JP3910878B2 - 導電性粉末付着装置及び導電性粉末付着方法 - Google Patents
導電性粉末付着装置及び導電性粉末付着方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3910878B2 JP3910878B2 JP2002137365A JP2002137365A JP3910878B2 JP 3910878 B2 JP3910878 B2 JP 3910878B2 JP 2002137365 A JP2002137365 A JP 2002137365A JP 2002137365 A JP2002137365 A JP 2002137365A JP 3910878 B2 JP3910878 B2 JP 3910878B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive powder
- substrate
- tank
- powder
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims description 140
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 105
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 27
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 17
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 44
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/14—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/0425—Solder powder or solder coated metal powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性粉末を基板に付着させる導電性粉末付着装置及び導電性粉末付着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、チップ部品等の基板への実装方法として、昭和電工株式会社が開発したスーパージャフィット法と称される方法が実用化されるようになった。このスーパージャフィット法は、基板上に形成された銅回路パターンの表面に粘着性皮膜を形成する工程と、導電性粉末である半田粉末を粘着性皮膜に付着させる工程と、リフロー処理を行うことにより、半田粉末を溶解させる工程からなる。このような工程を経て、基板上の銅回路パターンの表面には、半田膜が形成される。
【０００３】
上述したスーパージャフィット法は、パターン精度が高く、ファインピッチ対応が可能であるという利点や、半田粒末の粒径を変えることにより、半田膜の膜厚を容易に制御することが可能であるという利点、更には、半田膜の膜厚を均一にすることが可能であるという利点を有する。このため、スーパージャフィット法は、半導体集積回路（ＬＳＩ）等の更なる集積化をもたらすことが可能な技術である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したスーパージャフィット法では、粘着性皮膜に適切に半田粉末を付着させる必要がある。例えば、半田膜の膜厚を均一にすべく、粘着性皮膜の表面に隙間なく半田粉末を付着させる必要がある。また、半田粉末は、空気中に飛散して無駄が生じやすいため、効率的に使用することが必要であり、更には、半田粉末によって基板を傷つけることがないようにする必要がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、その目的は、基板への導電性粉末の付着を適切に行うことが可能な導電性粉末付着装置及び導電性粉末付着方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明は請求項１に記載されるように、基板に導電性粉末を付着させる導電性粉末付着装置において、内部の所定位置に前記導電性粉末を貯蔵するとともに、内部の前記導電性粉末に対向する所定位置に前記基板を配置するタンクと、前記タンクを回転させ、前記基板を前記導電性粉末に埋没させる回転手段とを備えることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は請求項２に記載されるように、請求項１に記載の導電性粉末付着装置において、前記タンクは、前記基板が配置される位置近傍に、前記導電性粉末及び前記基板を内部に投入する投入口を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は請求項３に記載されるように、請求項１又は２に記載の導電性粉末付着装置において、前記基板を前記導電性粉末に埋没させた後に、前記タンクを振動させる振動手段を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は請求項４に記載されるように、請求項１乃至３の何れかに記載の導電性粉末付着装置において、前記タンクは、複数の前記基板を配置することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は請求項５に記載されるように、請求項１乃至４の何れかに記載の導電性粉末付着装置において、前記タンクの回転軸は、前記基板の板厚方向とほぼ平行であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は請求項６に記載されるように、基板に導電性粉末を付着させる導電性粉末付着方法において、タンク内部の所定位置に前記導電性粉末を貯蔵するとともに、タンク内部の前記導電性粉末に対向する位置に前記基板を配置する工程と、前記タンクを回転させ、前記基板を前記導電性粉末に埋没させる工程とを備えることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は請求項７に記載されるように、請求項６に記載の導電性粉末付着方法において、前記基板を前記導電性粉末に埋没させた後に、前記タンクを振動させる工程を備えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は請求項８に記載されるように、請求項６又は７に記載の導電性粉末付着方法において、前記タンクに複数の前記基板を配置することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は請求項９に記載されるように、請求項６乃至８の何れかに記載の導電性粉末付着方法において、前記タンクの回転軸が前記基板の板厚方向とほぼ平行となるように、前記タンクを回転させることを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、タンク内部の所定位置に導電性粉末を貯蔵し、更に、タンク内部の導電性粉末に対向する位置に基板を配置し、タンクを回転させて基板を導電性粉末に埋没させることにより、基板に隙間なく導電性粉末を付着させることが可能となる。
【００１６】
特に、導電性粉末及び基板を内部に投入する投入口を基板が配置される位置近傍に備えることにより、タンクを回転させる前は投入口と導電性粉末との距離が離間しているため、タンク内へ基板を設置する際における導電性粉末の飛散を防止し、導電性粉末の効率的な使用が可能となる。
【００１７】
また、基板を導電性粉末に埋没させた後に、タンクを振動させることにより、導電性粉末同士の隙間を小さくすることができるため、より一層、導電性粉末を隙間なく付着させることが可能となる。
【００１８】
また、タンクの回転軸を基板の板厚方向とほぼ平行とすることにより、タンクの回転時において、導電性粉末が基板の表面とほぼ平行に流動することができる。このため、導電性粉末が基板の表面に垂直に衝突する場合よりも、基板に与えるダメージを減らすことができる。特に、タンクに複数の基板を平行に配置する場合には、タンクの回転軸を各基板の板厚方向とほぼ平行とすることにより、各基板の間に導電性粉末が流入しやすくなるため、各基板をまんべんなく埋没させることが可能となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明は、タンク内部の所定位置に半田粉末等の導電性粉末を貯蔵し、更に、タンク内部の導電性粉末に対向する位置に基板を配置した上で、タンクを回転させて基板を導電性粉末に埋没させることにより、基板に導電性粉末を付着させる。
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、導電性粉末付着装置の側面図である。同図に示す導電性粉末付着装置は、タンク１０１、回転軸１０２、回転・振動機構１０３を備える。
【００２１】
タンク１０１は、その下部に導電性粉末としての半田粉末１５１を貯蔵するとともに、その上部に複数の基板１５２を配置する。
【００２２】
タンク１０１の上部には蓋１０１−１が備えられている。この蓋１０１−１の開放により、タンク１０１の内部には、予め半田粉末１５１が投入される。また、蓋１０１−１は、基板１５２へ半田粉末１５１を付着させる処理が行われるたびに開放され、基板１５２がタンク１０１内に出し入れされる。基板１５２が出し入れされる際、半田粉末１５１は、タンク１０１の下部に貯蔵されており、蓋１０１−１から離間している。このため、蓋１０１−１が開放されても、半田粉末１５１の外部への飛散が抑制される。複数の基板１５２は、蓋１０１−１の下面、換言すればタンク１０１の内部側の面に、平行に取り付けられる。
【００２３】
図２は、タンク１０１内に配置される基板１５２の側面図である。同図に示すように、基板１５２の表面には、銅回路パターン１５３が形成されている。更に、この銅回路パターン１５３の表面には、半田粉末１５１を付着させるための粘着性皮膜１５４が形成される。
【００２４】
粘着性皮膜１５４は、以下のような手順により形成される。即ち、まず、基板１５２の表面がエッチングされることにより、銅回路パターン１５３が露出する。次に、基板１５２が粘着性皮膜形成用の所定の薬剤に浸漬される。このとき、薬剤による化学反応によって、銅回路パターン１５３の表面にのみ粘着性皮膜１５４が形成される。
【００２５】
再び、図１に戻って説明する。回転軸１０２は、タンク１０１のほぼ中央部に取り付けられている。この回転軸１０２は、基板１５２の板厚方向とほぼ平行に延在している。回転・振動機構１０３は、例えば駆動モータ（図示せず）を備え、回転軸１０２を駆動させることにより、タンク１０１をほぼ１８０°回転させる。
【００２６】
図３は、タンク１０１を回転させた後の導電性粉末付着装置の側面図である。回転・振動機構１０３がタンク１０１を回転させると、半田粉末１５１は、基板１５２の方向へ流動する。そして、タンク１０１がほぼ１８０°回転した時点で、基板１５２は半田粉末１５１内に埋没する。
【００２７】
上述したように、回転軸１０２は、基板１５２の板厚方向とほぼ平行に延在している。このため、タンク１０１の回転時における半田粉末１５１の流動方向は、基板１５２の表面とほぼ平行になる。従って、半田粉末１５１が基板１５２の表面に垂直に衝突することがなく、基板１５２に与えるダメージを減らすことができる。
【００２８】
また、タンク１０１の回転時における半田粉末１５１の流動方向が各基板１５２の表面とほぼ平行であることにより、各基板１５２の間に半田粉末１５１が流入しやすくなり、各基板１５２をまんべんなく半田粉末１５１内に埋没させることができる。
【００２９】
回転・振動機構１０３は、タンク１０１を回転させ、基板１５２を半田粉末１５１内に埋没させた後、回転軸１０２を介してタンク１０１を振動させる。タンク１０１の回転により流動した半田粉末１５１は、粒子間の隙間が大きくなっている。そこで、タンク１０１を振動させることにより、半田粉末１５１の粒子間の隙間を狭くさせ、基板１５２に半田粉末１５１を付着しやすくする。
【００３０】
上述した処理により、基板１５２に半田粉末１５１が付着する。図４は、半田粉末１５１が付着した基板１５２の側面図である。同図に示すように、半田粉末１５１は、基板１５２上の銅回路パターン１５３に形成された粘着性皮膜１５４の表面に、１粒ずつ均一に付着する。
【００３１】
基板１５２に半田粉末１５１が付着した後、回転・振動機構１０３は、再度タンク１０１をほぼ１８０°回転させ、タンク１０１の姿勢を元の状態（図１に示す状態）に戻す。
【００３２】
半田粉末１５１が付着した基板１５２はタンク１０１内から取り出され、リフロー処理が施される。図５は、リフロー処理後の基板１５２の側面図である。同図に示すように、リフロー処理により、基板１５２上の銅回路パターン１５３の表面に形成された粘着性皮膜１５４が流出する。また、半田粉末１５１が溶解し、膜厚が均一な半田膜１５５となって銅回路パターン１５３に付着する。
【００３３】
このように、本実施形態の導電性粉末付着装置は、タンク１０１内の下部に半田粉末１５１を貯蔵するとともに、上部に基板１５２を配置し、タンク１０１を回転して、半田粉末１５１を流動させることにより、基板１５２を半田粉末１５１に埋没させており、基板１５２に隙間なく半田粉末１５１を付着させることが可能となる。
【００３４】
上述した実施形態において、回転・振動機構１０３が回転手段及び振動手段に対応し、タンク１０１の蓋１０１−１が投入口に対応する。
【００３５】
なお、上述した実施形態では、導電性粉末付着装置は、複数の基板に、同時に導電性粉末を付着させているが、１枚ずつ基板に導電性粉末を付着させる場合にも、本発明を適用することができる。
【００３６】
また、上述した実施形態では、導電性粉末として半田粉末が用いられているが、他の導電性粉末を用いる場合にも、本発明を適用することができる。
【００３７】
【発明の効果】
上述の如く、本発明によれば、タンク内部の所定位置に導電性粉末を貯蔵し、更に、タンク内部の導電性粉末に対向する位置に基板を配置し、タンクを回転させて基板を導電性粉末に埋没させることにより、基板に隙間なく導電性粉末を付着させることが可能となる。
【００３８】
特に、導電性粉末及び基板を内部に投入する投入口を基板が配置される位置近傍に備えることにより、タンクを回転させる前は投入口と導電性粉末との距離が離間しているため、タンク内へ基板を設置する際における導電性粉末の飛散を防止し、導電性粉末の効率的な使用が可能となる。
【００３９】
また、基板を導電性粉末に埋没させた後に、タンクを振動させることにより、導電性粉末同士の隙間を小さくすることができるため、より一層、導電性粉末を隙間なく付着させることが可能となる。
【００４０】
また、タンクの回転軸を基板の板厚方向とほぼ平行とすることにより、タンクの回転時において、導電性粉末が基板の表面とほぼ平行に流動することができる。このため、導電性粉末が基板の表面に垂直に衝突する場合よりも、基板に与えるダメージを減らすことができる。特に、タンクに複数の基板を平行に配置する場合には、タンクの回転軸を各基板の板厚方向とほぼ平行とすることにより、各基板の間に導電性粉末が流入しやすくなるため、各基板をまんべんなく埋没させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】導電性粉末付着装置の側面図である。
【図２】タンク内に配置される基板の側面図である。
【図３】タンク回転後の導電性粉末付着装置の側面図である。
【図４】半田粉末が付着した基板の側面図である。
【図５】リフロー処理後の基板の側面図である。
【符号の説明】
１０１ タンク
１０１−１ 蓋
１０２ 回転軸
１０３ 回転・振動機構
１５１ 半田粉末
１５２ 基板
１５３ 銅回路パターン
１５４ 粘着性皮膜
１５５ 半田膜
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性粉末を基板に付着させる導電性粉末付着装置及び導電性粉末付着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、チップ部品等の基板への実装方法として、昭和電工株式会社が開発したスーパージャフィット法と称される方法が実用化されるようになった。このスーパージャフィット法は、基板上に形成された銅回路パターンの表面に粘着性皮膜を形成する工程と、導電性粉末である半田粉末を粘着性皮膜に付着させる工程と、リフロー処理を行うことにより、半田粉末を溶解させる工程からなる。このような工程を経て、基板上の銅回路パターンの表面には、半田膜が形成される。
【０００３】
上述したスーパージャフィット法は、パターン精度が高く、ファインピッチ対応が可能であるという利点や、半田粒末の粒径を変えることにより、半田膜の膜厚を容易に制御することが可能であるという利点、更には、半田膜の膜厚を均一にすることが可能であるという利点を有する。このため、スーパージャフィット法は、半導体集積回路（ＬＳＩ）等の更なる集積化をもたらすことが可能な技術である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したスーパージャフィット法では、粘着性皮膜に適切に半田粉末を付着させる必要がある。例えば、半田膜の膜厚を均一にすべく、粘着性皮膜の表面に隙間なく半田粉末を付着させる必要がある。また、半田粉末は、空気中に飛散して無駄が生じやすいため、効率的に使用することが必要であり、更には、半田粉末によって基板を傷つけることがないようにする必要がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、その目的は、基板への導電性粉末の付着を適切に行うことが可能な導電性粉末付着装置及び導電性粉末付着方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明は請求項１に記載されるように、基板に導電性粉末を付着させる導電性粉末付着装置において、内部の所定位置に前記導電性粉末を貯蔵するとともに、内部の前記導電性粉末に対向する所定位置に前記基板を配置するタンクと、前記タンクを回転させ、前記基板を前記導電性粉末に埋没させる回転手段とを備えることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は請求項２に記載されるように、請求項１に記載の導電性粉末付着装置において、前記タンクは、前記基板が配置される位置近傍に、前記導電性粉末及び前記基板を内部に投入する投入口を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は請求項３に記載されるように、請求項１又は２に記載の導電性粉末付着装置において、前記基板を前記導電性粉末に埋没させた後に、前記タンクを振動させる振動手段を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は請求項４に記載されるように、請求項１乃至３の何れかに記載の導電性粉末付着装置において、前記タンクは、複数の前記基板を配置することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は請求項５に記載されるように、請求項１乃至４の何れかに記載の導電性粉末付着装置において、前記タンクの回転軸は、前記基板の板厚方向とほぼ平行であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は請求項６に記載されるように、基板に導電性粉末を付着させる導電性粉末付着方法において、タンク内部の所定位置に前記導電性粉末を貯蔵するとともに、タンク内部の前記導電性粉末に対向する位置に前記基板を配置する工程と、前記タンクを回転させ、前記基板を前記導電性粉末に埋没させる工程とを備えることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は請求項７に記載されるように、請求項６に記載の導電性粉末付着方法において、前記基板を前記導電性粉末に埋没させた後に、前記タンクを振動させる工程を備えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は請求項８に記載されるように、請求項６又は７に記載の導電性粉末付着方法において、前記タンクに複数の前記基板を配置することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は請求項９に記載されるように、請求項６乃至８の何れかに記載の導電性粉末付着方法において、前記タンクの回転軸が前記基板の板厚方向とほぼ平行となるように、前記タンクを回転させることを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、タンク内部の所定位置に導電性粉末を貯蔵し、更に、タンク内部の導電性粉末に対向する位置に基板を配置し、タンクを回転させて基板を導電性粉末に埋没させることにより、基板に隙間なく導電性粉末を付着させることが可能となる。
【００１６】
特に、導電性粉末及び基板を内部に投入する投入口を基板が配置される位置近傍に備えることにより、タンクを回転させる前は投入口と導電性粉末との距離が離間しているため、タンク内へ基板を設置する際における導電性粉末の飛散を防止し、導電性粉末の効率的な使用が可能となる。
【００１７】
また、基板を導電性粉末に埋没させた後に、タンクを振動させることにより、導電性粉末同士の隙間を小さくすることができるため、より一層、導電性粉末を隙間なく付着させることが可能となる。
【００１８】
また、タンクの回転軸を基板の板厚方向とほぼ平行とすることにより、タンクの回転時において、導電性粉末が基板の表面とほぼ平行に流動することができる。このため、導電性粉末が基板の表面に垂直に衝突する場合よりも、基板に与えるダメージを減らすことができる。特に、タンクに複数の基板を平行に配置する場合には、タンクの回転軸を各基板の板厚方向とほぼ平行とすることにより、各基板の間に導電性粉末が流入しやすくなるため、各基板をまんべんなく埋没させることが可能となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明は、タンク内部の所定位置に半田粉末等の導電性粉末を貯蔵し、更に、タンク内部の導電性粉末に対向する位置に基板を配置した上で、タンクを回転させて基板を導電性粉末に埋没させることにより、基板に導電性粉末を付着させる。
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、導電性粉末付着装置の側面図である。同図に示す導電性粉末付着装置は、タンク１０１、回転軸１０２、回転・振動機構１０３を備える。
【００２１】
タンク１０１は、その下部に導電性粉末としての半田粉末１５１を貯蔵するとともに、その上部に複数の基板１５２を配置する。
【００２２】
タンク１０１の上部には蓋１０１−１が備えられている。この蓋１０１−１の開放により、タンク１０１の内部には、予め半田粉末１５１が投入される。また、蓋１０１−１は、基板１５２へ半田粉末１５１を付着させる処理が行われるたびに開放され、基板１５２がタンク１０１内に出し入れされる。基板１５２が出し入れされる際、半田粉末１５１は、タンク１０１の下部に貯蔵されており、蓋１０１−１から離間している。このため、蓋１０１−１が開放されても、半田粉末１５１の外部への飛散が抑制される。複数の基板１５２は、蓋１０１−１の下面、換言すればタンク１０１の内部側の面に、平行に取り付けられる。
【００２３】
図２は、タンク１０１内に配置される基板１５２の側面図である。同図に示すように、基板１５２の表面には、銅回路パターン１５３が形成されている。更に、この銅回路パターン１５３の表面には、半田粉末１５１を付着させるための粘着性皮膜１５４が形成される。
【００２４】
粘着性皮膜１５４は、以下のような手順により形成される。即ち、まず、基板１５２の表面がエッチングされることにより、銅回路パターン１５３が露出する。次に、基板１５２が粘着性皮膜形成用の所定の薬剤に浸漬される。このとき、薬剤による化学反応によって、銅回路パターン１５３の表面にのみ粘着性皮膜１５４が形成される。
【００２５】
再び、図１に戻って説明する。回転軸１０２は、タンク１０１のほぼ中央部に取り付けられている。この回転軸１０２は、基板１５２の板厚方向とほぼ平行に延在している。回転・振動機構１０３は、例えば駆動モータ（図示せず）を備え、回転軸１０２を駆動させることにより、タンク１０１をほぼ１８０°回転させる。
【００２６】
図３は、タンク１０１を回転させた後の導電性粉末付着装置の側面図である。回転・振動機構１０３がタンク１０１を回転させると、半田粉末１５１は、基板１５２の方向へ流動する。そして、タンク１０１がほぼ１８０°回転した時点で、基板１５２は半田粉末１５１内に埋没する。
【００２７】
上述したように、回転軸１０２は、基板１５２の板厚方向とほぼ平行に延在している。このため、タンク１０１の回転時における半田粉末１５１の流動方向は、基板１５２の表面とほぼ平行になる。従って、半田粉末１５１が基板１５２の表面に垂直に衝突することがなく、基板１５２に与えるダメージを減らすことができる。
【００２８】
また、タンク１０１の回転時における半田粉末１５１の流動方向が各基板１５２の表面とほぼ平行であることにより、各基板１５２の間に半田粉末１５１が流入しやすくなり、各基板１５２をまんべんなく半田粉末１５１内に埋没させることができる。
【００２９】
回転・振動機構１０３は、タンク１０１を回転させ、基板１５２を半田粉末１５１内に埋没させた後、回転軸１０２を介してタンク１０１を振動させる。タンク１０１の回転により流動した半田粉末１５１は、粒子間の隙間が大きくなっている。そこで、タンク１０１を振動させることにより、半田粉末１５１の粒子間の隙間を狭くさせ、基板１５２に半田粉末１５１を付着しやすくする。
【００３０】
上述した処理により、基板１５２に半田粉末１５１が付着する。図４は、半田粉末１５１が付着した基板１５２の側面図である。同図に示すように、半田粉末１５１は、基板１５２上の銅回路パターン１５３に形成された粘着性皮膜１５４の表面に、１粒ずつ均一に付着する。
【００３１】
基板１５２に半田粉末１５１が付着した後、回転・振動機構１０３は、再度タンク１０１をほぼ１８０°回転させ、タンク１０１の姿勢を元の状態（図１に示す状態）に戻す。
【００３２】
半田粉末１５１が付着した基板１５２はタンク１０１内から取り出され、リフロー処理が施される。図５は、リフロー処理後の基板１５２の側面図である。同図に示すように、リフロー処理により、基板１５２上の銅回路パターン１５３の表面に形成された粘着性皮膜１５４が流出する。また、半田粉末１５１が溶解し、膜厚が均一な半田膜１５５となって銅回路パターン１５３に付着する。
【００３３】
このように、本実施形態の導電性粉末付着装置は、タンク１０１内の下部に半田粉末１５１を貯蔵するとともに、上部に基板１５２を配置し、タンク１０１を回転して、半田粉末１５１を流動させることにより、基板１５２を半田粉末１５１に埋没させており、基板１５２に隙間なく半田粉末１５１を付着させることが可能となる。
【００３４】
上述した実施形態において、回転・振動機構１０３が回転手段及び振動手段に対応し、タンク１０１の蓋１０１−１が投入口に対応する。
【００３５】
なお、上述した実施形態では、導電性粉末付着装置は、複数の基板に、同時に導電性粉末を付着させているが、１枚ずつ基板に導電性粉末を付着させる場合にも、本発明を適用することができる。
【００３６】
また、上述した実施形態では、導電性粉末として半田粉末が用いられているが、他の導電性粉末を用いる場合にも、本発明を適用することができる。
【００３７】
【発明の効果】
上述の如く、本発明によれば、タンク内部の所定位置に導電性粉末を貯蔵し、更に、タンク内部の導電性粉末に対向する位置に基板を配置し、タンクを回転させて基板を導電性粉末に埋没させることにより、基板に隙間なく導電性粉末を付着させることが可能となる。
【００３８】
特に、導電性粉末及び基板を内部に投入する投入口を基板が配置される位置近傍に備えることにより、タンクを回転させる前は投入口と導電性粉末との距離が離間しているため、タンク内へ基板を設置する際における導電性粉末の飛散を防止し、導電性粉末の効率的な使用が可能となる。
【００３９】
また、基板を導電性粉末に埋没させた後に、タンクを振動させることにより、導電性粉末同士の隙間を小さくすることができるため、より一層、導電性粉末を隙間なく付着させることが可能となる。
【００４０】
また、タンクの回転軸を基板の板厚方向とほぼ平行とすることにより、タンクの回転時において、導電性粉末が基板の表面とほぼ平行に流動することができる。このため、導電性粉末が基板の表面に垂直に衝突する場合よりも、基板に与えるダメージを減らすことができる。特に、タンクに複数の基板を平行に配置する場合には、タンクの回転軸を各基板の板厚方向とほぼ平行とすることにより、各基板の間に導電性粉末が流入しやすくなるため、各基板をまんべんなく埋没させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】導電性粉末付着装置の側面図である。
【図２】タンク内に配置される基板の側面図である。
【図３】タンク回転後の導電性粉末付着装置の側面図である。
【図４】半田粉末が付着した基板の側面図である。
【図５】リフロー処理後の基板の側面図である。
【符号の説明】
１０１ タンク
１０１−１ 蓋
１０２ 回転軸
１０３ 回転・振動機構
１５１ 半田粉末
１５２ 基板
１５３ 銅回路パターン
１５４ 粘着性皮膜
１５５ 半田膜
Claims (9)
- 基板に導電性粉末を付着させる導電性粉末付着装置において、
内部の所定位置に前記導電性粉末を貯蔵するとともに、内部の前記導電性粉末に対向する所定位置に前記基板を配置するタンクと、
前記タンクを回転させ、前記基板を前記導電性粉末に埋没させる回転手段と、
を備えることを特徴とする導電性粉末付着装置。 - 請求項１に記載の導電性粉末付着装置において、
前記タンクは、前記基板が配置される位置近傍に、前記導電性粉末及び前記基板を内部に投入する投入口を備えることを特徴とする導電性粉末付着装置。 - 請求項１又は２に記載の導電性粉末付着装置において、
前記基板を前記導電性粉末に埋没させた後に、前記タンクを振動させる振動手段を備えることを特徴とする導電性粉末付着装置。 - 請求項１乃至３の何れかに記載の導電性粉末付着装置において、
前記タンクは、複数の前記基板を配置することを特徴とする導電性粉末付着装置。 - 請求項１乃至４の何れかに記載の導電性粉末付着装置において、
前記タンクの回転軸は、前記基板の板厚方向とほぼ平行であることを特徴とする導電性粉末付着装置。 - 基板に導電性粉末を付着させる導電性粉末付着方法において、
タンク内部の所定位置に前記導電性粉末を貯蔵するとともに、タンク内部の前記導電性粉末に対向する位置に前記基板を配置する工程と、
前記タンクを回転させ、前記基板を前記導電性粉末に埋没させる工程と、
を備えることを特徴とする導電性粉末付着方法。 - 請求項６に記載の導電性粉末付着方法において、
前記基板を前記導電性粉末に埋没させた後に、前記タンクを振動させる工程を備えることを特徴とする導電性粉末付着方法。 - 請求項６又は７に記載の導電性粉末付着方法において、
前記タンクに複数の前記基板を配置することを特徴とする導電性粉末付着方法。 - 請求項６乃至８の何れかに記載の導電性粉末付着方法において、
前記タンクの回転軸が前記基板の板厚方向とほぼ平行となるように、前記タンクを回転させることを特徴とする導電性粉末付着方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002137365A JP3910878B2 (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 導電性粉末付着装置及び導電性粉末付着方法 |
| US10/390,785 US6886733B2 (en) | 2002-05-13 | 2003-03-19 | Conductive powder applying device immersing substrate into conductive powder by rotating tank including conductive powder and substrate at opposing positions |
| KR1020030018070A KR100935140B1 (ko) | 2002-05-13 | 2003-03-24 | 대향하는 위치에 도전성 분말 및 기판을 포함하는 탱크를회전시킴으로써 기판을 도전성 분말속으로 매몰시키는도전성 분말 부착 장치 |
| TW092106961A TWI270188B (en) | 2002-05-13 | 2003-03-27 | Conductive powder applying device immersing substrate into conductive powder by rotating tank including conductive powder and substrate at opposing positions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002137365A JP3910878B2 (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 導電性粉末付着装置及び導電性粉末付着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332375A JP2003332375A (ja) | 2003-11-21 |
| JP3910878B2 true JP3910878B2 (ja) | 2007-04-25 |
Family
ID=29397557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002137365A Expired - Lifetime JP3910878B2 (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 導電性粉末付着装置及び導電性粉末付着方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6886733B2 (ja) |
| JP (1) | JP3910878B2 (ja) |
| KR (1) | KR100935140B1 (ja) |
| TW (1) | TWI270188B (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3910878B2 (ja) * | 2002-05-13 | 2007-04-25 | 新光電気工業株式会社 | 導電性粉末付着装置及び導電性粉末付着方法 |
| JP4576286B2 (ja) * | 2004-05-10 | 2010-11-04 | 昭和電工株式会社 | 電子回路基板の製造方法および電子部品の実装方法 |
| JP4576270B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2010-11-04 | 昭和電工株式会社 | ハンダ回路基板の製造方法 |
| WO2007007865A1 (en) | 2005-07-11 | 2007-01-18 | Showa Denko K.K. | Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board |
| US20090041990A1 (en) * | 2005-09-09 | 2009-02-12 | Showa Denko K.K. | Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and soldered electronic circuit board |
| JP5518500B2 (ja) * | 2010-01-20 | 2014-06-11 | 昭和電工株式会社 | はんだ粉末付着装置および電子回路基板に対するはんだ粉末の付着方法 |
| CN109623080A (zh) * | 2019-01-24 | 2019-04-16 | 合肥巨动力系统有限公司 | 一种高效率扁线电机绕组端部焊接装置及焊接工艺 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3873350A (en) * | 1973-02-20 | 1975-03-25 | Corning Glass Works | Method of coating honeycombed substrates |
| US3903333A (en) * | 1973-03-30 | 1975-09-02 | Tennessee Valley Authority | Production of slow release nitrogen fertilizers by improved method of coating urea with sulfur |
| US3877415A (en) * | 1973-07-24 | 1975-04-15 | Tennessee Valley Authority | Apparatus for applying coatings to solid particles |
| JPS6328982A (ja) * | 1986-07-16 | 1988-02-06 | 有限会社池田クリ−ニング店 | 洗濯物の加工仕上げ方法 |
| JPS63312969A (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-21 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 粉末粒子の真空蒸着法 |
| US5272007A (en) * | 1992-02-21 | 1993-12-21 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Solder powder coated with parylene |
| ATE148641T1 (de) * | 1992-08-10 | 1997-02-15 | Intermetallics Co Ltd | Beschichtungsverfahren |
| US5556023A (en) * | 1992-10-30 | 1996-09-17 | Showa Denko K.K. | Method of forming solder film |
| JP3838672B2 (ja) * | 1993-06-07 | 2006-10-25 | 昭和電工株式会社 | はんだ回路基板の形成方法 |
| US6322685B1 (en) * | 1998-05-13 | 2001-11-27 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for plating coatings on to fine powder materials and use of the powder therefrom |
| EP1031388B1 (en) * | 1999-02-26 | 2012-12-19 | Hitachi Metals, Ltd. | Surface-treatment of hollow work, and ring-shaped bonded magnet produced by the process |
| JP3389193B2 (ja) * | 1999-04-26 | 2003-03-24 | 住友特殊金属株式会社 | リング状ボンド磁石空孔部の封孔処理方法および該方法により封孔処理されたリング状ボンド磁石 |
| US6478874B1 (en) * | 1999-08-06 | 2002-11-12 | Engelhard Corporation | System for catalytic coating of a substrate |
| US6524381B1 (en) * | 2000-03-31 | 2003-02-25 | Flex Products, Inc. | Methods for producing enhanced interference pigments |
| US6241858B1 (en) * | 1999-09-03 | 2001-06-05 | Flex Products, Inc. | Methods and apparatus for producing enhanced interference pigments |
| JP3620404B2 (ja) * | 1999-12-14 | 2005-02-16 | 株式会社村田製作所 | ガラス膜の形成方法、金属膜の形成方法、および電子部品の製造方法 |
| JP3910878B2 (ja) * | 2002-05-13 | 2007-04-25 | 新光電気工業株式会社 | 導電性粉末付着装置及び導電性粉末付着方法 |
-
2002
- 2002-05-13 JP JP2002137365A patent/JP3910878B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-03-19 US US10/390,785 patent/US6886733B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-03-24 KR KR1020030018070A patent/KR100935140B1/ko active IP Right Grant
- 2003-03-27 TW TW092106961A patent/TWI270188B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100935140B1 (ko) | 2010-01-06 |
| TWI270188B (en) | 2007-01-01 |
| JP2003332375A (ja) | 2003-11-21 |
| US6886733B2 (en) | 2005-05-03 |
| TW200401418A (en) | 2004-01-16 |
| US20030209585A1 (en) | 2003-11-13 |
| KR20030088852A (ko) | 2003-11-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110324969A (zh) | 部件承载件与倾斜的其它部件承载件连接用于短的电连接 | |
| US8240036B2 (en) | Method of producing a circuit board | |
| US20080113502A1 (en) | Electronic device | |
| JP2004504730A (ja) | 電子部品組立体およびその製造方法 | |
| JP3910878B2 (ja) | 導電性粉末付着装置及び導電性粉末付着方法 | |
| US20070098976A1 (en) | Method for fabricating conductive particle and anisotropic conductive film using the same | |
| US11322456B2 (en) | Die back side structures for warpage control | |
| US7703662B2 (en) | Conductive ball mounting apparatus and conductive ball mounting method | |
| EP2006911A2 (en) | Wiring substrate | |
| US20100015362A1 (en) | Method of electroless plating | |
| JP4489016B2 (ja) | 配線基板の形成方法、配線薄膜の形成方法及び基板処理装置 | |
| JP2010519410A (ja) | めっきピラーパッケージの形成 | |
| US10998258B2 (en) | Circuit carrier and manufacturing method thereof | |
| JP4639975B2 (ja) | 立体回路基板の製造方法 | |
| US11058004B2 (en) | Metallic layer as carrier for component embedded in cavity of component carrier | |
| US10179950B2 (en) | Plating method, plated component, and plating system | |
| KR102113786B1 (ko) | 홀부를 구비하는 기판용 도금장치 및 이를 이용하는 기판 도금방법 | |
| CN112399698B (zh) | 线路载板及其制造方法 | |
| JP5312892B2 (ja) | 導電性ボール載置装置 | |
| JP4219968B2 (ja) | 導電性ボール載置装置 | |
| JP2003282615A (ja) | バンプの構造、バンプの形成方法、半導体装置およびその製造方法並びに電子機器 | |
| JP2019135330A (ja) | めっき処理方法及びめっき処理部品並びにめっき処理システム | |
| JP2005347673A (ja) | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 | |
| JP2004172244A (ja) | ボール位置決め治具とその製造方法 | |
| Wilson et al. | Manufacturing ultra fine line PBGA substrates in a PWB factory |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050119 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051227 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070123 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070125 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3910878 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110202 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110202 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120202 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120202 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130202 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140202 Year of fee payment: 7 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |