TWI669381B - Flux and solder paste - Google Patents
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Abstract
本發明提供可確保焊料的潤濕性、可確保焊球的維持性、且抑制焊接後的殘渣量、可適用於無洗淨使用的用途之可能實現低殘渣的助焊劑。
助焊劑包含1wt%以上15wt%以下的由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物,50wt%以上90wt%以下的異莰基環己醇,5wt%以上45wt%以下的其他溶劑,以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為50wt%以上95wt%以下,由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物係由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成。
Description
本發明關於焊接用的助焊劑以及使用該助焊劑之焊膏。
一般來說,焊接用的助焊劑化學性去除存在於焊料與成為焊接對象的接合對象物的金屬表面之金屬氧化物,具有可使在兩者交界面的金屬元素的移動的效能。因此,使用助焊劑進行焊接者,焊料與接合對象物的金屬表面之間可形成金屬間化合物而達到強固的接合。
近年由於小型資訊機器的發達,所搭載的電子裝置以急速小型化進展。電子裝置為了因應因小型化的要求而使接線端子狹窄化、安裝面積縮小化等,適用背面配置電極的球閘陣列(BGA)。
BGA的電極中形成焊點凸塊(solder bump)。製作焊點凸塊的方法採用在塗佈助焊劑的電極搭載焊球(solder ball)並加熱的方法。近年來因為電子裝置的小型化,電子裝置的焊接部位的電極節距的狹窄化正在進展。由於電極間距的狹窄化,電極所搭載的焊球的直徑也正在進展小型化。
在使用焊球的焊接中,在加熱前的常溫時一旦無法以助焊劑維持焊球,則焊球對電極的位置偏離,而有發生焊球自電極墊缺漏的狀態(ball missing)的課題。這種課題由於電極節距的狹窄化變得更顯著。
用於焊接的助焊劑包含去除金屬氧化物的活性劑、松香、和溶劑等。松香對達到焊接所設定的溫度範圍的加熱具有耐熱性,具有保護活性劑的功能。又添加松香者,使常溫時的助焊劑的黏度提升,具有焊球的維持性。更者,除了松香還添加高黏度的溶劑使黏度提高的助焊劑也有提案(例如專利文獻1)。含有除了松香還添加高黏度的溶劑使黏度提高的助焊劑之焊膏也有提案(例如專利文獻2)。
又有在使用焊球的焊接無法確保焊料的潤濕性時,則電極上的焊料無法均勻潤濕塗佈,焊球對電極的位置偏離而發生球缺漏的課題。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2014-100737号公報
[專利文獻2] 日本特開2015-142936号公報
[發明所欲解決之問題]
進行焊接時,要求熔融的焊料充分潤濕塗佈,因此要求助焊劑中有可去除金屬氧化膜的活性。
然而,作為活性劑添加於助焊劑的一般有機酸一旦添加量少,則藉由在達到焊接所設定的溫度範圍的加熱而揮發,不能說活性充足,潤濕性無法確保。又為了確保潤濕性而增加添加量,則殘渣量變多。
殘渣量變多則有不適用於不洗淨焊接後的殘渣而使用的無洗淨用途的情形,而需要低殘渣量的助焊劑。
又助焊劑中含有松香者,使常溫時的助焊劑的黏度提高而可維持焊球,且對於達到焊接所設定的溫度範圍的加熱,松香可保護有機酸。
但是,松香在達到焊接所設定的溫度範圍的加熱之下不揮發,有不適用於無洗淨用途的情形,而需要低殘渣量的助焊劑。
因此,在焊接後以無洗淨使用的用途上,作為活性劑作用的成分以即使少量也能得到充分的活性者為佳,特別是,伴隨電極節距的窄節距化的焊球小徑化,進一步使焊球微細化到稱為焊粉的體積為止,則使助焊劑更有活性是必要的。另一方面,為了維持焊球,可以在常溫時維持焊球的黏度是必要的。
本發明係為了解決如此之課題所進行,以提供可確保焊料的潤濕性、可確保焊球的維持性、且抑制焊接後的殘渣量而可適用於以無洗淨使用的用途之可實現低殘渣之助焊劑,以及使用此助焊劑之焊膏為目的。
[解決課題之技術手段]
本發明發現由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物,或者碳數12以上的有機酸,即使少量添加也能得到充分的活性。又,發現含有異莰基環己醇(isobornyl cyclohexanol)者,即使不含松香也可使助焊劑在規定的黏度。
於是,本發明為一種助焊劑,包含1wt%以上15wt%以下的由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物,50wt%以上90wt%以下的異莰基環己醇,5wt%以上45wt%以下的其他溶劑,不包含熱硬化性的樹脂,以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為50wt%以上95wt%以下,由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物係由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成。
由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物,以包含以有機酸混合物全體為100wt%,2-甲基壬二酸30wt%以上60wt%以下,8wt%以上20wt%以下的4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸,8wt%以上20wt%以下的4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸,15wt%以上30wt%以下的8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸者為佳。
又本發明為一種助焊劑,包含1wt%以上15wt%以下的碳數12以上的有機酸,50wt%以上90wt%以下的異莰基環己醇,5wt%以上45wt%以下的其他溶劑,不包含熱硬化性的樹脂,以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為50wt%以上95wt%以下。
碳數12以上的有機酸較佳為油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、或使油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之任一者,或者,油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、及使油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之2種以上者。
本發明之助焊劑較佳更包含0wt%以上15wt%以下的碳數未滿12的有機酸,0wt%以上5wt%以下的胺,0wt%以上1wt%以下的胺氫鹵酸鹽,0wt%以上5wt%以下的有機鹵化物。
又,本發明為包含上述助焊劑和金屬粉末之焊膏。
[發明功效]
在本發明,包含1wt%以上15wt%以下的由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物,50wt%以上90wt%以下的異莰基環己醇,5wt%以上45wt%以下的其他溶劑,以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為50wt%以上95wt%以下,由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物係由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成者,可得焊料的潤濕性,又抑制殘渣量而可實現低殘渣。再者,在塗佈本發明助焊劑之電極上搭載焊球而形成焊點凸塊的情形,在加熱前的常溫時可以助焊劑維持焊球。
又以本發明包含1wt%以上15wt%以下的碳數12以上的有機酸,50wt%以上90wt%以下的異莰基環己醇,5wt%以上45wt%以下的其他溶劑,以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為50wt%以上95wt%以下者,可得焊料的潤濕性,又抑制殘渣量而可實現低殘渣。再者,在塗佈本發明助焊劑之電極上搭載焊球而形成焊點凸塊的情形,在加熱前的常溫時可以助焊劑維持焊球。
[用以實施發明之態樣]
<本發明實施態樣之助焊劑之一例>
本發明實施態樣之助焊劑,包含由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物、作為溶劑的異莰基環己醇、及其他溶劑。不含松香。有機酸混合物係由碳數10的2-甲基壬二酸、碳數15的4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、碳數20的4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及碳數20的8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成。
由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物,對於達到焊接所設定的溫度範圍的加熱具有耐熱性,難揮發性,在焊接時作為活性劑作用。
一旦為了實現低殘渣的助焊劑而不含松香、又不含熱硬化性的樹脂等的樹脂、作成所有成分容易揮發的構成,則由於成為有機酸也設在回焊中揮發的設計、也不受以松香為代表的樹脂等的具有耐熱性的成分的保護,所以特別是碳數少的有機酸會揮發、分解。
對此,2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸由於分子量大,具有耐熱性,以相對少量便具有活性,因此焊料潤濕性提升。
因此,由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物,即使在助焊劑中的含量少也能在焊接時作為活性劑作用,又在助焊劑中的量少,可抑制焊接後的殘渣量而實現低殘渣,可適用於焊接後無洗淨使用之用途。
由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物添加量多時,則焊接後的殘渣量變多。
於是,包含1wt%以上15wt%以下的由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物。
又,包含由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物之本發明實施態樣之助焊劑,在考慮以形成焊點凸塊的用途所使用的情形中焊球的維持性,包含50wt%以上90wt%以下的異莰基環己醇。但是,溶劑只有異莰基環己醇時,助焊劑的黏性會變得過高。於是包含5wt%以上45wt%以下的其他溶劑,且以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為50wt%以上95wt%以下。
又本發明實施態樣之助焊劑包含碳數12以上的有機酸、作為溶劑的異莰基環己醇和其他溶劑。不含松香。碳數12以上的有機酸分子量大,對於達到焊接所設定的溫度範圍的加熱具有耐熱性,難揮發性,以相對少量具有活性,因此焊料潤濕性提升。
因此, 碳數12以上的有機酸即使在助焊劑中的含量少也能在焊接時作為活性劑作用,又在助焊劑中的量少,可抑制焊接後的殘渣量而實現低殘渣,可適用於焊接後無洗淨使用之用途。
碳數12以上的有機酸添加量多時,焊接後的殘渣量變多。於是,本發明實施態樣之助焊劑包含1wt%以上15wt%以下的碳數12以上的有機酸。
碳數12以上的有機酸為碳數12的十二烷二酸。又碳數12以上的有機酸為碳數18的12-羥基硬脂酸。而且,碳數12以上的有機酸為油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸(dimer acid)、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸(trimer acid)、使油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸。
本發明實施態樣之二聚物酸為油酸和亞麻油酸的反應產物,為碳數36的二聚物。又本發明實施態樣之三聚物酸為油酸和亞麻油酸的反應產物,為碳數54的三聚物。
十二烷二酸、12-羥基硬脂酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸,其分子量大,對於達到焊接所設定的溫度範圍的加熱具有耐熱性,難揮發性,以相對少量具有活性,因此焊料潤濕性提升。
因此,十二烷二酸、12-羥基硬脂酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸,即使在助焊劑中的含量少也能在焊接時作為活性劑作用,又在助焊劑中的量少,可抑制焊接後的殘渣量而實現低殘渣,可適用於焊接後無洗淨使用之用途。
碳數12以上的有機酸即使是十二烷二酸、12-羥基硬脂酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸,添加量多時,焊接後的殘渣量變多。
於是,所包含的十二烷二酸、12-羥基硬脂酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之任一者,或者,十二烷二酸、12-羥基硬脂酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之2種以上的合計,為1wt%以上15wt%以下。
含有碳數12以上的有機酸之本發明實施態樣之助焊劑,在考慮以形成焊點凸塊的用途所使用的情形中的焊球的維持性,包含50wt%以上90wt%以下的異莰基環己醇。但是,溶劑只有異莰基環己醇時,助焊劑的黏性過高。於是包含5wt%以上45wt%以下的其他溶劑,且以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為50wt%以上95wt%以下。
包含由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物、在溶劑中以一定比率含有異莰基環己醇、不含松香之本發明實施態樣之助焊劑,或者,包含由碳數12以上的有機酸、在溶劑中以一定比率含有異莰基環己醇、不含松香之本發明實施態樣之助焊劑,包含0wt%以上15wt%以下的碳數未滿12的揮發性其他有機酸作為活性劑。
又,包含由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物、在溶劑中以一定比率含有異莰基環己醇、不含松香之本發明實施態樣之助焊劑,或者,包含由碳數12以上的有機酸、在溶劑中以一定比率含有異莰基環己醇、不含松香之本發明實施態樣之助焊劑,更包含0wt%以上5wt%的胺以下、0wt%以上1wt%以下的胺氫鹵酸鹽、0wt%以上5wt%以下的有機鹵化物作為活性劑。
碳數12以上的有機酸,除上述以外,可列舉例如月桂酸(碳數12)、參(2-羧基乙基)異氰脲酸酯(碳數12)、二丁苯胺縮二羥乙酸(dibutylaniline diglycolic acid) (碳數14)、棕櫚酸(碳數16)、硬脂酸(碳數18)、油酸(碳數18)、亞麻油酸(碳數18)、次亞麻油酸(碳數18)、二十烷二酸(碳數20)等。
又碳數12以上的有機酸例如,作為油酸和亞麻油酸的反應產物以外的二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物以外的三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物以外的二聚物酸氫化之氫化二聚物酸或油酸和亞麻油酸的反應產物以外的三聚物酸氫化之氫化三聚物酸,可列舉例如,油酸的反應產物之二聚物酸、油酸的反應產物之三聚物酸、亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、次亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、次亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、丙烯醯酸和油酸的反應產物之二聚物酸、丙烯醯酸和油酸的反應產物之三聚物酸、丙烯醯酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、丙烯醯酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、丙烯醯酸和次亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、丙烯醯酸和次亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、甲基丙烯醯酸和油酸的反應產物之二聚物酸、甲基丙烯醯酸和油酸的反應產物之三聚物酸、甲基丙烯醯酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、甲基丙烯醯酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、甲基丙烯醯酸和次亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、甲基丙烯醯酸和次亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、油酸和次亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和次亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、亞麻油酸和次亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、亞麻油酸和次亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、上述油酸和亞麻油酸的反應產物以外的二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、上述油酸和亞麻油酸的反應產物以外的三聚物酸氫化的氫化三聚物酸等。
碳數未滿12的有機酸例如,乙醇酸(碳數2)、硫乙醇酸(碳數2)、甘胺酸(碳數2)、丙二酸(碳數3)、順丁烯二酸(碳數4)、反丁烯二酸(碳數4)、琥珀酸(碳數4)、縮二羥乙酸(碳數4)、酒石酸(碳數4)、蘋果酸(碳數4)、戊二酸(碳數5)、2,2-雙(羥基甲基)丙酸(碳數5)、己二酸(碳數6)、檸檬酸(碳數6)、吡啶羧酸(碳數6)、苯甲酸(碳數6)、2,2-雙(羥基甲基)丁酸(碳數6)、水楊酸(碳數7)、吡啶二羧酸(碳數7)、2,3-二羥基苯甲酸(碳數7)、3-羥基苯甲酸(碳數7)、辛二酸(碳數8)、鄰苯二甲酸(碳數8)、間苯二甲酸(碳數8)、對苯二甲酸(碳數8)、對羥基苯基乙酸(碳數8)、1,3-環己烷二羧酸(碳數8)、對甲基苯甲酸(碳數8)、壬二酸(碳數9)、2,4-二乙基戊二酸(碳數9)、癸二酸(碳數10)、苯基琥珀酸(碳數10)、2-喹啉羧酸(碳數10)、4-三級丁基苯甲酸(碳數11)等。
其他溶劑較佳為在常溫時較異莰基環己醇的黏度低者,例如水、醇系溶劑、醇醚系溶劑、萜品醇類等。醇系溶劑例如乙醇、工業用乙醇(乙醇中添加甲醇及/或異丙醇的混合溶液)、異丙醇、1,2-丁二醇、2,2-二甲基-1,3-戊二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、1,1,1-三(羥基甲基)乙烷、2-乙基-2-羥基甲基-1,3-丙二醇、2,2’-氧基雙(亞甲基)雙(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2-雙(羥基甲基)-1,3-丙二醇、1,2,6-三羥基己烷、雙[2,2,2-參(羥基甲基)乙基]醚、1-乙炔基-1-環己醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、赤蘚醇、蘇糖醇、癒創木酚甘油醚(guaiacol glycerol ether)、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。醇醚系溶劑例如己基二甘醇、二乙二醇單-2-乙基己基醚、乙二醇單苯醚、2-甲基戊烷-2,4-二醇、二乙二醇單己醚、二乙二醇二丁醚、三乙二醇單丁醚、二乙二醇醚等。
胺可列舉例如單乙醇胺、二苯胍、乙基胺、三乙基胺、乙二胺、三伸乙四胺、2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑偏苯三酸酯、1-氰乙基-2-苯基咪唑偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑基異氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、氯化1-十二基-2-甲基-3-苄基咪唑、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪異氰脲酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三嗪、環氧基-咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基) 苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2’-羥基-5’-甲基苯基) 苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-三級丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-三級胺基苯基) 苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-三級辛基苯基) 苯并三唑、2,2’-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-三級辛基酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-三級辛基-6’-三級丁基-4’-甲基-2,2’-亞甲基雙酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基] 苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基] 甲基苯并三唑、2,2’-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇、1-(1’,2’-二羧基乙基) 苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基) 苯并三唑、1-[(2-乙基己基胺基)甲基] 苯并三唑、2,6-雙[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。
有機鹵化物例如,有機溴化物的反-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇、三烯丙基異氰脲酸酯六溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇,2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、反-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、順-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、四溴化反丁烯二酸、溴化琥珀酸等。又例如有機氯化合物的氯化烷類、氯化脂肪酸酯、氯橋酸、氯橋酸酐等。又例如有機氟化合物的氟系界面活性劑、具有全氟烷基的界面活性劑、聚四氟乙烯等。
胺氫鹵酸鹽是胺和鹵化氫反應的化合物,例如苯胺氫氯酸鹽、苯胺氫溴酸鹽等。胺氫鹵酸鹽的胺可使用上述的胺,例如乙基胺、乙二胺、三乙基胺、甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等,鹵化氫例如氯、溴、碘、氟的氫化物(氯化氫、溴化氫 、碘化氫、氟化氫)。又也可包含代替胺氫鹵酸鹽或者和胺氫鹵酸鹽組合的氟硼化物為佳,氟硼化物例如氟硼酸等。
<本發明實施態樣之焊膏之一例>
本發明實施態樣之焊膏包含,如上述含有由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物、在溶劑中以特定比率含有異莰基環己醇、不含松香的助焊劑,或者,含有碳數12以上的有機酸、在溶劑中以特定比率含有異莰基環己醇、不含松香的助焊劑,及金屬粉末。金屬粉末較佳為不含鉛(Pb)的焊料,如Sn單體,或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等,或者在這些的合金中添加Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的焊料粉末所構成。
<本發明實施態樣之助焊劑及焊膏之作用效果例>
包含1wt%以上15wt%以下的由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物、50wt%以上90wt%以下的異莰基環己醇、5wt%以上45wt%以下的其他溶劑;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為50wt%以上95wt%以下;由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物係由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成之助焊劑,以及使用此助焊劑之焊膏,可得焊料的潤濕性,又抑制殘渣量而可實現低殘渣。
包含1wt%以上15wt%以下的由碳數12以上的有機酸、50wt%以上90wt%以下的異莰基環己醇、5wt%以上45wt%以下的其他溶劑;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為50wt%以上95wt%以下之助焊劑,以及使用此助焊劑之焊膏,可得焊料的潤濕性,又抑制殘渣量而可實現低殘渣。
各實施態樣的助焊劑含有在助焊劑全體為100wt%時,包含50wt%以上90wt%以下的異莰基環己醇、以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時異莰基環己醇的比率為50wt%以上95wt%以下者,助焊劑具有常溫時可維持焊球的黏度,因此,將各實施態樣助焊劑塗佈於電極、在塗佈助焊劑的電極搭載焊球而形成焊點凸塊的情形,在加熱前的常溫時可以助焊劑維持焊球,可抑制焊球缺漏(ball missing)的發生。
[實施例]
根據以下表1、表2所示之組成,調配實施例和比較例的助焊劑,針對焊料的潤濕塗佈性、焊球的維持性及殘渣量,進行檢驗。表1、表2中的組成比率為,除了異莰基環己醇的比率外,以助焊劑的總量為100時的wt(重量)%。
<焊料的潤濕塗佈性的評價>
(1)檢驗方法
在Cu板上以直徑φ0.34mm、厚度=0.2mm印刷各實施例、各比較例之助焊劑,之後搭載3.0wt%的Ag、0.5wt%的Cu、餘量為Sn的焊料(Sn-3Ag-0.5Cu)的焊球。焊球直徑為φ0.3mm。評價對象為各實施例、各比較例皆50個。將如上述作成的試驗對象物使用回焊爐,在N
2氣氛下、25℃~250℃、升溫速度5℃/sec加熱後,測定熔融的焊料潤濕塗佈徑。
(2)判斷基準
○: 潤濕塗佈徑350μm以上
╳: 潤濕塗佈徑未滿350μm
<焊球的維持性評價>
(1)檢驗方法
在φ0.24mm的SRO(防焊層開口徑)的Cu電極上以厚度=0.2mm印刷各實施例、各比較例之助焊劑,其上搭載φ0.3mm的Sn-3Ag-0.5Cu的焊球後,確認焊球是否被維持。
(2)判斷基準
○:室溫下焊球維持在搭載位置,維持在電極部分
╳: 室溫下焊球未維持在搭載位置,流出電極外
<殘渣量評估>
(1)檢驗方法
以TG法(熱重量測定法)的試驗評價方法,在鋁坩鍋加入各實施例、比較例的助焊劑10mg,使用ULVAC公司製TGD9600在N
2氣氛下、25℃~250℃、升溫速度1℃/sec加熱。測定加熱後各助焊劑的重量是否為加熱前的15%以下。
(2)判斷基準
○: 重量為加熱前的15%以下
╳: 重量大於加熱前的15%
加熱後的重量為加熱前的15%以下的助焊劑經加熱使助焊劑中的成分充分揮發,可謂是回焊後不須洗淨的助焊劑。重量大於加熱前15%的助焊劑可謂是助焊劑中成分揮發不充分。助焊劑中的成分揮發不充分而殘留殘渣多時,因吸濕成為導電不良等的原因。
<綜合評價>
○:潤濕塗佈評價、焊球的維持性評價、殘渣量評價任一者皆為○
╳: 潤濕塗佈評價、焊球的維持性評價、殘渣量評價任一者或全部為╳
[表1]
材料
碳數
實施例1
實施例2
實施例3
實施例4
實施例5
實施例6
實施例7
實施例8
實施例9
實施例10
實施例11
實施例12
實施例13
實施例14
實施例15
實施例16
實施例17
實施例18
實施例19
有機酸
難揮發性有機酸
有機酸混合物
-
5
5
5
15
10
3
1
1
1
1
5
5
5
十二烷二酸
12
5
12-羥基硬脂酸
18
5
二聚物酸
36
5
氫化二聚物酸
36
5
5
5
三聚物酸
54
氫化三聚物酸
54
揮發性有機酸
乙醇酸
4
1
1
戊二酸
5
1
松香
聚合松香
-
環氧樹脂
雙酚A型環氧樹脂
-
胺
2-苯基咪唑
-
5
1
1
1
1
0.5
5
2-乙基胺基乙醇
-
5
鹵素
胺氫鹵酸鹽
二苯胍∙HBr
-
1
有機鹵化物
反-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇
-
5
溶劑
異莰基環己醇
異莰基環己醇
-
75
90
50
65
65
77
78
76
72
77
74.5
70
70
75
75
75
75
90
50
其他溶劑
1,3-丁二醇
-
20
5
45
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
5
45
溶劑的比率
全溶劑中異莰基環己醇的比率
-
78.9%
94.7%
52.6%
76.5%
76.5%
79.4%
79.6%
79.2%
78.3%
79.4%
78.8%
77.8%
77.8%
78.9%
78.9%
78.9%
78.9%
94.7%
52.6%
焊料潤濕塗佈性
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
焊球維持性
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
低殘渣
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
綜合評價
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
[表2]
材料
碳數
實施例20
實施例21
實施例22
實施例23
實施例24
實施例25
實施例26
實施例27
實施例28
實施例29
實施例30
實施例31
實施例32
比較例1
比較例2
比較例3
比較例4
比較例5
比較例6
有機酸
難揮發性有機酸
有機酸混合物
-
5
20
5
5
5
十二烷二酸
12
12-羥基硬脂酸
18
二聚物酸
36
氫化二聚物酸
36
15
10
3
1
1
1
1
5
5
5
三聚物酸
54
5
氫化三聚物酸
54
5
揮發性有機酸
乙醇酸
4
1
1
15
5
15
戊二酸
5
1
松香
聚合松香
-
35
環氧樹脂
雙酚A型環氧樹脂
-
35
胺
2-苯基咪唑
-
5
1
1
1
1
0.5
5
2-乙基胺基乙醇
-
5
鹵素
胺氫鹵酸鹽
二苯胍∙HBr
-
1
有機鹵化物
反-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇
-
5
溶劑
異莰基環己醇
異莰基環己醇
-
65
65
77
78
76
72
77
74.5
70
70
75
75
60
60
75
65
40
40
其他溶劑
1,3-丁二醇
-
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
95
20
20
溶劑的比率
全溶劑中異莰基環己醇的比率
-
76.5%
76.5%
79.4%
79.6%
79.2%
78.3%
79.4%
78.8%
77.8%
77.8%
78.9%
78.9%
75.0%
75.0%
78.9%
76.5%
0.0%
66.7%
66.7%
焊料潤濕塗佈性
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
×
×
○
○
○
焊球維持性
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
×
○
○
低殘渣
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
×
○
○
○
×
×
綜合評價
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
×
×
×
×
×
×
如實施例1所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物在本發明限定的範圍內的5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的75wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為78.9wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,焊料的潤濕塗佈徑在350μm以上,焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時的助焊劑的黏度可以提升至可維持焊球的程度,可維持焊球。再者,殘渣量在15wt%以下,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。而且,在焊球的維持性評價中,室溫下焊球維持在搭載位置、維持在電極部分之實施例的試驗對象物,在使用回焊爐、在N
2氣氛下、25℃~250℃、升溫速度5℃/sec加熱時,可了解:在升溫過程中助焊劑保持在所設定的黏度,在加熱時也可維持焊球。
如實施例2所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物在本發明限定的範圍內的5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內增為90wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內減為5wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為94.7wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例3所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物在本發明限定的範圍內的5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內減為50wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內增為45wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為52.6wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例4所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物在本發明限定的範圍內增為15wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的65wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為76.5wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例5所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物在本發明限定的範圍內增為10wt%;更含有作為胺之2-苯基咪唑在本發明限定的範圍內的5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的65wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為76.5wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例6所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物在本發明限定的範圍內減為3wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的77wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為79.4wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例7所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物在本發明限定的範圍內減為1wt%;更含有作為胺之2-苯基咪唑在本發明限定的範圍內的1wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內78wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為79.6wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例8所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物在本發明限定的範圍內減為1wt%;更含有作為其他有機酸之碳數4的乙醇酸在本發明限定的範圍內的1wt%;含有作為胺之2-苯基咪唑在本發明限定的範圍內的1wt%;含有作為鹵素之胺氫鹵酸鹽在本發明限定的範圍內的1wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的76wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為79.2wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例9所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物在本發明限定的範圍內減為1wt%;更含有作為其他有機酸之碳數4的乙醇酸在本發明限定的範圍內的1wt%;含有作為胺之2-苯基咪唑在本發明限定的範圍內的1wt%;含有作為鹵素之有機鹵化物在本發明限定的範圍內的5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的72wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為78.3wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例10所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物在本發明限定的範圍內減為1wt%;更含有作為其他有機酸之碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內的1wt%;含有作為胺之2-苯基咪唑在本發明限定的範圍內的1wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的77wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為79.4wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例11所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物在本發明限定的範圍內的5wt%;更含有作為胺之2-苯基咪唑在本發明限定的範圍內的0.5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的74.5wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為78.8wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例12所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物在本發明限定的範圍內的5wt%;更含有作為胺之2-苯基咪唑在本發明限定的範圍內增為5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的70wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為77.8wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例13所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物在本發明限定的範圍內的5wt%;更含有作為胺之2-乙基胺基乙醇在本發明限定的範圍內增為5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的70wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為77.8wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例14所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為碳數12的十二烷二酸在本發明限定的範圍內的5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的75wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為78.9wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例15所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為碳數18的12-羥基硬脂酸在本發明限定的範圍內的5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的75wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為78.9wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例16所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為油酸和亞麻油酸的反應產物之碳數36的二聚物酸在本發明限定的範圍內的5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的75wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為78.9wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例17所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為使油酸和亞麻油酸的反應產物之碳數36的二聚物酸氫化的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內的5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的75wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為78.9wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例18所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為使油酸和亞麻油酸的反應產物之碳數36的二聚物酸氫化的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內的5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內增為90wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內減為5wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為94.7wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例19所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為使油酸和亞麻油酸的反應產物之碳數36的二聚物酸氫化的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內的5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內減為50wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內增為45wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為52.6wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例20所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為使油酸和亞麻油酸的反應產物之碳數36的二聚物酸氫化的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內增為15wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的65wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為76.5wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例21所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為使油酸和亞麻油酸的反應產物之碳數36的二聚物酸氫化的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內增為10wt%;更含有作為胺之2-苯基咪唑在本發明限定的範圍內的5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的65wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為76.5wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例22所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為使油酸和亞麻油酸的反應產物之碳數36的二聚物酸氫化的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內減為3wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的77wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為79.4wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例23所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為使油酸和亞麻油酸的反應產物之碳數36的二聚物酸氫化的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內減為1wt%;更含有作為胺之2-苯基咪唑在本發明限定的範圍內的1wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的78wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為79.6wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例24所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為使油酸和亞麻油酸的反應產物之碳數36的二聚物酸氫化的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內減為1wt%;更含有作為其他有機酸之碳數4的乙醇酸在本發明限定的範圍內的1wt%;含有作為胺之2-苯基咪唑在本發明限定的範圍內的1wt%;含有作為鹵素之胺氫鹵酸鹽在本發明限定的範圍內的1wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的76wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為79.2wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例25所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為使油酸和亞麻油酸的反應產物之碳數36的二聚物酸氫化的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內減為1wt%;更含有作為其他有機酸之碳數4的乙醇酸在本發明限定的範圍內的1wt%;含有作為胺之2-苯基咪唑在本發明限定的範圍內的1wt%;含有作為鹵素之有機鹵化物在本發明限定的範圍內的5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的72wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為78.3wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例26所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為使油酸和亞麻油酸的反應產物之碳數36的二聚物酸氫化的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內減為1wt%;更含有作為其他有機酸之碳數5的戊二酸在本發明限定的範圍內的1wt%;含有作為胺之2-苯基咪唑在本發明限定的範圍內的1wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的77wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為79.4wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例27所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為使油酸和亞麻油酸的反應產物之碳數36的二聚物酸氫化的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內的5wt%;更含有作為胺之2-苯基咪唑在本發明限定的範圍內的0.5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的74.5wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為78.8wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例28所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為使油酸和亞麻油酸的反應產物之碳數36的二聚物酸氫化的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內的5wt%;更含有作為胺之2-苯基咪唑在本發明限定的範圍內增為5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的70wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為77.8wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例29所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為使油酸和亞麻油酸的反應產物之碳數36的二聚物酸氫化的氫化二聚物酸在本發明限定的範圍內的5wt%;更含有作為胺之2-乙基胺基乙醇在本發明限定的範圍內增為5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的70wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為77.8wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例30所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為油酸和亞麻油酸的反應產物之碳數54的三聚物酸在本發明限定的範圍內的5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的75wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為78.9wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例31所示,在含有作為碳數12以上的有機酸為使油酸和亞麻油酸的反應產物之碳數54的三聚物酸氫化的氫化三聚物酸在本發明限定的範圍內的5wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的75wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為78.9wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
如實施例32所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物在本發明限定的範圍的內5wt%;更含有作為其他有機酸之碳數4的乙醇酸在本發明限定的範圍內增為15wt%;含有異莰基環己醇在本發明限定的範圍內的60wt%;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定的範圍內的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為75.0wt%,在本發明限定的範圍內之助焊劑,亦是焊料良好潤濕塗佈,對焊料潤濕塗佈得到充分的效果。又,加熱前常溫時可維持焊球。再者,抑制殘渣量得到作為低殘渣的充分效果。
相對地,如比較例1所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物超過本發明限定範圍的20wt%;含有60wt%的異莰基環己醇;含有20wt%的作為其他溶劑之1,3-丁二醇;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為75.0wt%而在本發明限定的範圍內之助焊劑,雖然得到對焊料潤濕塗佈的效果、加熱前常溫時維持焊球的效果,但是,殘渣量超過15wt%,未能抑制殘渣量,未得到作為低殘渣的效果。
如比較例2所示,在不含有由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物、碳數12以上的有機酸;含有作為有機酸之碳數4的乙醇酸在本發明限定範圍內的5wt%;含有75wt%的異莰基環己醇;含有20wt%的作為其他溶劑之1,3-丁二醇;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為78.9wt%而在本發明限定的範圍內之助焊劑,雖然得到加熱前常溫時維持焊球的效果、低殘渣的效果,但是焊料的潤濕塗佈徑未滿350μm,焊料未潤濕塗佈,對焊料的潤濕塗佈未得到效果。
如比較例3所示,在不含有由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物、碳數12以上的有機酸;含有作為有機酸之碳數4的乙醇酸在本發明限定範圍內增為15wt%;含有65wt%的異莰基環己醇;含有20wt%的作為其他溶劑之1,3-丁二醇;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為76.5wt%而在本發明限定的範圍內之助焊劑,雖然得到加熱前常溫時維持焊球的效果、低殘渣的效果,但是對焊料的潤濕塗佈未得到效果。
如比較例4所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物在本發明限定範圍的5wt%;不含有異莰基環己醇;含有95wt%的作為其他溶劑之1,3-丁二醇超出本發明限定範圍;異莰基環己醇的比率為0wt%而低於本發明限定的範圍之助焊劑,雖然得到對焊料潤濕塗佈的效果、低殘渣的效果,但是未得到加熱前常溫時維持焊球的效果。
如比較例5所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物在本發明限定範圍的5wt%;含有35wt%的在本發明添加外的松香之聚合松香,含有40wt%的異莰基環己醇低於本發明限定範圍;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定範圍的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為66.7wt%而在本發明限定的範圍內之助焊劑,雖然得到對焊料潤濕塗佈的效果、加熱前常溫時維持焊球的效果,但由於松香成為殘渣,所以未得到低殘渣的效果。
如比較例6所示,在含有作為由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成的有機酸混合物在本發明限定範圍的5wt%;含有35wt%的在本發明添加外的環氧樹脂,含有40wt%的異莰基環己醇低於本發明限定範圍;含有作為其他溶劑之1,3-丁二醇在本發明限定範圍的20wt%;以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為66.7wt%而在本發明限定的範圍內之助焊劑,雖然得到對焊料潤濕塗佈的效果、加熱前常溫時維持焊球的效果,但由於環氧樹脂成為殘渣,所以未得到低殘渣的效果。
由上述可知,含有1wt%以上15wt%以下的由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物、50wt%以上90wt%以下的異莰基環己醇、5wt%以上45wt%以下的其他溶劑,以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為50wt%以上95wt%以下,由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物係由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成之助焊劑,以及使用此助焊劑之焊膏,焊料良好潤濕塗佈。又,加熱前的常溫時可維持焊球。再者,殘渣量得到抑制。
又,含有1wt%以上15wt%以下的碳數12以上的有機酸、50wt%以上90wt%以下的異莰基環己醇、5wt%以上45wt%以下的其他溶劑,以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為50wt%以上95wt%以下之助焊劑,以及使用此助焊劑之焊膏,焊料良好潤濕塗佈。又,加熱前的常溫時可維持焊球。再者,殘渣量得到抑制。
此等之效果即使在含有作為活性劑之碳數未滿12的有機酸、胺、胺氫鹵酸鹽、有機鹵化物在本發明所限定之範圍內者也不會受到抑制。特別是在含有由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物為1wt%以上3wt%以下的情形,含有碳數12以上的有機酸為1wt%以上3wt%以下的情形,可了解以添加0.5wt%以上的胺等的其他活性劑者為較佳。又在含有由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物超過3wt%、15wt%以下的情形,含有碳數12以上的有機酸超過3wt%、15wt%以下的情形,可了解即使不含其他活性劑,也可得充分的活性。可了解即便在這些情形,進一步含有其他活性劑活性更加提升,不會抑制焊球的維持性、低殘渣性。
無。
無。
Claims (20)
- 一種助焊劑,包含:1wt%以上15wt%以下的由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物,50wt%以上90wt%以下的異莰基環己醇,5wt%以上45wt%以下的其他溶劑,不包含熱硬化性樹脂,以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為50wt%以上95wt%以下,由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物係由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所構成。
- 如申請專利範圍第1項所述之助焊劑,其中以有機酸混合物全體為100wt%,由碳數10以上的有機酸所構成的有機酸混合物包含,30wt%以上60wt%以下的2-甲基壬二酸,8wt%以上20wt%以下的4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸,8wt%以上20wt%以下的4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十二烷二酸,15wt%以上30wt%以下的8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸。
- 一種助焊劑,包含:1wt%以上15wt%以下的碳數12以上的有機酸,50wt%以上90wt%以下的異莰基環己醇,5wt%以上45wt%以下的其他溶劑,不包含熱硬化性樹脂,以異莰基環己醇和其他溶劑的合計為100wt%時,異莰基環己醇的比率為50wt%以上95wt%以下。
- 如申請專利範圍第3項所述之助焊劑,其中碳數12以上的有機酸 為油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、或使油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之任一者,或者,油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應產物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、及使油酸和亞麻油酸的反應產物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之2種以上。
- 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之助焊劑,更包含0wt%以上15wt%以下的碳數未滿12的有機酸。
- 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之助焊劑,更包含0wt%以上5wt%以下的胺。
- 如申請專利範圍第5項所述之助焊劑,更包含0wt%以上5wt%以下的胺。
- 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之助焊劑,更包含0wt%以上1wt%以下的胺氫鹵酸鹽。
- 如申請專利範圍第5項所述之助焊劑,更包含0wt%以上1wt%以下的胺氫鹵酸鹽。
- 如申請專利範圍第6項所述之助焊劑,更包含0wt%以上1wt%以下的胺氫鹵酸鹽。
- 如申請專利範圍第7項所述之助焊劑,更包含0wt%以上1wt%以下的胺氫鹵酸鹽。
- 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之助焊劑,更包含0wt%以上5wt%以下的有機鹵化物。
- 如申請專利範圍第5項所述之助焊劑,更包含0wt%以上5wt%以下的有機鹵化物。
- 如申請專利範圍第6項所述之助焊劑,更包含0wt%以上5wt%以下的有機鹵化物。
- 如申請專利範圍第7項所述之助焊劑,更包含0wt%以上5wt%以下的有機鹵化物。
- 如申請專利範圍第8項所述之助焊劑,更包含0wt%以上5wt%以下的有機鹵化物。
- 如申請專利範圍第9項所述之助焊劑,更包含0wt%以上5wt%以下的有機鹵化物。
- 如申請專利範圍第10項所述之助焊劑,更包含0wt%以上5wt%以下的有機鹵化物。
- 如申請專利範圍第11項所述之助焊劑,更包含0wt%以上5wt%以下的有機鹵化物。
- 一種焊膏,其係混合如申請專利範圍第1至19項任一項所述之助焊劑及焊料粉末。
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Citations (2)
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---|---|---|---|---|
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