KR102159912B1 - 플럭스 및 솔더 페이스트 - Google Patents

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히로시 스기이
히로요시 가와사키
요시노리 히라오카
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센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
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Abstract

열경화성 수지와의 반응성이 낮고, 또한, 내열성이 있는 활성제를 포함하는 플럭스 및 플럭스를 사용한 솔더 페이스트를 제공한다. 플럭스는, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 5wt％ 이상 20wt％ 이하, 열경화성 수지를 30wt％ 이상 70wt％ 이하, 아민을 3wt％ 이상 15wt％ 이하 포함한다.

Description

플럭스 및 솔더 페이스트
본 발명은, 납땜에 사용되는 플럭스 및 이 플럭스를 사용한 솔더 페이스트에 관한 것이다.
일반적으로, 납땜에 사용되는 플럭스는, 땜납 및 납땜의 대상으로 되는 접합 대상물의 금속 표면에 존재하는 금속 산화물을 화학적으로 제거하고, 양자의 경계에서 금속 원소의 이동을 가능하게 하는 효능을 갖는다. 이 때문에, 플럭스를 사용하여 납땜을 행함으로써, 땜납과 접합 대상물의 금속 표면 사이에 금속 간 화합물을 형성할 수 있게 되고, 견고한 접합이 얻어진다.
근년의 전자 부품의 소형화 진전에 따라서, 전자 부품의 납땜 부위인 전극도 작아지고 있다. 그 때문에, 땜납 합금으로 접합할 수 있는 면적이 작아져서, 땜납 합금만으로의 접합 강도로는, 접합 신뢰성이 불충분한 경우도 있다.
그래서, 납땜에 의한 접합을 강화하는 부품 고착 수단으로서, 언더필 등의 수지에 의해, 납땜의 접합 대상 개소에 주위를 덮음으로써, 전자 부품 등을 고착하는 기술이 제안되어 있다.
그런데, 플럭스의 성분에는, 납땜의 가열에 의해 분해, 휘발되지 않는 성분이 포함되어 있으며, 납땜 후에 플럭스 잔사로서 납땜 부위의 주변에 잔류한다.
종래, 납땜의 접합 대상 개소에 플럭스 잔사가 남아 있으면, 플럭스 잔사가 접합 대상 개소와 수지의 고착을 저해하므로, 강도를 확보할 수 없다. 이 때문에, 접합 대상 개소의 주위를 수지로 덮기 위해서는, 플럭스 잔사를 세정할 필요가 있다. 그러나, 플럭스 잔사를 세정하기 위해서는, 시간과 비용이 든다.
그래서, 플럭스 중의 열경화성 수지를, 리플로우 후에도 미경화 상태를 유지할 수 있도록 하여, 플럭스 잔사 중의 수지와 언더필을 상용할 수 있도록 한 기술이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
일본 특허 제4757070호 공보
유기산이나 아민 등의 활성제 중에는, 열경화성 수지와 반응하는 것이 있다. 열경화성 수지를 포함하는 플럭스에서는, 활성제와 열경화성 수지가 반응하면, 땜납이 젖기 전에 열경화성 수지가 경화될 가능성이 있다. 땜납이 젖기 전에 열경화성 수지가 경화되면, 땜납과 전극 등의 금속을 접촉할 수 없어 합금층을 형성할 수 없는 비습윤이라고 칭하는 상태로 된다.
또한, 활성제가 납땜의 가열로 휘발되면, 가스가 열경화성 수지 중에 도입되어, 잔사 중에 있어서의 보이드의 요인이 된다.
본 발명은, 이와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 열경화성 수지와의 반응성이 낮고, 또한, 내열성이 있는 활성제를 포함하는 플럭스 및 플럭스를 사용한 솔더 페이스트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 및 그 수소 첨가물, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 및 그 수소 첨가물은, 열경화성 수지와의 반응성이 낮고, 또한, 내열성이 있으며, 땜납이 양호하게 젖는다는 사실을 알아내었다.
그래서, 본 발명은, 다이머산, 트리머산, 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 다이머산, 트리머산, 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 5wt％ 이상 20wt％ 이하, 열경화성 수지를 30wt％ 이상 70wt％ 이하, 아민을 3wt％ 이상 15wt％ 이하 포함하는 플럭스이다.
또한, 본 발명은, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 5wt％ 이상 20wt％ 이하, 열경화성 수지를 30wt％ 이상 70wt％ 이하, 아민을 3wt％ 이상 15wt％ 이하 포함하는 플럭스이다.
본 발명의 플럭스에 있어서, 열경화성 수지는, 에폭시 수지인 것이 바람직하고, 탄소수가 12 이하인 유기산을 0wt％ 이상 10wt％ 이하, 페놀계 경화제를 0wt％ 이상 40wt％ 이하, 용제를 0wt％ 이상 15wt％ 이하, 틱소제를 0wt％ 이상 10wt％ 이하 포함하는 것이 더 바람직하고, 실란 커플링제를 포함하는 것이 더 바람직하다.
또한, 본 발명은, 상술한 플럭스와, 금속 분말을 포함하는 솔더 페이스트이다.
다이머산, 트리머산, 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산, 또한, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산은, 열경화성 수지와의 반응성이 낮다.
이에 의해, 본 발명에서는, 땜납이 젖기 전에 열경화성 수지가 경화되는 것이 억제되어, 땜납이 양호하게 젖는다.
또한, 다이머산, 트리머산, 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산, 또한 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산은, 내열성이 있다.
이에 의해, 납땜에서의 가열에 의한 휘발이 억제되어, 열경화성 수지에 도입될 수 있는 가스가 감소하므로, 잔사 중에 있어서의 보이드의 발생 요인을 저감시킬 수 있다.
<본 실시 형태의 플럭스의 일례>
본 실시 형태의 플럭스는, 모노카르복실산을 이량체화시킨 다이머산, 모노카르복실산을 삼량체화시킨 트리머산, 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 다이머산, 트리머산, 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상과, 열경화성 수지와, 아민을 포함한다.
또한, 본 실시 형태의 플럭스는, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상과, 열경화성 수지와, 아민을 포함한다.
본 실시 형태의 다이머산은, 올레산과 리놀레산의 반응물이며, 탄소수가 36인 이량체이다. 또한, 본 실시 형태의 트리머산은, 올레산과 리놀레산의 반응물이며, 탄소수가 54인 삼량체이다.
올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산으로서는, 아크릴산의 반응물인 다이머산, 아크릴산의 반응물인 트리머산, 메타크릴산의 반응물인 다이머산, 메타크릴산의 반응물인 트리머산, 아크릴산과 메타크릴산의 반응물인 다이머산, 아크릴산과 메타크릴산의 반응물인 트리머산, 올레산의 반응물인 다이머산, 올레산의 반응물인 트리머산, 리놀레산의 반응물인 다이머산, 리놀레산의 반응물인 트리머산, 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 아크릴산과 올레산의 반응물인 다이머산, 아크릴산과 올레산의 반응물인 트리머산, 아크릴산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 아크릴산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 아크릴산과 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 아크릴산과 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 메타크릴산과 올레산의 반응물인 다이머산, 메타크릴산과 올레산의 반응물인 트리머산, 메타크릴산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 메타크릴산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 메타크릴산과 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 메타크릴산과 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 리놀레산과 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 리놀레산과 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 상술한 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 등을 들 수 있다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 다른 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 다른 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 다른 다이머산에 수소를 첨가한 다른 수소 첨가 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 다른 트리머산에 수소를 첨가한 다른 수소 첨가 트리머산은, 금속 산화물을 화학적으로 제거하는 활성을 갖는다. 또한, 열경화성 수지와의 반응성이 낮고, 또한, 납땜에서 상정되는 온도역에서의 내열성을 가지며, 납땜에서 상정되는 온도역에서의 휘발이 억제된다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 다른 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 다른 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 다른 다이머산에 수소를 첨가한 다른 수소 첨가 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 다른 트리머산에 수소를 첨가한 다른 수소 첨가 트리머산의 양이 적으면, 금속 산화물을 화학적으로 제거하는 활성이 부족하다.
이 때문에, 다른 활성제를 첨가하는 것이 생각된다. 그러나, 활성제는, 열경화성 수지와 반응하는 것이 있다. 열경화성 수지를 포함하는 플럭스에서는, 활성제와 열경화성 수지가 반응하면, 땜납이 젖기 전에 열경화성 수지가 경화될 가능성이 있다. 또한, 활성제와 열경화성 수지가 반응하면, 금속 산화물을 화학적으로 제거하는 활성이 충분하지 않게 되어, 땜납의 습윤성이 악화된다.
또한, 활성제의 비점이 땜납의 융점의 근방이면, 활성제가 납땜의 가열로 휘발된다. 활성제가 휘발되면, 가스가 열경화성 수지 중에 도입되어, 잔사 중에 있어서의 보이드의 요인이 된다.
그래서, 본 실시 형태의 플럭스는, 다이머산, 트리머산, 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 다이머산, 트리머산, 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 5wt％ 이상 20wt％ 이하 포함한다.
또한, 본 실시 형태의 플럭스는, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 5wt％ 이상 20wt％ 이하 포함한다.
본 실시 형태의 플럭스는, 열경화성 수지를 30wt％ 이상 70wt％ 이하, 아민을 3wt％ 이상 15wt％ 이하 포함한다.
또한, 본 실시 형태의 플럭스는, 탄소수가 12 이하인 유기산을 0wt％ 이상 10wt％ 이하, 페놀계 경화제를 0wt％ 이상 40wt％ 이하, 용제를 0wt％ 이상 15wt％ 이하, 틱소제를 0wt％ 이상 10wt％ 이하 포함한다. 본 실시 형태의 플럭스는, 실란 커플링제를 더 포함해도 된다.
열경화성 수지로서는, 일반적으로 알려져 있는 에폭시 수지를 들 수 있으며, 에폭시 수지이면, 비스페놀형으로서, 비스페놀 A형, 비스페놀 AP형, 비스페놀 AF형, 비스페놀 B형, 비스페놀 BP형, 비스페놀 C형, 비스페놀 E형, 비스페놀 F형, 비스페놀 G형, 비스페놀 M형, 비스페놀 S형, 비스페놀 P형, 비스페놀 PH형, 비스페놀 TMC형, 비스페놀 Z형, 비페닐형 에폭시 수지, 디페닐에테르형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 아미노페놀형 에폭시 수지, 3',4'-에폭시시클로헥산카르복실산 3,4-에폭시시클로헥실메틸 등을 들 수 있다.
아민으로서는, 모노에탄올아민, 디페닐구아니딘, 디톨릴구아니딘, 에틸아민, 트리에틸아민, 에틸렌디아민, 트리에틸렌테트라민, 2-메틸이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨트리멜리테이트, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진이소시아누르산 부가물, 2-페닐이미다졸이소시아누르산 부가물, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸, 2,3-디히드로-1H-피롤로 [1,2-a]벤즈이미다졸, 1-도데실-2-메틸-3-벤질이미다졸륨 클로라이드, 2-메틸이미다졸린, 2-페닐이미다졸린, 2,4-디아미노-6-비닐-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-비닐-s-트리아진이소시아누르산 부가물, 2,4-디아미노-6-메타크릴로일옥시에틸-s-트리아진, 에폭시-이미다졸 어덕트, 2-메틸벤즈이미다졸, 2-옥틸벤즈이미다졸, 2-펜틸 벤즈이미다졸, 2-(1-에틸펜틸)벤즈이미다졸, 2-노닐벤즈이미다졸, 2-(4-티아졸릴)벤즈이미다졸, 벤즈이미다졸, 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐) -5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-아밀페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌비스[6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-tert-옥틸페놀], 6-(2-벤조트리아졸릴)-4-tert-옥틸-6'-tert-부틸-4'-메틸-2,2'-메틸렌비스페놀, 1,2,3-벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]메틸벤조트리아졸, 2,2'-[[(메틸-1H-벤조트리아졸-1-일)메틸]이미노]비스에탄올, 1-(1',2'-디카르복시에틸)벤조트리아졸, 1-(2,3-디카르복시프로필)벤조트리아졸, 1-[(2-에틸헥실아미노)메틸]벤조트리아졸, 2,6-비스[(1H-벤조트리아졸-1-일)메틸]-4-메틸페놀, 5-메틸벤조트리아졸, 5-페닐테트라졸 등을 들 수 있다.
탄소수가 12 이하인 유기산으로서는, 글루타르산, 아디프산, 아젤라산, 시트르산, 글리콜산, 숙신산, 살리실산, 디글리콜산, 디피콜린산, 수베르산, 세바스산, 티오글리콜산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 도데칸이산, 파라히드록시 페닐 아세트산, 피콜린산, 페닐숙신산, 푸마르산, 말레산, 말론산, 라우르산, 벤조산, 타르타르산, 이소시아누르산트리스(2-카르복시에틸), 글리신, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 2,2-비스(히드록시메틸)프로피온산, 2,2-비스(히드록시메틸)부탄산, 4-tert-부틸벤조산, 2,3-디히드록시벤조산, 2,4-디에틸글루타르산, 2-퀴놀린카르복실산, 3-히드록시벤조산, 말산, p-아니스산 등을 들 수 있다.
페놀계 경화제로서는, 디알릴비스페놀 A, 페놀노볼락, 페놀 수지 등을 들 수 있다.
용제로서는, 알코올계 용제, 글리콜에테르계 용제, 테르피네올류 등을 들 수 있다. 알코올계 용제로서는 에탄올, 공업용 에탄올(에탄올에 메탄올 및/또는 이소프로필알코올을 첨가한 혼합 용제), 이소프로필알코올, 1,2-부탄디올, 이소보르닐 시클로헥산올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 2,5-디메틸-2,5-헥산디올, 2,5-디메틸-3-헥신-2,5-디올, 2,3-디메틸-2,3-부탄디올, 1,1,1-트리스(히드록시메틸)에탄, 2-에틸-2-히드록시메틸-1,3-프로판디올, 2,2'-옥시비스(메틸렌)비스(2-에틸-1,3-프로판디올), 2,2-비스(히드록시메틸)-1,3-프로판디올, 1,2,6-트리히드록시헥산, 비스[2,2,2-트리스(히드록시메틸)에틸]에테르, 1-에티닐-1-시클로헥산올, 1,4-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 에리트리톨, 트레이톨, 구아야콜글리세롤에테르, 3,6-디메틸-4-옥틴-3,6-디올, 2,4,7,9-테트라메틸-5-데신-4,7-디올 등을 들 수 있다. 글리콜에테르계 용제로서는, 헥실디글리콜, 디에틸렌글리콜모노-2-에틸헥실에테르, 에틸렌글리콜모노페닐에테르, 2-메틸펜탄-2,4-디올, 디에틸렌글리콜디부틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸디글리콜에테르 등을 들 수 있다.
틱소제로서는, 왁스계 틱소제, 아미드계 틱소제를 들 수 있다. 왁스계 틱소제로서는 예를 들어 경화 피마자유 등을 들 수 있다. 아미드계 틱소제로서는 라우르산아미드, 팔미트산아미드, 스테아르산아미드, 베헨산아미드, 히드록시스테아르산아미드, 포화지방산아미드, 올레산아미드, 에루크산아미드, 불포화지방산아미드, p-톨루엔메탄아미드, 방향족 아미드, 메틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스라우르산아미드, 에틸렌비스히드록시스테아르산아미드, 포화지방산비스아미드, 메틸렌비스올레산아미드, 불포화지방산비스아미드, m-크실릴렌비스스테아르산아미드, 방향족 비스아미드, 포화지방산폴리아미드, 불포화지방산폴리아미드, 방향족 폴리아미드, 치환아미드, 메틸올스테아르산아미드, 메틸올아미드, 지방산에스테르 아미드 등을 들 수 있다. 실란 커플링제로서는, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-2-아미노프로필트리메톡시실란, 트리스-(트리메톡시실릴프로필)이소시아누레이트, 3-우레이드프로필트리에톡시실란, 3-머캅토프로필 메틸디메톡시실란, 3-머캅토프로필 트리메톡시실란, 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라술피드, 3-이소시아네이트 프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다.
<본 실시 형태의 솔더 페이스트의 일례>
본 실시 형태의 솔더 페이스트는, 상술한 플럭스와, 금속 분말을 포함한다. 금속 분말은, Pb를 포함하지 않는 땜납인 것이 바람직하고, Sn 단체 또는, Sn-Ag계, Sn-Cu계, Sn-Ag-Cu계, Sn-Bi계, Sn-In계 등, 혹은 이들의 합금에 Sb, Bi, In, Cu, Zn, As, Ag, Cd, Fe, Ni, Co, Au, Ge, P 등을 첨가한 땜납의 분체로 구성된다.
<본 실시 형태의 플럭스 및 솔더 페이스트의 작용 효과예>
다이머산, 트리머산, 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 다이머산, 트리머산, 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 5wt％ 이상 20wt％ 이하 포함하는 플럭스 및 이 플럭스를 사용한 솔더 페이스트에서는, 땜납의 습윤성을 얻을 수 있으며, 또한, 납땜에서 상정되는 온도역에서의 휘발이 억제되어, 열경화성 수지 중에서의 보이드의 발생을 억제할 수 있다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 5wt％ 이상 20wt％ 이하 포함하는 플럭스 및 이 플럭스를 사용한 솔더 페이스트에서는, 땜납의 습윤성을 얻을 수 있고, 또한, 납땜에서 상정되는 온도역에서의 휘발이 억제되어, 열경화성 수지 중에서의 보이드의 발생을 억제할 수 있다.
실시예
이하의 표 1, 표 2에 나타내는 조성으로 실시예와 비교예의 플럭스를 조합하고, 땜납의 습윤성, 에폭시 수지 중의 보이드에 대하여 검증하였다. 또한, 표 1, 표 2에 있어서의 조성율은, 플럭스의 전량을 100으로 한 경우의 wt(중량)％이다.
<땜납의 습윤성의 평가>
(1) 검증 방법
땜납의 습윤성 평가는, Cu-OSP 전극 위에, 각 실시예, 각 비교예의 플럭스를 두께 0.1㎜로 인쇄하고, φ0.3㎜의 땜납 볼을 얹어서 시료를 작성하였다. 땜납은, Sn-3Ag-0.5Cu라 표기되는 조성이며, Ag를 3.0wt％, Cu를 0.5wt％ 포함하고, 잔부가 Sn이다. 각 시료를, 리플로우로를 사용하고, N2 분위기 하에서 25℃ 내지 250℃까지, 승온 속도 1℃/sec로 가열한 후, 땜납의 습윤에 대하여 눈으로 봄으로써 확인하였다.
(2) 판정 기준
○: 땜납이 젖어 있음
×: 땜납이 젖어 있지 않음
<에폭시 수지 중의 보이드의 평가>
(1) 검증 방법
에폭시 수지 중의 보이드 평가는, 유리판 위에 각 실시예, 각 비교예의 플럭스를 도포 부착하고, 거기에 BGA(ball grid array)를 얹어서 시료를 작성하였다. BGA는, 한 변이 10㎜, 땜납 범프는, Sn-3Ag-0.5Cu라 표기되는 조성이며, Ag를 3.0wt％, Cu를 0.5wt％ 포함하고, 잔부가 Sn이다. 땜납 범프의 직경은 φ0.3㎜, 땜납 범프의 피치는 0.5㎜, 땜납 범프의 수는 192이다. 각 시료를, 리플로우로를 사용하고, N2 분위기 하에서 25℃ 내지 250℃까지, 승온 속도 1℃/sec로 가열한 후, 유리판 이면으로부터 보이드의 발생을 관찰하였다.
(2) 판정 기준
○○: 보이드의 발생률이 20％ 이하
○: 보이드의 발생률이 20％ 초과 50％ 이하
×: 보이드의 발생률이 50％ 초과
<종합 평가>
○: 습윤성 평가가 ○, 에폭시 수지 중의 보이드의 평가가 ○○, 또는 ○
×: 습윤성 평가, 에폭시 수지 중의 보이드의 평가 중 어느 것, 또는 전부가 ×
Figure 112020084788203-pct00001
Figure 112020084788203-pct00002
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5인 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 페놀계 경화제로서 디알릴비스페놀 A를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 1에서는, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 4인 숙신산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 2에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 6인 아디프산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 3에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 9인 아젤라산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 4에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산은 포함하지 않고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 30wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 5에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 저감시켜 5wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5인 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 8wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 27wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 6에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 15wt％ 포함하고, 다른 유기산은 포함하지 않고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 30wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 7에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 20wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5인 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 6wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 62wt％ 포함하고, 경화제를 포함하지 않고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 10wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제를 포함하지 않는 실시예 8에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5인 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 9에서는, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 4인 숙신산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 10에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 6인 아디프산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 11에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 9인 아젤라산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 12에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산은 포함하지 않고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 30wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 13에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 저감시켜 5wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5인 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 8wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 27wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 14에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 15wt％ 포함하고, 다른 유기산은 포함하지 않고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 15에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 20wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5인 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 6wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 62wt％ 포함하고, 경화제를 포함하지 않고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 10wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제를 포함하지 않는 실시예 16에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5인 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 17에서는, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 4인 숙신산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 18에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 6인 아디프산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 19에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 9인 아젤라산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 20에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산은 포함하지 않고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 30wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 21에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 저감시켜 5wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5인 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 8wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 27wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 22에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 15wt％ 포함하고, 다른 유기산은 포함하지 않고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 23에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 20wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5인 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 6wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 62wt％ 포함하고, 경화제를 포함하지 않고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 10wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제를 포함하지 않는 실시예 24에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5인 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 25에서는, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 4인 숙신산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 26에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 6인 아디프산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 27에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 9인 아젤라산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 28에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산은 포함하지 않고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 30wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 29에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 저감시켜 5wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5인 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 8wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 27wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 30에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 15wt％ 포함하고, 다른 유기산은 포함하지 않고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 31에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 20wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5인 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 6wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 62wt％ 포함하고, 경화제를 포함하지 않고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 10wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제를 포함하지 않는 실시예 32에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 2.5wt％, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산을 2.5wt％, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산을 2.5wt％, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을 2.5wt％ 포함하고, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 다른 유기산으로서 탄소수가 5인 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 1wt％, 경화 피마자유를 1wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 33에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5인 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 2wt％ 포함하며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 34에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5인 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 25wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 경화 피마자유를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 2wt％ 포함하며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 35에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5인 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 20wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 경화 피마자유를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 증가시켜 7wt％ 포함하며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 36에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5인 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 17wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를 5wt％, 경화 피마자유를 5wt％ 포함하고, 틱소제의 합계가 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 실시예 37에서도, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
이에 반하여, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것도 포함하지 않고, 장쇄이염기산 혼합물을 10wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5의 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 17wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 2wt％ 포함하며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 비교예 1에서는, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과는 얻어졌지만, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과를 얻지 못했다.
장쇄이염기산 혼합물은, 이하의 (1), (2), (3) 및 (4)에 나타내는 조성의 장쇄이염기산을 혼합한 혼합물이다.
(1) 2-메틸노난이산
(2) 4-(메톡시카르보닐)-2,4-디메틸운데칸이산
(3) 4,6-비스(메톡시카르보닐)-2,4,6-트리메틸트리데칸이산
(4) 8,9-비스(메톡시카르보닐)-8,9-디메틸헥사데칸이산
(1), (2), (3) 및 (4)에 나타내는 장쇄이염기산의 비율은, 장쇄이염기산 혼합물 전체의 비율을 100wt％로 한 경우, 이하와 같다.
(1) 30 내지 60wt％
(2) 8 내지 20wt％
(3) 8 내지 20wt％
(4) 15 내지 30wt％
여기서, 장쇄이염기산 혼합물은, 알킬 치환 시클로알카논과 메타크릴산알킬을 반응시켜, 장쇄이염기산 에스테르를 합성하는 공정 및 상술한 공정에서 얻어진 장쇄이염기산 에스테르를 가수분해하는 공정을 포함하는 방법으로 얻을 수 있다.
또한, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것도 포함하지 않고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5의 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위를 초과해서 15wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 43wt％ 포함하고, 경화제로서 페놀계 경화제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 17wt％ 포함하고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 2wt％ 포함하며, 용제로서 디부틸디글리콜에테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 10wt％ 포함하는 비교예 2에서는, 땜납의 습윤성에 대한 효과는 얻어졌지만, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과는 얻지 못했다.
또한, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것도 포함하지 않고, 장쇄이염기산 혼합물을 20wt％ 포함하고, 다른 유기산으로서 탄소수가 5의 글루타르산을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 6wt％ 포함하고, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 62wt％ 포함하고, 경화제를 포함하지 않고, 아민으로서 디페닐구아니딘을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 5wt％ 포함하고, 틱소제로서 비스 아미드계 틱소제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 2wt％ 포함하며, 용제를 포함하지 않는 비교예 3에서는, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과는 얻어졌지만, 땜납의 습윤성에 대하여 충분한 효과를 얻지 못했다.
이상으로부터, 다이머산, 트리머산, 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 다이머산, 트리머산, 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 5wt％ 이상 20wt％ 이하, 열경화성 수지를 30wt％ 이상 70wt％ 이하, 아민을 3wt％ 이상 15wt％ 이하 포함하는 플럭스, 또한, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 5wt％ 이상 20wt％ 이하, 열경화성 수지를 30wt％ 이상 70wt％ 이하, 아민을 3wt％ 이상 15wt％ 이하 포함하는 플럭스, 및 이것 플럭스를 사용한 솔더 페이스트에서는, 땜납이 양호하게 젖는 효과가 얻어졌다. 또한, 에폭시 수지 중의 보이드의 발생을 억제하는 효과가 얻어졌다.
이들 효과는, 활성제로서 다른 유기산, 페놀계 경화제, 틱소제, 용제를 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 포함함으로써도 저해되지 않았다.

Claims (11)

  1. 다이머산, 트리머산, 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 어느 것, 혹은 다이머산, 트리머산, 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 5wt％ 이상 20wt％ 이하,
    열경화성 수지를 30wt％ 이상 70wt％ 이하,
    아민을 3wt％ 이상 15wt％ 이하 포함하고,
    Cu-OSP 전극 위에, 당해 플럭스를 두께 0.1㎜로 인쇄하고, φ0.3㎜의 땜납 볼을 얹어서 작성한 시료 1을, 리플로우로를 사용하고, N2 분위기 하에서 25℃ 내지 250℃까지, 승온 속도 1℃/sec로 가열한 후, 땜납의 습윤에 대하여 눈으로 봄으로써 확인하는 땜납 습윤성의 평가에서, 땜납이 젖어 있고,
    또한, 유리판 위에 당해 플럭스를 도포 부착하고, 거기에 BGA(ball grid array)를 얹어서 작성한 시료 2를, 리플로우로를 사용하고, N2 분위기 하에서 25℃ 내지 250℃까지, 승온 속도 1℃/sec로 가열한 후, 유리판 이면으로부터 보이드의 발생을 관찰하는 보이드의 평가에서, 보이드의 발생률이 50% 이하인
    것을 특징으로 하는 플럭스.
    시료 1: 땜납 볼은, Ag를 3.0wt％, Cu를 0.5wt％ 포함하고, 잔부가 Sn이다.
    시료 2: BGA는, 한 변이 10㎜이다. 땜납 범프는, Ag를 3.0wt％, Cu를 0.5wt％ 포함하고, 잔부가 Sn이다. 땜납 범프의 직경은 φ 0.3㎜, 땜납 범프의 피치는 0.5㎜, 땜납 범프의 수는 192이다.
  2. 제1항에 있어서,
    올레산과 리놀레산의 반응물인 상기 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 어느 것, 혹은 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 2종 이상의 합계를 5wt％ 이상 20wt％ 이하 포함하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  3. 제1항에 있어서,
    열경화성 수지는, 에폭시 수지인
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  4. 제2항에 있어서,
    열경화성 수지는, 에폭시 수지인
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    탄소수가 12 이하의 유기산을 0wt％ 이상 10wt％ 이하,
    페놀계 경화제를 0wt％ 이상 40wt％ 이하,
    용제를 0wt％ 이상 15wt％ 이하,
    틱소제를 0wt％ 이상 10wt％ 이하 포함하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    실란 커플링제를 더 포함하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  7. 제5항에 있어서,
    실란 커플링제를 더 포함하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 플럭스와 땜납 분말을 혼합한 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
  9. 제5항에 기재된 플럭스와 땜납 분말을 혼합한 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
  10. 제6항에 기재된 플럭스와 땜납 분말을 혼합한 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
  11. 제7항에 기재된 플럭스와 땜납 분말을 혼합한 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
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