JP2000202685A - フラックスおよびクリ―ムはんだ - Google Patents
フラックスおよびクリ―ムはんだInfo
- Publication number
- JP2000202685A JP2000202685A JP11011650A JP1165099A JP2000202685A JP 2000202685 A JP2000202685 A JP 2000202685A JP 11011650 A JP11011650 A JP 11011650A JP 1165099 A JP1165099 A JP 1165099A JP 2000202685 A JP2000202685 A JP 2000202685A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- glycol
- solder
- benzylic
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 保管中や印刷中の品質変化がなく、搭載した
電子部品を長時間粘着保持でき、リフロー時にはんだボ
ールの発生がなく、しかも臭気の弱いクリームはんだを
提供する。 【解決手段】 はんだ付け用フラックス及びクリームは
んだのフラックス中にベンジルグリコールを溶剤として
含ませる。
電子部品を長時間粘着保持でき、リフロー時にはんだボ
ールの発生がなく、しかも臭気の弱いクリームはんだを
提供する。 【解決手段】 はんだ付け用フラックス及びクリームは
んだのフラックス中にベンジルグリコールを溶剤として
含ませる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、主にプリント基板
に電子部品を実装する際に用いられるクリームはんだお
よびそれに適するフラックスに関するものである。
に電子部品を実装する際に用いられるクリームはんだお
よびそれに適するフラックスに関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品がプリント基板に実装される
時、はんだ付けが行われる。近時、そのはんだ付けに
は、フラックスと粉末はんだからなるクリームはんだが
用いられることが多い。クリームはんだはプリント基板
に印刷され、その上に電子部品が搭載され、加熱・接合
される。これをリフローソルダリングという。このよう
なクリームはんだは、前述のようにフラックスと粉末は
んだが混練されたものである。ここで用いられるフラッ
クスは、樹脂、溶剤、活性剤などからなり、さらに印刷
性を向上させるため、粘度調整剤などが添加された、粘
ちょうな液体である。
時、はんだ付けが行われる。近時、そのはんだ付けに
は、フラックスと粉末はんだからなるクリームはんだが
用いられることが多い。クリームはんだはプリント基板
に印刷され、その上に電子部品が搭載され、加熱・接合
される。これをリフローソルダリングという。このよう
なクリームはんだは、前述のようにフラックスと粉末は
んだが混練されたものである。ここで用いられるフラッ
クスは、樹脂、溶剤、活性剤などからなり、さらに印刷
性を向上させるため、粘度調整剤などが添加された、粘
ちょうな液体である。
【0003】クリームはんだの具備すべき特性として
は、(1)長期間保管した場合、品質が安定であるこ
と、(2)取り扱いの時に異臭がなく、作業者に不快感
を与えないこと、(3)スクリーンまたはステンシルを
用いて長時間連続的にスムースな印刷ができること、
(4)印刷したクリームはんだの上に電子部品を搭載し
た時に、電子部品を長時間、粘着保持できること、
(5)電子部品を搭載した後、リフロー炉内で加熱して
はんだ付けした時、はんだボールの発生がないこと、
(6)はんだ付け後、はんだ付け残渣は腐食性がなく、
電気絶縁性がすぐれていること、などが挙げられる。
は、(1)長期間保管した場合、品質が安定であるこ
と、(2)取り扱いの時に異臭がなく、作業者に不快感
を与えないこと、(3)スクリーンまたはステンシルを
用いて長時間連続的にスムースな印刷ができること、
(4)印刷したクリームはんだの上に電子部品を搭載し
た時に、電子部品を長時間、粘着保持できること、
(5)電子部品を搭載した後、リフロー炉内で加熱して
はんだ付けした時、はんだボールの発生がないこと、
(6)はんだ付け後、はんだ付け残渣は腐食性がなく、
電気絶縁性がすぐれていること、などが挙げられる。
【0004】これらの特性を満足させるためには、フラ
ックスを構成する成分を適切に選択する必要がある。特
に溶剤の選択が重要であり、その選択によっては、前述
の特性が悪くなる。従来から使用されている溶剤には、
グリコールエーテル類(例えば、トリエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエ
チレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリ
コールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノ
フェニルエーテル)あるいは多価アルコール類(例え
ば、ジプロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサ
ンジオール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオー
ル)、アルコール類(例えば、ベンジルアルコール、α
−ターピネオール)などがある。しかしながら、これら
のグリコールエーテル類や、多価アルコール類をフラッ
クスの成分として用いた場合、クリームはんだを長時間
保管の後クリームの品質が変化したり、印刷中に粘度が
上昇してスムーズな印刷が不可能になったりすることが
ある。また、アルコール類のα−ターピネオールなど
は、臭気が強く、作業者には好まれない場合が多い。
ックスを構成する成分を適切に選択する必要がある。特
に溶剤の選択が重要であり、その選択によっては、前述
の特性が悪くなる。従来から使用されている溶剤には、
グリコールエーテル類(例えば、トリエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエ
チレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリ
コールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノ
フェニルエーテル)あるいは多価アルコール類(例え
ば、ジプロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサ
ンジオール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオー
ル)、アルコール類(例えば、ベンジルアルコール、α
−ターピネオール)などがある。しかしながら、これら
のグリコールエーテル類や、多価アルコール類をフラッ
クスの成分として用いた場合、クリームはんだを長時間
保管の後クリームの品質が変化したり、印刷中に粘度が
上昇してスムーズな印刷が不可能になったりすることが
ある。また、アルコール類のα−ターピネオールなど
は、臭気が強く、作業者には好まれない場合が多い。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の欠点を解消したクリームはんだを提供することにあ
る。すなわち、本発明の目的は、保管中や印刷中の品質
変化がなく、搭載した電子部品を長時間粘着保持でき、
リフロー時にはんだボールの発生がなく、しかも臭気の
弱いクリームはんだを提供することにある。
の欠点を解消したクリームはんだを提供することにあ
る。すなわち、本発明の目的は、保管中や印刷中の品質
変化がなく、搭載した電子部品を長時間粘着保持でき、
リフロー時にはんだボールの発生がなく、しかも臭気の
弱いクリームはんだを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、クリーム
はんだのフラックス中にベンジルグリコールを溶剤とし
て含ませることにより、前記した特性を満足させられる
ことを見い出し本発明に到達した。即ち本発明の第1
は、ベンジルグリコールを含むはんだ付け用フラックス
に関する。また本発明の第2は、ベンジルグリコールを
含むフラックスと粉末はんだからなることを特徴とする
クリームはんだに関する。
はんだのフラックス中にベンジルグリコールを溶剤とし
て含ませることにより、前記した特性を満足させられる
ことを見い出し本発明に到達した。即ち本発明の第1
は、ベンジルグリコールを含むはんだ付け用フラックス
に関する。また本発明の第2は、ベンジルグリコールを
含むフラックスと粉末はんだからなることを特徴とする
クリームはんだに関する。
【0007】ベンジルグリコールは、エチレングリコー
ルモノベンジルエーテルとも呼ばれ、かすかな匂いをも
つ無色透明な高沸点液体(沸点256℃)である。
ルモノベンジルエーテルとも呼ばれ、かすかな匂いをも
つ無色透明な高沸点液体(沸点256℃)である。
【0008】本発明の溶剤は、粘度が低いのでフラック
スの調整が容易であると同時に、エチレングリコールの
エーテルであるにもかかわらず吸湿性が低く、また高沸
点であり、種々の有機溶剤と相溶性があり、また活性剤
などを溶解する力が強いという特徴を持っているので、
得られたクリームはんだは、従来のクリームはんだの欠
点を克服し、次のような好ましい特性が付与される。 (1)常温で長期間保管しても、変質しない。 (2)臭気がほとんどない。 (3)長時間の連続印刷が可能である。 (4)印刷したクリームはんだの上に電子部品を搭載し
た時に、電子部品を長時間にわたり、粘着保管する。 (5)リフロー時に、はんだボールの発生がない。
スの調整が容易であると同時に、エチレングリコールの
エーテルであるにもかかわらず吸湿性が低く、また高沸
点であり、種々の有機溶剤と相溶性があり、また活性剤
などを溶解する力が強いという特徴を持っているので、
得られたクリームはんだは、従来のクリームはんだの欠
点を克服し、次のような好ましい特性が付与される。 (1)常温で長期間保管しても、変質しない。 (2)臭気がほとんどない。 (3)長時間の連続印刷が可能である。 (4)印刷したクリームはんだの上に電子部品を搭載し
た時に、電子部品を長時間にわたり、粘着保管する。 (5)リフロー時に、はんだボールの発生がない。
【0009】本発明のクリームを構成するフラックス
は、前述の溶剤のほか、基材樹脂(例えば、天然ロジ
ン、重合ロジン、水素添加ロジン、不均化ロジン、マレ
イン酸変性ロジン、その他の合成樹脂)、活性剤(例え
ば、含窒素塩基のハロゲン化水素酸塩、有機酸、有機酸
塩、アミノ酸)、粘度調整剤(例えば、硬化ヒマシ油、
酸アミド類)、安定剤(例えば、老化防止剤のBHT、
1,2,3−ベンゾトリアゾール)などを適宜配合混和
することにより調製される。また、該フラックスには、
本発明の溶剤成分に加えて、他の既知の溶剤を混合して
併用することもできる。このような溶剤としては、トリ
エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレング
リコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシル
エーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテ
ル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレ
ングリコールモノフェニルエーテル、ジプロピレングリ
コール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、2−エチ
ル−1,3−ヘキサンジオール、1,4−ビス−ヒドロ
キシメチルシクロヘキサン、ベンジルアルコール、α−
ターピネオール、ジイソブチルアジペートなどが挙げら
れる。
は、前述の溶剤のほか、基材樹脂(例えば、天然ロジ
ン、重合ロジン、水素添加ロジン、不均化ロジン、マレ
イン酸変性ロジン、その他の合成樹脂)、活性剤(例え
ば、含窒素塩基のハロゲン化水素酸塩、有機酸、有機酸
塩、アミノ酸)、粘度調整剤(例えば、硬化ヒマシ油、
酸アミド類)、安定剤(例えば、老化防止剤のBHT、
1,2,3−ベンゾトリアゾール)などを適宜配合混和
することにより調製される。また、該フラックスには、
本発明の溶剤成分に加えて、他の既知の溶剤を混合して
併用することもできる。このような溶剤としては、トリ
エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレング
リコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシル
エーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテ
ル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレ
ングリコールモノフェニルエーテル、ジプロピレングリ
コール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、2−エチ
ル−1,3−ヘキサンジオール、1,4−ビス−ヒドロ
キシメチルシクロヘキサン、ベンジルアルコール、α−
ターピネオール、ジイソブチルアジペートなどが挙げら
れる。
【0010】本発明のフラックス中のベンジルグリコー
ルの配合量は特に限定されないが、フラックスの全重量
に対して、約2〜80重量%、特に10〜70重量%が
好ましい。このようなフラックスと粉末はんだを常法に
より混練配合することによりクリームはんだが得られ
る。フラックスの配合量は、通常はクリームはんだの全
量に対して、6〜20重量%、好ましくは8〜15重量
%である。
ルの配合量は特に限定されないが、フラックスの全重量
に対して、約2〜80重量%、特に10〜70重量%が
好ましい。このようなフラックスと粉末はんだを常法に
より混練配合することによりクリームはんだが得られ
る。フラックスの配合量は、通常はクリームはんだの全
量に対して、6〜20重量%、好ましくは8〜15重量
%である。
【0011】本発明は、主にクリームはんだを対象とし
ているが、フラックスそのものだけで、はんだ付けに用
いられることがある。その一例として、ボールはんだを
用いてはんだバンプを形成する場合が挙げられる。
ているが、フラックスそのものだけで、はんだ付けに用
いられることがある。その一例として、ボールはんだを
用いてはんだバンプを形成する場合が挙げられる。
【0012】本発明に類似する先行技術として特開昭5
5−114497号公報に記載の技術がある。これは、
クリームはんだのフラックスにエチレングリコールモノ
フェニルエーテルをクリームはんだの溶剤として用いる
という提案である。しかし、この溶剤は、その粘度が3
0.5mPa・s(20℃)と高く、フラックスの重要
な物性である粘度を調整するのに困難を与えている。粘
度が高いとフラックスの粘度が高くなり、ひいてはクリ
ームの粘度が上がり過ぎる。一方、本発明のベンジルグ
リコールは、その粘度が12.0mPa・s(20℃)
と低く、フラックスの粘度設計は容易である。
5−114497号公報に記載の技術がある。これは、
クリームはんだのフラックスにエチレングリコールモノ
フェニルエーテルをクリームはんだの溶剤として用いる
という提案である。しかし、この溶剤は、その粘度が3
0.5mPa・s(20℃)と高く、フラックスの重要
な物性である粘度を調整するのに困難を与えている。粘
度が高いとフラックスの粘度が高くなり、ひいてはクリ
ームの粘度が上がり過ぎる。一方、本発明のベンジルグ
リコールは、その粘度が12.0mPa・s(20℃)
と低く、フラックスの粘度設計は容易である。
【0013】
【実施例】以下に、本発明の実施例および比較例を用い
て説明する。実施例1〜4、比較例1および2 表1に示す配合組成のフラックスを常法により作った。
て説明する。実施例1〜4、比較例1および2 表1に示す配合組成のフラックスを常法により作った。
【0014】
【表1】
【0015】表1に記載した組成からなるフラックス1
0部と粉末はんだ(Sn63/Pb37、真球状、25
0〜325メッシュ)90部をよく混練して、クリーム
はんだを得た。それらのクリームはんだを評価した結果
を表2に示す。
0部と粉末はんだ(Sn63/Pb37、真球状、25
0〜325メッシュ)90部をよく混練して、クリーム
はんだを得た。それらのクリームはんだを評価した結果
を表2に示す。
【0016】
【表2】
【0017】表2に示すように、本発明の実施例1〜4
のクリームはんだについては、各特性が優れていること
が分かる。これに対して比較例1および2については、
各特性が劣っている。
のクリームはんだについては、各特性が優れていること
が分かる。これに対して比較例1および2については、
各特性が劣っている。
【0018】
【発明の効果】本発明のクリームはんだは、保管安定
性、連続印刷性、粘着保持性に優れ、はんだボールの発
生が少なく、しかも臭いがほとんどないので、エレクト
ロニクス関係の表面実装において非常に取り扱い易く、
高い生産性をもたらすものである。
性、連続印刷性、粘着保持性に優れ、はんだボールの発
生が少なく、しかも臭いがほとんどないので、エレクト
ロニクス関係の表面実装において非常に取り扱い易く、
高い生産性をもたらすものである。
Claims (2)
- 【請求項1】 ベンジルグリコールを含むはんだ付け用
フラックス。 - 【請求項2】 ベンジルグリコールを含むフラックスと
粉末はんだからなることを特徴とするクリームはんだ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11011650A JP2000202685A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | フラックスおよびクリ―ムはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11011650A JP2000202685A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | フラックスおよびクリ―ムはんだ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000202685A true JP2000202685A (ja) | 2000-07-25 |
Family
ID=11783844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11011650A Withdrawn JP2000202685A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | フラックスおよびクリ―ムはんだ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000202685A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009542019A (ja) * | 2006-06-30 | 2009-11-26 | ユミコア・アクチエンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト | 半導体素子の適用ための無洗浄低残留物ハンダペースト |
JP2013049088A (ja) * | 2011-07-31 | 2013-03-14 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | ディップはんだ付用フラックス |
JP2015047616A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社タムラ製作所 | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 |
JP2020192570A (ja) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 |
-
1999
- 1999-01-20 JP JP11011650A patent/JP2000202685A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009542019A (ja) * | 2006-06-30 | 2009-11-26 | ユミコア・アクチエンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト | 半導体素子の適用ための無洗浄低残留物ハンダペースト |
JP2013049088A (ja) * | 2011-07-31 | 2013-03-14 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | ディップはんだ付用フラックス |
JP2015047616A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社タムラ製作所 | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 |
JP2020192570A (ja) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6641679B2 (en) | Flux for soldering and solder composition | |
US5176759A (en) | Paste solder with minimized residue | |
CA2221961C (en) | Epoxy-based, voc-free soldering flux | |
JP6402213B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
CN101462209A (zh) | 一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂 | |
US20100252144A1 (en) | Soldering flux and solder paste composition | |
JP2500018B2 (ja) | 低残渣はんだペ―スト | |
JP6402148B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
KR20200029353A (ko) | 제트 디스펜서용 땜납 조성물 및 전자 기판의 제조 방법 | |
JP7312798B2 (ja) | はんだ組成物 | |
JP2000202685A (ja) | フラックスおよびクリ―ムはんだ | |
JPH0388386A (ja) | プリント基板アセンブリの製造 | |
US5223033A (en) | Paste formulations for use in the electronics industry | |
JP2520128B2 (ja) | クリ−ムはんだ | |
JP4212141B2 (ja) | フラックスおよびクリームはんだ | |
JPH07132395A (ja) | クリームはんだ | |
JP5481753B2 (ja) | フラックス組成物及びはんだペースト組成物 | |
JP4212143B2 (ja) | フラックスおよびクリームはんだ | |
JP7133579B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
JP2002001581A (ja) | 無鉛はんだ用フラックス | |
JP7066798B2 (ja) | はんだ組成物 | |
JP3163506B2 (ja) | クリームハンダ | |
JP4106504B2 (ja) | クリームはんだ及びクリームはんだ用フラックス | |
EP3281738A1 (en) | Flux for soldering, and soldering paste composition including same | |
JPH10193176A (ja) | クリーム半田 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060404 |