CN101151948B - 焊料电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于制造焊料电路板的方法，包括：对设置在印刷电路板上的导电电路电极表面赋予粘合性，以形成粘合性提供区域，在该粘合性提供区域上沉积焊料粉末，以及加热印刷电路板，以熔化焊料由此形成焊料电路。将焊料粉末置于容器中。将具有其表面已被赋予粘合性的电极的印刷电路板置于容器中。使该容器倾斜，由此焊料粉末沉积在粘合性提供区域上。

Description

焊料电路板的制造方法
相关申请的交叉引用
这是根据35 U.S.C§111(a)递交的申请，根据35 U.S.C§119(e)(1)要求按35 U.S.C§111(b)于2005年4月6日递交的临时申请No.60/668,611和2005年3月29日递交的日本专利申请No.2005-094622的优先权。
技术领域
本发明涉及一种制造焊料电路板的方法，更具体地涉及在印刷电路板上所设置的导电电路微电极上形成焊料层的方法。
背景技术
近年来已开发出印刷电路板，其中电路图案形成在其上具有由塑料等形成的涂层的绝缘衬底上，例如塑料衬底、陶瓷衬底或金属衬底。由这种印刷电路板形成电路往往采用将电子部件，例如IC元件、半导体芯片、电阻器和电容器焊接在该电路图案上的技术。
当采用这种技术时，将电子部件的引线端接合到电路图案的预定区域的工艺往往按如下进行：预先在衬底上所设置的导电电路电极表面上形成焊料薄层；通过印刷施加焊接膏或熔剂；定位和安置相关电子部件；以及将焊料薄层或焊料薄层与焊接膏回流(reflow)。
在近来电子产品小型化趋势中，对将焊料电路板精细间距地图案化的需求上升。在这种焊料电路板上，安装精细间距的部件，例如0.3mm间距的QFP(四侧扁平封装)型LSI和CSP(芯片尺寸封装)和0.15mm间距的FC(倒装芯片)。因而，要求焊料电路板具有允许精细间距安装的微小焊料电路图案。
当通过使用焊料膜在印刷电路板上形成焊料电路时，采用例如电镀的方法、热空气匀平剂(HAL)方法或印刷焊料粉末膏与回流的组合。但是，电镀的缺陷在于厚的焊料层难以形成，而HAL方法和印刷焊接膏的困难则是提供精细间距的图案。
为了克服上述缺陷，形成焊料电路而不要求例如定位电路图案的麻烦操作的方法已公开(见例如JP-A HEI 7-7244)。在该方法中，设置在印刷电路板上的导电电路电极表面与粘合性提供化合物反应以赋予该表面粘合性，将焊料粉末沉积在由此形成的粘合性区域上，并且将印刷电路板加热以熔化焊料，由此形成焊料电路。
JP-A HEI 7-7244中所公开方法的应用使得能够通过简单操作形成微小焊料电路图案，由此提供高可靠性的电路板。但是，由于该方法包括在干条件下在电路板上沉积焊料粉末，所以焊料粉末可能沉积在不期望的区域上或可能由于静电而飞扬掉，从而阻碍精细间距电路板的形成，并且问题是焊料粉末不可能得到有效利用。这些问题特别当使用焊料微粉末时更有害。
在解决上述问题的尝试中，本发明的目的是基于JP-A HEI 7-7244中所公开的用于制造焊料电路板的方法，该方法中设置在印刷电路板上的导电电路电极表面与粘合性提供化合物反应以赋予该表面粘合性，将焊料粉末沉积在由此形成的粘合性区域上，并且将印刷电路板加热以熔化焊料，由此形成焊料电路，而提供一种用于制造允许实现进一步微小电路图案的焊料电路板的方法。另一目的是提供具有微小电路图案和高可靠性的焊料电路板。又一目的是提供实现了高可靠性和高安装密度的安装有电子部件的电子电路构件。
本发明人已经进行了广泛研究以解决上述问题，并且已经完成本发明。由此，本发明人开发了下面技术；由此技术解决了这些问题。
发明内容
本发明提供了一种用于制造焊料电路板的方法，包括步骤：对设置在印刷电路板上的导电电路电极表面赋予粘合性以形成粘合性提供区域，在该粘合性提供区域上沉积焊料粉末，以及加热印刷电路板以熔化焊料由此形成焊料电路，其中将焊料粉末置于容器中，将具有其表面已被赋予粘合性的电极的印刷电路板置于容器中，并且使该容器倾斜，由此将焊料粉末沉积在粘合性提供区域上。
在以上用于制造焊料电路板的方法中，将容器左右倾斜，以使焊料粉末接触印刷电路板的两侧表面，由此将焊料粉末沉积在粘合性提供区域上。
本发明还提供了一种用于制造焊料电路板的方法，包括步骤：对设置在印刷电路板上的导电电路电极表面赋予粘合性以形成粘合性提供区域，在该粘合性提供区域上沉积焊料粉末，以及加热印刷电路板以熔化焊料由此形成焊料电路，其中将焊料粉末置于容器中，将具有其表面已被赋予粘合性的电极的印刷电路板置于容器中，并且使该容器振动，由此将焊料粉末沉积在粘合性提供区域上。
在以上用于制造焊料电路板的方法中，使容器振动，以使焊料粉末接触印刷电路板的两侧表面，由此将焊料粉末沉积在粘合性提供区域上。
在以上用于制造焊料电路板的任一种方法中，所述容器是可密封的容器。
在以上用于制造焊料电路板的任一种方法中，焊料粉末分散在所述容器内的液体中。
在以上用于制造焊料电路板的任一种方法中，所述液体是脱氧液体。
在以上用于制造焊料电路板的任一种方法中，该方法应用焊料粉末沉积装置；该装置包括用于容纳焊料粉末和印刷电路板的容器、将印刷电路板通过其引入容器中的入口、在将电路板引入容器中的过程中通过容器倾斜防止电路板与焊料粉末之间接触的机构、以及用于使密封态或非密封态的容器倾斜或振动的机构；印刷电路板在焊料粉末沉积装置中保持直立，并且各电路板以预定间隔彼此平行排列，并且容器倾斜以防止电路板与焊料粉末之间接触，再使容器反向倾斜，由此焊料粉末开始接触电路板，并且使容器倾斜或振动。
本发明还提供了通过以上任一种方法制得的焊料电路板。
本发明还提供了通过将以上任一种方法制得的焊料电路板结合到印刷电路板内制得的电子电路构件。
本发明还提供了以上任一种方法中所用的焊料粉末沉积装置，包括用于容纳焊料粉末和印刷电路板的容器、将印刷电路板通过其在水平方向上引入容器中的入口、在将电路板引入容器中的过程中通过容器倾斜防止电路板与焊料粉末之间接触的机构、以及用于使密封态或非密封态的容器倾斜或振动的机构。
根据本发明用于制造焊料电路板的方法，可以通过简单操作形成微小焊料电路图案。特别地，即使在微小电路图案中，其它情况下由焊料金属造成的相邻迹线之间的短路可以有效防止，由此该焊料电路板的可靠性明显增强。本发明用于制造焊料电路板的方法还可以提供其上安装电子部件的小型高可靠性的电路板，以及优异特性的电子设备。
从以下参照附图给出的描述中，以上和其它目的、特性特征和优点对于本领域技术人员将变得明了。
附图简述
图1是实施例1中所用焊料粉末沉积装置的可倾斜容器的截面图。
实施本发明的最佳方式
根据本发明制得的印刷电路板的实例包括具有层叠在塑料衬底、塑料膜衬底、玻璃布衬底、环氧化物浸过的纸衬底或陶瓷衬底上的金属板(plate)的板(board)；和具有涂塑料或陶瓷材料的金属基材料，并且在其上通过使用导电物质，例如金属形成电路图案的绝缘板。该图案形成绝缘板的具体例子包括单侧印刷电路板、双侧印刷电路板、多层印刷电路板和柔性印刷电路板。本发明还可用于IC板、电容器、电阻器、线圈、变阻器、空白芯片和晶圆。
根据本发明用于制造焊料电路板的方法，例如设置在上述印刷电路板上的导电电路电极表面与粘合性提供化合物反应，由此赋予电极表面粘合性；在该粘合性区域上沉积焊料粉末；以及加热印刷电路板以熔化焊料，由此形成焊料电路。
对于本发明中所用的用于形成电路的导电物质没有特别限制，可以使用任何导电物质，只要该物质可以具有来自以下提到的粘合性提供物质的表面粘合性。通常，使用铜。该导电物质的例子包括Ni、Sn、Ni-Au和焊料合金。
本发明中优选使用的粘合性提供化合物的例子包括萘并三唑衍生物、苯并三唑衍生物、咪唑衍生物、苯并咪唑衍生物、巯基苯并噻唑衍生物和苯并噻唑-硫代脂肪酸。这些粘合性提供化合物对铜特别有效。但是，它们可以赋予其它导电物质粘合性。
在本发明中，苯并三唑衍生物由下式(1)表示：
Figure S2006800099415D00051
(其中R1-R4其中每一个表示氢原子、C1-C16优选C5-C16烷基或烷氧基、F、Br、Cl、I、氰基、氨基或OH基)。
萘并三唑衍生物由下式(2)表示：
Figure S2006800099415D00052
(其中R5-R10其中每一个表示氢原子、C1-C16优选C5-C16烷基或烷氧基、F、Br、Cl、I、氰基、氨基或OH基)。
咪唑衍生物由下式(3)表示：
Figure S2006800099415D00061
(其中R11-R12其中每一个表示氢原子、C1-C16优选C5-C16烷基或烷氧基、F、Br、Cl、I、氰基、氨基或OH基)。
苯并咪唑衍生物由下式(4)表示：
(其中R13-R17其中每一个表示氢原子、C1-C16优选C5-C16烷基或烷氧基、F、Br、Cl、I、氰基、氨基或OH基)。
巯基苯并噻唑衍生物由下式(5)表示：
Figure S2006800099415D00063
(其中R18-R21其中每一个表示氢原子、C1-C16优选C5-C16烷基或烷氧基、F、Br、Cl、I、氰基、氨基或OH基)。
苯并噻唑-硫代脂肪酸衍生物由下式(6)表示：
(其中R22-R26其中每一个表示氢原子、C1-C16优选C1或C2烷基或烷氧基、F、Br、Cl、I、氰基、氨基或OH基)。
这些化合物中，式(1)所示的苯并三唑衍生物一般在R1-R4具有更多个碳原子时提供更强的粘合性。
式(3)所示的咪唑衍生物和式(4)所示的苯并咪唑衍生物一般在R11-R17具有更多个碳原子时提供更强的粘合性。
在式(6)所示的苯并噻唑-硫代脂肪酸衍生物中，R22-R26其中每一个优选具有1或2个碳原子。
在本发明中，至少一种上述粘合性提供化合物溶解在水或酸性水溶液中。优选地，该溶液使用时的pH为约3-4；即弱酸性状态。在使用金属性导电物质的情况下，用于调节pH的物质例子包括无机酸，例如氢氯酸、硫酸、硝酸和磷酸。可替换地，可以使用有机酸，其具体例子包括甲酸、乙酸、丙酸、马来酸、草酸、丙二酸、丁二酸和酒石酸。对于粘合性提供化合物的浓度没有强硬的限制，并且该浓度可以根据溶解度和使用条件在使用中进行适当调节。优选地，从使用时处理的角度看，粘合性提供化合物的总浓度为0.05质量％-20质量％。当该浓度低于上述范围时，不能完全形成粘合膜，而这就性能而言并不优选。
从粘合膜形成的速率和量看，优选在稍微加热的条件下，而不是在室温下进行该处理。处理温度根据粘合性提供化合物的浓度、金属类型等变化。一般地，该温度优选为30℃-60℃。对于浸渍时间没有特别限制，并且从操作效率的角度看，通过调整其它条件将该时间优选控制在5秒-5分钟。
在这种情况下，该溶液优选包含100-1,000ppm的铜(离子形式)，因为粘合膜形成的效率(例如形成速率或形成的量)得到提高。
在优选的模式中，将待处理的印刷电路板的导电电路不要求焊接的部分涂上抗蚀剂或类似材料，由此仅暴露电路图案。接着，用粘合性提供化合物的溶液处理该暴露区域。
为了得到粘合性导电电路表面，将印刷电路板浸在以上提到的粘合性提供化合物的溶液中，或将该溶液施涂到印刷电路板上。
根据本发明，将焊料粉末置于容器中，将印刷电路板置于容器中，并且使该容器倾斜，由此将焊料粉末沉积在电路板的粘合性提供区域上。通过将焊料粉末置于容器中，可以防止焊料粉末飞扬掉。此外，通过倾斜容器以将焊料粉末沉积在电路板上，防止了已沉积的焊料粉末再释出。因而，可以实现焊料粉末的可靠沉积。
在本发明用于制造焊料电路板的方法中，置于容器中的印刷电路板可以借助夹具或类似设备设置为非接触态，由此焊料粉末可以沉积在印刷电路板的两侧表面上。
在本发明用于制造焊料电路板的方法中，将焊料粉末置于容器中，将印刷电路板置于容器中，并且使该容器振动，由此将焊料粉末沉积在电路板的粘合性提供区域上。通过采用该过程，可以防止焊料粉末飞扬掉。
在以上本发明用于制造焊料电路板的方法中，置于容器中的印刷电路板可以借助夹具或类似设备设置为非接触态，由此焊料粉末可以沉积在印刷电路板的两侧表面上。在可替换的方法中，印刷电路板在容器倾斜过程中沿焊料粉末层或焊料悬浮液的流动方向保持直立，并且各电路板以预定间隔彼此平行排列。
在本发明用于制造焊料电路板的方法中，容器优选是可密封的容器。通过使用该容器，可以进一步防止焊料粉末飞扬掉。
在本发明中，将焊料粉末沉积在粘合性提供焊料电路板上优选在液体中进行。通过在液体中进行焊料粉末的沉积，可以防止焊料粉末由于静电沉积在非粘合性区域上和由于静电造成焊料粉末聚积。因而，可以使用精细间距的电路板和焊料微粉末。
在本发明中，焊料粉末在液体中沉积优选要进行得以使焊料粉末流化成液流。
在通过倾斜沉积液体中所存在的焊料粉末时，该液体的焊料粉末含量优选为0.5vol％-10vol％，更优选为3vol％-8vol％。
在本发明中，焊料粉末的沉积优选在水中进行。为了防止焊料粉末被液体氧化，优选使用脱氧液体或含抗腐蚀剂的液体。
在本发明用于制造焊料电路板的方法中所用的焊料粉末沉积装置具有用于容纳焊料粉末和印刷电路板的容器、将印刷电路板通过其在水平方向上引入的入口、在将电路板引入容器中的过程中通过容器倾斜防止电路板与焊料粉末之间接触的机构和用于使密封态或非密封态的容器倾斜或振动的机构。通过容器倾斜防止在将电路板引入容器中的过程中电路板与焊料粉末之间接触，因为防止了在将电路板置于容器中的过程中夹具与电路板之间的空间堵塞，由此可以可靠地放置电路板。
本发明的处理方法不仅适用于以上提到的焊料预涂电路板，还适用于其它具有用于BGA(球栅阵列)粘接、CSP(芯片尺寸封装)粘接等的突起的电路板。毋须多言，这些电路板包括在本发明焊料电路板的范围中。
在本发明用于制造焊料电路板的方法中所用的焊料粉末金属组合物的例子包括Sn-Pb基、Sn-Pb-Ag基、Sn-Pb-Bi基、Sn-Pb-Bi-Ag基和Sn-Pb-Cd基金属。从近来要求工业废料中不含Pb的方面看，优选的焊料组合物例子包括无Pb材料，例如Sn-In基、Sn-Bi基、In-Ag基、In-Bi基、Sn-Zn基、Sn-Ag基、Sn-Cu基、Sn-Sb基、Sn-Au基、Sn-Bi-Ag-Cu基、Sn-Ge基、Sn-Bi-Cu基、Sn-Cu-Sb-Ag基、Sn-Ag-Zn基、Sn-Cu-Ag基、Sn-Bi-Sb基、Sn-Bi-Sb-Zn基、Sn-Bi-Cu-Zn基、Sn-Ag-Sb基、Sn-Ag-Sb-Zn基、Sn-Ag-Cu-Zn基和Sn-Zn-Bi基金属。
以上组合物的具体例子包括Sn(63质量％)和Pb(37质量％)的共晶焊料(以下简写为63Sn/37Pb)作为典型例子，以及62Sn/36Pb/2Ag、62.6Sn/37Pb/0.4Ag、60Sn/40Pb、50Sn/50Pb、30Sn/70Pb、25Sn/75Pb、10Sn/88Pb/2Ag、46Sn/8Bi/46Pb、57Sn/3Bi/40Pb、42Sn/42Pb/14Bi/2Ag、45Sn/40Pb/15Bi、50Sn/32Pb/18Cd、48Sn/52In、43Sn/57Bi、97In/3Ag、58Sn/42In、95In/5Bi、60Sn/40Bi、91Sn/9Zn、96.5Sn/3.5Ag、99.3Sn/0.7Cu、95Sn/5Sb、20Sn/80Au、90Sn/10Ag、90Sn/7.5Bi/2Ag/0.5Cu、97Sn/3Cu、99Sn/1Ge、92Sn/7.5Bi/0.5Cu、97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag、95.5Sn/3.5Ag/1Zn、95.5Sn/4Cu/0.5Ag、52Sn/45Bi/3Sb、51Sn/45Bi/3Sb/1Zn、85Sn/10Bi/5Sb、84Sn/10Bi/5Sb/1Zn、88.2Sn/10Bi/0.8Cu/1Zn、89Sn/4Ag/7Sb、88Sn/4Ag/7Sb/1Zn、98Sn/1Ag/1Sb、97Sn/1Ag/1Sb/1Zn、91.2Sn/2Ag/0.8Cu/6Zn、89Sn/8Zn/3Bi、86Sn/8Zn/6Bi和89.1Sn/2Ag/0.9Cu/8Zn。在本发明中，可以以两种或更多种组合地使用具有不同组合物的多种焊料粉末。
当本发明的焊料电路板通过使用不含Pb的焊料，特别优选选自Sn-Zn和Sn-Zn-Bi的焊料合金等制备时，可以将回流温度降低到几乎等于当使用Sn-Pb基焊料时的回流温度的水平。因此，安装的部件具有延长的使用寿命，并且可以安装各种部件。
焊料膜的厚度可以通过改变焊料粉末的颗粒尺寸而进行调节。因此，根据要提供的焊料涂层的厚度确定焊料粉末的颗粒尺寸。例如，焊料粉末颗粒选自基于如日本工业标准(JIS)规定的分类，颗粒尺寸为63-22μm、45-22μm和38-22μm的粉末和尺寸为80μm或更大的球。一般地，本发明的焊料粉末的平均颗粒尺寸可以通过如JIS规定的使用标准筛和天平的方法确定。可替换地，可以使用显微图像分析、电子区(eletrozone)方法或使用Coulter计数器的方法。Coulter计数器的原理公开在“粉末科技手册”(日本粉末科技协会编辑，第2版，第19-20页)中。具体地，将粉末分散于其中的溶液通过分离器壁所提供的微孔，并且测量该微孔两侧的电阻差，由此确定粉末的颗粒尺寸。可以高重现性地确定具有特定颗粒尺寸的颗粒的百分比。本发明的焊料粉末的平均颗粒尺寸可以通过以上方法测定。
根据本发明制得的焊料电路板恰当地适应安装方法，该方法包括放置电子部件的步骤和通过回流焊料将该电子部件粘合的步骤。例如，通过丝网印刷或类似技术将焊接膏施涂到根据本发明制得的焊料电路板的电子部件将粘合到其上的区域上；放置电子部件；并且加热该电路板以熔化并固化焊接膏中所含的焊料粉末，由此电子部件粘合到该电路板上。
可以通过例如表面安装技术(SMT)将电子部件粘合(安装)到焊料电路板上。在该安装技术中，通过本发明的方法提供焊料电路板或印刷焊接膏。例如，将焊接膏施加到电路图案的期望区域。接着，将已通过本发明方法焊料沉积或回流过的电子部件，例如芯片元件和QFP放置在电路图案的焊接膏区域，随后借助回流热源焊接粘合所有电子部件。该技术中所用回流热源的例子包括热空气炉、IR炉、蒸汽冷凝焊接装置和光束焊接装置。
在本发明中，回流过程在根据焊料合金组成的条件下进行。当使用Sn-Zn基合金，例如91Sn/9Zn、89Sn/8Zn/3Bi或86Sn/8Zn/6Bi时，优选进行预先加热和回流的两个步骤。这种情况下，预先加热在130-180℃，优选130-150℃下进行60-120s，优选60-90s。回流在210-230℃，优选210-220℃下进行30-60s，优选30-40s。在使用其它合金的情况下，回流温度比所用合金的熔点高+20-+50℃，优选比该熔点高+20-+30℃，并且可以应用如上指定的相同预先加热温度、加热时间和回流时间。
上述回流过程可以在氮气或空气中进行。当回流在氮气中进行时，该氮气氛的氧含量为5vol％或更低，优选0.5vol％或更低。在这种条件下，焊料对于焊料电路的可润湿性比在空气中回流的情况有所增强，并且产生的焊料球更少，从而确保了可靠的处理。
接着，将焊料电路板冷却，由此完成表面安装。在通过表面安装制造电子部件粘合产品的方法中，电子部件粘合可以在印刷电路板的相对表面上进行。对于本发明电子部件安装方法中所用的电子部件没有特别限制，具体例子包括LSI、电阻器、电容器、转换器、感应器、滤波器、振荡器和振动器。
下面参照实施例详细描述本发明，这些实施例不应视为是限制本发明。
实施例1：
制备最小电极间隔50μm的印刷电路板。该电路板的导电电路由铜形成。
式(3)所示，其中R12烷基是C11H23且R11是氢原子的咪唑化合物以2质量％水溶液的形式使用，并用乙酸将该溶液的pH值调到约4。将由此得到的粘合性提供化合物的水溶液加热到40℃。将以上已经氢氯酸水溶液处理过的印刷电路板浸在该粘合性提供化合物溶液中3分钟，由此在铜电路上提供粘合性物质。
接着，将该印刷电路板放置到如图1所示的焊料粉末沉积装置中。该装置包括具有将印刷电路板通过其沿水平方向引入的入口的容器(内部尺寸：250mm×120mm×120mm)。向该容器中引入焊料粉末96.5Sn/3.5Ag(约400g，平均颗粒尺寸：20μm，按MicroTrack测定)，使焊料粉末沉积装置倾斜以防止焊料粉末与电路板接触。在将电路板置入焊料粉末沉积装置中之后，将该容器以30°的角左右倾斜10s，由此焊料粉末沉积在印刷电路板上。一次倾斜周期确定为5s。
从该装置中移出印刷电路板，用纯水轻轻洗涤，随后干燥该印刷电路板。
将该印刷电路板置入240℃的烘箱中，由此熔化焊料粉末，从而在铜电路的暴露区域上形成厚约20μm的96.5Sn/3.5Ag焊料薄层。在该焊料电路上没有形成导体桥等。
实施例2：
向实施例1所用的粉末沉积装置中加入由96.5Sn/3.5Ag形成、平均颗粒尺寸为80μm的焊料球(400g)和纯水(1.2l，氧含量：1ppm或更低)。将电极直径为100μm的印刷电路板引入该装置的容器中，并将该容器以30°的角左右倾斜，由此焊料粉末沉积在该印刷电路板上。
接着，通过如实施例1中所用的相同处理形成焊料块，由此在铜电路的暴露区域上形成厚约50μm的96.5Sn/3.5Ag焊料块。
工业实用性：
在用于制造电子电路板的方法中，包括赋予衬底板的金属暴露区表面粘合性，在该粘合性提供区域上沉积焊料粉末，以及加热该印刷电路板以熔化焊料，由此形成焊料电路；即使在微小电路图案中，仍可以有效防止其它情况下由焊料金属造成的相邻迹线之间短路，从而所得的焊料电路板的可靠性明显增强。结果，可以得到具有微小电路图案，并且在其上安装可靠性明显增强的电子部件的小型、高可靠性的电路板。因而，本发明提供了电子电路板、实现了高安装密度的高可靠性安装电子部件的电路板和优异特性的电子设备。

Claims (9)

1.一种用于制造焊料电路板的方法，包括如下步骤：
对设置在印刷电路板上的导电电路电极表面赋予粘合性，以形成粘合性提供区域；
在所述粘合性提供区域上沉积焊料粉末；以及
加热所述印刷电路板，以熔化焊料由此形成焊料电路；
其中将分散于水中的焊料粉末置于容器中，将所述具有其表面已被赋予粘合性的电极的印刷电路板置于所述容器中，并且使所述容器左右倾斜，由此焊料粉末沉积在粘合性提供区域上。
2.如权利要求1所述的用于制造焊料电路板的方法，其中将所述容器左右倾斜，以使焊料粉末接触印刷电路板的两侧表面，由此将焊料粉末沉积在粘合性提供区域上。
3.如权利要求1所述的用于制造焊料电路板的方法，包括如下步骤：
对设置在印刷电路板上的导电电路电极表面赋予粘合性，以形成粘合性提供区域；
在所述粘合性提供区域上沉积焊料粉末；以及
加热所述印刷电路板，以熔化焊料由此形成焊料电路；
其中将分散于水中的焊料粉末置于容器中，将所述具有其表面已被赋予粘合性的电极的印刷电路板置于所述容器中，并且使所述容器振动，由此焊料粉末沉积在粘合性提供区域上。
4.如权利要求3所述的用于制造焊料电路板的方法，其中使所述容器振动，以使焊料粉末接触印刷电路板的两侧表面，由此焊料粉末沉积在粘合性提供区域上。
5.如权利要求1所述的用于制造焊料电路板的方法，其中所述容器是能够密封的容器。
6.如权利要求1所述的用于制造焊料电路板的方法，其中所述水是脱氧水。
7.如权利要求1-6中任一项所述的用于制造焊料电路板的方法，其中所述方法应用焊料粉末沉积装置；所述装置包括用于容纳焊料粉末和印刷电路板的容器、将印刷电路板通过其引入容器中的入口、用于在将电路板引入容器中的过程中通过使所述容器倾斜防止电路板与焊料粉末之间接触的机构、以及用于使密封态或非密封态的所述容器倾斜的机构；印刷电路板在焊料粉末沉积装置中保持直立，并且各电路板以预定间隔彼此平行排列，并且使所述容器倾斜以防止电路板与焊料粉末之间接触，再使所述容器反向倾斜，由此焊料粉末开始接触电路板，并且使容器倾斜。
8.一种用于如权利要求1所述方法中的焊料粉末沉积装置，包括：
用于容纳焊料粉末和印刷电路板的容器；
将印刷电路板通过其在水平方向上引入容器中的入口；
用于在将电路板引入容器中的过程中通过使所述容器倾斜防止电路板与焊料粉末之间接触的机构；和
用于使密封态或非密封态的容器倾斜的机构。
9.一种用于如权利要求3所述方法中的焊料粉末沉积装置，包括：
用于容纳焊料粉末和印刷电路板的容器；
将印刷电路板通过去其在水平方向上引入容器中的入口；
用于在将电路板引入容器中的过程中通过使所述容器倾斜防止电路板与焊料粉末之间接触的机构；和
用于使密封态或非密封态的容器倾斜和振动的机构。
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