2588599A (en) * | 2019-10-24 | 2021-05-05 | Apollo Fire Detectors Ltd | Soldering process |
| GB2588599B (en) * | 2019-10-24 | 2021-11-17 | Apollo Fire Detectors Ltd | Soldering Process |
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