JP6138464B2

JP6138464B2 - レーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いた実装方法

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Publication number: JP6138464B2
Application number: JP2012256164A
Authority: JP
Inventors: 小野木　剛; 剛小野木; 俊之飯島; 知史長谷川; 賢二藤森
Original assignee: Tamura Corp
Current assignee: Tamura Corp
Priority date: 2012-11-22
Filing date: 2012-11-22
Publication date: 2017-05-31
Anticipated expiration: 2032-11-22
Also published as: JP2014100737A

Description

本発明は、レーザー光を使用して電子機器のプリント配線基板に部品を実装するレーザーはんだ付け用はんだ組成物（いわゆるソルダーペースト）および、このはんだ組成物を用いて電子部品を実装したプリント配線基板に関する。

一般的に、はんだごてを使用した糸はんだによる電子部品の実装が行われている。しかし、近年電子製品の軽薄短小化に伴ってプリント配線基板の微細化が進み、はんだごてのような接触方法によるはんだ付けでは対応が難しい問題があった。
このようなはんだごてによるはんだ付けが困難な狭小部などへのはんだ付けでは、レーザー光を用いた非接触によるはんだ付け方法が利用されている。
この技術は、はんだ付け装置のはんだ付けヘッドからプリント配線基板に向けてレーザー光を照射し、照射されたレーザー光の光エネルギーをはんだに吸収させ発熱を起こし、はんだを溶融させてはんだ付けする方法であり、プリント配線基板の微細な部位に電子部品を短時間で実装することができるという利点がある（特許文献１〜３参照）。
また、はんだ接続を行いたい部分に選択的にレーザー光を照射することができるため、フロー式やリフロー式と比較して、電子部品の実装時に、部品全体に熱を加えずに実装を行うことが可能であることから、放熱性が高い部品へのはんだ付けに適している。

特開昭６０−１８２１９１号公報特開昭６３−１２３５９３号公報特開平４−１３７７９５号公報

熱源としてレーザー光を用いた方法によって、微細な部分へのはんだ付けが非接触で可能となった。しかし、急加熱が行われることから、はんだボールの発生やフラックスの飛散の発生が顕著に起こるようになった。

はんだボールの発生やフラックスの飛散の発生は、前述したはんだごてを用いるはんだ付け方法と同様に、レーザー光を用いたはんだ付け方法においても、予備加熱によって抑制することが可能である。しかし、予備加熱による処理時間が付加されるため、作業時間が延びてしまい生産効率が低下する問題があった。

そこで、本発明は、予備加熱を必要とせず、はんだボールの発生及びフラックスの飛散の発生を抑制できるレーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いた実装方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなレーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板を提供するものである。
すなわち、本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂と、（Ｂ）カルボン酸類と、（Ｃ）溶剤と、を少なくとも含有するフラックスと、（Ｄ）はんだ粉末とを含有し、前記（Ｃ）成分が、（Ｃ１）沸点が２８０℃以上３２１℃以下、かつ、粘度が３０℃において１２Ｐａ・ｓ以上８０Ｐａ・ｓ以下である溶剤を含有し、前記（Ａ）成分の配合量は、前記フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上５０質量％以下であり、前記（Ｂ）成分の配合量は、前記フラックス１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であり、前記（Ｃ）成分の配合量は、前記フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上６０質量％以下であり、前記（Ｃ１）成分の配合量は、前記フラックス１００質量％に対して、２質量％以上４０質量％以下であり、前記フラックスと前記（Ｄ）成分との配合比率（質量比）が５：９５〜１１：８９であることを特徴とするものである。

本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物においては、前記（Ｃ１）成分が、テルペン骨格を有する炭素数５以上の環状アルカン型アルコールであることが好ましい。

本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物においては、前記（Ｃ１）成分が、イソボルニルシクロヘキサノールであることが好ましい。

本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物においては、前記（Ｃ１）成分の配合量は、前記フラックス１００質量％に対して、１２質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。

本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物においては、前記フラックスが、さらにチクソ剤を含有し、前記チクソ剤の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１０質量％以上１５質量％以下であることが好ましい。

また、本発明の電子部品のプリント配線基板への実装方法は、前記レーザーはんだ付け用はんだ組成物を用い、レーザー光を用いて電子部品をプリント配線基板に実装することを特徴とする方法である。

本発明によれば、予備加熱を必要とせず、はんだボールの発生及びフラックスの飛散の発生を抑制できるレーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いた実装方法を提供することが可能となる。

本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物は、以下説明するフラックスと、以下説明する（Ｄ）はんだ粉末とを含有するものである。

［フラックス］
本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物に用いるフラックスは、はんだ組成物における前記（Ｄ）成分以外の成分であり、（Ａ）ロジン系樹脂と、（Ｂ）カルボン酸類と、（Ｃ）溶剤と、を少なくとも含有するものである。

上記フラックスの配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、７質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、８質量％以上１１質量％以下であることが特に好ましい。フラックスの配合量が５質量％未満の場合（はんだ粉末の含有量が９５質量％を超える場合）には、バインダーとしてのフラックスが足りないため、フラックスとはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にあり、他方、フラックスの含有量が３５質量％を超える場合（はんだ粉末の含有量が６５質量％未満の場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にある。

［（Ａ）ロジン系樹脂］
本発明のフラックスに用いる（Ａ）ロジン系樹脂としては、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジン及びこれらの誘導体等のロジン類が挙げられるが、これらの変性物であるロジン系変性樹脂も挙げられる。
ロジン系変性樹脂としては、ディールス・アルダー反応の反応成分となり得る上記のロジン類の不飽和有機酸変性樹脂（（メタ）アクリル酸等の脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸等のα，β−不飽和カルボン酸等の脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸等の芳香族環を有する不飽和カルボン酸等の変性樹脂）及びこれらの変性物等のアビエチン酸やその変性物を主成分とするものが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

上記（Ａ）ロジン系樹脂の配合量は、フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上４５質量％以下であることがより好ましい。（Ａ）ロジン系樹脂の配合量が前記下限未満では、はんだ付ランドの銅箔面の酸化を防止してその表面に溶融はんだを濡れやすくする、いわゆるはんだ付性が低下し、はんだボールが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックス残さ量が多くなる傾向にある。

［（Ｂ）カルボン酸類］
本発明のフラックスに用いる（Ｂ）カルボン酸類としては、例えば、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。これらのカルボン酸は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、プチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。

その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。

上記（Ｂ）カルボン酸類の配合量は、フラックス１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．３質量％以上１質量％以下であることがより好ましい。（Ｂ）カルボン酸類の配合量が前記下限未満では、はんだボールが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックスの絶縁性が低下する傾向にある。

［（Ｃ）溶剤］
本発明のフラックスに用いる（Ｃ）成分の溶剤には、（Ｃ１）沸点が２８０℃以上３２１℃以下、かつ、粘度が３０℃において１２Ｐａ・ｓ以上８０Ｐａ・ｓ以下である溶剤を含有する。このうち、（Ｃ１）成分の３０℃における粘度は、２０Ｐａ・ｓ以上７５Ｐａ・ｓ以下が好ましく、３０Ｐａ・ｓ以上７０Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、５５Ｐａ・ｓ以上６７Ｐａ・ｓ以下が特に好ましい。なお、粘度はＢ型粘度計（プログラマブルレオメータＤＶ−III、ブルックフィールド社製）を用いて測定できる。
急加熱が行われるレーザーはんだ付けでは、従来、はんだボールの発生やフラックスの飛散が生じていた。これは、レーザー照射による急加熱によって、粘度が低下したフラックスがはんだ粉末の溶融よりも先にパッド外に流れ出すことによって生じているものと推察される。また、フラックスがパッド外に流れ出すときに、未溶融のはんだ粉末を一緒に流している。
本発明のはんだ組成物では、（Ｃ１）成分として、上記高粘度かつ高沸点の溶剤を用いているので、はんだボールの発生及びフラックスの飛散の発生を抑制できる。
その理由としては、溶剤に高粘度のものを使用することによって、レーザー照射による加熱時に、はんだ組成物がパッド上に残りやすくなるためと推察される。また、溶剤に高沸点のものを使用することによって、フラックスが流動性を持つ温度が上昇し、沸点の低い溶媒を用いたはんだ組成物よりもはんだ合金の溶融が進行するため、はんだボールが抑制され、更に溶剤の突沸が抑制されるため、フラックスの飛散が抑制されるものと推察される。
この（Ｃ１）成分としては、テルペン骨格を有する炭素数５以上の環状アルカン型アルコールであることが好ましい。このうち、（Ｃ１）成分が、イソボルニルシクロヘキサノールであることが特に好ましい。例えば日本テルペン化学株式会社製のテルソルブＭＴＰＨが挙げられる。

上記（Ｃ１）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、２質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、７質量％以上３５質量％以下であることがより好ましく、１２質量％以上３０質量％以下であることが特に好ましい。（Ｃ１）成分の配合量が前記下限未満では、はんだボールが発生するおそれや、フラックスの飛散が発生するおそれがあり、他方、前記上限を超えると、はんだ組成物の溶融時に残るフラックスの残渣中に溶剤が残存し、フラックスの残渣が軟化する。そのためフラックスの残渣が粘着性を有し、空気中を漂う埃や粉塵を付着してしまい漏電の不具合を生じるおそれがある。

本発明のフラックスに用いる（Ｃ）成分の溶剤では、前記（Ｃ１）成分と、これ以外の溶剤（Ｃ２）とを併用してもよい。このような溶剤（Ｃ２）としては、アルコール系溶媒など公知の溶剤を適宜用いることができる。
例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ヘキシルジグリコール、１,５−ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、２−エチルヘキシルジグリコール、オクタンジオール、フェニルグリコール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

また、本発明のフラックスに用いる（Ｃ２）成分の溶剤では、沸点が１４０℃以上２７５℃未満、かつ、粘度が３０℃において１．０Ｐａ・ｓ以上３０Ｐａ・ｓ以下の溶剤を併用してもよい。このような溶剤としては、ヘキシルカルビトール、ブチルカルビトール、ターピネオール、ジヒドロターピネオールなどが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。例えば日本テルペン化学株式会社製のテルソルブＤＴＯ−２１０、テルソルブＴＨＡ−９０、テルソルブＴＨＡ−７０、東新化成工業株式会社製のハイモールＰＭ、日産化学工業株式会社製のファインオキソコールＮ１４０などが挙げられ、これらを２種類以上混合して適宜使用することができる。

更に、（Ｃ２）成分としては、沸点が１５０℃より低くない、いわゆる可塑剤とすることができる、（メタ）アクリル酸エステル、フタル酸エステル、脂肪族二塩基酸エステルも挙げられる。

上記（Ｃ）成分の合計配合量は、フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上６５質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以上５０質量％以下であることが特に好ましい。（Ｃ）溶剤の合計含有量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。

［その他の成分］
本発明に用いるフラックスには、前記（Ａ）ロジン系樹脂、前記（Ｂ）カルボン酸類および前記（Ｃ）溶剤の他に、必要に応じて、添加剤を加えることができる。添加剤としては、つや消し剤、発泡剤、消泡剤、カオリン、エアロジール（日本アエロジル社製）、有機ベントナイト、硬化ひまし油、ガラスフリット等のチクソ剤を例示できる。これらの添加剤の配合量は、フラックス１００質量％に対して、５質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上１５質量％以下であることがより好ましい。

本発明に用いるフラックスには、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤を含有させてもよく、非解離性のハロゲン化化合物としてはハロゲン原子が共有結合により結合した非塩系の有機化合物が挙げられる。ハロゲン化化合物としては、塩素化物、臭素化物、フッ化物のように塩素、臭素、フッ素の各単独元素の共有結合による化合物でもよいが、その３者の任意の２つ又は全部のそれぞれの共有結合を有する化合物でもよい。これらの化合物は、水性溶媒に対する溶解性を向上させるために、例えばハロゲン化アルコールのように水酸基等の極性基を有することが好ましい。ハロゲン化アルコールとしては、例えば２，３−ジブロモプロパノール、２，３−ジブロモブタンジオール、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、トリブロモネオペンチルアルコール等の臭素化アルコール、１，３−ジクロロ−２−プロパノール、１，４−ジクロロ−２−ブタノール等の塩素化アルコール、３−フルオロカテコール等のフッ素化アルコール、その他のこれらに類する化合物が挙げられる。
非解離型活性剤の配合量は、フラックス１００質量％に対して、０．５質量％以上５質量％以下であることが好ましく、１質量％以上３質量％以下であることがより好ましい。

更に他の活性剤を併用することもでき、これにはアミン類、アミン塩類（エチレンジアミン等のポリアミン、シクロヘキシルアミン、ジエチルアミン等のアミンの有機酸塩や無機酸塩（塩酸、硫酸等の鉱酸塩））、アミノ酸類（グリシン、アラニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、バリン等）、アミド系化合物等が挙げられる。具体的にはジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、トリエタノールアミン、モノエタノールアミン、これらのアミンの臭化水素酸塩等が挙げられる。

［フラックスの製造］
本発明のフラックスを製造するには、（Ａ）ロジン系樹脂、これと併用するその他の樹脂、（Ｂ）カルボン酸類、および必要に応じて他の活性剤、添加剤を、（Ｃ）溶剤に溶解すればよい。

［（Ｄ）はんだ粉末］
本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物に用いる（Ｄ）はんだ粉末は、無鉛のはんだ粉末のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズを主成分とする合金が好ましい。また、この合金の第二元素としては、銀、銅、亜鉛、ビスマス、アンチモンなどが挙げられる。さらに、この合金には、必要に応じて他の元素（第三元素以降）を添加してもよい。他の元素としては、銅、銀、ビスマス、アンチモン、アルミニウム、インジウムなどが挙げられる。
無鉛のはんだ粉末としては、具体的には、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｓｂや、Ｓｎ／Ｚｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｚｎ、Ｓｎ／Ｚｎ／Ａｌ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ／Ｉｎ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ／Ｉｎ／Ｓｂ、Ｉｎ／Ａｇ等が挙げられる。

上記（Ｄ）はんだ粉末の配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、６５質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、８５質量％以上９３質量％以下であることがより好ましく、８９質量％以上９２質量％以下であることが特に好ましい。（Ｄ）はんだ粉末の配合量が６５質量％未満の場合（フラックスの含有量が３５質量％を超える場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にあり、他方、はんだ粉末の含有量が９５質量％を超える場合（フラックスの含有量が５質量％未満の場合）には、バインダーとしてのフラックスが足りないため、フラックスとはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にある。

また、（Ｄ）はんだ粉末の平均粒子径は、１μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以上２５μｍ以下であることが特に好ましい。平均粒子径が上記範囲内であれば、はんだ付けランドのピッチの狭くなってきている最近のプリント回路基板にも対応できる。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。

［はんだ組成物の製造］
本発明のはんだ組成物を製造するには、上記説明したフラックスと上記説明した（Ｄ）はんだ粉末を上記所定の割合で配合し、撹拌混合すればよい。

［プリント配線基板］
次に、本発明のプリント配線基板について説明する。本発明のプリント配線基板は、以上説明したはんだ組成物をレーザーを用いて電子部品をプリント配線基板に実装したことを特徴とするものである。そのため、本発明のプリント配線基板では、レーザー照射時におけるはんだボールやフラックス飛散を十分に抑制できる。

塗布方法は、特に限定されないが、スクリーン印刷法やディスペンサーなどを採用できる。
はんだ付けに使用するレーザー光のレーザー光源の種類は特に限定はされず、金属の吸収帯に合わせた波長を選択することが可能である。例えば、固体レーザーとしては、ルビー、ガラス、ＹＡＧ、半導体レーザーとしては、ＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰ、液体レーザーとしては、色素、気体レーザーとしては、Ｈｅ−Ｎｅ、Ａｒ、ＣＯ_２、エキシマ等が挙げられる。

本発明のはんだ組成物についてはその残渣膜は洗浄することなく、電子部品を搭載した配線基板に被覆されたままにされ、本発明はこのようなはんだ組成物の残渣膜付の電子部品搭載後の配線基板を提供する。

本発明のはんだ組成物の印刷膜は、溶融はんだの温度により押し退けられ、溶融はんだを金属面に接触させることができる。

次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
ロジン系樹脂Ａ：完全水添ロジン、商品名「フォーラルＡＸ」、ＥａｓｔｍａｎＣｈｅｍｉｃａｌ社製
ロジン系樹脂Ｂ：水添酸変性ロジン、商品名「ＫＥ−６０４」、荒川化学工業社製
カルボン酸類：スベリン酸、東京化成工業社製
溶剤Ａ：イソボルニルシクロヘキサノール（沸点：３０８〜３１８℃、粘度：６５．５Ｐａ・ｓ（３０℃））、商品名「ＭＴＰＨ」、日本テルペン化学社製
溶剤Ｂ：ヘキシルジグリコール（沸点：２５７〜２５９℃、粘度：０．５〜１Ｐａ・ｓ（３０℃））、商品名「ＨｅＤＧ」、日本乳化剤社製
溶剤Ｃ：オクタンジオール（沸点：２３６〜２４６℃、粘度：２．５〜３．２Ｐａ・ｓ（３０℃））、協和発酵工業社製
ハロゲン化化合物：ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、エア・ブラウン社製
チキソ剤Ａ：Ｎ，Ｎ’−１，６−ヘキサンジイルビス−１２−オキシオクタデカンアミド、商品名「スリパックスＺＨＨ」、日本化成社製
チキソ剤Ｂ：水添ヒマシ油、商品名「ヒマ硬」、ケイエフ・トレーディング社製
はんだ粉末：平均粒子径２０〜３０μｍ、はんだ融点２００〜２３０℃、はんだ組成Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ

［実施例１］
ロジン系樹脂Ａを２６質量％と、ロジン系樹脂Ｂを１６質量％と、カルボン酸類を０．５０質量％と、溶剤Ａを１３質量％と、溶剤Ｂを２２．５質量％と、溶剤Ｃを８質量％と、ハロゲン化化合物を２質量％と、チキソ剤Ａを６質量％と、およびチキソ剤Ｂを６質量％とをそれぞれ容器に投入し、らいかい機を用いて混合してフラックスを得た。
その後、得られたフラックス１０．２質量％および鉛フリーはんだ粉末８９．８質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、混練機にて２時間混合することで、次の表１に示す組成を有するはんだ組成物を調製した。

［実施例２〜７］
次の表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
［比較例１］
次の表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。

＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（はんだボール試験、フラックス飛散試験）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。

＜印刷条件＞
メタルマスク厚さ：０．１５ｍｍ
スキージ：メタルスキージ
スキージ速度：３０ｍｍ／秒
版離れ速度：０．２ｍｍ／秒
印圧：１００ｋＰａ
印刷部位：Ｃｕランド２．１×２．５ｍｍ、１．０×１．５ｍｍ、１．０×１．０ｍｍ、０．８×０．８ｍｍ、０．４×０．４ｍｍ、０．２×０．２ｍｍ

＜レーザー照射条件＞
レーザー波長：９８０ｎｍ
スポット径：Φ０．８
照射時間：０．３ｓ（１．０×１．０ｍｍ以下のＣｕランド）
１．０ｓ（１．０×１．０ｍｍより大きなＣｕランド）

（１）はんだボール試験
はんだ組成物のレーザー照射時に起きるはんだボールの発生状況を調べるために、ＪＩＳＺ３２８４（１９９４）に準じてはんだボール試験を行った。その結果を表１に示す。
◎：はんだボール発生なし
○：はんだボール発生少し
×：はんだボール発生多し

（２）フラックスの飛散試験
はんだ組成物のレーザー照射時に起きるフラックスの飛散状況を調べるために、２５ｃｍ^２あたりのフラックスの飛散を観察した（個／２５ｃｍ^２) 。
◎：フラックスの飛散が６個／２５ｃｍ^２未満のとき
○：フラックスの飛散が６個／２５ｃｍ^２以上１５個／２５ｃｍ^２以下のとき
×：フラックスの飛散が１５個／２５ｃｍ^２を超えるとき

表１に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物を用いた場合（実施例１〜７）には、レーザー照射を用いたはんだ付け工法を行ったときに発生してしまうはんだボールとフラックス飛散が抑制されていることが判る。
一方で、溶剤成分として、高沸点且つ高粘度の溶剤を含有しないはんだ組成物を用いた場合（比較例１）には、はんだボールとフラックス飛散が抑制されていない。

本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物は、レーザー光を使用して電子機器のプリント配線基板に部品を実装するための技術として好適に用いることができる。

Claims

（Ａ）ロジン系樹脂と、（Ｂ）カルボン酸類と、（Ｃ）溶剤と、を少なくとも含有するフラックスと、（Ｄ）はんだ粉末とを含有し、
前記（Ｃ）成分が、（Ｃ１）沸点が２８０℃以上３２１℃以下、かつ、粘度が３０℃において１２Ｐａ・ｓ以上８０Ｐａ・ｓ以下である溶剤を含有し、
前記（Ａ）成分の配合量は、前記フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上５０質量％以下であり、
前記（Ｂ）成分の配合量は、前記フラックス１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であり、
前記（Ｃ）成分の配合量は、前記フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上６０質量％以下であり、
前記（Ｃ１）成分の配合量は、前記フラックス１００質量％に対して、２質量％以上４０質量％以下であり、
前記フラックスと前記（Ｄ）成分との配合比率（質量比）が５：９５〜１１：８９である
ことを特徴とするレーザーはんだ付け用はんだ組成物。
請求項１に記載のレーザーはんだ付け用はんだ組成物において、
前記（Ｃ１）成分が、テルペン骨格を有する炭素数５以上の環状アルカン型アルコールである
ことを特徴とするレーザーはんだ付け用はんだ組成物。
請求項１または請求項２に記載のレーザーはんだ付け用はんだ組成物において、
前記（Ｃ１）成分が、イソボルニルシクロヘキサノールである
ことを特徴とするレーザーはんだ付け用はんだ組成物。
請求項１から請求項３までのいずれかに記載のレーザーはんだ付け用はんだ組成物において、
前記（Ｃ１）成分の配合量は、前記フラックス１００質量％に対して、１２質量％以上４０質量％以下である
ことを特徴とするレーザーはんだ付け用はんだ組成物。
請求項１から請求項４までのいずれかに記載のレーザーはんだ付け用はんだ組成物において、
前記フラックスが、さらにチクソ剤を含有し、
前記チクソ剤の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１０質量％以上１５質量％以下である
ことを特徴とするレーザーはんだ付け用はんだ組成物。
請求項１から請求項５までのいずれかに記載のレーザーはんだ付け用はんだ組成物を用い、レーザー光を用いて電子部品をプリント配線基板に実装することを特徴とする電子部品のプリント配線基板への実装方法。