KR102167480B1 - 플럭스 및 솔더 페이스트 - Google Patents

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Abstract

땜납의 습윤성이 확보할 수 있으며, 또한, 납땜 후의 잔사량을 억제하여 저 잔사를 실현 가능한 플럭스를 제공한다. 플럭스는, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 1wt％ 이상 13wt％ 이하, 용제를 65wt％ 이상 99wt％ 이하 포함한다.

Description

플럭스 및 솔더 페이스트
본 발명은, 납땜에 사용되는 플럭스 및 이 플럭스를 사용한 솔더 페이스트에 관한 것이다.
일반적으로, 납땜에 사용되는 플럭스는, 땜납 및 납땜의 대상이 되는 접합 대상물의 금속 표면에 존재하는 금속 산화물을 화학적으로 제거하고, 양자의 경계에서 금속 원소의 이동을 가능하게 하는 효능을 갖는다. 이 때문에, 플럭스를 사용하여 납땜을 행함으로써, 땜납과 접합 대상물의 금속 표면과의 사이에 금속간 화합물을 형성할 수 있도록 되어, 강고한 접합이 얻어진다.
근년, 소형 정보 기기의 발달에 따라, 탑재되는 전자 부품에서는 급속한 소형화가 진행되고 있다. 전자 부품은, 소형화의 요구에 따라 접속 단자의 협소화나 실장 면적의 축소화에 대응하기 위해서, 이면에 전극이 배치된 볼 그리드 어레이(BGA)가 적용되어 있다.
BGA의 전극에는, 땜납 범프가 형성되어 있다. 땜납 범프를 만드는 방법으로서, 플럭스를 도포한 전극에, 땜납 볼을 탑재하여 가열하는 방법이 채용되어 있다. 근년, 전자 부품의 소형화에 따라, 전자 부품의 납땜 부위인 전극 피치의 협소화가 진행되고 있다. 전극 피치의 협소화에 따라, 전극에 탑재하는 땜납 볼의 직경도, 소형화가 진행되고 있다.
땜납 볼을 사용한 납땜에서는, 땜납의 습윤성을 확보할 수 없으면, 전극 위에서 땜납이 균등하게 습윤 확산되지 않아, 전극에 대해서 땜납 볼의 위치가 어긋나고, 땜납 볼이 전극 패드로부터 벗어난 상태(볼 미싱)가 발생한다는 과제가 제시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이와 같은 과제는, 전극의 피치의 협소화에 따라 현저해진다.
일본 특허 제6160788호 공보
납땜을 행하는 경우, 용융된 땜납이 충분히 습윤 확산될 것이 요구되고, 이 때문에, 플럭스에는 금속 산화막을 제거할 수 있는 활성이 요구된다.
그러나, 활성제로서 플럭스에 첨가되는 일반적인 유기산에서는, 활성이 충분하다고는 할 수 없고, 첨가하는 양이 적으면 습윤성을 확보할 수 없어, 습윤성을 확보하기 위해서 첨가하는 양을 증가시키면, 잔사량이 많아진다.
잔사량이 많아지면, 납땜 후의 잔사를 세정하지 않고 사용하는 무세정 용도에 부적격하게 되는 경우가 있어, 저잔사의 플럭스가 요구된다.
이 때문에, 납땜 후에 무세정으로 사용하는 용도에서는, 활성제로서 기능하는 성분이 소량이라도, 충분한 활성이 얻어지는 것이 바람직하고, 특히, 전극 피치의 협피치화에 수반되어 땜납 볼이 소경화하고, 땜납 파우더라고 칭하는 사이즈로까지 땜납 볼이 더 미세화하면, 플럭스에 의해 활성이 필요해진다.
본 발명은, 이와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 땜납의 습윤성을 확보할 수 있으며, 또한, 납땜 후의 잔사량을 억제하여 무세정으로 사용하는 용도에 적용할 수 있는 저잔사를 실현 가능한 플럭스, 및 이 플럭스를 사용한 솔더 페이스트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 및 그의 수소 첨가물, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 및 그의 수소 첨가물은, 소량의 첨가로도 충분한 활성이 얻어진다는 것을 발견하였다.
그래서, 본 발명은, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 1wt％ 이상 13wt％ 이하, 용제를 65wt％ 이상 99wt％ 이하 포함하는 플럭스이다.
본 발명의 플럭스는, 용제를 85wt％ 이상 95wt％ 이하 포함하는 것이 바람직하고, 다른 유기산을 0wt％ 이상 5wt％ 이하 더 포함하는 것이 바람직하다. 로진을 0wt％ 이상 10.0wt％ 이하 더 포함해도 되지만, 로진은 비함유인 것이 바람직하다.
본 발명의 플럭스는, 아민을 0wt％ 이상 5wt％ 이하, 유기 할로겐 화합물을 0wt％ 이상 5wt％ 이하, 아민 할로겐화 수소산염을 0wt％ 이상 1wt％ 이하 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 플럭스는, 베이스재, 계면 활성제, 틱소제, 산화 방지제 중 적어도 1종을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 플럭스는, 10㎎의 당해 플럭스를, N2 분위기하에서, 25℃ 내지 250℃까지 승온 속도 1℃/sec로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 15％ 이하인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은, 상술한 플럭스와, 금속 분말을 포함하는 솔더 페이스트이다.
본 발명에서는, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 1wt％ 이상 13wt％ 이하 포함함으로써, 땜납의 습윤성을 얻을 수 있다. 또한, 잔사의 양을 억제하여 저잔사를 실현할 수 있어, 납땜 후에 무세정으로 사용하는 용도에 적용할 수 있다.
<본 실시 형태의 플럭스의 일례>
본 실시 형태의 플럭스는, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 1wt％ 이상 13wt％ 이하, 용제를 65wt％ 이상 99wt％ 이하 포함한다.
본 실시 형태의 다이머산은, 올레산과 리놀레산의 반응물이고, 탄소수가 36인 2량체이다. 또한, 본 실시 형태의 트리머산은, 올레산과 리놀레산의 반응물이고, 탄소수가 54인 3량체이다. 올레산과 리놀레산의 반응물인 본 실시 형태의 다이머산 및 트리머산은, 납땜으로 상정되는 온도역까지의 가열에 대해서 내열성을 갖고, 납땜 시에 활성제로서 기능한다.
올레산과 리놀레산의 반응물이고 탄소수가 36인 다이머산 및 그의 수소 첨가물과, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산 및 그의 수소 첨가물보다 탄소수가 적은 유기산을 각각 동량 첨가한 2개의 플럭스를 고려한 경우, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산 및 그의 수소 첨가물은 분자량이 크고, 첨가량이 동일하더라도 산가가 작아진다. 이 때문에 산화막 제거(속도)는 탄소수가 적은 유기산 쪽이 보다 고활성으로 된다. 그러나, 저잔사의 플럭스를 실현하기 위해서, 모든 성분을 휘발하기 쉬운 구성으로 하면, 유기산도 리플로우 중에 휘발하는 설계로 되어, 로진 등의 내열 성분에 의한 보호도 받을 수 없게 되기 때문에, 특히 탄소수가 적은 유기산은 휘발·분해되어버린다.
이에 반하여, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산 및 그의 수소 첨가물은 분자량이 커서, 내열성을 갖고, 비교적 소량으로 활성을 갖기 때문에, 땜납 습윤성이 향상된다. 올레산과 리놀레산의 반응물이고 탄소수가 54인 트리머산 및 그의 수소 첨가물의 경우도 마찬가지이다.
이것에 의해, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산 및 그의 수소 첨가물, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산 및 그의 수소 첨가물은, 플럭스에 포함되는 양이 적어도 납땜 시에 활성제로서 기능하고, 또한 플럭스 중의 양이 적음으로써, 납땜 후의 잔사량을 억제하여 저잔사를 실현할 수 있어, 납땜 후에 무세정으로 사용하는 용도에 적용할 수 있다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을 첨가하는 양이 많으면, 납땜 후의 잔사량이 많아진다.
그래서, 본 실시 형태의 플럭스는, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를, 1wt％ 이상 13wt％ 이하 포함한다.
또한, 본 실시 형태의 플럭스는, 용제를 65wt％ 이상 99wt％ 이하, 보다 바람직하게는 용제를 85wt％ 이상 95wt％ 이하 포함한다.
또한, 본 실시 형태의 플럭스는, 활성제로서 다른 유기산을 0wt％ 이상 5wt％ 이하 더 포함한다. 본 실시 형태의 플럭스는, 로진을 0wt％ 이상 10.0wt％ 이하 더 포함한다. 또한, 로진은 비함유인 것이 바람직하다.
또한, 본 실시 형태의 플럭스는, 활성제로서 아민을 0wt％ 이상 5wt％ 이하, 유기 할로겐 화합물을 0wt％ 이상 5wt％ 이하, 아민 할로겐화 수소산염을 0wt％ 이상 1wt％ 이하 더 포함한다.
또한, 본 실시 형태의 플럭스는, 첨가제로서 베이스재, 계면 활성제, 틱소제, 산화 방지제 중 적어도 1종을 포함해도 된다.
본 실시 형태의 플럭스는, 열중량 측정법에 의한 측정이며, 10㎎의 당해 플럭스를, N2 분위기하에서, 25℃ 내지 250℃까지 승온 속도 1℃/sec로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 15％ 이하인 것이 바람직하다. 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 15％ 이하이면, 무세정의 용도로 사용 가능한 저잔사라고 간주할 수 있다. 또한, 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 10％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 5％ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
용제로서는, 물, 알코올계 용제, 글리콜에테르계 용제, 테르피네올류 등을 들 수 있다. 알코올계 용제로서는 에탄올, 공업용 에탄올(에탄올에 메탄올 및/또는 이소프로필알코올을 첨가한 혼합 용제), 이소프로필알코올, 1,2-부탄디올, 이소보르닐시클로헥산올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 2,5-디메틸-2,5-헥산디올, 2,5-디메틸-3-헥신-2,5-디올, 2,3-디메틸-2,3-부탄디올, 1,1,1-트리스(히드록시메틸)에탄, 2-에틸-2-히드록시메틸-1,3-프로판디올, 2,2'-옥시비스(메틸렌)비스(2-에틸-1,3-프로판디올), 2,2-비스(히드록시메틸)-1,3-프로판디올, 1,2,6-트리히드록시헥산, 비스[2,2,2-트리스(히드록시메틸)에틸]에테르, 1-에티닐-1-시클로헥산올, 1,4-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 에리트리톨, 트레이톨, 구아야콜글리세롤에테르, 3,6-디메틸-4-옥틴-3,6-디올, 2,4,7,9-테트라메틸-5-데신-4,7-디올 등을 들 수 있다. 글리콜에테르계 용제로서는, 헥실디글리콜, 디에틸렌글리콜모노-2-에틸헥실에테르, 에틸렌글리콜모노페닐에테르, 2-메틸펜탄-2,4-디올, 디에틸렌글리콜디부틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르 등을 들 수 있다. 이들 용제 중에서, 이소보르닐시클로헥산올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올 등, 상온에서 점도가 높은 용제를 포함하는 것이 바람직하다.
다른 유기산으로서는, 글루타르산, 아디프산, 아젤라산, 에이코산이산, 시트르산, 글리콜산, 숙신산, 살리실산, 디글리콜산, 디피콜린산, 디부틸아닐린디글리콜산, 수베르산, 세바스산, 티오글리콜산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 도데칸이산, 파라히드록시페닐아세트산, 피콜린산, 페닐숙신산, 푸마르산, 말레산, 말론산, 라우르산, 벤조산, 타르타르산, 이소시아누르산트리스(2-카르복시에틸), 글리신, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 2,2-비스(히드록시메틸)프로피온산, 2,2-비스(히드록시메틸)부탄산, 4-tert-부틸벤조산, 2,3-디히드록시벤조산, 2,4-디에틸글루타르산, 2-퀴놀린카르복실산, 3-히드록시벤조산, 말산, p-아니스산, 팔미트산, 스테아르산, 12-히드록시스테아르산, 올레산, 리놀레산, 리놀렌산 등을 들 수 있다.
또한, 다른 유기산으로서는, 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산으로서, 아크릴산의 반응물인 다이머산, 아크릴산의 반응물인 트리머산, 메타크릴산의 반응물인 다이머산, 메타크릴산의 반응물인 트리머산, 아크릴산과 메타크릴산의 반응물인 다이머산, 아크릴산과 메타크릴산의 반응물인 트리머산, 올레산의 반응물인 다이머산, 올레산의 반응물인 트리머산, 리놀레산의 반응물인 다이머산, 리놀레산의 반응물인 트리머산, 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 아크릴산과 올레산의 반응물인 다이머산, 아크릴산과 올레산의 반응물인 트리머산, 아크릴산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 아크릴산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 아크릴산과 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 아크릴산과 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 메타크릴산과 올레산의 반응물인 다이머산, 메타크릴산과 올레산의 반응물인 트리머산, 메타크릴산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 메타크릴산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 메타크릴산과 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 메타크릴산과 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 리놀레산과 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 리놀레산과 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 상술한 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 등을 들 수 있다.
로진으로서는, 예를 들어 검 로진, 우드 로진 및 톨유 로진 등의 원료 로진, 그리고 해당 원료 로진으로부터 얻어지는 유도체를 들 수 있다. 해당 유도체로서는, 예를 들어 정제 로진, 수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진, 산 변성 로진, 페놀 변성 로진, 및 α, β 불포화 카르복실산 변성물(아크릴화 로진, 말레인화 로진, 푸마르화 로진 등), 그리고 해당 중합 로진의 정제물, 수소화물 및 불균화물, 그리고 해당 α, β 불포화 카르복실산 변성물의 정제물, 수소화물 및 불균화물 등을 들 수 있으며, 이들의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
본 실시 형태의 플럭스는, 로진에 더하여 다른 수지를 더 포함해도 되고, 다른 수지로서는, 테르펜 수지, 변성 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지, 변성 테르펜페놀 수지, 스티렌 수지, 변성 스티렌 수지, 크실렌 수지 및 변성 크실렌 수지로부터 선택되는 적어도 1종 이상의 수지를 더 포함할 수 있다. 변성 테르펜 수지로서는, 방향족 변성 테르펜 수지, 수소 첨가 테르펜 수지, 수소 첨가 방향족 변성 테르펜 수지 등을 사용할 수 있다. 변성 테르펜페놀 수지로서는, 수소 첨가 테르펜페놀 수지 등을 사용할 수 있다. 변성 스티렌 수지로서는, 스티렌아크릴 수지, 스티렌 말레산 수지 등을 사용할 수 있다. 변성 크실렌 수지로서는, 페놀 변성 크실렌 수지, 알킬페놀 변성 크실렌 수지, 페놀 변성 레졸형 크실렌 수지, 폴리올 변성 크실렌 수지, 폴리옥시에틸렌 부가 크실렌 수지 등을 사용할 수 있다. 또한, 로진의 전량을 100으로 한 경우, 다른 수지의 양은 40wt％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20wt％ 이하이다.
아민으로서는, 모노에탄올아민, 디페닐구아니딘, 에틸아민, 트리에틸아민, 에틸렌디아민, 트리에틸렌테트라민, 2-메틸이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨트리멜리테이트, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진이소시아누르산 부가물, 2-페닐이미다졸이소시아누르산 부가물, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸, 2,3-디히드로-1H-피롤로[1,2-a]벤즈이미다졸, 1-도데실-2-메틸-3-벤질이미다졸륨클로라이드, 2-메틸이미다졸린, 2-페닐이미다졸린, 2,4-디아미노-6-비닐-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-비닐-s-트리아진이소시아누르산 부가물, 2,4-디아미노-6-메타크릴로일옥시에틸-s-트리아진, 에폭시-이미다졸어덕트, 2-메틸벤즈이미다졸, 2-옥틸벤즈이미다졸, 2-펜틸벤즈이미다졸, 2-(1-에틸펜틸)벤즈이미다졸, 2-노닐벤즈이미다졸, 2-(4-티아졸릴)벤즈이미다졸, 벤즈이미다졸, 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-아밀 페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌비스[6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-tert-옥틸페놀], 6-(2-벤조트리아졸릴)-4-tert-옥틸-6'-tert-부틸-4'-메틸-2,2'-메틸렌비스페놀, 1,2,3-벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]메틸벤조트리아졸, 2,2'-[[(메틸-1H-벤조트리아졸-1-일)메틸]이미노]비스에탄올, 1-(1',2'-디카르복시에틸)벤조트리아졸, 1-(2,3-디카르복시프로필)벤조트리아졸, 1-[(2-에틸헥실아미노)메틸]벤조트리아졸, 2,6-비스[(1H-벤조트리아졸-1-일)메틸]-4-메틸페놀, 5-메틸벤조트리아졸, 5-페닐테트라졸 등을 들 수 있다.
유기 할로겐 화합물로서는, 유기 브로모 화합물인 trans-2,3-디브로모-1,4-부텐디올, 트리알릴이소시아누레이트6브롬화물, 1-브로모-2-부탄올, 1-브로모-2-프로판올, 3-브로모-1-프로판올, 3-브로모-1,2-프로판디올, 1,4-디브로모-2-부탄올, 1,3-디브로모-2-프로판올, 2,3-디브로모-1-프로판올, 2,3-디브로모-1,4-부탄디올, 2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, trans-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, cis-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, 테트라브로모프탈산, 브로모숙신산 등을 들 수 있다. 또한, 유기 클로로 화합물인 클로로알칸, 염소화 지방산 에스테르, 헤트산, 헤트산 무수물 등을 들 수 있다.
아민 할로겐화 수소산염은, 아민과 할로겐화 수소를 반응시킨 화합물이며, 아닐린 염화수소, 아닐린 취화수소 등을 들 수 있다. 아민 할로겐화 수소산염의 아민으로서는, 상술한 아민을 사용할 수 있고, 에틸아민, 에틸렌디아민, 트리에틸아민, 메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸 등을 들 수 있으며, 할로겐화 수소로서는, 염소, 브롬, 요오드, 불소의 수소화물(염화수소, 취화수소, 요오드화수소, 불화 수소)을 들 수 있다. 또한, 아민 할로겐화수소산염 대신에, 혹은 아민 할로겐화수소산염과 합쳐서 붕불화물을 포함해도 되고, 붕불화물로서 붕불화수소산 등을 들 수 있다.
틱소제로서는, 왁스계 틱소제, 아미드계 틱소제를 들 수 있다. 왁스계 틱소제로서는 예를 들어 피마자 경화유 등을 들 수 있다. 아미드계 틱소제로서는 라우르산 아미드, 팔미트산 아미드, 스테아르산 아미드, 베헨산 아미드, 히드록시스테아르산 아미드, 포화지방산 아미드, 올레산 아미드, 에루크산 아미드, 불포화지방산 아미드, p-톨루엔메탄 아미드, 방향족 아미드, 메틸렌비스스테아르산 아미드, 에틸렌비스라우르산 아미드, 에틸렌비스히드록시스테아르산 아미드, 포화지방산 비스아미드, 메틸렌비스올레산 아미드, 불포화지방산 비스아미드, m-크실릴렌비스스테아르산 아미드, 방향족 비스아미드, 포화지방산 폴리아미드, 불포화지방산 폴리아미드, 방향족 폴리아미드, 치환 아미드, 메틸올스테아르산 아미드, 메틸올 아미드, 지방산 에스테르 아미드 등을 들 수 있다.
베이스제로서는, 폴리에틸렌글리콜 등을 들 수 있다. 계면 활성제로서는, 히드록시프로필화 에틸렌디아민, 폴리옥시프로필렌 에틸렌디아민, 에틸렌디아민테트라폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬아미드 등을 들 수 있다. 산화 방지제로서는, 힌더드 페놀계 산화 방지제 등을 들 수 있다.
<본 실시 형태의 솔더 페이스트의 일례>
본 실시 형태의 솔더 페이스트는, 상술한 플럭스와, 금속 분말을 포함한다. 금속 분말은, Pb를 포함하지 않는 땜납인 것이 바람직하고, Sn 단체, 또는 Sn-Ag계, Sn-Cu계, Sn-Ag-Cu계, Sn-Bi계, Sn-In계 등, 혹은 이들 합금에 Sb, Bi, In, Cu, Zn, As, Ag, Cd, Fe, Ni, Co, Au, Ge, P 등을 첨가한 땜납의 분체로 구성된다.
<본 실시 형태의 플럭스 및 솔더 페이스트의 작용 효과예>
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 1wt％ 이상 13wt％ 이하 포함하는 플럭스, 및 이 플럭스를 사용한 솔더 페이스트에서는, 땜납의 습윤성을 얻을 수 있거나, 또한 잔사의 양을 억제하여 저잔사를 실현할 수 있다.
본 실시 형태의 플럭스를 전극에 도포하고, 플럭스를 도포한 전극에 땜납 볼을 얹어 땜납 범프를 형성하는 경우, 땜납이 균등하게 습윤 확산됨으로써, 전극에 대해서 땜납 볼의 위치 어긋남이 억제되어, 볼 미싱의 발생을 억제할 수 있다.
실시예
이하의 표 1, 표 2에 나타내는 조성으로 실시예와 비교예의 플럭스를 조합하여, 땜납의 습윤 확산성과 잔사량에 대하여 검증하였다. 또한, 표 1, 표 2에 있어서의 조성율은, 플럭스의 전량을 100으로 한 경우의 wt(중량)％이다.
<땜납의 습윤 확산 평가>
(1) 검증 방법
Cu판 위에 직경 φ 0.34㎜, 두께 t=0.2㎜로 각 실시예, 각 비교예의 플럭스를 인쇄하고, 그 후, Ag가 3wt％, Cu가 0.5wt％, 잔부가 Sn의 땜납(Sn-3Ag-0.5Cu)에 의한 땜납 볼을 탑재하였다. 땜납 볼은, 직경이 φ 0.3㎜이다. 평가 대상은, 각 실시예, 각 비교예 모두 50개이다. 이상과 같이 작성한 시험 대상물을, 리플로우로를 사용하여, N2 분위기하에서 25℃ 내지 250℃까지, 승온 속도 5℃/sec로 가열한 후, 용융된 땜납의 습윤 확산 직경을 측정하였다.
(2) 판정 기준
○: 습윤 확산 직경이 350㎛ 이상이었다
×: 습윤 확산 직경이 350㎛ 미만이었다
<잔사량 평가>
(1) 검증 방법
TG법(열중량 측정법)에 의한 시험 평가 방법으로서, 알루미늄 팬에 각 실시예 및 각 비교예의 플럭스를 10㎎ 채워서, ULVAC사제 TGD9600을 사용하여 N2 분위기하에서 25℃ 내지 250℃까지, 승온 속도 1℃/sec로 가열하였다. 가열 후의 각 플럭스의 중량이, 가열 전의 15％ 이하로 되었는지 여부를 측정하였다.
(2) 판정 기준
○: 중량이 가열 전의 15％ 이하로 되었다
×: 중량이 가열 전의 15％보다 컸다
가열 후의 중량이 가열 전의 15％ 이하로 된 플럭스는, 가열에 의해 플럭스중의 성분이 충분히 휘발되어, 리플로우 후에 세정이 불필요한 플럭스라고 할 수 있다. 중량이 가열 전의 15％보다 큰 플럭스는, 플럭스 중의 성분의 휘발이 불충분하였다고 할 수 있다. 플럭스 중의 성분의 휘발이 불충분하여 잔사가 많이 남으면, 흡습 등에 의한 도전 불량 등의 원인이 된다.
<종합 평가>
○: 습윤 확산 평가, 잔사량 평가 모두 ○였다
×: 습윤 확산 평가, 잔사량 평가 중 어느 것, 또는 양쪽이 ×였다
Figure 112020078954391-pct00001
Figure 112020078954391-pct00002
플럭스에 대하여, 각 실시예와 각 비교예에 대하여 검증하면, 실시예 1에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 36의 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 75wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하며, 용제의 합계의 양이 95wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내인 플럭스에서는, 땜납의 습윤 확산 직경이 350㎛ 이상이고, 땜납이 양호하게 습윤 확산되어, 땜납의 습윤 확산에 대해서 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 잔사량이 15wt％ 이하이고, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 포함함으로써, 가열 전의 상온 시의 플럭스의 점도를, 땜납 볼을 유지할 수 있을 정도로까지 올릴 수 있었다.
실시예 2에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 36의 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 75wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하며, 용제의 합계의 양이 95wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내인 플럭스에서도, 땜납의 습윤 확산에 대해서 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 3에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 54의 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 75wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하며, 용제의 합계의 양이 95wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내인 플럭스에서도, 땜납의 습윤 확산에 대해서 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 4에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 54의 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 75wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하며, 용제의 합계의 양이 95wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내인 플럭스에서도, 땜납의 습윤 확산에 대해서 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 5에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 36의 다이머산을 2.5wt％, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 54의 트리머산을 2.5wt％ 포함하고, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산과 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산의 합계량이 5wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 75wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하고, 용제의 합계 양이 95wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내인 플럭스에서도, 땜납의 습윤 확산에 대해서 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 6에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 36의 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산을 2.5wt％, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 54의 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을 2.5wt％ 포함하고, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산과 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 합계량이 5wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 75wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하고, 용제의 합계의 양이 95wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내인 플럭스에서도, 땜납의 습윤 확산에 대해서 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 7에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 36의 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 용제로서 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올을 75wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하고, 용제의 합계 양이 95wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내인 플럭스에서도, 땜납의 습윤 확산에 대해서 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 용제로서 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올을 포함하는 것으로도, 가열 전의 상온 시의 플럭스의 점도를, 땜납 볼을 유지할 수 있을 정도로까지 올릴 수 있었다.
실시예 8에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 36의 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 13wt％ 포함하고, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 67wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하며, 용제의 합계 양이 87wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내인 플럭스에서도, 땜납의 습윤 확산에 대해서 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 9에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 36의 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 유기산으로서 탄소수 3의 말론산을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 5wt％ 더 포함하며, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 70wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하고, 용제의 합계의 양이 90wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내인 플럭스에서도, 땜납의 습윤 확산에 대해서 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 10에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 36의 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 유기산으로서 탄소수 4의 숙신산을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 5wt％ 더 포함하고, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 70wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하고, 용제의 합계의 양이 90wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내인 플럭스에서도, 땜납의 습윤 확산에 대해서 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 11에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 36의 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 유기산으로서 탄소수 5의 글루타르산을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 5wt％ 더 포함하고, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 70wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하고, 용제의 합계의 양이 90wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내인 플럭스에서도, 땜납의 습윤 확산에 대해서 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 12에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 36의 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 유기산으로서 탄소수 12의 아디프산을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 5wt％ 더 포함하고, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 70wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하고, 용제의 합계의 양이 90wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내인 플럭스에서도, 땜납의 습윤 확산에 대해서 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 13에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 36의 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 로진으로서 수소 첨가 로진을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 5wt％ 더 포함하고, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 70wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하고, 용제의 합계의 양이 90wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내인 플럭스에서도, 땜납의 습윤 확산에 대해서 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 잔사량이 15wt％ 이하로, 로진을 포함해도, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 14에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 36의 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 아민으로서 2-페닐이미다졸을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 5wt％ 더 포함하고, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 70wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하며, 용제의 합계 양이 90wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내인 플럭스에서도, 땜납의 습윤 확산에 대해서 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 15에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 36의 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 1wt％ 포함하고, 유기산으로서 탄소수 3의 말론산을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 5wt％ 더 포함하고, 할로겐으로서 아민 할로겐화 수소산염을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 1wt％ 포함하고, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 73wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하며, 용제의 합계의 양이 93wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내인 플럭스에서도, 땜납의 습윤 확산에 대해서 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 16에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 탄소수 36의 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 할로겐으로서 유기 할로겐 화합물을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 5wt％ 더 포함하고, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 70wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하며, 용제의 합계의 양이 90wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내인 플럭스에서도, 땜납의 습윤 확산에 대해서 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과가 얻어졌다.
이에 반하여, 비교예 1에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것도 포함하지 않고, 유기산으로서 탄소수 3의 말론산을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 75wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하며, 용제의 합계 양이 95wt％로 본 발명에서 규정되는 범위 내인 플럭스에서는, 저잔사로 하는 효과는 얻어졌지만, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 이외의 유기산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 포함해도, 땜납의 습윤 확산 직경이 350㎛ 미만이고, 땜납이 습윤 확산되지 않아, 땜납의 습윤 확산에 대해서 효과를 얻지 못하였다.
비교예 2에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 경우에서도, 로진으로서 수소 첨가 로진을, 본 발명에서 규정되는 범위를 초과해 40wt％ 포함하고, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 20wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 30wt％ 포함하며, 용제의 합계의 양이 50wt％로 본 발명에서 규정되는 범위를 하회하는 플럭스에서는, 땜납의 습윤 확산에 대해서는 효과가 얻어졌지만, 잔사량이 15wt％를 초과하고, 잔사량을 억제할 수 없어 저잔사로 하는 효과를 얻지 못하였다.
비교예 3에 나타낸 바와 같이, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 포함하는 경우에도, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위를 하회하는 0.1wt％ 포함하고, 용제로서 이소보르닐시클로헥산올을 79.9wt％, 1,3-부틸렌글리콜을 20wt％ 포함하며, 용제의 합계의 양이 99.9wt％로 본 발명에서 규정되는 범위를 초과하는 플럭스에서는, 저잔사로 하는 효과는 얻어졌지만, 땜납의 습윤 확산 직경이 350㎛ 미만이며, 땜납이 습윤 확산되지 않아, 땜납의 습윤 확산에 대해서 효과를 얻지 못하였다.
이상의 점에서, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 1wt％ 이상 13wt％ 이하, 용제를 65wt％ 이상 99wt％ 이하 포함하는 플럭스에서는, 땜납이 양호하게 습윤 확산되었다. 또한, 잔사량이 억제되었다.
이들 효과는, 활성제로서 다른 유기산, 아민, 아민 할로겐화 수소산염, 유기 할로겐 화합물을 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 포함하는 것으로도 저해되지 않았다. 또한, 로진을 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 포함하는 것으로도 저해되지 않았다.

Claims (16)

  1. 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 1wt％ 이상 13wt％ 이하, 용제를 65wt％ 이상 99wt％ 이하 포함하고,
    10㎎의 당해 플럭스를, N2 분위기하에서, 25℃ 내지 250℃까지 승온 속도 1℃/sec로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 15％ 이하인
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  2. 제1항에 있어서,
    용제를 85wt％ 이상 95wt％ 이하 포함하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    다른 유기산을 0wt％ 이상 5wt％ 이하,
    로진을 0wt％ 이상 10.0wt％ 이하,
    아민을 0wt％ 이상 5wt％ 이하,
    유기 할로겐 화합물을 0wt％ 이상 5wt％ 이하,
    아민 할로겐화 수소산염을 0wt％ 이상 1wt％ 이하 더 포함하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  4. 제1항에 있어서,
    로진을 비함유로 하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  5. 제4항에 있어서,
    다른 유기산을 0wt％ 이상 5wt％ 이하,
    아민을 0wt％ 이상 5wt％ 이하,
    유기 할로겐 화합물을 0wt％ 이상 5wt％ 이하,
    아민 할로겐화 수소산염을 0wt％ 이상 1wt％ 이하 더 포함하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    베이스재, 계면 활성제, 틱소제, 산화 방지제 중 적어도 1종을 더 포함하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  7. 제3항에 있어서,
    베이스재, 계면 활성제, 틱소제, 산화 방지제 중 적어도 1종을 더 포함하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  8. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    베이스재, 계면 활성제, 틱소제, 산화 방지제 중 적어도 1종을 더 포함하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  9. 플럭스와 땜납 분말을 혼합하고,
    상기 플럭스는, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 1wt％ 이상 13wt％ 이하, 용제를 65wt％ 이상 99wt％ 이하 포함하고,
    10㎎의 당해 플럭스를, N2 분위기하에서, 25℃ 내지 250℃까지 승온 속도 1℃/sec로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 15％ 이하인
    것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 플럭스는, 용제를 85wt％ 이상 95wt％ 이하 포함하는
    것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 플럭스는,
    다른 유기산을 0wt％ 이상 5wt％ 이하,
    로진을 0wt％ 이상 10.0wt％ 이하,
    아민을 0wt％ 이상 5wt％ 이하,
    유기 할로겐 화합물을 0wt％ 이상 5wt％ 이하,
    아민 할로겐화 수소산염을 0wt％ 이상 1wt％ 이하 더 포함하는
    것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 플럭스는, 로진을 비함유로 하는
    것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 플럭스는,
    다른 유기산을 0wt％ 이상 5wt％ 이하,
    아민을 0wt％ 이상 5wt％ 이하,
    유기 할로겐 화합물을 0wt％ 이상 5wt％ 이하,
    아민 할로겐화 수소산염을 0wt％ 이상 1wt％ 이하 더 포함하는
    것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
  14. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 플럭스는,
    베이스재, 계면 활성제, 틱소제, 산화 방지제 중 적어도 1종을 더 포함하는
    것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 플럭스는,
    베이스재, 계면 활성제, 틱소제, 산화 방지제 중 적어도 1종을 더 포함하는
    것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
  16. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    상기 플럭스는,
    베이스재, 계면 활성제, 틱소제, 산화 방지제 중 적어도 1종을 더 포함하는
    것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6540789B1 (ja) 2017-12-29 2019-07-10 千住金属工業株式会社 樹脂組成物及びはんだ付け用フラックス
JP7355542B2 (ja) * 2019-07-22 2023-10-03 株式会社タムラ製作所 ソルダペースト
JP6928294B1 (ja) * 2020-10-02 2021-09-01 千住金属工業株式会社 ソルダペースト
JP6928296B1 (ja) * 2020-10-02 2021-09-01 千住金属工業株式会社 ソルダペースト
JP6928295B1 (ja) * 2020-10-02 2021-09-01 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
JP7252504B1 (ja) 2022-08-26 2023-04-05 千住金属工業株式会社 フラックス及び電子部品の製造方法
CN116174996B (zh) * 2023-01-18 2023-11-03 宁成新材料科技(苏州)有限责任公司 一种消渣剂及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005144518A (ja) 2003-11-18 2005-06-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd はんだ付け用フラックス
WO2006025224A1 (ja) 2004-08-31 2006-03-09 Senju Metal Industry Co., Ltd はんだ付け用フラックス
JP2013188761A (ja) 2012-03-12 2013-09-26 Koki:Kk フラックス、はんだ組成物および電子回路実装基板の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5584689A (en) 1978-12-21 1980-06-26 Canon Inc Printer
KR101297611B1 (ko) 2004-04-16 2013-08-19 피. 케이 메탈 인코포레이티드 솔더링 방법
CN1972779A (zh) * 2004-05-28 2007-05-30 P·凯金属公司 焊膏和方法
CN101780605B (zh) * 2010-03-05 2013-11-13 李平荣 波峰焊钎料活性剂
JP6130180B2 (ja) * 2013-03-25 2017-05-17 株式会社タムラ製作所 ロジンエステル含有はんだ付け用フラックス組成物及びソルダーペースト組成物
JP6310894B2 (ja) * 2015-09-30 2018-04-11 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物および電子基板の製造方法
CN105855749B (zh) * 2016-04-27 2017-02-22 深圳市晨日科技股份有限公司 一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法
JP6160788B1 (ja) 2017-01-13 2017-07-12 千住金属工業株式会社 フラックス
JP6540789B1 (ja) 2017-12-29 2019-07-10 千住金属工業株式会社 樹脂組成物及びはんだ付け用フラックス
JP6399242B1 (ja) * 2018-01-17 2018-10-03 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005144518A (ja) 2003-11-18 2005-06-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd はんだ付け用フラックス
WO2006025224A1 (ja) 2004-08-31 2006-03-09 Senju Metal Industry Co., Ltd はんだ付け用フラックス
JP2013188761A (ja) 2012-03-12 2013-09-26 Koki:Kk フラックス、はんだ組成物および電子回路実装基板の製造方法

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