JP5966953B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
基材上に前記半導体チップを搭載するとともに、基材と半導体チップとの間にて、複数個の接合材が配置される配置部位(10a、20a)のそれぞれに対して、接合材とレーザ透過部材および接合材よりもレーザ光の吸収率が高くレーザ光を吸収する樹脂よりなる吸収樹脂(40)とを、接合材と吸収樹脂とが直接接触しつつ互いの配置部位間にて吸収樹脂が分離した状態となるように、配置する配置工程と、
レーザ光を、レーザ透過部材に照射してレーザ透過部材を透過させ、吸収樹脂に吸収させることにより、吸収樹脂を加熱し、当該吸収樹脂の熱によって複数個の接合材を溶融させ、基材と半導体チップとを接合するレーザ加熱工程と、を備え、
前記配置工程では、前記基材および前記半導体チップのいずれか一方に前記接合材を配置し、配置された前記接合材に前記吸収樹脂を接触させた後、前記接合材に前記吸収樹脂を押し退けさせて、前記接合材を前記基材および前記半導体チップの他方の前記配置部位に接触させ、前記基材上に前記半導体チップを搭載することを特徴としている。
本発明の第1実施形態にかかる半導体装置について、図1、図2を参照して述べる。本実施形態の半導体装置は、大きくは、基材10と、基材10上に複数個の接合材30を介して搭載されて固定された半導体よりなる半導体チップ20と、を備えて構成されている。
本発明の第2実施形態について、図7、図8を参照して、上記第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。上記第1実施形態の配置工程では、基材10および半導体チップ20のいずれか一方に接合材30を配置し、他方に吸収樹脂40を配置した後、基材10上に半導体チップ20を搭載して、接合材30と吸収樹脂40とを直接接触させていた。
本発明の第3実施形態について、図9を参照して、上記第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。図9に示されるように、本実施形態では、半導体チップ20は、素子形成面が一面21ではなく、一面21とは反対側の他面22を素子形成面としたものである。
本発明の第4実施形態について、図11を参照して、上記第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。図11に示されるように、本実施形態は、配置工程において、接合材30と吸収樹脂40とが混ざり合って直接接触するペースト部材50を用いたものである。
本発明の第5実施形態について、図12を参照して述べる。上述のように、配置工程において半導体チップ20を基材10上に搭載するとき、半導体チップ20をコレット60で保持しながら当該搭載を行う。本実施形態は、このコレット60に工夫を施したものであり、上記各実施形態に適用が可能である。
なお、上記各実施形態では、レーザ加熱工程におけるレーザ光Lを半導体チップ20側から照射していたが、基材10をレーザ透過材料よりなるレーザ透過部材とし、基材10側からレーザ光Lを照射するようにしてもよい。この場合、半導体チップ20としてはレーザ透過部材でもよいし、レーザ透過材料ではない半導体材料よりなるものであってもよい。
10a 配置部位としての基材の接続電極
20 半導体チップ
20a 配置部位としての半導体チップの接続電極
30 接合材
40 吸収樹脂
L レーザ光
Claims (6)
- 基材(10)と、
前記基材に対向して配置された半導体チップ(20)と、
前記基材と前記半導体チップとの間に介在して前記基材と前記半導体チップとを接合するとともに、互いに離間して配置された金属よりなる複数個の接合材(30)と、備え、
前記基材および前記半導体チップの少なくとも一方が、赤外波長のレーザ光(L)を透過するレーザ透過材料よりなるレーザ透過部材(10、20)として構成されたものである半導体装置の製造方法であって、
前記基材と、前記半導体チップと、を用意する用意工程と、
前記基材上に前記半導体チップを搭載するとともに、
前記基材と前記半導体チップとの間にて、前記複数個の接合材が配置される配置部位(10a、20a)のそれぞれに対して、前記接合材と前記レーザ透過部材および前記接合材よりも前記レーザ光の吸収率が高く前記レーザ光を吸収する樹脂よりなる吸収樹脂(40)とを、前記接合材と前記吸収樹脂とが直接接触しつつ互いの前記配置部位間にて前記吸収樹脂が分離した状態となるように、配置する配置工程と、
前記レーザ光を、前記レーザ透過部材に照射して前記レーザ透過部材を透過させ、前記吸収樹脂に吸収させることにより、前記吸収樹脂を加熱し、当該吸収樹脂の熱によって前記複数個の接合材を溶融させ、前記基材と前記半導体チップとを接合するレーザ加熱工程と、を備え、
前記配置工程では、前記基材および前記半導体チップのいずれか一方に前記接合材を配置し、配置された前記接合材に前記吸収樹脂を接触させた後、前記接合材に前記吸収樹脂を押し退けさせて、前記接合材を前記基材および前記半導体チップの他方の前記配置部位に接触させ、前記基材上に前記半導体チップを搭載することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記吸収樹脂として、前記接合材の融点よりも硬化温度が低い熱硬化性樹脂を用いることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記吸収樹脂として、昇華性の樹脂よりなるものを用い、
前記レーザ加熱工程では、前記接合材を溶融させつつ、前記レーザ光による加熱によって前記吸収樹脂を昇華して除去することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記配置工程では、前記基材および前記半導体チップのいずれか一方に前記接合材を配置し、他方に前記吸収樹脂を配置した後、
前記基材上に前記半導体チップを搭載して、前記接合材と前記吸収樹脂とを直接接触させることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。 - 前記配置工程では、前記基材および前記半導体チップのいずれか一方に前記接合材を配置した後、当該一方に配置された前記接合材に対して前記吸収樹脂を直接接触するように配置し、
続いて、前記接合材および前記吸収樹脂を介して、前記基材上に前記半導体チップを搭載するようにしたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。 - 前記レーザ光の波長は1.5μm帯から10μm帯であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
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