CN110091096A - 焊剂组合物、焊料组合物及电子基板 - Google Patents

焊剂组合物、焊料组合物及电子基板 Download PDF

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Abstract

本发明的焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂、以及(D)触变剂，其中，所述(A)成分含有(A1)酸值为200mgKOH/g以上的松香类树脂和(A2)酸值为50mgKOH/g以下的松香酯。

Description

焊剂组合物、焊料组合物及电子基板
技术领域
本发明涉及焊剂组合物、焊料组合物及电子基板。
背景技术
焊料组合物是在焊料粉末中混炼焊剂组合物(松香类树脂、活化剂及溶剂等)并制成糊状而得到的混合物(例如，文献1(日本特开2013-82004号公报))。在该焊料组合物中，要求焊料熔融性、焊料容易润湿铺展这样的性质(焊料润湿铺展)等焊接性，同时要求抑制焊料球、加热滴落及孔隙、并且要求印刷性等。
另外，焊料组合物广泛使用了焊剂残留物原样残留的、所谓免清洗型的焊料组合物。
在使用焊料组合物进行电子部件的焊接时，在回流焊后的电子部件的接合部中，焊剂残留物会产生裂纹。需要说明的是，在电极面积狭小时，由于焊剂残留物容易聚集于电子部件的接合部，因此在电子部件当中该焊剂残留物的裂纹也容易在电极面积狭小的电阻部件中产生。另外，由于担心绝缘可靠性的降低、残留片飞散而再次附着于基板等，因此要求抑制该焊剂残留物的裂纹产生。
另一方面，为了抑制该焊剂残留物的裂纹，有时在焊剂组合物中配合除了松香类树脂以外的树脂。然而，在这样的情况下，存在焊剂残留物容易发粘的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种具有足够的焊接性、且能抑制焊接后的焊剂残留物发粘及产生裂纹的焊剂组合物、及使用了该焊剂组合物的焊料组合物、以及使用了该焊料组合物的电子基板。
为了解决上述问题，本发明提供如下所述的焊剂组合物、焊料组合物及电子基板。
本发明的焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂、以及(D)触变剂，其中，所述(A)成分含有(A1)酸值为200mgKOH/g以上的松香类树脂和(A2)酸值为50mgKOH/g以下的松香酯。
在本发明的焊剂组合物中，相对于所述(A)成分100质量％，所述(A2)成分的配合量优选为10质量％以上且50质量％以下。
在本发明的焊剂组合物中，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(A2)成分的配合量优选为4质量％以上且20质量％以下。
本发明的焊料组合物的特征在于，其含有所述焊剂组合物和焊料粉末。
本发明的电子基板的特征在于，其具备使用了所述焊料组合物的焊接部。
根据本发明，可以提供具有足够的焊接性、且能够抑制焊接后的焊剂残留物发粘及产生裂纹的焊剂组合物、及使用了该焊剂组合物的焊料组合物、以及使用了该焊料组合物的电子基板。
附图说明
图1是示出使用实施例1的焊料组合物接合电容器的情况下的、接合部附近的焊剂残留物的状态的照片。
图2是示出使用实施例1的焊料组合物接合电阻部件的情况下的、接合部附近的焊剂残留物的状态的照片。
图3是示出使用比较例1的焊料组合物接合电容器的情况下的、接合部附近的焊剂残留物的状态的照片。
图4是示出使用比较例1的焊料组合物接合电阻部件的情况下的、接合部附近的焊剂残留物的状态的照片。
具体实施方式
[焊剂组合物]
首先，对本发明的焊剂组合物进行说明。本发明的焊剂组合物是焊料组合物中除了焊料粉末以外的成分，含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂。
[(A)成分]
作为本实施方式所使用的(A)松香类树脂，可列举松香类及松香类改性树脂。作为松香类，可列举脂：松香、木松香及妥尔油松香等。作为松香类改性树脂，可列举：歧化松香、聚合松香、氢化松香(全氢化松香、部分氢化松香、以及作为不饱和有机酸((甲基)丙烯酸等脂肪族不饱和一元酸、富马酸、马来酸等α,β-不饱和羧酸等脂肪族不饱和二元酸、肉桂酸等具有芳香环的不饱和羧酸等)改性松香的不饱和有机酸改性松香的氢化物(也称为“酸改性氢化松香”))及它们的衍生物等。这些松香类树脂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。
在本实施方式中，(A)成分需要含有(A1)酸值为200mgKOH/g以上的松香类树脂、以及(A2)酸值为50mgKOH/g以下的松香酯。作为这样的(A1)成分，可列举(A)成分中酸值为200mgKOH/g以上的松香类树脂(其中，不包括松香酯)。另外，从活化作用的观点考虑，(A1)成分的酸值优选为220mgKOH/g以上。需要说明的是，软化点可以通过环球法测定。
(A2)成分为松香酯。作为上述松香酯，可列举将松香类及松香类改性树脂进行酯化而成的松香酯。从抑制焊剂残留物的裂纹的观点考虑，(A2)成分的酸值优选为30mgKOH/g以下，更优选为20mgKOH/g以下，特别优选为15mgKOH/g以下。
需要说明的是，作为调整(A1)成分的酸值的方法，可列举改变松香的改性方法(例如，通过丙烯酸、马来酸进行改性，从而具有酸值提高的倾向)等。
作为调整(A2)成分的酸值的方法，可列举调整酯化的程度等。
相对于(A)成分100质量％，(A2)成分的配合量优选为10质量％以上且50质量％以下，更优选为15质量％以上且35质量％以下，特别优选为20质量％以上且25质量％以下。(A2)成分的配合量为上述下限以上时，能够更可靠地抑制焊剂残留物产生裂纹。另外，(A2)成分的配合量为上述上限以下时，能够提高焊料的润湿性，而且能够更可靠地抑制孔隙的产生。
相对于焊剂组合物100质量％，(A2)成分的配合量优选为4质量％以上且20质量％以下，更优选为5质量％以上且15质量％以下，特别优选为7质量％以上且12质量％以下。(A2)成分的配合量为上述下限以上时，能够更可靠地抑制焊剂残留物产生裂纹。另外，(A2)成分的配合量为上述上限以下时，能够提高焊料的润湿性，而且能够更可靠地抑制孔隙的产生。
相对于焊剂组合物100质量％，(A)成分的配合量优选为30质量％以上且70质量％以下，更优选为35质量％以上且60质量％以下。(A)成分的配合量为上述下限以上时，能够提高焊接性，可以充分抑制焊料球，所谓焊接性是指防止焊接焊盘的铜箔面的氧化，使得熔融焊料易于润湿其表面的性质。另外，在(A)成分的配合量为上述上限以下时，能够充分抑制焊剂残留量。
[(B)成分]
作为本实施方式所使用的(B)活化剂，可列举有机酸、由非离解性含卤化合物构成的非离解型活化剂、以及胺类活化剂等。这些活化剂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。需要说明的是，其中，从环保措施的观点、抑制焊接部分的腐蚀的观点考虑，优选使用有机酸、胺类活化剂(不含卤素)，更优选使用有机酸。
作为有机酸，除了单羧酸、二羧酸等以外，还可列举其它有机酸。
作为单羧酸，可列举：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、十五烷酸、棕榈酸、十七烷酸、硬脂酸、结核硬脂酸、花生酸、山萮酸、二十四烷酸、以及乙醇酸等。另外，单羧酸也可以是芳香族类单羧酸。
作为二羧酸，可列举：草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、富马酸、马来酸、酒石酸、以及二甘醇酸等。
作为其它有机酸，可列举：二聚酸、乙酰丙酸、乳酸、丙烯酸、苯甲酸、水杨酸、茴香酸、柠檬酸、吡啶甲酸等。其中，从可以提高焊料的润湿性的观点考虑，优选使用二聚酸。
作为非离解型活化剂，可列举通过共价键键合有卤原子的非盐类有机化合物。作为该含卤化合物，可以是如氯化物、溴化物、氟化物那样的由氯、溴、氟各单独元素的共价键形成的化合物，也可以是具有氯、溴及氟中的任意2种或全部的各自的共价键的化合物。为了提高对水性溶剂的溶解性，这些化合物优选例如如卤代醇、卤代羧酸一样具有羟基、羧基等极性基团。作为卤代醇，可列举例如：2,3-二溴丙醇、2,3-二溴丁二醇、反-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、1,4-二溴-2-丁醇、以及三溴新戊醇等溴代醇、1,3-二氯-2-丙醇、以及1,4-二氯-2-丁醇等氯代醇、3-氟邻苯二酚等氟代醇、以及其它与它们类似的化合物。作为卤代羧酸，可列举：2-氯苯甲酸及3-氯丙酸等氯代羧酸、2,3-二溴丙酸、2,3-二溴丁二酸、及2-溴苯甲酸等溴代羧酸、以及其它与它们类似的化合物。
作为胺类活化剂，可列举：胺类(乙二胺等多胺等)、胺盐类(三羟甲基胺、环己胺及二乙胺等胺、以及氨基醇等的有机酸盐或无机酸盐(盐酸、硫酸及氢溴酸等))、氨基酸类(甘氨酸、丙氨酸、天冬氨酸、谷氨酸及缬氨酸等)、酰胺类化合物等。具体而言，可列举：二苯基胍氢溴酸盐、环己胺氢溴酸盐、二乙胺盐(盐酸盐、丁二酸盐、己二酸盐及癸二酸盐等)、三乙醇胺、单乙醇胺、以及这些胺的氢溴酸盐等。
作为(B)成分的配合量，相对于焊剂组合物100质量％，优选为1质量％以上且20质量％以下，更优选为2质量％以上且18质量％以下，特别优选为5质量％以上且15质量％以下。配合量为上述下限以上时，能够更可靠地抑制焊料球。另外，配合量为上述上限以下时，可确保焊剂组合物的绝缘可靠性。
[(C)成分]
作为本发明所使用的(C)溶剂，可以适当使用公知的溶剂。作为这样的溶剂，优选使用沸点170℃以上的水溶性溶剂。
作为这样的溶剂，可以列举例如：二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、己二醇、二乙二醇己醚(hexyl diglycol)、1,5-戊二醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、二乙二醇-2-乙基己基醚、辛二醇、乙二醇苯醚、二乙二醇单己醚、以及四乙二醇二甲醚。这些溶剂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。
相对于焊剂组合物100质量％，上述(C)成分的配合量优选为20质量％以上且50质量％以下，更优选为25质量％以上且45质量％以下。溶剂的配合量为上述范围内时，可以将得到的焊料组合物的粘度适当调整为合适的范围。
作为本实施方式所使用的(D)触变剂，可列举：氢化蓖麻油、聚酰胺类、酰胺类、高岭土、胶体二氧化硅、有机膨润土、以及玻璃粉等。这些触变剂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。
相对于焊剂组合物100质量％，(D)成分的配合量优选为3质量％以上且15质量％以下，更优选为5质量％以上且12质量％以下。配合量为上述下限以上时，可以获得足够的触变性，可以充分抑制滴落。另外，配合量为上述上限以下时，不会因触变性过高而导致印刷不良。
[其它成分]
在本实施方式的焊剂组合物中，除了(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分以外，可以根据需要加入其它添加剂，还可以进一步添加其它树脂。作为其它添加剂，可以列举：消泡剂、抗氧剂、改性剂、消光剂、以及发泡剂等。作为其它树脂，可列举丙烯酸类树脂等。需要说明的是，在本实施方式的焊剂组合物中，从更可靠地抑制焊剂残留物的发粘的观点考虑，优选不含有除(A)成分以外的树脂。
[焊料组合物]
接下来，对本实施方式的焊料组合物进行说明。本实施方式的焊料组合物含有上述本实施方式的焊剂组合物和以下说明的(E)焊料粉末。
在本实施方式中，相对于焊料组合物100质量％，优选为5质量％以上且35质量％以下，更优选为7质量％以上且15质量％以下，特别优选为8质量％以上且12质量％以下。焊剂组合物的配合量为5质量％以上(焊料粉末的配合量为95质量％以下)时，能够容易地混合焊剂组合物和焊料粉末。焊剂组合物的配合量为35质量％以下(焊料粉末的配合量为65质量％以上)时，能够形成良好的焊接。
[(E)成分]
本实施方式所使用的(E)焊料粉末优选仅由无铅焊料粉末构成，但也可以是含铅的焊料粉末。作为该焊料粉末中的焊料合金，优选以锡(Sn)为主成分的合金。另外，作为该合金的第二元素，可以列举：银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铋(Bi)、铟(In)及锑(Sb)等。另外，可以根据需要在该合金中添加其它元素(第三及以上的元素)。作为其它元素，可以列举：铜、银、铋、铟、锑及铝(A1)等。
这里，无铅焊料粉末是指未添加铅的焊料金属或合金的粉末。但是，在无铅焊料粉末中，允许存在作为不可避免的杂质的铅，在该情况下，铅的量优选为300质量ppm以下。
作为无铅焊料粉末中的焊料合金，具体可以列举：Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Sb、Sn-Zn-Bi、Sn-Zn、Sn-Zn-Al、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb、In-Ag等。其中，从焊接强度的观点考虑，优选使用Sn-Ag-Cu类焊料合金。而且，Sn-Ag-Cu类焊料的熔点通常为200℃以上且250℃以下。需要说明的是，在Sn-Ag-Cu类焊料中，银含量较低的体类焊料的熔点为210℃以上且250℃以下(220℃以上且240℃以下)。
(E)成分的平均粒径通常为1μm以上且40μm以下，从也能应对焊盘的间距狭窄的电子基板的观点考虑，更优选为1μm以上且35μm以下，进一步更优选为2μm以上且30μm以下。需要说明的是，平均粒径可以利用动态光散射式的粒径测定装置来测定。
[焊料组合物的制造方法]
本实施方式的焊料组合物可以通过将上述说明的焊剂组合物与上述说明的(E)焊料粉末按照上述给定的比例配合后搅拌混合而制造。
[电子基板]
接下来，对实施方式的电子基板进行说明。本实施方式的电子基板的特征在于，具备使用了以上说明的焊料组合物的焊接部。本实施方式的电子基板可以通过使用上述焊料组合物将电子部件安装于电子基板(印刷布线基板等)来制造。
上述本实施方式的焊料组合物具有足够的焊接性，且能够抑制焊接后的焊剂残留物的发粘及产生裂纹。因此，在混合搭载有电极端子面积大的电子部件(例如，功率晶体管等)和电极端子面积狭小的电子部件(例如，电阻部件等)的电子基板中作为电子部件是特别有用的。
作为这里使用的涂布装置，可以列举：丝网印刷机、金属掩模印刷机、分配器及喷射分配器等。
另外，可以通过回流焊工序将电子部件安装于电子基板，所述回流焊工序是在使用上述涂布装置涂布的焊料组合物上配置电子部件，利用回流焊炉在给定条件下加热，将上述电子部件安装于印刷布线基板的工序。
在回流焊工序中，在上述焊料组合物上配置上述电子部件，利用回流焊炉在给定条件下加热。通过该回流焊工序，可在电子部件与印刷布线基板之间进行充分的焊接。其结果是可以将上述电子部件安装于上述印刷布线基板。
回流焊条件可以根据焊料的熔点而适当设定。例如，在使用Sn-Ag-Cu类焊料合金的情况下，只要将预热温度设定为150～200℃、将预热时间设定为60～120秒钟、将峰值温度设定为230～270℃即可。
[变形例]
另外，本发明的焊料组合物及电子基板并不受上述实施方式的限定，能够实现本发明目的的范围内的变形、改进等均包含于本发明。
例如，对于上述电子基板而言，通过回流焊工序粘接了印刷布线基板与电子部件，但并不限定于此。例如，也可以通过使用激光加热焊料组合物的工序(激光加热工序)来代替回流焊工序，对印刷布线基板与电子部件进行粘接。在该情况下，作为激光光源，没有特别限定，可以根据符合金属吸收带的波长而适当采用。作为激光光源，可以列举例如：固体激光(红宝石、玻璃、YAG等)、半导体激光(GaAs及InGaAsP等)、液体激光(色素等)、以及气体激光(He-Ne、Ar、CO2及准分子等)。
实施例
接下来，通过实施例及比较例更详细地对本发明进行说明，但本发明并不限定于这些例子。需要说明的是，将实施例及比较例中使用的材料示于以下。
((A1)成分)
松香类树脂A：酸改性氢化松香、酸值为230～245mgKOH/g、商品名“Pine crystalKE-604”、荒川化学工业株式会社制造
松香类树脂B：全氢化松香、酸值为160mgKOH/g、商品名“Foral AX”、EastmanChemical公司制造
((A2)成分)
松香酯：松香酯、酸值为4～12mgKOH/g、商品名“Haritack F85”、HarimaChemicals公司制造((B)成分)
活化剂A：二聚酸、商品名“UNIDYME14”、Arizona Chemical公司制造
活化剂B：十二烷二酸
活化剂C：戊二酸
活化剂D：反-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇
((C)成分)
溶剂A：二乙二醇单己醚
溶剂B：四乙二醇二甲醚
((D)成分)
触变剂A：商品名“Talen ATX-1146”、共荣社化学株式会社制造
触变剂B：商品名“Slipax(スリパックス)H”、日本化成株式会社制造
触变剂C：商品名“HIMAKO”、KF Trading公司制造
((E)成分)
焊料粉末：合金组成为Sn-3.0Ag-0.5Cu、粒径分布为20～38μm、焊料熔点为217～220℃
(其它成分)
丙烯酸树脂：使包含甲基丙烯酸、丙烯酸月桂酯及甲基丙烯酸2-乙基己酯的单体聚合而得到的丙烯酸树脂
聚丁二烯：商品名“BI-2000”、日本曹达株式会社制造
抗氧剂A：商品名“Irganox MD1024”、BASF公司制造
抗氧剂B：商品名“NAUGARD XL-1”、SHIRAISHI CALCIUM公司制造
[实施例1]
将松香类树脂A 34质量％、松香酯10质量％、活化剂A 4质量％、活化剂B 3质量％、活化剂C 5质量％、活化剂D 0.5质量％、活化剂E 0.5质量％、溶剂A 23质量％、溶剂B10质量％、触变剂A 3质量％、触变剂B 2质量％、触变剂C 1质量％、抗氧剂A 2质量％及抗氧剂B 2质量％投入至容器中，使用行星式混合机进行混合而得到焊剂组合物。
然后，将得到的焊剂组合物11质量％及焊料粉末89质量％(总计100质量％)投入至容器中，通过行星式混合机混合，从而制备了焊料组合物。该焊料组合物的粘度(测定温度25℃)为210Pa·s，触变指数为0.580。
[实施例2～4]
按照表1所示的组成配合了各材料，除此以外，与实施例1同样地得到了焊剂组合物及焊料组合物。
[比较例1～3]
按照表1所示的组成配合了各材料，除此以外，与实施例1同样地得到了焊剂组合物及焊料组合物。
<焊料组合物的评价>
通过如下所述的方法，进行了焊料组合物的评价(焊剂残留物的裂纹、焊剂残留物的粘合性、润湿铺展、加热滴落、孔隙面积率、绝缘电阻值)。将得到的结果示于表1。
(1)焊剂残留物的裂纹
在存在各部件图案(电阻部件、电容器等)的基板上，使用具有相同图案的厚度150μm的金属掩模，印刷了焊料组合物。使用回流焊炉(产品名“TNP40-577PH”、株式会社田村制作所制造)，在印刷后10分钟以内安装各部件，然后对各安装基板在大气下以峰值温度240℃的条件进行回流焊处理，制作了评价用基板。然后，通过肉眼观察了评价用基板的部件的焊接部中的裂缝(裂纹)的产生状态，按照以下的基准评价了焊剂残留物的裂纹。
需要说明的是，评价对3216电容器(32mm×16mm大小的电容器)、1608电容器(16mm×8mm大小的电容器)、3216电阻部件(32mm×16mm大小的电阻部件)及1608电阻部件(16mm×8mm大小的电阻部件)分别进行。
A：没有裂缝。
B：产生若干裂缝。
C：产生大量裂缝。
另外，将示出实施例1中的3216电容器附近的焊剂残留物的照片示于图1。将示出实施例1中的1608电阻部件附近的焊剂残留物的照片示于图2。此外，将示出比较例1中的3216电容器附近的焊剂残留物的照片示于图3。将示出比较例1中的1608电阻部件附近的焊剂残留物的照片示于图4。
(2)焊剂残留物的粘合性
在与焊剂残留物裂纹的评价相同的条件下在基板上印刷焊料组合物，进行回流焊处理，制作了评价用基板。然后，用手指接触评价用基板的部件的焊接部中的焊剂残留物，按照以下的基准对焊剂残留物的粘合性进行了评价。
A：没有手指接触的粘贴痕迹。
B：树脂成分未附着于手指，但产生手指接触的粘贴痕迹。
C：树脂成分附着于手指。
(3)润湿铺展
通过基于JIS Z 3197(2012)中记载的焊料铺展法的方法，对润湿铺展进行了评价。然后，按照以下的基准对润湿铺展进行了评价。
A：润湿铺展率为70％以上。
B：润湿铺展率为50％以上且小于70％。
C：润湿铺展率小于50％。
(4)加热滴落
准备清洗后的陶瓷基板(SANYU INDUSTRIAL公司制造：25mm×50mm×0.8mm)。然后，使用具有从0.1mm至1.2mm以0.1mm间隔配置的图案孔(图案孔的大小：3.0mm×1.5mm)的厚度0.2mm(误差为0.001mm以内)的金属掩模，在该陶瓷基板上印刷焊料组合物，制成试验板。需要说明的是，制作2张试验板。然后，将试验板放入加热至170℃的炉中，加热1分钟。分别观察加热后的2张试验板，测定在图案孔中、印刷后的焊料组合物未成为一体的最小间隔(单位：mmG)。
(5)孔隙面积率
在与焊剂残留物裂纹的评价相同的条件下在基板上印刷焊料组合物，进行回流焊处理，制作了评价用基板。然后，使用名古屋电机工业株式会社制造的“NLX-5000”作为X射线检测装置，测定孔隙，并使用装置的标准应用程序计算出了QFN(Quad Flatpack NoLead)的放热部的对接(バッド)部中的总孔隙面积率[(总孔隙面积/总焊盘面积)×100]。
(6)绝缘电阻值
按照JIS Z 3197-1994的附录11中记载的方法测定了绝缘电阻值。即，使用金属掩模(与梳形电极图案相应地加工成狭缝状的金属掩模、厚度：100μm)在梳形电极基板(导体宽度：0.318mm、导体间隔：0.318mm、大小：30mm×30mm)上印刷了焊料组合物。然后，在将预热180℃设为60秒钟、将峰值温度设为246℃、将熔融时间设为30秒钟的条件下进行回流焊，制作了试验基板。
将该试验基板投入设定为温度85℃、相对湿度85％的高温高湿试验机中，测定了绝缘电阻值。然后，按照以下的基准对绝缘电阻值进行了评价。
A：绝缘电阻值为1×109Ω以上。
C：绝缘电阻值小于1×109Ω。
[表1]
根据表1所示的结果可以确认，在使用配合有(A2)成分的本发明的焊料组合物的情况(实施例1～4)下，焊剂残留物的裂纹、焊剂残留物的粘合性、以及润湿铺展的评价结果为良好。因此可以确认，本发明的焊剂组合物具有足够的焊接性，且能够抑制焊接后的焊剂残留物的发粘及产生裂纹。
相比之下可知，在未配合(A2)成分而配合了除松香酯以外的树脂成分的情况(比较例1～3)下，焊剂残留物的裂纹、焊剂残留物的粘合性、以及润湿铺展的评价结果中的至少任一者不足。

Claims (12)

1.一种焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂、以及(D)触变剂，其中，
所述(A)成分含有(A1)酸值为200mgKOH/g以上的松香类树脂和(A2)酸值为50mgKOH/g以下的松香酯。
2.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，
相对于所述(A)成分100质量％，所述(A2)成分的配合量为10质量％以上且50质量％以下。
3.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中
相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(A2)成分的配合量为4质量％以上且20质量％以下。
4.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其是焊接后焊剂残留物原样残留的免清洗型。
5.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，
相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(A)成分的配合量为30质量％以上且70质量％以下。
6.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，
所述(B)成分含有二聚酸、十二烷二酸、戊二酸、以及反-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇。
7.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，
相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B)成分的配合量为1质量％以上且20质量％以下。
8.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，
所述(C)成分含有二乙二醇单己醚及四乙二醇二甲醚。
9.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，
所述(A1)成分是酸值为230～245mgKOH/g的酸改性氢化松香，
所述(A2)成分是酸值为4～12mgKOH/g的松香酯。
10.一种焊料组合物，其含有权利要求1～9中任一项所述的焊剂组合物和焊料粉末。
11.一种电子基板，其具备使用了权利要求10所述的焊料组合物的焊接部。
12.一种电子基板的制造方法，该方法具备：
使用权利要求10所述的焊料组合物涂布于电子基板的工序；以及
在所述焊料组合物上配置电子部件，利用回流焊炉以给定条件进行加热的工序，
其中，在焊接后，使焊剂残留物原样残留。
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