JP4489016B2 - 配線基板の形成方法、配線薄膜の形成方法及び基板処理装置 - Google Patents
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Description
本発明の配線基板の形成方法の他の態様は、基板上に配線を形成する工程と、前記配線を覆うように、前記基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面が連続して平坦となるように、前記配線及び前記絶縁膜を共に切削加工して平坦化する工程とを含む。
本発明の配線薄膜の形成方法の他の態様は、支持基体上に配線及び前記配線を覆う絶縁膜を形成する工程と、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面が連続して平坦となるように、前記配線及び前記絶縁膜を共に切削加工して平坦化する工程と、前記支持基体を除去する。
初めに、本発明の基本骨子について説明する。
本発明では、平坦化方法として例えばバイトを用いた切削加工に代表されるCMP以外の機械加工法を主な対象とすることを前提としている。銅、アルミニウム、ニッケル等の金属やポリイミド等の絶縁材は、容易にバイトで切削可能な材料である。半導体基板上においてこれらの材料で構成されている配線及び絶縁膜は、切削を用いることで容易且つ高速に平坦化することが可能である。また、切削ではディッシングの発生はない。
以下、上述した基本骨子を踏まえ、本発明の具体的な諸実施形態について図面を用いて詳細に説明する。
ここでは、基板としてシリコン半導体基板(シリコンウェーハ)を例示し、この半導体基板上に絶縁物内で各配線が複数の層に積層してなる多層配線を形成する場合について開示する。
図1A〜図1E,図2A〜図2C,図3A〜図3C,図4A〜図4Cは、本実施形態による多層配線基板の形成方法を工程順に示す概略断面図である。
具体的には、図1Bに示すように、支持面201aが平坦とされた基板支持台201を用意し、この支持面201aに吸着、例えば真空吸着により配線形成面1aを吸着させて半導体基板1を基板支持台201に固定する。このとき、配線形成面1aは支持面201aへの吸着により強制的に平坦とされており、これにより配線形成面1aが裏面1bの平坦化の基準面となる。この状態で、裏面1bを機械加工、ここでは研削加工し、裏面1bの凸部12を研削除去して平坦化処理する。この場合、裏面1bの切削量を配線形成面1aからの距離により制御することが好ましい。これにより、半導体基板1の厚みが一定、具体的にはTTV(基板の最大厚みと最小厚みとの差)が所定値以下となるように、具体的にはTTVが1μm以下に制御されることになる。
具体的には、図2Aに示すように、基板支持台11の支持面11aに例えば真空吸着により半導体基板1の裏面1bを吸着させ、半導体基板1を基板支持台11に固定する。このとき、図1Bの平坦化処理により半導体基板1の厚みが一定の状態とされており、更に図2Aの吸着により強制的にうねり等もない状態となることから、裏面1bが配線形成面1aの平坦化の基準面となる。この状態で、配線形成面1aにおけるGND電極3の表層を機械加工、ここではダイヤモンド等からなるバイト10を用いて切削加工し、これを平坦化する。
具体的には、図3Aに示すように、基板支持台11の支持面11aに例えば真空吸着により裏面1bを吸着させ、半導体基板1を基板支持台11に固定する。このとき上記と同様に、裏面1bが配線形成面1aの平坦化の基準面となる。この状態で、配線形成面1aにおけるビア部4及び絶縁樹脂5の表層を機械加工、ここではバイト10を用い、半導体基板1を例えば回転数800rpm〜1600rpm程度の回転速度で回転させて切削加工し、これらを平坦化する。この平坦化処理により、ビア部4がその上面を露出させるとともに、ビア部4が絶縁樹脂5内に埋設されてなる厚みが均一化されたビア層21が形成される。
具体的には、図4Bに示すように、基板支持台11の支持面11aに例えば真空吸着により裏面1bを吸着させ、半導体基板1を基板支持台11に固定する。このとき上記と同様に、裏面1bが配線形成面1aの平坦化の基準面となる。この状態で、配線形成面1aにおけるビア部8及び絶縁樹脂9の表層を機械加工し、これらを平坦化する。なお、ここでは機械加工の一例としてバイト10を用いた切削加工を行う。この平坦化処理により、ビア部8の上面が露出するように、配線7及びこれと接続されたビア部8が絶縁樹脂9内に埋設されてなる厚みが均一化された第1の配線層22が形成される。
ここで、図1Bを用いて説明した研削加工工程を実行するための具体的な装置構成を説明する。
図8は研削加工装置の構成を表しており、図8Aが平面図、図8Bが側面図である。
ハンド部203は、搬送ハンド212を有しており、半導体基板1を収納カセット211から取り出し、図示の例ではターンテーブル204へ搬送し、また処理後の半導体基板1をターンテーブル204から収納部202へ搬送する。
ここで、図2A,図3A,図4Bを用いて説明した切削加工工程を実行するための具体的な装置構成を説明する。
図9は切削加工装置の構成を表したブロック図、図10A〜図10Gは同様の概略構成図である。
図11は、ハンド部102を中心とした収納部101、チャックテーブル部103センシング部104、切削部105及び洗浄部106の配置状態を示す模式図である。ここで、光センサ部107及び制御部108については図示を省略する。
先ず、ハンド部102の搬送ハンド114は、半導体基板1が収納された収納部101の収納カセット111から半導体基板1を取り出す(ステップS1)。収納部101のエレベータ機構112により、搬送ハンド114の半導体基板1の取り出し高さまで昇降する。
ここでは、基板としてシリコン半導体基板を例示し、LSIを製造する際に絶縁物内で各配線からなる配線層を複数積層してなる多層配線層を形成する場合について開示する。
具体的には、図17Aに示すように、基板支持台11の支持面11aに例えば真空吸着により裏面1bを吸着させ、半導体基板1を基板支持台11に固定する。このとき、裏面1bへの図15Bの平坦化処理により半導体基板1の厚みが一定の状態とされており、更に裏面1bが支持面11aへの吸着により強制的にうねり等もない状態となり、これにより裏面1bが配線形成面1aの平坦化の基準面となる。この状態で、配線形成面1aにおける配線41及び絶縁樹脂42の表層を機械加工、ここではバイト10を用い、半導体基板1を例えば回転数800rpm〜1600rpm程度の回転速度で回転させて切削加工し、これを平坦化する。この平坦化処理により、配線41がその上面を露出させて絶縁樹脂42内に埋設されてなる第1の配線層51が形成される。なお、図17Aでは便宜上、配線41及び絶縁樹脂42の表層を連続した平坦面として図示している。
具体的には、図18Aに示すように、基板支持台11の支持面11aに例えば真空吸着により裏面1bを吸着させ、半導体基板1を基板支持台11に固定する。このとき上記と同様に、裏面1bが配線形成面1aの平坦化の基準面となる。この状態で、配線形成面1aにおけるビア部4及び絶縁樹脂5の表層を機械加工、ここではバイト10を用いた切削加工し、これらを平坦化する。この平坦化処理により、ビア部4がその上面を露出させて絶縁樹脂5内に埋設されてなる厚みが均一化されたビア層21が形成される。なお実際には、ビア部4及び絶縁膜5の表層はバイト10による切削によりはじめて平坦化されるのであるが、図18Aでは図示の便宜上、バイト10の未だ通過していないビア部4及び絶縁膜5の表層も連続した平坦面として図示している。
具体的には、図19Bに示すように、基板支持台11の支持面11aに例えば真空吸着により裏面1bを吸着させ、半導体基板1を基板支持台11に固定する。このとき上記と同様に、裏面1bが配線形成面1aの平坦化の基準面となる。この状態で、配線形成面1aにおけるビア部8及び絶縁樹脂9の表層を機械加工、ここではバイト10を用いた切削加工し、これらを平坦化する。この平坦化処理により、ビア部8の上面が露出するように、配線7及びこれと接続されたビア部8が絶縁樹脂9内に埋設されてなる厚みが均一化された第2の配線層52が形成される。なお、図19Bでは図示の便宜上、ビア部8及び絶縁膜9の表層を連続した平坦面として図示している。
以下、本実施形態の変形例について説明する。
この変形例においては、第2の実施形態で説明したバイトを用いた切削加工工程において、切削面のトレース処理を付加する。以下、本トレース処理の概要を図21に示す。
ところがこの場合、切削加工に伴って切削屑が発生し、これが切削面に付着することがある。切削対象となる絶縁層及び配線(ビア部を含む)のうち、絶縁材料の切削屑は静電気によって切削面に付着しているだけであるため、切削後に除去が可能であるのに対して、配線材料、特にAuの切削屑は切削面に付着するとこれに接合してしまい、洗浄等では容易に除去できない。その結果、ナノオーダー粗さの平坦性の高い切削面に数μm〜十数μmサイズの切削屑が付着する表面形状となり、平坦化処理を阻害する虞れがある。このことは、上述のように配線材料がAuの場合に特に顕著となるが、Cuやその合金等でも同様に問題となる。
ここでは、基板として支持基体、具体的には銅板を用い、インターポーザ等として用いられるフィルム状の多層配線薄膜を形成する場合について開示する。
図22A〜図22C及び図23A〜図23Cは、本実施形態による多層配線基板の形成方法を工程順に示す概略断面図である。
ここでは、第3の実施形態と同様に、基板として支持基体、具体的には銅板を用い、インターポーザ等として用いられるフィルム状の多層配線薄膜を形成する場合について開示するが、各配線層の形成方法が異なる。
図24A〜図24C及び図25A,図25Bは、本実施形態による多層配線基板の形成方法を工程順に示す概略断面図である。
Claims (31)
- 被処理基板の一方の主面上に配線を形成する方法であって、
前記配線を形成すべき前記基板の一方の主面を基準として、前記基板の他方の主面に機械加工を施し、前記基板の他方の主面を平坦化する第1の工程と、
前記基板の一方の主面に前記配線及び前記配線を覆う絶縁膜を形成する第2の工程と、
前記基板の他方の主面を基準として、前記基板の一方の主面において前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面が連続して平坦となるように、前記配線及び前記絶縁膜を共に切削加工して平坦化する第3の工程と
を含むことを特徴とする配線基板の形成方法。 - 前記基板が半導体基板であることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の形成方法。
- 前記第1の工程の前に、前記半導体基板の前記一方の主面に半導体素子を形成する工程を含むことを特徴とする請求項2に記載の配線基板の形成方法。
- 前記機械加工により、前記半導体基板の最大厚みと最小厚みとの差を1μm以下に制御することを特徴とする請求項2又は3に記載の配線基板の形成方法。
- 複数の前記半導体基板に前記各工程を実行し、前記各半導体基板の厚みを同一に均一化することを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の配線基板の形成方法。
- 前記第3の工程において、前記他方の主面を基準に前記半導体基板の平行出しを行うとともに、前記一方の主面の位置を検出し、検出された前記一方の主面から切削量を算出して制御することを特徴とする請求項2〜5のいずれか1項に記載の配線基板の形成方法。
- 前記一方の主面の位置を検出する際に、前記一方の主面の周辺部位の複数箇所における絶縁膜にレーザ光を照射して前記絶縁膜の絶縁物を加熱飛散させ、前記一方の主面の一部を露出させることを特徴とする請求項6に記載の配線基板の形成方法。
- 前記一方の主面の位置を検出する際に、前記他方の主面に赤外レーザ光を照射し、前記一方の主面からの反射光を測定することを特徴とする請求項6に記載の配線基板の形成方法。
- 前記第2の工程及び前記第3の工程からなる一連の工程を複数回繰り返すことにより、
前記絶縁膜内で前記各配線が複数の層に積層してなる多層配線を形成することを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の配線基板の形成方法。 - 前記機械加工が研削加工であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の配線基板の形成方法。
- 前記一方の主面が前記基板の配線形成面であり、前記他方の主面が前記基板の裏面であることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の配線基板の形成方法。
- 配線基板の形成方法であって、
基板上に配線を形成する工程と、
前記配線を覆うように、前記基板上に絶縁膜を形成する工程と、
前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面が連続して平坦となるように、前記配線及び前記絶縁膜を共に切削加工して平坦化する工程と
を含むことを特徴とする配線基板の形成方法。 - 前記基板が半導体基板であることを特徴とする請求項12に記載の配線基板の形成方法。
- 前記配線を形成する工程の前に、前記半導体基板の前記配線が形成される面に半導体素子を形成する工程を含むことを特徴とする請求項13に記載の配線基板の形成方法。
- 前記切削加工がバイトを用いた切削加工であることを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に記載の配線基板の形成方法。
- 支持基体の厚みを機械加工により均一化する第1の工程と、
厚みの均一化された前記支持基体の表面に配線及び前記配線を覆う絶縁膜を形成する第2の工程と、
前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面が連続して平坦となるように、前記配線及び前記絶縁膜を共に切削加工して平坦化処理し、前記配線及び前記絶縁膜からなる配線層を形成する第3の工程と、
前記支持基体を除去することにより、前記配線層を有してなる厚みの均一な配線薄膜を形成する第4の工程と
を含むことを特徴とする配線薄膜の形成方法。 - 前記第2の工程及び前記第3の工程からなる一連の工程を、前記切削加工による前記平坦化処理の際に前記支持基体及び前記各配線層の全体の厚みを均一にしながら、複数回繰り返すことにより、複数の前記配線層が積層されてなる厚みの均一な前記配線薄膜を形成することを特徴とする請求項16に記載の配線薄膜の形成方法。
- 前記切削加工は、バイトを用いた切削加工であることを特徴とする請求項16又は17に記載の配線薄膜の形成方法。
- 前記切削加工の後、前記バイトを用いて、前記平坦化処理と同じバイト位置で前記平坦化処理された切削面を再トレースすることを特徴とする請求項18に記載の配線薄膜の形成方法。
- 前記機械加工は、バイトを用いた切削加工であることを特徴とする請求項16〜19のいずれか1項に記載の配線薄膜の形成方法。
- 前記第4の工程において、前記支持基体を裏面からバイトを用いて切削加工し、前記支持基体を除去することを特徴とする請求項16〜20のいずれか1項に記載の配線薄膜の形成方法。
- 前記支持基体が導電材からなることを特徴とする請求項21に記載の配線薄膜の形成方法。
- 前記第4の工程により前記支持基体を切削した際に生じた切削屑を回収し、再び前記支持基体の形成に供することを特徴とする請求項22に記載の配線薄膜の形成方法。
- 前記第4の工程において、前記支持基体を任意の厚みに残して平坦化した後、
導電層として残存した前記支持基体を任意のパターンに加工することを特徴とする第5の工程を更に含むことを特徴とする請求項23に記載の配線薄膜の形成方法。 - 支持基体上に配線及び前記配線を覆う絶縁膜を形成する工程と、
前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面が連続して平坦となるように、前記配線及び前記絶縁膜を共に切削加工して平坦化する工程と、
前記支持基体を除去する工程と
を含むことを特徴とする配線薄膜の形成方法。 - 前記切削加工は、バイトを用いた切削加工であることを特徴とする請求項25に記載の配線薄膜の形成方法。
- 被処理基板上に配線を形成する際の基板処理装置であって、
一方の主面に前記配線の形成された前記基板を、他方の主面で支持固定する基板支持台と、
前記基板支持台に支持固定された前記基板の一方の主面を切削加工するバイトと、
前記一方の主面の位置を検出する際に、前記一方の主面の周辺部位の複数箇所における絶縁膜にレーザ光を照射して前記絶縁膜の絶縁物を加熱飛散させ、前記一方の主面の一部を露出させるレーザ光照射手段と
を含み、
前記レーザ光照射手段を用いて、前記他方の主面を基準に前記基板の平行出しを行うとともに、前記一方の主面の位置を検出し、検出された前記一方の主面から切削量を算出して前記バイトを制御し、
前記バイトにより前記基板の一方の主面を、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面が連続して平坦となるように、前記配線及び前記絶縁膜を共に切削加工して平坦化処理することを特徴とする基板処理装置。 - 前記基板が半導体基板であることを特徴とする請求項27に記載の基板処理装置。
- 赤外レーザ光照射測定手段を備え、
前記赤外レーザ光照射測定手段は、前記一方の主面の位置を検出する際に、前記他方の主面に赤外レーザ光を照射し、前記一方の主面からの反射光を測定することを特徴とする請求項27又は28に記載の基板処理装置。 - 前記基板が支持基体であることを特徴とする請求項27に記載の基板処理装置。
- 半導体基板の一方の主面に半導体素子を形成する工程と、
前記半導体素子の形成された前記半導体基板の一方の主面を基準として、前記半導体基板の他方の主面に機械加工を施し、前記半導体基板の他方の主面を平坦化する工程と、
前記半導体基板の一方の主面に前記配線及び前記配線を覆う絶縁膜を形成する工程と、
前記半導体基板の他方の主面を基準として、前記半導体基板の一方の主面において前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面が連続して平坦となるように、前記配線及び前記絶縁膜に共に切削加工して平坦化する工程と
を含むことを特徴とする配線基板の形成方法。
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