KR102661293B1 - 송진 함유 땜납용 플럭스, 송진 함유 땜납 및 납땜 방법 - Google Patents

송진 함유 땜납용 플럭스, 송진 함유 땜납 및 납땜 방법 Download PDF

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Abstract

퇴적물의 배출이 촉진되는 플럭스, 이 플럭스를 사용한 송진 함유 땜납 및 납땜 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 송진 함유 땜납용 플럭스는, 로진에스테르를, 플럭스 전체의 질량에 대해 60질량％ 이상 99.9질량％ 이하, 공유 결합 할로겐화물을, 플럭스 전체의 질량에 대해 0.1질량％ 이상 15질량％ 이하 포함한다. 송진 함유 땜납용 플럭스는, 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 공급되는 선상의 송진 함유 땜납에 사용된다.

Description

송진 함유 땜납용 플럭스, 송진 함유 땜납 및 납땜 방법
본 발명은, 송진 함유 땜납용 플럭스, 이 송진 함유 땜납용 플럭스를 사용한 송진 함유 땜납 및 납땜 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 납땜에 사용되는 플럭스는, 땜납 및 납땜의 대상으로 되는 접합 대상물의 금속 표면에 존재하는 금속 산화물을 화학적으로 제거하여, 양자의 경계에서 금속 원소의 이동을 가능하게 하는 효능을 갖는다. 이 때문에, 플럭스를 사용하여 납땜을 행함으로써, 땜납과 접합 대상물의 금속 표면 사이에 금속 간 화합물을 형성할 수 있게 되어, 견고한 접합이 얻어진다.
납땜에서 사용되는 땜납으로서, 선상의 땜납에 플럭스가 충전된 송진 함유 땜납이라 칭하는 땜납이 알려져 있다. 이와 같은 송진 함유 땜납에서 사용될 것을 상정한 플럭스가 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조).
또한, 송진 함유 땜납을 사용한 납땜 방법으로서는, 납땜 인두라 칭하는 가열 부재를 사용하는 것이 알려져 있다. 이에 대해, 납땜 인두의 중심축에 관통 구멍을 구비하고, 이 관통 구멍에 송진 함유 땜납을 공급하여 납땜을 행하는 기술이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 3 참조).
일본 특허 공개 평5-42388호 공보 일본 특허 공개 평5-42389호 공보 일본 특허 공개 제2009-195938호 공보
특허문헌 3에 기재되어 있는 납땜 인두를 사용하여 납땜을 행하면, 관통 구멍에 공급한 송진 함유 땜납의 플럭스에 포함되는, 납땜에서 상정되는 열 이력으로 휘발되기 어려운 로진이 가열 후에 잔사가 되어, 관통 구멍의 내면에 부착되는 경우가 있다. 특허문헌 3에 기재되어 있는 납땜 인두를 사용한 납땜에서는, 납땜 인두가 땜납의 융점을 초과하는 소정의 온도를 유지하도록 제어된 상태에서, 송진 함유 땜납이 관통 구멍에 공급되어 납땜이 연속적으로 행해진다. 이것에 의해, 잔사 등의 부착물이 계속해서 가열되어 탄화물이 되어, 관통 구멍 내의 눌어붙음의 원인이 된다. 그리고, 납땜 인두의 관통 구멍 내에 탄화물이 퇴적되어 관통 구멍의 직경이 작아져, 송진 함유 땜납을 공급하지 못하게 될 가능성이 있다.
이에, 특허문헌 3에 기재되어 있는 납땜 인두에 사용하는 플럭스로서, 휘발성 로진을 주성분으로 하여, 땜납 용융 시에 플럭스를 휘발시킴으로써, 납땜 인두의 관통 구멍 내에 탄화물이 퇴적되는 것을 억제하는 기술이 제안되어 있다.
휘발성 로진을 주성분으로 함으로써, 대부분의 플럭스는 목적대로 휘발된다. 그러나, 일부 잔존한 플럭스 잔사가 탄화물이 되어, 납땜 인두의 관통 구멍 내에 퇴적되기 때문에, 최종적으로 납땜 인두의 관통 구멍이 퇴적물로 인해 막히는 요인이 된다.
본 발명은, 이와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 퇴적물의 배출이 촉진되는 플럭스, 이 플럭스를 사용한 송진 함유 땜납 및 납땜 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
휘발되기 어려운 불휘발성의 로진을 포함하는 플럭스는, 특허문헌 3에 기재되어 있는 납땜 인두에 사용되는 송진 함유 땜납의 플럭스에는 부적합하다고 생각되어 왔다. 이에 대해, 본 발명자들은, 불휘발성의 로진 중에서도 로진에스테르는, 납땜 인두의 관통 구멍 내의 플럭스 잔사에 의한 퇴적물을 액상화시킬 수 있어, 퇴적물의 외부로의 배출을 촉진하여, 퇴적물이 납땜 인두의 관통 구멍의 내부에 고착되는 것을 억제할 수 있음을 알아내었다.
따라서, 본 발명은, 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 공급되는 송진 함유 땜납에 사용되는 송진 함유 땜납용 플럭스이며, 로진에스테르를, 플럭스 전체의 질량에 대해 60질량％ 이상 99.9질량％ 이하, 공유 결합 할로겐화물을, 플럭스 전체의 질량에 대해 0.1질량％ 이상 15질량％ 이하, 로진아민 또는 N,N-디에틸옥틸아민, 혹은, 로진아민 및 N,N-디에틸옥틸아민을, 플럭스 전체의 질량에 대해 0질량％ 초과 10질량％ 이하 포함하는 송진 함유 땜납용 플럭스이다.
공유 결합 할로겐화물은, trans-2,3-디브로모-1,4-부텐디올, 트리알릴이소시아누레이트6브롬화물, 1-브로모-2-부탄올, 1-브로모-2-프로판올, 3-브로모-1-프로판올, 3-브로모-1,2-프로판디올, 1,4-디브로모-2-부탄올, 1,3-디브로모-2-프로판올, 2,3-디브로모-1-프로판올, 2,3-디브로모-1,4-부탄디올, 2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, trans-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, cis-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, 2,2-비스(브로모메틸)-1,3-프로판디올, 테트라브로모에탄, 테트라브로모부탄, 테트라브로모프탈산, 브로모숙신산, 2,2,2-트리브로모에탄올 중 어느 1종 또는 2종 이상이다.
또한, 로진에스테르는, 1종의 로진을 에스테르화한 것 중 1종 이상, 또는, 2종 이상의 로진 혼합물을 에스테르화한 것 중 1종 이상이고, 에스테르화하는 로진은, 천연 로진, 그리고 천연 로진으로부터 얻어지는 로진 유도체인 정제 로진, 중합 로진, 수소 첨가 로진, 불균화 로진, 수소 첨가 불균화 로진, 산 변성 로진, 페놀 변성 로진 및 α, β 불포화 카르복실산 변성물, 그리고 중합 로진의 정제물, 수소화물 및 불균화물, 그리고 α, β 불포화 카르복실산 변성물의 정제물, 수소화물 및 불균화물 중 어느 것, 또는, 그의 혼합물이다.
또한, 다른 로진을, 플럭스 전체의 질량에 대해 0질량％ 이상 39질량 이하 더 포함해도 된다. 또한, 공유 결합 할로겐화물 이외의 활성제를, 플럭스 전체의 질량에 대해 0질량％ 이상 39질량％ 이하 더 포함해도 된다.
또한, 본 발명은, 상술한 송진 함유 땜납용 플럭스가 땜납에 충전된 송진 함유 땜납이다.
또한, 본 발명은 로진에스테르를, 플럭스 전체의 질량에 대해 60질량％ 이상 99.9질량％ 이하, 공유 결합 할로겐화물을, 플럭스 전체의 질량에 대해 0.1질량％ 이상 15질량％ 이하, 로진아민 또는 N,N-디에틸옥틸아민, 혹은, 로진아민 및 N,N-디에틸옥틸아민을, 플럭스 전체의 질량에 대해 0질량％ 초과 10질량％ 이하 포함하는 송진 함유 땜납용 플럭스가 충전된 땜납으로 이루어지는 송진 함유 땜납이, 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 공급되고, 땜납의 융점을 초과하는 온도까지, 송진 함유 땜납을 납땜 인두로 가열하여, 접합 대상물을 가열함과 함께 상기 송진 함유 땜납을 용융시키는 납땜 방법이다.
로진에스테르는, 납땜 인두의 관통 구멍 내의 플럭스 잔사에 의한 퇴적물을 액상화시킬 수 있어, 퇴적물의 외부로의 배출을 촉진하여, 퇴적물이 납땜 인두의 관통 구멍의 내부에 고착되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 할라이드(결합하지 않는 할로겐 원소)로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물을 첨가함으로써, 신뢰성을 손상시키지 않고 양호한 작업성을 달성할 수 있다.
도 1은, 본 실시 형태의 납땜 방법에서 사용되는 납땜 인두의 일례를 도시하는 설명도이다.
도 2a는, 본 실시 형태의 납땜 방법을 도시하는 설명도이다.
도 2b는, 본 실시 형태의 납땜 방법을 도시하는 설명도이다.
도 2c는, 본 실시 형태의 납땜 방법을 도시하는 설명도이다.
도 2d는, 본 실시 형태의 납땜 방법을 도시하는 설명도이다.
<본 실시 형태의 송진 함유 땜납용 플럭스의 일례>
본 실시 형태의 송진 함유 땜납용 플럭스는, 로진에스테르와, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물을 포함한다.
로진에스테르는, 납땜 인두의 관통 구멍 내의 플럭스 잔사에 의한 퇴적물을 액상화시킬 수 있어, 퇴적물의 외부로의 배출을 촉진하여, 퇴적물이 납땜 인두의 관통 구멍의 내부에 고착되는 것을 억제할 수 있다.
단, 로진에스테르를 포함하는 플럭스의 과제로서, 플럭스 중의 베이스재(로진에스테르와 기타 로진)의 산가값 저하를 들 수 있다. 플럭스 잔사에 의한 퇴적물을 액상화할 수 있는 소정량의 로진에스테르를 포함하는 플럭스에서는, 종래의 아민할로겐염의 첨가량으로는 활성이 불충분하여, 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 송진 함유 땜납을 공급하여 납땜을 행하는 납땜 공법에 있어서, 불습윤이 발생하기 쉬워지는 과제가 발생한다. 습윤성 향상을 위해 아민할로겐염을 증량하는 것을 생각할 수 있는데, 아민할로겐염을 증량하면 할라이드(결합하지 않는 할로겐 원소)의 함유량이 증가하기 때문에 신뢰성이 저하될 가능성이 있다.
이에, 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 공급되는 송진 함유 땜납에 사용되는 본 실시 형태의 송진 함유 땜납용 플럭스에서는, 로진에스테르를, 플럭스 전체의 질량에 대해 60질량％ 이상 99.9질량％ 이하, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물을, 플럭스 전체의 질량에 대해 0.1질량％ 이상 15질량％ 이하 포함한다. 이것에 의해, 납땜 인두의 관통 구멍이 퇴적물로 막히는 것을 억제하면서, 신뢰성을 손상시키지 않고 양호한 작업성을 달성하는 것이 가능해진다.
로진에스테르의 함유량이, 본 발명에서 규정되는 하한값인 60질량％ 미만이면, 납땜 인두의 관통 구멍이 퇴적물로 막히는 것을 억제하는 효과가 충분히 얻어지지 않는다. 또한, 로진에스테르의 함유량이, 본 발명에서 규정되는 상한값인 99.9질량％를 초과하면, 땜납의 습윤성이 저하된다.
공유 결합 할로겐화물의 함유량이, 본 발명에서 규정되는 하한값인 0.1질량％ 미만이면, 작업성이 저하된다. 또한, 공유 결합 할로겐화물의 함유량이, 본 발명에서 규정되는 상한값인 15질량％를 초과하면, 신뢰성이 저하된다.
로진에스테르는, 1종의 로진을 에스테르화한 것 중 1종 이상, 또는, 2종 이상의 로진 혼합물을 에스테르화한 것 중 1종 이상인 것이 바람직하다. 에스테르화하는 로진은, 예를 들어, 검 로진, 우드 로진 및 톨유 로진 등의 천연 로진, 그리고 천연 로진으로부터 얻어지는 유도체를 들 수 있다. 로진 유도체로서는, 예를 들어, 정제 로진, 중합 로진, 수소 첨가 로진(수첨 로진), 불균화 로진, 수소 첨가 불균화 로진, 산 변성 로진, 페놀 변성 로진 및 α, β 불포화 카르복실산 변성물(아크릴화로진, 말레화로진, 푸마르화로진 등), 그리고 중합 로진의 정제물, 수소화물 및 불균화물, 그리고 α, β 불포화 카르복실산 변성물의 정제물, 수소화물 및 불균화물 중 어느 것, 또는, 그의 혼합물을 들 수 있다. 또한, 로진에스테르는, 고형인 것이 바람직하지만, 플럭스가 송진 함유 땜납의 형태로 가공할 수 있는 점도로 된다면, 액상의 로진에스테르를 사용해도 된다. 또한, 송진 함유 땜납용 플럭스에 요구되는 점도는, 예를 들어 3500㎩·s 이상이다.
공유 결합 할로겐화물은, trans-2,3-디브로모-1,4-부텐디올, 트리알릴이소시아누레이트6브롬화물, 1-브로모-2-부탄올, 1-브로모-2-프로판올, 3-브로모-1-프로판올, 3-브로모-1,2-프로판디올, 1,4-디브로모-2-부탄올, 1,3-디브로모-2-프로판올, 2,3-디브로모-1-프로판올, 2,3-디브로모-1,4-부탄디올, 2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, trans-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, cis-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, 2,2-비스(브로모메틸)-1,3-프로판디올, 테트라브로모에탄, 테트라브로모부탄, 테트라브로모프탈산, 브로모숙신산, 2,2,2-트리브로모에탄올 중 어느 1종 또는 2종 이상인 것이 바람직하다.
본 실시 형태의 송진 함유 땜납용 플럭스는, 로진에스테르 이외의 다른 로진이나 수지를, 플럭스 전체의 질량에 대해 0질량％ 이상 39질량 이하 더 포함해도 된다. 다른 로진은, 예를 들어, 검 로진, 우드 로진 및 톨유 로진 등의 천연 로진, 그리고 천연 로진으로부터 얻어지는 유도체를 들 수 있다. 로진 유도체로서는, 예를 들어, 정제 로진, 중합 로진, 수소 첨가 로진, 불균화 로진, 수소 첨가 불균화 로진, 산 변성 로진, 페놀 변성 로진 및 α, β 불포화 카르복실산 변성물(아크릴화로진, 말레화로진, 푸마르화로진 등), 그리고 중합 로진의 정제물, 수소화물 및 불균화물, 그리고 α, β 불포화 카르복실산 변성물의 정제물, 수소화물 및 불균화물을 들 수 있고, 이들 중 1종 이상을 사용할 수 있다.
또한, 다른 로진 이외에도 수지로서는, 테르펜 수지, 변성 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지, 변성 테르펜페놀 수지, 스티렌 수지, 변성 스티렌 수지, 크실렌 수지 및 변성 크실렌 수지에서 선택되는 적어도 1종 이상의 수지를 더 포함할 수 있다. 변성 테르펜 수지로서는, 방향족 변성 테르펜 수지, 수소 첨가 테르펜 수지, 수소 첨가 방향족 변성 테르펜 수지 등을 사용할 수 있다. 변성 테르펜페놀 수지로서는, 수소 첨가 테르펜페놀 수지 등을 사용할 수 있다. 변성 스티렌 수지로서는, 스티렌아크릴 수지, 스티렌말레산 수지 등을 사용할 수 있다. 변성 크실렌 수지로서는, 페놀 변성 크실렌 수지, 알킬페놀 변성 크실렌 수지, 페놀 변성 레졸형 크실렌 수지, 폴리올 변성 크실렌 수지, 폴리옥시에틸렌 부가 크실렌 수지 등을 사용할 수 있다.
본 실시 형태의 송진 함유 땜납용 플럭스는, 또한 공유 결합 할로겐화물 이외의 다른 활성제를, 플럭스 전체의 질량에 대해 0질량％ 이상 39질량％ 이하 더 포함해도 된다.
다른 활성제는, 유기산, 아민, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물 이외의 할로겐화물 등을 가리킨다. 그리고, 다른 활성제로서는, 유기산을 0질량％ 이상 20질량％ 이하, 아민을 0질량％ 이상 10질량％ 이하, 아민할로겐염을 0질량％ 이상 3질량％ 이하 포함하는 것이 바람직하다.
유기산으로서는, 글루타르산, 아디프산, 아젤라산, 에이코산이산, 시트르산, 글리콜산, 숙신산, 살리실산, 디글리콜산, 디피콜린산, 디부틸아닐린디글리콜산, 수베르산, 세바스산, 티오글리콜산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 도데칸이산, 파라히드록시페닐아세트산, 피콜린산, 페닐숙신산, 푸마르산, 말레산, 말론산, 라우르산, 벤조산, 타르타르산, 이소시아누르산트리스(2-카르복시에틸), 글리신, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 2,2-비스(히드록시메틸)프로피온산, 2,2-비스(히드록시메틸)부탄산, 4-tert-부틸벤조산, 2,3-디히드록시벤조산, 2,4-디에틸글루타르산, 2-퀴놀린카르복실산, 3-히드록시벤조산, 말산, p-아니스산, 팔미트산, 스테아르산, 12-히드록시스테아르산, 올레산, 리놀레산, 리놀렌산 등을 들 수 있다.
또한, 유기산으로서는, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 등을 들 수 있다. 또한, 유기산으로서는, 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 트리머산, 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산으로서, 아크릴산의 반응물인 다이머산, 아크릴산의 반응물인 트리머산, 메타크릴산의 반응물인 다이머산, 메타크릴산의 반응물인 트리머산, 아크릴산과 메타크릴산의 반응물인 다이머산, 아크릴산과 메타크릴산의 반응물인 트리머산, 올레산의 반응물인 다이머산, 올레산의 반응물인 트리머산, 리놀레산의 반응물인 다이머산, 리놀레산의 반응물인 트리머산, 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 아크릴산과 올레산의 반응물인 다이머산, 아크릴산과 올레산의 반응물인 트리머산, 아크릴산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 아크릴산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 아크릴산과 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 아크릴산과 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 메타크릴산과 올레산의 반응물인 다이머산, 메타크릴산과 올레산의 반응물인 트리머산, 메타크릴산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 메타크릴산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 메타크릴산과 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 메타크릴산과 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 올레산과 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 올레산과 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 리놀레산과 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 리놀레산과 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 상술한 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산, 올레산과 리놀레산의 반응물 이외의 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 등을 들 수 있다. 본 발명은 상기 유기산 중 어느 1종 이상을 함유해도 된다.
아민으로서는, 모노에탄올아민, 디페닐구아니딘, 에틸아민, 트리에틸아민, 에틸렌디아민, 트리에틸렌테트라민, 2-메틸이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨트리멜리테이트, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진이소시아누르산 부가물, 2-페닐이미다졸이소시아누르산 부가물, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸, 2,3-디히드로-1H-피롤로[1,2-a]벤즈이미다졸, 1-도데실-2-메틸-3-벤질이미다졸륨클로라이드, 2-메틸이미다졸린, 2-페닐이미다졸린, 2,4-디아미노-6-비닐-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-비닐-s-트리아진이소시아누르산 부가물, 2,4-디아미노-6-메타크릴로일옥시에틸-s-트리아진, 에폭시-이미다졸 어덕트, 2-메틸벤조이미다졸, 2-옥틸벤조이미다졸, 2-펜틸벤조이미다졸, 2-(1-에틸펜틸)벤조이미다졸, 2-노닐벤조이미다졸, 2-(4-티아졸릴)벤조이미다졸, 벤조이미다졸, 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-아밀페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌비스[6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-tert-옥틸페놀], 6-(2-벤조트리아졸릴)-4-tert-옥틸-6'-tert-부틸-4'-메틸-2,2'-메틸렌비스페놀, 1,2,3-벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]메틸벤조트리아졸, 2,2'-[[(메틸-1H-벤조트리아졸-1-일)메틸]이미노]비스에탄올, 1-(1',2'-디카르복시에틸)벤조트리아졸, 1-(2,3-디카르복시프로필)벤조트리아졸, 1-[(2-에틸헥실아미노)메틸]벤조트리아졸, 2,6-비스[(1H-벤조트리아졸-1-일)메틸]-4-메틸페놀, 5-메틸벤조트리아졸, 5-페닐테트라졸, 로진아민, N,N-디메틸옥틸아민, N,N-디에틸옥틸아민, N,N-디에틸아닐린 등을 들 수 있다. 본 발명은 상기 아민 중 어느 1종 이상을 함유해도 된다.
아민할로겐염은, 아민과 할로겐화수소를 반응시킨 화합물이고, 아닐린염화수소산염, 아닐린브롬화수소산염 등을 들 수 있다. 아민할로겐화수소산염의 아민으로서는, 상술한 아민을 사용할 수 있고, 에틸아민, 에틸렌디아민, 트리에틸아민, 메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, N,N-디에틸아닐린 등을 들 수 있고, 할로겐화수소로서는, 염소, 브롬, 요오드, 불소의 수소화물(염화수소, 브롬화수소, 요오드화수소, 불화수소)을 들 수 있다. 또한 붕불화물이어도 되고, 붕불화물로서 붕불화수소산 등을 들 수 있다. 본 발명은 상기 임의의 아민과 할로겐화수소를 반응시킨 화합물인 아민할로겐염 중 어느 1 이상을 함유해도 되고, 아민과 할로겐화수소를 반응시킨 화합물인 아민할로겐염으로서는, N,N-디에틸아닐린·HBr 등을 들 수 있다.
또한, 플럭스에 유기산과 아민이 첨가되면, 소정량의 유기산과 아민이 반응하여 염이 된다. 따라서, 유기산, 아민 중 2종 이상을 반응시켜 염의 상태로 하고 나서 첨가함으로써, 유기산과 아민의 반응을 억제할 수 있게 해도 된다.
또한, 본 실시 형태의 송진 함유 땜납용 플럭스는, 첨가제로서, 인산에스테르를 0질량％ 이상 10질량％ 이하, 실리콘을 0질량％ 이상 5질량％ 이하, 계면 활성제를 0질량％ 이상 5질량％ 이하, 용제를 0질량％ 이상 13질량％ 이하, 소포제를 0질량％ 이상 3질량％ 이하 포함해도 된다.
인산에스테르로서는, 메틸애시드포스페이트, 에틸애시드포스페이트, 이소프로필애시드포스페이트, 모노부틸애시드포스페이트, 부틸애시드포스페이트, 디부틸애시드포스페이트, 부톡시에틸애시드포스페이트, 2-에틸헥실애시드포스페이트, 비스(2-에틸헥실)포스페이트, 모노이소데실애시드포스페이트, 이소데실애시드포스페이트, 라우릴애시드포스페이트, 이소트리데실애시드포스페이트, 스테아릴애시드포스페이트, 올레일애시드포스페이트, 우지 포스페이트, 야자유 포스페이트, 이소스테아릴애시드포스페이트, 알킬애시드포스페이트, 테트라코실애시드포스페이트, 에틸렌글리콜애시드포스페이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트애시드포스페이트, 디부틸피로포스페이트애시드포스페이트, 2-에틸헥실포스폰산모노-2-에틸헥실, 알킬(알킬)포스포네이트 등을 들 수 있다. 본 발명은 상기 인산에스테르 중 어느 1종 이상을 함유해도 된다.
실리콘으로서는, 디메틸실리콘 오일, 환상 실리콘 오일, 메틸페닐실리콘 오일, 메틸하이드로겐실리콘 오일, 고급 지방산 변성 실리콘 오일, 알킬 변성 실리콘 오일, 알킬·아르알킬 변성 실리콘 오일, 아미노 변성 실리콘 오일, 에폭시 변성 실리콘 오일, 폴리에테르 변성 실리콘 오일, 알킬·폴리에테르 변성 실리콘 오일, 카르비놀 변성 실리콘 오일 등을 들 수 있다. 본 발명은 상기 실리콘 중 어느 1종 이상을 함유해도 된다.
계면 활성제로서는, 아크릴 폴리머, 비닐에테르 폴리머, 올레핀 폴리머, 부타디엔 폴리머 등을 들 수 있고, 아크릴 폴리머로서 폴리옥시알킬렌폴리알킬아미드 등을 들 수 있다. 본 발명은 상기 계면 활성제 중 어느 1종 이상을 함유해도 된다.
용제로서는, 각종 글리콜에테르계 용제 등, 예를 들어 페닐글리콜, 헥실렌글리콜, 헥실디글리콜 등을 들 수 있는데, 이들에 한정되지는 않고, 공지된 용제를 사용할 수 있다. 용제의 형상은 고형이어도 액상이어도 된다. 고형 용제로서는, 네오펜틸글리콜(2,2-디메틸-1,3-프로판디올), 디옥산글리콜, 4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀, 카테콜 등을 들 수 있다. 본 발명은 상기 용제 중 어느 1종 이상을 함유해도 된다.
소포제로서는, 아크릴 폴리머, 비닐에테르 폴리머, 부타디엔 폴리머 등을 들 수 있다. 본 발명은 상기 소포제 중 어느 1종 이상을 함유해도 된다.
<본 실시 형태의 송진 함유 땜납의 구성예>
본 실시 형태의 송진 함유 땜납은, 상술한 송진 함유 땜납용 플럭스가 충전된 선상의 땜납이다. 송진 함유 땜납용 플럭스는, 땜납을 가공하는 공정에서 흘러나오지 않도록 상온(예를 들어 25℃)에서 고형일 것, 또는 흘러나오지 않는 소정의 고점도일 것이 요구된다. 또한, 송진 함유 땜납용 플럭스에 요구되는 점도는, 예를 들어 3500㎩·s 이상이다. 송진 함유 땜납용 플럭스가 25℃에 있어서 저점도 액체(점도가 3500㎩·s 미만)이면, 송진 함유 땜납의 가공성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 후술하는 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 공급 가능한 형상이면, 송진 함유 땜납의 형상은, 단면이 원형으로 연속된 형태의 선상에 한정되지 않고, 사각형 등의 모서리를 가진 형상이나, 성형 등의 임의의 단면 형상으로 연속된 형태의 선상, 원기둥상이나 각기둥상 등의 임의의 단면 형상으로 비연속된 형태의 펠릿상, 연속된 형태 또는 비연속된 형태의 시트상, 구상 등, 적절히 변경 가능하다.
송진 함유 땜납의 선 직경은, 0.1㎜ 이상 3.0㎜ 이하이고, 바람직하게는 0.3㎜ 이상 1.6㎜ 이하이다. 또한, 송진 함유 땜납에 충전된 플럭스의 함유량은, 송진 함유 땜납을 100으로 한 경우, 0.5질량％ 이상 6질량％ 이하이고, 바람직하게는 1.5질량％ 이상 4.5질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 2.0질량％ 이상 4.0질량％ 이하이다.
땜납은, Sn 단체, 또는, Sn-Ag계, Sn-Cu계, Sn-Ag-Cu계, Sn-Bi계, Sn-In계, Sn-Zn계, Sn-Pb계 등, 혹은, 이들 합금에 Sb, Bi, In, Cu, Zn, As, Ag, Cd, Fe, Ni, Co, Au, Ge, Ga, Al, Mn, Ti, P, Pb, Zr 등을 첨가한 합금으로 구성된다.
<본 실시 형태의 납땜 방법의 일례>
도 1은, 본 실시 형태의 납땜 방법에서 사용되는 납땜 인두의 일례를 도시하는 설명도, 도 2a, 도 2b, 도 2c 및 도 2d는, 본 실시 형태의 납땜 방법을 도시하는 설명도이다.
본 실시 형태의 납땜 방법은, 스루홀 실장이나 편면 기판 등에 적용된다. 본 실시 형태의 납땜 방법에서 사용되는 납땜 인두(1A)는, 납땜 인두(1A)의 중심축을 따라 관통 구멍(2)이 형성되고, 납땜 인두(1A)를 가열하는 가열 수단으로서 히터(3)를 구비한다.
납땜 인두(1A)는, 관통 구멍(2)의 직경 D가, 송진 함유 땜납 H의 직경 d1보다 커서, 관통 구멍(2)을 통해 납땜 인두(1A)의 선단부(10)에 송진 함유 땜납 H를 공급하는 것이 가능하다. 또한, 납땜 인두(1A)는, 관통 구멍(2)의 직경 D가, 전자 부품(100)의 리드 단자(101)의 직경 d2보다 커서, 관통 구멍(2)에 리드 단자(101)를 삽입하는 것이 가능하다.
본 실시 형태의 납땜 방법에서는, 도 2a에 도시한 바와 같이, 전자 부품(100)의 리드 단자(101)가, 기판(200)에 형성된 스루홀(201)에 삽입된다. 또한, 히터(3)로 땜납의 융점을 초과할 때까지 납땜 인두(1A)를 가열하고, 납땜 인두(1A)가 땜납의 융점을 초과하는 소정의 온도를 유지하도록 제어한다. 다음으로, 도 2b에 도시한 바와 같이, 리드 단자(101)가 삽입된 스루홀(201)에, 납땜 인두(1A)의 선단부(10)를 접촉 또는 근접시키고, 리드 단자(101)를 납땜 인두(1A)의 관통 구멍(2)에 삽입한다.
다음으로, 납땜 인두(1A)의 관통 구멍(2)에 소정의 길이로 절단된 송진 함유 땜납 H를 공급하고, 관통 구멍(2)에 삽입된 리드 단자(101)에 송진 함유 땜납 H를 접촉시킨다.
납땜 인두(1A)가 땜납의 융점을 초과하는 소정의 온도를 유지하도록 제어됨으로써, 도 2c에 도시한 바와 같이, 송진 함유 땜납이 가열되어, 땜납이 용융됨과 함께, 스루홀(201) 및 리드 단자(101)가 가열된다.
땜납의 융점을 초과하는 온도까지 납땜 인두(1A)로 송진 함유 땜납 H를 가열할 때, 송진 함유 땜납 중의 플럭스의 점도가 저하되어, 플럭스가 스루홀(201) 및 리드 단자(101)로 흐름으로써, 땜납, 스루홀(201) 및 리드 단자(101)의 표면의 금속 산화물이 제거되고, 용융된 땜납이 번진다.
다음으로, 도 2d에 도시한 바와 같이, 납땜 인두(1A)를 스루홀(201)로부터 이격시킴으로써, 스루홀(201) 및 리드 단자(101)에 번진 땜납을 경화시킨다.
<본 실시 형태의 송진 함유 땜납용 플럭스, 송진 함유 땜납 및 납땜 방법의 작용 효과예>
송진 함유 땜납용 플럭스가, 본 발명에서 규정된 소정량의 로진에스테르를 포함함으로써, 상술한 납땜 방법에 있어서, 납땜 인두의 관통 구멍 내의 플럭스 잔사에 의한 퇴적물을 액상화시킬 수 있어, 퇴적물의 외부로의 배출을 촉진하여, 퇴적물이 납땜 인두의 관통 구멍의 내부에 고착되는 것을 억제할 수 있다.
이것에 의해, 납땜 인두(1A)가 땜납의 융점을 초과하는 소정의 온도를 유지하도록 제어된 상태에서, 송진 함유 땜납 H가 관통 구멍(2)에 공급되어 납땜이 연속적으로 행해지더라도, 관통 구멍(2) 내에 잔사의 퇴적물이 고착되는 것이 억제되어, 납땜 인두(1A)의 관통 구멍(2)이, 잔사의 퇴적물로 막히는 등의 문제의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 송진 함유 땜납용 플럭스가, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물을, 본 발명에서 규정된 소정량 포함함으로써, 상술한 납땜 방법에 있어서, 신뢰성을 손상시키지 않고 양호한 작업성을 달성하는 것이 가능해진다.
실시예
이하의 표 1, 표 2, 표 3, 표 4 및 표 5에 나타내는 조성으로 실시예와 비교예의 송진 함유 땜납용 플럭스를 조합하고, 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 송진 함유 땜납을 공급하여 행해지는 납땜 방법에 관한 스루홀 습윤성 시험과 신뢰성 시험을 행하여, 송진 함유 땜납이 공급되는지 여부, 공급된 송진 함유 땜납의 신뢰성, 작업성을 검증하였다. 신뢰성 시험으로서는, 절연 신뢰성(절연 저항값), 할라이드양(전위차), 납땜성, 활성제의 석출에 대해 검증하였다. 또한, 표 1 내지 표 5에 있어서의 조성율은, 플럭스의 전체의 질량을 100으로 한 경우의 질량％이다.
<스루홀 습윤성 시험>
(1) 검증 방법
핀 부품을 삽입한 두께 1.6㎜의 스루홀 기판을 준비하고, 아폴로 세이코제 J-CAT 300 SLV를 사용하여, 납땜 인두의 설정 온도 400℃, 납땜 시간 1.0s로 40포인트의 납땜을 실시하였다. 스루홀 습윤성 시험에 있어서의 납땜은, 상술한 바와 같이, 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 송진 함유 땜납을 공급하여 행해진다. 시험 후의 기판을 키엔스제 디지털 마이크로스코프 VHX-6000으로 관찰하여, 하기 조건으로 판정하였다.
(2) 판정 기준
◎: 스루홀 내에 땜납이 충전되어 있는 포인트의 비율이 100％
○: 스루홀 내에 땜납이 충전되어 있는 포인트의 비율이 95％ 이상 100％ 미만
×: 스루홀 내에 땜납이 충전되어 있는 포인트의 비율이 95％ 미만
<신뢰성 시험>
(a) 절연 신뢰성
(1) 검증 방법
JIS Z 3197에 준해, 송진 함유 땜납을 빗형 기판에 납땜하여, 85℃ 85％ RH의 고온 고습 조건 하에 설치하고, 에스펙제 이온 마이그레이션 평가 시스템 AMI-150-U-5를 사용하여 100V의 전압을 인가함으로써 전기 절연성을 측정하였다. JIS Z 3283으로부터 JIS A급은 168시간 경과 시점의 절연 저항값이 1×108Ω 이상으로 규정되어 있기 때문에, 하기 조건으로 판정하였다.
(2) 판정 기준
◎: 168시간에서의 절연 저항값이 1×108Ω 이상
×: 168시간에서의 절연 저항값이 1×108Ω 미만
(b) 전위차 측정
(1) 검증 방법
JIS Z 3197에 준해, 교토 덴시 고교제 전위차 자동 적정 장치 AT-610을 사용하여 송진 함유 땜납용 플럭스의 2-프로판올 용액을 질산은 수용액으로 적정하고, 전위차의 변위점으로부터 할라이드 함유량을 구하였다. JIS Z 3283으로부터 JIS A급은 할라이드 함유량이 0.5％ 이하로 규정되어 있기 때문에, 하기 조건으로 판정하였다.
(2) 판정 기준
◎: 할라이드 함유량이 0.5％ 이하
×: 할라이드 함유량이 0.5％ 초과
(c) 납땜성
(1) 검증 방법
핀 부품을 삽입하지 않고 이면에 테이프를 첩부한 두께 1.6㎜의 스루홀 기판을 준비하고, 납땜 인두의 설정 온도 400℃, 납땜 시간 1.0s로 15000샷의 납땜을 실시하였다. 납땜성에 있어서의 납땜은, 상술한 바와 같이, 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 송진 함유 땜납을 공급하여 행해진다. 15000샷 종료 시에 납땜 인두의 관통 구멍의 내경을 디지털 마이크로스코프로 관찰한 후에, 다시 상기 스루홀 습윤성 시험을 실시하고, 하기 조건으로 판정하였다.
(2) 판정 기준
◎: 퇴적물을 포함하는 납땜 인두의 관통 구멍의 내경이, 퇴적물을 포함하지 않는 관통 구멍 내경에 대해 60％ 이상, 또한 스루홀 습윤성 시험에서 ◎ 판정
○: 퇴적물을 포함하는 납땜 인두의 관통 구멍의 내경이, 퇴적물을 포함하지 않는 관통 구멍 내경에 대해 60％ 이상, 또한 스루홀 습윤성 시험에서 ○ 판정
×: 퇴적물을 포함하는 납땜 인두의 관통 구멍의 내경이, 퇴적물을 포함하지 않는 관통 구멍 내경에 대해 60％ 미만, 또는 스루홀 습윤성 시험에서 × 판정
(c) 활성제의 석출
(1) 검증 방법
제작한 실시예, 비교예의 송진 함유 땜납용 플럭스를 용기에 옮기고 냉각시켜, 고화시켰을 때의 외관을 눈으로 보아 관찰하였다. 활성제의 석출이 발생하면 납땜 시의 외관이 나빠지는 데다, 플럭스 성분의 편중에 의한, 성능 안정성에 대한 영향이나 신뢰성에 대한 우려도 증가하는 점에서 피할 필요가 있어, 하기 조건으로 판정하였다.
(2) 판정 기준
◎: 고화된 플럭스 중에 활성제의 석출이 확인되지 않음
×: 고화된 플럭스 중에 활성제의 석출이 확인됨
Figure 112023060049761-pct00001
Figure 112023060049761-pct00002
Figure 112023060049761-pct00003
Figure 112023060049761-pct00004
Figure 112023060049761-pct00005
로진에스테르를, 플럭스 전체의 질량에 대해 60질량％ 이상 99.9질량％ 이하, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물을, 플럭스 전체의 질량에 대해 0.1질량％ 이상 15질량％ 이하 포함하는 각 실시예의 송진 함유 땜납용 플럭스에서는, 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 공급되는 송진 함유 땜납에 사용됨으로써, 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 송진 함유 땜납을 공급하여 행해지는 납땜 방법에 있어서의 스루홀 습윤성 시험과 신뢰성 시험(절연 신뢰성(절연 저항값), 할라이드양(전위차), 납땜성, 활성제의 석출)의 각각에 대해, 양호한 결과가 얻어졌다.
이에 비해, 로진에스테르의 함유량이, 본 발명에서 규정되는 범위의 하한값을 하회하는 비교예 1, 비교예 2에서는, 원하는 납땜성이 얻어지지 않았다. 또한, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물을 포함하지 않고, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물 이외의 할로겐화물 등인 아민할로겐염을, 본 발명에서 규정되는 범위의 상한값을 초과하여 포함하는 비교예 3에서는, 할라이드양(전위차)이 원하는 값을 충족하지 않아, 양호한 효과가 얻어지지 않았다. 또한, 아민할로겐염의 함유량은, 본 발명에서 규정되는 범위 내이지만, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물을 포함하지 않는 비교예 4에서는, 스루홀 습윤성 시험, 납땜성이 원하는 값을 충족하지 않아, 양호한 효과가 얻어지지 않았다. 이에 비해, 실시예 2에 나타낸 바와 같이, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 포함함으로써, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물 이외의 할로겐화물 등인 아민할로겐염을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 포함하더라도, 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 송진 함유 땜납을 공급하여 행해지는 납땜 방법에 있어서의 스루홀 습윤성 시험, 납땜성에서 양호한 효과가 얻어졌다. 또한, 다른 신뢰성 시험에 대해서도 양호한 결과가 얻어졌다.
또한, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물로서 trans-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올을 포함하지만, 그 함유량이 본 발명에서 규정되는 범위의 상한값을 초과하는 비교예 5에서는, 활성제의 석출량이 원하는 값을 충족하지 않아, 양호한 효과가 얻어지지 않았다. 또한, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물로서 2,2,2-트리브로모에탄올을 포함하지만, 그 함유량이 본 발명에서 규정되는 범위의 상한값을 초과하는 비교예 6에서는, 절연 신뢰성(절연 저항값)이 원하는 값을 충족하지 않아, 양호한 효과가 얻어지지 않았다.
또한, 로진에스테르의 함유량, 유기산의 함유량은, 본 발명에서 규정되는 범위 내이지만, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물을 포함하지 않는 비교예 7에서는, 스루홀 습윤성 시험, 납땜성이 원하는 값을 충족하지 않아, 양호한 효과가 얻어지지 않았다. 또한, 로진에스테르의 함유량, 아민의 함유량은, 본 발명에서 규정되는 범위 내이지만, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물을 포함하지 않는 비교예 8에서는, 스루홀 습윤성 시험, 납땜성이 원하는 값을 충족하지 않아, 양호한 효과가 얻어지지 않았다.
상술한 비교예 4, 비교예 7 및 비교예 8에 나타낸 바와 같이, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물을 포함하지 않으면, 다른 활성제를 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 포함하더라도, 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 송진 함유 땜납을 공급하여 행해지는 납땜 방법에 있어서의 스루홀 습윤성 시험, 납땜성에서 양호한 효과가 얻어지지 않았다.
이에 비해, 실시예 27에 나타낸 바와 같이, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 포함함으로써, 다른 활성제를 포함하지 않더라도, 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 송진 함유 땜납을 공급하여 행해지는 납땜 방법에 있어서의 스루홀 습윤성 시험, 납땜성에서 양호한 효과가 얻어졌다. 또한, 다른 신뢰성 시험에 대해서도 양호한 결과가 얻어졌다.
또한, 실시예 1 등에 나타낸 바와 같이, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물을, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 포함함으로써, 다른 활성제를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 포함하더라도, 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 송진 함유 땜납을 공급하여 행해지는 납땜 방법에 있어서의 스루홀 습윤성 시험, 납땜성에서 양호한 효과가 얻어졌다. 또한, 다른 신뢰성 시험에 대해서도 양호한 결과가 얻어졌다.
따라서, 로진에스테르를, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 포함하는 송진 함유 땜납용 플럭스에 있어서, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물을, 발명에서 규정되는 범위 내에서 포함하는 것은, 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 송진 함유 땜납을 공급하여 행해지는 납땜 방법에 사용하는 송진 함유 땜납용 플럭스, 및 당해 납땜 방법에 있어서 기술적 특징이 있음을 알 수 있다.
이상의 관점에서, 로진에스테르를, 플럭스 전체의 질량에 대해 60질량％ 이상 99.9질량％ 이하, 할라이드로서 구분되지 않는 할로겐화물인 공유 결합 할로겐화물을, 플럭스 전체의 질량에 대해 0.1질량％ 이상 15질량％ 이하 포함하는 송진 함유 땜납용 플럭스에서는, 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 공급되는 송진 함유 땜납에 사용됨으로써, 스루홀 습윤성 시험과 신뢰성 시험(절연 신뢰성(절연 저항값), 할라이드양(전위차), 납땜성, 활성제의 석출)의 각각에 대해, 양호한 결과가 얻어졌다.
이들 효과는, 다른 활성제, 다른 로진이나 수지, 첨가제를 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 포함하는 것에 의해서도 저해되지 않았다.

Claims (7)

  1. 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 공급되는 송진 함유 땜납에 사용되는 송진 함유 땜납용 플럭스이며,
    로진에스테르를, 플럭스 전체의 질량에 대해 60질량％ 이상 99.9질량％ 미만,
    공유 결합 할로겐화물을, 플럭스 전체의 질량에 대해 0.1질량％ 이상 15질량％ 이하,
    로진아민 또는 N,N-디에틸옥틸아민, 혹은, 로진아민 및 N,N-디에틸옥틸아민을, 플럭스 전체의 질량에 대해 0질량％ 초과 10질량％ 이하 포함하는
    송진 함유 땜납용 플럭스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 공유 결합 할로겐화물은, trans-2,3-디브로모-1,4-부텐디올, 트리알릴이소시아누레이트6브롬화물, 1-브로모-2-부탄올, 1-브로모-2-프로판올, 3-브로모-1-프로판올, 3-브로모-1,2-프로판디올, 1,4-디브로모-2-부탄올, 1,3-디브로모-2-프로판올, 2,3-디브로모-1-프로판올, 2,3-디브로모-1,4-부탄디올, 2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, trans-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, cis-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, 2,2-비스(브로모메틸)-1,3-프로판디올, 테트라브로모에탄, 테트라브로모부탄, 테트라브로모프탈산, 브로모숙신산, 2,2,2-트리브로모에탄올 중 어느 1종 또는 2종 이상인
    송진 함유 땜납용 플럭스.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 로진에스테르는, 1종의 로진을 에스테르화한 것 중 1종 이상, 또는, 2종 이상의 로진 혼합물을 에스테르화한 것 중 1종 이상이고, 에스테르화하는 로진은, 천연 로진, 그리고 천연 로진으로부터 얻어지는 로진 유도체인 정제 로진, 중합 로진, 수소 첨가 로진, 불균화 로진, 수소 첨가 불균화 로진, 산 변성 로진, 페놀 변성 로진 및 α, β 불포화 카르복실산 변성물, 그리고 중합 로진의 정제물, 수소화물 및 불균화물, 그리고 α, β 불포화 카르복실산 변성물의 정제물, 수소화물 및 불균화물 중 어느 것, 또는, 그의 혼합물인
    송진 함유 땜납용 플럭스.
  4. 제1항에 있어서, 다른 로진을, 플럭스 전체의 질량에 대해 0질량％ 이상 39질량％ 이하 더 포함하는
    송진 함유 땜납용 플럭스.
  5. 제1항에 있어서, 공유 결합 할로겐화물 이외의 활성제를, 플럭스 전체의 질량에 대해 0질량％ 초과 39질량％ 이하 더 포함하는
    송진 함유 땜납용 플럭스.
  6. 제1항에 기재된 송진 함유 땜납용 플럭스가 땜납에 충전된
    송진 함유 땜납.
  7. 로진에스테르를, 플럭스 전체의 질량에 대해 60질량％ 이상 99.9질량％ 미만, 공유 결합 할로겐화물을, 플럭스 전체의 질량에 대해 0.1질량％ 이상 15질량％ 이하, 로진아민 또는 N,N-디에틸옥틸아민, 혹은, 로진아민 및 N,N-디에틸옥틸아민을, 플럭스 전체의 질량에 대해 0질량％ 초과 10질량％ 이하 포함하는 송진 함유 땜납용 플럭스가 충전된 땜납으로 이루어지는 송진 함유 땜납이, 납땜 인두의 중심축을 따라 형성된 관통 구멍에 공급되고,
    상기 땜납의 융점을 초과하는 온도까지, 상기 송진 함유 땜납을 상기 납땜 인두로 가열하여, 접합 대상물을 가열함과 함께 상기 송진 함유 땜납을 용융시키는
    납땜 방법.
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