JP4568504B2 - 配線の形成方法、半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板の一方の主面、例えば半導体素子の形成面に配線を形成する工程と、前記一方の主面に前記配線を覆う絶縁膜を形成する工程と、バイトを用いた切削・研削加工により、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面を連続的に平坦化処理する工程とを含み、前記絶縁膜は、樹脂中に当該樹脂よりも高硬度のフィラーが分散されてなり、最大の前記フィラー径が最小の前記配線間隔の1/2以下である。
本発明の半導体装置の製造方法の他の態様は、半導体基板の一方の主面に配線を形成する工程と、前記一方の主面に前記配線及び前記配線を覆う絶縁膜を形成する工程と、バイトを用いた切削・研削加工により、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面を連続的に平坦化処理する工程と、前記平坦化処理の後、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面が同一の高さになるようにプラズマにより清浄化処理する工程とを含み、前記絶縁膜は、前記平坦化処理後において弾性係数の相違により前記配線の表面よりも当該絶縁膜の表面が高くなる性質を有するものである。
本発明の半導体装置の製造方法の他の態様は、半導体基板の一方の主面に配線を形成する工程と、前記一方の主面に前記配線及び前記配線を覆う絶縁膜を形成する工程と、バイトを用いた切削・研削加工により、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面を連続的に平坦化処理する工程と、前記平坦化処理の後、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面が同一の高さになるようにプラズマにより清浄化処理する工程とを含み、前記絶縁膜は、前記平坦化処理後において弾性係数の相違により前記配線の表面よりも当該絶縁膜の表面が10nm以上高くなるような弾性係数を有する材料からなる。
初めに、本発明の基本骨子について説明する。
本発明では、平坦化方法として例えばバイトを用いた切削・研削加工(以下、単に切削加工と記す。)に代表されるCMP以外の機械加工法を主な対象とすることを前提としている。切削加工を用いることで容易且つ高速に平坦化することが可能である。また、切削ではディッシングの発生はない。
本実施形態では、基板としてシリコン半導体基板を例示し、LSIを製造する際に配線層が複数積層してなる多層配線層を形成する場合について開示する。
先ず、図3(a)に示すように、シリコン半導体基板1を用意し、基板表面(配線形成面1a)に各半導体素子の不純物拡散層が形成されてなる不純物拡散領域61を形成する。続いて、不純物拡散領域61上に例えば無機物よりなる絶縁層62内に埋設されてなるLSI配線63を形成する。そして、LSI配線63の電極63aの表面が露出するようにLSI配線63上に保護膜64を形成する。なお図示の例では、隣接する電極63a(及びLSI配線63)間の領域が図2の素子領域103となる。この場合、素子領域103は各々の隣接する電極63a間の領域を総括するものである。
具体的には、図6(b)に示すように、基板支持台11の支持面11aに例えば真空吸着により裏面1bを吸着させ、半導体基板1を基板支持台11に固定する。なお、図15(b)についても同様に半導体基板1が基板支持台11に固定されているが、基板支持台11は図中から省略されている。このとき、裏面1bへの図3(b)の平坦化処理により半導体基板1の厚みが一定の状態とされており、更に裏面1bが支持面11aへの吸着により強制的にうねり等もない状態となり、これにより裏面1bが配線形成面1aの平坦化の基準面となる。この状態で、配線形成面1aにおける配線41及び絶縁膜42の表層を機械加工、ここではバイト10を用い、半導体基板1を例えば回転数800rpm〜1600rpm程度の回転速度で回転させて切削加工し、これを平坦化する。この平坦化処理により、配線41がその上面を露出させて絶縁膜42内に埋設されてなる第1の配線層51が形成される。
具体的には、図8(b)に示すように、基板支持台11の支持面11aに例えば真空吸着により裏面1bを吸着させ、半導体基板1を基板支持台11に固定する。このとき上記と同様に、裏面1bが配線形成面1aの平坦化の基準面となる。この状態で、配線形成面1aにおけるビア部4及び絶縁膜5の表層を機械加工、ここではバイト10を用いた切削加工し、これらを平坦化する。この平坦化処理により、ビア部4がその上面を露出させて絶縁膜5内に埋設されてなる厚みが均一化されたビア層21が形成される。なお実際には、ビア部4及び絶縁膜5の表層はバイト10による切削によりはじめて平坦化されるのであるが、図8(b)では図示の便宜上、バイト10の未だ通過していないビア部4及び絶縁膜5の表層も連続した平坦面として図示している。
具体的には、図11に示すように、基板支持台11の支持面11aに例えば真空吸着により裏面1bを吸着させ、半導体基板1を基板支持台11に固定する。このとき上記と同様に、裏面1bが配線形成面1aの平坦化の基準面となる。この状態で、配線形成面1aにおけるビア部8及び絶縁膜9の表層を機械加工、ここではバイト10を用いた切削加工し、これらを平坦化する。この平坦化処理により、ビア部8の上面が露出するように、配線7及びこれと接続されたビア部8が絶縁膜9内に埋設されてなる厚みが均一化された第2の配線層52が形成される。なお、図11では図示の便宜上、ビア部8及び絶縁膜9の表層を連続した平坦面として図示している。
以下、本実施形態の変形例について説明する。
この変形例においては、本実施形態で説明したバイトを用いた切削加工工程において、切削面のトレース処理を付加する。以下、本トレース処理の概要を図17に示す。
ところがこの場合、切削加工に伴って切削屑が発生し、これが切削面に付着することがある。切削対象となる絶縁層及び配線(ビア部を含む)のうち、絶縁材料の切削屑は静電気によって切削面に付着しているだけであるため、切削後に除去が可能であるのに対して、配線材料、特にAuの切削屑は切削面に付着するとこれに接合してしまい、洗浄等では容易に除去できない。その結果、ナノオーダー粗さの平坦性の高い切削面に数μm〜十数μmサイズの切削屑が付着する表面形状となり、平坦化処理を阻害する虞れがある。このことは、上述のように配線材料がAuの場合に特に顕著となるが、Cuやその合金等でも同様に問題となる。
前記一方の主面に前記配線を覆う絶縁膜を形成する工程と、
機械加工により、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面を連続的に平坦化処理する工程と
を含み、
前記絶縁膜は、樹脂中に当該樹脂よりも高硬度のフィラーが分散されてなり、最大の前記フィラー径が最小の前記配線間隔の1/2以下であることを特徴とする配線の形成方法。
前記絶縁膜の前記樹脂は、前記平坦化処理において弾性係数の相違により前記配線の表面よりも当該樹脂の表面が高くなる性質を有するものであることを特徴とする付記1に記載の配線の形成方法。
前記一方の主面に前記配線及び前記配線を覆う絶縁膜を形成する工程と、
機械加工により、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面を連続的に平坦化処理する工程と、
前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面をプラズマにより清浄化処理する工程と
を含み、
前記絶縁膜は、前記平坦化処理において弾性係数の相違により前記配線の表面よりも当該絶縁膜の表面が高くなる性質を有するものであることを特徴とする配線の形成方法。
前記一方の主面に前記配線及び前記配線を覆う絶縁膜を形成する工程と、
機械加工により、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面を連続的に平坦化処理する工程と
を含み、
前記絶縁膜は、前記平坦化処理において弾性係数の相違により前記配線の表面よりも当該絶縁膜の表面が10nm以上高くなるような弾性係数を有する材料からなることを特徴とする配線の形成方法。
前記他方の主面を基準として、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面の前記平坦化処理を行うことを特徴とする付記1〜8のいずれか1項に記載の配線の形成方法。
前記半導体基板の表面に形成されてなる半導体素子と、
配線及び絶縁膜からなる配線層が複数積層されてなる多層配線層と
を含む半導体装置であって、
前記絶縁膜は樹脂と前記樹脂よりも高硬度のフィラーとを含むと共に、前記樹脂中には、最大の寸法が前記配線相互の間隔の1/2以下の値であるフィラーが分散され、
前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面が機械加工により連続的に平坦化されていることを特徴とする半導体装置。
1a 表面(配線形成面)
1b 裏面
2,6,19 メッキ電極
4,8,32 ビア部
5,9,33,42 絶縁膜
7,31,34,41 配線
10 バイト
11,201 基板支持台
11a,201a 支持面
12 凸部
13 感光性ポリイミド
14 フォトレジスト
15 第1のフォトレジスト
16 第2のフォトレジスト
21 ビア層
51 第1の配線層
52 第2の配線層
53 第3の配線層
61 不純物拡散領域
62 絶縁層
63 LSI配線
63a 電極
64 保護膜
71 樹脂
72 フィラー
73 盛り上がり
81 エア送出部
82 切削屑
102,103 素子領域
104 MOSトランジスタ
111 ゲート絶縁膜
112 ゲート電極
113 不純物拡散層
114 配線
Claims (18)
- 基板の一方の主面に配線を形成する工程と、
前記一方の主面に前記配線を覆う絶縁膜を形成する工程と、
バイトを用いた切削・研削加工により、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面を連続的に平坦化処理する工程と
を含み、
前記絶縁膜は、樹脂中に当該樹脂よりも高硬度のフィラーが分散されてなり、最大の前記フィラー径が最小の前記配線間隔の1/2以下であることを特徴とする配線の形成方法。 - 前記平坦化処理の後、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面が同一の高さになるようにプラズマにより清浄化処理する工程を更に含み、
前記絶縁膜の前記樹脂は、前記平坦化処理後において弾性係数の相違により前記配線の表面よりも当該樹脂の表面が高くなる性質を有するものであることを特徴とする請求項1に記載の配線の形成方法。 - 前記絶縁膜の前記樹脂は、前記清浄化処理により当該樹脂の表面が前記配線の表面と同一の高さに平坦化されるような弾性係数を有する材料からなることを特徴とする請求項2に記載の配線の形成方法。
- 前記樹脂は、前記平坦化処理後において当該樹脂の表面が前記配線の表面よりも10nm以上高くなるような弾性係数を有する材料からなることを特徴とする請求項2又は3に記載の配線の形成方法。
- 基板の一方の主面に配線を形成する工程と、
前記一方の主面に前記配線及び前記配線を覆う絶縁膜を形成する工程と、
バイトを用いた切削・研削加工により、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面を連続的に平坦化処理する工程と、
前記平坦化処理の後、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面が同一の高さになるようにプラズマにより清浄化処理する工程と
を含み、
前記絶縁膜は、前記平坦化処理後において弾性係数の相違により前記配線の表面よりも当該絶縁膜の表面が高くなる性質を有するものであることを特徴とする配線の形成方法。 - 前記絶縁膜は、前記清浄化処理により当該絶縁膜の表面が前記配線の表面と同一の高さに平坦化されるような弾性係数を有する材料からなることを特徴とする請求項5に記載の配線の形成方法。
- 基板の一方の主面に配線を形成する工程と、
前記一方の主面に前記配線及び前記配線を覆う絶縁膜を形成する工程と、
バイトを用いた切削・研削加工により、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面を連続的に平坦化処理する工程と、
前記平坦化処理の後、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面が同一の高さになるようにプラズマにより清浄化処理する工程と
を含み、
前記絶縁膜は、前記平坦化処理後において弾性係数の相違により前記配線の表面よりも当該絶縁膜の表面が10nm以上高くなるような弾性係数を有する材料からなることを特徴とする配線の形成方法。 - 前記絶縁膜は、樹脂中に当該樹脂よりも高硬度のフィラーが分散されてなり、最大の前記フィラー径が最小の前記配線間隔の1/2以下であることを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の配線の形成方法。
- 前記配線を形成した後、前記基板の前記一方の主面を基準として、他方の主面をバイトを用いた切削・研削加工により平坦化する前処理を行う工程を更に含み、
前記他方の主面を基準として、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面の前記平坦化処理を行うことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の配線の形成方法。 - 前記基板が半導体基板であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の配線の形成方法。
- 前記バイトを用いた切削・研削加工の後、前記バイトを用いて、前記平坦化処理と同じバイト位置で前記平坦化処理された切削面を再トレースすることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の配線の形成方法。
- 前記基板が半導体基板であり、前記他方の主面の前記前処理により、前記半導体基板の
最大厚みと最小厚みとの差を1μm以下に制御することを特徴とする請求項9に記載の配
線の形成方法。 - 半導体基板と、
前記半導体基板の表面に形成されてなる半導体素子と、
配線及び絶縁膜からなる配線層が複数積層されてなる多層配線層と
を含む半導体装置であって、
前記絶縁膜は樹脂と前記樹脂よりも高硬度のフィラーとを含むと共に、前記樹脂中には、最大の前記フィラー径が最小の前記配線間隔の1/2以下の値であるフィラーが分散され、
前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面が機械加工により連続的に平坦化されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体基板は、前記半導体素子の形成されてなる前記表面の裏面側に前記表面を基準とした機械加工が施され、前記裏面の平坦化及び基板厚の均一化がなされていることを特徴とする請求項13に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板は、その最大厚みと最小厚みとの差が1μm以下に制御されてなることを特徴とする請求項13又は14に記載の半導体装置。
- 半導体基板の一方の主面に配線を形成する工程と、
前記一方の主面に前記配線を覆う絶縁膜を形成する工程と、
バイトを用いた切削・研削加工により、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面を連続的に平坦化処理する工程と
を含み、
前記絶縁膜は、樹脂中に当該樹脂よりも高硬度のフィラーが分散されてなり、最大の前記フィラー径が最小の前記配線間隔の1/2以下であることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板の一方の主面に配線を形成する工程と、
前記一方の主面に前記配線及び前記配線を覆う絶縁膜を形成する工程と、
バイトを用いた切削・研削加工により、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面を連続的に平坦化処理する工程と、
前記平坦化処理の後、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面が同一の高さになるようにプラズマにより清浄化処理する工程と
を含み、
前記絶縁膜は、前記平坦化処理後において弾性係数の相違により前記配線の表面よりも当該絶縁膜の表面が高くなる性質を有するものであることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板の一方の主面に配線を形成する工程と、
前記一方の主面に前記配線及び前記配線を覆う絶縁膜を形成する工程と、
バイトを用いた切削・研削加工により、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面を連続的に平坦化処理する工程と、
前記平坦化処理の後、前記配線の表面及び前記絶縁膜の表面が同一の高さになるようにプラズマにより清浄化処理する工程と
を含み、
前記絶縁膜は、前記平坦化処理後において弾性係数の相違により前記配線の表面よりも当該絶縁膜の表面が10nm以上高くなるような弾性係数を有する材料からなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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