JPH0794853A - プリント配線板の金属端子上への半田コーティング方法 - Google Patents
プリント配線板の金属端子上への半田コーティング方法Info
- Publication number
- JPH0794853A JPH0794853A JP26188693A JP26188693A JPH0794853A JP H0794853 A JPH0794853 A JP H0794853A JP 26188693 A JP26188693 A JP 26188693A JP 26188693 A JP26188693 A JP 26188693A JP H0794853 A JPH0794853 A JP H0794853A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder powder
- wiring board
- printed wiring
- metal terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 工程が簡単で、半田粉末に特殊な処理を施す
ことなく、プリント配線板の金属端子上への半田コーテ
ィングを容易に行うことができて、表面清浄度の高い半
田コーティングを得ることのできる方法を提供する。 【構成】 プリント配線板の金属端子の表面をソフトエ
ッチングにより清浄化し、次に水洗、乾燥後イミダゾー
ル系有機被膜を金属端子の表面に形成し、次いで水洗、
乾燥後通常の半田粉末をプリコートしたい部分にふりか
けて接着し、次に余剰半田粉末をエアースプレーで飛散
除去し、次いで水ベースフラックスをスプレー塗布し、
次にリフロー加熱して半田粉末を溶融し、然る後水洗又
は湯洗、水切り、乾燥することを特徴とするプリント配
線板の金属端子上への半田コーティング方法。
ことなく、プリント配線板の金属端子上への半田コーテ
ィングを容易に行うことができて、表面清浄度の高い半
田コーティングを得ることのできる方法を提供する。 【構成】 プリント配線板の金属端子の表面をソフトエ
ッチングにより清浄化し、次に水洗、乾燥後イミダゾー
ル系有機被膜を金属端子の表面に形成し、次いで水洗、
乾燥後通常の半田粉末をプリコートしたい部分にふりか
けて接着し、次に余剰半田粉末をエアースプレーで飛散
除去し、次いで水ベースフラックスをスプレー塗布し、
次にリフロー加熱して半田粉末を溶融し、然る後水洗又
は湯洗、水切り、乾燥することを特徴とするプリント配
線板の金属端子上への半田コーティング方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の防錆
や電子部品との接続の為に金属端子上へ半田コーティン
グする方法に関する。
や電子部品との接続の為に金属端子上へ半田コーティン
グする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板の金属端子上への
半田コーティング方法の１つとして、図２の（ａ）に示
すようにプリント配線板１の銅パッド２の表面をソフト
エッチングにより清浄化し、次に図２の（ｂ）に示すよ
うに銅パッド２の表面に薬剤処理を行って粘着層３を約
１μｍ強の厚みで形成し、次いで図２の（ｃ）に示すよ
うに特殊半田粉末４をプリコートしたい部分に篩などを
用いてふりかけて接着し、次に図２の（ｄ）に示すよう
に余剰の特殊半田粉末４をふり落として除去し、然る後
リフロー加熱して図２の（ｅ）に示すように銅パッド２
上の特殊半田粉末４を溶融して半田コート５を形成する
方法がある。
半田コーティング方法の１つとして、図２の（ａ）に示
すようにプリント配線板１の銅パッド２の表面をソフト
エッチングにより清浄化し、次に図２の（ｂ）に示すよ
うに銅パッド２の表面に薬剤処理を行って粘着層３を約
１μｍ強の厚みで形成し、次いで図２の（ｃ）に示すよ
うに特殊半田粉末４をプリコートしたい部分に篩などを
用いてふりかけて接着し、次に図２の（ｄ）に示すよう
に余剰の特殊半田粉末４をふり落として除去し、然る後
リフロー加熱して図２の（ｅ）に示すように銅パッド２
上の特殊半田粉末４を溶融して半田コート５を形成する
方法がある。
【０００３】ところで、この半田コーティング方法で
は、リフロー加熱により特殊半田粉末４を溶融し、銅パ
ッド２上へ半田をコーティングする為には、銅パッド２
の表面と特殊半田粉末の表面の活性化を行うことと、薬
剤処理で作られる粘着層３を除去することとが必要であ
り、それらの目的を達成する為に特殊半田粉末４に前記
の役割を果たす特殊な処理が施されている。この特殊半
田粉末４は、常温では固体化し、半田粉末同志は接着せ
ず、加熱した際に液化又はゲル化し、前記の目的を達成
するものと考えられるが、これは樹脂系（ロジン系）の
ものであり、リフロー加熱後洗浄を必要とする場合は、
溶剤洗浄又は、準水系洗浄剤を必要とするものである。
このように従来の半田コーティング方法は、使用する材
料が特殊半田粉末に限定されてしまい、制約も多く、実
際の工程は複雑となる。
は、リフロー加熱により特殊半田粉末４を溶融し、銅パ
ッド２上へ半田をコーティングする為には、銅パッド２
の表面と特殊半田粉末の表面の活性化を行うことと、薬
剤処理で作られる粘着層３を除去することとが必要であ
り、それらの目的を達成する為に特殊半田粉末４に前記
の役割を果たす特殊な処理が施されている。この特殊半
田粉末４は、常温では固体化し、半田粉末同志は接着せ
ず、加熱した際に液化又はゲル化し、前記の目的を達成
するものと考えられるが、これは樹脂系（ロジン系）の
ものであり、リフロー加熱後洗浄を必要とする場合は、
溶剤洗浄又は、準水系洗浄剤を必要とするものである。
このように従来の半田コーティング方法は、使用する材
料が特殊半田粉末に限定されてしまい、制約も多く、実
際の工程は複雑となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、工程
が簡単で、半田粉末に特殊な処理を施すことなく、通常
の半田粉末を用いてプリント配線板の金属端子上へ半田
コーティングを容易に行うことができて、表面清浄度の
高い半田コートのプリント配線板を得ることのできる半
田コーティング方法を提供しようとするものである。
が簡単で、半田粉末に特殊な処理を施すことなく、通常
の半田粉末を用いてプリント配線板の金属端子上へ半田
コーティングを容易に行うことができて、表面清浄度の
高い半田コートのプリント配線板を得ることのできる半
田コーティング方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のプリント配線板の金属端子上への半田コーテ
ィング方法は、プリント配線板の金属端子の表面をソフ
トエッチングにより清浄化し、次に水洗、乾燥後イミダ
ゾール系有機被膜を金属端子の表面に形成し、次いで水
洗、乾燥後通常の半田粉末をプリコートしたい部分にふ
りかけて接着し、次に余剰半田粉末をエアースプレーで
飛散除去し、次いで水ベースフラックスをスプレー塗布
し、次にリフロー加熱して半田粉末を溶融し、然る後水
洗又は湯洗、水切り、乾燥することを特徴とするもので
ある。
の本発明のプリント配線板の金属端子上への半田コーテ
ィング方法は、プリント配線板の金属端子の表面をソフ
トエッチングにより清浄化し、次に水洗、乾燥後イミダ
ゾール系有機被膜を金属端子の表面に形成し、次いで水
洗、乾燥後通常の半田粉末をプリコートしたい部分にふ
りかけて接着し、次に余剰半田粉末をエアースプレーで
飛散除去し、次いで水ベースフラックスをスプレー塗布
し、次にリフロー加熱して半田粉末を溶融し、然る後水
洗又は湯洗、水切り、乾燥することを特徴とするもので
ある。
【０００６】
【作用】上記のように本発明のプリント配線板の金属端
子上への半田コーティング方法では、リフロー加熱の前
にプリント配線板に有機溶剤を含まない水ベースフラッ
クス（水、有機酸、界面活性剤、アミン等で構成されて
いる）をスプレー塗布してフラックス層を設けたので、
金属端子の表面に接着された特殊処理のしない通常の半
田粉末は、イミダゾール系有機被膜による接着効果を維
持したままリフロー加熱工程に移ることができる。リフ
ロー加熱工程では、プリント配線板全体が昇温され、フ
ラックス中の水分が 100℃近辺で蒸発し、その後 120℃
〜 160℃で有機酸、アミンの活性化作用が最大限に働
き、ここで半田粉末表面の活性化と、接着剤としての役
割を果していたイミダゾール系有機被膜が有機酸によっ
て取り除かれながら金属端子表面の活性化が行われる。
そしてその直後に溶融温度に達した半田粉末が次々と金
属端子の表面に濡れ広がって半田コートが形成される。
その後水洗又は湯洗が行われるので、プリント配線板の
表面に残ったフラックスは取り除かれ、水切り、乾燥
後、表面清浄度の高い半田コートのプリント配線板が得
られる。
子上への半田コーティング方法では、リフロー加熱の前
にプリント配線板に有機溶剤を含まない水ベースフラッ
クス（水、有機酸、界面活性剤、アミン等で構成されて
いる）をスプレー塗布してフラックス層を設けたので、
金属端子の表面に接着された特殊処理のしない通常の半
田粉末は、イミダゾール系有機被膜による接着効果を維
持したままリフロー加熱工程に移ることができる。リフ
ロー加熱工程では、プリント配線板全体が昇温され、フ
ラックス中の水分が 100℃近辺で蒸発し、その後 120℃
〜 160℃で有機酸、アミンの活性化作用が最大限に働
き、ここで半田粉末表面の活性化と、接着剤としての役
割を果していたイミダゾール系有機被膜が有機酸によっ
て取り除かれながら金属端子表面の活性化が行われる。
そしてその直後に溶融温度に達した半田粉末が次々と金
属端子の表面に濡れ広がって半田コートが形成される。
その後水洗又は湯洗が行われるので、プリント配線板の
表面に残ったフラックスは取り除かれ、水切り、乾燥
後、表面清浄度の高い半田コートのプリント配線板が得
られる。
【０００７】
【実施例】本発明によるプリント配線板の金属端子上へ
の半田コーティング方法の一実施例を図によって説明す
ると、先ず図１の（ａ）に示すようにプリント配線板１
の銅パッド２の表面をソフトエッチングした。即ち、プ
リント配線板１を 200ｇ/Lの過硫酸ナトリウム液中に１
分間浸漬して銅パッド２の表面をソフトエッチングして
清浄化した。次に水洗、水切りし、50〜80℃本例では70
℃で乾燥後、図１の（ｂ）に示すように銅パッド２の表
面に、イミダゾール系の有機被膜３′を１〜２μｍ形成
した。即ち、プリント配線板１の半田プリコートしたく
ない場所をテープや印刷でマスクした上、プリント配線
板１を40℃の原液に３分間浸漬して接着剤層としてのイ
ミダゾール系の有機被膜３′を形成した。次いで水洗、
乾燥し、マスクを取り除いた後、図１の（ｃ）に示すよ
うに通常の半田粉末４′を篩でプリコートしたい部分に
ふりかけて接着した。この場合、半田粉末４′の粒径は
プリコートする半田厚に合わせて選択した。次に余剰の
半田粉末４′を取り除く為に、静電気除去装置付きエア
ースプレー（エアー圧５〜７kg/cm2）で吹き飛ばして図
１の（ｄ）に示すように除去した。次いで水：50〜60
％、有機酸：30〜40％、アミン：10〜20％、界面活性
剤：２〜10％の組成、本例では水50％、有機酸35％、ア
ミン10％、界面活性剤５％の組成の水ベースフラックス
をスプレー塗布して図１の（ｅ）に示すようにフラック
ス層６を設けた。次にプリント配線板１をリフロー炉に
入れて 245℃まで加熱して半田粉末４′を溶融し、図１
の（ｆ）に示すように銅パッド２の表面に半田コート７
を形成した。然る後、プリント配線板１を湯洗を70℃、
３分間行って、フラックス層の残滓６′を図１の（ｇ）
に示すように除去し、さらに水切り、80℃で１分間熱乾
燥を行った。このようにしてプリント配線板１の銅パッ
ド２の表面に施された半田コート７は、表面清浄度が高
いものである。
の半田コーティング方法の一実施例を図によって説明す
ると、先ず図１の（ａ）に示すようにプリント配線板１
の銅パッド２の表面をソフトエッチングした。即ち、プ
リント配線板１を 200ｇ/Lの過硫酸ナトリウム液中に１
分間浸漬して銅パッド２の表面をソフトエッチングして
清浄化した。次に水洗、水切りし、50〜80℃本例では70
℃で乾燥後、図１の（ｂ）に示すように銅パッド２の表
面に、イミダゾール系の有機被膜３′を１〜２μｍ形成
した。即ち、プリント配線板１の半田プリコートしたく
ない場所をテープや印刷でマスクした上、プリント配線
板１を40℃の原液に３分間浸漬して接着剤層としてのイ
ミダゾール系の有機被膜３′を形成した。次いで水洗、
乾燥し、マスクを取り除いた後、図１の（ｃ）に示すよ
うに通常の半田粉末４′を篩でプリコートしたい部分に
ふりかけて接着した。この場合、半田粉末４′の粒径は
プリコートする半田厚に合わせて選択した。次に余剰の
半田粉末４′を取り除く為に、静電気除去装置付きエア
ースプレー（エアー圧５〜７kg/cm2）で吹き飛ばして図
１の（ｄ）に示すように除去した。次いで水：50〜60
％、有機酸：30〜40％、アミン：10〜20％、界面活性
剤：２〜10％の組成、本例では水50％、有機酸35％、ア
ミン10％、界面活性剤５％の組成の水ベースフラックス
をスプレー塗布して図１の（ｅ）に示すようにフラック
ス層６を設けた。次にプリント配線板１をリフロー炉に
入れて 245℃まで加熱して半田粉末４′を溶融し、図１
の（ｆ）に示すように銅パッド２の表面に半田コート７
を形成した。然る後、プリント配線板１を湯洗を70℃、
３分間行って、フラックス層の残滓６′を図１の（ｇ）
に示すように除去し、さらに水切り、80℃で１分間熱乾
燥を行った。このようにしてプリント配線板１の銅パッ
ド２の表面に施された半田コート７は、表面清浄度が高
いものである。
【０００８】上記の実施例で判るように本発明の半田コ
ーティング方法では、リフロー加熱前にプリント配線板
１に水ベースフラックスをスプレー塗布して図１の
（ｅ）に示すようにフラックス層６を設けたので、特殊
半田粉末を用いなくとも銅パッド２の表面に接着された
通常の半田粉末４′は、イミダゾール系有機被膜３′に
よる接着効果を維持したままリフロー加熱でき、このリ
フロー加熱においては、フラックス中の水分が 100℃近
辺で蒸発し、その後 120℃〜 160℃で有機酸、アミンの
活性化作用が最大限に働き、ここで半田粉末４′の活性
化と、接着剤としてのイミダゾール系有機被膜３′が有
機酸によって取り除かれながら銅パッド２の表面の活性
化が行われ、その直後に溶融温度に達した半田粉末４′
が次々と銅パッド２の表面に濡れ広がって図１の（ｆ）
に示すように半田コート７が形成される。その後湯洗が
行われ、図１の（ｇ）に示すようにプリント配線板１の
表面のフラックス層の残滓６′が取り除かれ、水切り、
乾燥されることにより、表面清浄度の高い半田コート７
となる。
ーティング方法では、リフロー加熱前にプリント配線板
１に水ベースフラックスをスプレー塗布して図１の
（ｅ）に示すようにフラックス層６を設けたので、特殊
半田粉末を用いなくとも銅パッド２の表面に接着された
通常の半田粉末４′は、イミダゾール系有機被膜３′に
よる接着効果を維持したままリフロー加熱でき、このリ
フロー加熱においては、フラックス中の水分が 100℃近
辺で蒸発し、その後 120℃〜 160℃で有機酸、アミンの
活性化作用が最大限に働き、ここで半田粉末４′の活性
化と、接着剤としてのイミダゾール系有機被膜３′が有
機酸によって取り除かれながら銅パッド２の表面の活性
化が行われ、その直後に溶融温度に達した半田粉末４′
が次々と銅パッド２の表面に濡れ広がって図１の（ｆ）
に示すように半田コート７が形成される。その後湯洗が
行われ、図１の（ｇ）に示すようにプリント配線板１の
表面のフラックス層の残滓６′が取り除かれ、水切り、
乾燥されることにより、表面清浄度の高い半田コート７
となる。
【０００９】
【発明の効果】以上の通り本発明のプリント配線板の金
属端子上への半田コーティング方法によれば、特殊半田
粉末を使用せずに通常の半田粉末で半田コーティングが
でき、また水ベースフラックスのスプレー塗布によって
半田粉末の接着を維持したままリフロー加熱でき、さら
にリフロー加熱によって半田粉末の活性化と接着が解消
され且つ金属端子表面の活性化が行われ、その直後に半
田粉末が溶融し、金属端子表面に半田コートが形成さ
れ、その後水洗又は湯洗によって残ったフラックスを除
去し、水切、乾燥によって表面清浄度の高い半田コート
を得ることができて、特殊半田粉末を使用した従来法に
比し工程が簡単化し、しかも半田粉末の製作が簡略化す
る。また、水ベースフラックスと半田粉末の材質を適宜
変更することにより、種々の半田コーティングが可能で
きる。
属端子上への半田コーティング方法によれば、特殊半田
粉末を使用せずに通常の半田粉末で半田コーティングが
でき、また水ベースフラックスのスプレー塗布によって
半田粉末の接着を維持したままリフロー加熱でき、さら
にリフロー加熱によって半田粉末の活性化と接着が解消
され且つ金属端子表面の活性化が行われ、その直後に半
田粉末が溶融し、金属端子表面に半田コートが形成さ
れ、その後水洗又は湯洗によって残ったフラックスを除
去し、水切、乾燥によって表面清浄度の高い半田コート
を得ることができて、特殊半田粉末を使用した従来法に
比し工程が簡単化し、しかも半田粉末の製作が簡略化す
る。また、水ベースフラックスと半田粉末の材質を適宜
変更することにより、種々の半田コーティングが可能で
きる。
【図１】（ａ）〜（ｇ）は本発明によるプリント配線板
の金属端子上への半田コーティング方法の一実施例の工
程を示す図である。
の金属端子上への半田コーティング方法の一実施例の工
程を示す図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は従来のプリント配線板の金属
端子上への半田コーティング方法の工程を示す図であ
る。
端子上への半田コーティング方法の工程を示す図であ
る。
１ プリント配線板 ２ 銅パッド（金属端子） ３′イミダゾール系の有機被膜 ４′通常の半田粉末 ６ フラックス層（水ベースフラックス） ６′フラックス層の残滓 ７ 半田コート
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板の金属端子の表面をソフ
トエッチングにより清浄化し、次に水洗、乾燥後イミダ
ゾール系有機被膜を金属端子の表面に形成し、次いで水
洗、乾燥後通常の半田粉末をプリコートしたい部分にふ
りかけて接着し、次に余剰半田粉末をエアースプレーで
飛散除去し、次いで水ベースフラックスをスプレー塗布
し、次にリフロー加熱して半田粉末を溶融し、然る後水
洗又は湯洗、水切り、乾燥することを特徴とするプリン
ト配線板の金属端子上への半田コーティング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26188693A JPH0794853A (ja) | 1993-09-25 | 1993-09-25 | プリント配線板の金属端子上への半田コーティング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26188693A JPH0794853A (ja) | 1993-09-25 | 1993-09-25 | プリント配線板の金属端子上への半田コーティング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794853A true JPH0794853A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=17368135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26188693A Pending JPH0794853A (ja) | 1993-09-25 | 1993-09-25 | プリント配線板の金属端子上への半田コーティング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794853A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997039610A1 (en) * | 1996-04-18 | 1997-10-23 | International Business Machines Corporation | Organic-metallic composite coating for copper surface protection |
| US6468582B1 (en) * | 1999-04-05 | 2002-10-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of solder pre-coating and solder pre-coated circuit board |
| JP2010123740A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | はんだ被着方法 |
| KR101064571B1 (ko) * | 2004-03-17 | 2011-09-14 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 배선 기판의 제조 방법 |
| US8038051B2 (en) * | 2004-05-10 | 2011-10-18 | Showa Denko K.K. | Method for production of electronic circuit board |
| US8109432B2 (en) * | 2005-07-11 | 2012-02-07 | Showa Denko K.K. | Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board |
| US8123111B2 (en) | 2005-03-29 | 2012-02-28 | Showa Denko K.K. | Production method of solder circuit board |
| US8222749B2 (en) | 2007-10-22 | 2012-07-17 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate and semiconductor device |
| JP5129898B1 (ja) * | 2012-08-02 | 2013-01-30 | 株式会社谷黒組 | 電極溶食防止層を有する部品及びその製造方法 |
| WO2014168175A1 (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-16 | 昭和電工株式会社 | はんだ回路基板の製造方法、はんだ回路基板及び電子部品の実装方法 |
| US9027822B2 (en) | 2010-11-08 | 2015-05-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Manufacturing method of solder transfer substrate, solder precoating method, and solder transfer substrate |
| US9686871B2 (en) | 2013-03-21 | 2017-06-20 | Tanigurogumi Corporation | Soldering device, soldering method, and substrate and electronic component produced by the soldering device or the soldering method |
-
1993
- 1993-09-25 JP JP26188693A patent/JPH0794853A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5960251A (en) * | 1996-04-18 | 1999-09-28 | International Business Machines Corporation | Organic-metallic composite coating for copper surface protection |
| CN1095623C (zh) * | 1996-04-18 | 2002-12-04 | 国际商业机器公司 | 用于含铜金属的复合涂料组合物 |
| WO1997039610A1 (en) * | 1996-04-18 | 1997-10-23 | International Business Machines Corporation | Organic-metallic composite coating for copper surface protection |
| US6468582B1 (en) * | 1999-04-05 | 2002-10-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of solder pre-coating and solder pre-coated circuit board |
| KR101064571B1 (ko) * | 2004-03-17 | 2011-09-14 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 배선 기판의 제조 방법 |
| US8038051B2 (en) * | 2004-05-10 | 2011-10-18 | Showa Denko K.K. | Method for production of electronic circuit board |
| US8123111B2 (en) | 2005-03-29 | 2012-02-28 | Showa Denko K.K. | Production method of solder circuit board |
| US8109432B2 (en) * | 2005-07-11 | 2012-02-07 | Showa Denko K.K. | Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board |
| US8222749B2 (en) | 2007-10-22 | 2012-07-17 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate and semiconductor device |
| JP2010123740A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | はんだ被着方法 |
| US9027822B2 (en) | 2010-11-08 | 2015-05-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Manufacturing method of solder transfer substrate, solder precoating method, and solder transfer substrate |
| KR101530528B1 (ko) * | 2010-11-08 | 2015-06-22 | 파나소닉 주식회사 | 땜납 전사기재의 제조방법, 땜납 프리코트 방법 및 땜납 전사기재 |
| JP5129898B1 (ja) * | 2012-08-02 | 2013-01-30 | 株式会社谷黒組 | 電極溶食防止層を有する部品及びその製造方法 |
| WO2014020751A1 (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-06 | 株式会社谷黒組 | 電極溶食防止層を有する部品及びその製造方法 |
| US9686871B2 (en) | 2013-03-21 | 2017-06-20 | Tanigurogumi Corporation | Soldering device, soldering method, and substrate and electronic component produced by the soldering device or the soldering method |
| WO2014168175A1 (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-16 | 昭和電工株式会社 | はんだ回路基板の製造方法、はんだ回路基板及び電子部品の実装方法 |
| JP2014204070A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | 昭和電工株式会社 | はんだ回路基板の製造方法、はんだ回路基板及び電子部品の実装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0794853A (ja) | プリント配線板の金属端子上への半田コーティング方法 | |
| US9821397B2 (en) | Solder precoating method and workpiece for electronic equipment | |
| US5499756A (en) | Method of applying a tacking agent to a printed circuit board | |
| JPH05218113A (ja) | フラックス残留物の除去を含むハンダ付け方法 | |
| JPH07193365A (ja) | 半田コーティング方法及び該コーティングにおける使用に適切な半田ペースト | |
| KR20010105271A (ko) | 플럭스 세정방법 및 반도체 장치의 제조방법 | |
| US4215025A (en) | Water soluble adhesive coating for mounting components to printed wiring boards | |
| US6474536B1 (en) | Flux composition and corresponding soldering method | |
| JP3362079B2 (ja) | はんだ粉末定着方法 | |
| JPH0621625A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| US3554793A (en) | Method of applying a discrete layer of metallic substance over a metal pattern on an insulating carrier | |
| US4340167A (en) | Coated printed circuit wiring board and method of soldering | |
| JPH0955578A (ja) | 粉末はんだ付きシート及びはんだ回路の形成方法 | |
| JP2005011884A (ja) | 配線基板におけるはんだコーティング方法 | |
| JP2937909B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS626795A (ja) | ハンダ付け用フラツクス | |
| JP2754828B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0410694A (ja) | プリント配線基板の半田コーティング方法 | |
| JPH03270193A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2024102008A (ja) | プリコート工法 | |
| JPH09283920A (ja) | 部品実装基板及びその製造方法 | |
| JPH0249491A (ja) | プリント配線板用保護組成物及びプリント配線板 | |
| JP2002151834A (ja) | 基板の防湿方法 | |
| US5192360A (en) | Water-soluble flux for cored solder | |
| JPS59999B2 (ja) | プリント板の半田付け方法 |