KR102236008B1 - 플럭스 및 솔더 페이스트 - Google Patents

플럭스 및 솔더 페이스트 Download PDF

Info

Publication number
KR102236008B1
KR102236008B1 KR1020207030937A KR20207030937A KR102236008B1 KR 102236008 B1 KR102236008 B1 KR 102236008B1 KR 1020207030937 A KR1020207030937 A KR 1020207030937A KR 20207030937 A KR20207030937 A KR 20207030937A KR 102236008 B1 KR102236008 B1 KR 102236008B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flux
less
alcohol compound
acid
viscosity
Prior art date
Application number
KR1020207030937A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200127046A (ko
Inventor
도모히사 가와나고
다카히로 니시자키
Original Assignee
센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 filed Critical 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
Publication of KR20200127046A publication Critical patent/KR20200127046A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102236008B1 publication Critical patent/KR102236008B1/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025Pastes, creams, slurries
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362Selection of compositions of fluxes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3601Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with inorganic compounds as principal constituents
    • B23K35/3602Carbonates, basic oxides or hydroxides
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3615N-compounds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/365Selection of non-metallic compositions of coating materials either alone or conjoint with selection of soldering or welding materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

상온 시와 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서 소정의 레올로지 특성을 얻을 수 있고, 또한, 땝납 부착 후의 잔사량을 억제하여 저잔사를 실현 가능한 플럭스를 제공한다. 플럭스는, OH기를 2개 이상 갖고, 융점이 25℃ 미만인 제1의 알코올 화합물과, OH기를 2개 이상 갖고, 융점이 25℃ 초과인 제 2의 알코올 화합물을 포함하고, 제1의 알코올 화합물은 글리세린이며, 제2의 알코올 화합물은 2,5-디메틸헥산-2,5-디올이며, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하, 10 mg의 당해 플럭스를, N2 분위기 하에서, 25℃~250℃까지 승온 속도 10℃/min으로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 15% 이하이다.

Description

플럭스 및 솔더 페이스트
본 발명은, 납땜 부착에 이용되는 플럭스 및 이 플럭스를 이용한 솔더 페이스트에 관한 것이다.
일반적으로, 납땜 부착에 이용되는 플럭스는, 납땜 및 납땜 부착의 대상이 되는 접합 대상물의 금속 표면에 존재하는 금속 산화물을 화학적으로 제거하여, 양자의 경계에서 금속 원소의 이동을 가능하게 하는 효능을 가진다. 이 때문에, 플럭스를 사용하여 납땝 부착을 수행하는 것으로써, 납땜과 접합 대상물의 금속 표면과의 사이에 금속간 화합물을 형성할 수 있게 되어, 강고한 접합을 얻을 수 있다.
근래, 소형 정보 기기의 발달에 의해, 탑재되는 전자 부품에서는 급속한 소형화가 진행되고 있다. 전자 부품은, 소형화의 요구에 의해 접속 단자의 협소화나 실장 면적의 축소화에 대응하기 위해, 이면에 전극이 배치된 볼 그리드 어레이(BGA)가 적용되고 있다.
BGA의 전극에는, 땜납 범프가 형성되고 있다. 땜납 범프를 만드는 방법으로서, 플럭스를 도포한 전극에, 땜납 볼을 탑재하고 가열하는 방법이 채택되고 있다.
플럭스는, 베이스제, 용제, 칙소제에 의해, 휘발성과, 점도, 칙소비(比) 등의 레올로지 특성이 정해진다. 땜납 볼을 사용한 땝납 부착에서는, 상온 시에 플럭스가 소정의 점도를 가지지 않으면, 플럭스가 흐르기 시작하여, 땜납 볼을 전극으로 유지할 수 없다. 이 때문에, 종래, 플럭스에 소정량의 로진을 포함하는 것으로써, 소정의 레올로지 특성을 얻고 있었다.
그러나, 로진은 땝납 부착에서 상정되는 열이력에서 휘발하기 어렵고, 잔사의 주성분이 된다. 땝납 부착에서 상정되는 열이력에서 잔존하기 쉬운 로진, 베이스제, 칙소제의 첨가는, 잔사량이 증가하는 요인이 된다. 잔사량이 증가하면, 땝납 부착 후의 잔사를 세정하지 않고 사용하는 무세정 용도에 부적격이 되는 경우가 있어, 저잔사의 플럭스가 요구된다.
여기서, 상온 시에 고점도이고, 땝납 부착에서 상정되는 열이력에서 휘발성을 가지는 용제로서 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올을 포함하고, 로진을 포함하지 않고 저잔사를 실현한 플럭스가 제안되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1: 일본 특허 제6160788호 공보
그러나, 상온 시에는 고점도이고, 땝납 부착에서 상정되는 열이력에서는, 용융한 땜납이 충분히 젖어 퍼지는 것과 같이 액상이 되고, 추가로 휘발성을 가지는 용제는 매우 한정되어 있어, 저잔사 플럭스를 설계하는 것에 있어서, 용제에 대한 자유도가 낮았다.
본 발명은, 이러한 과제를 해결하기 위해 된 것으로, 상온 시와 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서 소정의 레올로지 특성을 얻을 수 있고, 또한, 땝납 부착 후의 잔사량을 억제하여 무세정으로 사용하는 용도에 적용할 수 있는 것 같은 저잔사를 실현 가능한 플럭스, 및, 이 플럭스를 사용한 솔더 페이스트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상온역에서의 양태가 상이한 2종의 알코올 화합물을 포함하는 것으로써, 상온 시와, 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서 소정의 레올로지 특성을 얻을 수 있고, 또한, 땝납 부착에서 상정되는 열이력에서 휘발성을 얻을 수 있는 것을 찾아냈다.
여기서, 본 발명은, OH기를 2개 이상 가진 알코올 화합물을 포함하는 플럭스로서, OH기를 2개 이상 갖고, 융점이 25℃ 미만인 제1의 알코올 화합물과, OH기를 2개 이상 갖고, 융점이 25℃ 초과인 제 2의 알코올 화합물을 포함하고, 제1의 알코올 화합물은 글리세린이며, 제2의 알코올 화합물은 2,5-디메틸헥산-2,5-디올이며, 25℃에서의 점도가 10Pa·s 이상 50Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0Pa·s 초과 1Pa·s 이하, 10mg의 당해 플럭스를, N2 분위기 하에서, 25℃~250℃까지 승온 속도 10℃/min으로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 15% 이하인 플럭스이다.
본 발명의 플럭스는, 10mg의 당해 플럭스를, N2 분위기 하에서, 25℃~250℃까지 승온 속도 10℃/min으로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 5% 이하인 것이 보다 바람직하다.
또한, 본 발명의 플럭스는, 글리세린을 55 wt% 이상 90 wt% 이하, 2,5-디메틸헥산-2,5-디올을 5 wt% 이상 30 wt% 이하로 포함하는 것이 보다 바람직하고, 제1의 알코올 화합물/제2의 알코올 화합물로 나타내지는 글리세린과 2,5-디메틸헥산-2,5-디올과의 중량비가, 1.83이상 12.40 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 플럭스는, 추가로, 유기산을 0 wt% 이상 10 wt%, 아민을 0 wt% 이상 10 wt% 이하, 용제를 0 wt% 이상 15 wt% 이하, 칙소제를 0 wt% 이상 15 wt% 이하, 베이스제를 0 wt% 이상 10 wt% 이하로 포함한다.
또한, 본 발명의 플럭스는, 할로겐 화합물, 착색제, 소포제, 산화 방지제, 계면활성제 가운데, 적어도 1종을 포함해도 된다.
또한, 본 발명은, 상술한 플럭스와, 금속 분말을 포함하는 솔더 페이스트이다.
본 발명의 플럭스는, OH기를 2개 이상 갖고, 융점이 25℃ 미만인 제1의 알코올 화합물과, OH기를 2개 이상 갖고, 융점이 25℃ 초과인 제 2의 알코올 화합물을 포함하고, 제1의 알코올 화합물은 글리세린이며, 제2의 알코올 화합물은 2,5-디메틸헥산-2,5-디올이며, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하이며, 열중량 측정법에 따르는 측정으로, 10 mg의 당해 플럭스를, N2 분위기 하에서, 25℃~250℃까지 승온 속도 10℃/min으로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 15% 이하인 것으로써, 상온 시와, 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서, 각각에 적합한 소정의 레올로지 특성을 가질 수 있다. 또한, 잔사의 양을 억제하여 저잔사를 실현할 수 있고, 땝납 부착 후에 무세정으로 사용하는 용도에 적용할 수 있다. 본 발명의 솔더 페이스트는, 본 발명의 플럭스가 사용되는 것으로써, 상온 시에는 흐르기 시작하지 않고, 땝납 부착에서 상정되는 열이력에서는 플럭스가 흘러, 금속 산화물을 제거하여 용융한 금속 분말을 젖어 퍼지게 할 수 있다. 또한, 땝납 부착 후에 무세정으로 사용하는 용도에 적용할 수 있다.
이와 같이, 융점에 의해 25℃라고 하는 상온역에서의 상이한 2종의 알코올 화합물의 양태가 규정되어, 상온역에서의 양태가 상이한 2종의 알코올 화합물을 포함하는 것으로써, 저잔사 플럭스를 설계하는 자유도가 향상한다.
<본 실시의 형태의 플럭스의 일례>
본 실시의 형태의 플럭스는, OH기를 2개 이상 갖고, 융점이 25℃ 미만인 제1의 알코올 화합물과, OH기를 2개 이상 갖고, 융점이 25℃ 초과인 제 2의 알코올 화합물을 포함하고, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하다.
또한, 본 실시의 형태의 플럭스는, 열중량 측정법에 따르는 측정으로, 10 mg의 당해 플럭스를, N2 분위기 하에서, 25℃~250℃까지 승온 속도 10℃/min으로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 15% 이하다.
융점이 25℃ 미만인 제1의 알코올 화합물과, 융점이 25℃ 초과인 제 2의 알코올 화합물을 포함하는 플럭스는, 로진 등, 수지 등의 베이스제, 칙소제의 함유량을 줄여도, 또는, 베이스제, 칙소제를 포함하지 않아도, 상온 시와, 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서, 각각에 적합한 소정의 레올로지 특성을 갖게 할 수 있다. 덧붙여, 로진을 비함유로 하는 것이 보다 바람직하다.
이 때문에, 플럭스를 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 15% 이하로 할 수 있고, 가열한 후의 중량이 가열 전의 중량의 15% 이하이면, 무세정의 용도로 사용 가능한 저잔사라고 볼 수 있다.
여기서, 저잔사의 플럭스로서는, 10 mg의 당해 플럭스를, N2 분위기 하에서, 25℃~250℃까지 승온 속도 10℃/min으로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 5% 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 실시의 형태의 플럭스는, 플럭스 전체의 질량을 100 wt%로 했을 때, 제1의 알코올 화합물을 55 wt% 이상 90 wt% 이하, 제2의 알코올 화합물을 5 wt% 이상 30 wt% 이하로 포함한다. 또한, 본 실시의 형태의 플럭스는, 제1의 알코올 화합물과 제2의 알코올 화합물과의 중량비가, 제1의 알코올 화합물/제2의 알코올 화합물로 나타냈을 경우에 1.83 이상 12.40 이하이다.
제1의 알코올 화합물 및 제2의 알코올 화합물은, OH기를 2개 이상 6개 이하로 가진다. 제1의 알코올 화합물은, OH기를 3개 이상 4개 이하로 가지는 것이 보다 바람직하다. 또한, 제2의 알코올 화합물은, OH기를 2개 이상 4개 이하로 가지는 것이 보다 바람직하다.
제1의 알코올 화합물은, 10 mg의 제1의 알코올 화합물을, N2 분위기 하에서, 25℃~250℃까지 승온 속도 10℃/min으로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 15% 이하인 것이 바람직하고, 10 mg의 제1의 알코올 화합물을, N2 분위기 하에서, 25℃~250℃까지 승온 속도 10℃/min으로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 5% 이하인 것이 보다 바람직하다.
또한, 제2의 알코올 화합물은, 10 mg의 제2의 알코올 화합물을, N2 분위기 하에서, 25℃~250℃까지 승온 속도 10℃/min으로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 15% 이하인 것이 바람직하고, 10 mg의 제2의 알코올 화합물을, N2 분위기 하에서, 25℃~250℃까지 승온 속도 10℃/min으로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 5% 이하인 것이 보다 바람직하다.
제1의 알코올 화합물은, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s미만인 것이 보다 바람직하다. 또한, 제1의 알코올 화합물은, 글리세린인 것이 보다 바람직하다. 글리세린은, 금속 산화물을 제거하는 활성제로서도 기능할 수 있다. 덧붙여, 글리세린은, 25℃에서의 점도가 0.9 Pa·s이다. 또한, 10 mg의 글리세린을, N2 분위기 하에서, 25℃~250℃까지 승온 속도 10℃/min으로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 5% 이하이며, 땝납 부착에서 상정되는 열이력에서 휘발성을 가진다. 제2의 알코올 화합물은, 2,5-디메틸헥산-2,5-디올인 것이 보다 바람직하다. 10 mg의 2,5-디메틸헥산-2,5-디올을, N2 분위기 하에서, 25℃~250℃까지 승온 속도 10℃/min으로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 5% 이하며, 땝납 부착에서 상정되는 열이력에서 휘발성을 가진다.
2개 이상의 OH기를 가지는 알코올 화합물은, 금속 산화물을 제거하는 활성제로서 기능할 수 있다. 이 때문에, 추가로 활성제를 첨가함으로써, 보다 높은 활성을 갖게 할 수 있다.
여기서, 본 실시의 형태의 플럭스는, 추가로, 활성제로서 유기산을 0 wt% 이상 10 wt% 이하, 아민을 0 wt% 이상 10 wt% 이하로 포함한다.
또한, 본 실시의 형태의 플럭스는, 추가로, 용제를 0 wt% 이상 15 wt% 이하로 포함한다.
본 실시의 형태의 플럭스는, 저잔사의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 칙소제, 베이스제를 포함해도 되고, 추가로, 칙소제를 0 wt% 이상 15 wt% 이하, 베이스제를 0 wt% 이상 10 wt% 이하로 포함해도 된다.
덧붙여, 본 실시의 형태의 플럭스는, 다른 첨가제로서, 할로겐 화합물, 착색제, 소포제, 산화 방지제, 계면활성제 가운데, 적어도 1종을 포함해도 된다.
유기산으로서는, 글루타르산, 아디핀산, 아제라인산, 에이코산이산, 구연산, 글리콜산, 숙신산, 살리실산, 디글리콜산, 디피콜린산, 디부틸아닐린 디글리콜산, 수베린산, 세바신산, 티오글리콜산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 도데칸이산, 파라히드록시페닐 아세트산, 피콜린산, 페닐 숙신산, 푸마르산, 말레인산, 말론산, 라우린산, 벤조산, 주석산, 이소시아누르산 트리스(2-카르복시에틸), 글리신, 1,3-시클로헥산디카르복시산, 2,2-비스(히드록시메틸) 프로피온산, 2,2-비스(히드록시메틸) 부탄산, 4-tert-부틸벤조산, 2,3-디히드록시벤조산, 2,4-디에틸 글루타르산, 2-키놀린 카르복시산, 3-히드록시벤조산, 말산, p-아니스산, 팔미트산, 스테아르산, 12-히드록시스테아르산, 올레인산, 리놀산, 리놀렌산, 다이머산, 다이머산에 수소를 첨가한 수첨 다이머산, 트리머산, 트리머산에 수소를 첨가한 수첨 트리머산 등을 들 수 있다.
아민으로서는, 모노에탄올 아민, 디페닐구아니딘, 에틸아민, 트리에틸아민, 에틸렌 디아민, 트리에틸렌테트라민, 2-메틸 이미다졸, 2-운데실 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸, 1,2-디메틸 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-페닐-4-메틸 이미다졸, 1-벤질-2-메틸 이미다졸, 1-벤질-2-페닐 이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸 이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실 이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸 이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐 이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실 이미다졸리움 트리멜리테이트, 1-시아노에틸-2-페닐 이미다졸리움 트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸일-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-운데실이미다졸일-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다졸일-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸일-(1')]-에틸-s-트리아진이소시아누르산 부가물, 2-페닐이미다졸 이소시아누르산 부가물, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸 이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸 이미다졸, 2,3-디히드로-1H-피롤로[1,2-a]벤즈 이미다졸, 1-도데실-2-메틸-3-벤질 이미다졸리움 클로라이드, 2-메틸 이미다졸린, 2-페닐 이미다졸린, 2,4-디아미노-6-비닐-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-비닐-s-트리아진 이소시아누르산 부가물, 2,4-디아미노-6-메타크릴로일옥시에틸-s-트리아진, 에폭시-이미다졸 어덕트, 2-메틸벤조이미다졸, 2-옥틸벤조이미다졸, 2-펜틸벤조이미다졸, 2-(1-에틸펜틸)벤조이미다졸, 2-노닐벤조이미다졸, 2-(4-티아졸일)벤조이미다졸, 벤조이미다졸, 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-아밀페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2, 2'-메틸렌비스[6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-tert-옥틸페놀], 6-(2-벤조트리아졸일)-4-tert-옥틸-6'-tert-부틸-4'-메틸-2,2'-메틸렌 비스페놀, 1,2,3-벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실) 아미노메틸]벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실) 아미노메틸]메틸벤조트리아졸, 2,2'-[[(메틸-1H-벤조트리아졸-1-일) 메틸]이미노]비스에탄올, 1-(1',2'-디카르복시에틸)벤조트리아졸, 1-(2,3-디카르복시프로필)벤조트리아졸, 1-[(2-에틸헥실아미노) 메틸]벤조트리아졸, 2,6-비스[(1H-벤조트리아졸-1-일) 메틸]-4-메틸페놀, 5-메틸벤조트리아졸, 5-페닐테트라졸 등을 들 수 있다.
용제로서는, 알코올계 용제, 글리콜 에테르계 용제 등을 들 수 있다. 알코올계 용제로서는 에탄올, 공업용 에탄올(에탄올에 메탄올 및/또는 이소프로필 알코올을 첨가한 혼합 용제), 이소프로필 알코올, 이소보닐시클로헥산올 등을 들 수 있다. 글리콜 에테르계 용제로서는, 헥실 디글리콜, 디에틸렌글리콜-모노-2-에틸 헥실 에테르, 에틸렌글리콜 모노페닐 에테르, 2-메틸펜탄-2,4-디올, 디에틸렌글리콜 모노헥실 에테르, 디에틸렌글리콜 디부틸 에테르, 트리에틸렌글리콜 모노부틸 에테르 등을 들 수 있다.
칙소제로서는, 왁스계 칙소제, 아마이드계 칙소제를 들 수 있다. 왁스계 칙소제로서는 예를 들면 피마자 경화유 등을 들 수 있다. 아마이드계 칙소제로서는 라우린산 아마이드, 팔미트산 아마이드, 스테아르산 아마이드, 베헨산 아마이드, 히드록시스테아르산 아마이드, 포화 지방산 아마이드, 올레인산 아마이드, 에루크산 아마이드, 불포화 지방산 아마이드, p-톨루엔메탄 아마이드, 방향족 아마이드, 메틸렌 비스스테아르산 아마이드, 에틸렌 비스라우린산 아마이드, 에틸렌 비스히드록시스테아르산 아마이드, 포화 지방산 비스아마이드, 메틸렌 비스올레인산 아마이드, 불포화 지방산 비스아마이드, m-크실렌 비스스테아르산 아마이드, 방향족 비스아마이드, 포화 지방산 폴리아마이드, 불포화 지방산 폴리아마이드, 방향족 폴리아마이드, 치환 아마이드, 메틸올 스테아르산 아마이드, 메틸올 아마이드, 지방산 에스테르 아마이드 등을 들 수 있다.
베이스제로서는, 로진, 폴리에틸렌글리콜 등을 들 수 있다. 무세정 용도이면, 로진을 비함유로 하는 것이 보다 바람직하다. 할로겐 화합물로서는, 유기 할로겐 화합물, 아민할로겐화 수소산염을 들 수 있고, 유기 할로겐 화합물로서는, 유기 브로모 화합물인 trans-2,3-디브로모-1,4-부텐디올, 트리아릴 이소시아누레이트-6브롬화물, 1-브로모-2-부탄올, 1-브로모-2-프로판올, 3-브로모-1-프로판올, 3-브로모-1,2-프로판디올, 1,4-디브로모-2-부탄올, 1,3-디브로모-2-프로판올, 2,3-디브로모-1-프로판올, 2,3-디브로모-1,4-부탄디올, 2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, trans-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, cis-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, 테트라브로모 프탈산, 브로모 숙신산 등을 들 수 있다. 또한, 유기 클로로 화합물인 클로로 알칸, 염소화 지방산 에스테르, 헤트산, 헤트산 무수물 등을 들 수 있다. 무세정 용도이면, 할로겐 화합물을 비함유로 하는 것이 보다 바람직하다.
아민할로겐화 수소산염은, 아민과 할로겐화 수소를 반응시킨 화합물이며, 아닐린 염화수소, 아닐린 브롬화수소 등을 들 수 있다. 아민할로겐화 수소산염의 아민으로서는, 상술한 아민을 이용할 수 있고, 에틸아민, 에틸렌 디아민, 트리에틸아민, 메틸 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸 등을 들 수 있고, 할로겐화 수소로서는, 염소, 브롬, 요오드, 불소의 수소화물(염화수소, 브롬화 수소, 요오드화 수소, 불화 수소)을 들 수 있다. 또한, 아민할로겐화 수소산염에 대신하여, 또는 아민할로겐화 수소산염과 합하여 불붕화물을 포함해도 되고, 불붕화물로서 불붕화 수소산 등을 들 수 있다.
계면활성제로서는, 히드록시프로필화 에틸렌 디아민, 폴리옥시프로필렌 에틸렌 디아민, 에틸렌 디아민 테트라폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌, 폴리옥시에틸렌 알킬 아민, 폴리옥시에틸렌 알킬 에테르, 폴리옥시에틸렌 알킬 아미드 등을 들 수 있다. 또한, 2,4,7,9-테트라메틸-5-데신-4,7-디올-에틸렌옥사이드 부가체 등의 아세틸렌 글리콜계 계면활성제를 들 수 있다. 산화 방지제로서는, 힌더드 페놀계 산화 방지제 등을 들 수 있다.
<본 실시의 형태의 솔더 페이스트의 일례>
본 실시의 형태의 솔더 페이스트는, 상술한 플럭스와, 금속분을 포함한다. 금속분은, Pb를 포함하지 않는 납땜인 것이 바람직하고, Sn단체(單體), 또는, Sn-Ag계, Sn-Cu계, Sn-Ag-Cu계, Sn-Bi계, Sn-In계 등, 혹은, 이들 합금에 Sb, Bi, In, Cu, Zn, As, Ag, Cd, Fe, Ni, Co, Au, Ge, P 등을 첨가한 납땜의 분체로 구성된다.
<본 실시의 형태의 플럭스 및 솔더 페이스트의 작용 효과예>
OH기를 2개 이상 갖고, 융점이 25℃ 미만인 제1의 알코올 화합물과, OH기를 2개 이상 갖고, 융점이 25℃ 초과인 제 2의 알코올 화합물을 포함하고, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하며, 또한, 열중량 측정법에 따르는 측정으로, 10 mg의 당해 플럭스를, N2 분위기 하에서, 25℃~250℃까지 승온 속도 10℃/min으로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 15% 이하인 플럭스, 및, 이 플럭스를 이용한 솔더 페이스트에서는, 로진 등, 수지 등의 베이스제, 칙소제의 함유량을 줄여도, 또는, 로진을 포함하지 않아도, 추가적으로는 로진 이외의 베이스제, 칙소제를 포함하지 않아도, 상온 시와, 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서, 각각에 적합한 소정의 레올로지 특성을 갖게 할 수 있다.
이것에 의해, 저잔사 플럭스 및 저잔사 플럭스를 이용한 솔더 페이스트를 실현할 수 있다. 그리고, 상온역에서의 양태가 상이한 2종의 알코올 화합물을 포함하는 것으로써, 저잔사 플럭스를 설계하는 자유도가 향상한다.
실시예
이하의 표 1에 나타내는 조성으로 실시예와 비교예의 플럭스를 조합하고, 플럭스의 점도와 잔사량에 대하여 검증했다. 덧붙여, 표 1에 있어서의 조성율은, 플럭스의 전량을 100으로 했을 경우의 wt(중량)%이다.
<플럭스의 점도 평가>
(1) 검증 방법
실시예, 비교예의 플럭스에 대해서, 25℃ 및 100℃에 있어서의 점도를 측정했다. 실시예, 비교예의 플럭스의 25℃에 있어서의 점도의 측정은, 말콤사 제 PCU-205의 점토계를 사용했다. 측정법은, JIS Z 3284에 준거한다. 실시예, 비교예의 플럭스의 100℃에 있어서의 점도 측정은, 레오 미터(Thermo Scientific HAAKE MARS III(등록상표))의 플레이트 사이에 끼운 후, 6 Hz로 플레이트를 회전시킴으로써 측정했다.
덧붙여, 실시예, 비교예의 플럭스에 포함되는 제1의 알코올 화합물 및 제2의 알코올 화합물의 점도도, 상술한 플럭스와 마찬가지의 수법으로 측정할 수 있다. 단, 실시예, 비교예의 플럭스에 포함되는 제1의 알코올 화합물인 글리세린에 대해서는, 25℃에 있어서의 점도의 측정에 레오 미터(등록상표)를 사용했다. 글리세린의 25℃에서의 점도는 0.9Pa·s였다. 또한, 실시예에 포함되는 제2의 알코올 화합물인 2,5-디메틸헥산-2,5-디올은, 25℃에서 고체이다.
(2) 판정 기준
(2-a) 25℃에 있어서의 점도
○: 25℃에서의 점도가 10Pa·s 이상 50Pa·s 이하였다.
Х: 25℃에서의 점도가 10Pa·s 미만 또는 50Pa·s 초과였다.
(2-b) 100℃에 있어서의 점도
○: 100℃에서의 점도가 0Pa·s 초과 1Pa·s 이하였다.
Х: 100℃에서의 점도가 1Pa·s 초과였다.
<잔사량 평가>
(1) 검증 방법
TG법(열중량 측정법)에 따르는 시험 평가방법으로서, 알루미늄 팬에 각 실시예 및 각 비교예의 플럭스를 10mg 채우고, ULVAC사 제 TGD9600를 이용하여 N2 분위기 하에서 25℃~250℃까지, 승온 속도 10℃/min으로 가열했다. 가열 후의 각 플럭스의 중량이, 가열 전의 5% 이하, 또는, 15% 이하가 되었는지를 측정했다.
(2) 판정 기준
○○: 중량이 가열 전의 5% 이하가 되었다.
○: 중량이 가열 전의 5% 초과 15% 이하가 되었다.
Х: 중량이 가열 전의 15%보다 컸다.
가열 후의 중량이 가열 전의 15% 이하가 된 플럭스는, 가열에 의해서 플럭스 중의 성분이 충분히 휘발하여, 리플로우 후에 세정 불필요한 플럭스라고 말할 수 있다. 가열 후의 중량이 가열 전의 5% 이하가 된 플럭스는, 가열에 의해서 플럭스 중의 성분이 보다 충분히 휘발하여, 리플로우 후에 세정 불필요한 플럭스라고 말할 수 있다. 중량이 가열 전의 15% 보다 컸던 플럭스는, 플럭스 중의 성분의 휘발이 불충분했다고 말할 수 있다. 플럭스 중의 성분의 휘발이 불충분하여 잔사가 많이 남으면, 흡습 등에 의한 도전 불량 등의 원인이 된다.
덧붙여, 실시예, 비교예의 플럭스에 포함되는 제1의 알코올 화합물 및 제2의 알코올 화합물의 잔사량 평가에 대해서도, 상술한 플럭스와 마찬가지의 수법으로 측정할 수 있다. 알루미늄 팬에 각 실시예 및 각 비교예의 플럭스에 포함되는 제1의 알코올 화합물인 글리세린을 10mg 채우고, ULVAC사 제 TGD9600를 이용하여 N2 분위기 하에서 25℃~250℃까지, 승온 속도 10℃/min으로 가열했는데, 중량이 가열 전의 5% 이하였다. 또한, 알루미늄 팬에 각 실시예의 플럭스에 포함되는 제2의 알코올 화합물인 2,5-디메틸헥산-2,5-디올을 10mg 채우고, ULVAC사 제 TGD9600를 이용하여 N2 분위기 하에서 25℃~250℃까지, 승온 속도 10℃/min으로 가열했는데, 중량이 가열 전의 5% 이하였다.
<종합 평가>
○: 25℃, 100℃에서의 점도 평가가 ○, 또한, 잔사량 평가가 ○○ 또는 ○였다.
Х: 25℃, 100℃에서의 점도 평가, 잔사량 평가의 어느 하나가, 또는 양쪽 모두가 Х였다.
Figure 112020113969331-pct00001
실시예 1에 나타낸 바와 같이, 제1의 알코올 화합물로서 글리세린을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 76 wt%, 제2의 알코올 화합물로서 2,5-디메틸헥산-2,5-디올을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 17 wt% 포함하고, 제1의 알코올 화합물과 제2의 알코올 화합물의 중량비(제1의 알코올 화합물/제2의 알코올 화합물)가, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 4.47이며, 추가로, 본 발명에서 규정된 범위에서, 유기산으로서 글루타르산을 3wt%, 아민으로서 2-메틸 이미다졸을 3wt%, 계면활성제로서 2,4,7,9-테트라메틸-5-데신-4,7-디올-에틸렌옥사이드 부가체를 1wt% 포함하는 플럭스에서는, 25℃에서의 점도가 10Pa·s 이상 50Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0Pa·s 초과 1Pa·s 이하이며, 상온에서는 흐르기 시작하지 않는 것 같은 소정의 점도를 갖고, 또한, 땝납 부착에서 상정되는 열이력에서 젖어 퍼지는 것과 같이 액상이 되고, 상온 시와, 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서, 각각에 적합한 소정의 레올로지 특성을 가지는 효과를 얻을 수 있었다. 또한, 잔사량이 5wt% 이하로, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과를 얻을 수 있었다.
실시예 2에 나타낸 바와 같이, 제1의 알코올 화합물로서 글리세린을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 64 wt%, 제2의 알코올 화합물로서 2,5-디메틸헥산-2,5-디올을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 30 wt% 포함하고, 제1의 알코올 화합물과 제2의 알코올 화합물의 중량비가, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 2.13이며, 추가로, 본 발명에서 규정된 범위에서, 유기산으로서 글루타르산을 3 wt%, 아민으로서 2-메틸 이미다졸을 3 wt% 포함하는 플럭스에서도, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하며, 상온 시와 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서, 각각에 적합한 소정의 레올로지 특성을 가지는 효과를 얻을 수 있었다. 또한, 잔사량이 5 wt% 이하로, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과를 얻을 수 있었다.
실시예 3에 나타낸 바와 같이, 제1의 알코올 화합물로서 글리세린을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 88 wt%, 제2의 알코올 화합물로서 2,5-디메틸헥산-2,5-디올을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 10 wt% 포함하고, 제1의 알코올 화합물과 제2의 알코올 화합물의 중량비가, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 8.80이며, 추가로, 본 발명에서 규정된 범위에서, 유기산으로서 글루타르산을 1wt%, 아민으로서 2-메틸 이미다졸을 1 wt% 포함하는 플럭스에서도, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하며, 상온 시와 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서, 각각에 적합한 소정의 레올로지 특성을 가지는 효과를 얻을 수 있었다. 또한, 잔사량이 5 wt% 이하로, 잔사량을 억제해 저잔사로 하는 충분한 효과를 얻을 수 있었다.
실시예 4에 나타낸 바와 같이, 제1의 알코올 화합물로서 글리세린을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 90 wt%, 제2의 알코올 화합물로서 2,5-디메틸헥산-2,5-디올을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 10 wt% 포함하고, 제1의 알코올 화합물과 제2의 알코올 화합물의 중량비가, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 9.00인 플럭스에서도, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하며, 상온 시와 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서, 각각에 적합한 소정의 레올로지 특성을 가지는 효과를 얻을 수 있었다. 또한, 잔사량이 5 wt% 이하로, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과를 얻을 수 있었다.
실시예 5에 나타낸 바와 같이, 제1의 알코올 화합물로서 글리세린을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 62 wt%, 제2의 알코올 화합물로서 2,5-디메틸헥산-2,5-디올을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 5 wt% 포함하고, 제1의 알코올 화합물과 제2의 알코올 화합물의 중량비가, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 12.40이며, 추가로, 본 발명에서 규정된 범위에서, 유기산으로서 글루타르산을 3 wt%, 글리콜 에테르계 용제로서 헥실 디글리콜을 15 wt%, 칙소제로서 피마자 경화유를 15 wt% 포함하는 플럭스에서도, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하며, 상온 시와 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서, 각각에 적합한 소정의 레올로지 특성을 가지는 효과를 얻을 수 있었다. 또한, 잔사량이 5 wt% 초과 15 wt% 이하로, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과를 얻을 수 있었다.
실시예 6에 나타낸 바와 같이, 제1의 알코올 화합물로서 글리세린을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 55 wt%, 제2의 알코올 화합물로서 2,5-디메틸헥산-2,5-디올을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 30 wt% 포함하고, 제1의 알코올 화합물과 제2의 알코올 화합물의 중량비가, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 1.83이며, 추가로, 본 발명에서 규정된 범위에서, 유기산으로서 글루타르산을 5 wt%, 아민으로서 2-메틸 이미다졸을 5 wt%, 글리콜 에테르계 용제로서 헥실 디글리콜을 5 wt% 포함하는 플럭스에서도, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하며, 상온 시와 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서, 각각에 적합한 소정의 레올로지 특성을 가지는 효과를 얻을 수 있었다. 또한, 잔사량이 5 wt% 이하로, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과를 얻을 수 있었다.
실시예 7에 나타낸 바와 같이, 제1의 알코올 화합물로서 글리세린을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 65 wt%, 제2의 알코올 화합물로서 2,5-디메틸헥산-2,5-디올을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 18 wt% 포함하고, 제1의 알코올 화합물과 제2의 알코올 화합물의 중량비가, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 3.61이며, 추가로, 본 발명에서 규정된 범위에서, 유기산으로서 글루타르산을 3 wt%, 아민으로서 2-메틸 이미다졸을 3 wt%, 베이스제로서 폴리에틸렌글리콜을 10 wt%, 계면활성제로서 2,4,7,9-테트라메틸-5-데신-4,7-디올-에틸렌옥사이드 부가체를 1 wt% 포함하는 플럭스에서도, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하며, 상온 시와 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서, 각각에 적합한 소정의 레올로지 특성을 가지는 효과를 얻을 수 있었다. 또한, 잔사량이 5% 초과 15 wt% 이하로, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과를 얻을 수 있었다.
실시예 8에 나타낸 바와 같이, 제1의 알코올 화합물로서 글리세린을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 75 wt%, 제2의 알코올 화합물로서 2,5-디메틸헥산-2,5-디올을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 15 wt% 포함하고, 제1의 알코올 화합물과 제2의 알코올 화합물의 중량비가, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 5.00이며, 추가로, 본 발명에서 규정된 범위에서, 유기산으로서 글루타르산을 5 wt%, 숙신산 5 wt% 포함하는 플럭스에서도, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하며, 상온 시와 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서, 각각에 적합한 소정의 레올로지 특성을 가지는 효과를 얻을 수 있었다. 또한, 잔사량이 5 wt% 이하로, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과를 얻을 수 있었다.
실시예 9에 나타낸 바와 같이, 제1의 알코올 화합물로서 글리세린을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 75 wt%, 제2의 알코올 화합물로서 2,5-디메틸헥산-2,5-디올을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 15 wt% 포함하고, 제1의 알코올 화합물과 제2의 알코올 화합물의 중량비가, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 5.00이며, 추가로, 본 발명에서 규정된 범위에서, 아민으로서 2-메틸 이미다졸을 5 wt%, 디에탄올 아민을 5 wt% 포함하는 플럭스에서도, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하며, 상온 시와 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서, 각각에 적합한 소정의 레올로지 특성을 가지는 효과를 얻을 수 있었다. 또한, 잔사량이 5 wt% 이하로, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과를 얻을 수 있었다.
실시예 10에 나타낸 바와 같이, 제1의 알코올 화합물로서 글리세린을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 77 wt%, 제2의 알코올 화합물로서 2,5-디메틸헥산-2,5-디올을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 22 wt% 포함하고, 제1의 알코올 화합물과 제2의 알코올 화합물의 중량비가, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 3.50이며, 추가로, 본 발명에서 규정된 범위에서, 글리콜 에테르계 용제로서 헥실 디글리콜을 1 wt% 포함하는 플럭스에서도, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하며, 상온 시와 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서, 각각에 적합한 소정의 레올로지 특성을 가지는 효과를 얻을 수 있었다. 또한, 잔사량이 5 wt% 이하로, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과를 얻을 수 있었다.
실시예 11에 나타낸 바와 같이, 제1의 알코올 화합물로서 글리세린을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 81 wt%, 제2의 알코올 화합물로서 2,5-디메틸헥산-2,5-디올을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 14 wt% 포함하고, 제1의 알코올 화합물과 제2의 알코올 화합물의 중량비가, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 5.79이며, 추가로, 본 발명에서 규정된 범위에서, 계면활성제로서 2,4,7,9-테트라메틸-5-데신-4,7-디올-에틸렌옥사이드 부가체를 5 wt% 포함하는 플럭스에서도, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하며, 상온 시와 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서, 각각에 적합한 소정의 레올로지 특성을 가지는 효과를 얻을 수 있었다. 또한, 잔사량이 5 wt% 이하로, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과를 얻을 수 있었다.
실시예 12에 나타낸 바와 같이, 제1의 알코올 화합물로서 글리세린을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 81 wt%, 제2의 알코올 화합물로서 2,5-디메틸헥산-2,5-디올을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 14 wt% 포함하고, 제1의 알코올 화합물과 제2의 알코올 화합물의 중량비가, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 5.79이며, 추가로, 본 발명에서 규정된 범위에서, 칙소제로서 피마자 경화유를 5 wt% 포함하는 플럭스에서도, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하며, 상온 시와 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서, 각각에 적합한 소정의 레올로지 특성을 가지는 효과를 얻을 수 있었다. 또한, 잔사량이 5 wt% 이하로, 잔사량을 억제하여 저잔사로 하는 충분한 효과를 얻을 수 있었다.
이것에 비교하여, 비교예 1에 나타낸 바와 같이, 제1의 알코올 화합물로서 글리세린을, 본 발명에서 규정된 범위를 넘어 100 wt% 포함하는 플럭스에서는, 땝납 부착에서 상정되는 열이력에 대해서 소정의 레올로지 특성을 가지는 효과, 또한, 저잔사로 하는 효과는 얻을 수 있었지만, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s미만으로, 상온 시에 소정의 레올로지 특성을 가질 수 없었다.
또한, 비교예 2에 나타낸 바와 같이, 제1의 알코올 화합물로서 글리세린을, 본 발명에서 규정된 범위를 넘어 98 wt% 포함하고, 추가로, 유기산으로서 글루타르산을 1 wt%, 아민으로서 2-메틸 이미다졸을 1 wt% 포함하는 플럭스에서도, 땝납 부착에서 상정되는 열이력에 대해서 소정의 레올로지 특성을 가지는 효과, 또한, 저잔사로 하는 효과는 얻을 수 있었지만, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 미만으로, 상온 시에 소정의 레올로지 특성을 가질 수 없었다.
또한, 비교예 3에 나타낸 바와 같이, 제1의 알코올 화합물로서 글리세린을, 본 발명에서 규정된 범위 내에서 61 wt% 포함하지만, 제2의 알코올 화합물을 포함하지 않고, 추가로, 유기산으로서 글루타르산을 3 wt%, 아민으로서 2-메틸 이미다졸을 3 wt%, 베이스제로서 폴리에틸렌글리콜을 10 wt%, 글리콜 에테르계 용제로서 헥실 디글리콜을 10 wt%, 칙소제로서 피마자 경화유를 5 wt%, 아마이드계 칙소제를 8 wt% 포함하는 플럭스에서는, 상온 시와 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서, 각각에 적합한 소정의 레올로지 특성을 가지는 효과는 얻을 수 있었지만, 잔사량이 15 wt%를 넘어, 잔사량을 억제하지 못하여 저잔사로 하는 효과를 얻을 수 없었다.
이상으로부터, OH기를 2개 이상 갖고, 융점이 25℃ 미만인 제1의 알코올 화합물과, OH기를 2개 이상 갖고, 융점이 25℃ 초과인 제 2의 알코올 화합물을 포함하고, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하며, 열중량 측정법에 따르는 측정으로, 10 mg의 당해 플럭스를, N2 분위기 하에서, 25℃~250℃까지 승온 속도 10℃/min으로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 15% 이하인 플럭스에서는, 상온 시와 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서, 각각에 적합한 소정의 레올로지 특성을 가지는 효과, 잔사량이 억제되는 효과를 얻을 수 있었다.
이들 효과는, 활성제로서 다른 유기산, 아민을 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 포함하는 것으로도 저해되지 않았다. 또한, 베이스제, 용제, 칙소제를 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 포함하는 것으로도 저해되지 않았다.

Claims (12)

  1. OH기를 2개 이상 갖는 알코올 화합물을 포함하는 플럭스로서,
    OH기를 2개 이상 갖고, 융점이 25℃ 미만인 제1의 알코올 화합물과,
    OH기를 2개 이상 갖고, 융점이 25℃ 초과인 제 2의 알코올 화합물을 포함하고,
    제1의 알코올 화합물은 글리세린이며, 제2의 알코올 화합물은 2,5-디메틸헥산-2,5-디올이며,
    25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하, 10 mg의 당해 플럭스를, N2 분위기 하에서, 25℃~250℃까지 승온 속도 10℃/min으로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 15% 이하인
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  2. 청구항 1에 있어서,
    10 mg의 당해 플럭스를, N2 분위기 하에서, 25℃~250℃까지 승온 속도 10℃/min으로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 5% 이하인
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  3. 청구항 1에 있어서,
    글리세린을 55 wt% 이상 90 wt% 이하, 2,5-디메틸헥산-2,5-디올을 5 wt% 이상 30 wt% 이하로 포함하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  4. 청구항 1에 있어서,
    제1의 알코올 화합물/제2의 알코올 화합물로 나타내는 글리세린과 2,5-디메틸헥산-2,5-디올과의 중량비가, 1.83 이상 12.40 이하인
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  5. 청구항 1에 있어서,
    추가로, 유기산을 0 wt% 이상 10 wt% 이하로 포함하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  6. 청구항 1에 있어서,
    추가로, 아민을 0 wt% 이상 10 wt% 이하로 포함하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  7. 청구항 1에 있어서,
    추가로, 용제를 0 wt% 이상 15 wt% 이하로 포함하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  8. 청구항 1에 있어서,
    추가로, 칙소제를 0 wt% 이상 15 wt% 이하로 포함하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  9. 청구항 1에 있어서,
    추가로, 베이스제를 0 wt% 이상 10 wt% 이하로 포함하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  10. 청구항 1에 있어서,
    추가로, 할로겐 화합물, 착색제, 소포제, 산화 방지제, 계면활성제 가운데, 적어도 1종을 포함하는
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  11. 청구항 1에 있어서,
    유기산을 0 wt% 이상 10 wt% 이하와,
    아민을 0 wt% 이상 10 wt% 이하와,
    할로겐 화합물, 착색제, 소포제, 산화 방지제, 계면활성제 가운데, 적어도 1종을 추가로 포함하는,
    것을 특징으로 하는 플럭스.
  12. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항의 플럭스와 땜납 분말을 포함하는
    것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
KR1020207030937A 2018-04-26 2019-04-15 플럭스 및 솔더 페이스트 KR102236008B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018085404A JP6458894B1 (ja) 2018-04-26 2018-04-26 フラックス及びソルダペースト
JPJP-P-2018-085404 2018-04-26
PCT/JP2019/016155 WO2019208305A1 (ja) 2018-04-26 2019-04-15 フラックス及びソルダペースト

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200127046A KR20200127046A (ko) 2020-11-09
KR102236008B1 true KR102236008B1 (ko) 2021-04-07

Family

ID=65228987

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207030937A KR102236008B1 (ko) 2018-04-26 2019-04-15 플럭스 및 솔더 페이스트

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11117224B2 (ko)
JP (1) JP6458894B1 (ko)
KR (1) KR102236008B1 (ko)
CN (1) CN111989188B (ko)
TW (1) TWI686378B (ko)
WO (1) WO2019208305A1 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7517669B2 (ja) 2019-06-27 2024-07-17 株式会社弘輝 フラックス及びソルダペースト
JP6993594B2 (ja) * 2020-03-27 2022-02-04 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
JP6795777B1 (ja) * 2020-03-27 2020-12-02 千住金属工業株式会社 洗浄用フラックス及び洗浄用ソルダペースト
CN117042914A (zh) * 2021-03-12 2023-11-10 千住金属工业株式会社 助焊剂和电子设备的制造方法
JPWO2022234690A1 (ko) * 2021-05-06 2022-11-10
JP7032686B1 (ja) * 2021-10-12 2022-03-09 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004025305A (ja) 2002-04-16 2004-01-29 Tadatomo Suga 無残渣ソルダペースト
JP2007227493A (ja) 2006-02-22 2007-09-06 Mitsubishi Materials Corp 金錫合金ハンダペーストを用いたハンダ付け方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5584689A (en) 1978-12-21 1980-06-26 Canon Inc Printer
JP2500018B2 (ja) 1992-08-24 1996-05-29 千住金属工業株式会社 低残渣はんだペ―スト
US5919317A (en) 1994-12-07 1999-07-06 Nippondenso Co., Ltd. Soldering flux, soldering paste and soldering method using the same
JP3694948B2 (ja) * 1994-12-07 2005-09-14 株式会社デンソー はんだ付用フラックス及びはんだペースト及びそれらを用いたはんだ付方法
US6887319B2 (en) 2002-04-16 2005-05-03 Senju Metal Industry Co., Ltd. Residue-free solder paste
US7767032B2 (en) * 2006-06-30 2010-08-03 W.C. Heraeus Holding GmbH No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications
JP5830302B2 (ja) * 2011-08-11 2015-12-09 古河電気工業株式会社 加熱接合用材料、加熱接合用シート体、及び加熱接合用成形体
CN104416297A (zh) 2013-08-21 2015-03-18 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种ict测试低误判率免洗锡膏
JP6592363B2 (ja) * 2013-10-31 2019-10-16 昭和電工株式会社 薄膜印刷用導電性組成物及び薄膜導電パターン形成方法
JP6402148B2 (ja) * 2016-08-31 2018-10-10 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物および電子基板
JP6160788B1 (ja) 2017-01-13 2017-07-12 千住金属工業株式会社 フラックス

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004025305A (ja) 2002-04-16 2004-01-29 Tadatomo Suga 無残渣ソルダペースト
JP2007227493A (ja) 2006-02-22 2007-09-06 Mitsubishi Materials Corp 金錫合金ハンダペーストを用いたハンダ付け方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019208305A1 (ja) 2019-10-31
TWI686378B (zh) 2020-03-01
KR20200127046A (ko) 2020-11-09
JP6458894B1 (ja) 2019-01-30
CN111989188A (zh) 2020-11-24
US11117224B2 (en) 2021-09-14
CN111989188B (zh) 2022-04-08
TW201945330A (zh) 2019-12-01
JP2019188448A (ja) 2019-10-31
US20210078113A1 (en) 2021-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102236008B1 (ko) 플럭스 및 솔더 페이스트
JP6399242B1 (ja) フラックス及びソルダペースト
TWI751384B (zh) 助焊劑及焊膏
KR102167480B1 (ko) 플럭스 및 솔더 페이스트
US11292089B2 (en) Resin composition for soldering, resin flux cored solder, flux coated solder, and liquid flux
JP6643745B1 (ja) はんだペースト及びはんだペースト用フラックス
JP2020163456A (ja) フラックス及びソルダペースト
KR102283897B1 (ko) 플럭스 조성물, 땜납 페이스트, 땜납 접합부 및 땜납 접합 방법
JP2020192553A (ja) はんだペースト及びフラックス
JP2021154356A (ja) 洗浄用フラックス及び洗浄用ソルダペースト
JP2020192554A (ja) はんだペースト及びフラックス

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant