JPH091382A - ソルダペースト組成物 - Google Patents
ソルダペースト組成物Info
- Publication number
- JPH091382A JPH091382A JP7178087A JP17808795A JPH091382A JP H091382 A JPH091382 A JP H091382A JP 7178087 A JP7178087 A JP 7178087A JP 17808795 A JP17808795 A JP 17808795A JP H091382 A JPH091382 A JP H091382A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- zinc
- solder paste
- solder alloy
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 亜鉛を含む半田合金の粉末を有するソルダペ
ーストにおいて、前記半田合金の粉末粒子の表面を、防
錆剤又は他の金属でコーティングした。コーティング金
属としては、金、銀、錫、パラジウムなどが使用され、
防錆剤としてはイミダゾール系又はトリアゾール系が適
当である。 【効果】 本発明により含亜鉛半田の粉末粒子がフラッ
クス中の活性剤などと反応するのが防止され、半田付け
性が良好で、保存安定性に優れたソルダペーストとな
る。
ーストにおいて、前記半田合金の粉末粒子の表面を、防
錆剤又は他の金属でコーティングした。コーティング金
属としては、金、銀、錫、パラジウムなどが使用され、
防錆剤としてはイミダゾール系又はトリアゾール系が適
当である。 【効果】 本発明により含亜鉛半田の粉末粒子がフラッ
クス中の活性剤などと反応するのが防止され、半田付け
性が良好で、保存安定性に優れたソルダペーストとな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半田合金の粉末をフラッ
クスに混合してペースト状としたソルダペースト組成物
に関するものであって、特に前記半田合金に亜鉛を含む
含亜鉛半田のソルダペーストに関するものである。
クスに混合してペースト状としたソルダペースト組成物
に関するものであって、特に前記半田合金に亜鉛を含む
含亜鉛半田のソルダペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来一般に広く使用されているソルダペ
ーストは、半田合金として錫−鉛合金を使用するもので
あったが、鉛が毒性を有するため、鉛を含まない半田合
金が求められており、錫−亜鉛系合金による無鉛半田が
検討されている。
ーストは、半田合金として錫−鉛合金を使用するもので
あったが、鉛が毒性を有するため、鉛を含まない半田合
金が求められており、錫−亜鉛系合金による無鉛半田が
検討されている。
【０００３】また鉛を含む半田合金においても、機械的
強度、特にクリープ特性を改善するために、亜鉛を含有
せしめることが検討されている。
強度、特にクリープ特性を改善するために、亜鉛を含有
せしめることが検討されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ソルダ
ペースト中の半田合金の粉末として含亜鉛半田合金を使
用すると、亜鉛の反応性が高いために、フラックス中の
活性剤などの成分と亜鉛とが反応する。
ペースト中の半田合金の粉末として含亜鉛半田合金を使
用すると、亜鉛の反応性が高いために、フラックス中の
活性剤などの成分と亜鉛とが反応する。
【０００５】そのため半田付け性が低下し、また経時的
に半田合金の粉末粒子の形状が変化してソルダペースト
の安定性が低下するため、含亜鉛半田を使用したソルダ
ペーストは実用化が困難であった。
に半田合金の粉末粒子の形状が変化してソルダペースト
の安定性が低下するため、含亜鉛半田を使用したソルダ
ペーストは実用化が困難であった。
【０００６】本発明はかかる事情に鑑みなされたもので
あって、半田合金の粉末粒子の表面にコーティングを施
すことにより、亜鉛と活性剤などとの反応を阻止し、含
亜鉛半田粉末を使用したソルダペーストの実用化を可能
ならしめることを目的とするものである。
あって、半田合金の粉末粒子の表面にコーティングを施
すことにより、亜鉛と活性剤などとの反応を阻止し、含
亜鉛半田粉末を使用したソルダペーストの実用化を可能
ならしめることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決する手段】而して本発明は、亜鉛を含む半
田合金の粉末を有するソルダペーストにおいて、前記半
田合金の粉末粒子の表面を、防錆剤又は他の金属でコー
ティングしたことを特徴とするものである。
田合金の粉末を有するソルダペーストにおいて、前記半
田合金の粉末粒子の表面を、防錆剤又は他の金属でコー
ティングしたことを特徴とするものである。
【０００８】本発明において、前記含亜鉛半田合金の粉
末粒子の表面にコーティングする金属としては、酸化に
対して安定な金、銀、錫若しくはパラジウム又は、これ
らの合金を使用することができる。
末粒子の表面にコーティングする金属としては、酸化に
対して安定な金、銀、錫若しくはパラジウム又は、これ
らの合金を使用することができる。
【０００９】含亜鉛半田合金の粉末粒子に金属をコーテ
ィングする方法としては、電解メッキ、無電解メッキ、
有機金属塩のイオン交換反応により金属を析出させる方
法などにより行うことができる。
ィングする方法としては、電解メッキ、無電解メッキ、
有機金属塩のイオン交換反応により金属を析出させる方
法などにより行うことができる。
【００１０】また前記半田合金の粉末粒子の表面にコー
ティングする防錆剤としては、イミダゾール系又はトリ
アゾール系の防錆剤が適当である。イミダゾール系の防
錆剤としては、イミダゾール、メチルイミダゾール、
２，４，５−トリフェニルイミダゾールなどが挙げら
れ、トリアゾール系の防錆剤としては、１，２，３−ベ
ンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２エチルヘキ
シル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、２−（２′
−ヒドロキシ−５′−メチルフェニル）ベンゾトリアゾ
ールなどを使用することができる。
ティングする防錆剤としては、イミダゾール系又はトリ
アゾール系の防錆剤が適当である。イミダゾール系の防
錆剤としては、イミダゾール、メチルイミダゾール、
２，４，５−トリフェニルイミダゾールなどが挙げら
れ、トリアゾール系の防錆剤としては、１，２，３−ベ
ンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２エチルヘキ
シル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、２−（２′
−ヒドロキシ−５′−メチルフェニル）ベンゾトリアゾ
ールなどを使用することができる。
【００１１】含亜鉛半田合金の粉末粒子に防錆剤をコー
ティングするには、上記防錆剤の溶液に含亜鉛半田合金
の粉末を添加して混合し、濾過して半田粉末を分離し、
これを乾燥することにより行うことができる。
ティングするには、上記防錆剤の溶液に含亜鉛半田合金
の粉末を添加して混合し、濾過して半田粉末を分離し、
これを乾燥することにより行うことができる。
【００１２】本発明において使用するフラックスとして
は、通常のソルダペーストにおいて使用されるフラック
スをそのまま使用することができる。
は、通常のソルダペーストにおいて使用されるフラック
スをそのまま使用することができる。
【００１３】ベース樹脂としては、ガムロジン、ウッド
ロジン、トールロジン、これらの変性ロジン、ロジンエ
ステルなどのロジン系の樹脂、ポリエステル樹脂、アク
リル樹脂などの熱可塑性合成樹脂などを使用することが
できる。
ロジン、トールロジン、これらの変性ロジン、ロジンエ
ステルなどのロジン系の樹脂、ポリエステル樹脂、アク
リル樹脂などの熱可塑性合成樹脂などを使用することが
できる。
【００１４】また活性剤としても、通常のフラックスに
おいて使用されると同様に、エチルアミン、プロピルア
ミン、ジエチルアミン、アニリンなどのアミン類のハロ
ゲン化水素酸塩、クエン酸、乳酸、アジピン酸、ステア
リン酸などの有機酸、モノエタノールアミン、ステアリ
ルアミン、ジフェニルアミンなどのアミン類を使用する
ことができる。
おいて使用されると同様に、エチルアミン、プロピルア
ミン、ジエチルアミン、アニリンなどのアミン類のハロ
ゲン化水素酸塩、クエン酸、乳酸、アジピン酸、ステア
リン酸などの有機酸、モノエタノールアミン、ステアリ
ルアミン、ジフェニルアミンなどのアミン類を使用する
ことができる。
【００１５】
【作用】本発明においては、含亜鉛半田合金の粉末粒子
の表面に、他の金属又は防錆剤のコーティングが施され
ているので、半田合金中の亜鉛が直接フラックスに触れ
ることがなく、亜鉛がフラックス中の活性剤などと反応
することにより、半田付け性が低下したり、ソルダペー
ストが経時的に不安定となったりするのを防止すること
ができる。
の表面に、他の金属又は防錆剤のコーティングが施され
ているので、半田合金中の亜鉛が直接フラックスに触れ
ることがなく、亜鉛がフラックス中の活性剤などと反応
することにより、半田付け性が低下したり、ソルダペー
ストが経時的に不安定となったりするのを防止すること
ができる。
【００１６】
【発明の効果】従って本発明によれば、ソルダペースト
の半田合金として含亜鉛半田合金を使用しても、当該半
田合金中の半田が活性剤などと反応して、半田付け性が
低下したりソルダペーストの安定性が劣化することがな
く、半田付け性や保存安定性に優れたソルダペーストと
することができる。
の半田合金として含亜鉛半田合金を使用しても、当該半
田合金中の半田が活性剤などと反応して、半田付け性が
低下したりソルダペーストの安定性が劣化することがな
く、半田付け性や保存安定性に優れたソルダペーストと
することができる。
【００１７】従って半田合金中に亜鉛を混入することに
より、クリープ特性などの機械的強度を高めることがで
き、また錫−亜鉛系合金を使用することにより半田の無
鉛化を図ることもできるのである。
より、クリープ特性などの機械的強度を高めることがで
き、また錫−亜鉛系合金を使用することにより半田の無
鉛化を図ることもできるのである。
【００１８】
［含亜鉛半田合金粉末の調製］含亜鉛半田合金粉末とし
て、錫と亜鉛との共晶合金（Sn91.2%-Zn8.8%）の、粒径
２０〜４０μｍの粉末を使用した。
て、錫と亜鉛との共晶合金（Sn91.2%-Zn8.8%）の、粒径
２０〜４０μｍの粉末を使用した。
【００１９】そしてその含亜鉛半田合金粉末に対して、
表１に示すコーティング剤のコーティングを施した。実
施例１及び２の防錆剤によるコーティングは、前記半田
合金粉末と防錆剤の溶液とを混合して塗布した。また実
施例３〜６の金属コーティングについては、これらの金
属の有機酸塩の溶液に半田合金粉末を浸漬し、粉末の表
面にイオン交換反応により金属を析出させた。
表１に示すコーティング剤のコーティングを施した。実
施例１及び２の防錆剤によるコーティングは、前記半田
合金粉末と防錆剤の溶液とを混合して塗布した。また実
施例３〜６の金属コーティングについては、これらの金
属の有機酸塩の溶液に半田合金粉末を浸漬し、粉末の表
面にイオン交換反応により金属を析出させた。
【００２０】［フラックスの調製］ フラックスの組成 ガムロジン ６５wt％ カルナバロウ ５wt％ ブチルカルビトール ２７wt％ ステアリン酸 ２wt％ アニリン−ＨＣl １wt％ 上記組成の各成分を、加熱溶融して混合し、冷却してフ
ラックスとした。
ラックスとした。
【００２１】［ソルダペーストの調製］上記により調製
したフラックス１０重量％と、前記各種コーティングを
施した含亜鉛半田合金粉末９０重量％とを混合し、混練
機で攪拌してソルダペーストを調製した。
したフラックス１０重量％と、前記各種コーティングを
施した含亜鉛半田合金粉末９０重量％とを混合し、混練
機で攪拌してソルダペーストを調製した。
【００２２】［試験方法］ 広がり率 ＪＩＳ Ｚ ３１９７に準拠して広がり率を測定した。
【００２３】保存安定性 ソルダペーストを冷蔵庫（０〜１０℃）で３カ月間保存
し、その性状及び粘度の変化を測定した。 性状変化：目視観察によった。 粘度変化：スパイラル型粘度計（マルコム社製、ＰＣＵ
−II型）を使用して、２５℃、１０rpmで測定した。
し、その性状及び粘度の変化を測定した。 性状変化：目視観察によった。 粘度変化：スパイラル型粘度計（マルコム社製、ＰＣＵ
−II型）を使用して、２５℃、１０rpmで測定した。
【００２４】［試験結果］試験の結果を表１に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】以上の試験結果からも明らかなように、本
発明によれば半田の広がり性が良好で半田付け性が良
く、また保存安定性にも優れており、３カ月後において
も粘度の変化は小さく、また十分な流動性を有するもの
であって、優れた含亜鉛半田のソルダペーストである。
発明によれば半田の広がり性が良好で半田付け性が良
く、また保存安定性にも優れており、３カ月後において
も粘度の変化は小さく、また十分な流動性を有するもの
であって、優れた含亜鉛半田のソルダペーストである。
【００２７】これに対し本発明によるコーティングを施
していない比較例にあっては、広がり性が悪く、半田付
け性に劣ると共に、３カ月後の保存安定性においても、
増粘して流動性が大幅に低下し、ボソボソの状態であっ
て、半田付けに供することができない状態であった。
していない比較例にあっては、広がり性が悪く、半田付
け性に劣ると共に、３カ月後の保存安定性においても、
増粘して流動性が大幅に低下し、ボソボソの状態であっ
て、半田付けに供することができない状態であった。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２３Ｃ 30/00 Ｃ２３Ｃ 30/00 Ａ Ｃ２３Ｆ 11/00 Ｃ２３Ｆ 11/00 Ｃ // Ｃ２３Ｃ 18/31 Ｃ２３Ｃ 18/31 Ａ (72)発明者 河野 政直 兵庫県加古川市野口町水足671番地の４ ハリマ化成株式会社中央研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】 亜鉛を含む半田合金の粉末を有するソル
ダペーストにおいて、前記半田合金の粉末粒子の表面
を、防錆剤又は他の金属でコーティングしたことを特徴
とする、ソルダペースト組成物 - 【請求項２】 前記半田合金の粉末粒子の表面を、金、
銀、錫若しくはパラジウム又は、これらの合金でコーテ
ィングしたことを特徴とする、請求項１に記載のソルダ
ペースト組成物 - 【請求項３】 前記半田合金の粉末粒子の表面を、イミ
ダゾール系又はトリアゾール系の防錆剤でコーティング
したことを特徴とする、請求項１に記載のソルダペース
ト組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7178087A JPH091382A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | ソルダペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7178087A JPH091382A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | ソルダペースト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH091382A true JPH091382A (ja) | 1997-01-07 |
Family
ID=16042410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7178087A Pending JPH091382A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | ソルダペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH091382A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001058639A1 (fr) * | 2000-02-08 | 2001-08-16 | Showa Denko K.K. | Pate a souder, procede de soudage utilisant ladite pate a souder et produit brase prepare par ledit procede de soudage |
| GB2368308A (en) * | 2000-08-18 | 2002-05-01 | Visteon Global Tech Inc | Solder composition |
| US8038051B2 (en) * | 2004-05-10 | 2011-10-18 | Showa Denko K.K. | Method for production of electronic circuit board |
| US8109432B2 (en) * | 2005-07-11 | 2012-02-07 | Showa Denko K.K. | Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board |
| US8123111B2 (en) | 2005-03-29 | 2012-02-28 | Showa Denko K.K. | Production method of solder circuit board |
| JP2022146449A (ja) * | 2021-03-22 | 2022-10-05 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板 |
-
1995
- 1995-06-20 JP JP7178087A patent/JPH091382A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001058639A1 (fr) * | 2000-02-08 | 2001-08-16 | Showa Denko K.K. | Pate a souder, procede de soudage utilisant ladite pate a souder et produit brase prepare par ledit procede de soudage |
| GB2368308A (en) * | 2000-08-18 | 2002-05-01 | Visteon Global Tech Inc | Solder composition |
| US6416597B1 (en) | 2000-08-18 | 2002-07-09 | Visteon Global Tech., Inc. | Solder composition and a method for making the same |
| GB2368308B (en) * | 2000-08-18 | 2004-03-10 | Visteon Global Tech Inc | Method of making a solder composition |
| US8038051B2 (en) * | 2004-05-10 | 2011-10-18 | Showa Denko K.K. | Method for production of electronic circuit board |
| US8123111B2 (en) | 2005-03-29 | 2012-02-28 | Showa Denko K.K. | Production method of solder circuit board |
| US8109432B2 (en) * | 2005-07-11 | 2012-02-07 | Showa Denko K.K. | Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board |
| JP2022146449A (ja) * | 2021-03-22 | 2022-10-05 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板 |
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