JPH09283920A - 部品実装基板及びその製造方法 - Google Patents
部品実装基板及びその製造方法Info
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- JPH09283920A JPH09283920A JP11846896A JP11846896A JPH09283920A JP H09283920 A JPH09283920 A JP H09283920A JP 11846896 A JP11846896 A JP 11846896A JP 11846896 A JP11846896 A JP 11846896A JP H09283920 A JPH09283920 A JP H09283920A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ソルダとして在来の鉛系半田合金が使用され
た場合にも、廃棄後に鉛が環境中に溶出しないようにす
る。 【解決する手段】 回路パターンを有する基板上に回路
部品を半田付けにて実装してなる部品実装基板におい
て、該基板上の少なくとも半田付け部分を樹脂にて封止
した。
た場合にも、廃棄後に鉛が環境中に溶出しないようにす
る。 【解決する手段】 回路パターンを有する基板上に回路
部品を半田付けにて実装してなる部品実装基板におい
て、該基板上の少なくとも半田付け部分を樹脂にて封止
した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品実装基板及び
その製造方法に係り、特に、ソルダとして鉛含有合金を
使用しつつも、廃棄後の鉛溶出の問題を回避できるよう
にした部品実装基板及びその製造方法に関する。
その製造方法に係り、特に、ソルダとして鉛含有合金を
使用しつつも、廃棄後の鉛溶出の問題を回避できるよう
にした部品実装基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板上に電子部品等を実装し
てなる部品実装基板及びその製造方法にあっては、半田
付け材料を構成するソルダとして、鉛含有合金が使用さ
れている。そのため、このような部品実装基板が廃棄さ
れると、酸性雨等に晒さらされて鉛が溶出し、これによ
り環境を汚染することが問題とされている。
てなる部品実装基板及びその製造方法にあっては、半田
付け材料を構成するソルダとして、鉛含有合金が使用さ
れている。そのため、このような部品実装基板が廃棄さ
れると、酸性雨等に晒さらされて鉛が溶出し、これによ
り環境を汚染することが問題とされている。
【０００３】かかる問題点の対策としては、錫亜鉛系半
田合金、錫銀系半田合金、錫ビスマス系半田合金、錫イ
ンジウム系半田合金等の種々の鉛フリー半田合金が開発
されている。
田合金、錫銀系半田合金、錫ビスマス系半田合金、錫イ
ンジウム系半田合金等の種々の鉛フリー半田合金が開発
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな鉛フリー半田合金をソルダとして含む半田付け材料
にあっては、在来の鉛系半田合金をソルダとして含むも
のに比べて高価であることに加え、鉛フリー半田合金に
十分な濡れ性が生ずる溶融温度は鉛系半田合金のそれに
比べて約２０度〜３０度程に高くなるため、接合作業時
に回路基板や電子部品に少なからず熱損傷を与えること
が懸念されている。そのような理由により、環境中への
鉛溶出防止対策として、鉛フリー半田合金に頼ろうとす
る考え方は、経済性並びに技術的な問題からなかなか進
展を見ないのが現状である。
うな鉛フリー半田合金をソルダとして含む半田付け材料
にあっては、在来の鉛系半田合金をソルダとして含むも
のに比べて高価であることに加え、鉛フリー半田合金に
十分な濡れ性が生ずる溶融温度は鉛系半田合金のそれに
比べて約２０度〜３０度程に高くなるため、接合作業時
に回路基板や電子部品に少なからず熱損傷を与えること
が懸念されている。そのような理由により、環境中への
鉛溶出防止対策として、鉛フリー半田合金に頼ろうとす
る考え方は、経済性並びに技術的な問題からなかなか進
展を見ないのが現状である。
【０００５】この発明は、環境中への鉛溶出防止対策に
おける問題点に鑑みてなされたものであり、その目的と
するところは、ソルダとして在来の鉛系半田合金が使用
された場合にも、廃棄後に鉛が環境中に溶出しないよう
にした部品実装基板およびその製造方法を提供すること
にある。
おける問題点に鑑みてなされたものであり、その目的と
するところは、ソルダとして在来の鉛系半田合金が使用
された場合にも、廃棄後に鉛が環境中に溶出しないよう
にした部品実装基板およびその製造方法を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この出願の請求項１に記
載の発明は、回路パターンを有する基板上に回路部品を
半田付けにて実装してなる部品実装基板において、該基
板上の少なくとも半田付け部分を樹脂にて封止したこと
を特徴とする部品実装基板である。
載の発明は、回路パターンを有する基板上に回路部品を
半田付けにて実装してなる部品実装基板において、該基
板上の少なくとも半田付け部分を樹脂にて封止したこと
を特徴とする部品実装基板である。
【０００７】ここで、『少なくとも』とは、半田付け部
分のみならず基板の全体あるいは表裏両面を封止しても
よいことを意味している。
分のみならず基板の全体あるいは表裏両面を封止しても
よいことを意味している。
【０００８】また、『基板』とは、エッチング処理後に
レジスト被膜を被着されたもの、或いは被着されてない
ものの双方を含む意味である。
レジスト被膜を被着されたもの、或いは被着されてない
ものの双方を含む意味である。
【０００９】また、『半田付け』とは、鉛系半田合金並
びに鉛フリー系半田合金のいずれによる半田付けでも差
し支えないが、本発明の性質上、鉛系半田合金が使用さ
れた場合に本発明の効果は顕著なものとなる。
びに鉛フリー系半田合金のいずれによる半田付けでも差
し支えないが、本発明の性質上、鉛系半田合金が使用さ
れた場合に本発明の効果は顕著なものとなる。
【００１０】また、『回路パターン』とは、ランドパタ
ーンと配線パターンとの双方を含む意味である。
ーンと配線パターンとの双方を含む意味である。
【００１１】また、『樹脂』とは、非吸湿性の樹脂を意
味しており、例えばはエポキシ樹脂を使用することがで
きる。
味しており、例えばはエポキシ樹脂を使用することがで
きる。
【００１２】さらに、『封止』とは、気密及び水密に覆
うことであり、外部環境に晒さないの意味である。
うことであり、外部環境に晒さないの意味である。
【００１３】そして、この請求項１に記載の発明によれ
ば、廃棄されても雨水が半田接合部に浸入しにくく、そ
のためソルダとして鉛系半田合金が使用された場合であ
っても、環境中に鉛が溶出しない。
ば、廃棄されても雨水が半田接合部に浸入しにくく、そ
のためソルダとして鉛系半田合金が使用された場合であ
っても、環境中に鉛が溶出しない。
【００１４】この出願の請求項２に記載の発明は、端子
窓領域を除くその表面にレジスト被膜の形成されたレジ
スト付き基板上に回路部品を半田付けにて実装してなる
部品実装基板において、前記半田付け部分を含む前記端
子窓領域の全体を樹脂被膜にて被覆したことを特徴とす
る部品実装基板である。
窓領域を除くその表面にレジスト被膜の形成されたレジ
スト付き基板上に回路部品を半田付けにて実装してなる
部品実装基板において、前記半田付け部分を含む前記端
子窓領域の全体を樹脂被膜にて被覆したことを特徴とす
る部品実装基板である。
【００１５】ここで、『端子窓』とは、基板上のランド
パターン等を露出させるためにレジスト被膜に開けられ
た窓の意味である。
パターン等を露出させるためにレジスト被膜に開けられ
た窓の意味である。
【００１６】そして、この請求項２に記載の発明によれ
ば、請求項１の効果に加えて、既存のレジスト付き基板
を使用した表面実装工程に樹脂被膜形成のための１工程
を追加するだけで実施できる。
ば、請求項１の効果に加えて、既存のレジスト付き基板
を使用した表面実装工程に樹脂被膜形成のための１工程
を追加するだけで実施できる。
【００１７】この出願の請求項３に記載の発明は、回路
パターンを有するレジストなし基板上に回路部品を半田
付けにて実装してなる部品実装基板において、前記回路
部品を含む基板の表面を樹脂被膜にて被覆したことを特
徴とする部品実装基板である。
パターンを有するレジストなし基板上に回路部品を半田
付けにて実装してなる部品実装基板において、前記回路
部品を含む基板の表面を樹脂被膜にて被覆したことを特
徴とする部品実装基板である。
【００１８】ここで、『回路部品を含む基板の表面を樹
脂被膜にて被覆』とは、いわゆるオーバーコートするの
意味である。
脂被膜にて被覆』とは、いわゆるオーバーコートするの
意味である。
【００１９】そして、この請求項３に記載の発明によれ
ば、請求項１の効果に加えて、樹脂被膜が回路パターン
の導通防止も兼ねるため、在来のレジスト被着工程が不
要となる。
ば、請求項１の効果に加えて、樹脂被膜が回路パターン
の導通防止も兼ねるため、在来のレジスト被着工程が不
要となる。
【００２０】この出願の請求項４に記載の発明は、回路
パターンを有するレジストなし基板上に回路部品を半田
付けにて実装してなる部品実装基板において、前記回路
部品を含む基板の表裏両面を樹脂被膜にて被覆したこと
を特徴とする部品実装基板である。
パターンを有するレジストなし基板上に回路部品を半田
付けにて実装してなる部品実装基板において、前記回路
部品を含む基板の表裏両面を樹脂被膜にて被覆したこと
を特徴とする部品実装基板である。
【００２１】そして、この請求項４に記載の発明によれ
ば、請求項１の効果に加えて、両面実装基板における鉛
溶出防止にも有効である。
ば、請求項１の効果に加えて、両面実装基板における鉛
溶出防止にも有効である。
【００２２】この出願の請求項５に記載の発明は、前記
回路パターンには外部接続用の端子パターンが含まれて
おり、前記樹脂被膜のうちで前記外部接続用の端子パタ
ーンに相当する部分には該端子パターンを外部に露出さ
せるための窓が開口形成されていることを特徴とする請
求項３若しくは請求項４に記載の部品実装基板である。
回路パターンには外部接続用の端子パターンが含まれて
おり、前記樹脂被膜のうちで前記外部接続用の端子パタ
ーンに相当する部分には該端子パターンを外部に露出さ
せるための窓が開口形成されていることを特徴とする請
求項３若しくは請求項４に記載の部品実装基板である。
【００２３】ここで、『外部接続用の端子パターン』と
は、回路動作テストなどのために外部との導通をとるた
めの端子パターンであり、回路部品の接続用ではない。
は、回路動作テストなどのために外部との導通をとるた
めの端子パターンであり、回路部品の接続用ではない。
【００２４】そして、この請求項５に記載の発明によれ
ば、請求項１の効果に加えて、回路動作テスト作業に支
障がない。
ば、請求項１の効果に加えて、回路動作テスト作業に支
障がない。
【００２５】この出願の請求項６に記載の発明は、端子
窓領域を除くその表面にレジスト被膜の形成されたレジ
スト付き基板を用意するステップと、前記レジスト付き
基板の端子窓領域から露出する端子パターン部分に半田
を供給するステップと、前記レジスト付き基板上の前記
半田が供給された端子パターン部分に回路部品の電極部
分を位置決めするステップと、前記レジスト付き基板上
の半田を加熱溶融させて前記回路部品の電極部分と前記
端子パターン部分とを接合させるステップと、前記端子
窓領域の全体を樹脂被膜にて覆うことにより半田接合部
分を封止するステップと、を具備することを特徴とする
部品実装基板の製造方法である。
窓領域を除くその表面にレジスト被膜の形成されたレジ
スト付き基板を用意するステップと、前記レジスト付き
基板の端子窓領域から露出する端子パターン部分に半田
を供給するステップと、前記レジスト付き基板上の前記
半田が供給された端子パターン部分に回路部品の電極部
分を位置決めするステップと、前記レジスト付き基板上
の半田を加熱溶融させて前記回路部品の電極部分と前記
端子パターン部分とを接合させるステップと、前記端子
窓領域の全体を樹脂被膜にて覆うことにより半田接合部
分を封止するステップと、を具備することを特徴とする
部品実装基板の製造方法である。
【００２６】ここで、『回路部品の電極部分』とは、端
子ピンやリード等の部位を意味するものである。
子ピンやリード等の部位を意味するものである。
【００２７】そして、この請求項６に記載の発明によれ
ば、既存のレジスト付き基板を使用した表面実装工程に
樹脂被膜形成のための１工程を追加するだけで鉛溶出防
止機能を付与された部品実装基板を製造することができ
る。
ば、既存のレジスト付き基板を使用した表面実装工程に
樹脂被膜形成のための１工程を追加するだけで鉛溶出防
止機能を付与された部品実装基板を製造することができ
る。
【００２８】この出願の請求項請求項７に記載の発明
は、前記端子窓領域の全体を樹脂被膜にて覆うことによ
り半田接合部分を封止するステップは、前記樹脂被膜の
材料となる液体を前記端子窓領域の全体に噴霧して塗布
するステップと、前記噴霧により塗布された液体を乾燥
固化させて被膜を生成するステップと、を具備すること
を特徴とする請求項６に記載の部品実装基板の製造方法
である。
は、前記端子窓領域の全体を樹脂被膜にて覆うことによ
り半田接合部分を封止するステップは、前記樹脂被膜の
材料となる液体を前記端子窓領域の全体に噴霧して塗布
するステップと、前記噴霧により塗布された液体を乾燥
固化させて被膜を生成するステップと、を具備すること
を特徴とする請求項６に記載の部品実装基板の製造方法
である。
【００２９】ここで、『端子窓領域の全体に噴霧』と
は、端子窓領域のみに噴霧してもよく、また基板の全体
に噴霧してもよいの意味である。
は、端子窓領域のみに噴霧してもよく、また基板の全体
に噴霧してもよいの意味である。
【００３０】また、『乾燥固化』とは、自然乾燥と加熱
乾燥との双方を含む意味である。
乾燥との双方を含む意味である。
【００３１】そして、この請求項７に記載の発明によれ
ば、被膜材料の歩留まりがよく、しかも局部的に塗布す
るのにも便利である。
ば、被膜材料の歩留まりがよく、しかも局部的に塗布す
るのにも便利である。
【００３２】この出願の請求項８に記載の発明は、前記
端子窓領域の全体を樹脂被膜にて覆うことにより半田接
合部分を封止するステップは、前記半田接合の完了した
基板を前記樹脂被膜の材料となる液体に浸すことにより
該端子窓領域の全体に前記液体を付着させるステップ
と、前記付着した液体を乾燥固化させて被膜を生成する
ステップと、を具備することを特徴とする請求項６に記
載の部品実装基板の製造方法である。
端子窓領域の全体を樹脂被膜にて覆うことにより半田接
合部分を封止するステップは、前記半田接合の完了した
基板を前記樹脂被膜の材料となる液体に浸すことにより
該端子窓領域の全体に前記液体を付着させるステップ
と、前記付着した液体を乾燥固化させて被膜を生成する
ステップと、を具備することを特徴とする請求項６に記
載の部品実装基板の製造方法である。
【００３３】ここで、『液体に浸す』とは、液体貯槽に
浸漬する場合のみならず、フロー炉等のように噴流に晒
す場合も含む意味である。
浸漬する場合のみならず、フロー炉等のように噴流に晒
す場合も含む意味である。
【００３４】そして、この請求項８に記載の発明によれ
ば、設備の構造が簡単である。
ば、設備の構造が簡単である。
【００３５】この出願の請求項９に記載の発明は、回路
パターンを有するレジストなし基板を用意するステップ
と、前記レジストなし基板の端子パターン部分に半田を
供給するステップと、前記レジストなし基板上の前記半
田が供給された端子パターン部分に回路部品の電極部分
を位置決めするステップと、前記レジストなし基板上の
半田を加熱溶融させて前記回路部品の電極部分と前記端
子パターン部分とを接合させるステップと、前記レジス
トなし基板の全面を樹脂被膜にて覆うことにより半田接
合部分を封止するステップと、を具備することを特徴と
する部品実装基板の製造方法である。
パターンを有するレジストなし基板を用意するステップ
と、前記レジストなし基板の端子パターン部分に半田を
供給するステップと、前記レジストなし基板上の前記半
田が供給された端子パターン部分に回路部品の電極部分
を位置決めするステップと、前記レジストなし基板上の
半田を加熱溶融させて前記回路部品の電極部分と前記端
子パターン部分とを接合させるステップと、前記レジス
トなし基板の全面を樹脂被膜にて覆うことにより半田接
合部分を封止するステップと、を具備することを特徴と
する部品実装基板の製造方法である。
【００３６】そして、この請求項９に記載の発明によれ
ば、樹脂被膜による封止ステップは、リフロー工程の後
に行われるため、樹脂被膜が高温に晒されずに済み、高
温に晒されることにより軟化・変質して、いわゆる耐湿
性や耐マイグレーション性を低下させることがない。ま
た、最終工程で行われるため、厚さに制約を受けること
がなく、レジスト被膜よりもより厚く生成することが可
能である。さらに、レジスト被膜の形成工程よりも低コ
ストで同様な機能を実現できる。尚、マイグレーション
とは、基板とレジスト被膜との層間に水が侵入したり、
レジスト中に膨潤したりして、配線間の電位差が銅リー
ドのアノード溶解、カソードでの沈積を発生される現象
であり、従来のレジスト被膜付き基板を使用したリフロ
ー工程で特に問題視されていたものであるが、この発明
ではレジスト被膜なし基板を使用することに加え、封止
のための樹脂被膜はリフロー工程終了後に被着されるた
め、従来のレジスト被膜のように高温下で軟化・変質し
て耐湿性や耐マイグレーション性を低下させることはな
い。しかも、従来のレジスト被膜の場合には、あまり厚
く被着すると基板表面に段差が生じて、その上に半田ペ
ーストをスクリーン印刷する際に不都合が生ずることか
ら、あまり厚く被着することができず、この点からも耐
湿性には限界があったが、本発明の樹脂被膜はリフロー
工程終了後に被着されるものであるから、印刷性などを
考慮することなく、十分な耐湿性を発揮するように厚く
被着することができるのである。
ば、樹脂被膜による封止ステップは、リフロー工程の後
に行われるため、樹脂被膜が高温に晒されずに済み、高
温に晒されることにより軟化・変質して、いわゆる耐湿
性や耐マイグレーション性を低下させることがない。ま
た、最終工程で行われるため、厚さに制約を受けること
がなく、レジスト被膜よりもより厚く生成することが可
能である。さらに、レジスト被膜の形成工程よりも低コ
ストで同様な機能を実現できる。尚、マイグレーション
とは、基板とレジスト被膜との層間に水が侵入したり、
レジスト中に膨潤したりして、配線間の電位差が銅リー
ドのアノード溶解、カソードでの沈積を発生される現象
であり、従来のレジスト被膜付き基板を使用したリフロ
ー工程で特に問題視されていたものであるが、この発明
ではレジスト被膜なし基板を使用することに加え、封止
のための樹脂被膜はリフロー工程終了後に被着されるた
め、従来のレジスト被膜のように高温下で軟化・変質し
て耐湿性や耐マイグレーション性を低下させることはな
い。しかも、従来のレジスト被膜の場合には、あまり厚
く被着すると基板表面に段差が生じて、その上に半田ペ
ーストをスクリーン印刷する際に不都合が生ずることか
ら、あまり厚く被着することができず、この点からも耐
湿性には限界があったが、本発明の樹脂被膜はリフロー
工程終了後に被着されるものであるから、印刷性などを
考慮することなく、十分な耐湿性を発揮するように厚く
被着することができるのである。
【００３７】この出願の請求項１０に記載の発明は、前
記レジストなし基板の全面を樹脂被膜にて覆うことによ
り半田接合部分を封止するステップは、前記樹脂被膜の
材料となる液体を前記レジストなし基板の全体に噴霧し
て塗布するステップと、前記噴霧により塗布された液体
を乾燥固化させて被膜を生成するステップと、を具備す
ることを特徴とする請求項９に記載の部品実装基板の製
造方法である。
記レジストなし基板の全面を樹脂被膜にて覆うことによ
り半田接合部分を封止するステップは、前記樹脂被膜の
材料となる液体を前記レジストなし基板の全体に噴霧し
て塗布するステップと、前記噴霧により塗布された液体
を乾燥固化させて被膜を生成するステップと、を具備す
ることを特徴とする請求項９に記載の部品実装基板の製
造方法である。
【００３８】そして、この請求項１０に記載の発明によ
れば、被膜材料液体の粘度を適切に設定することによ
り、均一な厚さの被膜を生成することができる。
れば、被膜材料液体の粘度を適切に設定することによ
り、均一な厚さの被膜を生成することができる。
【００３９】この出願の請求項１１に記載の発明は、前
記レジストなし基板の全面を樹脂被膜にて覆うことによ
り半田接合部分を封止するステップは、前記半田接合の
完了した基板を前記樹脂被膜の材料となる液体に浸すこ
とにより前記レジストなし基板の全体に前記液体を付着
させるステップと、前記付着した液体を乾燥固化させて
被膜を生成するステップと、を具備することを特徴とす
る請求項９に記載の部品実装基板の製造方法である。
記レジストなし基板の全面を樹脂被膜にて覆うことによ
り半田接合部分を封止するステップは、前記半田接合の
完了した基板を前記樹脂被膜の材料となる液体に浸すこ
とにより前記レジストなし基板の全体に前記液体を付着
させるステップと、前記付着した液体を乾燥固化させて
被膜を生成するステップと、を具備することを特徴とす
る請求項９に記載の部品実装基板の製造方法である。
【００４０】そして、この請求項１１に記載の発明によ
れば、被膜の生成を簡単な設備にて実現することができ
る。
れば、被膜の生成を簡単な設備にて実現することができ
る。
【００４１】この出願の請求項１２に記載の発明は、前
記レジストなし基板上の回路パターンに含まれる外部接
続用の端子パターンの上を覆う前記樹脂被膜をレーザ照
射により除去するステップをさらに具備することを特徴
とする請求項９乃至請求項１１のいずれかに記載の部品
実装基板の製造方法である。
記レジストなし基板上の回路パターンに含まれる外部接
続用の端子パターンの上を覆う前記樹脂被膜をレーザ照
射により除去するステップをさらに具備することを特徴
とする請求項９乃至請求項１１のいずれかに記載の部品
実装基板の製造方法である。
【００４２】そして、この請求項１２に記載の発明によ
れば、レーザの照射により切断面は溶着するため、基板
と被膜との界面を露出させることなく、端子パターンを
被膜から局部的に露出させることができる。
れば、レーザの照射により切断面は溶着するため、基板
と被膜との界面を露出させることなく、端子パターンを
被膜から局部的に露出させることができる。
【００４３】この出願の請求項１３に記載の発明は、前
記レジストなし基板の全面を樹脂被膜にて覆うことによ
り半田接合部分を封止するステップは、該封止ステップ
に先立って、該レジストなし基板上の回路パターンに含
まれる外部接続用の端子パターンの上にマスク部材を被
着させる前処理ステップと、該封止ステップに続いて、
前記マスク部材を剥離する後処理ステップと、を具備す
ることを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいずれか
に記載の部品実装基板の製造方法である。
記レジストなし基板の全面を樹脂被膜にて覆うことによ
り半田接合部分を封止するステップは、該封止ステップ
に先立って、該レジストなし基板上の回路パターンに含
まれる外部接続用の端子パターンの上にマスク部材を被
着させる前処理ステップと、該封止ステップに続いて、
前記マスク部材を剥離する後処理ステップと、を具備す
ることを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいずれか
に記載の部品実装基板の製造方法である。
【００４４】ここで、『マスク部材』とは、樹脂被膜で
覆う際にその部分だけ樹脂被膜が被着しないように被せ
るものの意味であり、実施例では粘着テープが相当す
る。
覆う際にその部分だけ樹脂被膜が被着しないように被せ
るものの意味であり、実施例では粘着テープが相当す
る。
【００４５】そして、この請求項１３に記載の発明によ
れば、局部的な被膜除去が簡単に行える。
れば、局部的な被膜除去が簡単に行える。
【００４６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい実施の
形態につき、添付図面を参照して詳細に説明する。
形態につき、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００４７】まず、本発明の原理乃至基本的な考え方に
ついて説明する。前述のように、半田合金に含まれる鉛
による環境汚染の問題を鉛フリー半田の採用により解決
しようとすれば、どうしても回路基板や電子部品の耐熱
性を高める必要が生じて経済性並びに技術的観点から新
たなる問題が生じてしまう。そこで、この発明では、回
路基板上の半田付け部分を樹脂にて封止するという簡単
な手法により、環境中への鉛溶出の問題を解決してい
る。すなわち、回路基板上の半田付け部分が樹脂にて封
止されていれば、仮に廃棄された後に酸性雨に晒された
としても、金属イオンの流出のおそれはないから、従前
通りに、鉛系半田合金の使用が可能となり、経済性と環
境汚染との問題を両立させることができる。かかる観点
からすれば、本発明の適用範囲は、リフロー方式やフロ
ー方式の別を問わず、あらゆる形式の片面又は両面回路
基板に広げることができる。そして、樹脂封止の方法
も、それらに適したものを適宜に選択することができる
であろう。
ついて説明する。前述のように、半田合金に含まれる鉛
による環境汚染の問題を鉛フリー半田の採用により解決
しようとすれば、どうしても回路基板や電子部品の耐熱
性を高める必要が生じて経済性並びに技術的観点から新
たなる問題が生じてしまう。そこで、この発明では、回
路基板上の半田付け部分を樹脂にて封止するという簡単
な手法により、環境中への鉛溶出の問題を解決してい
る。すなわち、回路基板上の半田付け部分が樹脂にて封
止されていれば、仮に廃棄された後に酸性雨に晒された
としても、金属イオンの流出のおそれはないから、従前
通りに、鉛系半田合金の使用が可能となり、経済性と環
境汚染との問題を両立させることができる。かかる観点
からすれば、本発明の適用範囲は、リフロー方式やフロ
ー方式の別を問わず、あらゆる形式の片面又は両面回路
基板に広げることができる。そして、樹脂封止の方法
も、それらに適したものを適宜に選択することができる
であろう。
【００４８】そこで、先ず、本発明を従前から行われて
いる表面実装部品実装基板のリフロー工程による製造方
法に適用した場合を図１を参照して説明する。周知の如
く、この種の製造方法に使用される回路基板１は、その
表面にエポキシ樹脂等からなるレジスト被膜２が被着さ
れた状態にて供給される。すなわち、図１（ａ）に示さ
れるように、回路基板の主体となる樹脂積層板３の上に
はエッチング処理にて形成された銅製導体パターン４が
形成され、さらにその上にはエポキシ樹脂等からなるレ
ジスト被膜２が被着されているのである。このレジスト
被膜２上において、前記導体パターン４上のランド等の
端子部（以下、端子パターン部分と言う）４ａの真上に
相当する部分には、端子窓５を構成する開口が形成され
ており、この端子窓５からはその下に位置する端子パタ
ーン部分４ａが露出するようになされている。
いる表面実装部品実装基板のリフロー工程による製造方
法に適用した場合を図１を参照して説明する。周知の如
く、この種の製造方法に使用される回路基板１は、その
表面にエポキシ樹脂等からなるレジスト被膜２が被着さ
れた状態にて供給される。すなわち、図１（ａ）に示さ
れるように、回路基板の主体となる樹脂積層板３の上に
はエッチング処理にて形成された銅製導体パターン４が
形成され、さらにその上にはエポキシ樹脂等からなるレ
ジスト被膜２が被着されているのである。このレジスト
被膜２上において、前記導体パターン４上のランド等の
端子部（以下、端子パターン部分と言う）４ａの真上に
相当する部分には、端子窓５を構成する開口が形成され
ており、この端子窓５からはその下に位置する端子パタ
ーン部分４ａが露出するようになされている。
【００４９】次いで、レジスト被膜２を有する回路基板
１は半田ペースト供給工程へと送られ、ここで図１
（ｂ）に示されるように、スクリーン印刷技術を用いて
端子窓５から露出する端子パターン部分４ａに半田ペー
スト６が所定厚さに供給される。周知のように、この半
田ペースト６はフラックス中にソルダとなる粉状半田合
金を混入させてペースト状としたものであり、紛状半田
合金としては従前から使用されている鉛系半田合金（例
えば、錫鉛半田合金）が使用できる。
１は半田ペースト供給工程へと送られ、ここで図１
（ｂ）に示されるように、スクリーン印刷技術を用いて
端子窓５から露出する端子パターン部分４ａに半田ペー
スト６が所定厚さに供給される。周知のように、この半
田ペースト６はフラックス中にソルダとなる粉状半田合
金を混入させてペースト状としたものであり、紛状半田
合金としては従前から使用されている鉛系半田合金（例
えば、錫鉛半田合金）が使用できる。
【００５０】次いで、半田ペースト６が供給された回路
基板１は部品搭載工程へと送られ、ここで図１（ｃ）に
示されるように、チップマウンタ等の自動部品マウント
装置により電子部品等の回路部品７の基板１への搭載が
行われる。この部品搭載は、前記半田ペースト６が塗布
された端子パターン部分４ａの上に回路部品７の電極部
（リードや端子ピン等）７ａが位置決めされるようにし
て行われる。
基板１は部品搭載工程へと送られ、ここで図１（ｃ）に
示されるように、チップマウンタ等の自動部品マウント
装置により電子部品等の回路部品７の基板１への搭載が
行われる。この部品搭載は、前記半田ペースト６が塗布
された端子パターン部分４ａの上に回路部品７の電極部
（リードや端子ピン等）７ａが位置決めされるようにし
て行われる。
【００５１】次いで、回路部品７が搭載された回路基板
はリフロー工程へと送られ、図１（ｄ）に示されるよう
に、リフロー炉内にて赤外線ランプ等の加熱手段８によ
り周知の予備加熱、溶融加熱工程を経て加熱され、これ
により半田ペースト６を構成する半田合金が溶融して、
回路部品の電極部分７ａと端子パターン部分４ａとの接
合が行われる。
はリフロー工程へと送られ、図１（ｄ）に示されるよう
に、リフロー炉内にて赤外線ランプ等の加熱手段８によ
り周知の予備加熱、溶融加熱工程を経て加熱され、これ
により半田ペースト６を構成する半田合金が溶融して、
回路部品の電極部分７ａと端子パターン部分４ａとの接
合が行われる。
【００５２】次いで、回路部品接合が完了した回路基板
１は本発明の要部である樹脂被膜被着工程へと送られ、
ここで端子窓５の上には比較的に耐湿性の良好な樹脂
（例えば、エポキシ樹脂）からなる樹脂被膜９が所定厚
さに被着され、これにより半田付け部分は完全に封止さ
れることとなる。この樹脂被膜９の被着方法としては、
液状樹脂をスプレーガンにて吹き付けて塗布する場合、
回路基板の全面を樹脂液体中に浸す場合、回路基板の全
面に樹脂液体をローラーにて塗布する場合等のように必
要に応じて公知の手法を適宜に採用することができる。
以後、塗布された樹脂９は比較的に低温の強制乾燥、或
いは室温における自然乾燥処理により乾燥固化され、こ
れにより端子窓領域５の全体は樹脂被膜にて覆われ、半
田付け部分は完全に封止されることとなる。ここで、重
要なことは、端子窓５の全体を樹脂被膜９にて覆うこと
により、半田付け部分が完全に封止されて鉛溶出が防止
されることに加えて、基板３とレジスト被膜２との界面
も完全に封止されることである。このため、従来問題と
された両者の界面からの水の侵入によるマイグレーショ
ンも同時に解決される。ここで、『マイグレーション』
とは、基板とレジスト被膜との層間に水が侵入したり、
レジスト中に膨潤したりして、配線間の電位差が銅リー
ドのアノード溶解、カソードでの沈積を発生させる現象
であり、従来のレジスト被膜付き基板を使用したリフロ
ー工程で特に問題視されていたものである。
１は本発明の要部である樹脂被膜被着工程へと送られ、
ここで端子窓５の上には比較的に耐湿性の良好な樹脂
（例えば、エポキシ樹脂）からなる樹脂被膜９が所定厚
さに被着され、これにより半田付け部分は完全に封止さ
れることとなる。この樹脂被膜９の被着方法としては、
液状樹脂をスプレーガンにて吹き付けて塗布する場合、
回路基板の全面を樹脂液体中に浸す場合、回路基板の全
面に樹脂液体をローラーにて塗布する場合等のように必
要に応じて公知の手法を適宜に採用することができる。
以後、塗布された樹脂９は比較的に低温の強制乾燥、或
いは室温における自然乾燥処理により乾燥固化され、こ
れにより端子窓領域５の全体は樹脂被膜にて覆われ、半
田付け部分は完全に封止されることとなる。ここで、重
要なことは、端子窓５の全体を樹脂被膜９にて覆うこと
により、半田付け部分が完全に封止されて鉛溶出が防止
されることに加えて、基板３とレジスト被膜２との界面
も完全に封止されることである。このため、従来問題と
された両者の界面からの水の侵入によるマイグレーショ
ンも同時に解決される。ここで、『マイグレーション』
とは、基板とレジスト被膜との層間に水が侵入したり、
レジスト中に膨潤したりして、配線間の電位差が銅リー
ドのアノード溶解、カソードでの沈積を発生させる現象
であり、従来のレジスト被膜付き基板を使用したリフロ
ー工程で特に問題視されていたものである。
【００５３】次に、本発明をレジストなし基板を使用し
て半田付けを行う新規な部品実装基板の製造方法に適用
した場合を図２を参照して説明する。先の例からも明ら
かなように、通常のリフロー工程に供される回路基板の
表面には、予め端子窓を有するレジスト被膜が被着され
ている。このレジスト被膜の本来の機能は、回路パター
ン上の配線パターン部分同士が導電性異物の付着により
短絡されることを防止すると共に、接合部分を端子窓領
域に限定し、半田が必要以上に導体パターン上で濡れ広
がることを防止することである。しかしながら、本発明
者らの永年の経験によれば、現在実用化されている半田
ペーストの性能を考慮すると、接合部を端子窓領域にて
限定せずとも、通常の使用条件においては、半田が必要
以上に濡れ広がることは殆どあり得ないとの知見が得ら
れている。そこで、この発明の部品実装基板の製造方法
にあっては、いわゆるエッチング上がりの状態にあるレ
ジストなし基板１０を用意し、これをリフロー工程に供
する。なお、後に詳細に説明するが、この回路基板の導
体パターン１１上には、図２（ａ）に示されるように、
端子パターン部分１１ａのほかに、回路テスト用のプロ
ーブのコンタクトとなるテスト用端子パターン部分１１
ｂが形成されている。
て半田付けを行う新規な部品実装基板の製造方法に適用
した場合を図２を参照して説明する。先の例からも明ら
かなように、通常のリフロー工程に供される回路基板の
表面には、予め端子窓を有するレジスト被膜が被着され
ている。このレジスト被膜の本来の機能は、回路パター
ン上の配線パターン部分同士が導電性異物の付着により
短絡されることを防止すると共に、接合部分を端子窓領
域に限定し、半田が必要以上に導体パターン上で濡れ広
がることを防止することである。しかしながら、本発明
者らの永年の経験によれば、現在実用化されている半田
ペーストの性能を考慮すると、接合部を端子窓領域にて
限定せずとも、通常の使用条件においては、半田が必要
以上に濡れ広がることは殆どあり得ないとの知見が得ら
れている。そこで、この発明の部品実装基板の製造方法
にあっては、いわゆるエッチング上がりの状態にあるレ
ジストなし基板１０を用意し、これをリフロー工程に供
する。なお、後に詳細に説明するが、この回路基板の導
体パターン１１上には、図２（ａ）に示されるように、
端子パターン部分１１ａのほかに、回路テスト用のプロ
ーブのコンタクトとなるテスト用端子パターン部分１１
ｂが形成されている。
【００５４】このようにして用意されたレジストなし基
板１０は、次いで、半田ペースト供給工程へと送られ、
ここで図２（ｂ）に示されるように、スクリーン印刷技
術を用いて導体パターン１１上の端子パターン部分１１
ａには半田ペースト１２が所定厚さに供給される。この
半田ペーストにあっても、先の例と同様に、フラックス
中にソルダとなる粉状半田合金を混入させてペースト状
としたものであり、紛状半田合金としては従前から使用
されている鉛系半田合金（例えば、錫鉛半田合金）が使
用できる。
板１０は、次いで、半田ペースト供給工程へと送られ、
ここで図２（ｂ）に示されるように、スクリーン印刷技
術を用いて導体パターン１１上の端子パターン部分１１
ａには半田ペースト１２が所定厚さに供給される。この
半田ペーストにあっても、先の例と同様に、フラックス
中にソルダとなる粉状半田合金を混入させてペースト状
としたものであり、紛状半田合金としては従前から使用
されている鉛系半田合金（例えば、錫鉛半田合金）が使
用できる。
【００５５】次いで、半田ペーストが供給された回路基
板は部品搭載工程へと送られ、ここで図２（ｃ）に示さ
れるように、チップマウンタ等の自動部品マウント装置
により電子部品等の回路部品１３の基板への搭載が行わ
れる。この部品搭載は、前記半田ペースト１２が塗布さ
れた端子パターン部分１１ａの上に回路部品１３の電極
部（リードや端子ピン等）１３ａが位置決めされるよう
にして行われる。
板は部品搭載工程へと送られ、ここで図２（ｃ）に示さ
れるように、チップマウンタ等の自動部品マウント装置
により電子部品等の回路部品１３の基板への搭載が行わ
れる。この部品搭載は、前記半田ペースト１２が塗布さ
れた端子パターン部分１１ａの上に回路部品１３の電極
部（リードや端子ピン等）１３ａが位置決めされるよう
にして行われる。
【００５６】次いで、回路部品が搭載された回路基板は
リフロー工程へと送られ、図２（ｄ）に示されるよう
に、リフロー炉内にて赤外線ランプ等の加熱手段１４に
より周知の予備加熱、溶融加熱工程を経て加熱され、こ
れにより半田ペースト１２を構成する半田合金が溶融し
て、回路部品１３の電極部分１３ａと端子パターン部分
１１ａとの接合が行われる。
リフロー工程へと送られ、図２（ｄ）に示されるよう
に、リフロー炉内にて赤外線ランプ等の加熱手段１４に
より周知の予備加熱、溶融加熱工程を経て加熱され、こ
れにより半田ペースト１２を構成する半田合金が溶融し
て、回路部品１３の電極部分１３ａと端子パターン部分
１１ａとの接合が行われる。
【００５７】次いで、回路部品接合が完了した回路基板
１０は本発明の要部である樹脂被膜被着工程へと送ら
れ、図２（ｅ）に示されるように、回路基板１０の全面
にはその表面に搭載された回路部品１３をすべて覆うよ
うにして耐湿性樹脂（例えば、エポキシ樹脂等）からな
る樹脂被膜１５が被着（いわゆるオーバーコート）さ
れ、これにより半田付け部分のみならず回路基板上面が
完全に封止される。この樹脂被膜１５の被着方法として
は、液状樹脂をスプレーガンにて吹き付けて塗布する場
合、回路基板の全面を樹脂液体中に浸す場合等のように
必要に応じて公知の手法を適宜に採用することができ
る。加えて、先の例におけるレジスト被膜２とは異な
り、半田ペーストの印刷容易性を考慮することが不要で
あるため、この樹脂被膜１５は十分な耐湿性を発揮させ
るべくレジスト被膜よりも厚く生成することができる。
以後、塗布された樹脂は比較的に低温の強制乾燥、或い
は室温における自然乾燥処理により乾燥固化され、半田
付け部分は完全に封止されることとなる。ここで、重要
なことは、回路基板の全面を覆って基板全面及び回路部
品を封止する樹脂被膜１５は、先の例におけるレジスト
被膜２とは異なり、リフロー炉内の高温環境下に晒され
ることなく生成されているため、その電気的・化学的性
質が極めて安定していることである。そのため、この例
における樹脂被膜１６は、先の例におけるレジスト被膜
２の場合に比べて耐湿性乃至耐マイグレーション性が非
常に良好である。
１０は本発明の要部である樹脂被膜被着工程へと送ら
れ、図２（ｅ）に示されるように、回路基板１０の全面
にはその表面に搭載された回路部品１３をすべて覆うよ
うにして耐湿性樹脂（例えば、エポキシ樹脂等）からな
る樹脂被膜１５が被着（いわゆるオーバーコート）さ
れ、これにより半田付け部分のみならず回路基板上面が
完全に封止される。この樹脂被膜１５の被着方法として
は、液状樹脂をスプレーガンにて吹き付けて塗布する場
合、回路基板の全面を樹脂液体中に浸す場合等のように
必要に応じて公知の手法を適宜に採用することができ
る。加えて、先の例におけるレジスト被膜２とは異な
り、半田ペーストの印刷容易性を考慮することが不要で
あるため、この樹脂被膜１５は十分な耐湿性を発揮させ
るべくレジスト被膜よりも厚く生成することができる。
以後、塗布された樹脂は比較的に低温の強制乾燥、或い
は室温における自然乾燥処理により乾燥固化され、半田
付け部分は完全に封止されることとなる。ここで、重要
なことは、回路基板の全面を覆って基板全面及び回路部
品を封止する樹脂被膜１５は、先の例におけるレジスト
被膜２とは異なり、リフロー炉内の高温環境下に晒され
ることなく生成されているため、その電気的・化学的性
質が極めて安定していることである。そのため、この例
における樹脂被膜１６は、先の例におけるレジスト被膜
２の場合に比べて耐湿性乃至耐マイグレーション性が非
常に良好である。
【００５８】次いで、表面を樹脂被膜にて封止された回
路基板はテスト用コンタクト形成工程に送られ、ここで
図２（ｆ）に示されるように、エキシマレーザ１６の照
射によりテスト用端子パターン１１ｂの真上に相当する
樹脂被膜１５に窓開け加工が行われる。この窓開け加工
はレーザ照射により行われるため、その切り口から露出
する基板と樹脂被膜１５との界面は溶着して独りでに封
止される。そのため、このようにテスト用端子パターン
を樹脂被膜から露出させつつも、この部分から水分が侵
入するおそれはない。なお、図２に示された実施の形態
では、エキシマレーザ１６の照射により窓開け加工を行
っているが、図２（ｄ）で接合が完成した回路基板１０
のテスト端子用パターン１１ｂの上に、マスク部材であ
る粘着テープを被着しておき、その上から図２（ｅ）に
示されるように樹脂被膜１５を被せ、その後、テスト用
パターン１１ｂの上の粘着テープを剥がすことにより同
時にその部分の樹脂被膜１５を除去して、窓開け加工を
行うように構成することもできる。その場合には、当該
粘着テープの一端を剥離の際の摘み用耳片として、樹脂
被膜１５の表面に突出させておくことが好ましいと思わ
れる。そして、このような粘着テープ剥離方式を採用す
れば、局部的な被膜除去が簡単に行える。
路基板はテスト用コンタクト形成工程に送られ、ここで
図２（ｆ）に示されるように、エキシマレーザ１６の照
射によりテスト用端子パターン１１ｂの真上に相当する
樹脂被膜１５に窓開け加工が行われる。この窓開け加工
はレーザ照射により行われるため、その切り口から露出
する基板と樹脂被膜１５との界面は溶着して独りでに封
止される。そのため、このようにテスト用端子パターン
を樹脂被膜から露出させつつも、この部分から水分が侵
入するおそれはない。なお、図２に示された実施の形態
では、エキシマレーザ１６の照射により窓開け加工を行
っているが、図２（ｄ）で接合が完成した回路基板１０
のテスト端子用パターン１１ｂの上に、マスク部材であ
る粘着テープを被着しておき、その上から図２（ｅ）に
示されるように樹脂被膜１５を被せ、その後、テスト用
パターン１１ｂの上の粘着テープを剥がすことにより同
時にその部分の樹脂被膜１５を除去して、窓開け加工を
行うように構成することもできる。その場合には、当該
粘着テープの一端を剥離の際の摘み用耳片として、樹脂
被膜１５の表面に突出させておくことが好ましいと思わ
れる。そして、このような粘着テープ剥離方式を採用す
れば、局部的な被膜除去が簡単に行える。
【００５９】以上の工程を経て得られる部品実装基板
は、実装部品１３を含むその表面を樹脂被膜１５にて完
全に封止されているため、廃棄された後に酸性雨等に晒
されたとしても鉛溶出のおそれはない。また、樹脂被膜
１５は熱損傷を受けておらず電気的並びに化学的に安定
であるから、耐湿性並びに耐マイグレーション性も良好
であり、回路的にも高寿命が保証される。さらに、テス
ト用端子パターン１１ｂについては、外部に露出してい
るから回路動作テスト等には全く支障がない。
は、実装部品１３を含むその表面を樹脂被膜１５にて完
全に封止されているため、廃棄された後に酸性雨等に晒
されたとしても鉛溶出のおそれはない。また、樹脂被膜
１５は熱損傷を受けておらず電気的並びに化学的に安定
であるから、耐湿性並びに耐マイグレーション性も良好
であり、回路的にも高寿命が保証される。さらに、テス
ト用端子パターン１１ｂについては、外部に露出してい
るから回路動作テスト等には全く支障がない。
【００６０】なお、以上の例では回路部品１３が搭載さ
れた面のみを樹脂被膜１５にて封止しているが、図３に
示されるように、回路基板１７の表裏両面並びに外周端
面を樹脂被膜１５ａ，１５ｂにて封止すれば、耐湿性並
びに耐マイグレーション性を一層向上させることができ
る。この場合には、部品の半田付け接合が完了した回路
基板を樹脂液体中に浸漬（ディピング）してその両面に
樹脂液体を塗布し、その後、これを強制乾燥若しくは自
然乾燥して樹脂被膜１５ａ，１５ｂを完成する。
れた面のみを樹脂被膜１５にて封止しているが、図３に
示されるように、回路基板１７の表裏両面並びに外周端
面を樹脂被膜１５ａ，１５ｂにて封止すれば、耐湿性並
びに耐マイグレーション性を一層向上させることができ
る。この場合には、部品の半田付け接合が完了した回路
基板を樹脂液体中に浸漬（ディピング）してその両面に
樹脂液体を塗布し、その後、これを強制乾燥若しくは自
然乾燥して樹脂被膜１５ａ，１５ｂを完成する。
【００６１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ソルダとして在来の鉛系半田合金が使用され
た場合にも、廃棄後に鉛が環境中に溶出しないようにし
た部品実装基板およびその製造方法を提供することがで
きる。
によれば、ソルダとして在来の鉛系半田合金が使用され
た場合にも、廃棄後に鉛が環境中に溶出しないようにし
た部品実装基板およびその製造方法を提供することがで
きる。
【図１】本発明にかかる部品実装基板の製造方法の一例
を示す工程説明図である。
を示す工程説明図である。
【図２】本発明にかかる部品実装基板の製造方法の一例
を示す工程説明図である。
を示す工程説明図である。
【図３】本発明にかかる部品実装基板の一例を示す模式
的な断面図である。
的な断面図である。
１ レジスト付き回路基板 ２ レジスト被膜 ３ 樹脂積層板 ４ 導体パターン ５ 端子窓 ６ 半田ペースト ７ 回路部品 ８ 加熱手段 ９ 樹脂被膜 １０ レジストなし回路基板 １１ａ 回路パターン部分 １１ｂ テスト用端子パターン部分 １２ 半田ペースト １３ 回路部品 １４ 加熱手段 １５ 樹脂被膜 １５ａ 樹脂被膜 １５ｂ 樹脂被膜 １６ エキシマレーザ １７ 回路基板
Claims (13)
- 【請求項１】 回路パターンを有する基板上に回路部品
を半田付けにて実装してなる部品実装基板において、該
基板上の少なくとも半田付け部分を樹脂にて封止したこ
とを特徴とする部品実装基板。 - 【請求項２】 端子窓領域を除くその表面にレジスト被
膜の形成されたレジスト付き基板上に回路部品を半田付
けにて実装してなる部品実装基板において、前記半田付
け部分を含む前記端子窓領域の全体を樹脂被膜にて被覆
したことを特徴とする部品実装基板。 - 【請求項３】 回路パターンを有するレジストなし基板
上に回路部品を半田付けにて実装してなる部品実装基板
において、前記回路部品を含む基板の表面を樹脂被膜に
て被覆したことを特徴とする部品実装基板。 - 【請求項４】 回路パターンを有するレジストなし基板
上に回路部品を半田付けにて実装してなる部品実装基板
において、前記回路部品を含む基板の表裏両面を樹脂被
膜にて被覆したことを特徴とする部品実装基板。 - 【請求項５】 前記回路パターンには外部接続用の端子
パターンが含まれており、前記樹脂被膜のうちで前記外
部接続用の端子パターンに相当する部分には該端子パタ
ーンを外部に露出させるための窓が開口形成されている
ことを特徴とする請求項３若しくは請求項４に記載の部
品実装基板。 - 【請求項６】 端子窓領域を除くその表面にレジスト被
膜の形成されたレジスト付き基板を用意するステップ
と、 前記レジスト付き基板の端子窓領域から露出する端子パ
ターン部分に半田を供給するステップと、 前記レジスト付き基板上の前記半田が供給された端子パ
ターン部分に回路部品の電極部分を位置決めするステッ
プと、 前記レジスト付き基板上の半田を加熱溶融させて前記回
路部品の電極部分と前記端子パターン部分とを接合させ
るステップと、 前記端子窓領域の全体を樹脂被膜にて覆うことにより半
田接合部分を封止するステップと、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造方法。 - 【請求項７】 前記端子窓領域の全体を樹脂被膜にて覆
うことにより半田接合部分を封止するステップは、 前記樹脂被膜の材料となる液体を前記端子窓領域の全体
に噴霧して塗布するステップと、 前記噴霧により塗布された液体を乾燥固化させて被膜を
生成するステップと、 を具備することを特徴とする請求項６に記載の部品実装
基板の製造方法。 - 【請求項８】 前記端子窓領域の全体を樹脂被膜にて覆
うことにより半田接合部分を封止するステップは、 前記半田接合の完了した基板を前記樹脂被膜の材料とな
る液体に浸すことにより該端子窓領域の全体に前記液体
を付着させるステップと、 前記付着した液体を乾燥固化させて被膜を生成するステ
ップと、 を具備することを特徴とする請求項６に記載の部品実装
基板の製造方法。 - 【請求項９】 回路パターンを有するレジストなし基板
を用意するステップと、 前記レジストなし基板の端子パターン部分に半田を供給
するステップと、 前記レジストなし基板上の前記半田が供給された端子パ
ターン部分に回路部品の電極部分を位置決めするステッ
プと、 前記レジストなし基板上の半田を加熱溶融させて前記回
路部品の電極部分と前記端子パターン部分とを接合させ
るステップと、 前記レジストなし基板の全面を樹脂被膜にて覆うことに
より半田接合部分を封止するステップと、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造方法。 - 【請求項１０】 前記レジストなし基板の全面を樹脂被
膜にて覆うことにより半田接合部分を封止するステップ
は、 前記樹脂被膜の材料となる液体を前記レジストなし基板
の全体に噴霧して塗布するステップと、 前記噴霧により塗布された液体を乾燥固化させて被膜を
生成するステップと、 を具備することを特徴とする請求項９に記載の部品実装
基板の製造方法。 - 【請求項１１】 前記レジストなし基板の全面を樹脂被
膜にて覆うことにより半田接合部分を封止するステップ
は、 前記半田接合の完了した基板を前記樹脂被膜の材料とな
る液体に浸すことにより前記レジストなし基板の全体に
前記液体を付着させるステップと、 前記付着した液体を乾燥固化させて被膜を生成するステ
ップと、 を具備することを特徴とする請求項９に記載の部品実装
基板の製造方法。 - 【請求項１２】 前記レジストなし基板上の回路パター
ンに含まれる外部接続用の端子パターンの上を覆う前記
樹脂被膜をレーザ照射により除去するステップをさらに
具備することを特徴とする請求項９乃至請求項１１のい
ずれかに記載の部品実装基板の製造方法。 - 【請求項１３】 前記レジストなし基板の全面を樹脂被
膜にて覆うことにより半田接合部分を封止するステップ
は、 該封止ステップに先立って、該レジストなし基板上の回
路パターンに含まれる外部接続用の端子パターンの上に
マスク部材を被着させる前処理ステップと、 該封止ステップに続いて、前記マスク部材を剥離する後
処理ステップと、 を具備することを特徴とする請求項９乃至請求項１１の
いずれかに記載の部品実装基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11846896A JPH09283920A (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | 部品実装基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11846896A JPH09283920A (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | 部品実装基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283920A true JPH09283920A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14737424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11846896A Withdrawn JPH09283920A (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | 部品実装基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283920A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001102739A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-04-13 | Matsushita Electric Works Ltd | チップ部品の実装方法 |
| JP2007537574A (ja) * | 2004-05-11 | 2007-12-20 | ゼネラル・モーターズ・コーポレーション | 導電性被覆金属バイポーラプレートのレーザ溶接 |
-
1996
- 1996-04-15 JP JP11846896A patent/JPH09283920A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001102739A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-04-13 | Matsushita Electric Works Ltd | チップ部品の実装方法 |
| JP2007537574A (ja) * | 2004-05-11 | 2007-12-20 | ゼネラル・モーターズ・コーポレーション | 導電性被覆金属バイポーラプレートのレーザ溶接 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040628 |