JP2002111190A

JP2002111190A - ハンダ付け用フラックス

Info

Publication number: JP2002111190A
Application number: JP2000300232A
Authority: JP
Inventors: Tadatoshi Kurozumi; 忠利黒住; Hitoshi Amita; 仁網田; Yoshinori Shibuya; 義紀渋谷; Ayako Nishioka; 綾子西岡; Takashi Shoji; 孝志荘司
Original assignee: Showa Denko KK
Current assignee: Resonac Holdings Corp
Priority date: 2000-09-29
Filing date: 2000-09-29
Publication date: 2002-04-12

Abstract

(57)【要約】【課題】ハンダ付け性、保存安定性の優れたハンダ付け
用フラックス、ハンダペースト、糸ハンダ、並びにファ
インピッチ化、部品の多様化に対応した、ハンダ付け方
法、回路板、電子部品の接合方法及び接合物を提供す
る。【解決手段】ロジンを含むハンダ付け用フラックスにお
いて、フラックスの¹³Ｃ核磁気共鳴スペクトルを化学シ
フト１８１〜１８７ｐｐｍの範囲内で測定した場合の、
１８１〜１８７ｐｐｍ内のシグナルの面積に対する、１
８５．４〜１８６ｐｐｍ内のシグナルの面積比を１０〜
９０％の範囲内とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の回路基
板への実装に用いられるハンダ付け用フラックスに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ハンダ付け用フラックス、ハンダペース
ト、糸ハンダ、フロ−用液状フラックス等は、エレクト
ロニクス産業において電子部品を表面実装するために用
いられている。最近、電子製品の小型化のため、回路基
板のファインピッチ化が要求され、ファインピッチの部
品、例えば０．３ｍｍピッチのＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌ
ａｔＰａｃｋａｇｅ）タイプのＬＳＩ、さらにはＣＳ
Ｐ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）などの使用が
増加している。このため、ハンダペースト、糸ハンダ等
には、ファインピッチへの対応が要求されている。この
ような産業界の要望に応えるため、ハンダペースト中の
ハンダ粒子の平均粒子径を下げることや、糸ハンダの細
線化がなされているが、特にハンダペ−ストの場合に
は、ハンダ粉末とフラックスとの接触面積が増大し、保
存安定性やハンダ付け性等に問題を残している。また、
最近は環境問題から、鉛を含まないハンダ（Ｐｂフリー
ハンダ）が推奨されており、これに対応してＰｂフリー
ハンダに移行すべく開発が進められている。この中で特
に有望なものとして注目されているＳｎ−Ｚｎ系のハン
ダは、通常のＳｎ−Ｐｂ系のハンダより更に保存安定
性、ハンダ付け性が悪い。これはＺｎがＰｂに比べ酸化
が起こりやすい為である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ハンダ付け用フラック
スを用いた電子部品の実装においてハンダ付け性が低下
する原因に、フラックスのプレヒート段階、及びハンダ
合金の溶融時にハンダ合金の酸化が起こり、未溶融のハ
ンダ合金が基板上に残留することがある。またハンダペ
ーストや糸ハンダの保存安定性が低下する原因として
は、保存時においてフラックスとハンダ合金とが反応
し、ハンダ合金が酸化することがある。

【０００４】本発明者らは、フラックスのプレヒート段
階、およびハンダ合金溶融時のハンダ合金の酸化、また
ハンダペーストや糸ハンダの保存時におけるハンダ合金
の酸化について鋭意検討を行ったところ、フラックス中
のロジンがハンダ合金の酸化に密接に影響していること
を見出した。

【０００５】フラックスに使用されるロジンは、アビエ
チエン酸及びその誘導体を主成分とする樹脂酸である
が、アビエチエン酸は共役二重結合を有しており不安定
なため、水素添加ロジン、付均斉化ロジン、２量化以上
に重合したロジンとして用いられている。

【０００６】しかしながら、ロジンはもともと天然物で
あるため、含まれる成分にばらつきが多く、保存時、プ
レヒート段階等においてハンダ合金を酸化させないロジ
ンを作製する方法は不明であった。

【０００７】本発明は、かかる事情に鑑みなされたもの
であって、保存時、プレヒート段階及びハンダ合金溶融
時のハンダ合金の酸化を防ぐ効果に優れたロジンを含む
ハンダ付け用フラックスを提供し、該ハンダ付け用フラ
ックスも用いることにより、ハンダ付け性に優れたハン
ダペースト、糸ハンダ、フロー用液状フラックスを提供
し、ファインピッチ化、部品の多様化等に対応できるハ
ンダ付け方法、回路板、及び電子部品の接合物を提供す
ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は上記の課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。即ち
本発明は、［１］ロジンを含むハンダ付け用フラックス
において、フラックスの¹³Ｃ核磁気共鳴スペクトルにお
ける化学シフト１８５．４〜１８６ｐｐｍ内のシグナル
の面積が、化学シフト１８１〜１８７ｐｐｍ内のシグナ
ルの面積に対し、１０〜９０％の範囲内であることを特
徴とするハンダ付け用フラックス、［２］［１］に記載
のハンダ付け用フラックスと、ハンダ粉とを含むハンダ
ペースト、［３］ハンダ粉が鉛を含まないことを特徴と
する［２］に記載のハンダペースト、［４］ハンダ粉が
亜鉛または銀またはビスマスを含むものであることを特
徴とする［２］または［３］に記載のハンダペースト、
［５］［１］に記載のハンダ付け用フラックスを溶剤で
希釈して作製したフロー用液状フラックス、［６］
［１］に記載のハンダ付け用フラックスとハンダ合金か
ら作製したヤニ入り糸ハンダ、［７］ハンダ合金が鉛を
含まないことを特徴とする［６］に記載のヤニ入り糸ハ
ンダ、［８］ハンダ合金が亜鉛または銀またはビスマス
を含むハンダ合金であることを特徴とする［６］または
［７］に記載のヤニ入り糸ハンダ、［９］［２］〜
［４］の何れか１項に記載のハンダペーストを塗布する
工程と、該ハンダペーストをリフローする工程とを含む
ことを特徴とするハンダ付け方法、［１０］［６］〜
［８］の何れか１項に記載の糸ハンダを、ハンダこてを
用いて溶解し接合するハンダ付け方法、［１１］［５］
に記載のフロー用液状フラックスを塗布する工程と、該
液状フラックスを加熱する工程とを含むことを特徴とす
るハンダ付け方法、［１２］［９］〜［１１］の何れか
１項に記載のハンダ付け方法を用いて作製した回路板ま
たは電子部品の接合物に関する。

【０００９】

【発明の実施の形態】ハンダ付け用フラックスは、ロジ
ン、有機酸成分、有機ハロゲン化合物、溶剤、チクソト
ロピック剤等を配合したものである。

【００１０】本発明では、ロジンを含むハンダ付け用フ
ラックスにおいて、フラックスの¹³Ｃ核磁気共鳴を化学
シフト１８１〜１８７ｐｐｍの範囲内で測定した場合
の、１８１〜１８７ｐｐｍ内のシグナルの面積に対す
る、１８５．４〜１８６ｐｐｍ内のシグナルの面積比
が、１０〜９０％の範囲内となるようにする。¹³Ｃ核磁
気共鳴スペクトルで化学シフト１８１〜１８７ｐｐｍの
範囲のシグナルは、主にロジンの有するカルボン酸基に
由来する。本発明者らはロジンの製品ロット間のばらつ
きが、¹³Ｃ核磁気共鳴スペクトルの化学シフト１８１〜
１８７ｐｐｍのシグナル形状に現れることを見出し、更
に、これらのロジンを用いたハンダ付け用フラックスの
ハンダ付け性との相関を調べたところ，１８１〜１８７
ｐｐｍ内のシグナルの面積に対する、１８５．４〜１８
６ｐｐｍ内のシグナルの面積比が１０〜９０％の範囲
内，より好ましくは３０〜９０％の範囲内、最も好まし
くは６０〜８０％の範囲内とすることにより，ハンダ付
け用フラックスによる、保存時、プレヒート段階及びハ
ンダ合金溶融時のハンダ合金の酸化が防止され，保存安
定性、ハンダ付け性に優れたフラックスが得られること
を見出した。

【００１１】フラックスの¹³Ｃ核磁気共鳴スペクトルの
シグナルを上記範囲内とすることにより、ハンダ合金の
酸化が防止される理由については定かではないが、１８
５．４〜１８６ｐｐｍ内のシグナルの面積比を１０％以
上にすることによって、フラックス中の主にロジンの有
するカルボン酸が、加熱時においてプロトンを放ちやす
い構造となり、このプロトンを放って生じたフラックス
中のカルボン酸イオンが、ハンダ合金の表面を覆い、ハ
ンダ粉末の酸化を抑制することが考えられる。更に、１
８５．４〜１８６ｐｐｍ内のシグナルの面積比が９０％
を越えると、室温でも放たれたプロトンがハンダ合金、
特に亜鉛と反応して著しく保存安定性を低下させるもの
と考えられる。

【００１２】本発明に用いることができるロジンとして
は、ウッドロジン、ガムロジン、トール油ロジンをベー
スとしたものが挙げられる。また、共役二重結合を安定
化するために、水素添加したロジン、付均斉化したロジ
ン、重合したロジンなども使用できる。これらのロジン
には、アビエチエン酸の他、アビエチエン酸の異性体で
共役二重結合を有する、ネオアビエチエン酸、パルスト
リン酸、レポビナール酸などの樹脂酸が含まれる。

【００１３】これらのロジンを単独または混合してもよ
いが、フラックスの¹³Ｃ核磁気共鳴スペクトルを化学シ
フト１８１〜１８７ｐｐｍの範囲内で測定した場合の、
１８１〜１８７ｐｐｍ内のシグナルの面積に対する、１
８５．４〜１８６ｐｐｍ内のシグナルの面積比が１０〜
９０％の範囲内となるようにする必要がある。核磁気共
鳴スペクトルのシグナルの面積比を上記範囲内にする方
法は、例えば面積比が５％であるフラックスＡと面積比
が９５％であるフラックスＢを１：１で混合した場合、
混合後のフラックスの、核磁気共鳴のシグナルの面積比
は、比例計算により５０％（（５％×１＋４５％×１）
／２＝５０％）となる。またフラックスＡとフラックス
Ｂを３：１で混合した場合の面積比は同様の方法で計算
すると、２７．５％（（５％×３＋９５％×１）／４＝
２７．５％）となる。

【００１４】¹³Ｃ核磁気共鳴スペクトルの測定は、フラ
ックスを重クロロホルムに溶解し、１０ｍｍφの試料管
に入れ測定を行う。定量精度を高めるため、試料１ｇを
重クロロホルム２．５ｍｌに溶解し、基準試薬としてヘ
キサメチルジシロキサン（ＨＭＤＳ）を２５ｍｇ、緩和
試薬としてクロムアセチルアセトンを少量添加し、ｎｏ
ｎ NOE法にて行った。¹³Ｃ核磁気共鳴による測定では
ＮＯＥ（核オーバーハウザー効果）のために、一分子中
に置換基が多く付くほどピークが高く検出される。その
ため、定量分析を行うためには緩和試薬およびゲート付
きデカップリングを併用して測定を行った（ｎｏｎＮ
ＯＥ法）。

【００１５】なお、ハンダペーストを用いて本発明の¹³
Ｃ核磁気共鳴スペクトルの測定を行う場合は、ハンダペ
ーストを重クロロホルムに溶解後ハンダ粉を濾紙等で濾
過し、フラックスのみにして測定を行った。

【００１６】¹³Ｃ核磁気共鳴スペクトルの測定機につい
ては特に制限されないが、たとえばＢｒｕｋｅｒ製ＡＭ
Ｘ−４００等を用いて測定することができる。

【００１７】核磁気共鳴スペクトルのシグナルの面積比
は、次のように求めることができる。化学シフト１８１
〜１８７ｐｐｍの範囲内で最も高磁場のピークのベース
ラインと最も低磁場のピークのベースラインとを結びシ
グナルのトータル面積Cを求める。さらにトータル面積
Ｃの内、１８５．４〜１８６ｐｐｍの面積Dを求め、Ｄ
／Ｃ×１００を計算して、１８１〜１８７ｐｐｍ内のシ
グナルの面積に対する、１８５．４〜１８６ｐｐｍ内の
シグナルの面積比を求めることができる。

【００１８】本発明のハンダ付け用フラックスに使用で
きるハンダ合金の金属組成としては、例えばＳｎ−Ｐｂ
系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系、Ｓｎ−
Ｐｂ−Ｂｉ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｃｄ系が挙げられ
る。また最近のＰｂ排除の観点からＰｂを含まないＳｎ
−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｉｎ−Ａｇ系、Ｉｎ−Ｂｉ
系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ
−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系、
Ｓｎ−Ｇｅ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｓｂ
−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ系、
Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ
−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａ
ｇ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−
Ｚｎ−Ｂｉ系に用いることが好ましい。

【００１９】上記の具体例としては、Ｓｎが６３質量
％、Ｐｂが３７質量％の共晶ハンダ（以下６３Ｓｎ／３
７Ｐｂと表す。）を中心として、６２Ｓｎ／３６Ｐｂ／
２Ａｇ、６２．６Ｓｎ／３７Ｐｂ／０．４Ａｇ、６０Ｓ
ｎ／４０Ｐｂ、５０Ｓｎ／５０Ｐｂ、３０Ｓｎ／７０Ｐ
ｂ、２５Ｓｎ／７５Ｐｂ、１０Ｓｎ／８８Ｐｂ／２Ａ
ｇ、４６Ｓｎ／８Ｂｉ／４６Ｐｂ、５７Ｓｎ／３Ｂｉ／
４０Ｐｂ、４２Ｓｎ／４２Ｐｂ／１４Ｂｉ／２Ａｇ、４
５Ｓｎ／４０Ｐｂ／１５Ｂｉ、５０Ｓｎ／３２Ｐｂ／１
８Ｃｄ、４８Ｓｎ／５２Ｉｎ、４３Ｓｎ／５７Ｂｉ、９
７Ｉｎ／３Ａｇ、５８Ｓｎ／４２Ｉｎ、９５Ｉｎ／５Ｂ
ｉ、６０Ｓｎ／４０Ｂｉ、９１Ｓｎ／９Ｚｎ、９６．５
Ｓｎ／３．５Ａｇ、９９．３Ｓｎ／０．７Ｃｕ、９５Ｓ
ｎ／５Ｓｂ、２０Ｓｎ／８０Ａｕ、９０Ｓｎ／１０Ａ
ｇ、Ｓｎ９０／Ｂｉ７．５／Ａｇ２／Ｃｕ０．５、９７
Ｓｎ／３Ｃｕ、９９Ｓｎ／１Ｇｅ、９２Ｓｎ／７．５Ｂ
ｉ／０．５Ｃｕ、９７Ｓｎ／２Ｃｕ／０．８Ｓｂ／０．
２Ａｇ、９５．５Ｓｎ／３．５Ａｇ／１Ｚｎ、９５．５
Ｓｎ／４Ｃｕ／０．５Ａｇ、５２Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓ
ｂ、５１Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓｂ／１Ｚｎ、８５Ｓｎ／
１０Ｂｉ／５Ｓｂ、８４Ｓｎ／１０Ｂｉ／５Ｓｂ／１Ｚ
ｎ、８８．２Ｓｎ／１０Ｂｉ／０．８Ｃｕ／１Ｚｎ、８
９Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ、８８Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ／
１Ｚｎ、９８Ｓｎ／１Ａｇ／１Ｓｂ、９７Ｓｎ／１Ａｇ
／１Ｓｂ／１Ｚｎ、９１．２Ｓｎ／２Ａｇ／０．８Ｃｕ
／６Ｚｎ、８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚ
ｎ／６Ｂｉ、８９．１Ｓｎ／２Ａｇ／０．９Ｃｕ／８Ｚ
ｎなどが挙げられる。また、ハンダ粉末の場合、異なる
組成のハンダ粉末を２種類以上混合したものでもよい。
中でも、本発明のハンダ付け用フラックスを好適に使用
するには、ＺｎまたはＡｇまたはＢｉを含む合金組成を
用いるのがよい。

【００２０】本発明のハンダ付け用フラックスをヤニ入
り糸ハンダに用いる場合は、フラックスに溶剤、チクソ
トロピック剤を使用せず、それ以外の材料をロジンの軟
化点以上で調合し、常温で固化させて使用する。また、
本発明のハンダ付け用フラックスは、フロー用の液状フ
ラックスとしても使用できる。フロー用の液状フラック
スにおいても、溶融したハンダが本発明のロジンで被覆
されるため、溶融時におけるハンダ合金のブリッジの発
生やディウェット現象を抑制できる。本発明のハンダ付
け用フラックスをフロー用液状フラックスとする場合
は、イソプロピルアルコール等の溶剤を使用して４０〜
７０質量％程度に希釈すればよい。

【００２１】本発明のフラックス、ハンダペーストおよ
び糸ハンダは、例えば、プリント配線板と電子部品を接
合して接合物を製造する際に好適に使用される。本発明
のフラックス、ハンダペーストおよび糸ハンダ等の使用
方法、並びに電子部品接合物の製造方法は、例えばハン
ダペーストの場合、ハンダ付けを所望する部分に、印刷
法等でハンダペーストを塗布し、電子部品を載置し、そ
の後加熱してハンダ粒子を溶融し凝固させることにより
電子部品を基板に接合する。

【００２２】糸ハンダは、ハンダこて先温度を、プリン
ト配線板の場合２８０〜３４０℃程度に、端子配線の場
合３２０〜３７０℃程度にして、所望する部分に一カ所
ずつ手付けし接合する。

【００２３】フロー用液状フラックスは、あらかじめプ
リント配線板に部品を取り付けた後に塗布し、予熱後、
溶融ハンダ浴に浸漬される際に、ハンダ付け性を向上さ
せる目的で使用される。

【００２４】

【実施例】以下、実施例をもって本発明を説明するが、
本発明はこれに限定されるものではない。

【００２５】（実施例１）市販の２種類のロジンＡ，Ｂ
をそれぞれ１ｇ取り、重クロロホルム２．５ｍｌに溶解
し、１０ｍｍφの試料管に入れ、¹³Ｃ核磁気共鳴を測定
した。測定にはＢｒｕｋｅｒ製ＡＭＸ−４００を用い
た。測定結果を図１に示す。この２種類のロジンの、１
８１〜１８７ｐｐｍの範囲内のシグナルにおける、１８
５．４〜１８６ｐｐｍのシグナルの面積比は、Ａ＝１０
０％、Ｂ＝４％であった。この２種類のロジンを１：１
で混合し面積比が５２％のロジンを作製した。

【００２６】この作製したロジンを４５質量％として、
チクソトロピック剤として水添ヒマシ油を６質量％、パ
ラトルエンスルフォン酸−ｎ−プロピルを０．５質量
％、トリエチルアミンを２質量％、ジフェニールグアニ
ジンＨＢｒを０．０１質量％、ヘキサブロモステアリン
酸を０．３４質量％、溶剤としてプロピレングリコール
モノフェニルエーテルを加えて１００質量％とするハン
ダペ−スト用フラックスを調製した。

【００２７】この調整したフラックス１ｇを重クロロホ
ルム２．５ｍｌに溶解し、１０ｍｍφの試料管に入れ、
¹³Ｃ核磁気共鳴スペクトルを測定したところ、１８１〜
１８７ｐｐｍの範囲内のシグナルはロジンＡ，Ｂを１：
１で混合後のロジンのシグナルと一致し、更に１８５．
４〜１８６ｐｐｍのシグナルの面積比は５２％であり、
１８１〜１８７ｐｐｍの範囲内のシグナルは全てロジン
に起因するものであった。

【００２８】（実施例２）実施例１のロジンＡ，Ｂを
３：１で混合し面積比が７６％のロジンを作製した。こ
の作製したロジンを実施例１と同様に混合し、ハンダペ
ースト用フラックスを調整した。

【００２９】（比較例１）ロジンＡのみを用いて実施例
１と同様の方法でハンダペースト用フラックスを調整し
た。

【００３０】（比較例２）ロジンＢのみを用いて実施例
１と同様の方法でハンダペースト用フラックスを調整し
た。

【００３１】実施例１、２、比較例１、２で作製したフ
ラックスを１０質量％、８６Ｓｎ／８Ｚｎ／３ＢｉのＰ
ｂフリーハンダ粉末を９０質量％で配合し、ハンダペ−
ストを作製した。評価として表面実装を行い、表面実装
部品を回路基板に実装して試験を行った。実施例１、
２、比較例１、２の組成のハンダペーストをそれぞれ１
枚の回路板に印刷し、ＬＳＩ、チップ抵抗、チップコン
デンサーをハンダペースト上に載置した後、リフロー熱
源により加熱してハンダ付けした。リフロー熱源には熱
風炉を用いた。

【００３２】リフロー条件は、プレヒートが温度１７０
℃、プレヒート時間が８０秒、リフローはピーク温度が
２２０℃、２００℃以上のリフロー時間を５０秒とし
た。

【００３３】作製したプリント配線板および用いたハン
ダペーストについて以下の測定方法により特性を比較し
た。測定結果を表１に示す。

【００３４】（１）はんだペーストの保存安定性はんだペースト製造後、２５℃で７日間保存する加速試
験を行い、水素発生量を測定した。本加速試験の条件は
大略５℃で３ヶ月間の冷蔵保管に相当する。

【００３５】水素発生量は、はんだペースト５０ｇを１
００ｍｌの試験管に入れ、シリコンゴム製栓で密閉した
状態で２５℃で７日間保存した後、ゴム栓を通して気体
を採取してガスクロマトグラフにより気体中の水素濃度
を測定した。水素濃度が５ｖｏｌ％以上の場合を保存安
定性が不合格とした。

【００３６】（２）未溶融粒子リフロー後のハンダが固まるまで、水平に放置し、その
後４０倍の拡大鏡で基板上のパターン、および電子部品
の周囲の、未溶融粒子の発生状況を調べた。未溶融粒子
が１個でも見つかった場合を不合格とした。

【００３７】（３）ハンダボールＪＩＳＺ−３２８４により測定を行った。アルミナ試
験板にメタルマスクを用いて、ハンダペーストを印刷
し、直径６．５ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの円状のパターン
を４個形成した。この試験板を１５０℃で１分間乾燥
後、２３５℃に加熱してハンダを溶解し、溶解後５秒以
内に基板を水平にして取り出した。基板上のハンダが固
まるまで、水平に放置し、その後２０倍の拡大鏡でハン
ダの外観を、５０倍の拡大鏡で周囲のハンダ粒子の発生
状況を調べた。ハンダボールの発生状況がＪＩＳの判定
基準で１，２を合格とした。

【００３８】実施例１、２において、本発明に示したフ
ラックスを用いたところ未溶融粒子やハンダボールの発
生が大幅に防止できた。

【００３９】更に、同様に９１Ｓｎ／９Ｚｎ、６３Ｓｎ
／３７Ｐｂハンダ粉末を使用して同様の実験を行った
が、同様の効果が得られた。

【００４０】また実施例１、２のリフロー後の、ハンダ
合金の組織と従来のＳｎ−Ｐｂ系ハンダペーストのハン
ダ合金組織とを比較したところ、Ｓｎ−Ｐｂ系の場合、
高温環境下での結晶の粗大化が著しいのに対し、本発明
のフラックスを用いたＳｎ−Ｚｎ系合金では粗大化の傾
向が小さく、これによりハンダの機械的物性が向上しこ
れを用いた実装配線板の寿命特性の向上が確認された。

【００４１】

【表１】

【発明の効果】本発明のハンダ付け用フラックスを用い
ることにより、リフロー及び溶融後の未溶融粒子及びハ
ンダボールの発生が防止でき、極めて優れたハンダ付け
性が得られた。またハンダペースト、糸ハンダの保存安
定性も向上した。特に本発明は、従来よりリフロー性、
溶融性が悪いとされたＰｂフリーハンダにおいても、ハ
ンダ付け性を格段に向上させ、その有効性が確認でき
た。

【００４２】また本発明により、実装配線板のファイン
ピッチ化、部品の多様化に対応した回路板のハンダ付け
方法、ハンダ付けした回路板、電子部品の接合方法及び
接合物を提供することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１、２、比較例１（ロジンＡ）、比較例
２（ロジンＢ）の¹³Ｃ核磁気共鳴スペクトルを示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者渋谷義紀千葉県千葉市緑区大野台１丁目１−１昭和電工株式会社総合研究所内 (72)発明者西岡綾子千葉県千葉市緑区大野台１丁目１−１昭和電工株式会社総合研究所内 (72)発明者荘司孝志千葉県千葉市緑区大野台１丁目１−１昭和電工株式会社総合研究所内Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AC01 BB01 BB05 BB08 CC23 CC33 CC53 CD21 CD26 CD28 CD29 GG01 GG03 GG15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ロジンを含むハンダ付け用フラックスにお
いて、フラックスの¹³Ｃ核磁気共鳴スペクトルにおける
化学シフト１８５．４〜１８６ｐｐｍ内のシグナルの面
積が、化学シフト１８１〜１８７ｐｐｍ内のシグナルの
面積に対し、１０〜９０％の範囲内であることを特徴と
するハンダ付け用フラックス。
【請求項２】請求項１に記載のハンダ付け用フラックス
と、ハンダ粉とを含むハンダペースト。
【請求項３】ハンダ粉が鉛を含まないことを特徴とする
請求項２に記載のハンダペースト。
【請求項４】ハンダ粉が亜鉛または銀またはビスマスを
含むものであることを特徴とする請求項２または３に記
載のハンダペースト。
【請求項５】請求項１に記載のハンダ付け用フラックス
を溶剤で希釈して作製したフロー用液状フラックス。
【請求項６】請求項１に記載のハンダ付け用フラックス
とハンダ合金から作製したヤニ入り糸ハンダ。
【請求項７】ハンダ合金が鉛を含まないことを特徴とす
る請求項６に記載のヤニ入り糸ハンダ。
【請求項８】ハンダ合金が亜鉛または銀またはビスマス
を含むハンダ合金であることを特徴とする請求項６また
は７に記載のヤニ入り糸ハンダ。
【請求項９】請求項２〜４の何れか１項に記載のハンダ
ペーストを塗布する工程と、該ハンダペーストをリフロ
ーする工程とを含むことを特徴とするハンダ付け方法。
【請求項１０】請求項６〜８の何れか１項に記載の糸ハ
ンダを、ハンダこてを用いて溶解し接合を行うハンダ付
け方法。
【請求項１１】請求項５に記載のフロー用液状フラック
スを塗布する工程と、該液状フラックスを加熱する工程
とを含むことを特徴とするハンダ付け方法。
【請求項１２】請求項９〜１１の何れか１項に記載のハ
ンダ付け方法を用いて作製した回路板または電子部品の
接合物。