CN116419498B - 一种电路板生产用制造装置及其制造工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板生产涂锡技术领域，公开了所述丝杆移动机构内包括移动座，所述移动座上靠右位置开设有锡膏料槽，所述锡膏料槽上端面铆接有顶座，所述锡膏料槽内安装有搅拌结构，所述移动座的底部靠左位置安装有若干组短吸管，所述移动座的底部靠中位置水平设置有刮板，所述移动座的底部靠右位置并位于安锡膏料槽的下端开设有导料口，所述移动座位于SMT钢板的正上方。本发明所述的一种电路板生产用制造装置及其制造工艺，若干组短吸管对准钢网的网孔吸气，将网孔内堵塞的锡膏吸上来，从而解决向下清理时污染电路板上料区域的问题，并通过波纹伸缩管持续输送，再通过注膏导管送入到锡膏料槽内重新搅拌加热，从而减少浪费，带来更好的使用前景。

Description

一种电路板生产用制造装置及其制造工艺

技术领域

本发明涉及电路板生产涂锡技术领域，特别涉及一种电路板生产用制造装置及其制造工艺。

背景技术

印刷电路板作为电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，电路板在生产制造过程中需要经过诸多工艺才可以制备得到成品，其中就包括刷锡膏，它是在焊接电子元件前的必备的工艺步骤，目的是提高焊接质量，保护电路板，刷锡膏会用到钢网，它是是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积。

现有的刷锡膏相关设备在使用时存在以下的技术弊端，第一目前在刷锡膏时将锡膏搅拌好后，直接放入到SMT钢板上，形成锡膏球团，通过刮料设备反复刮料使用，导致球团越来越干，流动性越来越差，影响锡膏的向下渗入；第二钢网内部容易存在残留堵塞网孔，影响使用，目前常用的处理方法是通过喷头冲洗或者吹气，这两者都会将孔内的残渣吹入下方，污染SMT钢板下方的电路板上料区域，并且残渣会被浪费掉。

综上所述，考虑到现有设施满足不了工作使用需求，为此，我们提出一种电路板生产用制造装置及其制造工艺。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电路板生产用制造装置及其制造工艺，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种电路板生产用制造装置，包括撑架，所述撑架对称设置，其底部四角处焊接有支腿，所述撑架内安装有丝杆移动机构。

作为本发明所述一种电路板生产用制造装置及其制造工艺的一种优选方案，其中：所述丝杆移动机构内包括移动座，所述移动座上靠右位置开设有锡膏料槽，所述锡膏料槽上端面铆接有顶座，所述锡膏料槽内安装有搅拌结构；

作为本发明所述一种电路板生产用制造装置及其制造工艺的一种优选方案，其中：所述移动座的底部靠左位置安装有若干组短吸管，所述移动座的底部靠中位置水平设置有刮板，所述移动座的底部靠右位置并位于安锡膏料槽的下端开设有导料口，所述移动座位于SMT钢板的正上方，所述SMT钢板内中部设置有钢网。

作为本发明所述一种电路板生产用制造装置及其制造工艺的一种优选方案，其中：两组所述撑架的右端中部位置安装有L型立座，所述L型立座的左侧面焊接有安装座，所述安装座上固定安装有双头吸料风机，所述SMT钢板靠右下方位置设置有接料盘。

作为本发明所述一种电路板生产用制造装置及其制造工艺的一种优选方案，其中：所述丝杆移动机构还包括侧支座、丝杆、第一轴承座、导向杆、链轮、链条和丝杆电机，所述侧支座共两组对称分布在撑架的顶部两侧，所述丝杆通过两组第一轴承座固定在侧支座上，两组所述侧支座之间并位于丝杆的下方焊接有导向杆，所述丝杆上靠左位置套接有链轮，两组所述撑架上的链轮之间通过链条传动连接。

作为本发明所述一种电路板生产用制造装置及其制造工艺的一种优选方案，其中：一组所述侧支座外侧安装有丝杆电机，所述丝杆电机和丝杆通过第一联轴器连接，所述移动座的两侧位置对称设置有丝杆螺母套，所述丝杆螺母套供丝杆穿过，所述移动座的两侧位置还开设有导向槽，所述导向槽供导向杆穿过。

作为本发明所述一种电路板生产用制造装置及其制造工艺的一种优选方案，其中：所述搅拌结构包括搅拌电机、第二联轴器、连接转头和搅拌丝，所述搅拌电机安装在顶座的中部，所述搅拌电机通过第二联轴器和连接转头固定，所述连接转头上均匀分布有若干组搅拌丝，所述搅拌丝优选数量4-6组，所述搅拌丝伸入锡膏料槽内，所述锡膏料槽的上端面靠边角位置设置有倾斜进料槽。

作为本发明所述一种电路板生产用制造装置及其制造工艺的一种优选方案，其中：所述接料盘通过外护板和撑架的底部铆接，所述接料盘接收从SMT钢板落下的锡膏，所述双头吸料风机的下端连接部通过L型吸料管和接料盘的底部连通，所述双头吸料风机的上端连接部通过波纹伸缩管和对接主管连通，所述对接主管位于移动座的顶部靠左位置，并通过多孔接头连接若干组短吸管，所述短吸管优选数量为10组。

作为本发明所述一种电路板生产用制造装置及其制造工艺的一种优选方案，其中：所述双头吸料风机的一侧设置有排料腔，所述排料腔向左延伸安装有注膏导管，所述注膏导管对接倾斜进料槽。

作为本发明所述一种电路板生产用制造装置及其制造工艺的一种优选方案，其中：所述锡膏料槽的底部设置有斜面，所述导料口设置为条形凸口，所述条形凸口的长度大于钢网的覆盖长度，所述条形凸口内侧一周设置有密封条，所述锡膏料槽内右侧并位于搅拌结构的一侧设置有防堵塞捅料结构。

作为本发明所述一种电路板生产用制造装置及其制造工艺的一种优选方案，其中：所述防堵塞捅料结构包括外壳、转杆、凸轮、第二轴承座、轮座和滑轮，所述外壳安装在顶座的上端边侧处，所述外壳内的转杆水平设置，所述转杆的一端通过第二轴承座和外壳的内壁固定，所述转杆的中部套接有凸轮，所述凸轮的下端接触设置有滑轮，所述滑轮安装在轮座内并向上伸出。

作为本发明所述一种电路板生产用制造装置及其制造工艺的一种优选方案，其中：所述防堵塞捅料结构还包括弹簧槽、弹簧、滑杆和条形捅块，所述弹簧槽开设在顶座的上端面处，所述滑杆竖直焊接在轮座的下端，所述滑杆套接有弹簧，所述弹簧的一端固定在轮座的下端面，所述弹簧的另一端固定在弹簧槽内，所述滑杆的下端焊接有条形捅块，所述条形捅块向下伸入条形凸口内相契合。

作为本发明所述一种电路板生产用制造装置及其制造工艺的一种优选方案，其中：所述外壳的外侧面水平安装有伺服电机，所述伺服电机通过减速器和转杆的另一端连接。

作为本发明所述一种电路板生产用制造装置及其制造工艺的一种优选方案，其中：所述钢网的正下方设置有上料机构。

作为本发明所述一种电路板生产用制造装置及其制造工艺的一种优选方案，其中：所述上料机构包括底座、上料气缸、限位柱、升降座和电路板模具。

作为本发明所述一种电路板生产用制造装置及其制造工艺的一种优选方案，其中：所述撑架的内侧面底部开设有供SMT钢板安装的卡槽。

作为本发明所述一种电路板生产用制造装置及其制造工艺的一种优选方案，其中：所述锡膏料槽内还安装有电加热器。

一种电路板生产用制造工艺，包括以下的步骤：

S1：先将待电焊的电路板平放在电路板模具内，然后启动上料气缸，气缸杆带动升降座上升，直至让电路板抵触在钢网的下表面上；

S2：启动丝杆电机，带动一组丝杆匀速转动，并通过链轮结构带动另一组丝杆同步同向转动，从而使移动座从左向右移动，当导料口快到达钢网的位置时，移动座停止；

S3：启动伺服电机，经过减速器减速后带动转杆缓慢转动，从而使凸轮做圆周运动，凸轮的凸出部从与滑轮接触的位置移开，从而在弹簧的弹力作用下使滑杆向上移动一端距离，正好使条形捅块从条形凸口处运动至锡膏料槽中，漏出间隙供槽内的部分锡膏流动，进入到条形凸口内，这时随着凸轮的运动，凸轮的凸出部再次和滑轮接触，推动滑杆下降，条形捅块又重新进入到条形凸口中，避免条形凸口内锡膏堵塞，并可以向下推动锡膏均匀覆盖在SMT钢板上；

S4：移动座继续移动，让刮板推动锡膏慢速经过钢网上，使锡膏能够进入钢网的网孔内，向下流动注入到电路板需要焊接的位置，同时刮板将残留的锡膏刮走，随着移动座向右移动，直至掉落到接料盘内，移动座停止运动；

S5：将电路板取下，这时再启动双头吸料风机，一方面通过L型吸料管将接料盘内的锡膏抽吸，通过注膏导管送入到锡膏料槽内重新搅拌加热，另一方面通过若干组短吸管对准钢网的网孔吸气，将网孔内堵塞的锡膏吸上来，并通过波纹伸缩管输送，再通过注膏导管送入到锡膏料槽内重新搅拌加热。

本发明通过改进在此提供一种电路板生产用制造装置及其制造工艺，与现有技术相比，具有如下显著改进及优点：

通过刮板的移动将剩下的锡膏刮走，随着移动座向右移动，直至掉落到接料盘内，再重新送入锡膏料槽内利用搅拌器和加热器重新搅拌加热，从而保证每次下料的锡膏流动性好，便于涂抹。

若干组短吸管对准钢网的网孔吸气，将网孔内堵塞的锡膏吸上来，从而解决向下清理时污染电路板上料区域的问题，并通过波纹伸缩管持续输送，再通过注膏导管送入到锡膏料槽内重新搅拌加热，从而减少浪费。

设计双头吸料风机，能够同时同步对接料盘和钢网处的锡膏进行吸收，提高工作效率，并且可以减少风机的安装数量，精简设备结构，降低成本。

条形捅块初始位于条形凸口内，起到防漏的作用，当需要下料时，启动伺服电机，经过减速器减速后带动转杆缓慢转动，从而使凸轮做圆周运动，凸轮的凸出部从与滑轮接触的位置移开，从而在弹簧的弹力作用下使滑杆向上移动一端距离，正好使条形捅块从条形凸口处运动至锡膏料槽中，漏出间隙供槽内的部分锡膏流动，进入到条形凸口内，这时随着凸轮的运动，凸轮的凸出部再次和滑轮接触，推动滑杆下降，条形捅块又重新进入到条形凸口中，避免条形凸口内锡膏堵塞，提高下料速度，有效控制每次的下料量，并可以向下推动锡膏均匀覆盖在SMT钢板上，便于后续的覆盖。

附图说明

图1为本发明一种电路板生产用制造装置及其制造工艺的整体结构示意图；

图2为本发明丝杆移动机构的具体结构图；

图3为本发明制造装置的俯视图；

图4为本发明搅拌结构的具体视图；

图5为本发明移动座的下部视图；

图6为本发明图1中双头吸料风机的局部放大视图；

图7为本发明制造装置的底部视图；

图8为本发明第二个实施例中锡膏料槽的外部结构图；

图9为本发明防堵塞捅料结构的具体结构图。

图中：1、撑架；2、卡槽；3、SMT钢板；4、钢网；5、锡膏料槽；6、顶座；7、丝杆移动机构；71、侧支座；72、丝杆；73、第一轴承座；74、导向杆；75、链轮；76、链条；77、丝杆电机；78、移动座；8、搅拌结构；81、搅拌电机；82、第二联轴器；83、连接转头；84、搅拌丝；9、防堵塞捅料结构；90、外壳；91、转杆；92、凸轮；93、第二轴承座；94、轮座；95、滑轮；96、弹簧槽；97、弹簧；98、滑杆；99、条形捅块；10、丝杆螺母套；11、导向槽；12、导料口；13、刮板；14、短吸管；15、对接主管；16、L型立座；17、安装座；18、双头吸料风机；19、排料腔；20、注膏导管；21、L型吸料管；22、外护板；23、接料盘；24、波纹伸缩管；25、斜面；26、条形凸口；27、密封条；28、伺服电机；29、减速器；30、支腿；31、上料机构；32、底座；33、上料气缸；34、限位柱；35、升降座；36、管套；37、倾斜进料槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一，如图1-7所示，本实施例提供了一种电路板生产用制造装置，包括撑架1，撑架1对称设置，其底部四角处焊接有支腿30，起到支撑作用，撑架1内安装有丝杆移动机构7，丝杆移动机构7内包括移动座78。

具体的，丝杆移动机构7还包括侧支座71、丝杆72、第一轴承座73、导向杆74、链轮75、链条76和丝杆电机77，如图2所示。

本实施例中，侧支座71共两组对称分布在撑架1的顶部两侧，丝杆72通过两组第一轴承座73固定在侧支座71上，两组侧支座71之间并位于丝杆72的下方焊接有导向杆74，起到导向作用。

本实施例中，丝杆72上靠左位置套接有链轮75，两组撑架1上的链轮75之间通过链条76传动连接。

本实施例中，一组侧支座71外侧安装有丝杆电机77，丝杆电机77可以正反转，丝杆电机77和丝杆72通过第一联轴器连接。

进一步的，移动座78的两侧位置对称设置有丝杆螺母套10，丝杆螺母套10内部安装有丝杆螺母，丝杆螺母套10供丝杆72穿过，移动座78的两侧位置还开设有导向槽11，导向槽11供导向杆74穿过，起到限位导向的作用，如图5所示。

进一步的，移动座78上靠右位置开设有锡膏料槽5，锡膏料槽5上端面铆接有顶座6，锡膏料槽5内安装有搅拌结构8，如图1和3所示。

具体的，搅拌结构8包括搅拌电机81、第二联轴器82、连接转头83和搅拌丝84，如图4所示。

本实施例中，搅拌电机81安装在顶座6的中部，搅拌电机81通过第二联轴器82和连接转头83固定，连接转头83上均匀分布有若干组搅拌丝84，质地较硬，可以充分搅拌锡膏，搅拌丝84伸入锡膏料槽5内，锡膏料槽5的上端面靠边角位置设置有倾斜进料槽37，倾斜向下进入锡膏料槽5内。

进一步的，移动座78的底部靠左位置安装有若干组短吸管14，短吸管14均匀分布，具有分布位置根据钢网4的形状结构相适配，移动座78的底部靠中位置水平设置有刮板13，刮板13底部包括两组刮面，可以贴合SMT钢板3表面，刮料干净，移动座78的底部靠右位置并位于安锡膏料槽5的下端开设有导料口12，导料口12和SMT钢板3之间存在间距。

进一步的，移动座78位于SMT钢板3的正上方，SMT钢板3内中部设置有钢网4，SMT钢板3靠右下方位置设置有接料盘23，如图3所示。

具体的，接料盘23通过外护板22和撑架1的底部铆接，起到连接固定作用，接料盘23呈斗型，接料盘23接收从SMT钢板3落下的锡膏，如图7所示。

进一步的，两组撑架1的右端中部位置安装有L型立座16，L型立座16的左侧面焊接有安装座17，安装座17上固定安装有双头吸料风机18，具有上下两个吸头，如图6所示。

具体的，双头吸料风机18的下端连接部通过L型吸料管21和接料盘23的底部连通，双头吸料风机18的上端连接部通过波纹伸缩管24和对接主管15连通，上端连接部和下端连接部均通过管套36固定在L型立座16上，波纹伸缩管24具有伸缩性，可随着移动座78的位置改变长度，在吸料时，长度最短，吸力最强，对接主管15位于移动座78的顶部靠左位置，并通过多孔接头连接若干组短吸管14，在吸料时，由于气流的存在，锡膏会逐渐干化，粘结性降低，便于在管内移动输送，如图6所示。

进一步的，双头吸料风机18的一侧设置有排料腔19，排料腔19内安装有排料腔19向左延伸安装有注膏导管20，注膏导管20内安装有小型螺旋输送机，注膏导管20对接倾斜进料槽37，用于将吸入的膏料排入倾斜进料槽37内。

进一步的，钢网4的正下方设置有上料机构31，如图1和7所示。

具体的，上料机构31包括底座32、上料气缸33、限位柱34、升降座35和电路板模具，底座32上还设置有供限位柱34上下移动的柱槽，上料气缸33的气缸杆和升降座35的底部焊接，电路板模具根据具体的电路板形状特制。

进一步的，撑架1的内侧面底部开设有供SMT钢板3安装的卡槽2，起到连接固定的作用，如图2所示。

进一步的，锡膏料槽5内还安装有电加热器，在搅拌对膏料进行加热，回料搅拌可以加入小部分水。

本实施例在使用时，先将待电焊的电路板平放在电路板模具内，然后启动上料气缸33，气缸杆带动升降座35上升，直至让电路板抵触在钢网4的下表面上，然后启动丝杆电机77，带动一组丝杆72匀速转动，并通过链轮结构带动另一组丝杆72同步同向转动，从而使移动座78从左向右移动，当导料口12快到达钢网4的位置时，移动座78停止，锡膏料槽5内的部分锡膏从导料口12释放，落入到SMT钢板3上，然后移动座78继续移动，让刮板13推动锡膏慢速经过钢网4上，使锡膏能够进入钢网4的网孔内，向下流动注入到电路板需要焊接的位置，同时刮板13将残留的锡膏刮走，随着移动座78向右移动，直至掉落到接料盘23内，移动座78停止运动，此时若干组短吸管14正好处于钢网4的正上方，将电路板取下，这时再启动双头吸料风机18，一方面通过L型吸料管21将接料盘23内的锡膏抽吸，通过注膏导管20送入到锡膏料槽5内重新搅拌加热，另一方面通过若干组短吸管14对准钢网4的网孔吸气，将网孔内堵塞的锡膏吸上来，并通过波纹伸缩管24输送，再通过注膏导管20送入到锡膏料槽5内重新搅拌加热，便于再次使用，如此循环操作进行涂料。

实施例二，在实施例一的基础上，锡膏料槽5内的部分锡膏从导料口12释放时，容易堵塞导料口12，导致下料量较少，每次也无法控制有效控制下料量，导致下料量的差异，并且从导料口12下来的料落地位置集中，覆盖面不大，容易导致部分网孔未有锡膏进入，为了解决以上的技术问题，我们设计了以下的技术方案，如图8-9所示。

具体的，锡膏料槽5的底部设置有斜面25，便于向条形凸口26一侧供料，导料口12设置为条形凸口26，条形凸口26的长度大于钢网4的覆盖长度，保证网孔涂料时不会漏料，如图8所示。

进一步的，条形凸口26内侧一周设置有密封条27，和条形捅块99相抵触，起到辅助密封的作用，锡膏料槽5内右侧并位于搅拌结构8的一侧设置有防堵塞捅料结构9，防堵塞捅料结构9位于搅拌结构8旁边，贴近槽壁，不干扰搅拌丝84的转动，如图8所示。

具体的，防堵塞捅料结构9包括外壳90、转杆91、凸轮92、第二轴承座93、轮座94和滑轮95，如图9所示。

本实施例中，外壳90安装在顶座6的上端边侧处，外壳90内的转杆91水平设置，转杆91的一端通过第二轴承座93和外壳90的内壁固定，转杆91的中部套接有凸轮92，凸轮92包括凸出部。

本实施例中，凸轮92的下端接触设置有滑轮95，滑轮95安装在轮座94内并向上伸出，滑轮95围绕轮座94转动。

进一步的，防堵塞捅料结构9还包括弹簧槽96、弹簧97、滑杆98和条形捅块99，如图9所示。

本实施例中，弹簧槽96开设在顶座6的上端面处，滑杆98竖直焊接在轮座94的下端，滑杆98套接有弹簧97，弹簧97起到复位作用，保证凸轮92和滑轮95之间的接触作用力，弹簧97的一端固定在轮座94的下端面，弹簧97的另一端固定在弹簧槽96内，滑杆98的下端焊接有条形捅块99，条形捅块99向下伸入条形凸口26内相契合。

进一步的，外壳90的外侧面水平安装有伺服电机28，伺服电机28通过减速器29和转杆91的另一端连接。

本实施例在使用时，条形捅块99初始位于条形凸口26内，起到防漏的作用，当需要下料时，启动伺服电机28，经过减速器29减速后带动转杆91缓慢转动，从而使凸轮92做圆周运动，凸轮92的凸出部从与滑轮95接触的位置移开，从而在弹簧97的弹力作用下使滑杆98向上移动一端距离，正好使条形捅块99从条形凸口26处运动至锡膏料槽5中，漏出间隙供槽内的部分锡膏流动，进入到条形凸口26内，这时随着凸轮92的运动（运动一周），凸轮92的凸出部再次和滑轮95接触，推动滑杆98下降，条形捅块99又重新进入到条形凸口26中，避免条形凸口26内锡膏堵塞，并可以向下推动锡膏均匀覆盖在SMT钢板3上，便于后续的覆盖。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路板生产用制造装置，包括撑架（1），其特征在于：所述撑架（1）对称设置，其底部四角处焊接有支腿（30），所述撑架（1）内安装有丝杆移动机构（7），所述丝杆移动机构（7）内包括移动座（78），所述移动座（78）上靠右位置开设有锡膏料槽（5），所述锡膏料槽（5）上端面铆接有顶座（6），所述锡膏料槽（5）内安装有搅拌结构（8）；

所述移动座（78）的底部靠左位置安装有若干组短吸管（14），所述移动座（78）的底部靠中位置水平设置有刮板（13），所述移动座（78）的底部靠右位置并位于安锡膏料槽（5）的下端开设有导料口（12），所述移动座（78）位于SMT钢板（3）的正上方，所述SMT钢板（3）内中部设置有钢网（4）；

两组所述撑架（1）的右端中部位置安装有L型立座（16），所述L型立座（16）的左侧面焊接有安装座（17），所述安装座（17）上固定安装有双头吸料风机（18），所述SMT钢板（3）靠右下方位置设置有接料盘（23）。

2.根据权利要求1所述的一种电路板生产用制造装置，其特征在于：所述丝杆移动机构（7）还包括侧支座（71）、丝杆（72）、第一轴承座（73）、导向杆（74）、链轮（75）、链条（76）和丝杆电机（77），所述侧支座（71）共两组对称分布在撑架（1）的顶部两侧，所述丝杆（72）通过两组第一轴承座（73）固定在侧支座（71）上，两组所述侧支座（71）之间并位于丝杆（72）的下方焊接有导向杆（74），所述丝杆（72）上靠左位置套接有链轮（75），两组所述撑架（1）上的链轮（75）之间通过链条（76）传动连接。

3.根据权利要求2所述的一种电路板生产用制造装置，其特征在于：一组所述侧支座（71）外侧安装有丝杆电机（77），所述丝杆电机（77）和丝杆（72）通过第一联轴器连接，所述移动座（78）的两侧位置对称设置有丝杆螺母套（10），所述丝杆螺母套（10）供丝杆（72）穿过，所述移动座（78）的两侧位置还开设有导向槽（11），所述导向槽（11）供导向杆（74）穿过。

4.根据权利要求3所述的一种电路板生产用制造装置，其特征在于：所述搅拌结构（8）包括搅拌电机（81）、第二联轴器（82）、连接转头（83）和搅拌丝（84），所述搅拌电机（81）安装在顶座（6）的中部，所述搅拌电机（81）通过第二联轴器（82）和连接转头（83）固定，所述连接转头（83）上均匀分布有若干组搅拌丝（84），所述搅拌丝（84）伸入锡膏料槽（5）内，所述锡膏料槽（5）的上端面靠边角位置设置有倾斜进料槽（37）。

5.根据权利要求4所述的一种电路板生产用制造装置，其特征在于：所述接料盘（23）通过外护板（22）和撑架（1）的底部铆接，所述接料盘（23）接收从SMT钢板（3）落下的锡膏，所述双头吸料风机（18）的下端连接部通过L型吸料管（21）和接料盘（23）的底部连通，所述双头吸料风机（18）的上端连接部通过波纹伸缩管（24）和对接主管（15）连通，所述对接主管（15）位于移动座（78）的顶部靠左位置，并通过多孔接头连接若干组短吸管（14）。

6.根据权利要求5所述的一种电路板生产用制造装置，其特征在于：所述双头吸料风机（18）的一侧设置有排料腔（19），所述排料腔（19）向左延伸安装有注膏导管（20），所述注膏导管（20）对接倾斜进料槽（37）。

7.根据权利要求1所述的一种电路板生产用制造装置，其特征在于：所述锡膏料槽（5）的底部设置有斜面（25），所述导料口（12）设置为条形凸口（26），所述条形凸口（26）的长度大于钢网（4）的覆盖长度，所述锡膏料槽（5）内右侧并位于搅拌结构（8）的一侧设置有防堵塞捅料结构（9）。

8.根据权利要求7所述的一种电路板生产用制造装置，其特征在于：所述防堵塞捅料结构（9）包括外壳（90）、转杆（91）、凸轮（92）、第二轴承座（93）、轮座（94）和滑轮（95），所述外壳（90）安装在顶座（6）的上端边侧处，所述外壳（90）内的转杆（91）水平设置，所述转杆（91）的一端通过第二轴承座（93）和外壳（90）的内壁固定，所述转杆（91）的中部套接有凸轮（92），所述凸轮（92）的下端接触设置有滑轮（95），所述滑轮（95）安装在轮座（94）内并向上伸出。

9.根据权利要求8所述的一种电路板生产用制造装置，其特征在于：所述防堵塞捅料结构（9）还包括弹簧槽（96）、弹簧（97）、滑杆（98）和条形捅块（99），所述弹簧槽（96）开设在顶座（6）的上端面处，所述滑杆（98）竖直焊接在轮座（94）的下端，所述滑杆（98）套接有弹簧（97），所述弹簧（97）的一端固定在轮座（94）的下端面，所述弹簧（97）的另一端固定在弹簧槽（96）内，所述滑杆（98）的下端焊接有条形捅块（99），所述条形捅块（99）向下伸入条形凸口（26）内相契合。

10.一种电路板生产用制造工艺，应用在以上权利要求1-9任一项所述的一种电路板生产用制造装置上，其特征在于，包括以下的步骤：

S1：先将待电焊的电路板平放在电路板模具内，然后启动上料气缸（33），气缸杆带动升降座（35）上升，直至让电路板抵触在钢网（4）的下表面上；

S2：启动丝杆电机（77），带动一组丝杆（72）匀速转动，并通过链轮结构带动另一组丝杆（72）同步同向转动，从而使移动座（78）从左向右移动，当导料口（12）快到达钢网（4）的位置时，移动座（78）停止；

S3：启动伺服电机（28），经过减速器（29）减速后带动转杆（91）缓慢转动，从而使凸轮（92）做圆周运动，凸轮（92）的凸出部从与滑轮（95）接触的位置移开，从而在弹簧（97）的弹力作用下使滑杆（98）向上移动一端距离，正好使条形捅块（99）从条形凸口（26）处运动至锡膏料槽（5）中，漏出间隙供槽内的部分锡膏流动，进入到条形凸口（26）内，这时随着凸轮（92）的运动，凸轮（92）的凸出部再次和滑轮（95）接触，推动滑杆（98）下降，条形捅块（99）又重新进入到条形凸口（26）中，避免条形凸口（26）内锡膏堵塞，并可以向下推动锡膏均匀覆盖在SMT钢板（3）上；

S4：移动座（78）继续移动，让刮板（13）推动锡膏慢速经过钢网（4）上，使锡膏能够进入钢网（4）的网孔内，向下流动注入到电路板需要焊接的位置，同时刮板（13）将残留的锡膏刮走，随着移动座（78）向右移动，直至掉落到接料盘（23）内，移动座（78）停止运动；

S5：将电路板取下，这时再启动双头吸料风机（18），一方面通过L型吸料管（21）将接料盘（23）内的锡膏抽吸，通过注膏导管（20）送入到锡膏料槽（5）内重新搅拌加热，另一方面通过若干组短吸管（14）对准钢网（4）的网孔吸气，将网孔内堵塞的锡膏吸上来，并通过波纹伸缩管（24）输送，再通过注膏导管（20）送入到锡膏料槽（5）内重新搅拌加热。