CN109719422A - 焊料组合物及电子基板 - Google Patents

Abstract

本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，所述(B)成分含有(B1)含卤类活化剂，所述(C)成分含有(C1)沸点为260℃以上且320℃以下的二元酸二乙酯、以及(C2)沸点为260℃以上且320℃以下的亚烷基二醇二甲醚，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(C1)成分的配合量为1质量％以上且20质量％以下，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(C2)成分的配合量为15质量％以上且35质量％以下。

Description

焊料组合物及电子基板

技术领域

本发明涉及焊料组合物及电子基板。

背景技术

焊料组合物是将焊剂组合物(松香类树脂、活化剂及溶剂等)与焊料粉末混炼而形成为糊状的混合物(例如，文献1(日本特开2013-82004号公报))。在该焊料组合物中，不仅要求焊料熔融性、焊料易于润湿铺展的性质(焊料润湿铺展)等焊接性，还要求抑制焊料球、铜腐蚀及孔隙，以及印刷性等。

另外，焊料组合物广泛使用了使焊剂残留物原样残留的所谓的免清洗型的焊料组合物。

在将焊料组合物用于BGA(球栅阵列)及QFN(方形扁平无引脚封装)等电子部件的焊接时，焊料接合部会包覆电子部件。在该情况下，如果不清洗焊剂残留物，则在焊料接合部中，有时焊料组合物中的溶剂不挥发而残留下来。并且可知，由于该残留溶剂，容易发生在焊剂残留物中的活化剂与金属之间产生的迁移的现象，有时绝缘可靠性降低。

另一方面，在使用回流焊工序等中会挥发的物质作为焊料组合物中的溶剂时，在印刷时溶剂也会挥发，因此存在印刷性降低的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种印刷性及绝缘可靠性优异、且能够充分抑制焊料球及铜腐蚀的焊料组合物、以及使用了该焊料组合物的电子基板。

为了解决上述课题，本发明提供以下的焊料组合物及电子基板。

本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，所述(B)成分含有(B1)含卤类活化剂，所述(C)成分含有(C1)沸点为260℃以上且320℃以下的二元酸二乙酯、以及(C2)沸点为260℃以上且320℃以下的亚烷基二醇二甲醚，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(C1)成分的配合量为1质量％以上且20质量％以下，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(C2)成分的配合量为15质量％以上且35质量％以下。

在本发明的焊料组合物中，优选所述(C1)成分为癸二酸二乙酯。

在本发明的焊料组合物中，优选所述(C2)成分为四乙二醇二甲醚。

在本发明的焊料组合物中，优选所述(C1)成分为选自癸二酸二乙酯及壬二酸二乙酯中的至少1种，所述(C2)成分为选自四乙二醇二甲醚及三乙二醇丁基甲基醚中的至少1种。

本发明的电子基板的特征在于，具备使用了所述焊料组合物的焊接部。

根据本发明的焊料组合物，印刷性及绝缘可靠性优异、且能够充分抑制焊料球及铜腐蚀的原因并未确定，本发明人等推测如下。

即，在本发明的焊料组合物中，作为(C)溶剂，组合使用了沸点为260℃以上且320℃以下的二元酸二乙酯、以及(C2)沸点为260℃以上且320℃以下的亚烷基二醇二甲醚。(C1)成分及(C2)成分均为较高的沸点，因此印刷时的挥发性低，印刷性不会降低。另一方面，(C1)成分及(C2)成分均经过回流焊工序等而残存于焊剂残留物中。但是，(C1)成分及(C2)成分均在末端不具有羟基等极性基团，因此不影响迁移等的发生。因此，(C1)成分及(C2)成分即使残存在焊剂残留物中，绝缘可靠性也不会降低。需要说明的是，(C1)成分虽然是在过多时可能导致产生焊料球的成分，但在(C1)成分的配合量为20质量％以下时，可以抑制焊料球的产生。另外，在本发明中，由于使用了(B1)含卤类活化剂，因此能够更可靠地抑制焊料球的产生。另外，由于(C2)成分的吸湿性较高，因此在配合量过多的情况、以及单独使用了(C2)成分的情况下，是可能导致发生铜腐蚀的成分。但是，如果与(C1)成分组合使用、且(C2)成分的配合量为35质量％以下，则能够抑制铜腐蚀的发生。

如上所述，本发明人等推测可实现上述本发明的效果。

根据本发明，可以提供印刷性及绝缘可靠性优异、且能够充分抑制焊料球及铜腐蚀的焊料组合物、以及使用了该焊料组合物的电子基板。

发明的实施方式

本实施方式的焊料组合物含有以下说明的焊剂组合物和以下说明的(E)焊料粉末。

[焊剂组合物]

首先，对本实施方式中使用的焊剂组合物进行说明。本实施方式中使用的焊剂组合物为除焊料组合物中的焊料粉末以外的成分，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂。

[(A)成分]

作为用于本实施方式的(A)松香类树脂，可以列举松香类及松香类改性树脂。作为松香类，可以列举：脂松香、木松香及妥尔油松香等。作为松香类改性树脂，可以列举：歧化松香、聚合松香、氢化松香(完全氢化松香、部分氢化松香、以及作为不饱和有机酸((甲基)丙烯酸等脂肪族的不饱和一元酸、富马酸、马来酸等α,β-不饱和羧酸等脂肪族不饱和二元酸、肉桂酸等具有芳香环的不饱和羧酸等)的改性松香的不饱和有机酸改性松香的氢化物(也称为“氢化酸改性松香”)及它们的衍生物等。这些松香类树脂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。

相对于焊剂组合物100质量％，(A)成分的配合量优选为20质量％以上且60质量％以下，更优选为25质量％以上且50质量％以下。在(A)成分的配合量为上述下限以上时，能够提高焊接性，可以充分抑制焊料球，所谓焊接性是指防止焊接焊盘的铜箔表面的氧化，使熔融焊料易于润湿其表面的性质。另外，在(A)成分的配合量为上述上限以下时，能够充分抑制焊剂残留量。

[(B)成分]

本实施方式中使用的(B)活化剂需要含有(B1)含卤类活化剂。另外，从抑制焊料球的观点考虑，相对于焊剂组合物100质量％，该(B1)成分的配合量优选为0.01质量％以上且2质量％以下，更优选为0.1质量％以上且1质量％以下。

作为(B1)成分，可以举出卤原子通过共价键键合而成的非氯系的有机化合物。作为这样的有机化合物，可以是如氯化物、溴化物、氟化物那样由氯、溴、氟各单独元素的共价键形成的化合物，也可以是具有氯、溴及氟中的任意两种或全部的各自的共价键的化合物。为了提高对水性溶剂的溶解性，这些化合物优选例如卤代醇、卤代羧酸化合物这样的具有羟基、羧基等极性基团。作为卤代醇，可以列举例如：2,3-二溴丙醇、2,3-二溴丁二醇、反-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、1,4-二溴-2-丁醇及三溴新戊醇等溴代醇；1,3-二氯-2-丙醇及1,4-二氯-2-丁醇等氯代醇；3-氟邻苯二酚等氟代醇、以及其它与这些化合物类似的化合物。作为卤代羧酸化合物，可以列举：2-碘苯甲酸、3-碘苯甲酸、2-碘丙酸、5-碘水杨酸及5-碘邻氨基苯甲酸等碘代羧酸化合物；2-氯苯甲酸及3-氯丙酸等氯代羧酸化合物；2,3-二溴丙酸、2,3-二溴丁二酸及2-溴苯甲酸等溴代羧酸化合物、以及其它与这些化合物类似的化合物。这些化合物可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。另外，其中，从焊接性的观点考虑，更优选为碘代羧酸化合物。

在本实施方式中，作为(B)成分，可以使用除(B1)成分以外的公知的活化剂((B2)成分)。作为这样的(B2)成分，可以列举有机酸及胺类活化剂等。这些活化剂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。

作为有机酸，除了单羧酸、二羧酸等以外，还可以举出其它有机酸。

作为单羧酸，可以列举：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、十五烷酸、棕榈酸、十七烷酸、硬脂酸、结核硬脂酸、花生酸、山酸、二十四烷酸及乙醇酸等。

作为二羧酸，可以列举：草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、富马酸、马来酸、酒石酸及二甘醇酸等。

作为其它有机酸，可以列举：二聚酸、三聚酸、乙酰丙酸、乳酸、丙烯酸、苯甲酸、水杨酸、茴香酸、柠檬酸及吡啶甲酸等。

作为胺类活化剂，可以列举：胺类(乙二胺等多胺等)、胺盐类(三羟甲基胺、环己胺及二乙基胺等胺、以及氨基醇等的有机酸盐、无机酸盐(盐酸、硫酸及氢溴酸等))、氨基酸类(甘氨酸、丙氨酸、天冬氨酸、谷氨酸及缬氨酸等)、酰胺类化合物等。具体可以列举：二苯胍氢溴酸盐、环己胺氢溴酸盐、二乙胺盐(盐酸盐、丁二酸盐、己二酸盐及癸二酸盐等)、三乙醇胺、单乙醇胺、以及这些胺的氢溴酸盐等。

作为(B)成分的配合量，相对于焊剂组合物100质量％，优选为1质量％以上且20质量％以下，更优选为3质量％以上且15质量％以下，特别优选为5质量％以上且12质量％以下。在配合量为上述下限以上时，能够更可靠地抑制焊料球。另外，在配合量为上述上限以下时，可以确保焊剂组合物的绝缘可靠性。

[(C)成分]

本实施方式中使用的(C)溶剂需要含有(C1)沸点为260℃以上且320℃以下的二元酸二乙酯、以及(C2)沸点为260℃以上且320℃以下的亚烷基二醇二甲醚。通过组合使用(C1)成分及(C2)成分，可以抑制铜腐蚀，并提高印刷性及绝缘可靠性。

(C1)成分为二元酸与乙醇形成的二酯。这里，二元酸可以是链状二羧酸，也可以是环状二羧酸，优选为链状二羧酸。

作为(C1)成分，可以列举：癸二酸二乙酯(沸点：312℃)、壬二酸二乙酯(沸点：290℃)、以及辛二酸二甲酯(沸点：279℃)等。其中，从印刷性的观点考虑，优选为癸二酸二乙酯。这些成分可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。需要说明的是，在本说明书中，沸点是指1013hPa下的沸点。

相对于焊剂组合物100质量％，(C1)成分的配合量需要为1质量％以上且20质量％以下。(C1)成分的配合量低于1质量％时，无法抑制铜腐蚀，另一方面，在(C1)成分的配合量大于18质量％时，无法抑制焊料球的产生。另外，从更可靠地抑制铜腐蚀及焊料球的产生的观点考虑，(C1)成分的配合量优选为2质量％以上且18质量％以下，更优选为3质量％以上且15质量％以下，特别优选为5质量％以上且12质量％以下。

(C2)成分是亚烷基二醇中两个末端OH基的氢被取代为烷基而成的化合物。这里，作为亚烷基二醇，可以列举：亚甲基二醇、乙二醇(二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇及五乙二醇等)、以及丙二醇等。作为烷基，可以列举：甲基、乙基、丙基及丁基等。

作为(C2)成分，可以列举：四乙二醇二甲醚(沸点：275℃)、三乙二醇丁基甲基醚(沸点：261℃)及聚乙二醇二甲醚(沸点：264～294℃)等。其中，从抑制焊料球的观点考虑，优选为四乙二醇二甲醚。这些成分可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。

相对于焊剂组合物100质量％，(C2)成分的配合量需要为15质量％以上且35质量％以下。在(C2)成分的配合量低于15质量％时，无法抑制焊料球的产生，另一方面，在(C2)成分的配合量大于35质量％时，无法抑制铜腐蚀。另外，从更可靠地抑制铜腐蚀及焊料球的产生的观点考虑，(C2)成分的配合量优选为16质量％以上且34质量％以下，更优选为18质量％以上且33质量％以下，特别优选为25质量％以上且32质量％以下。

在能够实现本发明的目的的范围内，(C)成分可以含有除(C1)成分及(C2)成分以外的溶剂((C3)成分)。需要说明的是，在使用(C3)成分的情况下，相对于(C)成分100质量％，(C1)成分及(C2)成分的总量优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上，特别优选为95质量％以上。

作为(C3)成分，可以列举：二乙二醇单己醚(沸点：259℃)、及二乙二醇单丁醚(沸点：231℃)等。这些成分可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。

相对于焊剂组合物100质量％，(C)成分的配合量优选为20质量％以上且60质量％以下，更优选为25质量％以上且55质量％以下，特别优选为30质量％以上且50质量％以下。在溶剂的配合量为上述范围内时，可以将得到的焊料组合物的粘度适当调整为适宜的范围。

[(D)成分]

作为本实施方式中使用的(D)触变剂，可以列举：固化蓖麻油、聚酰胺类、酰胺类、高岭土、胶体二氧化硅、有机膨润土、以及玻璃粉等。这些触变剂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。

相对于焊剂组合物100质量％，(D)成分的配合量优选为1质量％以上且20质量％以下，更优选为5质量％以上且10质量％以下。在配合量为上述下限以上时，可以得到足够的触变性，能够充分抑制滴落。另外，在配合量为上述上限以下时，不会使触变性过高而发生印刷不良。

[其它成分]

在本发明中使用的焊剂组合物中，除了(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分以外，可以根据需要加入其它的添加剂，还可以进一步加入其它的树脂。作为其它添加剂，可以列举：消泡剂、抗氧剂、改性剂、消光剂及发泡剂等。作为其它树脂，可以举出丙烯酸类树脂等。

[焊料组合物]

接着，对本实施方式的焊料组合物进行说明。本实施方式的焊料组合物含有上述本实施方式的焊剂组合物和以下说明的(E)焊料粉末。

相对于焊料组合物100质量％，焊剂组合物的配合量优选为5质量％以上且35质量％以下，更优选为7质量％以上且15质量％以下，特别优选为8质量％以上且12质量％以下。在焊剂组合物的配合量低于5质量％时(焊料粉末的配合量大于95质量％时)，作为粘合剂的焊剂组合物不足，因此存在难以将焊剂组合物和焊料粉末混合的倾向，另一方面，在焊剂组合物的配合量超过35质量％的情况(焊料粉末的配合量低于65质量％的情况)下，在使用了得到的焊料组合物时，存在难以形成充分的焊料接合的倾向。

[(E)成分]

本实施方式中使用的(E)焊料粉末优选仅由无铅焊料粉末构成，但也可以是含铅的焊料粉末。作为该焊料粉末中的焊料合金，优选以锡(Sn)为主成分的合金。另外，作为该合金的第二元素，可以列举：银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铋(Bi)、铟(In)及锑(Sb)等。另外，可以根据需要在该合金中添加其它元素(第三及以上的元素)。作为其它元素，可以列举：铜、银、铋、铟、锑及铝(A1)等。

这里，无铅焊料粉末是指未添加铅的焊料金属或合金的粉末。但是，在无铅焊料粉末中，允许存在作为不可避免的杂质的铅，在该情况下，铅的量优选为300质量ppm以下。

作为无铅焊料粉末中的焊料合金，具体可以列举：Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Sb、Sn-Zn-Bi、Sn-Zn、Sn-Zn-Al、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb、In-Ag等。其中，从焊料接合的强度的观点考虑，优选使用了Sn-Ag-Cu系的焊料合金。而且，Sn-Ag-Cu系焊料的熔点通常200℃以上且250℃以下。需要说明的是，在Sn-Ag-Cu系焊料中，银含量低的体系的焊料的熔点为210℃以上且250℃以下(更优选为220℃以上且240℃以下)。

(E)成分的平均粒径通常为1μm以上且40μm以下，从也能应对焊盘的间距狭窄的电子基板的观点考虑，更优选为1μm以上且35μm以下，进一步更优选为2μm以上且30μm以下。需要说明的是，平均粒径可以利用动态光散射式的粒径测定装置来测定。

[焊料组合物的制造方法]

本实施方式的焊料组合物可以通过将上述说明的焊剂组合物与上述说明的(E)焊料粉末按照上述给定的比例配合并搅拌混合而制造。

[电子基板]

接下来，对本实施方式的电子基板进行说明。本实施方式的电子基板的特征在于，具备使用了以上说明的焊料组合物的焊接部。本实施方式的电子基板可以通过使用上述焊料组合物将电子部件安装至电子基板(印刷布线基板等)来制造。

作为这里使用涂布装置，可以列举：丝网印刷机、金属掩模印刷机、分配器、喷射分配器等。

另外，可以通过回流焊工序将电子部件安装于电子基板，所述回流焊工序是在使用上述涂布装置涂布的焊料组合物上设置电子部件，利用回流焊炉在给定条件下加热，将上述电子部件安装于印刷布线基板的工序。

在回流焊工序中，在上述焊料组合物上设置上述电子部件，利用回流焊炉在给定条件下进行加热。通过该回流焊工序，可在电子部件与印刷布线基板之间进行充分的焊接。其结果是可以将上述电子部件安装于上述印刷布线基板。

回流焊条件只要根据焊料的熔点适当设定即可。例如，在使用Sn-Ag-Cu系焊料合金的情况下，只要将预热温度设定为150～200℃，将预热时间设定为60～120秒钟，将峰值温度设定为230～270℃即可。

[变形例]

另外，本发明的焊料组合物及电子基板并不限于上述实施方式，本发明也包括在能实现本发明目的的范围内进行的变形、改良等。

例如，对于上述电子基板而言，通过回流焊工序将印刷布线基板与电子部件粘接，但并不限于此。例如也可以利用使用激光对焊料组合物进行加热的工序(激光加热工序)代替回流焊工序来粘接印刷布线基板与电子部件。在该情况下，作为激光光源，没有特别限定，可以根据符合金属吸收带的波长而适当采用。作为激光光源，可以列举例如：固体激光(红宝石、玻璃、YAG等)、半导体激光(GaAs及InGaAsP等)、液体激光(色素等)、气体激光(He-Ne、Ar、CO₂及准分子等)。

实施例

接下来，通过实施例和比较例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不受这些例子的任何限定。需要说明的是，实施例及比较例所使用的材料如下所示。

((A)成分)

松香类树脂：氢化酸改性松香(酸值：240mgKOH/g)、商品名“Pine crystal KE-604”、荒川化学工业株式会社制造

((B1)成分)

含卤类活化剂：2-碘苯甲酸

((B2)成分)

有机酸A：1,2,3-丙三羧酸、商品名“Rikasid TCR-100”、新日本理化株式会社制造

有机酸B：十二烷二酸、商品名“SL-12”、冈村制油株式会社制造

有机酸C：二聚酸、商品名“UNIDYME14”、丸善油化商事株式会社制造

有机酸D：丙二酸、东新化成株式会社制造

((C1)成分)

溶剂A：癸二酸二乙酯(沸点：312℃)、HUBEI JUSHENG TECHNOLOGY公司制造

溶剂B：壬二酸二乙酯(沸点：290℃)、Sigma-Aldrich公司制造

((C2)成分)

溶剂C：四乙二醇二甲醚(沸点：275℃)、商品名“Hisolve MTEM”、东邦化学株式会社制造

溶剂D：三乙二醇丁基甲基醚(沸点：261℃)

((C3)成分)

溶剂E：二甘醇单己醚(沸点：259℃)

溶剂F：二甘醇单正丁醚(沸点：231℃)

溶剂G：癸二酸二异丙酯(沸点：308℃)、Aladdin Industrial Corporation公司制造

((D)成分)

触变剂：固化蓖麻油、商品名“HIMAKO”、KF Trading公司制造

((E)成分)

焊料粉末：合金组成为Sn-3.0Ag-0.5Cu，粒径分布为20～38μm，焊料熔点为217～220℃

(其它成分)

抗氧剂：商品名“IRGANOX 245”、BASF公司制造

[实施例1]

将松香类树脂43质量％、含卤类活化剂0.3质量％、有机酸A 1.2质量％、有机酸B3质量％、有机酸C 6质量％、有机酸D 0.5质量％、溶剂A 11.5质量％、溶剂C 25.5质量％、触变剂5.5质量％及抗氧剂3.5质量％投入容器，使用行星式混合机进行混合，得到了焊剂组合物。

然后，将得到的焊剂组合物11.3质量％、溶剂A 0.05质量％及焊料粉末88.65质量％(总计100质量％)投入容器，通过利用行星式混合机混合而制造了焊料组合物。

[实施例2～5]

除了按照表1所示的组成配合了各材料以外，与实施例1同样地得到了焊料组合物。

[比较例1～6]

除了按照表1所示的组成配合了各材料以外，与实施例1同样地得到了焊料组合物。

＜焊料组合物的评价＞

通过以下的方法进行了焊料组合物的评价(绝缘可靠性、铜腐蚀、芯片附近球、焊料熔融性、印刷性)，将得到的结果示于表1。

(1)绝缘可靠性

准备具有梳形图案的基板(基于JIS Z 3197(2012)标准的JIS梳形电极基板2形基板)，进行了表面处理之后，通过丝网印刷(掩模厚度：100μm)印刷了焊料组合物。接着，在印刷于基板的焊剂组合物上配置玻璃板(大小：24mm×32mm、厚度：0.15mm)。然后，在大气下，在预热温度150～180℃下60秒钟、温度220℃以上的时间为50秒钟、峰值温度为245℃的条件下，进行回流焊，制作了试验基板。

将得到的试验基板投入恒温槽中，在温度85℃、相对湿度85％、测定电压12.5V的条件下进行了500小时的绝缘性试验。然后，对绝缘性试验后的试验基板确认有无漏泄接触，在没有漏泄接触的情况下，判定为“合格”。需要说明的是，评价5片试验基板，以“合格”的试验基板的合格率作为绝缘可靠性的指标。

(2)铜腐蚀(铜镜腐蚀试验)

按照J-STD-004B中记载的方法进行铜镜腐蚀试验，评价了铜腐蚀。然后，在铜镜腐蚀试验后的结果为“No Breakthrough”的情况下，判定为“A”，在除此以外的情况下，判定为“C”。

(3)芯片附近球

使用100μm厚的金属掩模将焊料组合物印刷于能够搭载芯片部件(1608CR芯片)的评价用基板，搭载60个芯片部件，在回流焊炉(大气回流焊、株式会社田村制作所制造)中使焊料组合物熔化并进行焊接，将这样形成的板作为试验基板。这里的回流焊条件为大气下，预热温度为150～180℃(60秒钟)，温度220℃以上的时间为50秒钟，峰值温度为245℃。用放大镜观察得到的试验板，测定了在60个芯片部件的附加产生的焊料球的数量(个)。

(4)焊料熔融性

使用在评价用基板(株式会社田村制作所制造的“SP-059”)上分别设置100个直径从0.10mm至1.00mm且每个增大0.01mm的开孔、厚度为120μm的版，在印刷速度50mm/秒、印压0.3N/mm的条件下将焊料组合物印刷在基板上，用回流焊炉(大气回流焊、株式会社田村制作所制造)使焊料组合物熔化，将这样形成的板作为试验基板。这里的回流焊条件为大气下，预热温度为150～200℃(60秒钟)，温度220℃以上的时间为50秒钟，峰值温度为245℃。然后，在试验基板上分别观察直径从0.10mmφ至1.00mmφ的焊盘(各100个)，将表面上没有残留未熔融的焊料粒子的最小焊盘直径作为最小熔融焊盘直径。然后，按照以下的基准评价了焊料熔融性。

A：最小熔融焊盘直径为0.10mm以上且0.24mm以下。

B：最小熔融焊盘直径为0.25mm以上且0.34mm以下。

C：最小熔融焊盘直径为0.35mm以上且1.00mm以下。

(5)印刷性

使用SMT(Surface mount technology)印刷机将焊料组合物载置于不具有图案的版上，在25℃、50％的环境下，在印刷速度50mm/秒、印压0.3N/mm的条件下，实施了反复8小时进行印刷操作的滚动试验(rolling test)。对该滚动试验前后的粘度的变化量[(试验后粘度)－(试验前粘度)]进行测定，按照以下的基准，评价了印刷性。需要说明的是，粘度按照JIS Z 3284-3(2014)中记载的方法进行测定。

A：粘度的变化量为-20Pa·s以上且5Pa·s以下。

B：粘度的变化量为大于5Pa·s且20Pa·s以下。

C：粘度的变化量为小于-20Pa·s或大于20Pa·s。

如表1所示的结果可以确认，在使用了本发明的焊料组合物(实施例1～5)的情况下，绝缘可靠性、铜腐蚀、芯片附近球、焊料熔融性及印刷性的评价结果全部为良好。因此可以确认，本发明的焊料组合物的印刷性及绝缘可靠性优异，且能够充分抑制焊料球及铜腐蚀。

Claims (10)

1.一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，

所述(B)成分含有(B1)含卤类活化剂，

所述(C)成分含有(C1)沸点为260℃以上且320℃以下的二元酸二乙酯、以及(C2)沸点为260℃以上且320℃以下的亚烷基二醇二甲醚，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(C1)成分的配合量为1质量％以上且20质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(C2)成分的配合量为15质量％以上且35质量％以下。

2.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，

所述(C1)成分为癸二酸二乙酯。

3.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，

所述(C2)成分为四乙二醇二甲醚。

4.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，

所述(C1)成分为选自癸二酸二乙酯及壬二酸二乙酯中的至少1种，

所述(C2)成分为选自四乙二醇二甲醚及三乙二醇丁基甲基醚中的至少1种。

5.根据权利要求1所述的焊料组合物，其用于不清洗焊剂残留物的电子基板。

6.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，

所述(B)成分进一步含有(B2)选自有机酸及胺类活化剂中的至少1种。

7.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B)成分的配合量为1质量％以上且20质量％以下。

8.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B1)成分的配合量为0.01质量％以上且2质量％以下。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的焊料组合物，其中，

所述(E)成分的熔点为200℃以上且250℃以下。

10.一种电子基板，其具备使用了权利要求1～9中任一项所述的焊料组合物的焊接部。