WO2019142802A1 - フラックス及びソルダペースト - Google Patents

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WO2019142802A1
WO2019142802A1 PCT/JP2019/001016 JP2019001016W WO2019142802A1 WO 2019142802 A1 WO2019142802 A1 WO 2019142802A1 JP 2019001016 W JP2019001016 W JP 2019001016W WO 2019142802 A1 WO2019142802 A1 WO 2019142802A1
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dimer
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泰弘 梶川
拓志 杉井
浩由 川▲崎▼
義紀 平岡
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千住金属工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a flux used for soldering and a solder paste using the flux.
  • the flux used for soldering chemically removes the metal oxides present on the metal surface of the soldering object to be soldered and allows the movement of metal elements at the boundary between the two.
  • soldering using a flux an intermetallic compound can be formed between the solder and the metal surface of the bonding object, and a strong bonding can be obtained.
  • the components of the flux include components that do not decompose and volatilize due to the heating of the soldering, and remain after soldering as flux residue around the soldering site.
  • thermosetting resin in the flux can be maintained in the uncured state even after reflow, so that the resin in the flux residue and the underfill can be compatible (for example, patent documents) 1).
  • thermosetting resins Some activators such as organic acids and amines react with thermosetting resins.
  • the thermosetting resin may be cured before the solder gets wet. If the thermosetting resin hardens before the solder gets wet, it will be in a state called non-wetting where the solder and metal such as electrodes can not contact and the alloy layer can not be formed.
  • the gas is taken into the thermosetting resin, which causes a void in the residue.
  • the present invention was made to solve such problems, and to provide a flux containing an activator having a low reactivity with a thermosetting resin and having heat resistance, and a solder paste using the flux. With the goal.
  • a dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, and a hydrogenated product thereof, a trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, and a hydrogenated product thereof have low reactivity with a thermosetting resin, And, it was found that the solder was heat resistant and that the solder was well wetted.
  • the present invention relates to either dimer acid, trimer acid, hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to dimer acid or hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid, or dimer acid, trimer acid, dimer acid Hydrogenated hydrogenated dimer acid and hydrogenated trimer acid of 2 or more types in total of 5 wt% or more and 20 wt% or less of thermosetting trimer acid 30 wt% or more and 70 wt% or less of thermosetting resin, 3 wt% of amine It is a flux containing 15 wt% or less.
  • the present invention also relates to a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, a trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and water obtained by adding hydrogen to a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid.
  • the thermosetting resin is preferably an epoxy resin, and further, 0 wt% or more and 10 wt% or less of an organic acid having 12 or less carbon atoms, 0 wt% or more and 40 wt% or less of a phenolic curing agent It is preferable to contain 0 wt% or more and 15 wt% or less, and 0 wt% or more and 10 wt% or less of the thixo agent, and further preferably include a silane coupling agent.
  • this invention is a solder paste containing the flux mentioned above and metal powder.
  • the acid has low reactivity with the thermosetting resin.
  • thermosetting resin hardening of the thermosetting resin is suppressed before the solder gets wet, and the solder gets wet well.
  • trimer acid added is heat resistant
  • the flux according to the present embodiment includes a dimer acid obtained by dimerizing a monocarboxylic acid, a trimer acid obtained by dimerizing a monocarboxylic acid, a hydrogenated dimer acid obtained by adding a hydrogen to the dimer acid, or a hydrogen produced by the trimer acid. And any one of a hydrogenated trimer acid to which is added, or a dimer acid, a trimer acid, a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a dimer acid, and a hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to a trimer acid, and thermosetting Resin and an amine.
  • the flux according to the present embodiment includes a dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, a trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, and a dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid.
  • the dimer acid of the present embodiment is a reactant of oleic acid and linoleic acid, and is a dimer having 36 carbon atoms.
  • the trimer acid of the present embodiment is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and is a trimer having 54 carbon atoms.
  • Hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid other than the reactant of linoleic acid and linoleic acid includes dimer acid which is a reactant of acrylic acid and trimer acid which is a reactant of acrylic acid, and dimer which is a reactant of methacrylic acid Acid, trimer acid which is a reactant of methacrylic acid, dimer acid which is a reactant of acrylic acid and methacrylic acid, trimer acid which is a reactant of acrylic acid and methacrylic acid, dimer acid which is a reactant of oleic acid, oleic acid Of the reaction product of trimer acid, dimer acid of the reaction product of lin
  • dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid
  • dimer acid other than the reactant of oleic acid and linoleic acid trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, reactant of oleic acid and linoleic acid
  • trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, reactant of oleic acid and linoleic acid
  • trimer acid hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, and other water obtained by adding hydrogen to another dimer acid other than the reactant of oleic acid and linoleic acid
  • Hydrogenated trimer acid in which hydrogen is added to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and other hydrogenated trimer in which hydrogen is added to other trimer acids other
  • dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid
  • dimer acid other than the reactant of oleic acid and linoleic acid trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, reactant of oleic acid and linoleic acid
  • trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, reactant of oleic acid and linoleic acid
  • trimer acid hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, and other water obtained by adding hydrogen to another dimer acid other than the reactant of oleic acid and linoleic acid
  • Hydrogenated trimer acid in which hydrogen is added to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and other hydrogenated trimer in which hydrogen is added to other trimer acids other
  • thermosetting resin may be cured before the solder gets wet.
  • the activity for chemically removing the metal oxide is not sufficient and the wettability of the solder is deteriorated.
  • the activator when the boiling point of the activator is near the melting point of the solder, the activator is volatilized by the heating of soldering. When the activator evaporates, the gas is taken into the thermosetting resin and causes voids in the residue.
  • the flux according to the present embodiment may be a dimer acid, a trimer acid, a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a dimer acid, or a hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to a trimer acid, or a dimer acid, a trimer acid And 5 wt% or more and 20 wt% or less of a total of two or more of a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a dimer acid and a hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to a trimer acid.
  • the flux according to the present embodiment includes a dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, a trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, and a dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid.
  • the flux of the present embodiment contains 30 wt% or more and 70 wt% or less of thermosetting resin, and 3 wt% or more and 15 wt% or less of amine.
  • the flux according to the present embodiment contains 0 wt% or more and 10 wt% or less of an organic acid having 12 or less carbon atoms, 0 wt% or more and 40 wt% or less of a phenolic curing agent, 0 wt% or more and 15 wt% or less of a solvent, and a thixo agent It contains 0 wt% or more and 10 wt% or less.
  • the flux of the present embodiment may further contain a silane coupling agent.
  • thermosetting resin a generally known epoxy resin can be mentioned, and if it is an epoxy resin, bisphenol A type, bisphenol AP type, bisphenol AF type, bisphenol B type, bisphenol BP type, as bisphenol type Bisphenol C type, bisphenol E type, bisphenol F type, bisphenol G type, bisphenol M type, bisphenol S type, bisphenol P type, bisphenol PH type, bisphenol TMC type, bisphenol Z type, biphenyl type epoxy resin, diphenyl ether type epoxy resin, Examples thereof include naphthalene type epoxy resins, aminophenol type epoxy resins, and 3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylic acid 3,4-epoxycyclohexylmethyl.
  • amines include monoethanolamine, diphenylguanidine, ditolyl guanidine, ethylamine, triethylamine, ethylenediamine, triethylenetetramine, 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2 -Ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1 -Cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimii Dazolium trimellitate
  • organic acids having 12 or less carbon atoms glutaric acid, adipic acid, azelaic acid, citric acid, glycolic acid, succinic acid, salicylic acid, diglycolic acid, dipicolinic acid, suberic acid, sebacic acid, thioglycolic acid, phthalic acid , Isophthalic acid, terephthalic acid, dodecanedioic acid, parahydroxyphenylacetic acid, picolinic acid, phenylsuccinic acid, fumaric acid, maleic acid, malonic acid, lauric acid, benzoic acid, tartaric acid, tris (2-carboxyethyl) isocyanurate, Glycine, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) butanoic acid, 4-tert-butylbenzoic acid, 2,3-dihydroxybenzoic acid, 2,4-diethylglutari
  • phenol-based curing agent examples include diallyl bisphenol A, phenol novolac, and phenol resin.
  • the solvent examples include alcohol solvents, glycol ether solvents, terpineols and the like.
  • alcohol solvents ethanol, industrial ethanol (a mixed solvent obtained by adding methanol and / or isopropyl alcohol to ethanol), isopropyl alcohol, 1,2-butanediol, isobornylcyclohexanol, 2,4-diethyl-1, 5-Pentanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediol, 2,5-dimethyl-3-hexyne-2,5-diol, 2,3 -Dimethyl-2,3-butanediol, 1,1,1-tris (hydroxymethyl) ethane, 2-ethyl-2-hydroxymethyl-1,3-propanediol, 2,2'-oxybis (methylene) bis ( 2-ethyl-1,3-propanediol), 2,2-
  • glycol ether solvents include hexyl diglycol, diethylene glycol mono-2-ethyl hexyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, 2-methylpentane-2,4-diol, diethylene glycol monohexyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, triethylene glycol monobutyl ether And diethyl diglycol ether.
  • thixotropic agents examples include wax-type thixotropic agents and amide-type thixotropic agents.
  • wax-based thixotropic agents include hydrogenated castor oil and the like.
  • Amide-based thixotropic agents include lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, hydroxystearic acid amide, saturated fatty acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, unsaturated fatty acid amide, p-toluenemethaneamide, Aromatic Amide, Methylene Bisstearate Amide, Ethylene Bislaurate Amide, Ethylene Bishydroxystearic Acid Amide, Saturated Fatty Acid Bisamides, Methylene Bisoleic Acid Amide, Unsaturated Fatty Acid Bisamides, m-xylylene Bisstearic Acid Amides, Aromatic Bisamides Saturated fatty acid polyamide, unsaturated fatty acid polyamide, aromatic poly
  • solder paste of the present embodiment contains the above-described flux and metal powder.
  • the metal powder is preferably a solder containing no Pb, Sn alone, or Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi, Sn-In, or the like. These alloys are composed of solder powder obtained by adding Sb, Bi, In, Cu, Zn, As, Ag, Cd, Fe, Ni, Co, Au, Ge, P and the like.
  • the effect example of the flux and solder paste of this embodiment Either dimer acid, trimer acid, hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to dimer acid or hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid, or hydrogenation obtained by adding hydrogen to dimer acid, trimer acid, dimer acid With a flux containing 5 wt% or more and 20 wt% or less of a total of two or more of hydrogenated trimer acids in which hydrogen is added to dimer acid and trimer acid, and solder paste using this flux, solder wettability can be obtained. Also, volatilization in a temperature range assumed for soldering can be suppressed, and generation of voids in the thermosetting can be suppressed.
  • dimer acid in which hydrogen is added to trimer acid which is a reaction product of methanol and linoleic acid
  • trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid A combination of two or more of hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of o
  • the fluxes of Examples and Comparative Examples were prepared with the compositions shown in Tables 1 and 2 below, and the wettability of the solder and the epoxy voids were verified.
  • the composition ratio in Tables 1 and 2 is wt (wt)% when the total amount of flux is 100.
  • solder wettability (1) Verification method The wettability of the solder was evaluated by printing the flux of each example and each comparative example with a thickness of 0.1 mm on a Cu-OSP electrode and placing a solder ball of ⁇ 0.3 mm to create a sample did.
  • the solder has a composition represented as Sn-3Ag-0.5Cu, containing 3.0 wt% of Ag, 0.5 wt% of Cu, and the balance being Sn.
  • Each sample was heated at 25 ° C. to 250 ° C. at a temperature rising rate of 1 ° C./sec under a N 2 atmosphere using a reflow furnace, and then visually confirmed wetting of the solder.
  • Epoxy void evaluation applied the flux of each Example and each comparative example on a glass plate, mounted BGA (ball grid array) there, and created the sample.
  • the solder bump is a composition represented as Sn-3Ag-0.5Cu, containing 3.0 wt% of Ag, 0.5 wt% of Cu, and the balance being Sn.
  • the diameter of the solder bumps is ⁇ 0.3 mm
  • the pitch of the solder bumps is 0.5 mm
  • the number of solder bumps is 192.
  • Each sample was heated at 25 ° C. to 250 ° C. at a temperature rising rate of 1 ° C./sec under a N 2 atmosphere using a reflow furnace, and the generation of voids was observed from the back surface of the glass plate.
  • the dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid contains 10 wt% of the range defined in the present invention, and other organic acid has 5 carbon atoms. Containing 5 wt% of epoxy resin as thermosetting resin, 43 wt% within the range specified in the present invention, and containing 25 wt% of diallyl bisphenol A as the phenolic curing agent within the range specified in the present invention, amine As diphenyl guanidine in the range specified in the present invention, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hydrogenated castor oil, and the total thixo agent is in the range defined in the present invention In Example 1, which contains 10 wt% of dibutyl diglycol ether as a solvent within the range specified in the present invention, the wettability of the solder is sufficient. Effect was obtained. In addition, the effect of suppressing the generation of voids in the
  • the dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid contains 10 wt%, and as the other organic acid, succinic acid having 4 carbon atoms is specified within the range specified in the present invention Containing 5 wt% of epoxy resin as thermosetting resin in the range specified in the present invention, 43 wt% in a range specified in the present invention, containing 25 wt% of a phenolic curing agent in the range specified in the present invention as a curing agent, as amine 5 wt% of diphenyl guanidine in the range specified in the present invention, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, and the total amount of thixo agent in the range specified in the present invention Even in Example 2 containing 10 wt% of dibutyl diglycol ether as a solvent within the range specified in the present invention, a sufficient effect on the dimer acid which is a reactant
  • the dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid contains 10 wt%, and as the other organic acid, adipic acid having 6 carbon atoms is specified within the range specified in the present invention Containing 5 wt% of epoxy resin as thermosetting resin in the range specified in the present invention, 43 wt% in a range specified in the present invention, containing 25 wt% of a phenolic curing agent in the range specified in the present invention as a curing agent, as amine 5 wt% of diphenyl guanidine in the range specified in the present invention, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, and the total amount of thixo agent in the range specified in the present invention Even in Example 3 containing 10 wt% of dibutyl diglycol ether as a solvent within the range specified in the present invention, a sufficient effect on the
  • the dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid contains 10 wt%, and as the other organic acid, azelaic acid having 9 carbon atoms is specified within the range specified in the present invention Containing 5 wt% of epoxy resin as thermosetting resin in the range specified in the present invention, 43 wt% in a range specified in the present invention, containing 25 wt% of a phenolic curing agent in the range specified in the present invention as a curing agent, as amine 5 wt% of diphenyl guanidine in the range specified in the present invention, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, and the total amount of thixo agent in the range specified in the present invention Even in Example 4 containing 10 wt% of dibutyl diglycol ether as a solvent within the range specified in the present invention, sufficient effect on the dimer acid which is a reactant
  • an epoxy resin is specified as a thermosetting resin according to the present invention 43 wt% within the range, 30 wt% of a phenolic curing agent as curing agent within the range defined in the present invention, 5 wt% of the diphenyl guanidine as the amine within the range defined in the present invention, thixo agent As 1% by weight of bisamide thixo agent, 1% by weight of hydrogenated castor oil, the total amount of thixo agent is within the range specified in the present invention, and dibutyl diglycol ether as the solvent within the range specified in the present invention Also in Example 5 containing 10 wt%, a sufficient effect on the wettability of the solder was obtained. In addition, the effect of suppressing the generation of voids in the epoxy resin was obtained.
  • Dimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, is reduced to 5 wt% in the range defined in the present invention, and other organic acid has 5 carbon atoms as glutaric acid in the range defined in the present invention
  • 43 wt% of the epoxy resin is contained as the thermosetting resin
  • 27 wt% of the phenolic curing agent as the curing agent is contained in the range specified in the present invention Containing 5 wt% of diphenyl guanidine as amine, within the range specified in the present invention, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, and the total thixo agent is defined in the present invention
  • the dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, is increased to 15 wt% and does not contain other organic acids, and an epoxy resin is specified as a thermosetting resin.
  • the dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is increased to 20 wt%, and as the other organic acid, glutaric acid having 5 carbon atoms is specified in the present invention
  • the epoxy resin as the thermosetting resin is contained in an amount of 6 wt%, and in the range specified in the present invention, the content is 62 wt%.
  • the total amount of thixo agent being within the range specified in the present invention and containing no solvent Even at 8, a sufficient effect was obtained on the wettability of the solder. In addition, the effect of suppressing the generation of voids in the epoxy resin was obtained.
  • trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and as the other organic acid, succinic acid having 4 carbon atoms is specified within the range specified in the present invention Containing 5 wt% of epoxy resin as thermosetting resin in the range specified in the present invention, 43 wt% in a range specified in the present invention, containing 25 wt% of a phenolic curing agent in the range specified in the present invention as a curing agent, as amine 5 wt% of diphenyl guanidine in the range specified in the present invention, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, and the total amount of thixo agent in the range specified in the present invention Even in Example 10 containing 10 wt% of dibutyl diglycol ether as a solvent within the range specified in the present invention, a sufficient effect on the wettability of
  • trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and as the other organic acid, adipic acid having 6 carbon atoms
  • the range specified in the present invention Containing 5 wt% of epoxy resin as thermosetting resin in the range specified in the present invention, 43 wt% in a range specified in the present invention, containing 25 wt% of a phenolic curing agent in the range specified in the present invention as a curing agent, as amine 5 wt% of diphenyl guanidine in the range specified in the present invention, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, and the total amount of thixo agent in the range specified in the present invention
  • Example 11 containing 10 wt% of dibutyl diglycol ether as a solvent within the range specified in the present invention, a sufficient effect on the wettability of
  • trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid and containing 9 carbon atoms of azelaic acid as the other organic acid
  • the range specified in the present invention Containing 5 wt% of epoxy resin as thermosetting resin in the range specified in the present invention, 43 wt% in a range specified in the present invention, containing 25 wt% of a phenolic curing agent in the range specified in the present invention as a curing agent, as amine 5 wt% of diphenyl guanidine in the range specified in the present invention, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, and the total amount of thixo agent in the range specified in the present invention
  • Example 12 containing 10 wt% of dibutyl diglycol ether as a solvent within the range specified in the present invention, sufficient effect on the wettability of the
  • trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is reduced within the range specified in the present invention to contain 5 wt%, and as the other organic acid, glutaric acid having 5 carbon atoms is specified in the present invention
  • 43 wt% of the epoxy resin is contained as the thermosetting resin
  • 27 wt% of the phenolic curing agent as the curing agent is contained in the range specified in the present invention Containing 5 wt% of diphenyl guanidine as amine, within the range specified in the present invention, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, and the total thixo agent is defined in the present invention
  • Example 14 which contains 10 wt% of dibutyl diglycol ether as a solvent within the range specified in the present invention, the wettability of the solder is sufficient. Effect was obtained. In addition, the effect of suppressing the
  • trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, is contained in an amount of 15 wt% and does not contain other organic acids, and an epoxy resin is specified as a thermosetting resin.
  • trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid is increased within the range specified in the present invention to contain 20 wt%, and other organic acids contain 5 carbon atoms of glutaric acid in the range specified in the present invention
  • the epoxy resin as the thermosetting resin is contained in an amount of 6 wt%, and in the range specified in the present invention, the content is 62 wt%.
  • the total amount of thixo agent being within the range specified in the present invention and containing no solvent Even at 16, a sufficient effect was obtained on the wettability of the solder. In addition, the effect of suppressing the generation of voids in the epoxy resin was obtained.
  • a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is contained in the range specified in the present invention at 10 wt%, and another organic acid is glutaric acid having 5 carbon atoms.
  • Example 17 Containing 5 wt% within the range defined in the present invention, 43 wt% of the epoxy resin as the thermosetting resin within the range defined in the present invention, a phenolic curing agent as the curing agent, defined in the present invention 25 wt% in the range, 5 wt% of diphenyl guanidine as amine, 5 wt% in the range specified in the present invention, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, total of thixo agent
  • the solder is wetted. Sufficient effect was obtained for sex. In addition, the effect of suppressing the generation of voids in the epoxy resin was obtained.
  • a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is contained in the range specified in the present invention at 10 wt%, and succinic acid having 4 carbon atoms as another organic acid Containing 5 wt% within the range defined in the present invention, 43 wt% of the epoxy resin as the thermosetting resin within the range defined in the present invention, a phenolic curing agent as the curing agent, defined in the present invention 25 wt% in the range, 5 wt% of diphenyl guanidine as amine, 5 wt% in the range specified in the present invention, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, total of thixo agent Also in Example 18 which is in the range specified in the present invention and contains 10 wt% of dibutyl diglycol ether as a solvent in the range specified in the present invention, the sold
  • a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is contained in the range specified in the present invention at 10 wt%, and as the other organic acid, adipic acid having 6 carbon atoms is contained.
  • Example 19 Containing 5 wt% within the range defined in the present invention, 43 wt% of the epoxy resin as the thermosetting resin within the range defined in the present invention, a phenolic curing agent as the curing agent, defined in the present invention 25 wt% in the range, 5 wt% of diphenyl guanidine as amine, 5 wt% in the range specified in the present invention, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, total of thixo agent
  • the solder is wetted. Sufficient effect was obtained for sex. In addition, the effect of suppressing the generation of voids in the epoxy resin was obtained.
  • a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is contained within the range specified in the present invention at 10 wt%, and another organic acid is azelaic acid having 9 carbon atoms Containing 5 wt% within the range defined in the present invention, 43 wt% of the epoxy resin as the thermosetting resin within the range defined in the present invention, a phenolic curing agent as the curing agent, defined in the present invention 25 wt% in the range, 5 wt% of diphenyl guanidine as amine, 5 wt% in the range specified in the present invention, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, total of thixo agent
  • Example 20 which is in the range specified in the present invention and contains 10 wt% of dibutyl diglycol ether as a solvent in the range specified in the present invention,
  • a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is contained in the range specified in the present invention at 10 wt%, other organic acids are not contained, and epoxy is used as a thermosetting resin.
  • the resin is contained in the range specified in the present invention at 43 wt%
  • the curing agent is the phenolic curing agent in the range specified in the present invention at 30 wt%
  • the amine is diphenyl guanidine as defined in the present invention
  • it contains 5 wt%, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil
  • the total amount of thixo agent is within the range specified in the present invention, dibutyl diglycol ether as solvent
  • Example 21 containing 10 wt% within the range specified in the present invention a sufficient effect on the wettability of the solder was obtained.
  • the effect of suppressing the generation of voids in the epoxy resin was obtained.
  • a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is reduced within the range specified in the present invention to contain 5 wt%, and as the other organic acid, glutaric acid having 5 carbon atoms
  • the content is 8 wt%
  • the epoxy resin as the thermosetting resin is 43 wt% in the range specified in the present invention
  • the phenolic curing agent as the curing agent is the present invention
  • the total amount of the agents is within the range specified in the present invention
  • dibutyl diglycol ether is contained as the solvent in an amount within the range specified in
  • a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a dimer acid, which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, is increased within the range specified in the present invention to 15 wt%, and does not contain other organic acids;
  • 30 wt% in the range specified in the present invention 30 wt% in the range specified in the present invention, diphenyl guanidine as the amine, specified in the present invention Contained 5 wt%, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, the total amount of thixo agent is within the range specified in the present invention, and dibutyl diglycol ether as solvent
  • Example 23 containing 10 wt% of the content within the range specified in the present invention a sufficient effect on the wettability of the solder was obtained.
  • the effect of suppressing the generation of voids in the epoxy resin was obtained.
  • a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is increased within the range specified in the present invention to contain 20 wt%, and as the other organic acid, glutaric acid having 5 carbon atoms Is contained within the range specified in the present invention to contain 6 wt%, and an epoxy resin as a thermosetting resin is added within the range specified in the present invention to contain 62 wt%, and containing no curing agent, diphenyl as amine
  • the guanidine content is increased within the range specified in the present invention to contain 10 wt%, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, and the total thixo agent is within the range specified in the present invention Even in Example 24 which does not contain a solvent, a sufficient effect on the wettability of the solder was obtained. In addition, the effect of suppressing the generation of voids in the epoxy
  • a hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is contained within the range specified in the present invention in an amount of 10 wt%, and another organic acid is glutaric acid having 5 carbon atoms.
  • Example 25 Containing 5 wt% within the range defined in the present invention, 43 wt% of the epoxy resin as the thermosetting resin within the range defined in the present invention, a phenolic curing agent as the curing agent, defined in the present invention 25 wt% in the range, 5 wt% of diphenyl guanidine as amine, 5 wt% in the range specified in the present invention, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, total of thixo agent
  • the solder is wetted. Sufficient effect was obtained for sex. In addition, the effect of suppressing the generation of voids in the epoxy resin was obtained.
  • a hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is contained within the range specified in the present invention at 10 wt%, and another organic acid is a succinic acid having 4 carbon atoms, Containing 5 wt% within the range defined in the present invention, 43 wt% of the epoxy resin as the thermosetting resin within the range defined in the present invention, a phenolic curing agent as the curing agent, defined in the present invention 25 wt% in the range, 5 wt% of diphenyl guanidine as amine, 5 wt% in the range specified in the present invention, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, total of thixo agent Also in Example 26 containing dibutyl diglycol ether as a solvent within the range specified in the present invention in an amount within the range specified in the present invention, the solder is wet
  • Hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is contained within the range specified in the present invention at 10 wt%, and as the other organic acid, adipic acid having 6 carbon atoms is contained.
  • Example 27 Containing 5 wt% within the range defined in the present invention, 43 wt% of the epoxy resin as the thermosetting resin within the range defined in the present invention, a phenolic curing agent as the curing agent, defined in the present invention 25 wt% in the range, 5 wt% of diphenyl guanidine as amine, 5 wt% in the range specified in the present invention, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, total of thixo agent
  • Example 27 containing dibutyl diglycol ether as a solvent within the range specified in the present invention and containing 10 wt% within the range specified in the present invention, the solder is wetted. Sufficient effect was obtained for sex. In addition, the effect of suppressing the generation of voids in the epoxy resin was obtained.
  • Hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is contained within the range specified in the present invention in an amount of 10 wt%, and another organic acid is azelaic acid having 9 carbon atoms.
  • Example 28 Containing 5 wt% within the range defined in the present invention, 43 wt% of the epoxy resin as the thermosetting resin within the range defined in the present invention, a phenolic curing agent as the curing agent, defined in the present invention 25 wt% in the range, 5 wt% of diphenyl guanidine as amine, 5 wt% in the range specified in the present invention, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, total of thixo agent
  • Example 28 containing dibutyl diglycol ether in the range specified in the present invention and containing 10 wt% in the range specified in the present invention, Sufficient effect was obtained for which property. In addition, the effect of suppressing the generation of voids in the epoxy resin was obtained.
  • Hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is contained in the range specified in the present invention in an amount of 10 wt%, other organic acids are not contained, and epoxy is used as a thermosetting resin.
  • the resin is contained in the range specified in the present invention at 43 wt%
  • the curing agent is the phenolic curing agent in the range specified in the present invention at 30 wt%
  • the amine is diphenyl guanidine as defined in the present invention
  • it contains 5 wt%, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil
  • the total amount of thixo agent is within the range specified in the present invention, dibutyl diglycol ether as solvent
  • Example 29 containing 10% by weight within the range defined in the present invention, a sufficient effect on the wettability of the solder was obtained.
  • the effect of suppressing the generation of voids in the epoxy resin was obtained.
  • a hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid is added within the range specified in the present invention to a content of 15 wt%, and contains no other organic acid, and a thermosetting resin
  • a thermosetting resin In the range specified in the present invention, 30 wt% in the range specified in the present invention, 30 wt% in the range specified in the present invention, diphenyl guanidine as the amine, specified in the present invention Contained 5 wt%, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, the total amount of thixo agent is within the range specified in the present invention, and dibutyl diglycol ether as solvent
  • Example 31 containing 10 wt% of the content within the range specified in the present invention a sufficient effect on the wettability of the solder was obtained. In addition, the effect of suppressing the generation of voids in
  • Hydrogenated trimer acid in which hydrogen is added to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is increased within the range specified in the present invention to include 20 wt%, and as the other organic acid, glutaric acid having 5 carbon atoms Is contained within the range specified in the present invention to contain 6 wt%, and an epoxy resin as a thermosetting resin is added within the range specified in the present invention to contain 62 wt%, and containing no curing agent, diphenyl as amine
  • the guanidine content is increased within the range specified in the present invention to contain 10 wt%, 1 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 1 wt% of hardened castor oil, and the total thixo agent is within the range specified in the present invention
  • Example 32 which does not contain a solvent, a sufficient effect on the wettability of the solder was obtained. In addition, the effect of suppressing the generation of voids in the epoxy resin
  • Example 33 which contains 10 wt% of dibutyl diglycol ether as a solvent within the range specified in the present invention, a sufficient effect on the wettability of the solder was obtained. In addition, the effect of suppressing the generation of voids in the epoxy resin was obtained.
  • the dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid contains 10 wt% of the range defined in the present invention, and other organic acid has 5 carbon atoms.
  • 5 wt% of diphenyl guanidine is contained in the range specified in the present invention
  • bisamide thixo agent as the thixotropic agent is contained in the range specified in the present invention
  • dibutyl diglycol ether as the solvent is contained in the present invention
  • the dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid contains 10 wt% of the range defined in the present invention, and other organic acid has 5 carbon atoms.
  • Example 35 containing 10 wt% of the above range a sufficient effect on the wettability of the solder was obtained.
  • the effect of suppressing the generation of voids in the solder was obtained.
  • the dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid contains 10 wt% of the range defined in the present invention, and other organic acid has 5 carbon atoms.
  • diphenyl guanidine is contained in 5 wt%
  • hydrogenated castor oil as a thixotropic agent is added in the range specified in the present invention and contained in 7 wt%
  • dibutyl diglycol ether as the solvent
  • the dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid contains 10 wt% of the range defined in the present invention, and other organic acid has 5 carbon atoms. Containing 5 wt%, epoxy resin as thermosetting resin, 43 wt% within the range specified in the present invention, 17 wt% of phenolic curing agent as the curing agent within the range specified in the present invention, as amine 5 wt% of diphenyl guanidine in the range specified in the present invention, 5 wt% of bisamide thixo agent as thixo agent, 5 wt% of hardened castor oil, and the total thixo agent in the range specified in the present invention Even in Example 37 containing 10 wt% of dibutyl diglycol ether as a solvent within the range specified in the present invention, a sufficient effect on the wettability of the solder can be obtained. . In addition, the effect of suppressing the generation of o
  • the present invention contains 5 wt% of glutaric acid in the range specified in the present invention, 43 wt% of epoxy resin as the thermosetting resin in the range specified in the present invention, and a phenolic curing agent as the curing agent of the present invention And 17 wt% in the range specified by the formula, 5 wt% of diphenyl guanidine as an amine in the range specified in the present invention, and bisamide thixo agent as the thixotropic agent
  • Comparative Example 1 containing 2 wt% of the solvent in the range specified in the present invention and containing 10 wt% of dibutyl diglycol ether as the solvent in the range specified in the present invention, the generation of voids in the epoxy resin is suppressed. Although the effect was obtained, the sufficient effect on the wettability of the solder was not obtained.
  • the long chain dibasic acid mixture is a mixture of long chain dibasic acids having the compositions shown in the following (1), (2), (3) and (4).
  • the ratio of the long chain dibasic acid shown in (1), (2), (3) and (4) is as follows, assuming that the ratio of the whole long chain dibasic acid mixture is 100 wt%
  • dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid or Glutaric acid having 5 carbon atoms as the other organic acid does not contain any of hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, which exceeds the range specified in the present invention 15 wt%, an epoxy resin as a thermosetting resin, 43 wt% within the range specified in the present invention, a phenolic curing agent as a curing agent, 17 wt% within the range specified in the present invention, amine And 5 wt% of diphenyl guanidine in the range specified in the present invention, and 2 w in the range specified in the present invention as the thixotropic agent.
  • a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid a trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid or It contains 20 wt% of a mixture of long-chain dibasic acid and does not contain any of hydrogenated trimer acid in which hydrogen is added to trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid, and other organic acid has 5 carbon atoms of glutaric acid
  • containing 62 wt% of the epoxy resin as the thermosetting resin in the range specified in the present invention containing no curing agent, diphenylguanidine as the amine
  • the total of two or more of hydrogenated dimer acid and hydrogenated trimer acid added with hydrogen is 5 wt% or more and 20 wt% or less
  • thermosetting resin is 30 wt% or more and 70 wt% or less
  • amine is 3 wt% or more
  • Addition of hydrogen to a flux containing 15 wt% or less a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, a trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid

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Abstract

熱硬化性樹脂との反応性が低く、かつ、耐熱性がある活性剤を含むフラックス及びフラックスを用いたソルダペーストを提供する。　フラックスは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計を５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下、熱硬化性樹脂を３０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下、アミンを３ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含む。

Description

フラックス及びソルダペースト
　本発明は、はんだ付けに用いられるフラックス及びこのフラックスを用いたソルダペーストに関する。
　一般的に、はんだ付けに用いられるフラックスは、はんだ及びはんだ付けの対象となる接合対象物の金属表面に存在する金属酸化物を化学的に除去し、両者の境界で金属元素の移動を可能にする効能を持つ。このため、フラックスを使用してはんだ付けを行うことで、はんだと接合対象物の金属表面との間に金属間化合物が形成できるようになり、強固な接合が得られる。
　近年の電子部品の小型化の進展につれて、電子部品のはんだ付け部位である電極も小さくなってきている。そのため、はんだ合金で接合できる面積が小さくなり、はんだ合金だけでの接合強度では、接合信頼性に不十分な場合もある。
　そこで、はんだ付けによる接合を強化する部品固着手段として、アンダーフィル等の樹脂によって、はんだ付けの接合対象箇所に周囲を覆うことにより、電子部品等を固着する技術が提案されている。
　さて、フラックスの成分には、はんだ付けの加熱によって分解、揮発しない成分が含まれており、はんだ付け後にフラックス残渣としてはんだ付け部位の周辺に残留する。
　従来、はんだ付けの接合対象箇所にフラックス残渣が残っていると、フラックス残渣が接合対象箇所と樹脂との固着を阻害するので、強度を確保することができない。このため、接合対象箇所の周囲を樹脂で覆うためには、フラックス残渣を洗浄する必要がある。しかし、フラックス残渣を洗浄するには、時間とコストが掛かる。
　そこで、フラックス中の熱硬化性樹脂を、リフロー後も未硬化状態を維持できるようにして、フラックス残渣中の樹脂とアンダーフィルを相溶できるようにした技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特許第４７５７０７０号公報
　有機酸やアミン等の活性剤の中には、熱硬化性樹脂と反応するものがある。熱硬化性樹脂を含むフラックスでは、活性剤と熱硬化性樹脂が反応すると、はんだが濡れる前に熱硬化性樹脂が硬化する可能性がある。はんだが濡れる前に熱硬化性樹脂が硬化すると、はんだと電極等の金属が接触できずに合金層が形成できない不濡れと称す状態になる。
　また、活性剤がはんだ付けの加熱で揮発すると、ガスが熱硬化性樹脂中に取り込まれ、残渣中におけるボイドの要因となる。
　本発明は、このような課題を解決するためなされたもので、熱硬化性樹脂との反応性が低く、かつ、耐熱性がある活性剤を含むフラックス及びフラックスを用いたソルダペーストを提供することを目的とする。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、及びその水添物、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、及びその水添物は、熱硬化性樹脂との反応性が低く、かつ、耐熱性があり、はんだが良好に濡れることを見出した。
　そこで、本発明は、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計を５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下、熱硬化性樹脂を３０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下、アミンを３ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含むフラックスである。
　また、本発明は、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計を５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下、熱硬化性樹脂を３０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下、アミンを３ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含むフラックスである。
　本発明のフラックスにおいて、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましく、さらに炭素数が１２以下の有機酸を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下、フェノール系硬化剤を０ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下、溶剤を０ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、チキソ剤を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含むことが好ましく、さらにシランカップリング剤を含むことが好ましい。
　また、本発明は、上述したフラックスと、金属粉を含むソルダペーストである。
　ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸、また、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸は、熱硬化性樹脂との反応性が低い。
　これにより、本発明では、はんだが濡れる前に熱硬化性樹脂が硬化することが抑制され、はんだが良好に濡れる。
　また、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸、また、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸は、耐熱性がある
　これにより、はんだ付けでの加熱による揮発が抑制され、熱硬化性樹脂に取り込まれ得るガスが減少するので、残渣中におけるボイドの発生要因を低減することができる。
　＜本実施の形態のフラックスの一例＞
　本実施の形態のフラックスは、モノカルボン酸を２量体化させたダイマー酸、モノカルボン酸を３量体化させたトリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上と、熱硬化性樹脂と、アミンを含む。
　また、本実施の形態のフラックスは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上と、熱硬化性樹脂と、アミンを含む。
　本実施の形態のダイマー酸は、オレイン酸とリノール酸の反応物で、炭素数が３６の２量体である。また、本実施の形態のトリマー酸は、オレイン酸とリノール酸の反応物で、炭素数が５４の３量体である。
　オレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸としては、アクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とメタクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とメタクリル酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸の反応物であるトリマー酸、リノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノレン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、上述したオレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸等が挙げられる。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外の他のダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外の他のトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外の他のダイマー酸に水素を添加した他の水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物以外の他のトリマー酸に水素を添加した他の水添トリマー酸は、金属酸化物を化学的に除去する活性を有する。また、熱硬化性樹脂との反応性が低く、かつ、はんだ付けで想定される温度域での耐熱性を有し、はんだ付けで想定される温度域での揮発が抑制される。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外の他のダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外の他のトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外の他のダイマー酸に水素を添加した他の水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物以外の他のトリマー酸に水素を添加した他の水添トリマー酸の量が少ないと、金属酸化物を化学的に除去する活性が不足する。
　このため、他の活性剤を添加することが考えられる。しかし、活性剤は、熱硬化性樹脂と反応するものがある。熱硬化性樹脂を含むフラックスでは、活性剤と熱硬化性樹脂が反応すると、はんだが濡れる前に熱硬化性樹脂が硬化する可能性がある。また、活性剤と熱硬化性樹脂が反応すると、金属酸化物を化学的に除去する活性が十分でなくなり、はんだの濡れ性が悪化する。
　また、活性剤の沸点がはんだの融点の近傍であると、活性剤がはんだ付けの加熱で揮発する。活性剤が揮発すると、ガスが熱硬化性樹脂中に取り込まれ、残渣中におけるボイドの要因となる。
　そこで、本実施の形態のフラックスは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計を５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下含む。
　また、本実施の形態のフラックスは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計を５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下含む。
　本実施の形態のフラックスは、熱硬化性樹脂を３０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下、アミンを３ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含む
　また、本実施の形態のフラックスは、炭素数が１２以下の有機酸を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下、フェノール系硬化剤を０ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下、溶剤を０ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、チキソ剤を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含む。本実施の形態のフラックスは、さらにシランカップリング剤を含んでも良い。
　熱硬化性樹脂としては、一般的に知られているエポキシ樹脂が挙げられ、エポキシ樹脂であれば、ビスフェノール型として、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＰ型、ビスフェノールＡＦ型、ビスフェノールＢ型、ビスフェノールＢＰ型、ビスフェノールＣ型、ビスフェノールＥ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＧ型、ビスフェノールＭ型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＰ型、ビスフェノールＰＨ型、ビスフェノールＴＭＣ型、ビスフェノールＺ型、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、３′，４′－エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４－エポキシシクロヘキシルメチルなどが挙げられる。
　アミンとしては、モノエタノールアミン、ジフェニルグアニジン、ジトリルグアニジン、エチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－ウンデシルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－エチル－４′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－ｓ－トリアジン、エポキシ－イミダゾールアダクト、２－メチルベンゾイミダゾール、２－オクチルベンゾイミダゾール、２－ペンチルベンゾイミダゾール、２－（１－エチルペンチル）ベンゾイミダゾール、２－ノニルベンゾイミダゾール、２－（４－チアゾリル）ベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾール、２－（２′－ヒドロキシ－５′－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－３′－ｔｅｒｔ－ブチル－５′－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－３′，５′－ジ－ｔｅｒｔ－アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－５′－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２′－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール］、６－（２－ベンゾトリアゾリル）－４－ｔｅｒｔ－オクチル－６′－ｔｅｒｔ－ブチル－４′－メチル－２，２′－メチレンビスフェノール、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、２，２′－［［（メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］イミノ］ビスエタノール、１－（１′，２′－ジカルボキシエチル）ベンゾトリアゾール、１－（２，３－ジカルボキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１－［（２－エチルヘキシルアミノ）メチル］ベンゾトリアゾール、２，６－ビス［（１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］－４－メチルフェノール、５－メチルベンゾトリアゾール、５－フェニルテトラゾール等が挙げられる。
　炭素数が１２以下の有機酸としては、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、クエン酸、グリコール酸、コハク酸、サリチル酸、ジグリコール酸、ジピコリン酸、スベリン酸、セバシン酸、チオグリコール酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ドデカン二酸、パラヒドロキシフェニル酢酸、ピコリン酸、フェニルコハク酸、フマル酸、マレイン酸、マロン酸、ラウリン酸、安息香酸、酒石酸、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシエチル）、グリシン、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸、４－ｔｅｒｔ－ブチル安息香酸、２，３－ジヒドロキシ安息香酸、２，４－ジエチルグルタル酸、２－キノリンカルボン酸、３－ヒドロキシ安息香酸、リンゴ酸、ｐ－アニス酸等が挙げられる。
　フェノール系硬化剤としては、ジアリルビスフェノールＡ、フェノールノボラック、フェノール樹脂等が挙げられる。
　溶剤としては、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。アルコール系溶剤としてはエタノール、工業用エタノール（エタノールにメタノール及び／またはイソプロピルアルコールを添加した混合溶剤）、イソプロピルアルコール、１，２－ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール、２，５－ジメチル－２，５－ヘキサンジオール、２，５－ジメチル－３－ヘキシン－２，５－ジオール、２，３－ジメチル－２，３－ブタンジオール、１，１，１－トリス（ヒドロキシメチル）エタン、２－エチル－２－ヒドロキシメチル－１，３－プロパンジオール、２，２′－オキシビス（メチレン）ビス（２－エチル－１，３－プロパンジオール）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１，３－プロパンジオール、１，２，６－トリヒドロキシヘキサン、ビス［２，２，２－トリス（ヒドロキシメチル）エチル］エーテル、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、エリトリトール、トレイトール、グアヤコールグリセロールエーテル、３，６－ジメチル－４－オクチン－３，６－ジオール、２，４，７，９－テトラメチル－５－デシン－４，７－ジオール等が挙げられる。グリコールエーテル系溶剤としては、ヘキシルジグリコール、ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、２－メチルペンタン－２，４－ジオール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチルジグリコールエーテル等が挙げられる。
　チキソ剤としては、ワックス系チキソ剤、アマイド系チキソ剤が挙げられる。ワックス系チキソ剤としては例えば硬化ヒマシ油等が挙げられる。アマイド系チキソ剤としてはラウリン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、ステアリン酸アマイド、ベヘン酸アマイド、ヒドロキシステアリン酸アマイド、飽和脂肪酸アマイド、オレイン酸アマイド、エルカ酸アマイド、不飽和脂肪酸アマイド、ｐ－トルエンメタンアマイド、芳香族アマイド、メチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスラウリン酸アマイド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、飽和脂肪酸ビスアマイド、メチレンビスオレイン酸アマイド、不飽和脂肪酸ビスアマイド、ｍ－キシリレンビスステアリン酸アマイド、芳香族ビスアマイド、飽和脂肪酸ポリアマイド、不飽和脂肪酸ポリアマイド、芳香族ポリアマイド、置換アマイド、メチロールステアリン酸アマイド、メチロールアマイド、脂肪酸エステルアマイド等が挙げられる。シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－２－アミノプロピルトリメトキシシラン、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
　＜本実施の形態のソルダペーストの一例＞
　本実施の形態のソルダペーストは、上述したフラックスと、金属粉を含む。金属粉は、Ｐｂを含まないはんだであることが好ましく、Ｓｎ単体、または、Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ-Ｉｎ系等、あるいは、これらの合金にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ等を添加したはんだの粉体で構成される。
　＜本実施の形態のフラックス及びソルダペーストの作用効果例＞
　ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計を５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下含むフラックス、及び、このフラックスを用いたソルダペーストでは、はんだの濡れ性を得ることができる、また、はんだ付けで想定される温度域での揮発が抑制され、熱硬化性中でのボイドの発生を抑制することができる。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計を５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下含むフラックス、及び、このフラックスを用いたソルダペーストでは、はんだの濡れ性を得ることができる、また、はんだ付けで想定される温度域での揮発が抑制され、熱硬化性中でのボイドの発生を抑制することができる。
　以下の表１、表２に示す組成で実施例と比較例のフラックスを調合し、はんだの濡れ性、エポキシボイドについて検証した。なお、表１、表２における組成率は、フラックスの全量を１００とした場合のｗｔ（重量）％である。
　＜はんだの濡れ性の評価＞
（１）検証方法
　はんだの濡れ性評価は、Ｃｕ－ＯＳＰ電極上に、各実施例、各比較例のフラックスを厚さ０．１ｍｍで印刷し、φ０．３ｍｍのはんだボールを載せて試料を作成した。はんだは、Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕと表記される組成であり、Ａｇを３．０ｗｔ％、Ｃｕを０．５ｗｔ％含み、残部がＳｎである。各試料を、リフロー炉を使用し、Ｎ２雰囲気下で２５℃～２５０℃まで、昇温速度１℃／ｓｅｃにて加熱した後、はんだの濡れについて目視で確認した。
（２）判定基準
〇：はんだが濡れていた
×：はんだが濡れていなかった
　＜エポキシボイドの評価＞
（１）検証方法
　エポキシボイド評価は、ガラス板上に各実施例、各比較例のフラックスを塗付し、そこにＢＧＡ（ｂａｌｌ　ｇｒｉｄ　ａｒｒａｙ）を載せて試料を作成した。ＢＧＡは、１辺が１０ｍｍ、はんだバンプは、Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕと表記される組成であり、Ａｇを３．０ｗｔ％、Ｃｕを０．５ｗｔ％含み、残部がＳｎである。はんだバンプの直径はφ０．３ｍｍ、はんだバンプのピッチは０．５ｍｍ、はんだバンプの数は１９２である。各試料を、リフロー炉を使用し、Ｎ２雰囲気下で２５℃～２５０℃まで、昇温速度１℃／ｓｅｃにて加熱した後、ガラス板裏面からボイドの発生を観察した。
（２）判定基準
〇〇：ボイドの発生率が２０％以下であった
　〇：ボイドの発生率が２０％超５０％以下であった
　×：ボイドの発生率が５０％超であった
　＜総合評価＞
〇：濡れ性評価が〇、エポキシボイドの評価が〇〇、または〇であった
×：濡れ性評価、エポキシボイドの評価の何れか、または全てが×であった
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、フェノール系硬化剤としてジアリルビスフェノールAを、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例１では、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が４のコハク酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例２でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が６のアジピン酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例３でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が９のアゼライン酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例４でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸は含まず、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で３０ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例５でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で減らして５ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で増やして８ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２７ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例６でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして１５ｗｔ％含み、他の有機酸は含まず、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で３０ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例７でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして２０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で増やして６ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で増やして６２ｗｔ％含み、硬化剤を含まず、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で増やして１０ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤を含まない実施例８でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例９では、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が４のコハク酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例１０でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が６のアジピン酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例１１でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が９のアゼライン酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例１２でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸は含まず、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で３０ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例１３でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を、本発明で規定される範囲内で減らして５ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で増やして８ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２７ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例１４でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして１５ｗｔ％含み、他の有機酸は含まず、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で３０ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例１５でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして２０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で増やして６ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で増やして６２ｗｔ％含み、硬化剤を含まず、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で増やして１０ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤を含まない実施例１６でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例１７では、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が４のコハク酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例１８でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が６のアジピン酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例１９でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が９のアゼライン酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例２０でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸は含まず、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で３０ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例２１でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で減らして５ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で増やして８ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２７ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例２２でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして１５ｗｔ％含み、他の有機酸は含まず、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で３０ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例２３でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして２０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で増やして６ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で増やして６２ｗｔ％含み、硬化剤を含まず、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で増やして１０ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤を含まない実施例２４でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例２５では、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が４のコハク酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例２６でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が６のアジピン酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例２７でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が９のアゼライン酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例２８でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸は含まず、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で３０ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例２９でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を、本発明で規定される範囲内で減らして５ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で増やして８ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２７ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例３０でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして１５ｗｔ％含み、他の有機酸は含まず、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で３０ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例３１でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして２０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で増やして６ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で増やして６２ｗｔ％含み、硬化剤を含まず、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で増やして１０ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤を含まない実施例３２でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を２．５ｗｔ％、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸を２．５ｗｔ％、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を２．５ｗｔ％、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を２．５ｗｔ％含み、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の合計が本発明で規定される範囲内であり、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を１ｗｔ％、硬化ヒマシ油を１ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例３３でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定される範囲内で２ｗｔ％含み、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例３４でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤として硬化ヒマシ油を、本発明で規定される範囲内で２ｗｔ％含み、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例３５でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤として硬化ヒマシ油を、本発明で規定される範囲内で増やして７ｗｔ％含み、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例３６でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で１７ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を５ｗｔ％、硬化ヒマシ油を５ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む実施例３７でも、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　これに対し、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、長鎖二塩基酸混合物を１０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で１７ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定される範囲内で２ｗｔ％含み、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む比較例１では、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果は得られたが、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られなかった。
　長鎖二塩基酸混合物は、以下の（１）、（２）、（３）及び（４）に示す組成の長鎖二塩基酸を混合した混合物である。
（１）２－メチルノナン二酸
（２）４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸
（３）４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸
（４）８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸
　（１）、（２）、（３）及び（４）に示す長鎖二塩基酸の比率は、長鎖二塩基酸混合物全体の比率を１００ｗｔ%とした場合、以下の通りである
（１）３０～６０ｗｔ%
（２）８～２０ｗｔ%
（３）８～２０ｗｔ%
（４）１５～３０ｗｔ%
　ここで、長鎖二塩基酸混合物は、アルキル置換シクロアルカノンとメタクリル酸アルキルとを反応させて、長鎖二塩基酸エステルを合成する工程、及び、上述した工程で得られた長鎖二塩基酸エステルを加水分解する工程を含む方法で得ることができる。
　また、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲を超えて１５ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４３ｗｔ％含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、本発明で規定される範囲内で１７ｗｔ％含み、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定される範囲内で２ｗｔ％含み、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む比較例２では、はんだの濡れ性に対する効果は得られたが、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果は得られなかった。
　さらに、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれも含まず、長鎖二塩基酸混合物を２０ｗｔ％含み、他の有機酸として炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で６ｗｔ％含み、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で６２ｗｔ％含み、硬化剤を含まず、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定される範囲内で２ｗｔ％含み、溶剤としてジブチルジグリコールエーテルを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含む比較例３では、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果は得られたが、はんだの濡れ性に対して十分な効果が得られなかった。
　以上のことから、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計を５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下、熱硬化性樹脂を３０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下、アミンを３ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含むフラックス、また、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計を５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下、熱硬化性樹脂を３０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下、アミンを３ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含むフラックス、及びこれらフラックスを用いたソルダペーストでは、はんだが良好に濡れる効果が得られた。また、エポキシ樹脂中のボイドの発生を抑制する効果が得られた。
　これらの効果は、活性剤として他の有機酸、フェノール系硬化剤、チキソ剤、溶剤を本発明で規定される範囲内で含むことでも阻害されなかった。

Claims (9)

  1. 　ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計を５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下、
    　熱硬化性樹脂を３０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下、
    　アミンを３ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とするフラックス。
  2. 　オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計を５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下、
    　熱硬化性樹脂を３０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下、
    　アミンを３ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とするフラックス。
  3. 　熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂である
    　ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフラックス。
  4. 　さらに炭素数が１２以下の有機酸を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項１～請求項３の何れか１項に記載のフラックス。
  5. 　さらにフェノール系硬化剤を０ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項１～請求項４の何れか１項に記載のフラックス。
  6. 　さらに溶剤を０ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項１～請求項５の何れか１項に記載のフラックス。
  7. 　さらにチキソ剤を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項１～請求項６の何れか１項に記載のフラックス。
  8. 　さらにシランカップリング剤を含む
    　ことを特徴とする請求項１～請求項７の何れか１項に記載のフラックス。
  9. 　請求項１から請求項８の何れか１項に記載のフラックスとはんだ粉末を混合した
    　ことを特徴とするソルダペースト。
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