CN101484271A - 用于半导体器件应用的免清洗低残留焊锡膏 - Google Patents
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Die Bonding (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
Claims (20)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/479,374 US7767032B2 (en) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications |
US11/479,374 | 2006-06-30 | ||
PCT/EP2007/005192 WO2008000349A1 (en) | 2006-06-30 | 2007-06-13 | No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101484271A true CN101484271A (zh) | 2009-07-15 |
CN101484271B CN101484271B (zh) | 2011-09-28 |
Family
ID=38543645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007800247430A Expired - Fee Related CN101484271B (zh) | 2006-06-30 | 2007-06-13 | 用于半导体器件应用的免清洗低残留焊锡膏 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7767032B2 (zh) |
EP (1) | EP2038086B1 (zh) |
JP (1) | JP5119247B2 (zh) |
CN (1) | CN101484271B (zh) |
TW (1) | TWI394633B (zh) |
WO (1) | WO2008000349A1 (zh) |
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- 2007-05-24 TW TW096118472A patent/TWI394633B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-06-13 WO PCT/EP2007/005192 patent/WO2008000349A1/en active Application Filing
- 2007-06-13 CN CN2007800247430A patent/CN101484271B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-06-13 EP EP07764630.5A patent/EP2038086B1/en active Active
- 2007-06-13 JP JP2009516932A patent/JP5119247B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
EP2038086B1 (en) | 2015-02-25 |
CN101484271B (zh) | 2011-09-28 |
JP2009542019A (ja) | 2009-11-26 |
US20080000549A1 (en) | 2008-01-03 |
TWI394633B (zh) | 2013-05-01 |
JP5119247B2 (ja) | 2013-01-16 |
US7767032B2 (en) | 2010-08-03 |
WO2008000349A1 (en) | 2008-01-03 |
EP2038086A1 (en) | 2009-03-25 |
TW200812741A (en) | 2008-03-16 |
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: W C HERAEUS CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: UMICORE AG + CO. KG Effective date: 20091030 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
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|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: HERAEUS MATERIALS TECHNOLOGY GMBH + CO. KG Free format text: FORMER NAME: HERAEUS GMBH W. C. |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Hanau Patentee after: Umicore AG. & Co. KG (DE) Address before: Hanau Patentee before: Heraeus GmbH W. C. |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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