JP2003229655A - 回路基板部品、回路基板部品の製造方法及びカメラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田付け工程における半田ボールの発生を防
止し、また手付け半田工程を併用した場合の半田付け不
良の発生を防止し、回路基板部品の信頼性を向上できる
回路基板部品、製造方法及びカメラを提供することを目
的とする。 【解決手段】 この回路基板部品は、回路基板上に形成
された半田ランド部６１と、回路基板上で半田ランド部
に半田付けにより取り付けられる電極部４５を有する電
子部品４１と、を備え、電子部品の電極部と半田ランド
部とが重複する重複部の面積をＡとし、重複部にほぼ均
一の厚さで形成されるペースト状半田の面積をＢとした
とき、０．２５≦Ｂ／Ａ≦０．５を満たす。また、手半
田付け工程で使用する半田の融点をフローまたはリフロ
ー半田付け工程で使用する半田の融点よりも低くするこ
とで、手付け半田工程時に半田ごてが当たっても、フロ
ーまたはリフロー半田付け部が不測に融けることはな
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半田ボールや半田
付け不良の発生を防止し信頼性を高めた回路基板部品、
回路基板部品の製造方法及びこの回路基板部品を備える
カメラに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、銅箔によるパターンが形成された
回路基板に各種の電子部品を実装するためにリフロー半
田付けを行う場合、半田量が多すぎたりすると、半田が
小球のボール状になってはじける半田ボール現象が生じ
ることがある。リフロー工程で発生する半田ボールは、
電子部品から出ているリード部（ＩＣの脚部のようなも
の）の半田付け部での発生は少なく、平坦な電極を持つ
電子部品の半田付け部で多く発生し、電子部品の周囲に
付着し易い。

【０００３】半田ボールが発生すると、回路基板上の銅
箔パターンや電子部品のリード端子等に付着し、短絡等
の不具合が生じることがあり、電子部品を実装した後の
回路基板の信頼性が低下してしまう。また、回路基板を
各種機器に実装した後に半田ボールが脱落すると、機器
自体に悪影響を及ぼしてしまい、好ましくない。更に、
回路基板の半田付け工程後に半田ボールを除去すること
は、面倒でありまた余分な手間がかかり製造コストが上
昇してしまう。

【０００４】また、回路基板に電子部品を実装する場
合、通常、リフロー半田を用いたリフロー半田付け工
程、または、フロー半田を用いたフロー半田付け工程に
より半田付けされる。しかし、コンデンサ等の熱に弱い
部分を有する電子部品や、フローまたはリフロー半田付
け工程で無用な半田が付いてしまう電源スイッチ等の金
属部品等は、手付け用のフラックス入り糸半田を用いた
手付け半田工程により取り付けられる。

【０００５】このようなフローまたはリフロー半田付け
工程、及び手付け半田工程により回路基板の半田付けを
行う場合、通常、手付け半田工程はフローまたはリフロ
ー半田付け工程による半田付けが行われた後、フローま
たはリフロー半田付け工程により部品を取り付けた状態
で行われる。また、近年、基板は小型化されて部品も高
密度に配置されて手付け半田部に近接してフローまたは
リフロー半田付け部が配置される場合がある。このよう
な場合、手付け半田工程時にフロー（リフロー）半田付
け部にも半田ごてが当たって、フロー（リフロー）半田
付け部が融けてしまって、半田付け不良が発生してしま
うおそれがあり、電子部品を実装した後の回路基板の信
頼性が低下してしまう。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題に鑑み、半田付け工程における半田ボールの発
生を防止し、また、手付け半田工程を併用した場合の半
田付け不良の発生を防止し、電子部品を実装した後の回
路基板部品の信頼性を向上させることのできる回路基板
部品及び回路基板部品の製造方法を提供することを目的
とする。また、かかる回路基板を備えるカメラを提供す
ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による回路基板部品は、回路基板上に形成さ
れた半田ランド部と、前記回路基板上で前記半田ランド
部に半田付けにより取り付けられる電極部を有する電子
部品と、を備える回路基板部品であって、前記電子部品
の電極部と前記半田ランド部とが重複する重複部の面積
をＡとし、前記重複部にほぼ均一の厚さで形成されるペ
ースト状半田の面積をＢとしたとき、式（１）を満たす
ことを特徴とする。

【０００８】０．２５≦Ｂ／Ａ≦０．５・・・（１）

【０００９】この回路基板部品によれば、面積比Ｂ／Ａ
が上限以下であると、ペースト状半田から半田ボールが
発生し電子部品の周囲に付着する可能性が低くなる。ま
た、面積比Ｂ／Ａが下限以上であると、ペースト状半田
の上に電子部品を載せた後、ペースト状半田を融かして
半田付けを行うまでの間のペースト状半田による電子部
品の保持力が充分となり、電子部品が正規位置からずれ
難くなり、電子部品が正規位置で半田付けされ、また、
半田付け後の接着強度を充分確保でき、電子部品の剥が
れが起き難くなる。

【００１０】上述の面積比Ｂ／Ａは式（２）を満たすこ
とが好ましく、上述の効果を一層効果的に得ることがで
きる。

【００１１】０．３≦Ｂ／Ａ≦０．４５・・・（２）

【００１２】また、前記ペースト状半田の厚さが１００
乃至１８０μｍの範囲内にあることが好ましい。ペース
ト状半田の厚さが上限を超えると、上記式（１）の条件
を満たしても、ペースト状半田から電子部品の周囲で半
田ボールが発生する可能性が高くなるが、上限以下であ
ることにより半田ボールが発生する可能性が低くなる。
また、下限を下回ると、ペースト状半田による電子部品
の保持力が弱くなってしまうが、下限以上であると、ペ
ースト状半田の上に電子部品を載せた後、ペースト状半
田を融かして半田付けを行うまでの間のペースト状半田
による電子部品の保持力が充分となり、電子部品が正規
位置からずれ難くなり、電子部品が正規位置で半田付け
される。

【００１３】また、前記ペースト状半田の厚さが１１０
乃至１６０μｍの範囲内にあることが更に好ましく、上
述の効果を一層効果的に得ることができる。

【００１４】また、本発明による回路基板部品の製造方
法は、回路基板上に形成された半田ランド部にペースト
状半田を塗布する工程と、前記ペースト状半田が塗布さ
れた前記半田ランド部に電子部品をその電極部が重複す
るように載せる工程と、前記回路基板を高温雰囲気中で
半田付けする工程と、を含む回路基板部品の製造方法で
あって、前記電子部品の前記電極部と前記半田ランド部
とが重複する重複部の面積をＡとし、前記重複部に塗布
されるペースト状半田の面積をＢとしたとき、上記式
（１）を満たすことを特徴とする。

【００１５】この回路基板部品の製造方法によれば、面
積比Ｂ／Ａが上限以下であると、半田付け工程でペース
ト状半田から半田ボールが発生し電子部品の周囲に付着
する可能性が低くなる。また、面積比Ｂ／Ａが下限以上
であると、ペースト状半田の上に電子部品を載せた後、
ペースト状半田を融かして半田付けを行うまでの間のペ
ースト状半田による電子部品の保持力が充分となり、電
子部品が正規位置からずれ難くなり、電子部品が正規位
置で半田付けされ、また、半田付け後の接着強度を充分
確保でき、電子部品の剥がれが起き難くなる。

【００１６】上述の面積比Ｂ／Ａは上記式（２）を満た
すことが好ましく、上述の効果を一層効果的に得ること
ができる。

【００１７】また、前記ペースト状半田の厚さが１００
乃至１８０μｍの範囲内にあることが好ましい。ペース
ト状半田の厚さが上限を超えると、上記式（１）の条件
を満たしても、半田付け工程でペースト状半田から電子
部品の周囲で半田ボールが発生する可能性が高くなる
が、上限以下であることにより半田ボールが発生する可
能性が低くなる。また、下限以上であると、ペースト状
半田の上に電子部品を載せた後、ペースト状半田を融か
して半田付けを行うまでの間のペースト状半田による電
子部品の保持力が充分となり、電子部品が正規位置から
ずれ難くなり、電子部品が正規位置で半田付けされる。

【００１８】また、前記ペースト状半田の厚さが１１０
乃至１６０μｍの範囲内にあることが更に好ましく、上
述の効果を一層効果的に得ることができる。

【００１９】また、本発明による別の回路基板部品は、
自動半田付け工程により半田付けされた自動半田付け部
と、手作業により半田付けされた手半田付け部とを有す
る回路基板部品において、前記手半田付け部に使用され
ている半田の成分と、前記自動半田付け部に使用されて
いる半田の成分とが異なることを特徴とする。

【００２０】この回路基板部品によれば、手半田付け部
の半田の成分と、自動半田付け部の半田の成分とが異な
るので、自動半田付け工程後に手半田付け部が形成され
ても、手付け半田工程時に半田ごて等の半田付け手段が
自動半田付け部に当たっても、自動半田付け部が融けて
しまうことがなく、電子部品を実装した回路基板部品の
信頼性を向上できる。また、手半田付け部と自動半田付
け部とが接近しても半田付け工程時に問題が生じないの
で、電子部品を比較的高密度に実装できる。自動半田付
け工程としては、フロー半田付け工程またはリフロー半
田付け工程がある。

【００２１】具体的には、前記手半田付け部に使用され
ている半田の融点が、前記自動半田付け部に使用されて
いる半田の融点よりも低いことにより、手付け半田工程
時に半田ごて等の半田付け手段が自動半田付け部に当た
っても、自動半田付け部が融けてしまうことがなく、電
子部品を実装した回路基板部品の信頼性を向上できる。

【００２２】この場合、前記手半田付け部に使用されて
いる半田の融点と、前記自動半田付け部に使用されてい
る半田の融点との温度差が５度以上であることが好まし
く、１５度以上であることが更に好ましい。上記温度差
が５度以上であると、手付け半田工程時に半田ごて等の
半田付け手段が自動半田付け部に当たっても、自動半田
付け部を融かしてしまう可能性が低くなり、１５度以上
であると、この効果が更に増す。

【００２３】また、前記手半田付け部に使用されている
半田がＳｎ−Ａｇ系の半田であり、前記自動半田付け部
に使用されている半田がＳｎ−Ｃｕ系の半田であること
が好ましい。

【００２４】また、前記手半田付け部に使用されている
半田がＳｎ−Ｚｎ系の半田であり、前記自動半田付け部
に使用されている半田がＳｎ−Ｃｕ系またはＳｎ−Ａｇ
系の半田であることが好ましい。

【００２５】また、前記手半田付け部に使用されている
半田がＳｎ−Ｂｉ系の半田であり、前記自動半田付け部
に使用されている半田がＳｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系ま
たはＳｎ−Ａｇ系の半田であることが好ましい。

【００２６】なお、上述の各半田は、いずれも鉛フリー
半田であり、上記回路基板部品が廃棄処分されても鉛汚
染のおそれがなく、環境汚染の防止対策に寄与できる。

【００２７】また、本発明による回路基板部品の製造方
法は、フロー半田付け工程またはリフロー半田付け工程
により半田付けを行う第１の半田付け工程と、手作業に
より半田付けを行う第２の半田付け工程と、を含み、前
記第１の半田付け工程で使用する半田の成分と、前記第
２の半田付け工程で使用する半田の成分とが異なること
を特徴とする。

【００２８】この回路基板部品の製造方法によれば、手
半田付け工程（第１の半田付け工程）で使用する半田の
成分と、自動半田付け工程（第２の半田付け工程）で使
用する半田の成分とが異なるので、自動半田付け工程後
に手付け半田工程を行っても、手付け半田工程時に半田
ごて等の半田付け手段が自動半田付け部に当たっても、
自動半田付け部が融けてしまうことがなく、電子部品を
実装した回路基板部品の信頼性を向上できる。また、手
半田付け部と自動半田付け部とが接近しても半田付け工
程時に問題が生じないので、電子部品を比較的高密度に
実装できる。

【００２９】具体的には、前記手半田付け工程で使用す
る半田の融点が、前記自動半田付け工程で使用する半田
の融点よりも低いことにより、手付け半田工程時に半田
ごて等の半田付け手段が自動半田付け部に当たっても、
自動半田付け部が融けてしまうことがなく、電子部品を
実装した回路基板部品の信頼性を向上できる。

【００３０】この場合、前記手半田付け工程で使用する
半田の融点と、前記自動半田付け工程で使用する半田の
融点との温度差が５度以上であることが好ましく、１５
度以上であることが更に好ましい。上記温度差が５度以
上であると、手付け半田工程時に半田ごて等の半田付け
手段が自動半田付け部に当たっても、自動半田付け部を
融かしてしまう可能性が低くなり、１５度以上である
と、この効果が更に増す。

【００３１】また、前記手半田付け工程で使用する半田
がＳｎ−Ａｇ系の半田であり、前記自動半田付け工程で
使用する半田がＳｎ−Ｃｕ系の半田であることが好まし
い。

【００３２】また、前記手半田付け工程で使用する半田
がＳｎ−Ｚｎ系の半田であり、前記自動半田付け工程で
使用する半田がＳｎ−Ｃｕ系またはＳｎ−Ａｇ系の半田
であることが好ましい。

【００３３】また、前記手半田付け工程で使用する半田
がＳｎ−Ｂｉ系の半田であり、前記自動半田付け工程で
使用する半田がＳｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系またはＳｎ
−Ａｇ系の半田であることが好ましい。

【００３４】また、本発明によるカメラは、上述のよう
な面積比Ｂ／Ａを満たす回路基板部品を備えることを特
徴とする。このカメラによれば、回路基板上に実装され
た電子部品の周囲に半田ボールが発生し難いので、回路
基板上で短絡等を防止でき、また脱落する半田ボールも
ないので、回路基板部品が組み込まれたカメラの信頼性
を向上できる。

【００３５】また、本発明による別のカメラは、上述の
ような手半田付け部の半田の成分と自動半田付け部の半
田の成分とが異なるようにした回路基板部品を備えるこ
とを特徴とする。このカメラによれば、手付け半田工程
時に自動半田付け部が融けてしまうことがなく半田付け
不良のない回路基板部品を組み込むので、カメラの信頼
性を向上できる。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、本発明による第１及び第２
の実施の形態について図面を用いて説明する。 〈第１
の実施の形態〉

【００３７】第１の実施の形態による回路基板部品及び
その製造方法について図１〜図４を参照して説明する。

【００３８】図１は第１の実施の形態による回路基板上
に形成された半田ランド部を含む配線パターンの一部を
拡大して示す平面図であり、図２は図１の回路基板に半
田付けで実装される電子部品を概略的に示す斜視図であ
り、図３は図１の回路基板に図２の電子部品を半田付け
のために載せた状態を示す側断面図（ａ）及び半田付け
後の状態を示す側断面図（ｂ）であり、図４は図１の回
路基板に図２の電子部品を半田付けのために載せたとき
の状態を更に拡大して示す平面図である。

【００３９】図１に示すように、回路基板５０には、所
定の電気回路を構成するように所定形状の銅箔の配線パ
ターン５１，５２，５３がプリントされている。配線パ
ターン５１は電子部品４１を半田付けするための半田ラ
ンド部６１が矩形状に露出するよう形成されており、半
田ランド部６１等以外は図３（ａ）のようにレジスト層
５１ａで覆われて絶縁されている。配線パターン５２，
５３にも、図１のように電子部品４１，４２を半田付け
するための半田ランド部６２，７１，７２が同様にそれ
ぞれ形成されている。

【００４０】電子部品４１は、図２に示すように、略矩
方体状に構成され、両端に導電体による電極部４３，４
４が形成されている。電極部４３は、下面電極４５と側
面電極４６とを含み、電極部４４も同様に構成されてい
る。電子部品４２も同様の電極部を有する。なお、電子
部品４１，４２は、抵抗素子、コンデンサ素子、インダ
クタンス素子、トランジスタ素子等であってよい。

【００４１】図１の回路基板５０に図２の電子部品４１
をリフロー式で半田付けする工程について説明する。ま
ず、印刷法、即ち、半田ランド部６１，６２等の上に載
せるペースト状半田の形状に対応した開口を設けた薄い
金属板を回路基板５０に重ねてペースト状半田の塗布を
行うことにより、図１の回路基板５０の半田ランド部６
１，６２にペースト状半田をほぼ均一の厚さになるよう
に塗布し、図１，図３（ａ）のように、厚さが１００〜
１８０μｍの範囲内、好ましくは１１０〜１６０μｍの
範囲内のペースト半田層５５を形成する。

【００４２】次に、電子部品４１を半田ランド部６１，
６２に対し位置決めして載置する。このとき、電子部品
４１は、図３（ａ）のように半田ランド部６１の上のペ
ースト半田層５５の上に載る状態となるが、電極部４３
の下面電極４５が半田ランド部６１の一部と重複するよ
うに位置決められる。半田ランド部６２でも同様に電子
部品４１の電極部４４の下面電極に対し位置決められ
る。

【００４３】図４により上述の半田ランド部における半
田ペーストの塗布面積と半田ランド部と電子部品の電極
との重複面積との関係について説明する。図３（ａ）の
ように半田ランド部６１に形成されたペースト状半田層
５５の上に電子部品４１を載せたとき、半田ランド部６
１と電子部品４１の下面電極４５とが重複する重複部５
７が図４のハッチングで示すように略矩形状に形成され
るが、この重複部５７の面積をＡとする。

【００４４】また、上述のペースト状半田層５５の半田
ランド部６１への塗布時に、ペースト状半田層５５は重
複部５７内では部分的に形成されており、重複部５７内
でのペースト状半田層５５の面積をＢとする。図４で
は、ペースト状半田層５５が重複部５７内の略三角形状
の部分５５ａに部分的に形成されている。

【００４５】上述の面積Ａ，Ｂは、図４の重複部５７及
びペースト状半田層５５において、面積比Ｂ／Ａが式
（１）を満たすように設定され、また、好ましくは式
（２）を満たすように設定される。別の半田ランド部６
１でも同様に設定され、また電子部品４２でも同様に設
定される。 ０．２５≦Ｂ／Ａ≦０．５・・・（１） ０．３≦Ｂ／Ａ≦０．４５・・・（２）

【００４６】次に、上述のようにして電子部品４１，４
２が位置決められた回路基板５０を高温窒素雰囲気炉中
に導入し、回路基板５０上の半田ランド部６１と下面電
極４５との間でペースト状半田層５５を融かす。これに
より、ペースト状半田層５５は融けて図３（ｂ）のよう
に、半田付け部５６を形成する。このとき、電子部品４
１の下面と回路基板の表面との間の隙間５１ｂが狭くな
り、半田付け部５６を挟んで半田ランド部６１と下面電
極４５とが接近するとともに、半田付け部５６が電子部
品４１の側端面の側面電極４６にも形成され、電極部４
３の下面電極４５及び側面電極４６の大部分に形成され
る。

【００４７】次に、回路基板５０を高温窒素雰囲気炉か
ら出して、冷却後、所定の外観検査や定格検査等を行う
ことで、電子部品４１，４２が実装された回路基板部品
を得ることができる。

【００４８】上述のペースト状半田塗布工程及び電子部
品載置工程における重複部５７の面積Ａと、重複部５７
内のペースト状半田層５５の部分５５ａの面積Ｂとの面
積比Ｂ／Ａが、０．５好ましくは０．４５以下である
と、ペースト状半田層５５が融けるとき、半田が飛び散
って半田ボールが発生し電子部品４１の周囲に付着する
可能性が低くなる。また、面積比Ｂ／Ａが０．２５好ま
しくは０．３以上であると、ペースト状半田層５５の上
に電子部品４１を載せた後、ペースト状半田層５５を融
かして高温窒素雰囲気炉に入れて半田付けを行うまでの
間のペースト状半田層５５による電子部品４１の保持力
が充分となり、電子部品４１が半田ランド部６１上の正
規位置からずれ難くなり、電子部品４１が正規位置で半
田付けされ、また、半田付け後の電子部品接着強度を充
分確保でき、電子部品４１の剥がれが起き難くなる。

【００４９】また、ペースト半田層５５の厚さが１８０
μｍを超えると、上記式（１）の条件を満たしても、半
田付け工程でペースト状半田層５５から電子部品４１の
周囲で半田ボールが発生する可能性が高くなるが、１８
０μｍ好ましくは１６０μｍ以下であることで半田ボー
ルが発生する可能性が低くなる。また、１００μｍ好ま
しくは１１０μｍ以上であると、ペースト状半田層５５
の上に電子部品４１を載せた後、ペースト状半田層５５
を融かして半田付けを行うまでの間のペースト状半田層
５５による電子部品４１の保持力が充分となり、電子部
品４１が正規位置からずれ難くなり、電子部品４１が正
規位置で半田付けされる。

【００５０】以上のように回路基板５０において半田ボ
ールの発生を防止できるので、回路基板５０上の銅箔パ
ターンや電子部品のリード端子等に付着し、短絡等の不
具合が生じることはなく、電子部品を実装し完成した回
路基板部品の信頼性を向上できる。また、回路基板の半
田付け工程後に半田ボールを除去することが不要であ
り、余分なコストがかからず、製造コストの上昇はな
い。また、回路基板部品を各種機器に実装した後に半田
ボールが脱落することもないので、機構部分に半田ボー
ルが入り込んで作動不良が発生したり、機器自体に悪影
響を及ぼすことはなく、機器の信頼性を向上できる。特
に、フィルムを使用するカメラにおいては、半田ボール
がフィルムの通路内に入り込んでしまうと、フィルム傷
を発生してしまうが、このような事故も未然に防止でき
る。

【００５１】〈第２の実施の形態〉

【００５２】次に、第２の実施の形態による回路基板部
品及びその製造方法を図５〜図８を参照して説明する。

【００５３】図５は本実施の形態によるストロボ電気回
路基板を示す斜視図であり、図６は図５の回路基板を製
造するフロー半田付け工程を含む製造工程を示すフロー
チャートであり、図７は図５のストロボ電気回路基板に
よるストロボ発光装置を内部に含む簡易カメラの分解斜
視図であり、図８は図７のストロボ発光装置のストロボ
電気回路の回路図である。

【００５４】図５のストロボ電気回路基板（以下、「回
路基板」ともいう。）２９は、銅箔による所定パターン
が形成されたプリント基板に各種の電子部品Ｅ２，Ｅ３
等が実装されており、図８のようなストロボ電気回路を
構成できる。

【００５５】図５に示すように、回路基板２９の裏面２
９ａには、ストロボ充電開始用の電気スイッチ３０が設
けられている。電気スイッチ３０は、回路基板２９上の
２つの電極に接続するように分離パターンに形成された
２つの固定接点３１と、回路基板２９上の別の電極に接
続するように半田付け部３５で取り付けられたりん青銅
からなり両固定接点３１に接触できる可動接点３２とか
ら構成されている。また、回路基板２９の裏面２９ａに
は、実装された電子部品Ｅ２，Ｅ３等のために多数の半
田付け部２８が形成されている。

【００５６】図１のように、ストロボ電気回路基板２９
には、電子部品Ｅ２，Ｅ３等を半田付けした後に、上記
可動接点３２、ストロボ発光する放電管Ｅ７、ストロボ
発光のために充電するメインコンデンサＥ４等が手作業
により半田付けされて取り付けられる。これにより、カ
メラのためのストロボ発光装置Ｅ１を構成する。

【００５７】次に、図５の回路基板２９の製造工程につ
いて図６を参照して説明する。まず、回路基板２９に電
子部品Ｅ２，Ｅ３等をそのリードから挿入するようにし
て取り付け（Ｓ１１）、その電子部品Ｅ２，Ｅ３等のリ
ードが取り付けられた回路基板２９の電極にフラックス
を塗布する（Ｓ１２）。次に、回路基板２９を電極側の
裏面２９ａを下にして、融点２１８℃の鉛フリー半田で
あるＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕが溶解している高温
の半田槽の上部を通過させる。半田槽から吹き出る半田
で回路基板２９の電極と電子部品Ｅ２，Ｅ３等のリード
とを自動的に半田付けする（Ｓ１３）。このフロー半田
付け工程Ｓ１３で、図５のように回路基板２９の電極と
電子部品Ｅ２，Ｅ３等のリードとの間で多数の半田付け
部２８を形成し、回路基板２９に電子部品Ｅ２，Ｅ３等
が電気的に接続される。

【００５８】次に、回路基板２９の裏面２９ａにおい
て、図５のように、可動接点３２を手作業による半田付
けで電極に半田付け部３５を形成して取り付け、また放
電管Ｅ７を取り付けてから放電管Ｅ７のリード部３６ａ
を手作業による半田付けで電極に半田付け部３６を形成
して取り付け、更に、メインコンデンサＥ４の一対のリ
ード部３７ａを手作業による半田付けで電極に半田付け
部３７を形成して取り付ける（Ｓ１４）。

【００５９】上記手作業による半田付け工程Ｓ１４で
は、融点１８９℃の鉛フリー半田であるＳｎ−８Ｚｎ−
３Ｂｉからなるフラックス入り糸半田を半田ごてで融か
しながら半田付けを行うが、この手作業用糸半田は、フ
ロー半田付け工程Ｓ１３で使用した鉛フリー半田（融点
２１８℃）よりも融点が２９℃低い。

【００６０】次に、回路基板２９の半田付け部等につい
て外観検査し（Ｓ１５）、更に所定の定格検査やファン
クション検査を行うことで、ストロボ電気回路基板２９
が完成する。

【００６１】以上のように、回路基板２９では、電子部
品Ｅ２，Ｅ３等がフロー半田付け工程Ｓ１３で自動的に
半田付けが行われて多数の半田付け部２８が形成される
一方、多数の半田付け部２８の形成後に、コンデンサＥ
４等の熱に弱い部分を有する電子部品、及びフロー半田
付け工程で無用な半田が付いてしまう電源スイッチ３０
の可動接点３２や放電管Ｅ７の比較的太線のリード部３
６ａ等の金属部品が手作業による手半田付け工程Ｓ１４
で取り付けられる。このとき、手半田付け工程Ｓ１４に
よる各半田付け部３５，３６，３７は、回路配置の関係
からフロー半田付け工程Ｓ１３による多数の半田付け部
２８の内の数カ所の半田付け部２８ａに接近しており、
手半田付け工程で半田ごてが近くの半田付け部２８ａに
当たっても、上述のように手半田付け工程で使用する糸
半田はその融点がフロー半田付け工程で使用する半田よ
りも低いので、その近くの半田付け部２８ａが融ける前
に手半田付け作業を完了でき、近くの半田付け部２８ａ
が不測に融けてしまうことがなく、また、半田付け部３
５、３６、３７と近傍の半田付け部２８ａとの間に半田
が載ってしまい短絡を生じることもない。このようにし
て、半田付け不良を未然に防止できるので、各種電子部
品Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４や金属部品３２，３６ａ等を実装し
た回路基板２９の信頼性を向上できる。

【００６２】また、フロー半田付け工程Ｓ１３で使用す
る半田及びフロー半田付け工程Ｓ１４で使用する半田
は、上述のものに限定されず、他の種類を用いてもよ
い。例えば、上述の半田を含む下記の半田を使用でき、
融点の温度差が５℃以上、好ましくは１５℃以上になる
ように適宜組み合わせて用いることができるが、これは
例示であり、他の半田を組み合わせて用いてもよいこと
は勿論である。なお、両工程で使用する半田は、いずれ
も鉛フリー半田であるので、回路基板や機器類が廃棄処
分されても、鉛による環境汚染が発生せず、環境汚染防
止対策に寄与できる。 Ｓｎ−Ｃｕ系；Ｓｎ−０．７Ｃｕ（融点２２７℃） Ｓｎ−Ａｇ系：Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ（融点２
１８℃） Ｓｎ−Ｚｎ系：Ｓｎ−８Ｚｎ−３Ｂｉ（融点１８９℃） Ｓｎ−Ｂｉ系：Ｓｎ−５８Ｂｉ（融点１３９℃）

【００６３】また、上述のフロー半田付け工程の代わり
にリフロー半田付け工程を適用してもよく、リフロー半
田付け工程の後に手作業による半田付け工程を実行して
も同様の効果を得ることができる。

【００６４】次に、図７により上述のストロボ発光装置
Ｅ１が組み込まれるカメラについて説明する。図７のカ
メラは、写真用フィルム（以下、単に、フィルムとい
う）が予め装填された状態で市販に供されるレンズ付き
フィルムユニットであり、ユーザによるフィルム装填操
作や巻き戻し操作を不要とした簡易カメラ１である。

【００６５】簡易カメラ１は３つのブロックからなり、
ユニット本体１１の前後から、前カバー１２および後カ
バー１３を組み付けて構成してある。ユニット本体１１
の中央には、撮影枠１４が形成してあり、また、撮影枠
１４を基準として、その一方の側には、パトローネ収納
室１５が、他方の側には、フィルムロール収納室１６が
設けてある。パトローネ収納室１５にはフィルムを収納
するためのパトローネを装愼してあり、フィルムロール
収納室１６にはスプールに巻き付けたフィルムを収納し
てある。フィルムは、巻き上げノブの巻き上げ操作に伴
って作動される巻き上げ機構２１を介して、かつ、撮影
操作に対応して、１駒分づつパトローネに巻き取られ
る。

【００６６】なお、使用されるパトローネやフィルムと
しては、通常用いられる国際標準規格ＩＳＯ１００７で
規定された１３５ｍｍフィルムカートリッジ（パトロー
ネ）及び通常の１３５ｍｍフィルムであるが、これに代
えて、特開平３−１２６０２９号公報、特開平２−２７
２５３８号公報および特開平３−１７９３４２号公報に
開示の如く、内部に収納されるフィルムをカートリッジ
の回転軸を回転させることによってカートリッジ外に送
りだす事が可能なカートリッジ、及び特開平７−２１９
１４６号公報に開示されているようなフィルムを使用す
ることもできる。

【００６７】また、レンズ付きフィルムユニット１はス
トロボ装置Ｅ１を備え、ストロボ装置Ｅ１の回路基板２
９はフィルムロール収納室１６の前側に組み付けてあ
る。回路基板２９の上方部に設けられた放電管Ｅ７は、
組み立て完了時において前カバー１２のストロボ発光窓
２３に対向する位置にある。また、撮影枠１４の前方に
設けられた撮影レンズＬは前カバー１２の撮影レンズ部
２２に対応した位置にある。

【００６８】回路基板２９の下方位置のメインコンデン
サＥ４が回路基板２９の回路に接続して取り付けてあ
り、電池Ｅ５がリードプレートＥ６によって回路基板２
９の回路に接続している。放電管Ｅ７は、電池Ｅ５から
メインコンデンサＥ４に充電された電流によって発光す
る。

【００６９】ストロボ用スイッチＥ８が前カバー１２の
ストロボ発光窓２３の下方に設けられている。ストロボ
用スイッチＥ８は、スライド式スイッチに構成されてお
り、ストロボ撮影時に、外部に引き出すようにして操作
することで図５の回路基板２９上の可動接点３２が固定
接点３１に当接し電気スイッチ３０がオンし、引き戻す
と、可動接点３２が弾性で固定接点３１から離れ電気ス
イッチ３０がオフになるように構成されている。簡易カ
メラ１は、ストロボ発光窓２３，撮影レンズ部２２，フ
ァインダＦＤ、カウンタ（図示省略）、ストロボ充電完
了表示部（図示省略）等の撮影機能に必要な箇所に対応
してそれぞれ開口を形成しかつ所望のデザイン等を施し
た紙製の外装体（図示省略）で覆われている。

【００７０】次に、図８により上述のストロボ発光装置
Ｅ１のストロボ電気回路について説明する。図８に示す
ストロボ電気回路はストロボ発光管Ｘｅの点灯とインジ
ケータランプＮｅの点滅発光を行う。なお、図８のスト
ロボ発光管Ｘｅは図５，図７の発光管Ｅ７に対応し、ま
た図８のメインスイッチＭＳＷは、図５、図７に示す電
気スイッチ３０に対応し、電気スイッチ３０は上述のよ
うにカメラ１のストロボ用スイッチ（ストロボ充電開始
スイッチ）Ｅ８によりオン・オフされる。

【００７１】図８のストロボ電気回路において、電池Ｅ
５は図５，図７の電気スイッチ３０に開閉される２極単
投式の常開型メインスイッチＭＳＷの一方のスイッチ接
点ＳＷ１（電源スイッチ）を介して、昇圧回路ＶＳに接
続されている。この昇圧回路ＶＳは、発振トランジスタ
Ｑ，１次巻線Ｗ１，２次巻線Ｗ２及び帰還巻線となる３
次巻線Ｗ３を有する発振トランスＴＲ１と抵抗Ｒ１とに
より構成されており、電源ＢＴから供給される直流電流
によって発振動作を行い、直流電流を高圧交流に変換す
る。昇圧回路ＶＳ中の抵抗Ｒ１は、昇圧回路ＶＳを流れ
る電流を制御しており、発振トランスＴＲ１が３次巻線
Ｗ３を備えた本形態例では、抵抗Ｒ１の値が１ＫΩ〜２
００ＫΩの範囲に設定されている。

【００７２】昇圧回路ＶＳは、ダイオードＤを介してメ
インコンデンサ（電解コンデンサ）Ｅ４に接続されてお
り、昇圧回路ＶＳから供給される交流電流はダイオード
Ｄで整流してメインコンデンサＥ４に充電される。メイ
ンコンデンサＥ４の陰極（−）及び陽極（＋）は、スト
ロボ発光管（キセノン管）Ｘｅの陰極Ｋ，陽極Ａに接続
されていて、ストロボ発光管Ｘｅに放電電流を供給する
ようになっている。

【００７３】ストロボ発光管Ｘｅの格子Ｇには、点灯回
路が接続されている。この点灯回路は、抵抗Ｒ２，トリ
ガコンデンサＴＣ，トリガスイッチＴＳＷと、１次巻線
Ｗ１１及び２次巻線Ｗ１２を有するトリガコイルＴＲ２
により構成されており、ストロボ発光管Ｘｅの格子Ｇと
メインコンデンサＥ４の陰極（−）及び陽極（＋）と
が、抵抗Ｒ２とトリガスイッチＴＳＷ及びトリガコイル
ＴＲ２にて接続されている。

【００７４】この点灯回路では、カメラ１側のシャッタ
動作に連動してトリガスイッチＴＳＷが閉じると、トリ
ガコンデンサＴＣに蓄積されている電荷がトリガコイル
ＴＲ２の１次巻線Ｗ１１に瞬間電流として流れ、この瞬
間電流によって２次巻線Ｗ１２に生じるパルス状電圧が
ストロボ発光管Ｘｅの格子Ｇに与えられ、ストロボ発光
管Ｘｅが点灯する。上述の点灯回路には警告回路ＡＬが
接続されていて、メインコンデンサＥ４への充電の完了
表示とストロボ用スイッチＥ８（図７）の切り忘れを警
告するようになっている。この警告回路ＡＬは、抵抗Ｒ
２及びトリガスイッチＴＳＷの相互接続点と、メインス
イッチＭＳＷの他方のスイッチ接点ＳＷ２との間に配設
されるもので、抵抗Ｒ３とインジケータランプＮｅの直
列回路、及びこの直列回路と並列に接続された点灯回路
と兼用のトリガコンデンサＴＣとを有しており、メイン
スイッチＭＳＷを閉じると、抵抗Ｒ２を介してメインコ
ンデンサＥ４の両端間に接続され、インジケータランプ
Ｎｅが点滅発光してストロボ充電の完了表示と警告とを
行う。

【００７５】次に、このように構成された図８のストロ
ボ電気回路の作動を説明する。まず、カメラ１のストロ
ボ用スイッチＥ８をスライドさせると、図５，図７の電
気スイッチ３０がオンすることで、図８のメインスイッ
チＭＳＷが閉じ、メインスイッチＭＳＷの一方のスイッ
チ接点ＳＷ１を介して、電源ＢＴに昇圧回路ＶＳが接続
される。これにより、発振トランジスタＱが動作して、
発振トランスＴＲ１の１次巻線Ｗ１に電流が流れ、更に
２次巻線Ｗ２に高圧電流が流れる。２次巻線Ｗ２の高圧
交流はダイオードＤで整流され、メインコンデンサＥ４
に充電される。

【００７６】また、警告回路ＡＬは、メインスイッチＭ
ＳＷの他方のスイッチ接点ＳＷ２を介してメインコンデ
ンサＥ４の陽極（＋）に接続され、メインコンデンサＥ
４の陰極（−）と陽極（＋）の間と同じ電圧が抵抗Ｒ２
と警告回路ＡＬの両端に印加されるので、警告回路ＡＬ
のトリガコンデンサＴＣにも充電が開始される。そし
て、トリガコンデンサＴＣの充電電圧が、抵抗Ｒ３とイ
ンジケータランプＮｅの直列回路に印加され、トリガコ
ンデンサＴＣの充電電圧が所定電圧に達すると、インジ
ケータランプＮｅの放電開始、即ち、インジケータラン
プＮｅが点灯する。この時、メインコンデンサＥ４の充
電電圧は、ストロボ発光に必要な所定電圧に達してい
る。トリガコンデンサＴＣの充電電圧は、インジケータ
ランプＮｅの点灯により低下して行き、ある程度低下す
るとインジケータランプＮｅは放電を停止して消灯す
る。これにより、トリガコンデンサＴＣに再び充電が行
なわれ、充電電圧が高くなるとインジケータランプＮｅ
が再放電して点灯する。インジケータランプＮｅは、こ
のようにして点灯と消灯とを繰り返し、メインコンデン
サＥ４の充電完了を点滅発光で表示する。

【００７７】そして、インジケータランプＮｅが点滅発
光したのち、シャッタレリーズボタン１０を押してシャ
ッタを作動すると、トリガスイッチＴＳＷが閉じて、メ
インコンデンサＥ４の電荷がトリガコイルＴＲ２の１次
巻線Ｗ１１を通して放電され、トリガコイルＴＲ２の２
次巻線Ｗ１２に高電圧が発生して、ストロボ発光管Ｘｅ
が点灯し、ストロボ撮影が行われる。またストロボ撮影
終了後は、ストロボ用スイッチＥ８（図７）をオフに
し、メインスイッチＭＳＷを開にすることにより、警告
回路ＡＬを含めたストロボ電気回路の全体が動作停止
し、インジケータランプの点滅も停止する。

【００７８】上述のように、簡易カメラ１には、フロー
半田付け工程で半田付けしたストロボ電気回路基板２９
に各種部品３６ａ、３２，Ｅ４を手半田付け工程で半田
付けしたストロボ発光装置Ｅ１が組み込まれるが、両半
田付け工程を用いたことによる半田付け不良を回路基板
２９で未然に防止でき、回路基板２９の信頼性が向上す
るので、カメラ自体の信頼性をも向上させることができ
る。

【００７９】以上のように本発明を実施の形態により説
明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、
本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可能であ
る。例えば、本発明の構成を適用できる回路基板部品
は、カメラのストロボ用電気回路基板に限定されず、他
の回路基板であってもよく、更に、カメラ以外の機器用
の回路基板であってもよいことは勿論である。

【００８０】

【発明の効果】本発明によれば、半田付け工程における
半田ボールの発生を防止し、また、手付け半田工程を併
用した場合の半田付け不良の発生を防止し、電子部品を
実装した回路基板部品の信頼性を向上させることのでき
る回路基板部品及び回路基板部品の製造方法を提供でき
る。また、かかる回路基板を備え信頼性を向上できるカ
メラを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態による回路基板上に形成され
た半田ランド部を含む配線パターンの一部を拡大して示
す平面図である。

【図２】図１の回路基板に半田付けで実装される電子部
品を概略的に示す斜視図である。

【図３】図１の回路基板に図２の電子部品を半田付けの
ために載せた状態を示す側断面図（ａ）及び半田付け後
の状態を示す側断面図（ｂ）である。

【図４】図１の回路基板に図２の電子部品を半田付けの
ために載せたときの状態を更に拡大して示す平面図であ
る。

【図５】第２の実施の形態によるストロボ電気回路基板
を示す斜視図である。

【図６】図５のストロボ電気回路基板の製造工程を示す
フローチャートである。

【図７】図５のストロボ電気回路基板部品を内部に含む
簡易カメラの分解斜視図である。

【図８】図５のストロボ電気回路の回路図である。

【符号の説明】

１ カメラ ２８ フロー半田付け工程による半田付
け部 ２９ ストロボ電気回路基板、回路基板 ３０ 電気スイッチ ３２ 可動接点 ３５，３６，３７ 手半田付け工程による半田付け部 ３６ａ，３７ａ リード部 Ｅ４ メインコンデンサ Ｅ７ 放電管 ４１，４２ 電子部品 ４３，４４ 電極部 ４５ 下面電極 ４６ 側面電極 ５０ 回路基板 ５１〜５３ 配線パターン ５５ ペースト状半田層 ５６ 半田付け部 ５７ 重複部 ５５ａ 重複部におけるペースト状半田層
の部分 ６１，６２ 半田ランド部 ７１，７２ 半田ランド部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 葛原 豪 東京都日野市さくら町１番地 コニカ株式 会社内 (72)発明者 増田 拓朗 東京都日野市さくら町１番地 コニカ株式 会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB01 AB06 AC02 BB05 CC23 CC33 CC54 CD06 CD41 GG03

Claims (23)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板上に形成された半田ランド部
   と、前記回路基板上で前記半田ランド部に半田付けによ
   り取り付けられる電極部を有する電子部品と、を備える
   回路基板部品であって、 前記電子部品の電極部と前記半田ランド部とが重複する
   重複部の面積をＡとし、前記重複部にほぼ均一の厚さで
   形成されるペースト状半田の面積をＢとしたとき、次式
   を満たすことを特徴とする回路基板部品。 ０．２５≦Ｂ／Ａ≦０．５
2. 【請求項２】 次式を満たすことを特徴とする請求項１
   に記載の回路基板部品。 ０．３≦Ｂ／Ａ≦０．４５
3. 【請求項３】 前記ペースト状半田の厚さが１００乃至
   １８０μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１ま
   たは２に記載の回路基板部品。
4. 【請求項４】 前記ペースト状半田の厚さが１１０乃至
   １６０μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１，
   ２または３に記載の回路基板部品。
5. 【請求項５】 回路基板上に形成された半田ランド部に
   ペースト状半田を塗布する工程と、前記ペースト状半田
   が塗布された前記半田ランド部に電子部品をその電極部
   が重複するように載せる工程と、前記回路基板を高温雰
   囲気中で半田付けする工程と、を含む回路基板部品の製
   造方法であって、 前記電子部品の前記電極部と前記半田ランド部とが重複
   する重複部の面積をＡとし、前記重複部に塗布されるペ
   ースト状半田の面積をＢとしたとき、次式を満たすこと
   を特徴とする回路基板部品の製造方法。 ０．２５≦Ｂ／Ａ≦０．５
6. 【請求項６】 次式を満たすことを特徴とする請求項５
   に記載の回路基板部品の製造方法。 ０．３≦Ｂ／Ａ≦０．４５
7. 【請求項７】 前記ペースト状半田がほぼ均一の厚さに
   塗布され、その厚さが１００乃至１８０μｍの範囲内で
   あることを特徴とする請求項５または６に記載の回路基
   板部品の製造方法。
8. 【請求項８】 前記ペースト状半田がほぼ均一の厚さに
   塗布され、その厚さが１１０乃至１６０μｍの範囲内で
   あることを特徴とする請求項５，６または７記載の回路
   基板部品の製造方法。
9. 【請求項９】 自動半田付け工程により半田付けされた
   自動半田付け部と、手作業により半田付けされた手半田
   付け部とを有する回路基板部品において、 前記手半田付け部に使用されている半田の成分と、前記
   自動半田付け部に使用されている半田の成分とが異なる
   ことを特徴とする回路基板部品。
10. 【請求項１０】 前記手半田付け部に使用されている半
    田の融点が、前記自動半田付け部に使用されている半田
    の融点よりも低いことを特徴とする請求項９に記載の回
    路基板部品。
11. 【請求項１１】 前記手半田付け部に使用されている半
    田の融点と、前記自動半田付け部に使用されている半田
    の融点との温度差が５度以上であることを特徴とする請
    求項１０に記載の回路基板部品。
12. 【請求項１２】 前記手半田付け部に使用されている半
    田がＳｎ−Ａｇ系の半田であり、前記自動半田付け部に
    使用されている半田がＳｎ−Ｃｕ系の半田であることを
    特徴とする請求項９乃至１１のいずれか１項に記載の回
    路基板部品。
13. 【請求項１３】 前記手半田付け部に使用されている半
    田がＳｎ−Ｚｎ系の半田であり、前記自動半田付け部に
    使用されている半田がＳｎ−Ｃｕ系またはＳｎ−Ａｇ系
    の半田であることを特徴とする請求項９乃至１１のいず
    れか１項に記載の回路基板部品。
14. 【請求項１４】 前記手半田付け部に使用されている半
    田がＳｎ−Ｂｉ系の半田であり、前記自動半田付け部に
    使用されている半田がＳｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系また
    はＳｎ−Ａｇ系の半田であることを特徴とする請求項９
    乃至１１のいずれか１項に記載の回路基板部品。
15. 【請求項１５】 前記自動半田付け部は、フロー半田付
    け工程によるフロー半田付け部、またはリフロー半田付
    け工程によるリフロー半田付け部であることを特徴とす
    る請求項９乃至１４のいずれか１項に記載の回路基板部
    品。
16. 【請求項１６】 フロー半田付け工程またはリフロー半
    田付け工程により半田付けを行う第１の半田付け工程
    と、手作業により半田付けを行う第２の半田付け工程
    と、を含み、 前記第１の半田付け工程で使用する半田の成分と、前記
    第２の半田付け工程で使用する半田の成分とが異なるこ
    とを特徴とする回路基板部品の製造方法。
17. 【請求項１７】 前記第２の半田付け工程で使用する半
    田の融点が、前記第１の半田付け工程で使用する半田の
    融点よりも低いことを特徴とする請求項１６に記載の回
    路基板部品の製造方法。
18. 【請求項１８】 前記第１の半田付け工程で使用する半
    田の融点と、前記第２の半田付け工程で使用する半田の
    融点との温度差が５度以上であることを特徴とする請求
    項１７に記載の回路基板部品の製造方法。
19. 【請求項１９】 前記第２の半田付け工程で使用する半
    田がＳｎ−Ａｇ系の半田であり、前記第１の半田付け工
    程で使用する半田がＳｎ−Ｃｕ系の半田であることを特
    徴とする請求項１６乃至１８のいずれか１項に記載の回
    路基板部品の製造方法。
20. 【請求項２０】 前記第２の半田付け工程で使用する半
    田がＳｎ−Ｚｎ系の半田であり、前記第１の半田付け工
    程で使用する半田がＳｎ−Ｃｕ系またはＳｎ−Ａｇ系の
    半田であることを特徴とする請求項１６乃至１８のいず
    れか１項に記載の回路基板部品の製造方法。
21. 【請求項２１】 前記第２の半田付け工程で使用する半
    田がＳｎ−Ｂｉ系の半田であり、前記第１の半田付け工
    程で使用する半田がＳｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系または
    Ｓｎ−Ａｇ系の半田であることを特徴とする請求項１６
    乃至１８のいずれか１項に記載の回路基板部品の製造方
    法。
22. 【請求項２２】 請求項１乃至４のいずれか１項に記載
    の回路基板部品を備えることを特徴とするカメラ。
23. 【請求項２３】 請求項９乃至１５のいずれか１項に記
    載の回路基板部品を備えることを特徴とするカメラ。