WO2019142772A1 - フラックス及びソルダペースト - Google Patents

フラックス及びソルダペースト Download PDF

Info

Publication number
WO2019142772A1
WO2019142772A1 PCT/JP2019/000891 JP2019000891W WO2019142772A1 WO 2019142772 A1 WO2019142772 A1 WO 2019142772A1 JP 2019000891 W JP2019000891 W JP 2019000891W WO 2019142772 A1 WO2019142772 A1 WO 2019142772A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
acid
present
flux
solder
carbon atoms
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/000891
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
知久 川中子
美幸 平岡
貴洋 西▲崎▼
浩由 川▲崎▼
正人 白鳥
Original Assignee
千住金属工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 千住金属工業株式会社 filed Critical 千住金属工業株式会社
Priority to US16/961,975 priority Critical patent/US11376694B2/en
Priority to KR1020207023012A priority patent/KR102159911B1/ko
Priority to CN201980008206.XA priority patent/CN111601678B/zh
Publication of WO2019142772A1 publication Critical patent/WO2019142772A1/ja

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/365—Selection of non-metallic compositions of coating materials either alone or conjoint with selection of soldering or welding materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025—Pastes, creams, slurries
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin

Definitions

  • the present invention relates to a flux used for soldering and a solder paste using the flux.
  • the flux used for soldering chemically removes the metal oxides present on the metal surface of the soldering object to be soldered and allows the movement of metal elements at the boundary between the two.
  • soldering using a flux an intermetallic compound can be formed between the solder and the metal surface of the bonding object, and a strong bonding can be obtained.
  • BGA ball grid array
  • Solder bumps are formed on the electrodes of the BGA.
  • a method of forming a solder bump a method of mounting a solder ball on a flux-coated electrode and heating it has been adopted.
  • narrowing of the electrode pitch which is a soldering part of the electronic components, is in progress.
  • the diameter of the solder ball mounted on the electrode is also downsized.
  • soldering using a solder ball if the solder ball can not be held by the flux at normal temperature before heating, the position of the solder ball shifts with respect to the electrode, and a state (ball missing) occurs. There is a problem called. Such a subject becomes remarkable by narrowing of the pitch of an electrode.
  • the flux used for soldering contains an activator for removing metal oxides, rosin, a solvent and the like. Rosin has heat resistance to heating up to the temperature range assumed for soldering and has a function of protecting the activator. Further, the addition of rosin increases the viscosity of the flux at normal temperature, and has solder ball retention. Furthermore, a flux having an increased viscosity is also proposed by adding a high viscosity solvent in addition to rosin (see, for example, Patent Document 1). There has also been proposed a solder paste containing a flux with an increased viscosity by adding a high viscosity solvent in addition to rosin (see, for example, Patent Document 2).
  • soldering using a solder ball if the wettability of the solder can not be ensured, the solder does not uniformly wet and spread on the electrode, and the position of the solder ball is shifted with respect to the electrode, causing a problem of occurrence of ball missing. is there.
  • the molten solder be sufficiently wet and spread, so that the flux is required to have an activity capable of removing the metal oxide film.
  • rosin in the flux, it is possible to increase the viscosity of the flux at normal temperature to hold the solder balls, and protect the organic acid with rosin against heating up to the temperature range assumed in soldering. can do.
  • rosin does not volatilize by heating to the temperature range assumed for soldering, and may become unsuitable for non-cleaning applications, and a low-residue flux is required.
  • solder ball decreases as the electrode pitch narrows. Furthermore, when the solder balls are miniaturized to a size called solder powder, the flux needs to be activated. On the other hand, in order to hold a solder ball, a viscosity capable of holding the solder ball at normal temperature is required.
  • the present invention has been made to solve such problems, and can ensure the wettability of the solder, ensure the holdability of the solder balls, and suppress the amount of residue after soldering to use without cleaning. It is an object of the present invention to provide a flux capable of realizing a low residue that can be applied to various applications, and a solder paste using the flux.
  • an organic acid mixture composed of an organic acid having 10 or more carbon atoms or an organic acid having 12 or more carbon atoms can obtain sufficient activity even with a small amount of addition.
  • the flux can be made to have a predetermined viscosity without containing rosin.
  • the organic acid mixture composed of an organic acid having 10 or more carbon atoms is 1 wt% to 15 wt%, isobornyl cyclohexanol 50 wt% to 90 wt%, and the other solvent is 5 wt% to 45 wt% Containing no thermosetting resin, when the total of isobornyl cyclohexanol and the other solvent is 100 wt%, the ratio of isobornyl cyclohexanol is 50 wt% or more and 95 wt% or less, and the carbon number is 10
  • the organic acid mixture consisting of the above organic acids is 2-methylnonanedioic acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6-bis (methoxycarbonyl) -2,4,6 Flux consisting of 2-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,
  • the organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms is 30% by weight or more and 60% by weight or less of 2-methylnonanedioic acid, based on 100% by weight of the whole organic acid mixture, 4- (methoxycarbonyl) -2,4- 8 wt% or more and 20 wt% or less of dimethyl undecanedioic acid, 8 wt% or more and 20 wt% or less of 4,6-bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid, 8,9-bis (methoxycarbonyl) It is preferable to contain -8,9-dimethylhexadecanedioic acid in an amount of 15 wt% or more and 30 wt% or less.
  • the present invention contains 1 wt% or more and 15 wt% or less of an organic acid having 12 or more carbon atoms, 50 wt% or more and 90 wt% or less of isobornyl cyclohexanol, and 5 wt% or more and 45 wt% or less of other solvents.
  • the flux of the resin is not contained, and the ratio of isobornyl cyclohexanol is 50 wt% or more and 95 wt% or less, when the total of isobornyl cyclohexanol and the other solvent is 100 wt%.
  • the organic acid having 12 or more carbon atoms is a hydrogen of dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid Either a hydrogenated dimer acid or a hydrogenated trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid with hydrogen added, or a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, oleic acid Of trimer acid, which is a reaction product of methanol and linoleic acid, hydrogenated dimer acid in which hydrogen is added to dimer acid, which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and hydrogen is added to trimer acid, which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid It is
  • the flux of the present invention further contains 0 wt% or more and 15 wt% of an organic acid having 12 or less carbon atoms, 0 wt% or more and 5 wt% or less of an amine, 0 wt% or more and 1 wt% or less of an amine hydrohalide salt, and 0 wt% of an organic halogen compound. It is preferable to contain% or more and 5 wt% or less.
  • this invention is a solder paste containing the flux mentioned above and metal powder.
  • the organic acid mixture containing an organic acid having 10 or more carbon atoms is contained in an amount of 1 wt% to 15 wt%, isobornyl cyclohexanol 50 wt% to 90 wt%, and other solvents in an amount of 5 wt% to 45 wt%.
  • the ratio of isobornyl cyclohexanol is 50 wt% or more and 95 wt% or less, and the organic acid mixture consisting of an organic acid having a carbon number of 10 or more when the total of isobornyl cyclohexanol and the other solvent is 100 wt%, 2-Methylnonanedioic acid, 4- (Methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6-bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid, 8, 9 -Wettability of the solder can be obtained by consisting of -bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid, It was, by suppressing the amount of residue can realize low residue. Furthermore, when a solder ball is placed on the electrode coated with the flux of the present invention to form a solder bump, the solder ball can be held
  • the wettability of the solder can be obtained by the ratio of isobornyl cyclohexanol being 50 wt% or more and 95 wt% or less, and the amount of residue It can be suppressed to realize low residue.
  • the solder ball when a solder ball is placed on the electrode coated with the flux of the present invention to form a solder bump, the solder ball can be held by the flux at normal temperature before heating.
  • the flux of the present embodiment contains an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms, isobornyl cyclohexanol as a solvent, and another solvent. It does not contain rosin.
  • the organic acid mixture comprises 2-methylnonanedioic acid having 10 carbon atoms, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid having 15 carbon atoms, and 4,6-bis- (20 carbon atoms).
  • 2-methylnonanedioic acid 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6-bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid, 8 9,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid has high molecular weight, heat resistance, and activity in relatively small amounts, thereby improving solder wettability.
  • An organic acid mixture consisting of 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid functions as an activator at the time of soldering even if the amount contained in the flux is small, and the amount in the flux is By reducing the amount of residue, the amount of residue after soldering can be suppressed to realize low residue, which can be applied to applications used without cleaning after soldering.
  • 2-Methylnonanedioic acid 4- (Methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6-bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid, 8, 9
  • the amount of the organic acid mixture composed of bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is large, the amount of residue after soldering increases.
  • the organic acid mixture of 1, 9-bis (methoxycarbonyl) -8, 9-dimethylhexadecanedioic acid is contained in an amount of 1 wt% or more and 15 wt% or less.
  • the flux of the present embodiment containing an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms is isobornyl in consideration of the retention of the solder ball when used in the application for forming a solder bump. It contains 50 wt% or more and 90 wt% or less of cyclohexanol. However, if the solvent is only isobornyl cyclohexanol, the viscosity of the flux becomes too high.
  • the ratio of isobornyl cyclohexanol is 50 wt% or more and 95 wt% or less, containing 5 wt% or more and 45 wt% or less of the other solvent, and 100 wt% of the total of isobornyl cyclohexanol and the other solvent. .
  • the flux of the present embodiment contains an organic acid having 12 or more carbon atoms, isobornyl cyclohexanol as a solvent, and another solvent. It does not contain rosin.
  • Organic acids with 12 or more carbons have high molecular weight, have heat resistance to heating up to the temperature range assumed for soldering, are less volatile, and have activity in relatively small amounts, so they have solder wettability Improve.
  • the organic acid having 12 or more carbon atoms functions as an activator at the time of soldering even if the amount contained in the flux is small, and the amount in the flux is small, thereby suppressing the amount of residue after soldering
  • low residue can be realized, and it can be applied to use without cleaning after soldering.
  • the flux of the present embodiment contains 1 wt% or more and 15 wt% or less of the organic acid having 12 or more carbon atoms.
  • the organic acid having 12 or more carbon atoms is dodecanedioic acid having 12 carbon atoms.
  • the organic acid having 12 or more carbon atoms is 12-hydroxystearic acid having 18 carbon atoms.
  • the organic acid having 12 or more carbon atoms is a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, a trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, a dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid.
  • Hydrogenated dimer acid to which hydrogen is added hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid.
  • the dimer acid of the present embodiment is a reactant of oleic acid and linoleic acid, and is a dimer having 36 carbon atoms.
  • the trimer acid of the present embodiment is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, and is a trimer having 54 carbon atoms.
  • the hydrogenated dimer acid to which is added, and the hydrogenated trimer acid to which hydrogen is added to trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid have a large molecular weight and are heat resistant to heating up to the temperature range assumed in soldering. The solder wettability is improved due to the nature and the relatively small amount of activity.
  • Organic acids having 12 or more carbon atoms are dodecanedioic acid, 12-hydroxystearic acid, dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, oleic acid and linoleic acid
  • dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • oleic acid and linoleic acid A hydrogenated dimer acid in which hydrogen is added to a dimer acid which is a reactant of an acid, and a hydrogenated trimer acid in which hydrogen is added to a trimer acid which is a reactant of oleic acid and linoleic acid are added in a large amount. , The amount of residue after soldering increases.
  • the flux of the present embodiment containing an organic acid having a carbon number of 12 or more is 50 wt% or more of isobornyl cyclohexanol in consideration of the retention of the solder ball in the case of being used for forming a solder bump. % Or less.
  • the solvent is only isobornyl cyclohexanol, the viscosity of the flux becomes too high. Therefore, the ratio of isobornyl cyclohexanol is 50 wt% or more and 95 wt% or less, containing 5 wt% or more and 45 wt% or less of the other solvent, and 100 wt% of the total of isobornyl cyclohexanol and the other solvent. .
  • the flux of this embodiment containing an organic acid, containing isobornyl cyclohexanol at a predetermined ratio in a solvent, and containing no rosin contains 0 wt% of another organic acid having 12 carbon atoms and volatile as an activator. % Or more and 15 wt% or less.
  • the flux according to the present embodiment containing an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms, containing isobornyl cyclohexanol in a solvent in a predetermined ratio, and containing no rosin, or 12 carbon atoms
  • the flux of the present embodiment containing the above organic acids, containing isobornyl cyclohexanol in a solvent in a predetermined ratio, and containing no rosin further contains 0 wt% or more and 5 wt% or less of amine as an activator, and amine halide It contains 0 wt% or more and 1 wt% or less of a hydrogen salt, and 0 wt% or more and 5 wt% or less of an organic halogen compound.
  • organic acids having 12 or more carbon atoms in addition to the above, lauric acid (12 carbon atoms), tris (2-carboxyethyl) isocyanurate (12 carbon atoms), dibutyl aniline diglycolic acid (14 carbon atoms), palmitic acid Acids (16 carbons), stearic acid (18 carbons), oleic acid (18 carbons), linoleic acid (18 carbons), linolenic acid (18 carbons), eicosane diacid (20 carbons), etc.
  • a dimer acid other than the reactant of oleic acid and linoleic acid, a trimer acid other than the reactant of oleic acid and linoleic acid, a dimer other than the reactant of oleic acid and linoleic acid A hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to an acid or a hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to a trimer acid other than a reactant of oleic acid and linoleic acid
  • glycolic acid (2 carbon atoms), thioglycolic acid (2 carbon atoms), glycine (2 carbon atoms), malonic acid (3 carbon atoms), fumaric acid (4 carbon atoms)
  • Maleic acid (carbon number 4), succinic acid (carbon number 4), diglycolic acid (carbon number 4), tartaric acid (carbon number 4), malic acid (carbon number 4), glutaric acid (carbon number 5), 2 2, 2-bis (hydroxymethyl) propionic acid (carbon number 5), adipic acid (carbon number 6), citric acid (carbon number 6), picolinic acid (carbon number 6), benzoic acid (carbon number 6), 2-Bis (hydroxymethyl) butanoic acid (carbon number 6), salicylic acid (carbon number 7), dipicolinic acid (carbon number 7), 2,3-dihydroxybenzoic acid (carbon number 7), 3-hydroxybenzoic acid (carbon) Number 7), suberic acid (carbon number 8), phthalic acid (carbon Number 8), isophthal
  • the other solvent preferably has a viscosity lower than that of isobornyl cyclohexanol at normal temperature, and includes water, alcohol solvents, glycol ether solvents, terpineols and the like.
  • alcohol solvents ethanol, industrial ethanol (a mixed solvent obtained by adding methanol and / or isopropyl alcohol to ethanol), isopropyl alcohol, 1,2-butanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, 2 , 5-Dimethyl-2,5-hexanediol, 2,5-Dimethyl-3-hexyne-2,5-diol, 2,3-Dimethyl-2,3-butanediol, 1,1,1-tris (hydroxy) Methyl) ethane, 2-ethyl-2-hydroxymethyl-1,3-propanediol, 2,2'-oxybis (methylene) bis (2-ethyl-1,3-propanedi
  • glycol ether solvents include hexyl diglycol, diethylene glycol mono-2-ethyl hexyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, 2-methylpentane-2,4-diol, diethylene glycol monohexyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, triethylene glycol monobutyl ether Etc.
  • amines include monoethanolamine, diphenylguanidine, ethylamine, triethylamine, ethylenediamine, triethylenetetramine, 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4 -Methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2 -Undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimery 1-cyanoethyl-2-phenyl
  • organic halogen compounds include trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol which is an organic bromo compound, triallyl isocyanurate hexabromide, 1-bromo-2-butanol, 1-bromo-2-propanol, 3 -Bromo-1-propanol, 3-bromo-1,2-propanediol, 1,4-dibromo-2-butanol, 1,3-dibromo-2-propanol, 2,3-dibromo-1-propanol, 2, 3-Dibromo-1,4-butanediol, 2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol, trans-2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol, cis-2,3 Dibromo-2-butene-1,4-diol, tetrabromophthalic acid, bromosuccinic acid and
  • chlorochloroalkanes which are organic chloro compounds, chlorinated fatty acid esters, hetic acid, hetic acid anhydride and the like can be mentioned.
  • fluorine-based surfactants which are organic fluoro compounds, surfactants having a perfluoroalkyl group, polytetrafluoroethylene and the like can be mentioned.
  • the amine hydrohalide is a compound obtained by reacting an amine with a hydrogen halide, and includes aniline hydrogen chloride, aniline hydrogen bromide and the like.
  • the amine of the amine hydrohalide salt the above-mentioned amine can be used, and ethylamine, ethylenediamine, triethylamine, methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole and the like can be mentioned, and as the hydrogen halide, chlorine, Examples thereof include bromine, iodine and hydrides of fluorine (hydrogen chloride, hydrogen bromide, hydrogen iodide, hydrogen fluoride).
  • it may replace with an amine hydrohalide salt, or it may combine with an amine hydrohalide salt, and a borofluoride may be included, and boro hydrofluoric acid etc. are mentioned as a borofluoride.
  • the solder paste of the present embodiment contains a mixture of an organic acid consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms, contains isobornyl cyclohexanol in a solvent in a predetermined ratio, and contains no rosin.
  • it contains an organic acid having 12 or more carbon atoms, contains isobornyl cyclohexanol in a solvent in a predetermined ratio, and contains a rosin-free flux, and metal powder.
  • the metal powder is preferably a solder containing no Pb, Sn alone, or Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi, Sn-In, or the like.
  • These alloys are composed of solder powder obtained by adding Sb, Bi, In, Cu, Zn, As, Ag, Cd, Fe, Ni, Co, Au, Ge, P and the like.
  • the effect example of the flux and solder paste of this embodiment > 1 wt% or more and 15 wt% or less of an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms, 50 wt% or more and 90 wt% or less of isobornyl cyclohexanol, and 5 wt% or more and 45 wt% or less of another solvent;
  • An organic acid mixture composed of an organic acid having a ratio of isobornyl cyclohexanol of 50 wt% or more and 95 wt% or less and having a carbon number of 10 or more when the total of hexanol and the other solvent is 100 wt% is 2-methylnonane Acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6-bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid, 8,9-bis (methoxy) With a flux consist
  • solder wettability can be obtained with a flux in which the ratio of isobornyl cyclohexanol is 50 wt% or more and 95 wt% or less, and the solder paste using this flux, when the total of the solvents in the above is 100 wt%.
  • the amount of residue can be suppressed to realize low residue.
  • the total amount of flux when the total amount of flux is 100 wt%, the total content of isobornyl cyclohexanol and other solvents is 100 wt%, containing 50 wt% or more and 90 wt% or less of isobornyl cyclohexanol.
  • the flux has a viscosity capable of holding the solder ball at normal temperature, whereby the flux of each embodiment is applied to the electrode and the flux is In the case of forming a solder bump by placing a solder ball on the applied electrode, the solder ball can be held by flux at normal temperature before heating, and the occurrence of ball missing can be suppressed.
  • the fluxes of Examples and Comparative Examples were prepared with the compositions shown in Tables 1 and 2 below, and the wettability of the solder, the retention of the solder balls, and the amount of residue were verified.
  • the compositional ratio in Tables 1 and 2 is wt (weight)% when the total amount of flux is 100 except for the ratio of isobornyl cyclohexanol.
  • Verification method As a test evaluation method by the TG method (thermogravimetry), 10 mg of the flux of each Example and each Comparative Example is packed in an aluminum pan, and 25 ° C. under N 2 atmosphere using TGD 9600 manufactured by ULVAC. Heating was performed at a temperature rising rate of 1 ° C./sec up to 250 ° C. It was determined whether the weight of each flux after heating was less than 15% before heating.
  • the flux whose weight after heating has become 15% or less before heating is a flux which does not require cleaning after reflow because the components in the flux are sufficiently volatilized by heating. It can be said that the flux whose weight was greater than 15% before heating had insufficient volatilization of the components in the flux. If the volatilization of the components in the flux is insufficient and a large amount of residue remains, it causes a conductivity failure due to moisture absorption and the like.
  • Example 1 As an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms, 2-methylnonanedioic acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6 An organic acid mixture consisting of: -bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is defined according to the invention.
  • the ratio of isobornyl cyclohexanol is 78.9% by weight, based on 100% by weight of isobornyl cyclohexanol and the other solvent.
  • the flux is within the range, in spreading the diameter of the solder is 350 ⁇ m or more, the solder is favorably wetting, sufficient effect was obtained for solder wetting and spreading.
  • the viscosity of the flux at normal temperature before heating can be raised to the extent that the solder balls can be held, and the solder balls can be held. Furthermore, when the amount of residue is 15 wt% or less, a sufficient effect of suppressing the amount of residue to obtain a low residue is obtained.
  • the test object of the example in which the solder ball is held at the mounting position at room temperature and held in the electrode portion at room temperature is 25 ° C. under N 2 atmosphere using a reflow furnace.
  • Example 2 As an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms, 2-methylnonanedioic acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6 An organic acid mixture consisting of: -bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is defined according to the invention.
  • Example 3 As an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms, 2-methylnonanedioic acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6 An organic acid mixture consisting of: -bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is defined according to the invention.
  • the proportion of isobornyl cyclohexanol is 52.6 wt, based on a total content of 100 wt% of isobornyl cyclohexanol and other solvents, containing 45 wt% more.
  • the solder is favorably wetting, sufficient effect was obtained for solder wetting and spreading.
  • the solder ball could be held at normal temperature before heating. Furthermore, the residual amount was suppressed and the sufficient effect of making it a low residue was acquired.
  • Example 4 As an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms, 2-methylnonanedioic acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6 An organic acid mixture consisting of: -bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is defined according to the invention.
  • Example 5 As an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms, 2-methylnonanedioic acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6 An organic acid mixture consisting of: -bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is defined according to the invention.
  • Example 6 As shown in Example 6, as an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms, 2-methylnonanedioic acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6 An organic acid mixture consisting of: -bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is defined according to the invention.
  • Example 7 As shown in Example 7, as an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms, 2-methylnonanedioic acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6 An organic acid mixture consisting of: -bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is defined according to the invention.
  • Example 8 As an organic acid mixture comprising an organic acid having 10 or more carbon atoms, 2-methylnonanedioic acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6
  • An organic acid mixture consisting of: -bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is defined according to the invention.
  • the content is reduced to 1 wt%, and as the other organic acid, glycolic acid having 4 carbon atoms is contained in the range specified in the present invention at 1 wt%, and 2-phenylimidazole as the amine Containing 1 wt.% In the range specified by and containing 1 wt.% Of an amine hydrohalide as halogen, and within the range specified in the present invention, isobornyl cyclohexanol In the range specified in the present invention, 76 wt%, and as the other solvent, 20 wt% in the range specified in the present invention, 1,3-butylene glycol is contained in the range specified in the present invention; 100 wt% of isobornyl cyclohexanol and the other solvent Even when the flux is in the range specified in the present invention, the percentage of isobornyl cyclohexanol is 79.2 wt% when it is%, the solder wets and spreads well, and
  • Example 9 As shown in Example 9, as an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms, 2-methylnonanedioic acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6 An organic acid mixture consisting of: -bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is defined according to the invention.
  • the content is reduced to 1 wt%, and as the other organic acid, glycolic acid having 4 carbon atoms is contained in the range specified in the present invention at 1 wt%, and 2-phenylimidazole as the amine Containing 1 wt% of the organic halogen compound as halogen, containing 5 wt% of the organic halogen compound as the halogen within the range specified in the present invention, isobornyl cyclohexanol according to the present invention Within the range specified in the present invention, and 20 wt% of 1,3-butylene glycol as another solvent, within the range specified in the present invention, and 100 wt% of the total of isobornyl cyclohexanol and the other solvent
  • the proportion of isobornyl cyclohexanol is 78.3 wt%, and the solder wets and spreads well, and a sufficient effect on the spread of the sold
  • 2-methylnonanedioic acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, and 4,6 are obtained as an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms.
  • An organic acid mixture consisting of: -bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is defined according to the invention.
  • the present invention contains 1 wt%, and as the other organic acid, it contains 1 wt% of glutaric acid having 5 carbon atoms within the range specified in the present invention, and 2-phenylimidazole as the amine. Containing 1 wt% within the range specified in the following, 77 wt% isobornyl cyclohexanol within the range specified in the present invention, and 1,3-butylene glycol as another solvent
  • the total content of isobornyl cyclohexanol and the other solvent is 100 wt%, containing 20 wt% within the range specified in the present invention, the ratio of isobornyl cyclohexanol is 79.4 wt% and is specified in the present invention. Even if the flux is within the range, the solder wets and spreads well, and a sufficient effect on the solder wet spreading is obtained. In addition, the solder ball could be held at normal temperature before heating. Furthermore, the residual amount was suppresse
  • Example 11 As an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms, 2-methylnonanedioic acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6 An organic acid mixture consisting of: -bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is defined according to the invention.
  • Example 12 As an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms, 2-methylnonanedioic acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6 An organic acid mixture consisting of: -bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is defined according to the invention.
  • Example 13 As shown in Example 13, as an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms, 2-methylnonanedioic acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6 An organic acid mixture consisting of: -bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is defined according to the invention.
  • Example 14 as an organic acid having 12 or more carbon atoms, 5 wt% of dodecanedioic acid having 12 carbon atoms is included in the range specified in the present invention, and isobornyl cyclohexanol is present invention.
  • the proportion of isobornyl cyclohexanol is 78.9 wt%, and the solder wets and spreads well, and a sufficient effect on the solder wet spread is obtained.
  • the solder ball could be held at normal temperature before heating. Furthermore, the residual amount was suppressed and the sufficient effect of making it a low residue was acquired.
  • Example 15 5 wt% of 12-hydroxystearic acid having 18 carbon atoms is contained as an organic acid having 12 or more carbon atoms within the range specified in the present invention, and isobornyl cyclohexanol Is 75 wt% in the range specified in the present invention, and 20 wt% in the range specified in the present invention is 1,3-butylene glycol as the other solvent, and the total of isobornyl cyclohexanol and the other solvent
  • the content of 100% by weight, the solder wets and spreads well even with a flux whose ratio of isobornyl cyclohexanol is 78.9 wt% and is within the range specified in the present invention. The effect was obtained.
  • the solder ball could be held at normal temperature before heating. Furthermore, the residual amount was suppressed and the sufficient effect of making it a low residue was acquired.
  • the dimer acid having 36 carbon atoms which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, is contained in the range specified in the present invention at 5 wt%
  • Bornyl cyclohexanol contains 75 wt% in the range specified in the present invention, and 1,3-butylene glycol as another solvent, 20 wt% in the range specified in the present invention, and isobornyl cyclohexanol and the like
  • the solder wets and spreads well even with a flux having a ratio of isobornyl cyclohexanol of 78.9 wt% and within the range specified in the present invention, when the total amount of solvents in the above is 100 wt%. A sufficient effect was obtained.
  • the solder ball could be held at normal temperature before heating. Furthermore, the residual amount was suppressed and the sufficient effect of making it a low residue was acquired.
  • Example 17 As shown in Example 17, as the organic acid having 12 or more carbon atoms, a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a C36 dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is specified in the present invention.
  • the solder Containing 5 wt% of isobornyl cyclohexanol, 75 wt% within the range specified in the present invention, and 1,3-butylene glycol as another solvent, 20 wt% within the range specified in the present invention Containing 100% by weight of isobornyl cyclohexanol and another solvent, the solder is good even with a flux having a ratio of isobornyl cyclohexanol of 78.9% by weight and within the range specified in the present invention Spread and the solder spreads well. In addition, the solder ball could be held at normal temperature before heating. Furthermore, the residual amount was suppressed and the sufficient effect of making it a low residue was acquired.
  • Example 18 a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a C36 dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid as an organic acid having a carbon number of 12 or more is defined in the present invention.
  • a hydrogenated dimer acid in which hydrogen is added to a dimer acid having 36 carbon atoms, which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, is defined in the present invention.
  • Example 20 a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a C36 dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid as an organic acid having a carbon number of 12 or more is defined in the present invention.
  • a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a C36 dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is specified in the present invention.
  • a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a C36 dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is defined in the present invention.
  • a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a C36 dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is defined in the present invention.
  • Example 24 As shown in Example 24, as the organic acid having 12 or more carbon atoms, a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a C36 dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is specified in the present invention.
  • the content is reduced to 1 wt%, and as the other organic acid, glycolic acid having 4 carbon atoms is contained in the range specified in the present invention at 1 wt%, and 2-phenylimidazole as the amine Containing 1 wt% of the amine hydrohalide as halogen and 1 wt% of the amine hydrohalide as halogen within the range specified in the present invention, and isobornyl cyclohexanol in the range specified in the present invention 76 wt%, 1,3-butylene glycol as another solvent, 20 wt% within the range specified in the present invention, and the total of isobornyl cyclohexanol and other solvent is 100 Even when the flux is in the range specified in the present invention and the ratio of isobornyl cyclohexanol is 79.2 wt% when t%, the solder wets and spreads well, and the solder spreads sufficiently well. was gotten. In addition
  • Example 25 As shown in Example 25, as the organic acid having 12 or more carbon atoms, a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a C36 dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is specified in the present invention.
  • the content is reduced to 1 wt%, and as the other organic acid, glycolic acid having 4 carbon atoms is contained in the range specified in the present invention at 1 wt%, and 2-phenylimidazole as the amine And 1 wt% in the range specified in the above, 5 wt% of the organic halogen compound as the halogen in the range specified in the present invention, and 72 wt% in the range specified in the present invention with isobornyl cyclohexanol As other solvent, 20 wt% of 1,3-butylene glycol within the range specified in the present invention, and 100 wt% of total of isobornyl cyclohexanol and other solvents
  • the proportion of isobornyl cyclohexanol is 78.3 wt%, and the solder wets and spreads well, and a sufficient effect on the spread of the solder is obtained.
  • the solder wets and spreads well, and a sufficient effect on the spread
  • a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a C36 dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is defined in the present invention.
  • it contains 1 wt%
  • the other organic acid it contains 1 wt% of glutaric acid having 5 carbon atoms within the range specified in the present invention, and 2-phenylimidazole as the amine.
  • a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a C36 dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid as an organic acid having a carbon number of 12 or more is defined in the present invention.
  • a C36 dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid as an organic acid having a carbon number of 12 or more
  • 2-phenylimidazole as the amine
  • isobornyl cyclohexanol in the range specified in the present invention.
  • Example 28 a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a C36 dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid as an organic acid having a carbon number of 12 or more is defined in the present invention.
  • a hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a C36 dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is defined in the present invention.
  • the organic acid having 12 or more carbon atoms contains 5 wt% of a trimer acid having 54 carbon atoms which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid within the range specified in the present invention, and iso Bornyl cyclohexanol contains 75 wt% in the range specified in the present invention, and 1,3-butylene glycol as another solvent, 20 wt% in the range specified in the present invention, and isobornyl cyclohexanol and the like
  • the solder wets and spreads well even with a flux having a ratio of isobornyl cyclohexanol of 78.9 wt% and within the range specified in the present invention, when the total amount of solvents in the above is 100 wt%. A sufficient effect was obtained.
  • the solder ball could be held at normal temperature before heating. Furthermore, the residual amount was suppressed and the sufficient effect of making it a low residue was acquired.
  • Example 31 As an organic acid having a carbon number of 12 or more, a hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to a carbon number 54 trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid is specified in the present invention.
  • the solder Containing 5 wt% of isobornyl cyclohexanol, 75 wt% within the range specified in the present invention, and 1,3-butylene glycol as another solvent, 20 wt% within the range specified in the present invention Containing 100% by weight of isobornyl cyclohexanol and another solvent, the solder is good even with a flux having a ratio of isobornyl cyclohexanol of 78.9% by weight and within the range specified in the present invention Spread and the solder spreads well. In addition, the solder ball could be held at normal temperature before heating. Furthermore, the residual amount was suppressed and the sufficient effect of making it a low residue was acquired.
  • Example 32 as an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms, 2-methylnonanedioic acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6
  • An organic acid mixture consisting of: -bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is defined according to the invention.
  • a mixture of organic acids consisting of 4,6-bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid It contains 20% by weight beyond the range specified in the invention, 60% by weight of isobornyl cyclohexanol, 20% by weight of 1,3-butylene glycol as another solvent, 100% of the total of isobornyl cyclohexanol and the other solvent %, The flux of which the ratio of isobornyl cyclohexanol is 75 wt% and is within the range specified in the present invention Effect on wet-spreading, the effect of holding the solder balls at the normal temperature before heating is obtained, residual amount exceeds 15 wt%, the effect of a low residue can not be residual amount is suppressed is not obtained.
  • an organic acid mixture comprising an organic acid having 10 or more carbon atoms, a glycolic acid having 4 carbon atoms as an organic acid which does not contain an organic acid having 12 or more carbon atoms, Containing 5 wt% within the specified range, 75 wt% isobornyl cyclohexanol, 20 wt% of 1,3-butylene glycol as another solvent, and the total of 100 wt% isobornyl cyclohexanol and the other solvent
  • the proportion of isobornyl cyclohexanol is 78.9 wt% and the flux is within the range defined in the present invention, the effect of holding the solder ball at normal temperature before heating and the effect of low residue were obtained
  • the solder spread diameter was less than 350 ⁇ m, the solder did not wet and spread, and no effect was obtained on the solder spread.
  • an organic acid mixture comprising an organic acid having 10 or more carbon atoms, a glycolic acid having 4 carbon atoms as an organic acid which does not contain an organic acid having 12 or more carbon atoms, Increase within the specified range to include 15 wt%, 65 wt% isobornyl cyclohexanol, 20 wt% 1,3-butylene glycol as another solvent, 100 wt% total of isobornyl cyclohexanol and other solvent
  • the ratio of isobornyl cyclohexanol is 76.5 wt% and the flux is within the range defined in the present invention, the effect of holding the solder ball at normal temperature before heating and the effect of low residue are obtained. However, no effect was obtained on the spread of the solder.
  • An organic acid mixture consisting of: -bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is defined according to the invention.
  • 2-methylnonanedioic acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, and 4,6 are obtained as an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms.
  • An organic acid mixture consisting of: -bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is defined according to the invention.
  • the present invention contains 35 wt% of polymerized rosin as an additional rosin, 40 wt% of isobornyl cyclohexanol below the range specified in the present invention, and other solvents 1,3-
  • 20 wt% of butylene glycol is contained within the range specified in the present invention, and the total of isobornyl cyclohexanol and other solvent is 100 wt%
  • the effect on the spread of the solder and the effect of holding the solder ball at normal temperature before heating were obtained.
  • the effect of low residue was not obtained because the rosin is a residue.
  • An organic acid mixture consisting of: -bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid and 8,9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid is defined according to the invention.
  • the present invention contains 35 wt% of the epoxy resin not added, and contains 40 wt% of isobornyl cyclohexanol below the range specified in the present invention, and as the other solvent, 1,3-butylene glycol Is 20% by weight within the range specified in the present invention, and 100% by weight of isobornyl cyclohexanol and the other solvent is isobornyl Even with the flux having a ratio of 66.7 wt% of chlorhexanol and within the range specified in the present invention, the effect on the spread of the solder and the effect of holding the solder ball at normal temperature before heating were obtained, but epoxy resin As a result, the effect of low residue was not obtained.
  • an organic acid mixture containing an organic acid having an isobornyl cyclohexanol ratio of 50 wt% or more and 95 wt% or less and having 10 or more carbon atoms is , 2-methylnonanedioic acid, 4- (methoxycarbonyl) -2,4-dimethylundecanedioic acid, 4,6-bis (methoxycarbonyl) -2,4,6-trimethyltridecanedioic acid, 8, A flux consisting of 9-bis (methoxycarbonyl) -8,9-dimethylhexadecanedioic acid, and using this flux In Rudapesuto, solder spread good wetting. Also, the solder balls could be held at normal temperature before heating. Furthermore, the amount of residue was suppressed.
  • an organic acid mixture consisting of an organic acid having 10 or more carbon atoms in an amount of more than 3 wt% and 15 wt% or less, and containing 3% or more and 15 wt% or less of an organic acid having 12 or more carbon atoms
  • other activators are included. It has been found that sufficient activity can be obtained even without. Even in this case, it was found that the activity was further improved by further including other active agents, and the retention of the solder ball and the low residue property were not inhibited.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

はんだの濡れ性が確保でき、はんだボールの保持性を確保でき、かつ、はんだ付け後の残渣量を抑制して無洗浄で使用する用途に適用できるような低残渣を実現可能なフラックスを提供する。　フラックスは、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物を１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、イソボルニルシクロヘキサノールを５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下、他の溶剤を５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が５０ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下であり、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物は、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる。

Description

フラックス及びソルダペースト
　本発明は、はんだ付けに用いられるフラックス及びこのフラックスを用いたソルダペーストに関する。
　一般的に、はんだ付けに用いられるフラックスは、はんだ及びはんだ付けの対象となる接合対象物の金属表面に存在する金属酸化物を化学的に除去し、両者の境界で金属元素の移動を可能にする効能を持つ。このため、フラックスを使用してはんだ付けを行うことで、はんだと接合対象物の金属表面との間に金属間化合物が形成できるようになり、強固な接合が得られる。
　近年、小型情報機器の発達により、搭載される電子部品では急速な小型化が進行している。電子部品は、小型化の要求により接続端子の狭小化や実装面積の縮小化に対応するため、裏面に電極が配置されたボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）が適用されている。
　ＢＧＡの電極には、はんだバンプが形成されている。はんだバンプを作る方法として、フラックスを塗布した電極に、はんだボールを搭載して加熱する方法が採られていた。近年、電子部品の小型化により、電子部品のはんだ付け部位である電極ピッチの狭小化が進行している。電極ピッチの狭小化により、電極に搭載するはんだボールの径も、小型化が進んでいる。
　はんだボールを使用したはんだ付けでは、加熱前の常温時にフラックスではんだボールを保持できないと、電極に対してはんだボールの位置がずれ、はんだボールが電極パッドから外れた状態（ボールミッシング）が発生するという課題がある。このような課題は、電極のピッチの狭小化により顕著になる。
　はんだ付けに用いられるフラックスは、金属酸化物を除去する活性剤と、ロジンと、溶剤等を含む。ロジンは、はんだ付けで想定される温度域までの加熱に対して耐熱性を有し、活性剤を保護する機能を有する。また、ロジンが添加されることで、常温時のフラックスの粘度が上がり、はんだボールの保持性を有する。更に、ロジンに加えて高粘度の溶剤を添加して、粘度を上げたフラックスも提案されている（例えば、特許文献１参照）。ロジンに加えて高粘度の溶剤を添加して、粘度を上げたフラックスを含むソルダペーストも提案されている（例えば、特許文献２参照）。
　また、はんだボールを使用したはんだ付けでは、はんだの濡れ性が確保できないと、電極上ではんだが均等にぬれ広がらず、電極に対してはんだボールの位置がずれ、ボールミッシングが発生するという課題がある。
特開２０１４－１００７３７号公報 特開２０１５－１４２９３６号公報
　はんだ付けを行う場合、溶融したはんだが十分にぬれ広がることが求められ、このため、フラックスには金属酸化膜を除去できる活性が求められる。
　しかし、活性剤としてフラックスに添加される一般的な有機酸では、添加する量が少ないと、はんだ付けで想定される温度域までの加熱で揮発し、活性が十分とは言えず濡れ性が確保できない。また、濡れ性を確保するために添加する量を増やすと、残渣量が多くなる。
　残渣量が多くなると、はんだ付け後の残渣を洗浄しないで使用する無洗浄用途に不適格となる場合があり、低残渣のフラックスが求められる。
　また、フラックスにロジンを含むことで、常温時のフラックスの粘度を上げてはんだボールを保持できるようになり、かつ、はんだ付けで想定される温度域までの加熱に対してロジンで有機酸を保護することができる。
　しかし、ロジンは、はんだ付けで想定される温度域までの加熱で揮発せず、無洗浄用途に不適格となる場合があり、低残渣のフラックスが求められる。
　このため、はんだ付け後に無洗浄で使用する用途では、活性剤として機能する成分が少量でも、十分な活性が得られることが好ましく、とりわけ、電極ピッチの狭ピッチ化に伴いはんだボールが小径化し、さらに、はんだパウダと称すサイズにまではんだボールが微細化すると、フラックスにより活性が必要となる。一方で、はんだボールを保持するためには、常温時にはんだボールを保持できる粘度が必要とされる。
　本発明は、このような課題を解決するためなされたもので、はんだの濡れ性が確保でき、はんだボールの保持性を確保でき、かつ、はんだ付け後の残渣量を抑制して無洗浄で使用する用途に適用できるような低残渣を実現可能なフラックス、及び、このフラックスを使用したソルダペーストを提供することを目的とする。
　炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物、あるいは、炭素数が１２以上の有機酸は、少量の添加でも十分な活性が得られることを見出した。また、イソボルニルシクロヘキサノールを含むことで、ロジンを含まなくてもフラックスを所定の粘度にできることを見出した。
　そこで、本発明は、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物を１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、イソボルニルシクロヘキサノールを５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下、他の溶剤を５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下含み、熱硬化性の樹脂は含まず、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が５０ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下であり、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物は、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなるフラックスである。
　炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物は、有機酸混合物全体を１００ｗｔ％とした場合、２－メチルノナン二酸を３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸を８ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸を８ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸を１５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含むことが好ましい。
　また、本発明は、炭素数が１２以上の有機酸を１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、イソボルニルシクロヘキサノールを５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下、他の溶剤を５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下含み、熱硬化性の樹脂は含まず、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が５０ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下であるフラックスである。
　炭素数が１２以上の有機酸は、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上であることが好ましい。
　本発明のフラックスは、さらに炭素数が１２未満の有機酸を０ｗｔ％以上１５ｗｔ％、アミンを０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、アミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上１ｗｔ％以下、有機ハロゲン化合物を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下含むことが好ましい。
　また、本発明は、上述したフラックスと、金属粉を含むソルダペーストである。
　本発明では、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物を１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、イソボルニルシクロヘキサノールを５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下、他の溶剤を５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が５０ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下であり、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物は、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなることで、はんだの濡れ性を得ることができる、また、残渣の量を抑制して低残渣を実現できる。さらに、本発明のフラックスを塗布した電極にはんだボールを載せてはんだバンプを形成する場合、加熱前の常温時にはんだボールをフラックスで保持できる。
　また、本発明では、炭素数が１２以上の有機酸を１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、イソボルニルシクロヘキサノールを５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下、他の溶剤を５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が５０ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下であることで、はんだの濡れ性を得ることができる、また、残渣の量を抑制して低残渣を実現できる。さらに、本発明のフラックスを塗布した電極にはんだボールを載せてはんだバンプを形成する場合、加熱前の常温時にはんだボールをフラックスで保持できる。
　＜本実施の形態のフラックスの一例＞
　本実施の形態のフラックスは、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物と、溶剤としてイソボルニルシクロヘキサノールと、他の溶剤を含む。ロジンは含まない。有機酸混合物は、炭素数が１０の２－メチルノナン二酸と、炭素数が１５の４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、炭素数が２０の４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、炭素数が２０の８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる。
　２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物は、はんだ付けで想定される温度域までの加熱に対して耐熱性を有し、難揮発性で、はんだ付け時に活性剤として機能する。
　低残渣のフラックスを実現するため、ロジンを含まず、また、熱硬化性の樹脂等の樹脂を含まず、すべての成分を揮発しやすい構成とすると、有機酸もリフロー中に揮発する設計となり、ロジンを代表とする樹脂等の耐熱性を有する成分による保護も受けられないため、とりわけ炭素数の少ない有機酸は揮発・分解してしまう。
　これに対して、２－メチルノナン二酸、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸は分子量が大きく、耐熱性を持ち、比較的少量で活性を有するために、はんだ濡れ性が向上する。
　これにより、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物は、フラックスに含まれる量が少なくてもはんだ付け時に活性剤として機能し、また、フラックス中の量が少ないことで、はんだ付け後の残渣量を抑制して低残渣が実現でき、はんだ付け後に無洗浄で使用する用途に適用できる。
　２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を添加する量が多いと、はんだ付け後の残渣量が多くなる。
　そこで、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含む。
　また、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物を含む本実施の形態のフラックスは、はんだバンプを形成する用途で使用される場合におけるはんだボールの保持性を考慮して、イソボルニルシクロヘキサノールを５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下含む。但し、溶剤がイソボルニルシクロヘキサノールのみであると、フラックスの粘性が高くなり過ぎる。そこで、他の溶剤を５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下含み、かつ、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が５０ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下である。
　また、本実施の形態のフラックスは、炭素数が１２以上の有機酸と、溶剤としてイソボルニルシクロヘキサノールと、他の溶剤を含む。ロジンは含まない。炭素数が１２以上の有機酸は分子量が大きく、はんだ付けで想定される温度域までの加熱に対して耐熱性を持ち、難揮発性で、比較的少量で活性を有するために、はんだ濡れ性が向上する。
　これにより、炭素数が１２以上の有機酸は、フラックスに含まれる量が少なくてもはんだ付け時に活性剤として機能し、また、フラックス中の量が少ないことで、はんだ付け後の残渣量を抑制して低残渣が実現でき、はんだ付け後に無洗浄で使用する用途に適用できる。
　炭素数が１２以上の有機酸を添加する量が多いと、はんだ付け後の残渣量が多くなる。そこで、本実施の形態のフラックスは、炭素数が１２以上の有機酸を、１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含む。
　炭素数が１２以上の有機酸は、炭素数が１２のドデカン二酸である。また、炭素数が１２以上の有機酸は、炭素数が１８の１２－ヒドロキシステアリン酸である。更に、炭素数が１２以上の有機酸は、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸である。
　本実施の形態のダイマー酸は、オレイン酸とリノール酸の反応物で、炭素数が３６の２量体である。また、本実施の形態のトリマー酸は、オレイン酸とリノール酸の反応物で、炭素数が５４の３量体である。
　ドデカン二酸、１２－ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸は、分子量が大きく、はんだ付けで想定される温度域までの加熱に対して耐熱性を持ち、比較的少量で活性を有するために、はんだ濡れ性が向上する。
　これにより、ドデカン二酸、１２－ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸は、フラックスに含まれる量が少なくてもはんだ付け時に活性剤として機能し、また、フラックス中の量が少ないことで、はんだ付け後の残渣量を抑制して低残渣が実現でき、はんだ付け後に無洗浄で使用する用途に適用できる。
　炭素数が１２以上の有機酸が、ドデカン二酸、１２－ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸である場合でも、添加する量が多いと、はんだ付け後の残渣量が多くなる。
　そこで、ドデカン二酸、１２－ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ドデカン二酸、１２－ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上の合計を、１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含む。
　炭素数が１２以上の有機酸を含む本実施の形態のフラックスは、はんだバンプを形成する用途で使用される場合におけるはんだボールの保持性を考慮して、イソボルニルシクロヘキサノールを５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下含む。但し、溶剤がイソボルニルシクロヘキサノールのみであると、フラックスの粘性が高くなり過ぎる。そこで、他の溶剤を５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下含み、かつ、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が５０ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下である。
　炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物を含み、イソボルニルシクロヘキサノールを溶剤中に所定の比率で含み、ロジンを含まない本実施の形態のフラックス、あるいは、炭素数が１２以上の有機酸を含み、イソボルニルシクロヘキサノールを溶剤中に所定の比率で含み、ロジンを含まない本実施の形態のフラックスは、活性剤として炭素数が１２未満で揮発性の他の有機酸を０ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含む。
　また、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物を含み、イソボルニルシクロヘキサノールを溶剤中に所定の比率で含み、ロジンを含まない本実施の形態のフラックス、あるいは、炭素数が１２以上の有機酸を含み、イソボルニルシクロヘキサノールを溶剤中に所定の比率で含み、ロジンを含まない本実施の形態のフラックスは、活性剤としてさらにアミンを０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、アミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上１ｗｔ％以下、有機ハロゲン化合物を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下含む。
　炭素数が１２以上の有機酸としては、上述以外に、ラウリン酸（炭素数１２）、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシエチル）（炭素数１２）、ジブチルアニリンジグリコール酸（炭素数１４）、パルミチン酸（炭素数１６）、ステアリン酸（炭素数１８）、オレイン酸（炭素数１８）、リノール酸（炭素数１８）、リノレン酸（炭素数１８）、エイコサン二酸（炭素数２０）等が挙げられる。
　また、炭素数が１２以上の有機酸としては、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸として、オレイン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸の反応物であるトリマー酸、リノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノレン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、上述したオレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸等が挙げられる。
　炭素数が１２未満の有機酸としては、グリコール酸（炭素数２）、チオグリコール酸（炭素数２）、グリシン（炭素数２）、マロン酸（炭素数３）、フマル酸（炭素数４）、マレイン酸（炭素数４）、コハク酸（炭素数４）、ジグリコール酸（炭素数４）、酒石酸（炭素数４）、リンゴ酸（炭素数４）、グルタル酸（炭素数５）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸（炭素数５）、アジピン酸（炭素数６）、クエン酸（炭素数６）、ピコリン酸（炭素数６）、安息香酸（炭素数６）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸（炭素数６）、サリチル酸（炭素数７）、ジピコリン酸（炭素数７）、２，３－ジヒドロキシ安息香酸（炭素数７）、３－ヒドロキシ安息香酸（炭素数７）、スベリン酸（炭素数８）、フタル酸（炭素数８）、イソフタル酸（炭素数８）、テレフタル酸（炭素数８）、パラヒドロキシフェニル酢酸（炭素数８）、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸（炭素数８）、ｐ－アニス酸（炭素数８）、アゼライン酸（炭素数９）、２，４－ジエチルグルタル酸（炭素数９）、セバシン酸（炭素数１０）、フェニルコハク酸（炭素数１０）、２－キノリンカルボン酸（炭素数１０）、４－ｔｅｒｔ－ブチル安息香酸（炭素数１１）等が挙げられる。
　他の溶剤は、常温時にイソボルニルシクロヘキサノールより粘度が低いことが好ましく、水、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。アルコール系溶剤としてはエタノール、工業用エタノール（エタノールにメタノール及び／またはイソプロピルアルコールを添加した混合溶剤）、イソプロピルアルコール、１，２－ブタンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール、２，５－ジメチル－２，５－ヘキサンジオール、２，５－ジメチル－３－ヘキシン－２，５－ジオール、２，３－ジメチル－２，３－ブタンジオール、１，１，１－トリス（ヒドロキシメチル）エタン、２－エチル－２－ヒドロキシメチル－１，３－プロパンジオール、２，２′－オキシビス（メチレン）ビス（２－エチル－１，３－プロパンジオール）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１，３－プロパンジオール、１，２，６－トリヒドロキシヘキサン、ビス［２，２，２－トリス（ヒドロキシメチル）エチル］エーテル、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、エリトリトール、トレイトール、グアヤコールグリセロールエーテル、３，６－ジメチル－４－オクチン－３，６－ジオール、２，４，７，９－テトラメチル－５－デシン－４，７－ジオール等が挙げられる。グリコールエーテル系溶剤としては、ヘキシルジグリコール、ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、２－メチルペンタン－２，４－ジオール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。
　アミンとしては、モノエタノールアミン、ジフェニルグアニジン、エチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－ウンデシルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－エチル－４′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－ｓ－トリアジン、エポキシ－イミダゾールアダクト、２－メチルベンゾイミダゾール、２－オクチルベンゾイミダゾール、２－ペンチルベンゾイミダゾール、２－（１－エチルペンチル）ベンゾイミダゾール、２－ノニルベンゾイミダゾール、２－（４－チアゾリル）ベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾール、２－（２′－ヒドロキシ－５′－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－３′－ｔｅｒｔ－ブチル－５′－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－３′，５′－ジ－ｔｅｒｔ－アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－５′－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２′－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール］、６－（２－ベンゾトリアゾリル）－４－ｔｅｒｔ－オクチル－６′－ｔｅｒｔ－ブチル－４′－メチル－２，２′－メチレンビスフェノール、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、２，２′－［［（メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］イミノ］ビスエタノール、１－（１′，２′－ジカルボキシエチル）ベンゾトリアゾール、１－（２，３－ジカルボキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１－［（２－エチルヘキシルアミノ）メチル］ベンゾトリアゾール、２，６－ビス［（１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］－４－メチルフェノール、５－メチルベンゾトリアゾール、５－フェニルテトラゾール等が挙げられる。
　有機ハロゲン化合物としては、有機ブロモ化合物であるｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオール、トリアリルイソシアヌレート６臭化物、１－ブロモ－２－ブタノール、１－ブロモ－２－プロパノール、３－ブロモ－１－プロパノール、３－ブロモ－１，２－プロパンジオール、１，４－ジブロモ－２－ブタノール、１，３－ジブロモ－２－プロパノール、２，３－ジブロモ－１－プロパノール、２，３－ジブロモ－１，４－ブタンジオール、２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、ｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、ｃｉｓ－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、テトラブロモフタル酸、ブロモコハク酸等が挙げられる。また、有機クロロ化合物であるクロロアルカン、塩素化脂肪酸エステル、ヘット酸、ヘット酸無水物等が挙げられる。さらに有機フルオロ化合物であるフッ素系界面活性剤、パーフルオロアルキル基を有する界面活性剤、ポリテトラフルオロエチレン等が挙げられる。
　アミンハロゲン化水素酸塩は、アミンとハロゲン化水素を反応させた化合物であり、アニリン塩化水素、アニリン臭化水素等が挙げられる。アミンハロゲン化水素酸塩のアミンとしては、上述したアミンを用いることができ、エチルアミン、エチレンジアミン、トリエチルアミン、メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール等が挙げられ、ハロゲン化水素としては、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素の水素化物（塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素、フッ化水素）が挙げられる。また、アミンハロゲン化水素酸塩に代えて、あるいはアミンハロゲン化水素酸塩と合わせてホウフッ化物を含んでも良く、ホウフッ化物としてホウフッ化水素酸等が挙げられる。
　＜本実施の形態のソルダペーストの一例＞
　本実施の形態のソルダペーストは、上述したように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物を含み、イソボルニルシクロヘキサノールを溶剤中に所定の比率で含み、ロジンを含まないフラックス、あるいは、炭素数が１２以上の有機酸を含み、イソボルニルシクロヘキサノールを溶剤中に所定の比率で含み、ロジンを含まないフラックスと、金属粉を含む。金属粉は、Ｐｂを含まないはんだであることが好ましく、Ｓｎ単体、または、Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ-Ｉｎ系等、あるいは、これらの合金にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ等を添加したはんだの粉体で構成される。
　＜本実施の形態のフラックス及びソルダペーストの作用効果例＞
　炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物を１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、イソボルニルシクロヘキサノールを５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下、他の溶剤を５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が５０ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下であり、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物は、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなるフラックス、及び、このフラックスを用いたソルダペーストでは、はんだの濡れ性を得ることができる、また、残渣の量を抑制して低残渣を実現できる。
　また、炭素数が１２以上の有機酸を１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、イソボルニルシクロヘキサノールを５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下、他の溶剤を５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が５０ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下であるフラックス、及び、このフラックスを用いたソルダペーストでは、はんだの濡れ性を得ることができる、また、残渣の量を抑制して低残渣を実現できる。
　各実施の形態のフラックスでは、フラックスの全量を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールを５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が５０ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下であることで、フラックスは、常温時にはんだボールを保持できる粘度を持つ、これにより、各実施の形態のフラックスを電極に塗布し、フラックスを塗布した電極にはんだボールを載せてはんだバンプを形成する場合、加熱前の常温時にはんだボールをフラックスで保持でき、ボールミッシングの発生を抑制できる。
　以下の表１及び表２に示す組成で実施例と比較例のフラックスを調合して、はんだの濡れ広がり性とはんだボールの保持性と残渣量について検証した。なお、表１及び表２における組成率は、イソボルニルシクロヘキサノールの比率を除き、フラックスの全量を１００とした場合のｗｔ（重量）％である。
　＜はんだの濡れ広がり評価＞
（１）検証方法
　Ｃｕ板上に直径φ０．３４ｍｍ、厚さｔ＝０．２ｍｍにて各実施例、各比較例のフラックスを印刷し、その後、Ａｇが３ｗｔ％、Ｃｕが０．５ｗｔ％、残部がＳｎのはんだ（Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ）によるはんだボールを搭載した。はんだボールは、直径がφ０．３ｍｍである。評価対象は、各実施例、各比較例とも５０個である。以上のように作成した試験対象物を、リフロー炉を使用し、Ｎ２雰囲気下で２５℃～２５０℃まで、昇温速度５℃／ｓｅｃにて加熱した後、溶融したはんだの濡れ広がり径を測定した。
（２）判定基準
〇：濡れ広がり径が３５０μｍ以上であった
×：濡れ広がり径が３５０μｍ未満であった
　＜はんだボールの保持性の評価＞
（１）検証方法
　φ０．２４ｍｍのＳＲＯ（ソルダレジスト開口径）のＣｕ電極上に厚さｔ＝０．２ｍｍにて各実施例、各比較例のフラックス印刷し、その上に、φ０．３ｍｍのＳｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕのはんだボールを搭載した後にボールが保持されるか確認した。
（２）判定基準
〇：室温下ではんだボールが搭載位置に保持され、電極部分に保持された。
×：室温下ではんだボールが搭載位置に保持されず、電極外に流れた
　＜残渣量評価＞
（１）検証方法
　ＴＧ法（熱重量測定法）による試験評価方法として、アルミパンに各実施例及び各比較例のフラックスを１０ｍｇ詰めて、ＵＬＶＡＣ社製ＴＧＤ９６００を用いてＮ２雰囲気下で２５℃～２５０℃まで、昇温速度１℃／ｓｅｃにて加熱した。加熱後の各フラックスの重量が、加熱前の１５％以下になったかどうかを測定した。
（２）判定基準
○：重量が加熱前の１５％以下になった
×：重量が加熱前の１５％より大きかった
　加熱後の重量が加熱前の１５％以下になったフラックスは、加熱によってフラックス中の成分が十分に揮発し、リフロー後に洗浄不要なフラックスであると言える。重量が加熱前の１５％より大きかったフラックスは、フラックス中の成分の揮発が不十分であったと言える。フラックス中の成分の揮発が不十分で残渣が多く残ると、吸湿等による導電不良等の原因となる。
　＜総合評価＞
〇：濡れ広がり評価、はんだボールの保持性の評価、残渣量評価の何れも〇であった
×：濡れ広がり評価、はんだボールの保持性の評価、残渣量評価の何れか、または全てが×であった
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　実施例１に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７５ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７８．９ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでは、はんだの濡れ広がり径が３５０μｍ以上で、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時のフラックスの粘度を、はんだボールを保持できる程度にまで上げることができ、はんだボールを保持することができた。さらに、残渣量が１５ｗｔ％以下で、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。なお、はんだボールの保持性の評価において、室温下ではんだボールが搭載位置に保持され、電極部分に保持された実施例の試験対象物を、リフロー炉を使用し、Ｎ２雰囲気下で２５℃～２５０℃まで、昇温速度５℃／ｓｅｃにて加熱したところ、昇温過程でフラックスが所定の粘度に保たれ、加熱時もはんだボールを保持できることが判った。
　実施例２に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で増やして９０ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で減らして５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が９４．７ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例３に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で減らして５０ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で増やして４５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が５２．６ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例４に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲内で増やして１５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で６５ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７６．５ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例５に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲内で増やして１０ｗｔ％含み、さらに、アミンとして２－フェニルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で６５ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７６．５ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例６に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲内で減らして３ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７７ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７９．４ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例７に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲内で減らして１ｗｔ％含み、さらに、アミンとして２－フェニルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で１ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７８ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７９．６ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例８に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲内で減らして１ｗｔ％含み、さらに、他の有機酸として、炭素数が４のグリコール酸を、本発明で規定される範囲内で１ｗｔ％含み、アミンとして２－フェニルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で１ｗｔ％含み、ハロゲンとしてアミンハロゲン化水素酸塩を、本発明で規定された範囲内で１ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７６ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７９．２ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例９に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲内で減らして１ｗｔ％含み、さらに、他の有機酸として、炭素数が４のグリコール酸を、本発明で規定される範囲内で１ｗｔ％含み、アミンとして２－フェニルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で１ｗｔ％含み、ハロゲンとして有機ハロゲン化合物を、本発明で規定された範囲内で５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７２ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７８．３ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例１０に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲内で減らして１ｗｔ％含み、さらに、他の有機酸として、炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で１ｗｔ％含み、アミンとして２－フェニルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で１ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７７ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７９．４ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例１１に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、さらに、アミンとして２－フェニルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で０．５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７４．５ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７８．８ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例１２に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、さらに、アミンとして２－フェニルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で増やして５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７０ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７７．８ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例１３に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、さらに、アミンとして２－エチルアミノエタノールを、本発明で規定された範囲内で増やして５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７０ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７７．８ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例１４に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、炭素数が１２のドデカン二酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７５ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７８．９ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例１５に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、炭素数が１８の１２－ヒロドキシステアリン酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７５ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７８．９ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例１６に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、オレイン酸とリノール酸の反応物である炭素数３６のダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７５ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７８．９ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例１７に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、オレイン酸とリノール酸の反応物である炭素数３６のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７５ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７８．９ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例１８に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、オレイン酸とリノール酸の反応物である炭素数３６のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で増やして９０ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で減らして５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が９４．７ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例１９に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、オレイン酸とリノール酸の反応物である炭素数３６のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で減らして５０ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で増やして４５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が５２．６ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例２０に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、オレイン酸とリノール酸の反応物である炭素数３６のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして１５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で６５ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７６．５ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例２１に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、オレイン酸とリノール酸の反応物である炭素数３６のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で増やして１０ｗｔ％含み、さらに、アミンとして２－フェニルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で６５ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７６．５ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例２２に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、オレイン酸とリノール酸の反応物である炭素数３６のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で減らして３ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７７ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７９．４ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例２３に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、オレイン酸とリノール酸の反応物である炭素数３６のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で減らして１ｗｔ％含み、さらに、アミンとして２－フェニルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で１ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７８ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７９．６ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例２４に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、オレイン酸とリノール酸の反応物である炭素数３６のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で減らして１ｗｔ％含み、さらに、他の有機酸として、炭素数が４のグリコール酸を、本発明で規定される範囲内で１ｗｔ％含み、アミンとして２－フェニルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で１ｗｔ％含み、ハロゲンとしてアミンハロゲン化水素酸塩を、本発明で規定された範囲内で１ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７６ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７９．２ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例２５に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、オレイン酸とリノール酸の反応物である炭素数３６のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で減らして１ｗｔ％含み、さらに、他の有機酸として、炭素数が４のグリコール酸を、本発明で規定される範囲内で１ｗｔ％含み、アミンとして２－フェニルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で１ｗｔ％含み、ハロゲンとして有機ハロゲン化合物を、本発明で規定された範囲内で５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７２ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７８．３ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例２６に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、オレイン酸とリノール酸の反応物である炭素数３６のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で減らして１ｗｔ％含み、さらに、他の有機酸として、炭素数が５のグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で１ｗｔ％含み、アミンとして２－フェニルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で１ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７７ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７９．４ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例２７に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、オレイン酸とリノール酸の反応物である炭素数３６のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、さらに、アミンとして２－フェニルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で０．５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７４．５ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７８．８ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例２８に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、オレイン酸とリノール酸の反応物である炭素数３６のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、さらに、アミンとして２－フェニルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で増やして５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７０ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７７．８ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例２９に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、オレイン酸とリノール酸の反応物である炭素数３６のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、さらに、アミンとして２－エチルアミノエタノールを、本発明で規定された範囲内で増やして５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７０ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７７．８ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例３０に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、オレイン酸とリノール酸の反応物である炭素数５４のトリマー酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７５ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７８．９ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例３１に示すように、炭素数が１２以上の有機酸として、オレイン酸とリノール酸の反応物である炭素数５４のトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で７５ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７８．９ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　実施例３２に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、さらに、他の有機酸として、炭素数が４のグリコール酸を、本発明で規定される範囲内で増やして１５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲内で６０ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７５．０ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだが良好にぬれ広がり、はんだの濡れ広がりに対して十分な効果が得られた。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持することができた。さらに、残渣量を抑制して低残渣とする十分な効果が得られた。
　これに対し、比較例１に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲を超えて２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを６０ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７５ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでは、はんだの濡れ広がりに対する効果、加熱前の常温時にはんだボールを保持する効果は得られたが、残渣量が１５ｗｔ％を超え、残渣量が抑制できず低残渣とする効果が得られなかった。
　比較例２に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物、炭素数が１２以上の有機酸を含まず、有機酸として、炭素数が４のグリコール酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを７５ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７８．９ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでは、加熱前の常温時にはんだボールを保持する効果、低残渣の効果は得られたが、はんだの濡れ広がり径が３５０μｍ未満で、はんだが濡れ広がらず、はんだの濡れ広がりに対して効果が得られなかった。
　比較例３に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物、炭素数が１２以上の有機酸を含まず、有機酸として、炭素数が４のグリコール酸を、本発明で規定される範囲内で増やして１５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを６５ｗｔ％、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が７６．５ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、加熱前の常温時にはんだボールを保持する効果、低残渣の効果は得られたが、はんだの濡れ広がりに対して効果が得られなかった。
　比較例４に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲で５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを含まず、溶剤として１，３－ブチレングリコールイソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲を超えて９５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が０ｗｔ％で、本発明で規定される範囲を下回るフラックスでは、はんだの濡れ広がりに対する効果、低残渣の効果は得られたが、加熱前の常温時にはんだボールを保持する効果が得られなかった。
　比較例５に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲で５ｗｔ％含み、本発明では添加外のロジンとして重合ロジンを３５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲を下回る４０ｗｔ％含み、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が６６．７ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでは、はんだの濡れ広がりに対する効果、加熱前の常温時にはんだボールを保持する効果は得られたが、ロジンが残渣となるため、低残渣の効果が得られなかった。
　比較例６に示すように、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物として、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる有機酸混合物を、本発明で規定される範囲で５ｗｔ％含み、本発明では添加外のエポキシ樹脂を３５ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールを、本発明で規定される範囲を下回る４０ｗｔ％含み、他の溶剤として１，３－ブチレングリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が６６．７ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内であるフラックスでも、はんだの濡れ広がりに対する効果、加熱前の常温時にはんだボールを保持する効果は得られたが、エポキシ樹脂が残渣となるため、低残渣の効果が得られなかった。
　以上のことから、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物を１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、イソボルニルシクロヘキサノールを５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下、他の溶剤を５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が５０ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下であり、炭素数が１０以上の有機酸を含む有機酸混合物は、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなるフラックス、及び、このフラックスを用いたソルダペーストでは、はんだが良好に濡れ広がった。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持できた。更に、残渣量が抑制された。
　また、炭素数が１２以上の有機酸を１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、イソボルニルシクロヘキサノールを５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下、低い他の溶剤を５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下含み、イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が５０ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下であるフラックス、及び、このフラックスを用いたソルダペーストでは、はんだが良好に濡れ広がった。また、加熱前の常温時にはんだボールを保持できた。更に、残渣量が抑制された。
　これらの効果は、活性剤として炭素数が１２未満の有機酸、アミン、アミンハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物を本発明で規定される範囲内で含むことでも阻害されなかった。特に、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物を１ｗｔ％以上３ｗｔ％以下含む場合、炭素数が１２以上の有機酸を１ｗｔ％以上３ｗｔ％以下含む場合は、アミン等の他の活性剤を０．５ｗｔ％以上添加することがより好ましいことが判った。また、炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物を３ｗｔ％超１５ｗｔ％以下含む場合、炭素数が１２以上の有機酸を３ｗｔ％超１５ｗｔ％以下含む場合は、他の活性剤を含まなくても、十分な活性が得られることが判った。この場合でも、さらに他の活性剤を含むことで、より活性が上がることが判り、はんだボールの保持性、低残渣性が阻害されることはなかった。

Claims (9)

  1. 　炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物を１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、
    　イソボルニルシクロヘキサノールを５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下、
    　他の溶剤を５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下含み、
    　熱硬化性の樹脂は含まず、
    　イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が５０ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下であり、
    　炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物は、２－メチルノナン二酸と、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸と、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸と、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸からなる
    　ことを特徴とするフラックス。
  2. 　炭素数が１０以上の有機酸からなる有機酸混合物は、有機酸混合物全体を１００ｗｔ％とした場合、２－メチルノナン二酸を３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下、４－（メトキシカルボニル）－２，４－ジメチルウンデカン二酸を８ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下、４，６－ビス（メトキシカルボニル）－２，４，６－トリメチルトリデカン二酸を８ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下、８，９－ビス（メトキシカルボニル）－８，９－ジメチルヘキサデカン二酸を１５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項１に記載のフラックス。
  3. 　炭素数が１２以上の有機酸を１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、
    　イソボルニルシクロヘキサノールを５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下、
    　他の溶剤を５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下含み、
    　熱硬化性の樹脂は含まず、
    　イソボルニルシクロヘキサノールと他の溶剤の合計を１００ｗｔ％としたとき、イソボルニルシクロヘキサノールの比率が５０ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下である
    　ことを特徴とするフラックス。
  4. 　炭素数が１２以上の有機酸は、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸及びオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上である
    　ことを特徴とする請求項３に記載のフラックス。
  5. 　さらに炭素数が１２未満の有機酸を０ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項１～請求項４の何れか１項に記載のフラックス。
  6. 　さらにアミンを０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項１～請求項５の何れか１項に記載のフラックス。
  7. 　さらにアミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上１ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項１～請求項６の何れか１項に記載のフラックス。
  8. 　さらに有機ハロゲン化合物を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項１～請求項７の何れか１項に記載のフラックス。
  9. 　請求項１～請求項８の何れか１項に記載のフラックスとはんだ粉末を混合した
    　ことを特徴とするソルダペースト。
PCT/JP2019/000891 2018-01-17 2019-01-15 フラックス及びソルダペースト WO2019142772A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/961,975 US11376694B2 (en) 2018-01-17 2019-01-15 Flux and solder paste
KR1020207023012A KR102159911B1 (ko) 2018-01-17 2019-01-15 플럭스 및 솔더 페이스트
CN201980008206.XA CN111601678B (zh) 2018-01-17 2019-01-15 助焊剂和焊膏

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018005919A JP6399242B1 (ja) 2018-01-17 2018-01-17 フラックス及びソルダペースト
JP2018-005919 2018-01-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019142772A1 true WO2019142772A1 (ja) 2019-07-25

Family

ID=63708645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/000891 WO2019142772A1 (ja) 2018-01-17 2019-01-15 フラックス及びソルダペースト

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11376694B2 (ja)
JP (1) JP6399242B1 (ja)
KR (1) KR102159911B1 (ja)
CN (1) CN111601678B (ja)
TW (1) TWI669381B (ja)
WO (1) WO2019142772A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6540788B1 (ja) * 2017-12-29 2019-07-10 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
JP6501003B1 (ja) 2018-01-17 2019-04-17 千住金属工業株式会社 はんだ付け用樹脂組成物、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ及び液状フラックス
KR102243088B1 (ko) * 2018-12-24 2021-04-22 (주)에버텍엔터프라이즈 무세척 플럭스 조성물
JP6624322B1 (ja) 2019-03-27 2019-12-25 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手
JP6691314B1 (ja) * 2020-01-14 2020-04-28 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
JP6928296B1 (ja) * 2020-10-02 2021-09-01 千住金属工業株式会社 ソルダペースト
JP7236022B1 (ja) * 2022-07-25 2023-03-09 千住金属工業株式会社 フラックス、ソルダペースト及び接合体の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61501377A (ja) * 1984-03-12 1986-07-10 アメリカン テレフオン アンド テレグラフ カムパニ− ハンダ付けフラックス
JP2015142936A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板
WO2015146473A1 (ja) * 2014-03-25 2015-10-01 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
WO2017047694A1 (ja) * 2015-09-18 2017-03-23 千住金属工業株式会社 フラックス

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7767032B2 (en) 2006-06-30 2010-08-03 W.C. Heraeus Holding GmbH No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications
JP5976684B2 (ja) 2012-01-20 2016-08-24 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 接合材およびそれを用いた接合方法
JP6138464B2 (ja) 2012-11-22 2017-05-31 株式会社タムラ製作所 レーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いた実装方法
JP6310027B2 (ja) * 2015-09-30 2018-04-11 株式会社タムラ製作所 はんだ付け用フラックス組成物、太陽電池モジュールの製造方法および電子基板の製造方法
JP6402213B2 (ja) 2016-03-31 2018-10-10 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物および電子基板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61501377A (ja) * 1984-03-12 1986-07-10 アメリカン テレフオン アンド テレグラフ カムパニ− ハンダ付けフラックス
JP2015142936A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板
WO2015146473A1 (ja) * 2014-03-25 2015-10-01 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
WO2017047694A1 (ja) * 2015-09-18 2017-03-23 千住金属工業株式会社 フラックス
JP2017056485A (ja) * 2015-09-18 2017-03-23 千住金属工業株式会社 フラックス

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200098719A (ko) 2020-08-20
CN111601678B (zh) 2022-02-25
TW201932570A (zh) 2019-08-16
JP6399242B1 (ja) 2018-10-03
US11376694B2 (en) 2022-07-05
CN111601678A (zh) 2020-08-28
JP2019122994A (ja) 2019-07-25
TWI669381B (zh) 2019-08-21
KR102159911B1 (ko) 2020-09-24
US20200361039A1 (en) 2020-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6399242B1 (ja) フラックス及びソルダペースト
JP6540788B1 (ja) フラックス及びソルダペースト
JP6460198B1 (ja) フラックス及びソルダペースト
WO2019142795A1 (ja) はんだ付け用樹脂組成物、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ及び液状フラックス
US11117224B2 (en) Flux and solder paste
WO2019142802A1 (ja) フラックス及びソルダペースト
JP6643744B1 (ja) はんだペースト及びはんだペースト用フラックス
JP2020163456A (ja) フラックス及びソルダペースト
JP6489274B1 (ja) フラックス組成物、はんだペースト、はんだ接合部及びはんだ接合方法
JP6643746B1 (ja) はんだペースト及びはんだペースト用フラックス
WO2020241687A1 (ja) マレイン酸変性ロジンエステル又はマレイン酸変性ロジンアミドを含むフラックス用組成物、及びそれを含むフラックス、並びにはんだペースト
JP2020192558A (ja) フラックス及びはんだペースト
JP2020163455A (ja) フラックス及びソルダペースト
CN113811420B (zh) 包含马来酸改性松香酯或马来酸改性松香酰胺的助焊剂用组合物、和包含其的助焊剂、焊膏
JP2021079442A (ja) マレイン酸変性ロジンエステル又はマレイン酸変性ロジンアミドを含むフラックス用組成物、及びそれを含むフラックス、並びにはんだペースト
JP2021079443A (ja) マレイン酸変性ロジンエステル又はマレイン酸変性ロジンアミドを含むフラックス用組成物、及びそれを含むフラックス、並びにはんだペースト

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19740890

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20207023012

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19740890

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1