JP5962832B1 - フラックス - Google Patents
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Abstract
Description
(1)2−メチルノナン二酸を30〜60%
(2)4−(メトキシカルボニル)−2,4−ジメチルウンデカン二酸を8〜20%
(3)4,6−ビス(メトキシカルボニル)−2,4,6−トリメチルトリデカン二酸を8〜20%
(4)8,9−ビス(メトキシカルボニル) −8,9−ジメチルヘキサデカン二酸を15〜30%
(2)4−(メトキシカルボニル)−2,4−ジメチルウンデカン二酸
(3)4,6−ビス(メトキシカルボニル)−2,4,6−トリメチルトリデカン二酸
(4)8,9−ビス(メトキシカルボニル) −8,9−ジメチルヘキサデカン二酸
(2)8〜20%
(3)8〜20%
(4)15〜30%
(a)評価方法
Cu板上にフラックスを塗布し、Cu板上に塗布したフラックス上にはんだボールを搭載し、リフローを行った後、はんだ濡れ広がり径を測定した。リフロー工程は、ピーク温度を250℃に設定したリフロー装置を用いて、35℃から1秒毎に1℃ずつ250℃まで温度を上昇させていき、250℃に達した後、30秒間加熱処理を行った。はんだボールの組成は96.5Sn−3.0Ag−0.5Cu、直径は0.3mmである。
(b)判定基準
○:はんだの広がり径が510μm以上
×:はんだの広がり径が510μm未満
(a)評価方法
Cu板上にフラックスを塗布し、Cu板上に塗布したフラックスを300℃まで加熱し、リフローを行った状態にする。加熱後のフラックス残渣にφ100μmのはんだボールを散布させた。そして、フラックス残渣にはんだボールを散布させたCu板を30°傾け、はんだボールの動きを見た。
(b)判定基準
○:フラックス残渣が無いCuと同等程度にはんだボールが転がる
×:フラックス残渣の粘着性によりはんだボールが転がらない
(a)評価方法
Cu板にフラックスを塗布し、リフローを行った後、フラックス残渣を硬化させる工程の有無でアンダーフィル中のボイドの発生の有無を検証した。リフロー工程は、室温から1秒毎に3℃ずつ、250℃まで温度を上昇させていき、250℃に達した後、30秒間加熱処理を行った。実施例、比較例ともリフロー工程後の硬化工程は行わない。実施例、比較例とも、フラックス塗布位置の両側に高さ25μmのスペーサを置き、このスペーサにガラス板を載せ、Cu板とガラス板の間にアンダーフィルを充填した。アンダーフィルを充填した後、165℃で2時間加熱処理を行った。
(b)判定基準
○:ボイドの発生が見られなかった
×:ボイドの発生が見られた
Claims (4)
- 熱硬化性の樹脂と、
硬化剤と、
有機酸と、
溶剤を含み、
前記有機酸は、下記の(1)〜(4)に示す組成の長鎖二塩基酸をそれぞれ所定の比率で混合した長鎖二塩基酸混合物で、
前記(1)〜(4)に示す前記長鎖二塩基酸の比率は、前記長鎖二塩基酸混合物全体の比率を100%とした場合、下記の通りであり、
前記樹脂を3質量%以上8質量%以下、
前記硬化剤を前記樹脂の添加量を超えない範囲で1質量%以上5質量%以下、
前記長鎖二塩基酸混合物を5質量%以上15質量%以下含み、残部を前記溶剤とした
ことを特徴とするフラックス。
(1)2−メチルノナン二酸を30〜60質量%
(2)4−(メトキシカルボニル)−2,4−ジメチルウンデカン二酸を8〜20質量%
(3)4,6−ビス(メトキシカルボニル)−2,4,6−トリメチルトリデカン二酸を8〜20質量%
(4)8,9−ビス(メトキシカルボニル) −8,9−ジメチルヘキサデカン二酸を15〜30質量% - 更に、チキソ剤とシランカップリング剤のうち少なくとも1種を含み、前記チキソ剤を0質量%超5質量%以下、前記シランカップリング剤を0質量%超1質量%以下添加した
ことを特徴とする請求項1に記載のフラックス。 - 前記樹脂はエポキシ樹脂である
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のフラックス。 - 前記硬化剤は酸無水物である
ことを特徴とする請求項1〜請求項3の何れか1項に記載のフラックス。
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