JPH0533566U - 集積回路部品実装構造 - Google Patents

集積回路部品実装構造

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JPH0533566U
JPH0533566U JP8081291U JP8081291U JPH0533566U JP H0533566 U JPH0533566 U JP H0533566U JP 8081291 U JP8081291 U JP 8081291U JP 8081291 U JP8081291 U JP 8081291U JP H0533566 U JPH0533566 U JP H0533566U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
circuit component
pins
mounting structure
solderable
Prior art date
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Application number
JP8081291U
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直久 飯田
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NEC Corp
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NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】集積回路部品１のはんだ付け可能な平面３にピ
ン４を設ける。ハイブリッドＩＣ基板５にはピン４と係
合する穴８を設ける。ハイブリッドＩＣ基板５への集積
回路部品１のはんだ付け時に、ピン４と穴８とが係合し
集積回路部品１の位置が固定される。 【効果】はんだ付け時の発泡による集積回路部品の位置
ずれを防止し、リードのはんだ接続の信頼性を高め、修
正作業を削除することができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は集積回路部品実装構造に関し、特に光通信機器やコンピュータやディ ジタル交換機等で用いられる集積回路部品のハイブリッドＩＣ等の配線基板への 取り付け固定構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来この種の集積回路部品はハイブリッドＩＣ等の配線基板のパターン上には んだペーストを塗布し、その上に集積回路部品を載せて、ベルトリフロー等では んだを溶融し、配線基板に実装していた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
この従来の集積回路部品の実装構造では、はんだペーストが溶融すると内部に 存在している気泡がはんだ付けの熱で破裂してしまい、集積回路部品の位置を動 かして実装位置が定まらないという欠点をもっていた。また近年のように部品リ ードの本数を急増するようになると、実装位置の少しの変動でもリード間の短絡 という不具合が発生するという欠点をもっていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案の集積回路部品実装構造は、上面に集積回路素子を搭載し下面がはんだ 付け可能な平面をもっている集積回路部品と、この集積回路部品を前記はんだ付 け可能な平面ではんだ付けする配線基板とからなる集積回路部品実装構造におい て、前記集積回路部品の前記はんだ付け可能な平面に少なくとも２個のピンを有 し、前記配線基板内に前記ピンと係合し固定する穴を有する。
【０００５】
【実施例】
以下本考案の実施例について図面を参照して詳細に説明する。
【０００６】 図１（Ａ）は本考案の集積回路部品の一実施例を示す側面図である。集積回路 部品１は、頭部に集積回路素子１１が固着されており、この集積回路素子１１か ら４方に複数本のリード２が延長している。集積回路部品１の下面のはんだ付け 可能な平面３には、対称の位置に２個のピン４が設けられている。
【０００７】 図１（Ｂ）は図１（Ａ）の集積回路部品１を実装するハイブリッドＩＣ基板５ の斜視図である。ハイブリッドＩＣ基板５には、集積回路部品１のはんだ付け部 ８とリード２のはんだ付け部６及び集積回路のはんだ付け可能な平面３に付いて いるピン４に嵌合する２個の穴７が形成されている。
【０００８】 図２は図１の集積回路部品１をハイブリッドＩＣ基板５に装着実装した状態を 示す縦断面図である。集積回路部品１のピン４をハイブリッドＩＣ基板５の穴７ に挿入嵌合することにより、集積回路部品１のはんだ付け可能平面３とリード２ を適切な位置に固定することができる。
【０００９】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、集積回路部品のはんだ付けする平面に少なくと も２個のピンを設け、配線基板には前記ピンと係合し固定する穴をあけることに より、ベルトリフロー等でのはんだ付け時に起こるフラックスの発泡に対しても 集積回路部品を適切な位置に固定することができ、高信頼度でしかも修正作業等 を削減した作業性の改善も計れるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す図であり、分図（Ａ）
は集積回路部品の側面図、分図（Ｂ）はハイブリッドＩ
Ｃ基板の斜視図である。
【図２】図１の集積回路部品をハイブリッドＩＣ基板に
装着実装した状態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１ 集積回路部品 ２ リード ３ はんだ付け可能な平面 ４ ピン ５ ハイブリッドＩＣ基板 ６ リードはんだ付け部 ７ 穴 ８ 集積回路部品はんだ付け部 １１ 集積回路素子

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上面に集積回路素子を搭載し下面がはん
    だ付け可能な平面をもっている集積回路部品と、この集
    積回路部品を前記はんだ付け可能な平面ではんだ付けす
    る配線基板とからなる集積回路部品実装構造において、
    前記集積回路部品の前記はんだ付け可能な平面に少なく
    とも２個のピンを有し、前記配線基板内に前記ピンと係
    合し固定する穴を有することを特徴とする集積回路部品
    実装構造。
JP8081291U 1991-10-04 1991-10-04 集積回路部品実装構造 Pending JPH0533566U (ja)

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JPH0533566U true JPH0533566U (ja) 1993-04-30

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009135745A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の圧電デバイス

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009135745A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の圧電デバイス

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