JP2013071152A - フラックスおよびはんだペースト組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックスは、合成樹脂、活性剤、有機溶剤および60℃以上の融点を有するパラフィンワックスを含有する。パラフィンワックスは、炭素および水素のみを構成元素とするものが好ましく、例えば、フラックス総量に対して3〜8質量%の割合で含有される。また、本発明のはんだペースト組成物は、このはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有する。
【選択図】なし
Description
(1)合成樹脂、活性剤、有機溶剤および60℃以上の融点を有するパラフィンワックスを含有することを特徴とする、はんだ付け用フラックス。
(2)前記パラフィンワックスが、炭素および水素のみを構成元素とする、(1)に記載のはんだ付け用フラックス。
(3)前記パラフィンワックスが、フラックス総量に対して3〜8質量%の割合で含有される、(1)または(2)に記載のはんだ付け用フラックス。
(4)前記合成樹脂が、アクリル樹脂、スチレン−マレイン酸樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂およびポリアルキレンカーボネートからなる群より選択される少なくとも1種である、請求項(1)〜(3)のいずれかの項に記載のはんだ付け用フラックス。
(5)前記合成樹脂が、−30〜−100℃のガラス転移温度を有する、請求項(1)〜(4)のいずれかの項に記載のはんだ付け用フラックス。
(6)上記(1)〜(5)のいずれかの項に記載のはんだ付け用フラックスと、はんだ合金粉末とを含有する、はんだペースト組成物
(7)前記はんだ付け用フラックスと前記はんだ合金粉末とが、8:92〜15:85の質量比で含有される、(6)に記載のはんだペースト組成物。
本発明のはんだ付け用フラックス(以下、単に「フラックス」と記載する場合がある)は、合成樹脂、活性剤、有機溶剤および60℃以上の融点を有するパラフィンワックスを含有する。
特定のパラフィンワックス:3〜8質量%、好ましくは5〜8質量%、
活性剤 :5〜25質量%、好ましくは10〜20質量%、
有機溶剤 :5〜50質量%、好ましくは10〜30質量%。
本発明のはんだペースト組成物は、本発明のフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。はんだ合金粉末は特に限定されず、例えば、Sn−Pb合金や、Sn−Pb合金に銀、ビスマス、インジウムなどを添加した合金、Sn−Ag系合金、Sn−Cu系合金、Sn−Ag−Cu系合金などが挙げられる。環境への影響を考慮すると、Sn−Ag系合金、Sn−Cu系合金、Sn−Ag−Cu系合金などの鉛フリー合金が好ましい。はんだ合金粉末の平均粒子径は特に限定されないが、例えば10〜40μm程度が好ましい。
<フラックスの調製>
表1に記載の成分を表1に記載の割合で混合して均一に溶解するまで加熱し、溶解後、冷却してフラックスを得た。アクリル樹脂としては、2−エチルヘキシルアクリレートとラウリルメタクリレートとメタクリル酸との共重合体を用いた。
アクリル樹脂(Tg=−60℃、酸価=100mgKOH/g):30質量%
セバシン酸(活性剤) :10質量%
アニリン臭化水素酸塩(活性剤) : 0.3質量%
パラフィンワックス(融点:70〜80℃、直鎖状) : 7質量%
ブチルカルビトール(有機溶剤) :47.7質量%
硬化ひまし油(チキソ剤) : 5質量%
得られたフラックス12質量部とはんだ合金粉末(Sn−3.0質量%Ag−0.5質量%Cu、平均粒径25〜38μm)88質量部とを混合して(フラックス:はんだ合金粉末=12:88)、はんだペースト組成物を得た。
表1に記載の成分を表1に記載の割合で用いたこと以外は、それぞれ実施例1と同様にしてフラックスを得、それぞれ実施例1と同様にしてはんだペースト組成物を得た。
JIS Z 3284付属書12に従って、リフロー後の残渣のべとつきを評価した。試験片(銅板:50mm×25mm×0.5mm)上に、厚み200μmのメタルマスク(開口6.5mmφが4ヶ所に存在)を用いて印刷を行った。試験片を、使用した金属(はんだ合金)の液相線温度より50±2℃のホットプレート上に放置し、金属溶融後5秒間加熱を続けた。次いで、試験片を水平状態に保って室温で約30分間放置した。試験片上に粉末タルクを十分に振りかけて柔らかいブラシで軽く払い、下記の基準で評価した。結果を表2に示す。
◎:試験片上の粉末タルクが、完全に除去された場合。
○:試験片上の粉末タルクが、完全ではないものの、ほぼ除去された場合。
△:試験片上の粉末タルクが、うっすらと残存しているものの、下地が視認できた場合。
×:試験片上の粉末タルクが残存し、下地が視認できなかった場合。
印刷性評価用基板(10×10ピンの0.5mmピッチBGA0.25mmφ開口パターンを有するガラエポ基板)を用い、対応する厚み120μmマスクを使用し、20枚の連続印刷性を以下の基準で評価した。結果を表2に示す。
◎:全ての基板において10×10ピンの内、0(欠け無し)〜1割欠けている場合。
○:全ての基板において10×10ピンの内、1割〜5割欠けている場合。
△:全ての基板において10×10ピンの内、5割〜8割欠けている場合。
×:全ての基板において10×10ピンの内、8割以上欠けている場合。
JIS Z 3197に従って、絶縁抵抗を測定し、電気的信頼性を評価した。JIS Z 3197に規定されるくし型基板(II型)に、同じパターンを有する厚み100μmのメタルマスクを用いて、はんだペースト組成物を印刷した。印刷後10分以内に、大気下にて175±5℃で80±5秒間プリヒートを行い、最高温度235±5℃でリフローを行った。次いで、リフロー後の基板に残渣亀裂試験と同様の条件で冷熱サイクル負荷をかけた。その後、基板を温度85℃および湿度85%の恒温恒湿槽内に放置して、初期(0時間)、500時間後および1000時間後の抵抗値(Ω)を測定した。初期から1000時間まで、抵抗値が1×108Ω以上の場合、電気的信頼性が高い(〇)と評価した。結果を表2に示す。
0.8mmピッチのQFP(Quad Flat Package)パターンが存在する基板に、同じパターンを有する厚み200μmのメタルマスクを用いてはんだペースト組成物を印刷した。印刷後10分以内に、大気下において175±5℃で80±5秒間プリヒートを行い、最高温度235±5℃でリフローを行った。そして、はんだ付け性の指標となるはんだボールの発生状況を、20倍の実体顕微鏡を用いて80パッド(80個のはんだ付け部)の周囲に発生したはんだボール数(個)をカウントすることにより評価した。結果を表2に示す。
上記のはんだボール試験を行った後の基板を試験片とし、該試験片に、−40℃×30分→125℃×30分を1サイクルとして1000サイクルの条件で冷熱サイクル負荷をかけた。1000サイクル後、基板上のSOPパターンまたはQFPパターンのはんだ付け部における亀裂発生状態を目視観察し、以下の基準で評価した。結果を表2に示す。
○:亀裂が全く認められない。
△:亀裂は発生しているが、信頼性に悪影響を及ぼす亀裂、すなわち2つ以上の隣接するはんだ付け部にまたがるような亀裂(以下、「連結亀裂」と記載する)は認められない。
×:連結亀裂が発生している。
Claims (7)
- 合成樹脂、活性剤、有機溶剤および60℃以上の融点を有するパラフィンワックスを含有することを特徴とする、はんだ付け用フラックス。
- 前記パラフィンワックスが、炭素および水素のみを構成元素とする、請求項1に記載のはんだ付け用フラックス。
- 前記パラフィンワックスが、フラックス総量に対して3〜8質量%の割合で含有される、請求項1または2に記載のはんだ付け用フラックス。
- 前記合成樹脂が、アクリル樹脂、スチレン−マレイン酸樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂およびポリアルキレンカーボネートからなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1〜3のいずれかの項に記載のはんだ付け用フラックス。
- 前記合成樹脂が、−30〜−100℃のガラス転移温度を有する、請求項1〜4のいずれかの項に記載のはんだ付け用フラックス。
- 請求項1〜5のいずれかの項に記載のはんだ付け用フラックスと、はんだ合金粉末とを含有する、はんだペースト組成物
- 前記はんだ付け用フラックスと前記はんだ合金粉末とが、8:92〜15:85の質量比で含有される、請求項6に記載のはんだペースト組成物。
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