JPH08281470A - やに入りはんだ用フラックス - Google Patents
やに入りはんだ用フラックスInfo
- Publication number
- JPH08281470A JPH08281470A JP13307695A JP13307695A JPH08281470A JP H08281470 A JPH08281470 A JP H08281470A JP 13307695 A JP13307695 A JP 13307695A JP 13307695 A JP13307695 A JP 13307695A JP H08281470 A JPH08281470 A JP H08281470A
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- Japan
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- flux
- solder
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性に優れ、フラックス飛散が少なく、フ
ラックス残渣にクラックが生じにくく、接合性の良い、
高信頼性のやに入りはんだ用フラックスを提供する。 【構成】 組成が、高融点ワックス５〜２５重量％、高
分子化合物５〜３０重量％、活性剤０．５〜１．５重量
％、ロジン残部、で構成されていることを特徴とする。
ラックス残渣にクラックが生じにくく、接合性の良い、
高信頼性のやに入りはんだ用フラックスを提供する。 【構成】 組成が、高融点ワックス５〜２５重量％、高
分子化合物５〜３０重量％、活性剤０．５〜１．５重量
％、ロジン残部、で構成されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はやに入りはんだ用フラッ
クスに関するものである。
クスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】やに入りはんだの中心部に充填されるフ
ラックスとして、その組成が重合ロジン９９重量％、活
性剤１重量％であるものが知られている。
ラックスとして、その組成が重合ロジン９９重量％、活
性剤１重量％であるものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】はんだ付け後のフラッ
クス残渣は、非腐食性、高絶縁性、長期安定性、耐熱
性、耐湿性、無毒性といった特性が要求されている。従
来例においても、一般的に使用されている環境下では上
記特性が満足されているが、特殊な環境（低温、高温多
湿な条件、振動その他の外力が加わるような条件等）で
は、残留するフラックスが前記のような特性を保持でき
ずに信頼性の低下が懸念される。
クス残渣は、非腐食性、高絶縁性、長期安定性、耐熱
性、耐湿性、無毒性といった特性が要求されている。従
来例においても、一般的に使用されている環境下では上
記特性が満足されているが、特殊な環境（低温、高温多
湿な条件、振動その他の外力が加わるような条件等）で
は、残留するフラックスが前記のような特性を保持でき
ずに信頼性の低下が懸念される。
【０００４】本発明は、上記に鑑み、周囲の環境の変化
に対してある程度順応し、耐熱性に優れ、フラックス飛
散が少なく、フラックス残渣にクラックが生じにくく、
接合性の良いやに入りはんだ用フラックスを提供するこ
とを目的とする。
に対してある程度順応し、耐熱性に優れ、フラックス飛
散が少なく、フラックス残渣にクラックが生じにくく、
接合性の良いやに入りはんだ用フラックスを提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のやに入りはんだ
用フラックスは、上記目的を達成するため、組成が、高
融点ワックス５〜２５重量％、高分子化合物５〜３０重
量％、活性剤０．５〜１．５重量％、ロジン残部、で構
成されていることを特徴とする。
用フラックスは、上記目的を達成するため、組成が、高
融点ワックス５〜２５重量％、高分子化合物５〜３０重
量％、活性剤０．５〜１．５重量％、ロジン残部、で構
成されていることを特徴とする。
【０００６】上記ロジンは５０〜６５重量％含まれてい
ることが好適である。
ることが好適である。
【０００７】上記高融点ワックスの含有量が１５〜２２
重量％、高分子化合物の含有量が１５〜２５重量％であ
ると最適である。
重量％、高分子化合物の含有量が１５〜２５重量％であ
ると最適である。
【０００８】高融点ワックスとしては、ポリエチレン系
ワックス誘導体、パラフィンワックス誘導体硬化ヒマシ
油誘導体、１２−ヒドロキシステアリン酸の誘導体など
の分子量が比較的大きいものを使用することが好まし
い。
ワックス誘導体、パラフィンワックス誘導体硬化ヒマシ
油誘導体、１２−ヒドロキシステアリン酸の誘導体など
の分子量が比較的大きいものを使用することが好まし
い。
【０００９】高分子化合物としては、プロピレン系ポリ
マーや、プロピレンとエチレンブテンを共重合した分子
量の比較的低いオレフィン系ポリマーを使用することが
好ましい。
マーや、プロピレンとエチレンブテンを共重合した分子
量の比較的低いオレフィン系ポリマーを使用することが
好ましい。
【００１０】活性剤としては、有機アミンの臭化水素酸
塩、例えば、ジエチルアミン臭化水素酸塩、あるいは有
機酸、例えば、マロン酸、コハク酸、アジピン酸等を使
用することが好ましい。
塩、例えば、ジエチルアミン臭化水素酸塩、あるいは有
機酸、例えば、マロン酸、コハク酸、アジピン酸等を使
用することが好ましい。
【００１１】ロジンとしては、天然ロジン、不均化ロジ
ン、重合ロジン、水素添加ロジン、精製ロジンなどが好
ましい。
ン、重合ロジン、水素添加ロジン、精製ロジンなどが好
ましい。
【００１２】
【作用】本発明は、高融点ワックス、高分子化合物、活
性剤、ロジンを上記範囲に設定することにより、耐熱性
に優れ、フラックス飛散が少なく、フラックス残渣にク
ラックが生じにくく、接合性の良い高信頼性フラックス
を提供することができる。
性剤、ロジンを上記範囲に設定することにより、耐熱性
に優れ、フラックス飛散が少なく、フラックス残渣にク
ラックが生じにくく、接合性の良い高信頼性フラックス
を提供することができる。
【００１３】すなわち、高融点ワックスを添加すること
により、フラックスの耐熱性向上とフラックスの飛散防
止を図ることができる。添加量が５重量％未満では、そ
の効果が少なく、２５重量％を超えると、融点が高くな
り、はんだの濡れ性が低下する。高融点ワックスの含有
量が１５〜２２重量％であると最適である。
により、フラックスの耐熱性向上とフラックスの飛散防
止を図ることができる。添加量が５重量％未満では、そ
の効果が少なく、２５重量％を超えると、融点が高くな
り、はんだの濡れ性が低下する。高融点ワックスの含有
量が１５〜２２重量％であると最適である。
【００１４】高分子化合物を添加することにより、フラ
ックスの耐熱性を向上させ、熱による変形を防止する。
添加量が５重量％未満では、その効果は少なく、３０重
量％を超えると、融点が高くなり、はんだの濡れ性が低
下する。高分子化合物の含有量が１５〜２５重量％であ
ると最適である。
ックスの耐熱性を向上させ、熱による変形を防止する。
添加量が５重量％未満では、その効果は少なく、３０重
量％を超えると、融点が高くなり、はんだの濡れ性が低
下する。高分子化合物の含有量が１５〜２５重量％であ
ると最適である。
【００１５】特に本発明は、フラックス組成として、高
融点ワックスと高分子化合物とを上記割合いで添加する
という特有な構成を有している結果、耐熱性、フラック
スの飛散防止及びフラックス残渣のクラック発生防止に
顕著な効果が発揮できた。
融点ワックスと高分子化合物とを上記割合いで添加する
という特有な構成を有している結果、耐熱性、フラック
スの飛散防止及びフラックス残渣のクラック発生防止に
顕著な効果が発揮できた。
【００１６】活性剤の添加は、はんだの濡れ性を向上さ
せるために必要であるが、添加量が０．５重量％未満で
は、その効果は少なく、また、１．５重量％を超える
と、信頼性が低下する。
せるために必要であるが、添加量が０．５重量％未満で
は、その効果は少なく、また、１．５重量％を超える
と、信頼性が低下する。
【００１７】ロジンは、はんだの流動性を良くし、酸化
を防止する働きを有するが、５０重量％未満では、その
効果は少なく、また、６５重量％を超えると、フラック
ス残渣にクラックを生じ本発明フラックスの効果は、期
待できない。
を防止する働きを有するが、５０重量％未満では、その
効果は少なく、また、６５重量％を超えると、フラック
ス残渣にクラックを生じ本発明フラックスの効果は、期
待できない。
【００１８】
【実施例】図１は、中心部に本発明のフラックス１が充
填され、本体２が６３Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだ合金で
構成されたやに入りはんだ３を示す。このやに入りはん
だ３の外径は１ｍｍであり、フラックス１の含有量は３
重量％である。
填され、本体２が６３Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだ合金で
構成されたやに入りはんだ３を示す。このやに入りはん
だ３の外径は１ｍｍであり、フラックス１の含有量は３
重量％である。
【００１９】表１に実施例１〜実施例３のやに入りはん
だ用フラックス１の組成と、比較例１〜比較例３のそれ
とを示す。
だ用フラックス１の組成と、比較例１〜比較例３のそれ
とを示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】上記組成の各フラックスについて耐熱性試
験を行った結果を表２に示す。この耐熱性試験は、一定
量のフラックスを銅板上で加熱溶融した後自然放置して
冷却し、次いで再加熱することにより、はんだ地金の周
囲のフラックスが流れる時点の温度を調べたものであ
る。
験を行った結果を表２に示す。この耐熱性試験は、一定
量のフラックスを銅板上で加熱溶融した後自然放置して
冷却し、次いで再加熱することにより、はんだ地金の周
囲のフラックスが流れる時点の温度を調べたものであ
る。
【００２２】
【表２】
【００２３】表２から明らかなように、高分子化合物
（プロピレン系ポリマー）の含有比率が高く、これに高
融点ワックス（硬化ヒマシ油誘導体）が所定量加えられ
た実施例１及び実施例２は非常に良好な耐熱性を示し
た。又高融点ワックスの含有比率が高く、これに高分子
化合物が所定量加えられた実施例３も、高分子化合物及
び高融点ワックスが全く加えられていない比較例１や、
高融点ワックスしか加えられていない比較例３に比較し
て良好な耐熱性を示した。又実施例３と高分子化合物が
高比率で加えられている比較例２と同等であった。
（プロピレン系ポリマー）の含有比率が高く、これに高
融点ワックス（硬化ヒマシ油誘導体）が所定量加えられ
た実施例１及び実施例２は非常に良好な耐熱性を示し
た。又高融点ワックスの含有比率が高く、これに高分子
化合物が所定量加えられた実施例３も、高分子化合物及
び高融点ワックスが全く加えられていない比較例１や、
高融点ワックスしか加えられていない比較例３に比較し
て良好な耐熱性を示した。又実施例３と高分子化合物が
高比率で加えられている比較例２と同等であった。
【００２４】次に上記組成の各フラックスについてヒー
トサイクル試験を行った結果を表３に示す。このヒート
サイクル試験は、一定量のフラックスを、銅線をくし型
に埋設配置した基板上に塗布し、１サイクルを＋７０℃
（３０分）→−３０℃（３０分）→＋７０℃として所定
サイクルのヒート試験を行った際のフラックスにクラッ
クが発生したか否かを観察するものである。
トサイクル試験を行った結果を表３に示す。このヒート
サイクル試験は、一定量のフラックスを、銅線をくし型
に埋設配置した基板上に塗布し、１サイクルを＋７０℃
（３０分）→−３０℃（３０分）→＋７０℃として所定
サイクルのヒート試験を行った際のフラックスにクラッ
クが発生したか否かを観察するものである。
【００２５】
【表３】
【００２６】表３から明らかなように、実施例１〜実施
例３はいずれも良好な耐ヒートサイクル性を有するが、
特に高融点ワックス（硬化ヒマシ油誘導体）を２０重量
％、高分子化合物（プロピレン系ポリマー）を１９重量
％とした実施例１が格段にすぐれた耐ヒートサイクル性
を有することが判明した。高分子化合物及び高融点ワッ
クスの一方しか加えられていない比較例２、比較例３
は、これらが全く加えられていない比較例１と同様、耐
ヒートサイクル性が不良であった。
例３はいずれも良好な耐ヒートサイクル性を有するが、
特に高融点ワックス（硬化ヒマシ油誘導体）を２０重量
％、高分子化合物（プロピレン系ポリマー）を１９重量
％とした実施例１が格段にすぐれた耐ヒートサイクル性
を有することが判明した。高分子化合物及び高融点ワッ
クスの一方しか加えられていない比較例２、比較例３
は、これらが全く加えられていない比較例１と同様、耐
ヒートサイクル性が不良であった。
【００２７】次に上記組成の各フラックスについて飛散
試験を行った結果を表４に示す。この飛散試験は図２に
示すように、こて先温度が３３０℃のはんだごて４に、
図１に示すやに入りはんだ３をはんだ線送りプーリ５を
用いて接触させ、その際のフラックスの飛散状態を観察
し、飛散したフラックスの数から評価したものである。
やに入りはんだ３の搬送速度が、５、１０、１５ｍｍ／
ｓｅｃとなる３種類の実験を行った。
試験を行った結果を表４に示す。この飛散試験は図２に
示すように、こて先温度が３３０℃のはんだごて４に、
図１に示すやに入りはんだ３をはんだ線送りプーリ５を
用いて接触させ、その際のフラックスの飛散状態を観察
し、飛散したフラックスの数から評価したものである。
やに入りはんだ３の搬送速度が、５、１０、１５ｍｍ／
ｓｅｃとなる３種類の実験を行った。
【００２８】
【表４】
【００２９】表４から明らかなように、実施例１〜実施
例３はいずれも比較例１〜比較例３に比較し、フラック
ス飛散を少なくすることができたが、特に実施例１はフ
ラックス飛散を０とでき格段にすぐれている。
例３はいずれも比較例１〜比較例３に比較し、フラック
ス飛散を少なくすることができたが、特に実施例１はフ
ラックス飛散を０とでき格段にすぐれている。
【００３０】更に上記組成の各フラックスについて剥離
試験を行った結果を表５に示す。この剥離試験は、ＪＩ
Ｓ Ｋ−５４００．６．１５に準拠した基盤目試験（塗
料の塗膜の評価を行うための試験）法を用い、銅板上に
フラックスの皮膜を形成し、この皮膜のほぼ中央部に、
カッターナイフを用いて基盤目状に直交する縦横各１１
本づつの線状の切り傷を付け、その傷部分でのフラック
ス皮膜の剥離状態を観察して評価を行うものである。試
験Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３の３回の試験を行った。
試験を行った結果を表５に示す。この剥離試験は、ＪＩ
Ｓ Ｋ−５４００．６．１５に準拠した基盤目試験（塗
料の塗膜の評価を行うための試験）法を用い、銅板上に
フラックスの皮膜を形成し、この皮膜のほぼ中央部に、
カッターナイフを用いて基盤目状に直交する縦横各１１
本づつの線状の切り傷を付け、その傷部分でのフラック
ス皮膜の剥離状態を観察して評価を行うものである。試
験Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３の３回の試験を行った。
【００３１】
【表５】
【００３２】表５から明らかなように、実施例１〜実施
例３はいずれも比較例１〜比較例３に比較し、フラック
ス皮膜（フラックス残渣）の剥離が少なくなっている
が、特に実施例１においては、剥離が見られず、格段に
耐剥離性が向上している。
例３はいずれも比較例１〜比較例３に比較し、フラック
ス皮膜（フラックス残渣）の剥離が少なくなっている
が、特に実施例１においては、剥離が見られず、格段に
耐剥離性が向上している。
【００３３】
【発明の効果】本発明は、高融点ワックスと高分子化合
物を所定量フラックス組成として具備するので、耐熱性
に優れ、フラックス飛散が少なく、フラックス残渣にク
ラックが生じにくく、接合性の良い、高信頼性のやに入
りはんだ用フラックスを提供することができる。
物を所定量フラックス組成として具備するので、耐熱性
に優れ、フラックス飛散が少なく、フラックス残渣にク
ラックが生じにくく、接合性の良い、高信頼性のやに入
りはんだ用フラックスを提供することができる。
【図１】やに入りはんだを示し、（ａ）はその縦断面
図、（ｂ）はその横断面図。
図、（ｂ）はその横断面図。
【図２】フラックス飛散試験を示す概略図。
１ やに入りはんだ用フラックス ２ 本体 ３ やに入りはんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 尾本 多佳彦 大阪府堺市築港浜寺西町７番21号石川金属 株式会社内 (72)発明者 尾崎 仁一 大阪府堺市築港浜寺西町７番21号石川金属 株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 組成が、高融点ワックス５〜２５重量
％、高分子化合物５〜３０重量％、活性剤０．５〜１．
５重量％、ロジン残部、で構成されていることを特徴と
するやに入りはんだ用フラックス。 - 【請求項２】 ロジンが５０〜６５重量％含まれている
請求項１記載のやに入りはんだ用フラックス。 - 【請求項３】 高融点ワックスが１５〜２２重量％、高
分子化合物が１５〜２５重量％含まれていることを特徴
とする請求項１又は２記載のやに入りはんだ用フラック
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13307695A JP2902572B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-05-31 | やに入りはんだ用フラックス |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2484995 | 1995-02-14 | ||
| JP7-24849 | 1995-02-14 | ||
| JP13307695A JP2902572B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-05-31 | やに入りはんだ用フラックス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08281470A true JPH08281470A (ja) | 1996-10-29 |
| JP2902572B2 JP2902572B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=26362416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13307695A Expired - Fee Related JP2902572B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-05-31 | やに入りはんだ用フラックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2902572B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007010437A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Mitsubishi Materials Corp | ソルダーペースト中のフラックス含有量の分析方法。 |
| JP2010075960A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Nippon Genma:Kk | フラックス組成物、やに入りはんだ、及び、はんだペースト |
| KR101472723B1 (ko) * | 2012-01-17 | 2014-12-12 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 플럭스가 함유된 솔더용 플럭스 및 플럭스가 함유된 솔더 |
| JP2017113776A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 荒川化学工業株式会社 | やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ |
| EP3335829A4 (en) * | 2016-06-29 | 2018-08-01 | Tamura Corporation | Flux composition, solder paste composition, and electronic circuit board |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP13307695A patent/JP2902572B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007010437A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Mitsubishi Materials Corp | ソルダーペースト中のフラックス含有量の分析方法。 |
| JP4618427B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2011-01-26 | 三菱マテリアル株式会社 | ソルダーペースト中のフラックス含有量の分析方法。 |
| JP2010075960A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Nippon Genma:Kk | フラックス組成物、やに入りはんだ、及び、はんだペースト |
| KR101472723B1 (ko) * | 2012-01-17 | 2014-12-12 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 플럭스가 함유된 솔더용 플럭스 및 플럭스가 함유된 솔더 |
| JP2017113776A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 荒川化学工業株式会社 | やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ |
| EP3335829A4 (en) * | 2016-06-29 | 2018-08-01 | Tamura Corporation | Flux composition, solder paste composition, and electronic circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2902572B2 (ja) | 1999-06-07 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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