TWI686378B - 助焊劑及焊膏 - Google Patents

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Abstract

本發明提供在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方，可得既定的流變特性，且可抑制焊接後的殘渣量，而可實現低殘渣的助焊劑。 助焊劑包含第1醇化合物，其具有2個以上的OH基，熔點為未滿25℃；及第2醇化合物，其具有2個以上的OH基，熔點超過25℃，第1醇化合物係甘油，第2醇化合物係2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，在25℃的黏度為10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，在100℃的黏度超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，將10mg該助焊劑，在N2 氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱後的重量為加熱前的重量的15%以下。

Description

助焊劑及焊膏
本發明係關於使用於焊接的助焊劑及使用該助焊劑的焊膏。
一般而言，使用於焊接的助焊劑，具有化學去除存在於焊料及作為焊接對象的接合對象物的金屬表面的金屬氧化物，使金屬元素可在二者界面移動的功能。因此，藉由使用助焊劑進行焊接，變得可在焊料與接合對象物的金屬表面之間形成金屬間化合物，可達到堅固接合。
近年，由於小型資訊機器發達，所裝載的電子零件迅速的小型化。電子零件，為因應小型化的要求而為對應連接端子的狹小化或構裝面積的縮小化，使用在背面設置電極的球柵陣列(BGA)。
在BGA的電極，形成有焊料凸塊。製作焊料凸塊的方法，採用將焊料球搭載在塗佈助焊劑的電極上加熱的方法。
助焊劑，係根據基劑、溶劑、觸變劑，決定揮發性、黏度、及觸變比等的流變特性。在使用焊料球的焊接，助焊劑在常溫的時候沒有既定的黏度，則助焊劑會流出，而無法將焊料球保持在電極。因此，先前藉由在助焊劑包含既定量的松脂，得到既定的流變特性。
但是，松脂難以在焊接所預期的熱履歷揮發，而會成為殘渣的主成分。容易在焊接所預期的熱履歷殘存的松脂、基劑、觸變劑的添加，會成為增加殘渣量的主因。當殘渣量增加，對於不清洗焊接後的殘渣而使用的無清洗用途有時會不適用，而要求低殘渣的助焊劑。
因此，有提案包含2,4-二乙基-1,5-戊二醇作為在常溫的時候為高黏度而在焊接所預期的熱履歷具有揮發性的溶劑，且不含松脂，而實現低殘渣的助焊劑(參照例如，專利文獻1)。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］
[專利文獻1]日本專利第6160788號公報
但是，在常溫的時候為高黏度，而在焊接時所預期的熱履歷，熔融的焊料會成為充分沾濕擴散的液狀，並且具有揮發性的溶劑非常有限，在設計低殘渣助焊劑時，對溶劑的自由度很低。
本發明係為解決如此的課題而完成，其目的在於提供在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方，可得既定的流變特性，且可抑制焊接後的殘渣量，而可實現可適用於無清洗使用的用途的低殘渣的助焊劑，及使用該助焊劑的焊膏。
發現藉由包含在常溫區域的態樣不同的2種醇化合物，能夠在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方得到既定的流變特性，且在焊接所預期的熱履歷能夠得到揮發性。
因此，本發明係一種助焊劑，其係包括具有2個以上的OH基的醇化合物的助焊劑，其包括第1醇化合物，其具有2個以上的OH基，熔點為未滿25℃；及第2醇化合物，其具有2個以上的OH基，熔點超過25℃，第1醇化合物係甘油，第2醇化合物係2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，在25℃的黏度為10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，在100℃的黏度超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，將10mg該助焊劑，在N2氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱後的重量為加熱前的重量的15%以下。
本發明的助焊劑，係將10mg的該助焊劑，在N2氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱後的重量，為加熱前的重量的5%以下為佳。
再者，本發明助焊劑，將甘油以55wt%以上、90wt%以下，將2,5-二甲基己烷-2,5-二醇以5wt%以上、30wt%以下含有更佳。以第1醇化合物/第2醇化合物表示的甘油與2,5-二甲基己烷-2,5-二醇的重量比，以1.83以上、12.40以下為佳。
本發明的助焊劑，進一步將有機酸以0wt%以上、10wt%以下，將胺以0wt%以上、10wt%以下，將溶劑以0wt%以上、15wt%以下，將觸變劑以0wt%以上、15wt%以下，將基劑以0wt%以上、10wt%以下包含。
此外，本發明的助焊劑，亦可包含鹵素化合物、著色劑、消泡劑、抗氧化劑、界面活性劑之中的至少1種。
再者，本發明，係包含上述助焊劑、及金屬粉的焊膏。
本發明的助焊劑，藉由包含：第1醇化合物，其具有2個以上的OH基，熔點為未滿25℃；及第2醇化合物，其具有2個以上的OH基，熔點超過25℃，第1醇化合物係甘油，第2醇化合物係2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，在25℃的黏度為10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，在100℃的黏度超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，將10mg該助焊劑，在N2氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱後的重量為加熱前的重量的15%以下，在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方，能夠得到適於各個的既定流變特性。此外，可抑制殘渣量而實現低殘渣，可適用於焊接後的以無清洗而使用的用途。本發明的焊膏，藉由使用本發明的助焊劑，常溫的時候並不會流出，在焊接所預期的熱履歷助焊劑可流動，而可去除金屬氧化物，使熔融的金屬粉沾濕擴散。此外，可適用於焊接後的以無清洗使用的用途。
如此，根據熔點規定在25℃的常溫區域的態樣，藉由包含在常溫區域的態樣不同的2種醇化合物，可提升設計低殘渣助焊劑的自由度。
>本實施形態的助焊劑的一例> 本實施形態的助焊劑，包含：第1醇化合物，其具有2個以上的OH基，熔點為未滿25℃；及第2醇化合物，其具有2個以上的OH基，熔點超過25℃，在25℃的黏度為10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，在100℃的黏度超過0Pa‧s、1Pa‧s以下。
此外，本實施形態的助焊劑，在以熱重量測定法的測定中，將10mg該助焊劑，在N2 氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱後的重量為加熱前的重量的15%以下。
包含熔點為未滿25℃的第1醇化合物，及熔點超過25℃的第2醇化合物的助焊劑，即使減少松脂等、樹脂等的基劑、觸變劑的含量，或即使不含基劑、觸變劑，可在常溫的時候、及在焊接所預期的熱履歷的雙方，可得適於各個的既定流變特性。再者，以不含松脂為佳。
因此，可使助焊劑在加熱後的重量為加熱前的重量的15%以下，只要加熱後的重量為加熱前的重量的15%以下，則可視為可在無清洗的用途使用的低殘渣。
在此，作為低殘渣的助焊劑，將10mg該助焊劑，在N2 氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱後的重量，為加熱前的重量的5%以下為佳。
本實施形態的助焊劑，以助焊劑全體為100wt%時，將第1醇化合物以55wt%以上、90wt%以下，將第2醇化合物以5wt%以上、30wt%以下包含。此外，本實施形態的助焊劑，第1醇化合物與第2醇化合物的重量比，以第1醇化合物/第2醇化合物表示時，以1.83以上、12.40以下為佳。
第1醇化合物及第2醇化合物，具有2個以上6個以下的OH基。第1醇化合物，具有3個以上4個以下的OH基為佳。此外，第2醇化合物，具有2個以上4個以下的OH基為佳。
第1醇化合物，係將10mg第1醇化合物，在N2 氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱後的重量，為加熱前的重量的15%以下為佳，將10mg第1醇化合物，在N2 氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱後的重量，為加熱前的重量的5%以下更佳。
此外，第2醇化合物，係將10mg第2醇化合物，在N2 氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱後的重量，為加熱前的重量的15%以下為佳，將10mg第2醇化合物，在N2 氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱後的重量，為加熱前的重量的5%以下為佳。
第1醇化合物，在25℃的黏度，以未滿10Pa‧s為佳。此外，第1醇化合物，以甘油為佳。甘油，亦可作用作為去除金屬氧化物的活性劑。再者，甘油在25℃的黏度為0.9Pa‧s。此外，將10mg的甘油，在N2 氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱後的重量為加熱前的重量的5%以下，在焊接所預期的熱履歷具有揮發性。第2醇化合物，以2,5-二甲基己烷-2,5-二醇為佳。將10mg的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，在N2 氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱後的重量為加熱前的重量的5%以下，在焊接所預期的熱履歷具有揮發性。
具有2個以上的OH基的醇化合物，可作用作為去除金屬氧化物的活性劑。因此，藉由進一步添加活性劑，可使之具有更高的活性。
因此，本實施形態的助焊劑，進一步包含0wt%以上、10wt%以下的有機酸，0wt%以上10wt%以下的的胺作為活性劑。
此外，本實施形態的助焊劑，進一步包含0wt%以上、15wt%以下的溶劑。
本實施形態的助焊劑，在不阻礙低殘渣的效果的範圍，亦可包含觸變劑、基劑，亦可進一步包含0wt%以上、15wt%以下的觸變劑，0wt%以上、10wt%以下的基劑。
再者，本實施形態的助焊劑，亦可包含鹵素化合物、著色劑、消泡劑、抗氧化劑、界面活性劑之中的至少1種作為其他的添加劑。
有機酸，可舉戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、檸檬酸、乙醇酸、琥珀酸、柳酸、二乙醇酸、2,6-吡啶二甲酸(dipicolinic acid)、二丁基苯胺二乙醇酸、辛二酸、癸二酸、硫乙醇酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、十二烷二酸、對羥苯基醋酸、2-吡啶甲酸、苯基琥珀酸、富馬酸、馬來酸、丙二酸、月桂酸、安息香酸、酒石酸、異三聚氰酸參(2-羧基乙酯)、甘胺酸、1,3-環己烷二羧酸、2,2-雙(羥基甲基)丙酸、2,2-雙(羥基甲基)丁酸、4-三級丁基安息香酸、2,3-二羥基安息香酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羥基安息香酸、蘋果酸、對大茴香酸、棕櫚酸、硬脂酸，12-羥基硬脂酸、油酸、亞麻油酸、蘇子油酸、二聚物酸、對二聚物酸加氫的氫化二聚物酸、三聚物酸、對三聚物酸加氫的氫化二聚物酸等。
胺，可舉單乙醇胺、二苯基胍、乙基胺、三乙基胺、乙二胺、三伸乙四胺、2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑偏苯三酸酯(1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate)、1-氰基乙基-2-苯基咪唑偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三(triazine)、2,4-二胺基-6-[2'-十一基咪唑基-(1')]-乙基-s-三、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三、2,4-二胺基6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-苯基4-甲基-5-羥甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡
Figure 02_image001
[1,2-a]苯并咪唑、1-十二基-2-甲基-3-苄基咪唑氯鹽、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三異三聚氰酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧乙基-s-三、環氧-咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-三級丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-三級戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-三級辛基苯基)苯并三唑、2,2'-亞甲基-雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-三級辛基酚]、6-(2-苯并三唑)-4-三級辛基-6'-三級丁基-4'-甲基-2,2'-亞甲基-雙酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2'-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇、1-(1',2'-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基胺基)甲基]苯并三唑、2,6-雙[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。
溶劑，可舉醇系溶劑、乙二醇醚系溶劑等。醇系溶劑，可舉乙醇、工業用乙醇(對乙醇添加甲醇及/或添加異丙醇的混合溶劑)、異丙醇、異莰基環己醇等。乙二醇醚系溶劑，可舉二乙二醇己醚(hexyl diglycol)、二乙二醇單-2-乙基己基醚、乙二醇單苯基醚、2-甲基戊烷-2,4-二醇、二乙二醇單己基醚、二乙二醇二丁基醚、三乙二醇單丁基醚等。
觸變劑，可舉蠟系觸變劑、醯胺系觸變劑。蠟系觸變劑，可舉例如蓖麻硬化油等。醯胺系觸變劑，可舉月桂酸醯胺、棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺、二十二酸醯胺、羥硬脂酸醯胺、飽和脂肪酸醯胺、油酸醯胺、芥酸醯胺、不飽和脂肪酸醯胺、對甲苯甲烷醯胺、芳香族醯胺、亞甲基雙硬脂酸醯胺、伸乙基雙月桂酸醯胺、伸乙基雙羥基硬脂酸醯胺、飽和脂肪酸雙醯胺、亞甲基雙油酸醯胺、不飽和脂肪酸雙醯胺、間二甲苯撐基(xylylene)雙硬脂酸醯胺、芳香族雙醯胺、飽和脂肪酸聚醯胺、不飽和脂肪酸聚醯胺、芳香族聚醯胺、取代醯胺、羥甲基硬脂酸醯胺、羥甲基醯胺、脂肪酸酯醯胺等。
基劑，可舉松脂、聚乙二醇等。在無清洗用途，以不含松脂更佳。鹵素化合物，可舉有機鹵素化合物、胺鹵化氫酸鹽，有機鹵素化合物，可舉有機溴化合物的反式-2,3-二溴-1,4-丁二醇、三烯丙基三聚異氰酸酯六溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、順式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、四溴鄰苯二甲酸、溴代琥珀酸等。此外，可舉有機氯化合物的氯烷、氯化脂肪酸酯、氯橋酸、氯橋酸酐等。在無清洗用途，以不含鹵素化合物更佳。
胺鹵化氫酸鹽，係胺與鹵化氫反應的化合物，可舉苯胺氯化氫、苯胺溴化氫等。胺鹵化氫酸鹽的胺，可使用上述胺，可舉乙基胺、乙二胺、三乙基胺、甲基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑等，鹵化氫，可舉氯、溴、碘、氟的氫化物(氯化氫、溴化氫、碘化氫、氟化氫)。此外，亦可取代胺鹵化氫酸鹽，或與胺鹵化氫酸鹽搭配包含硼氟化物，硼氟化物可舉硼氟化氫酸等。
界面活性劑，可舉羥基丙基化乙二胺、聚氧丙烯乙二胺、乙二胺四聚氧乙烯聚氧丙烯、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基醯胺等。此外，可舉2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇-環氧乙烷加成物等的乙炔二醇系界面活性劑。抗氧化劑，可舉受阻酚系抗氧化劑等。
<本實施形態的焊膏的一例>
本實施形態的焊膏，包含上述助焊劑及金屬粉。金屬粉，以不含Pb的焊料為佳，以Sn單體、或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等、或者對這些合金添加Sb、Bi、In、Cu、Zn，As，Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的焊料粉末所構成。
<本實施形態的助焊劑及焊膏的作用效果例>
在包含第1醇化合物，其具有2個以上的OH基，熔點未滿25℃，及第2醇化合物，其具有2個以上的OH基，熔點超過25℃，在25℃的黏度為10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，在100℃的黏度超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，以及依據熱重分析測定，將10mg該助焊劑，在N2氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱後的重量，為加熱前的重量的15%以下的助焊劑，及使用該助焊劑的焊膏，即使減少松脂等、樹脂等的基劑、觸變劑的含量，或即使不含松脂，或進一步不含松脂以外的基劑、觸變劑，可在常溫的時候、及在焊接所預期的熱履歷的雙方，使之具備適於各個的既定流變特性。
藉此，可實現低殘渣助焊劑及使用低殘渣助焊劑的焊膏。然後，藉由包含在常溫區域的態樣不同的2種醇化合物，可提升設計低殘渣助焊劑的自由度。
〔實施例〕
以如下表1所示的組成調配實施例及比較例的助焊劑，檢驗關於助焊劑的黏度與殘渣量。再者，在表1的組成率，係以助焊劑的全量為100時的wt(重量)%。
>助焊劑的黏度評估> (1) 檢驗方法 關於實施例、比較例的助焊劑，測定在25℃及100℃的黏度。實施例、比較例的助焊劑，在25℃的黏度測定，係使用Malcom公司製PCU-205的黏度計。測定法，遵照JIS Z 3284。實施例、比較例的助焊劑的在100℃的黏度測定，係夾入流變儀(Thermo Scientific HAAKE MARS III(註冊商標))的轉盤間之後，以6Hz旋轉轉盤而測定。
再者，包含在實施例、比較例的助焊劑中的第1醇化合物及第2醇化合物的黏度，亦以與上述助焊劑同樣的手法測定。惟，關於包含在實施例、比較例的助焊劑的第1醇化合物的甘油，在25℃的黏度測定，使用流變儀(註冊商標)。甘油的在25℃的黏度為0.9Pa‧s。此外，包含在實施例的第2醇化合物2,5-二甲基己烷-2,5-二醇在25℃為固體。
(2)判定基準 (2-a)在25℃的黏度 ○︰在25℃的黏度為10Pa‧s以上、50Pa‧s以下。 ×：25℃的黏度為未滿10Pa‧s或超過50Pa‧s。 (2-b)在100℃的黏度 ○︰在100℃的黏度超過0Pa‧s、1Pa‧s以下。 ×：在100℃的黏度超過1Pa‧s。
>殘渣量評估> (1) 檢驗方法 以TG法(熱重分析)的試驗評估方法，將10mg各實施例及各比較例的助焊劑裝入鋁鍋，使用ULVAC公司製TGD9600，在N2 氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱。測定加熱後的各助焊劑的重量，是否在加熱前的5%以下或15%以下。
(2)判定基準 ○○︰重量為加熱前的5%以下。 ○︰重量為加熱前的超過5%、15%以下。 ×︰重量較加熱前的15%大。
加熱後的重量為加熱前的15%以下的助焊劑，助焊劑中的成分藉由加熱充分揮發，可說是在回焊後無須清洗的助焊劑。加熱後的重量為加熱前的5%以下的助焊劑，助焊劑中的成分藉由加熱更充分揮發，可說是在回焊後無須清洗的助焊劑。重量較加熱前的15%大的助焊劑，可說助焊劑中的成分揮發並不充分。當助焊劑中的成分揮發不充分而殘留很多殘渣，則會成為吸濕等的導電不良等的原因。
再者，關於包含在實施例、比較例的助焊劑中的第1醇化合物及第2醇化合物的殘渣量的評估，亦可以與上述助焊劑同樣的手法測定。將10mg的各實施例及各比較例的助焊劑中所包含的第1醇化合物的甘油裝入鋁鍋，使用ULVAC公司製TGD9600，在N2 氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱，結果重量為加熱前的5%以下。此外，將10mg各實施例中所包含的第2醇化合物的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇裝入鋁鍋，使用ULVAC公司製TGD9600，在N2 氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱，結果重量為加熱前的5%以下。
>綜合評估> ○︰在25℃、100℃的黏度評估為○，且殘渣量評估為○○或○。 ×︰在25℃、100℃的黏度評估、殘渣量評估的任何一個或雙方為×。
[表1]
Figure 108113559-A0305-02-0013-1
如實施例1所示，將作為第1醇化合物的甘油，以本發明所規定的範圍內的76wt%，作為第2醇化合物的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，以本發明所規定的範圍內的17wt%包含，第1醇化合物與第2醇化合物的重量比(第1醇化合物/第2醇化合物)，為本發明所規定的範圍內的4.47，進一步以本發明所規定的範圍，包含3wt%作為有機酸的戊二酸，3wt%作為胺的2-甲基咪唑，1wt%作為界面活性劑的2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇-環氧乙烷(ethylene oxide)加成物的助焊劑，在25℃的黏度為10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，在100℃的黏度為超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，能夠得到在常溫具有不會流出的既定黏度，且在焊接所預期的熱履歷會成為充分沾濕擴散的液狀，在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方，可得適於各個的既定流變特性的效果。此外，殘渣量為5wt%以下，可充分得到抑制殘渣量作為低殘渣的效果。
如實施例2所示，將作為第1醇化合物的甘油，以本發明所規定的範圍內的64wt%，作為第2醇化合物的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，以本發明所規定的範圍內的30wt%包含，第1醇化合物與第2醇化合物的重量比，為本發明所規定的範圍內的2.13，進一步以本發明所規定的範圍，包含3wt%作為有機酸的戊二酸，3wt%作為胺的2-甲基咪唑的助焊劑，亦可得在25℃的黏度為10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，在100℃的黏度為超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方，可得適於各個的既定流變特性的效果。此外，殘渣量為5wt%以下，可充分得到抑制殘渣量作為低殘渣的效果。
如實施例3所示，將作為第1醇化合物的甘油，以本發明所規定的範圍內的88wt%，作為第2醇化合物的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，以本發明所規定的範圍內的10wt%包含，第1醇化合物與第2醇化合物的重量比，為本發明所規定的範圍內的8.80，進一步以本發明所規定的範圍，包含1wt%作為有機酸的戊二酸，1wt%作為胺的2-甲基咪唑的助焊劑，亦可得在25℃的黏度為10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，在100℃的黏度為超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方，可得適於各個的既定流變特性的效果。此外，殘渣量為5wt%以下，可充分得到抑制殘渣量作為低殘渣的效果。
如實施例4所示，將作為第1醇化合物的甘油，以本發明所規定的範圍內的90wt%，作為第2醇化合物的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，以本發明所規定的範圍內的10wt%包含，第1醇化合物與第2醇化合物的重量比，為本發明所規定的範圍內的9.00的助焊劑，亦可得在25℃的黏度為10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，在100℃的黏度為超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方，可得到適於各個的既定流變特性的效果。此外，殘渣量為5wt%以下，可充分得到抑制殘渣量作為低殘渣的效果。
如實施例5所示，將作為第1醇化合物的甘油，以本發明所規定的範圍內的62wt%，作為第2醇化合物的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，以本發明所規定的範圍內的5wt%包含，第1醇化合物與第2醇化合物的重量比，為本發明所規定的範圍內的12.40，進一步以本發明所規定的範圍，包含3wt%作為有機酸的戊二酸，15wt%作為乙二醇醚系溶劑的二乙二醇己醚(hexyl diglycol)，15wt%作為觸變劑的蓖麻硬化油的助焊劑，亦可得在25℃的黏度為10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，在100℃的黏度為超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方，可得適於各個的既定流變特性的效果。此外，殘渣量超過5wt%、15wt%以下，可充分得到抑制殘渣量作為低殘渣的效果。
如實施例6所示，將作為第1醇化合物的甘油，以本發明所規定的範圍內的55wt%，作為第2醇化合物的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，以本發明所規定的範圍內的30wt%包含，第1醇化合物與第2醇化合物的重量比，為本發明所規定的範圍內的1.83，進一步以本發明所規定的範圍，包含5wt%作為有機酸的戊二酸，5wt%作為胺的2-甲基咪唑，5wt%作為乙二醇醚系溶劑的二乙二醇己醚的助焊劑，亦可得在25℃的黏度為10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，在100℃的黏度為超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方，可得適於各個的既定流變特性的效果。此外，殘渣量為5wt%以下，可充分得到抑制殘渣量作為低殘渣的效果。
如實施例7所示，將作為第1醇化合物的甘油，以本發明所規定的範圍內的65wt%，作為第2醇化合物的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，以本發明所規定的範圍內的18wt%包含，第1醇化合物與第2醇化合物的重量比，為本發明所規定的範圍內的3.61，進一步以本發明所規定的範圍，包含3wt%作為有機酸的戊二酸，3wt%作為胺的2-甲基咪唑，10wt%作為基劑的聚乙二醇，1wt%作為界面活性劑的2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇-環氧乙烷加成物的助焊劑，亦可得在25℃的黏度為10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，100℃的黏度為超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方，可得適於各個的既定流變特性的效果。此外，殘渣量為超過5wt%、15wt%以下，可充分得到抑制殘渣量作為低殘渣的效果。
如實施例8所示，將作為第1醇化合物的甘油，以本發明所規定的範圍內的75wt%，作為第2醇化合物的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，以本發明所規定的範圍內的15wt%包含，第1醇化合物與第2醇化合物的重量比，為本發明所規定的範圍內的5.00，進一步以本發明所規定的範圍，包含5wt%作為有機酸的戊二酸，5wt%琥珀酸的助焊劑，亦可得在25℃的黏度為10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，100℃的黏度為超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方，可得適於各個的既定流變特性的效果。此外，殘渣量為5wt%以下，可充分得到抑制殘渣量作為低殘渣的效果。
如實施例9所示，將作為第1醇化合物的甘油，以本發明所規定的範圍內的75wt%，作為第2醇化合物的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，以本發明所規定的範圍內的15wt%包含，第1醇化合物與第2醇化合物的重量比，為本發明所規定的範圍內的5.00，進一步以本發明所規定的範圍，包含5wt%作為胺的2-甲基咪唑，5wt%二乙醇胺的助焊劑，亦可得在25℃的黏度10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，在100℃的黏度為超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方，可得適於各個的既定流變特性的效果。此外，殘渣量為5wt%以下，可充分得到抑制殘渣量作為低殘渣的效果。
如實施例10所示，將作為第1醇化合物的甘油，以本發明所規定的範圍內的77wt%，作為第2醇化合物的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，以本發明所規定的範圍內的22wt%包含，第1醇化合物與第2醇化合物的重量比，為本發明所規定的範圍內的3.50，進一步以本發明所規定的範圍，包含1wt%作為乙二醇醚系溶劑的二乙二醇己醚的助焊劑，亦可得在25℃的黏度10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，在100℃的黏度為超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方，可得適於各個的既定流變特性的效果。此外，殘渣量為5wt%以下，可充分得到抑制殘渣量作為低殘渣的效果。
如實施例11所示，將作為第1醇化合物的甘油，以本發明所規定的範圍內的81wt%，作為第2醇化合物的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，以本發明所規定的範圍內的14wt%包含，第1醇化合物與第2醇化合物的重量比，為本發明所規定的範圍內的5.79，進一步以本發明所規定的範圍，包含5wt%作為界面活性劑的2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇-環氧乙烷加成物的助焊劑，在25℃的黏度10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，在100℃的黏度為超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方，可得適於各個的既定流變特性的效果。此外，殘渣量為5wt%以下，可充分得到抑制殘渣量作為低殘渣的效果。
如實施例12所示，將作為第1醇化合物的甘油，以本發明所規定的範圍內的81wt%，作為第2醇化合物的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，以本發明所規定的範圍內的14wt%包含，第1醇化合物與第2醇化合物的重量比，為本發明所規定的範圍內的5.79，進一步以本發明所規定的範圍，包含5wt%作為觸變劑的蓖麻硬化油的助焊劑，亦可得在25℃的黏度10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，在100℃的黏度為超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方，可得適於各個的既定流變特性的效果。此外，殘渣量為5wt%以下，可充分得到抑制殘渣量作為低殘渣的效果。
相對於此，如比較例1所示，以超過本發明所規定的範圍的100wt%包含作為第1醇化合物的甘油的助焊劑，雖可對焊接所預期的熱履歷得到具備既定流變特性的效果，或作成低殘渣的效果，但在25℃的黏度未滿10Pa‧s，在常溫的時候，無法得到既定的流變特性。
此外，如比較例2所示，以超過本發明所規定的範圍的98wt%包含作為第1醇化合物的甘油，進一步包含1wt%作為有機酸的戊二酸，1wt%作為胺的2-甲基咪唑的助焊劑，亦雖可對焊接所預期的熱履歷得到具備既定流變特性的效果，或作成低殘渣的效果，但在25℃的黏度未滿10Pa‧s，在常溫的時候，無法得到既定的流變特性。
再者，如比較例3所示，將作為第1醇化合物的甘油，以本發明所規定的範圍內的61wt%包含，但不含第2醇化合物，進一步包含3wt%作為有機酸的戊二酸，3wt%作為胺的2-甲基咪唑，10wt%作為基劑的聚乙二醇，10wt%作為乙二醇醚系溶劑的二乙二醇己醚，5wt%作為觸變劑的蓖麻硬化油，8wt%作為醯胺系觸變劑的助焊劑，雖在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方，可得適於各個的既定流變特性的效果，但殘渣量超過15wt%，無法抑制殘渣量而無法得到低殘渣的效果。
如同上述，包含第1醇化合物，其具有2個以上的OH基，熔點為未滿25℃；及第2醇化合物，其具有2個以上的OH基，熔點超過25℃，在25℃的黏度為10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，在100℃的黏度超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，將10mg該助焊劑，藉由熱重分析，在N2 氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱後的重量為加熱前的重量的15%以下的助焊劑，在常溫的時候，與焊接所預期的熱履歷的雙方，可得適於各個的既定流變特性，得到抑制殘渣量的效果。
即使以本發明所規定的範圍內包含作為活性劑的其他的有機酸、胺，並不會阻礙這些效果。此外，以本發明所規定的範圍內包含基劑、溶劑、觸變劑，亦不會阻礙。
無。
無。

Claims (18)

  1. 一種助焊劑，其係包括具有2個以上的OH基的醇化合物的助焊劑，其特徵在於，其包括：第1醇化合物，其具有2個以上的OH基，熔點為未滿25℃；及第2醇化合物，其具有2個以上的OH基，熔點超過25℃，第1醇化合物係甘油，第2醇化合物係2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，在25℃的黏度為10Pa‧s以上、50Pa‧s以下，在100℃的黏度為超過0Pa‧s、1Pa‧s以下，將10mg該助焊劑，在N2氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱後的重量，為加熱前的重量的15%以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之助焊劑，其中將10mg的該助焊劑，在N2氣氛下，25℃~250℃為止以升溫速度10℃/min加熱後的重量，為加熱前的重量的5%以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之助焊劑，其中將甘油以55wt%以上、90wt%以下，2,5-二甲基己烷-2,5-二醇以5wt%以上、30wt%以下含有。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之助焊劑，其中以第1醇化合物/第2醇化合物表示的甘油與2,5-二甲基己烷-2,5-二醇的重量比為1.83以上、12.40以下。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之助焊劑，其中以第1醇化合物/第2醇化合物表示的甘油與2,5-二甲基己烷-2,5-二醇的重量比為1.83以上、12.40以下。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之助焊劑，更包括將有機酸以0wt%以上、10wt%以下，胺以0wt%以上、10wt%以下，溶劑以0wt%以上、15wt%以下，觸變劑以0wt%以上、15wt%以下，基劑以0wt%以上、10wt%以下包含。
  7. 如申請專利範圍第3項所述之助焊劑，更包括將有機酸以0wt%以上、10wt%以下，胺以0wt%以上、10wt%以下，溶劑以0wt%以上、15wt%以下，觸變劑以0wt%以上、15wt%以下，基劑以0wt%以上、10wt%以下包含。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之助焊劑，更包括將有機酸以0wt%以上、10wt%以下，胺以0wt%以上、10wt%以下，溶劑以0wt%以上、15wt%以下，觸變劑以0wt%以上、15wt%以下，基劑以0wt%以上、10wt%以下包含。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之助焊劑，更包括將有機酸以0wt%以上、10wt%以下，胺以0wt%以上、10wt%以下，溶劑以0wt%以上、15wt%以下，觸變劑以0wt%以上、15wt%以下，基劑以0wt%以上、10wt%以下包含。
  10. 如申請專利範圍第1或2項所述之助焊劑，更包括鹵素化合物、著色劑、消泡劑、抗氧化劑、界面活性劑之中的至少1種。
  11. 如申請專利範圍第3項所述之助焊劑，更包括鹵素化合物、著色劑、消泡劑、抗氧化劑、界面活性劑之中的至少1種。
  12. 如申請專利範圍第4項所述之助焊劑，更包括鹵素化合物、著色劑、消泡劑、抗氧化劑、界面活性劑之中的至少1種。
  13. 如申請專利範圍第5項所述之助焊劑，更包括鹵素化合物、著色劑、消泡劑、抗氧化劑、界面活性劑之中的至少1種。
  14. 如申請專利範圍第6項所述之助焊劑，更包括鹵素化合物、著色劑、消泡劑、抗氧化劑、界面活性劑之中的至少1種。
  15. 如申請專利範圍第7項所述之助焊劑，更包括鹵素化合物、著色劑、消泡劑、抗氧化劑、界面活性劑之中的至少1種。
  16. 如申請專利範圍第8項所述之助焊劑，更包括鹵素化合物、著色劑、消泡劑、抗氧化劑、界面活性劑之中的至少1種。
  17. 如申請專利範圍第9項所述之助焊劑，更包括鹵素化合物、著色 劑、消泡劑、抗氧化劑、界面活性劑之中的至少1種。
  18. 一種焊膏，其特徵在於：包括如申請專利範圍第1至17項中任一項所述的助焊劑及焊料粉末。
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