TWI714949B - 焊接用樹脂組合物、包芯焊料、塗覆助焊劑焊料及液狀助焊劑 - Google Patents

焊接用樹脂組合物、包芯焊料、塗覆助焊劑焊料及液狀助焊劑 Download PDF

Info

Publication number
TWI714949B
TWI714949B TW108101784A TW108101784A TWI714949B TW I714949 B TWI714949 B TW I714949B TW 108101784 A TW108101784 A TW 108101784A TW 108101784 A TW108101784 A TW 108101784A TW I714949 B TWI714949 B TW I714949B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
acid
reaction product
hydrogenated
dimer
resin composition
Prior art date
Application number
TW108101784A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201940598A (zh
Inventor
鬼基泰
倉澤陽子
川浩由
Original Assignee
日商千住金屬工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商千住金屬工業股份有限公司 filed Critical 日商千住金屬工業股份有限公司
Publication of TW201940598A publication Critical patent/TW201940598A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI714949B publication Critical patent/TWI714949B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3615—N-compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3616—Halogen compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/02—Halogenated hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C08K5/092—Polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/17—Amines; Quaternary ammonium compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477—Six-membered rings
    • C08K5/3492—Triazines
    • C08K5/34924—Triazines containing cyanurate groups; Tautomers thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L93/00—Compositions of natural resins; Compositions of derivatives thereof
    • C08L93/04—Rosin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

本發明提供潤濕塗佈性提升、且可靠性、加工性優良之焊接用樹脂組合物、使用此焊接用樹脂組合物之包芯焊料、塗覆助焊劑焊料及液狀助焊劑。 焊接用樹脂組合物包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、或使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之任一者，或者，油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、及使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之2種以上的合計，1wt%以上40wt%以下，松香30wt%以上99wt%以下。

Description

焊接用樹脂組合物、包芯焊料、塗覆助焊劑焊料及液狀助焊劑
本發明關於焊接用樹脂組合物、使用該焊接用樹脂組合物之包芯焊料、塗覆助焊劑焊料及液狀助焊劑。
一般來說，焊接用的助焊劑化學性去除存在於焊料與焊接對象所形成的接合對象物的金屬表面之金屬氧化物，具有可使在兩者交界面的金屬元素的移動的效能。因此，使用助焊劑進行焊接者，焊料與接合對象物的金屬表面之間可形成金屬間化合物而達到強固的接合。
習知的助焊劑作為化學去除金屬氧化物之活性劑，可使用二羧酸等的有機酸。例如，有使用二聚物酸作為助焊劑中的活性劑之技術提案(如專利文獻1)。
專利文獻1為假定以包芯焊料所使用之助焊劑。包芯焊料為在線性焊料中填充助焊劑者。以包芯焊料所使用之助焊劑被要求在加工性方面為固體或高黏度的樣態者。又固體、高黏度的助焊劑也稱為樹脂組合物。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2017-113776號公報
[發明概要] [發明所欲解決之問題]
二聚物酸(dimer acid)為單羧酸二聚物化之二羧酸，由於存在各種單羧酸，所以根據碳數、不飽和度(雙鍵數)、結構，性質大不相同。因此，例如即使是相同碳數由於不飽和度不同，而成為二聚物酸的結構完全不同者。
又相同的助焊劑和焊料材料的組合，例如即使是包芯焊料，因為熱履歷的不同而有焊接後的完成，例如潤濕塗佈性等完全不同的情形。再者，即使在助焊劑的調配中添加同量的有機酸，可靠性例如金屬的腐蝕性所影響的水溶液比阻抗等也可大幅變化。因此，要求不管怎樣的熱履歷，穩定、完成良好的焊接，其可靠性也高者為理想。再者，當然也要求良好加工性。
本發明係為了解決如此之課題所進行，以提供潤濕塗佈性提升、且可靠性、加工性優良的焊接用樹脂組合物，使用此焊接用樹脂組合物之包芯焊料、塗覆助焊劑焊料及液狀助焊劑。 [解決課題之技術手段]
本發明發現油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸及其氫化物、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸及其氫化物，有耐熱性，焊料為良好潤濕塗佈者。
於是，本發明為包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、或使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之任一者，或者，油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、及使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之2種以上的合計，1wt%以上40wt%以下；松香(rosin)30wt%以上99wt%以下之焊接用樹脂組合物。
本發明較佳更包含有機酸0wt%以上4wt%以下，胺0wt%以上2wt%以下，有機鹵化物0wt%以上5wt%以下，胺氫鹵酸鹽0wt%以上1wt%以下。也可更包含溶劑0wt%以上13wt%以下。也可更包含消泡劑0wt%以上3wt%以下，矽油(silicon oil)0wt%以上5wt%以下，有機磷化物0wt%以上10wt%以下。也可更包含其他樹脂0wt%以上40wt%以下。
又本發明為上述焊接用樹脂組合物填充於線狀的焊料之包芯焊料、以上述焊接用樹脂組合物被覆焊料之塗覆助焊劑焊料、由上述焊接用樹脂組合物和溶劑所構成之液狀助焊劑。 [發明功效]
本發明為包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、或使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之任一者，或者，油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、及使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之2種以上的合計，1wt%以上40wt%以下；松香30wt%以上99wt%以下者，顯示焊料的良好潤濕塗佈。又保持水溶液比阻抗而可使可靠性提升。再者，加工性變得良好。
[為實施發明之態樣] ＜本發明實施態樣之焊接用樹脂組合物之一例＞
本發明實施態樣之焊接用樹脂組合物包含，油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、或使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之任一者，或者，油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、及使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之2種以上，和松香。
本發明實施態樣之二聚物酸為油酸和亞麻油酸的反應生成物，為碳數36的二聚物。又本發明實施態樣之三聚物酸為油酸和亞麻油酸的反應生成物，為碳數54的三聚物。為油酸和亞麻油酸的反應生成物之本發明實施態樣之二聚物酸和三聚物酸，具有在焊接的預定溫度範圍的耐熱性，在焊接時作為活性劑作用。
油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、或使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸的量少時，化學性去除金屬氧化物的活性不足。
另一方面，油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、或使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸的量多時，常溫時的焊接用樹脂組合物成液體。常溫時為液體的焊接用樹脂組合物，有在以包芯焊料使用之用途上為不適格的情形。
於是，本發明實施態樣之焊接用樹脂組合物，包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、或使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之任一者，或者，油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、及使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之2種以上的合計，1wt%以上40wt%以下。
本發明實施態樣之焊接用樹脂組合物，包含松香30wt%以上99wt%以下。較佳更包含其他樹脂0wt%以上40wt%以下。又本發明實施態樣之焊接用樹脂組合物，作為活化劑更包含其他有機酸0wt%以上4wt%以下，胺0wt%以上2wt%以下，有機鹵化物0wt%以上5wt%以下，胺氫鹵酸鹽0wt%以上1wt%以下。
本發明實施態樣之焊接用樹脂組合物，更包含溶劑0wt%以上13wt%以下。又本發明實施態樣之焊接用樹脂組合物，作為添加劑，更包含消泡劑0wt%以上3wt%以下，矽油0wt%以上5wt%以下，有機磷化物0wt%以上10wt%以下。作為添加劑也可包含其他溶劑、界面活性劑、抗氧化劑之1種以上。
松香可列舉，例如脂松香(gum rosin)、木松香(wood rosin)、及松油松香(tall oil rosin)等的原料松香，以及由該原料松香所得到的衍生物。作為該衍生物，例如精製松香、氫化松香、歧化松香(disproportionated rosin)、聚合松香、酸修飾松香、酚修飾松香、及α飾 β不飽和羧酸修飾物(丙烯酸基化松香、順丁烯二酸化松香、反丁烯二酸化松香等)，以及該聚合松香的精製物、氫化物及歧化物，以及該α物 β不飽和羧酸修飾物的精製物、氫化物及歧化物等，可使用此等之1種或2種以上。
本發明實施態樣之焊接用樹脂組合物，也可在松香以外更包含其他樹脂，作為其他樹脂可更含有，，選自萜烯樹脂(terpene resin)、修飾萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、修飾萜烯酚樹脂、苯乙烯樹脂、修飾苯乙烯樹脂、二甲苯樹脂、修飾二甲苯樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯乙酯、聚乙烯醇、聚乙烯聚丙烯共聚物、及聚乙烯聚乙烯乙酯共聚物之至少一種以上的樹脂。修飾萜烯樹脂可使用芳族修飾萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂、氫化芳族修飾萜烯樹脂等。修飾萜烯酚樹脂可使用氫化萜烯酚樹脂。修飾苯乙烯樹脂可使用苯乙烯丙烯酸樹脂、苯乙烯順丁烯二酸樹脂等。修飾二甲苯樹脂可使用酚修飾二甲苯樹脂、烷基酚修飾二甲苯樹脂、酚修飾可溶型二甲苯樹脂、聚醇修飾二甲苯樹脂、聚氧乙烯化二甲苯樹脂等。又其他樹脂的量較佳為40wt%以下，更佳為25wt%以下。
作為其他的有機酸可列舉，戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、檸檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水楊酸、二甘醇酸、2,6-吡啶二甲酸、二丁基丙胺二甘醇酸、1,8-辛二酸、癸二酸、巰乙酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、十二烷二酸、對羥基苯乙酸、2-吡啶甲酸、苯基丁二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、三(2-羧基乙基)異氰脲酸、甘胺酸、1,3-環己烷二羧酸、2,2-雙(羥基甲基)丙酸、2,2-雙(羥基甲基)丁酸、4-三級丁基苯甲酸、2,3-二羥基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羥基苯甲酸、蘋果酸、對茴香酸、棕櫚酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、油酸、亞麻油酸、次亞麻油酸等。
又作為其他有機酸例如，作為油酸和亞麻油酸的反應生成物以外的二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物以外的三聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物以外的二聚物酸氫化之氫化二聚物酸或油酸和亞麻油酸的反應生成物以外的三聚物酸氫化之氫化三聚物酸可列舉例如，丙烯醯酸的反應生成物之二聚物酸、丙烯醯酸的反應生成物之三聚物酸、甲基丙烯醯酸的反應生成物之二聚物酸、甲基丙烯醯酸的反應生成物之三聚物酸、丙烯醯酸和甲基丙烯醯酸的反應生成物之二聚物酸、丙烯醯酸和甲基丙烯醯酸的反應生成物之三聚物酸、油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸的反應生成物之三聚物酸、亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、次亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、次亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、丙烯醯酸和油酸的反應生成物之二聚物酸、丙烯醯酸和油酸的反應生成物之三聚物酸、丙烯醯酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、丙烯醯酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、丙烯醯酸和次亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、丙烯醯酸和次亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、甲基丙烯醯酸和油酸的反應生成物之二聚物酸、甲基丙烯醯酸和油酸的反應生成物之三聚物酸、甲基丙烯醯酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、甲基丙烯醯酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、甲基丙烯醯酸和次亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、甲基丙烯醯酸和次亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、油酸和次亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和次亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、亞麻油酸和次亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、亞麻油酸和次亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、上述油酸和亞麻油酸的反應生成物以外的二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、上述油酸和亞麻油酸的反應生成物以外的三聚物酸氫化的氫化三聚物酸等。
作為胺可列舉，單乙醇胺、二苯胍、乙基胺、三乙基胺、乙二胺、三伸乙四胺、2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑偏苯三酸酯、1-氰乙基-2-苯基咪唑偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑基異氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二基-2-甲基-3-苄基咪唑鹽酸鹽、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪異氰脲酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三嗪、環氧基-咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-三級丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-三級胺基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-三級辛基苯基)苯并三唑、2,2’-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-三級辛基酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-三級辛基-6’-三級丁基-4’-甲基-2,2’-亞甲基雙酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2’-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇、1-(1’,2’-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基胺基)甲基]苯并三唑、2,6-雙[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。
有機鹵化物，可列舉，有機溴化物的反-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇、三烯丙基異氰脲酸酯六溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇，2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、反-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、順-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、四溴化反丁烯二酸、溴化琥珀酸等。又，可列舉有機氯化合物的氯化烷類、氯化脂肪酸酯、氯橋酸、氯橋酸酐等。又，可列舉有機氟化合物的氟系界面活性劑、具有全氟烷基的界面活性劑、聚四氟乙烯等。
胺氫鹵酸鹽是胺和鹵化氫反應的化合物，例如苯胺氫氯酸鹽、苯胺氫溴酸鹽等。胺氫鹵酸鹽的胺可使用上述的胺，例如乙基胺、乙二胺、三乙基胺、甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等，鹵化氫例如氯、溴、碘、氟的氫化物(氯化氫、溴化氫、碘化氫、氟化氫)。又，也可包含代替胺氫鹵酸鹽或者和胺氫鹵酸鹽組合的氟硼化物為佳，氟硼化物例如氟硼酸等。
作為溶劑，可列舉水、酯系溶劑、醇系溶劑、醇醚系溶劑、萜品醇類等。作為酯系溶劑，可列舉脂肪酸烷酯、硬脂酸丁酯、硬脂酸2-乙基己酯、硬脂酸異十三酯、油酸甲酯、油酸異丁酯、椰子脂肪酸甲酯、月桂酸甲酯、十四酸異丙酯、棕櫚酸異丙酯、棕櫚酸2-乙基己酯、十四酸辛基十二酯等。作為醇系溶劑，可列舉乙醇、工業用乙醇(乙醇中添加甲醇及/或異丙醇的混合溶液)、異丙醇、1,2-丁二醇、異冰片基環己烷、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-戊二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、1,1,1-三(羥基甲基)乙烷、2-乙基-2-羥基甲基-1,3-丙二醇、2,2’-氧基雙(亞甲基)雙(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2-雙(羥基甲基)-1,3-丙二醇、1,2,6-三羥基己烷、雙[2,2,2-三(羥基甲基)乙基]醚、1-乙炔基-1-環己醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、赤蘚醇、蘇糖醇、癒創木酚甘油醚(guaiacol glycerol ether)、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。醇醚系溶劑例如己基二甘醇、二乙二醇單-2-乙基己基醚、乙二醇單苯醚、2-甲基戊烷-2,4-二醇、二乙二醇單己醚、二乙二醇二丁醚、三乙二醇單丁醚、二乙二醇醚等。
作為消泡劑，可列舉丙烯酸聚合物、乙烯醚聚合物、丁二烯聚合物等。
作為矽油，可列舉二甲基矽油、環狀矽油、甲基苯基矽油、甲基氫矽油、高級脂肪酸修飾矽油、烷基修飾矽油、烷基．芳基修飾矽油、胺基修飾矽油、環氧基修飾矽油、聚醚修飾矽油、烷基．聚醚修飾矽油、甲醇修飾矽油等。
作為有機磷化物，可列舉磷酸甲酯、磷酸乙酯、磷酸異丙酯、磷酸單丁酯、磷酸丁酯、磷酸二丁酯、磷酸丁氧基乙酯、磷酸2-乙基己酯、雙(2-乙基己基)磷酸酯、磷酸單異癸酯、磷酸異癸酯、磷酸月桂酯、磷酸異十三酯、磷酸十八酯、油醇磷酸酯、牛油磷酸酯、椰子油磷酸酯、磷酸異十八酯、磷酸烷酯、磷酸二十四酯、乙二醇磷酸酯、磷酸2-羥基乙基甲基丙烯醯酸酯、焦磷酸二丁酯磷酸酯、2-乙基己基磷酸單-2-乙基己酯、(烷基)磷酸烷酯等。
＜本發明實施態樣之包芯焊料之一例＞ 本發明實施態樣之包芯焊料為填充上述焊接用樹脂組合物之線狀的焊料。包芯焊料所使用的焊接用樹脂組合物被要求在焊料加工成線狀的步驟不流出的狀態在常溫為固體者，或者為不流出狀態所預定的高黏度者。又以包芯焊料被使用之情形，焊接用樹脂組合物所要求的黏度為，例如3500Pa‧s以上。
焊料較佳為不含鉛(Pb)者，如Sn單體，或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等，或者在這些的合金中添加Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的合金所構成。
＜本發明實施態樣之塗覆助焊劑焊料之一例＞ 本發明實施態樣之塗覆助焊劑焊料為以上述焊接用樹脂組合物被覆的焊料。焊料為稱為球的球狀、稱為柱狀、丸狀等的圓柱等的柱狀形狀。被覆焊料的狀態之焊接用樹脂組合物為在常溫時附著於焊料表面之固體。
焊料較佳為不含鉛(Pb)者，如Sn單體，或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等，或者在這些的合金中添加Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的合金所構成。
＜本發明實施態樣之液狀助焊劑之構成例＞ 本發明實施態樣之液狀助焊劑為上述焊接用樹脂組合物以溶劑稀釋者，適用於以液體狀態使用之用途。液狀助焊劑包含，以助焊劑全量為100時，焊接用樹脂組合物1wt%以上25wt%以下，溶劑75wt%以上99wt%以下。液狀助焊劑所使用之溶劑較佳為異丙醇。
＜本發明實施態樣之焊接用樹脂組合物、包芯焊料、塗覆助焊劑焊料、及液狀助焊劑之作用效果例＞ 包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、或使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之任一者，或者，油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、及使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之2種以上的合計，1wt%以上40wt%以下；松香30wt%以上99wt%以下之焊接用樹脂組合物成為在常溫為固體或具有所預定的黏性。又至超過焊料熔點的溫度的加熱，松香的黏性下降而流動，且油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、或使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸的揮發受到抑制，而對金屬氧化物具有活性。
因此，本發明實施態樣之焊接用樹脂組合物，使用於包芯焊料、塗覆助焊劑焊料，可得到為了去除金屬氧化物所必要的高活性。又本發明實施態樣之焊接用樹脂組合物，如果以溶劑稀釋，適用於以液體使用之用途，可得到為了去除金屬氧化物所必要的高活性。
[實施例] 根據以下表1、表2所示之組成，調配實施例和比較例的焊接用樹脂組合物，針對焊料的潤濕塗佈性、水溶液比阻抗、加工性，進行檢驗。表1、表2中的組成比率為，以焊接用樹脂組合物的總量為100時的wt(重量)%。
＜焊料的潤濕塗佈性的評價＞ (1) 檢驗方法 焊料的潤濕塗佈性的評價使用實施例、比較例之焊接用樹脂組合物之包芯焊料作為樣本準備。焊料為記為Sn-3Ag-0.5Cu的組成，包含3.0wt%的Ag、0.5wt%的Cu，其餘為Sn。包芯焊料的直徑為φ0.8mm，以包芯焊料的總量為100時，焊料為97wt%，焊接用樹脂組合物為3wt%。使用此包芯焊料，根據JIS 3197 8.3.1.1計算潤濕塗佈率。
(2) 判斷基準 ○：潤濕塗佈率70%以上 ╳：潤濕塗佈率未滿70%
＜水溶液比阻抗的評價＞ (1) 檢驗方法 水溶液比阻抗的評價使用實施例、比較例之焊接用樹脂組合物以異丙醇稀釋作為液體樣本。以樣本的總量為100時，焊接用樹脂組合物為25wt%，異丙醇為75wt%。使用各樣本根據JIS 3197 8.1.1測定水溶液比阻抗。
在此，水溶液比阻抗低者，表示焊接用樹脂組合物中的離子性物質的量多。在以使用焊接用樹脂組合物之包芯焊料等接合金屬時，焊接用樹脂組合物在接合位點成為殘渣而殘留。此殘渣中的離子性物質的量多時，吸濕性增加，由於所接合的金屬的腐蝕而使可靠性降低。因此，要求水溶液比阻抗為高者。
(2) 判斷基準 ○：水溶液比阻抗500Ωm以上 ╳：水溶液比阻抗未滿500Ωm
＜加工性的評價＞ (1) 檢驗方法 將實施例、比較例之焊接用樹脂組合物作為樣本，觀察在25℃時的狀態，判定為固體或液體。
(2) 判斷基準 ○：在25℃時的狀態為固體 ╳：在25℃時的狀態為液體
＜綜合評價＞ ○：潤濕塗佈性的評價、水溶液比阻抗的評價、加工性的評價之任一者皆為○ ╳：潤濕塗佈性的評價、水溶液比阻抗的評價、加工性的評價之任一者或全部為╳
[表1]
Figure 108101784-A0304-0001
[表2]
Figure 108101784-A0304-0002
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸在本發明所限定範圍內10wt%、其餘為松香之實施例1，潤濕塗佈率70%以上，對焊料的潤濕塗佈得到充分的效果。又水溶液比阻抗為500Ωm以上，水溶液比阻抗高保持，因抑制金屬的腐蝕而對可靠性的提升得到充分的效果。再者，在25℃的狀態為固體，對在製造包芯焊料時的加工性得到充分的效果。又作為松香，選自天然松香、聚合松香、氫化松香、氫化聚合松香、酸修飾松香、氫化酸修飾松香、松香酯之1種在本發明所限定的範圍內使用，或2種以上的合計在本發明所限定的範圍內使用，皆得到對焊料的潤濕塗佈、可靠性的提升、加工性充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸在本發明所限定範圍內減為1wt%、其餘為松香之實施例2，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸在本發明所限定範圍內減為3wt%，更包含有機酸之己二酸在本發明所限定範圍內3wt%，其餘為松香之實施例3，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸在本發明所限定範圍內增為25wt%、其餘為松香之實施例4，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸在本發明所限定範圍內10wt%、其餘為松香之實施例5，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸在本發明所限定範圍內10wt%、其餘為松香之實施例6，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸在本發明所限定範圍內10wt%、其餘為松香之實施例7，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸5wt%、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸5wt%，油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸和油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸的合計在本發明所限定範圍內，其餘為松香之實施例8，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸5wt%、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸5wt%，油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的二聚物酸和油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的三聚物酸的合計在本發明所限定範圍內，其餘為松香之實施例9，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸在本發明所限定範圍內5wt%，更包含有機酸之戊二酸在本發明所限定範圍內1wt%，其餘為松香之實施例10，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸在本發明所限定範圍內3wt%，更包含有機酸之1,8-辛二酸在本發明所限定範圍內4wt%，其餘為松香之實施例11，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸在本發明所限定範圍內3wt%，更包含有機酸之硬脂酸在本發明所限定範圍內4wt%，其餘為松香之實施例12，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸在本發明所限定範圍內3wt%，更包含有機酸之己二酸在本發明所限定範圍內3wt%，更包含作為胺之2-十一基咪唑在本發明所限定範圍內2wt%，其餘為松香之實施例13，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸在本發明所限定範圍內3wt%，更包含有機酸之己二酸在本發明所限定範圍內3wt%，更包含作為胺氫鹵化鹽之N,N-二甲基苯胺溴酸鹽在本發明所限定範圍內1wt%，其餘為松香之實施例14，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸在本發明所限定範圍內3wt%，更包含有機酸之1,8-辛二酸在本發明所限定範圍內3wt%，更包含作為有機鹵化物之三烯丙基異氰脲酸酯六溴化物在苯發明所限範圍內5wt%，其餘為松香之實施例15，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸在本發明所限定範圍內3wt%，更包含有機酸之己二酸在本發明所限定範圍內3wt%，更包含作為溶劑之硬脂酸丁酯在本發明所限定範圍內13wt%，其餘為松香之實施例16，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸在本發明所限定範圍內3wt%，更包含有機酸之己二酸在本發明所限定範圍內3wt%，更包含作為消泡劑之丙烯酸聚合物在本發明所限定範圍內3wt%，其餘為松香之實施例17，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸在本發明所限定範圍內3wt%，更包含有機酸之己二酸在本發明所限定範圍內3wt%，更包含作為矽油之二甲基矽油在本發明所限定範圍內5wt%，其餘為松香之實施例18，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸在本發明所限定範圍內3wt%，更包含有機酸之己二酸在本發明所限定範圍內3wt%，更包含作為有機磷化物之磷酸異癸酯在本發明所限定範圍內10wt%，其餘為松香之實施例19，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸在本發明所限定範圍內40wt%，包含作為其他樹脂之聚乙烯聚乙烯乙酯共聚物在本發明所限定範圍內25wt%，更包含有機酸之己二酸在本發明所限定範圍內3wt%，其餘為松香之實施例20，對焊料的潤濕塗佈也得到充分的效果。又水溶液比阻抗高保持，對可靠性的提升得到充分的效果。再者，對加工性得到充分的效果。
相對地，在即使含有油酸和亞麻酸的反應生成物之二聚物酸的情形，但含有油酸和亞麻酸的反應生成物之二聚物酸低於本發明所限定範圍為0.1wt%，其餘為松香之比較例1，雖然可得到對可靠性的提升效果、對加工性的效果，但是潤濕塗佈率未滿70%，對潤濕塗佈未得到充分的效果。
在即使含有油酸和亞麻酸的反應生成物之二聚物酸的情形，但含有油酸和亞麻酸的反應生成物之二聚物酸超過本發明所限定範圍為50wt%，其餘為松香之比較例2，雖然可得到對潤濕塗佈的效果、對可靠性的提升效果，但是在25℃的狀態為液體，對製造包芯焊料時的加工性未得到充分的效果。
在不含有油酸和亞麻酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻酸的反應生成物之三聚物酸、油酸和亞麻酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、或油酸和亞麻酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸任一者，含有作為有機酸之己二酸超過本發明所限定範圍為10wt%，其餘為松香之比較例3，雖然可得到對潤濕塗佈的效果、對加工性的效果，但是水溶液比阻抗下降，對可靠性未得到充分的效果。
在不含有油酸和亞麻酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻酸的反應生成物之三聚物酸、油酸和亞麻酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、或油酸和亞麻酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸任一者，含有作為有機酸之1,8-辛二酸5wt%、戊二酸5wt%，所含的其他有機酸的合計超過本發明所限定範圍，其餘為松香之比較例4，雖然可得到對潤濕塗佈的效果、對加工性的效果，但是對可靠性未得到充分的效果。
在不含有油酸和亞麻酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻酸的反應生成物之三聚物酸、油酸和亞麻酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、或油酸和亞麻酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸任一者，含有作為有機酸之戊二酸5wt%、硬脂酸5wt%，所含的其他有機酸的合計超過本發明所限定範圍，其餘為松香之比較例5，雖然可得到對潤濕塗佈的效果、對加工性的效果，但是對可靠性未得到充分的效果。
由上所述，包含油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、或使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之任一者，或者，油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、及使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之2種以上的合計，1wt%以上40wt%以下；松香30wt%以上99wt%以下之焊接用樹脂組合物，使用此述焊接用樹脂組合物之包芯焊料、塗覆助焊劑焊料，以及將此述焊接用樹脂組合物以溶劑稀釋之液狀助焊劑，得到焊料良好潤濕塗佈的效果。又水溶液比阻抗高維持而得可靠性提升的效果。在者，得到加工性良好的效果。
此等之效果，即使包含其他樹脂、作為活性劑之其他有機酸、胺、胺氫鹵酸鹽、有機鹵化物在本發明所限定範圍內，也不會受到抑制。再者，即使包含松香、溶劑、添加劑在本發明所限定範圍內，也不會受到抑制。
無。
無。

Claims (12)

  1. 一種焊接用樹脂組合物，包含：油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、或使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之任一者，或者，油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸、油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸、使油酸和亞麻油酸的反應生成物之二聚物酸氫化的氫化二聚物酸、及使油酸和亞麻油酸的反應生成物之三聚物酸氫化的氫化三聚物酸之2種以上的合計，1wt%以上40wt%以下；松香30wt%以上99wt%以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之焊接用樹脂組合物，更包含有機酸0wt%以上4wt%以下、胺0wt%以上2wt%以下、有機鹵化物0wt%以上5wt%以下以及胺氫鹵酸鹽0wt%以上1wt%以下。
  3. 如申請專利範圍第1或第2項所述之焊接用樹脂組合物，更包含溶劑0wt%以上13wt%以下。
  4. 如申請專利範圍第1或第2項所述之焊接用樹脂組合物，更包含消泡劑0wt%以上3wt%以下、矽油0wt%以上5wt%以下以及有機磷化物0wt%以上10wt%以下。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之焊接用樹脂組合物，更包含消泡劑0wt%以上3wt%以下、矽油0wt%以上5wt%以下以及有機磷化物0wt%以上10wt%以下。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之焊接用樹脂組合物，更包含其 他樹脂0wt%以上40wt%以下。
  7. 如申請專利範圍第3項所述之焊接用樹脂組合物，更包含其他樹脂0wt%以上40wt%以下。
  8. 如申請專利範圍第4項任一項所述之焊接用樹脂組合物，更包含其他樹脂0wt%以上40wt%以下。
  9. 如申請專利範圍第5項任一項所述之焊接用樹脂組合物，更包含其他樹脂0wt%以上40wt%以下。
  10. 一種包芯焊料，其特徵在於，如申請專利範圍第1至9項任一項所述之焊接用樹脂組合物填充於線狀的焊料。
  11. 一種塗覆助焊劑焊料，其特徵在於，以如申請專利範圍第1至9項任一項所述之焊接用樹脂組合物被覆焊料。
  12. 一種液狀助焊劑，其特徵在於，由如申請專利範圍第1至9項任一項所述之焊接用樹脂組合物和溶劑所構成。
TW108101784A 2018-01-17 2019-01-17 焊接用樹脂組合物、包芯焊料、塗覆助焊劑焊料及液狀助焊劑 TWI714949B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018005918A JP6501003B1 (ja) 2018-01-17 2018-01-17 はんだ付け用樹脂組成物、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ及び液状フラックス
JP2018-005918 2018-01-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201940598A TW201940598A (zh) 2019-10-16
TWI714949B true TWI714949B (zh) 2021-01-01

Family

ID=66166646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108101784A TWI714949B (zh) 2018-01-17 2019-01-17 焊接用樹脂組合物、包芯焊料、塗覆助焊劑焊料及液狀助焊劑

Country Status (9)

Country Link
US (1) US11292089B2 (zh)
JP (1) JP6501003B1 (zh)
CN (1) CN111587162B (zh)
DE (1) DE112019000443T5 (zh)
MY (1) MY182969A (zh)
PH (1) PH12020551092A1 (zh)
SG (1) SG11202006009XA (zh)
TW (1) TWI714949B (zh)
WO (1) WO2019142795A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7262343B2 (ja) * 2019-08-27 2023-04-21 株式会社タムラ製作所 フラックス及び成形はんだ
JP6967050B2 (ja) * 2019-09-27 2021-11-17 株式会社タムラ製作所 はんだ付け用フラックス組成物
JP6795774B1 (ja) * 2019-12-25 2020-12-02 千住金属工業株式会社 フラックス、やに入りはんだ及びはんだ付け方法
JP7407781B2 (ja) 2020-12-11 2024-01-04 千住金属工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ及びはんだ付け方法
KR102661293B1 (ko) * 2020-12-11 2024-04-30 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 송진 함유 땜납용 플럭스, 송진 함유 땜납 및 납땜 방법
CN116600930B (zh) * 2020-12-11 2024-04-12 千住金属工业株式会社 包芯软钎料用助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法
JP6971444B1 (ja) * 2021-02-26 2021-11-24 千住金属工業株式会社 フラックス
JP7252504B1 (ja) * 2022-08-26 2023-04-05 千住金属工業株式会社 フラックス及び電子部品の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101005918A (zh) * 2004-08-31 2007-07-25 千住金属工业株式会社 软钎焊用焊剂
JP2013173184A (ja) * 2012-01-24 2013-09-05 Arakawa Chem Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ用フラックス、鉛フリーソルダペーストおよび鉛フリー糸はんだ
JP2017064761A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3157681A (en) 1962-06-28 1964-11-17 Gen Mills Inc Polymeric fat acids
US4617134A (en) 1980-11-10 1986-10-14 Exxon Research And Engineering Company Method and lubricant composition for providing improved friction reduction
CA1159436A (en) * 1980-11-10 1983-12-27 Harold Shaub Lubricant composition with improved friction reducing properties
US4342607A (en) * 1981-01-05 1982-08-03 Western Electric Company, Inc. Solder flux
JP2747784B2 (ja) * 1994-03-23 1998-05-06 三洋化成工業株式会社 印刷インキ用バインダー
US6414055B1 (en) * 2000-04-25 2002-07-02 Hercules Incorporated Method for preparing aqueous size composition
JP2004300399A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Hitachi Kasei Polymer Co Ltd ロジン変性フェノール樹脂
US7109263B2 (en) * 2003-05-02 2006-09-19 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Labeling adhesive
JP5021460B2 (ja) * 2004-04-16 2012-09-05 ピー．ケイ メタル，インコーポレイティド はんだ付け方法および装置
US7861915B2 (en) 2004-04-16 2011-01-04 Ms2 Technologies, Llc Soldering process
CN1972779A (zh) * 2004-05-28 2007-05-30 P·凯金属公司 焊膏和方法
WO2006017789A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-16 Arizona Chemical Company Antifoam compositions containing dispersions of hydrophobic particles
JP2005179377A (ja) 2005-03-10 2005-07-07 Kokyu Alcohol Kogyo Co Ltd 化粧料
WO2007103751A2 (en) * 2006-03-01 2007-09-13 Arizona Chemical Company Release agents containing saponified fatty and rosin acids or derivatives thereof
DE102007007212A1 (de) 2007-02-14 2008-08-21 Stannol Gmbh Lotmittel zur Verwendung beim Weichlöten und Verfahren zur Herstellung eines solchen Lotmittels
JP5736671B2 (ja) 2009-06-19 2015-06-17 日産自動車株式会社 ポリウレア電解質及びその製造方法
DE102009033406A1 (de) 2009-07-15 2011-01-20 Jl Goslar Gmbh & Co. Kg Röhrenlot und Verfahren zu seiner Herstellung
JP5667101B2 (ja) 2012-02-20 2015-02-12 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物およびその製造方法、並びにプリント配線基板
JP6130180B2 (ja) 2013-03-25 2017-05-17 株式会社タムラ製作所 ロジンエステル含有はんだ付け用フラックス組成物及びソルダーペースト組成物
JP6401912B2 (ja) * 2014-01-31 2018-10-10 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板の製造方法
JP5962832B1 (ja) * 2015-09-18 2016-08-03 千住金属工業株式会社 フラックス
JP6700734B2 (ja) 2015-11-17 2020-05-27 カナヱ塗料株式会社 肌荒れ防止光硬化性組成物
JP2017113776A (ja) 2015-12-24 2017-06-29 荒川化学工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ
CN106928453B (zh) * 2015-12-30 2019-08-09 江西省宜春远大化工有限公司 一种聚酰胺固化剂及其合成方法
CN105855749B (zh) * 2016-04-27 2017-02-22 深圳市晨日科技股份有限公司 一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法
JP6536503B2 (ja) * 2016-07-12 2019-07-03 千住金属工業株式会社 フラックス
JP6460198B1 (ja) 2017-10-11 2019-01-30 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
JP6338007B1 (ja) * 2017-11-02 2018-06-06 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
JP6540789B1 (ja) 2017-12-29 2019-07-10 千住金属工業株式会社 樹脂組成物及びはんだ付け用フラックス
JP6399242B1 (ja) * 2018-01-17 2018-10-03 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101005918A (zh) * 2004-08-31 2007-07-25 千住金属工业株式会社 软钎焊用焊剂
JP2013173184A (ja) * 2012-01-24 2013-09-05 Arakawa Chem Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ用フラックス、鉛フリーソルダペーストおよび鉛フリー糸はんだ
JP2017064761A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板

Also Published As

Publication number Publication date
PH12020551092A1 (en) 2021-09-06
SG11202006009XA (en) 2020-08-28
DE112019000443T5 (de) 2020-10-01
TW201940598A (zh) 2019-10-16
MY182969A (en) 2021-02-05
CN111587162B (zh) 2022-03-04
JP2019123811A (ja) 2019-07-25
WO2019142795A1 (ja) 2019-07-25
US11292089B2 (en) 2022-04-05
US20200391329A1 (en) 2020-12-17
JP6501003B1 (ja) 2019-04-17
CN111587162A (zh) 2020-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI714949B (zh) 焊接用樹脂組合物、包芯焊料、塗覆助焊劑焊料及液狀助焊劑
TWI751384B (zh) 助焊劑及焊膏
TWI669381B (zh) Flux and solder paste
TWI760588B (zh) 助焊劑及焊膏
US11772208B2 (en) Resin composition and soldering flux
JP2019084549A (ja) フラックス及びソルダペースト
JP6536730B1 (ja) フラックス及びはんだペースト
TWI720859B (zh) 焊接用樹脂組合物、焊料組合物及包芯焊料、助焊劑及焊膏
JP2020163456A (ja) フラックス及びソルダペースト
KR102534567B1 (ko) 솔더 페이스트
WO2020241687A1 (ja) マレイン酸変性ロジンエステル又はマレイン酸変性ロジンアミドを含むフラックス用組成物、及びそれを含むフラックス、並びにはんだペースト
JP2020192557A (ja) フラックス及びはんだペースト
JP2020163455A (ja) フラックス及びソルダペースト
TWI750060B (zh) 助焊劑組成物、及使用其之焊膏
CN113811420B (zh) 包含马来酸改性松香酯或马来酸改性松香酰胺的助焊剂用组合物、和包含其的助焊剂、焊膏
TWI832936B (zh) 助焊劑
TWI836084B (zh) 含有馬來酸改性松香酯或馬來酸改性松香醯胺之助焊劑用組成物，及含其之助焊劑，以及焊料糊料
JP6414314B1 (ja) はんだ付け用フラックスに用いられる樹脂組成物及びはんだ付け用フラックス
TW202330768A (zh) 助焊劑及接合體的製造方法
JP2021079443A (ja) マレイン酸変性ロジンエステル又はマレイン酸変性ロジンアミドを含むフラックス用組成物、及びそれを含むフラックス、並びにはんだペースト
TW202336162A (zh) 助焊劑及接合體的製造方法
JP2021079442A (ja) マレイン酸変性ロジンエステル又はマレイン酸変性ロジンアミドを含むフラックス用組成物、及びそれを含むフラックス、並びにはんだペースト
JP2022053501A (ja) フラックス用組成物、フラックスおよびはんだペースト