JP2005099202A - ストロボ装置及びその再使用方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 部品交換の作業性が良好なストロボ装置及びその再使用方法を提供する。
【解決手段】 ストロボ装置３０は、ストロボ主基板３１ａ及びストロボ副基板３１ｂに各種のストロボ用回路部品が実装されている。このストロボ用回路部品のうち、修理時に頻繁に交換を要する電池接片３３ａ，３３ｂ、シンクロ接片３４、及びストロボ充電接片３５の各金属製の接片や、他機種に転用されることのあるメインコンデンサ３６は融点が低い鉛入り半田Ｓによって実装され、他のストロボ用回路部品は、鉛を含有せず融点の高い鉛フリー半田Ｆによって実装されている。また、ストロボ主基板３１ａとストロボ副基板３１ｂとを鉛入り半田Ｓで接続してもよい。回収された使用済みのストロボ装置３０を、鉛入り半田Ｓの融点より高く鉛フリー半田Ｆの融点より低い温度で加熱することにより、鉛入り半田Ｓで実装された上記回路部品を容易に取り外すことができる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、レンズ付きフイルムユニットに組み込まれたストロボ装置及びその再使用方法に関するものである。

予め未露光の写真フイルムが装填され、購入したその場ですぐに写真撮影が可能な１回使用型のレンズ付きフイルムユニット（以下、単にフイルムユニットという）が広く普及している。フイルムユニットには、一般にストロボ装置が内蔵され、夜間や屋内でも撮影が行える。このストロボ装置は、ストロボ用回路を構成するための各種の回路部品が１つの基板上にまとめて取り付けられてユニット化されており、機種の異なるフイルムユニットにも基板単位で共通に使用されている。

ストロボ装置の基板に回路部品を実装するために、従来は鉛入り半田（Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田）が使用されていた。この鉛入り半田は、扱い安さ、特性、価格等の点から優れた合金である反面、人体に対して有害である。従って、鉛入り半田が使用されたストロボ装置を備えるフイルムユニットが自然環境に捨てられると、土壌や地下水を汚染するので、環境破壊の原因となる。近年、環境保全のために、有害な鉛を含有しない鉛フリー半田（例えば、Ｓｎ，Ａｇ，Ｃｕを混ぜた合金）を使用して回路部品を基板に実装したストロボ装置、及びそれを備えたフイルムユニットが知られている（例えば、特許文献１参照）。なお、フイルムユニットに限らず、各種電気製品において鉛フリー半田の使用が進んでいるのが現状である。

特開２００１−２８４７５２号公報

一般にフイルムユニットは、撮影終了後に現像所に持ち込まれて現像が行われると、製造メーカーによって回収される。回収されたフイルムユニット内のストロボ装置等は、部品交換が行われて修理され、新たなフイルムユニットや他製品に組み込まれて再使用（リユース）される。しかしながら、このとき、鉛フリー半田が使用されて実装されたストロボ装置の回路部品の取外しを行うことは、鉛フリー半田は一般に融点が２００℃以上と従来の鉛入り半田の融点約１８０℃と比べて高いことから作業性が悪い。特に、鉛入り半田が使用されたストロボ装置が回収されて回路部品が取り外された後、鉛フリー半田によって新たな回路部品が取り付けられると、ストロボ装置の基板内の半田の種類は煩雑に混在することになり、このストロボ装置が再度部品交換される際の作業性に大きな影響を及ぼす。

本発明は、上記問題点を考慮してなされたものであり、修理時に部品交換の作業性が良好なストロボ装置及びその再使用方法を提供する。

本発明のストロボ装置は、基板に各種の回路部品が実装されてなるストロボ装置において、前記回路部品のうちの所定の回路部品を実装する第１の半田は、他の回路部品を実装する第２の半田より融点が低いことを特徴とするものである。

なお、前記第１の半田は鉛入り半田であり、前記第２の半田は鉛フリー半田であることが好ましい。

また、前記第１の半田及び前記第２の半田は、共に鉛フリー半田であることが好ましい。

また、前記所定の回路部品には、金属で形成された接片が含まれることが好ましい。

また、前記所定の回路部品には、高圧充電されるメインコンデンサが含まれることが好ましい。

また、前記基板は、主基板と副基板とからなり、この主基板と副基板とは前記第１の半田によって接続されていることが好ましい。

また、前記所定の回路部品は、他の回路部品が高温炉によって実装された後に、ポイント半田付けによって実装されたことが好ましい。

さらに、本発明のストロボ装置の再使用方法は、前記ストロボ装置の再使用方法であって、回収された使用済みの前記ストロボ装置を、前記第１の半田の融点より高く前記第２の半田の融点より低い温度で加熱することにより、前記所定の回路部品を前記基板から取り外す工程を備えることを特徴とするものである。

本発明のストロボ装置は、基板に各種の回路部品が実装されてなるストロボ装置において、前記回路部品のうちの所定の回路部品を実装する第１の半田は、他の回路部品を実装する第２の半田より融点が低いので、ストロボ装置の修理時に前記所定の回路部品を交換する際の作業性が向上する。なお、第１の半田を鉛入り半田、第２の半田を鉛フリー半田とすることで鉛の使用量が抑えられるので、環境への影響を抑えることができる。また、第１の半田及び第２の半田を共に鉛フリー半田とすることで環境対策をより強化することができる。

また、この所定の回路部品に、ストロボ装置の修理時に頻繁に交換を要する接片や、他機種に転用されることのあるメインコンデンサを含めることで部品交換を選択的に効率よく行うことができる。また、基板を構成する主基板と副基板とを第１の半田によって接続することにより、作業性よく副基板を主基板から取り外して他機種に転用することができる。

本発明のストロボ装置の再使用方法は、前記ストロボ装置の再使用方法であって、回収された使用済みの前記ストロボ装置を、前記第１の半田の融点より高く前記第２の半田の融点より低い温度で加熱することにより、前記所定の回路部品を前記基板から取り外す工程を備えるので、使用されている半田の種別を識別することなく、所定の回路部品を基板から簡単に取り外すことができる。

図１において、レンズ付きフイルムユニット２は、プラスチック製のカメラボディ３の上面に、レリーズボタン４や撮影枚数を表示するカウンタ窓５が設けられている。カメラボディ３には、外装ラベル６が巻き付けられ、その前面には撮影レンズ７が露呈されている。ストロボ測光窓８の背面にはストロボ反射光を検出する測光素子が設けられている。撮影レンズ７の上方にはファインダ窓９が形成され、ファインダレンズが露呈されている。また、滑り止め用の突起が形成されたグリップ部１０、ストロボ光を発するストロボ発光部１１が設けられている。

ストロボ充電ツマミ１２は、上下にスライド移動が可能で、これを上方にスライド操作したときにストロボ充電が開始される。ストロボ充電が完了すると、内部で発光ダイオードが点灯し、これを充電完了表示窓１３から確認することができる。ストロボ充電が完了していれば、レリーズボタン４を押してシャッタを作動させると、これと同時にストロボ発光部１１が発光してストロボ撮影が行われる。

図２に示すように、レンズ付きフイルムユニット２は、前カバー１４と後カバー１５により、撮影機構が設けられた本体基部２０を前後から覆った形態となっている。ストロボ装置３０は、各種のストロボ用回路部品が基板上に実装されてユニット化されており、本体基部２０に設けられた取り付け突起２１を介して、前カバー１４と本体基部２０の間に組み込まれる。本体基部２０には、その中央に撮影レンズ７が保持されている。また、本体基部２０には、詳しく図示しないが、撮影レンズ７の背面に設けられたシャッタ羽根を蹴飛ばして露光をおこなうシャッタ装置と、巻上げノブ２２の回動操作に伴ってシャッタ羽根を蹴飛ばすための蹴飛ばし力を発生させるシャッタチャージ機構、シャッタ作動後にフイルム１コマ分の巻上げがなされると同時に、巻上げノブ２２をロックするフイルム巻止め機構が設けられている。

本体基部２０は、プラスチックの成形品で構成され、フイルムカートリッジ２３が収められるカートリッジ室２４と、フイルムカートリッジ２３から予め引き出された写真フイルムをロール状にしたフイルムロール２５が収められるフイルム室２６が一体に成形されている。巻上げノブ２２は、その軸上で、フイルムカートリッジ２３に設けられた巻上げスプール２７に係合する。

巻上げノブ２２は、後カバー１５よりその一部が露呈され、撮影を行うたびに回動操作されると、露光されたフイルムコマをフイルムカートリッジ２３に向かって移動させる。また、この回動操作に伴ってシャッタチャージがなされ、次の撮影準備が行われる。

本体基部２０の上部には、天板ユニット１６が取り付けられる。天板ユニット１６は、レリーズボタン４が形成された不透明な樹脂製の天板と、カウンタ窓５が形成された無色透明な樹脂製の天板が組み合わされて構成されている。

図３に示すように、ストロボ装置３０には、ストロボ発光部１１や電池３２を保持する一対の電池接片３３ａ，３３ｂを固着させたストロボ主基板３１ａ上に、シャッタ羽根の開放に伴ってオンするシンクロ接片３４や、ストロボ充電ツマミ１２の操作によってオンするストロボ充電接片３５、高圧充電されるメインコンデンサ３６など、各種のストロボ用回路部品が実装されている。

電池接片３３ａ，３３ｂ、シンクロ接片３４、及びストロボ充電接片３５の各接片は、その全体が銅などを主成分とする金属で形成されている。電池接片３３ａ，３３ｂは、弾性を有し、電池３２を挟んでその陽極（＋）・陰極（−）に安定して接触することができる。シンクロ接片３４は、弾性を有する一対の片を備えており、それらの片は、シャッタ羽根に蹴られて圧力が加わった際に弾性変形して互いが接触してオンし、圧力が解かれると元の形状に戻ってオフとなる。また、ストロボ充電接片３５は、弾性を有し、ストロボ充電ツマミ１２から圧力が加わると弾性変形して、ストロボ主基板３１ａ上に形成された接点３５ａに接触してオンし、圧力が解かれると元の形状に戻ってオフとなる。

これらの各接片は弾性を有するものではあるが、大きな力が加えられた場合には、その力を取り去っても元の形状に戻らなくなることがある。ストロボ装置３０の実使用時に各接片が繰り返し使用されると、形状が変形してその弾性力が弱まることがあり、不具合の原因となる。このため、通常、使用済みのフイルムユニット２がメーカーによって回収され、ストロボ装置３０を修理を行って再使用（リユース）する際に、上記各接片は新しい部品と交換される。

電池接片３３ａ，３３ｂ、シンクロ接片３４、及びストロボ充電接片３５の各接片は、鉛入り半田（Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田）Ｓによってストロボ主基板３１ａ上の配線（不図示）に接続されている。この鉛入り半田（第１の半田）Ｓの融点は約１８０℃であって、半田こてなどで溶解することによって各接片を簡単に取り外すことができるので作業性が良い。

また、ストロボ充電ツマミ１２の操作により高圧充電されるメインコンデンサ３６の一対の端子３６ａは、ストロボ副基板３１ｂに挿通され、端子３６ａの付け根付近は半田付けによってストロボ副基板３１ｂに固着されている。端子３６ａの先端は、さらにストロボ主基板３１ａに挿通され、半田付けによってストロボ主基板３１ａに固着されている。そして、ストロボ副基板３１ｂは、ストロボ主基板３１ａの背面に対してほぼ垂直になるように当接し、半田付けによってストロボ主基板３１ａに固着されている。メインコンデンサ３６やストロボ副基板３１ｂは、使用済みのフイルムユニット２がメーカーによって回収され、再使用される際に取り外され、他機種のフイルムユニットやカメラに転用されることがある。このため、メインコンデンサ３６及びストロボ副基板３１ｂのストロボ主基板３１ａへの取り付けには、作業性の良い鉛入り半田Ｓが用いられている。

さらに、詳しく図示しないが、ストロボ発光部１１には、高圧充電されたメインコンデンサ３６の放電によりストロボ光を発するストロボ放電管４０（図５参照）や、ストロボ光を被写体に向けて効率よく照射するためのリフレクタ（不図示）が設けられている。

図４に示すように、前述の回路部品の他に、ストロボ主基板３１ａには、ストロボ充電の完了時に点灯する発光ダイオード４１、高圧パルスを発振させる発振トランス４２や発振トランジスタ４３などの回路部品が設けられている。また、ストロボ副基板３１ｂには、三極伝導サイリスタであるＳＣＲ４４などの回路部品が設けられている。

図５に示すように、ストロボ主基板３１ａに設けられた主ストロボ回路５０ａは、発振トランス４２と発振トランジスタ４３とで構成されるブロッキング発振回路により、電池３２からの給電を受けて、メインコンデンサ３６及びトリガコンデンサ５１に対して３００Ｖ程度の高圧充電を行う。発振トランス４２と両コンデンサの間には、充電電流の逆流を防止するダイオード５２が設けられている。ストロボ充電ツマミ１２を上側にスライドさせると、ストロボ充電接片３５が接点３５ａに接触してオンし、充電処理が開始される。充電処理が完了すると、発光ダイオード４１が点灯し、これを充電完了表示窓１３から確認することができる。

メインコンデンサ３６及びトリガコンデンサ５１への充電完了後、ストロボ充電接片３５がオンのままであれば、ストロボ撮影を行うことができる。レリーズボタン４の押下によって、シャッタ羽根が作動し、シンクロ接片３４をオンさせる。シンクロ接片３４がオンするとトリガコンデンサ５１が放電する。これによりトリガトランス５３で高電圧のトリガ電圧が発生してストロボ放電管４０が励起される。ストロボ放電管４０が励起されると、メインコンデンサ３６に充電された電荷がストロボ放電管４０を流れ、ストロボ発光が行われる。

ストロボ副基板３１ｂには、近距離でのストロボ撮影時に発生する被写体の白飛びを防止する自動調光機能を実現するためのストロボ調光回路５０ｂが形成されている。この自動調光機能は、ストロボ発光時に被写体からのストロボ反射光を測定して積算し、この積山値が所定レベルに達したときにストロボ光の照射を停止させるものである。ストロボ調光回路５０ｂには、この機能を作動させるための電源となる電源コンデンサ５５が設けられている。主ストロボ回路５０ａは、メインコンデンサ３６及びトリガコンデンサ５１への充電処理と並行して、電源コンデンサ５５に対しても充電処理を行い、電源コンデンサ５５が充電される際の充電電流はツェナーダイオード５６を流れる。

ストロボ放電管４０が励起されてメインコンデンサ３６が放電されると、電源コンデンサ５５に充電された電荷はストロボ放電管４０を流れ、これに伴いゲートコンデンサ５７が充電される。ゲートコンデンサ５７は、ＳＣＲ４４のゲート端子に接続されている。電源コンデンサ５５が放電されると、測光素子としてのフォトトランジスタ４５のエミッタ・コレクタ間に電位差が生じるので、この時にフォトトランジスタ４５でストロボ反射光が検出されると、検出光量に応じて光電流が流れて積分コンデンサ５８が充電される。

積分コンデンサ５８が所定電圧まで充電されると、ラッチトランジスタ５９，６０が導通する。これにより、ゲートコンデンサ５７が放電され、この時の放電電流が抵抗６１を流れる。このとき、ＳＣＲ４４には、抵抗６１における電圧降下に相当するゲート・トリガ電圧が入力され、これによってＳＣＲ４４は導通する。

ＳＣＲ４４が導通すると、放電中のメインコンデンサ３６は、ストロボ放電管４０から、ＳＣＲ４４に放電経路を変更する。この瞬間にストロボ発光が停止され、メインコンデンサ３６内の残りの電荷は、ＳＣＲ４４を流れる。チョークコイル６２は、メインコンデンサ３６の放電を僅かに緩やかにして、ＳＣＲ４４に大電流が急激に流れるのを防止する。また、補助コンデンサ６３は、ノイズなどによるラッチトランジスタ５９，６０の誤動作防止用として設けられている。

このように、ストロボ装置３０は、ストロボ主基板３１ａに設けられた主ストロボ回路５０ａ内のメインコンデンサ３６に、ストロボ副基板３１ｂに設けられたストロボ調光回路４９が接続されることにより、バイパス式の自動調光機能を備える。

ストロボ主基板３１ａ及びストロボ副基板３１ｂに実装される上記ストロボ用回路部品のうち、前述の鉛入り半田Ｓによって実装される電池接片３３ａ，３３ｂ、シンクロ接片３４、ストロボ充電接片３５の各接片、及びメインコンデンサ３６以外の回路部品は、通常、使用済みのストロボ装置３０の再使用時に交換されることはなく、他機種に転用されることもないので、鉛Ｐｂを含有せず融点が高い鉛フリー半田（第２の半田）を使用して実装されている。鉛フリー半田の融点は一般に２００℃以上であり、前述の鉛入り半田Ｓの約１８０℃より高い。この鉛フリー半田として、例えば、融点が２１８〜２１９℃でありＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの組成を有する合金が用いられる。

図６は、ストロボ装置３０を新規に製造する際のストロボ用回路部品の実装工程を示す。同図において、基板７０は、前述のストロボ主基板３１ａ及びストロボ副基板３１ｂを示す。要取外し部品７１は、ストロボ装置３０の再使用時に交換又は転用するために基板からの取外しを要する電池接片３３ａ，３３ｂ、シンクロ接片３４、ストロボ充電接片３５の各接片、あるいはメインコンデンサ３６などのストロボ用回路部品を示す。また、非取外し部品７２は、ストロボ装置３０の再使用時に交換又は転用されることのない、上記要取外し部品７１以外のストロボ用回路部品を示す。

各工程を順に説明する。まず、工程（ａ）において、基板７０を準備する。工程（ｂ）において、基板７０上の非取外し部品７２の実装個所に鉛フリー半田としての半田材料Ｆを塗布する。この半田材料Ｆは、半田粉末にフラックスを加えたペースト状のクリームである。工程（ｃ）において、基板７０上に塗布された半田材料Ｆの上に端子が位置するように非取外し部品７２を搭載する。なお、ここで、非取外し部品７２の端子が基板７０に挿通する場合もある。

続いて、工程（ｄ）において、非取外し部品７２が搭載された基板７０を高温炉７３に入れて赤外線などで加熱し、半田材料Ｆを溶解させて基板７０に半田付けを行う。この工程はリフローと称されるものであり、複数の非取外し部品７２を同時に半田付けすることができる。半田材料（鉛フリー半田）Ｆとして融点の高い上記合金が用いられているため、リフローには２６０℃程度の加熱温度が要される。

続いて、工程（ｅ）において、要取外し部品７１を基板７０の実装個所に挿通させる。そして、工程（ｆ）において、挿通した要取外し部品７１の端部を、半田こて７４などによって鉛入り半田Ｓで基板７０に半田付けを行う。この半田付けは、部品毎に行われるためポイント半田付けと称される。なお、このとき、基板７０としてのストロボ主基板３１ａとストロボ副基板３１ｂとは互いに鉛入り半田Ｓで半田付けされる。このようにして、全てのストロボ用回路部品はストロボ主基板３１ａとストロボ副基板３１ｂに実装され、新規のストロボ装置３０が製造される。

このようにして製造されたストロボ装置３０は、ストロボ用回路部品のうちの大半を占める非取外し部品７２が鉛フリー半田Ｆで実装され、一部の要取外し部品７１のみが鉛入り半田Ｓで実装されているため、有害な鉛の使用量を削減でき、環境への影響が抑えられる。

図７は、ストロボ装置３０の修理（部品交換）して再使用を行う方法を示す。まず、レンズ付きフイルムユニット２に組み込まれて使用された、使用済みのストロボ装置３０を回収する。次に、回収された使用済みのストロボ装置３０を高温炉に入れる。この高温炉の温度は、鉛入り半田Ｓの融点（約１８０℃）より高く、かつ鉛フリー半田Ｆの融点（約２２０℃）より低く、例えば２００℃程度に設定されている。このような高温炉の環境下にストロボ装置３０が加熱されると、要取外し部品７１を実装するために用いた鉛入り半田Ｓが融解するので、ストロボ用回路部品のうち要取外し部品７１のみが外れる。

高温炉からストロボ装置３０を取り出し、取り外された要取外し部品７１の代わりに新規部品を取り付ける。このとき、同様に再びストロボ装置３０が再使用されることを考慮して、鉛入り半田Ｓで半田付けを行う。そして、部品が交換されたストロボ装置３０の検査を行い、ストロボ装置３０はレンズ付きフイルムユニット２に組み込まれて再使用される。なお、高温炉を用いて鉛入り半田Ｓのみを融解させる代わりに、半田こてを用いて行ってもよい。取り外される要取外し部品７１は融点の低い鉛入り半田Ｓで実装されているので、高温炉と半田こてのいずれを用いる場合でも、作業性良く取外しを行うことができる。

また、このようにして使用済みのストロボ装置３０から要取外し部品７１を取外し、取り外された要取外し部品７１のうちのメインコンデンサ３６や、同様にストロボ主基板３１ａから外されたストロボ副基板３１ｂを他機種のフイルムユニットやカメラに転用するようにしてもよい。

なお、上記実施形態では、要取外し部品７１を電池接片３３ａ，３３ｂ、シンクロ接片３４、ストロボ充電接片３５の各接片、及びメインコンデンサ３６としたが、これに限れるものではなく、任意の回路部品を要取外し部品７１としてよい。

また、上記実施形態では、鉛フリー半田Ｆとして、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの組成を有する合金を用いたが、これに限れるものではなく、この他、例えば図８に示す組成を有する各種合金を用いることもできる。

また、上記実施形態では、要取外し部品７１と非取外し部品７２とを実装するために、第１及び第２の半田として、鉛入り半田Ｓと鉛フリー半田Ｆとの２種類の半田を用いたが、これに限れるものではなく、融点が異なる２種類の鉛フリー半田を用いるようにしてもよい。すなわち、要取外し部品７１を融点の低い鉛フリー半田（例えば図８中のＳｎ−３．５Ａｇ−１．０Ｃｕ−３Ｂｉ）で実装し、非取外し部品７２をこれより融点の高い鉛フリー半田（例えば図８中のＳｎ−５Ｓｂ）で実装するようにしてもよい。このように、要取外し部品７１の実装に用いる鉛フリー半田に低融点のもの用いても、鉛入り半田と比べると融点は高いため取外しの作業性はやや落ちるが、基板全体を完全に鉛フリー化することができ、環境へ鉛を排出することを完全に無くすことができる。

レンズ付きフイルムユニットの概観斜視図である。 レンズ付きフイルムユニットの分解斜視図である。 ストロボ装置の前面側斜視図である。 ストロボ装置の背面側斜視図である。 ストロボ装置の回路図である。 ストロボ用回路部品の実装工程を説明する図である。 ストロボ装置の再使用方法を説明するフローチャートである。 鉛フリー半田の各種合金の組成を示す図である。

符号の説明

２ レンズ付きフイルムユニット
１１ ストロボ発光部
１２ ストロボ充電ツマミ
３０ ストロボ装置
３１ａ ストロボ主基板
３１ｂ ストロボ副基板
３２ 電池
３３ａ，３３ｂ 電池接片
３４ シンクロ接片
３５ ストロボ充電接片
３６ メインコンデンサ
７０ 基板
７１ 要取外し部品
７２ 非取外し部品
７３ 高温炉
７４ 半田こて
Ｓ 鉛入り半田
Ｆ 鉛フリー半田

Claims (8)

1. 基板に各種の回路部品が実装されてなるストロボ装置において、
   前記回路部品のうちの所定の回路部品を実装する第１の半田は、他の回路部品を実装する第２の半田より融点が低いことを特徴とするストロボ装置。
2. 前記第１の半田は鉛入り半田であり、前記第２の半田は鉛フリー半田であることを特徴とする請求項１記載のストロボ装置。
3. 前記第１の半田及び前記第２の半田は、共に鉛フリー半田であることを特徴とする請求項１記載のストロボ装置。
4. 前記所定の回路部品には、金属で形成された接片が含まれることを特徴とする請求項１ないし３いずれかに記載のストロボ装置。
5. 前記所定の回路部品には、高圧充電されるメインコンデンサが含まれることを特徴とする請求項１ないし４いずれかに記載のストロボ装置。
6. 前記基板は、主基板と副基板とからなり、この主基板と副基板とは前記第１の半田によって接続されていることを特徴とする請求項１ないし５いずれかに記載のストロボ装置。
7. 前記所定の回路部品は、他の回路部品が高温炉によって実装された後に、ポイント半田付けによって実装されたことを特徴とする請求項１ないし６いずれかに記載のストロボ装置。
8. 請求項１ないし７いずれかに記載のストロボ装置の再使用方法であって、
   回収された使用済みの前記ストロボ装置を、前記第１の半田の融点より高く前記第２の半田の融点より低い温度で加熱することにより、前記所定の回路部品を前記基板から取り外す工程を備えることを特徴とするストロボ装置の再使用方法。

Images