JP2020152789A - 樹脂組成物およびこれを含む異方性導電フィルム、並びに電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態に係る樹脂組成物は、異方性導電接着剤として、回路部材同士の接続、例えば電子部品を配線基板に直接実装するチップオングラス(COG)実装などに用いられる。樹脂組成物は、導電性材料と、樹脂成分と、硬化剤と、非導電性の無機フィラーと、を含む。導電性材料は、はんだを含む。
樹脂成分は、エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂を含む。
エポキシ樹脂は、分子内に少なくとも1つのエポキシ基を有し、エポキシ基が開環して付加反応が起こることにより硬化する。
ビスフェノール型エポキシ樹脂は、2つのフェニル基が炭化水素基等を介して結合した基本骨格を有し、主に接着性の向上に寄与する。
多環芳香族型エポキシ樹脂は、基本骨格として多環芳香族炭化水素を有し、主に低温硬化性および弾性率の向上に寄与する。
ノボラック型エポキシ樹脂は、例えば、フェノールあるいはクレゾールが縮合された基本骨格を有し、主に弾性率の向上に寄与する。
樹脂成分は、上記ビスフェノール型エポキシ樹脂、多環芳香族型エポキシ樹脂およびノボラック型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を含んでもよい。
フェノキシ樹脂は、例えば、ビスフェノール類とエピクロルヒドリンとの反応により合成される。フェノキシ樹脂によって、樹脂組成物はフィルム状に形成され易くなる。さらに、得られるフィルムは、高い可撓性を有する。そのため、フィルムは、回路部材同士の間に密着するように配置され得る。よって、低温、短時間かつ低荷重の熱圧着であっても、回路部材同士を強固に接着することができる。
樹脂組成物は、エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂などの樹脂成分を含んでもよい。
導電性粒子は、はんだを含む。はんだを含む導電性粒子は、はんだのみから構成されたはんだ粒子であってもよく、例えば、はんだ以外の基材粒子をはんだで被覆した粒子であってもよい。また、樹脂組成物には、はんだを含まない導電性粒子が含まれてもよい。低温での熱圧着による接続が容易となる点で、導電性粒子は、はんだのみから構成されたはんだ粒子であることが好ましい。また、同様の観点から、導電性粒子として含まれるはんだの量は、導電性粒子全量の90質量%以上であることが好ましい。
硬化剤は特に限定されない。硬化剤は、樹脂組成物の硬化物の弾性率が高まり易い点で、アミン化合物を含んでよい。ここで、硬化剤は、一般に硬化促進剤と言われる化合物を含む。
無機フィラーとしては、非導電性である限り特に限定されない。具体的には、溶融シリカなどのシリカ、タルク、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム等が挙げられる。なかでも、安価である点で、溶融シリカが好ましい。
本実施形態に係る異方性導電フィルムは、上記の樹脂組成物を含む。このような異方性導電フィルムの硬化物は、十分な弾性、接着強度および導電性を備える。
本発明の実施形態に係る電子装置は、第1回路部材と、第2回路部材と、第1回路部材および第2回路部材を接続する接続材料と、を備える。接続材料は、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物である。上記樹脂組成物は低温で短時間での硬化が可能であるため、接続後の回路部材の歪みおよび反りが小さく、良好な電気的接続を有する電子装置が得られる。
第1回路部材が備える電極の少なくとも一部を覆う領域(以下、第1接続領域)に、接続材料である本実施形態に係る樹脂組成物を配置する。樹脂組成物が未硬化または半硬化状態のペースト状であれば、印刷装置、ディスペンサ、インクジェットノズルなどを用い、第1接続領域に樹脂組成物を塗布すればよい。樹脂組成物がフィルム状であれば、基材から所定形状に切り出された当該フィルムを剥がし、第1接続領域に圧着すればよい。このような操作は、例えば公知のテープ貼り付け装置により行われる。なお、第2回路部材が備える電極の少なくとも一部を覆う領域(第2接続領域)に、樹脂組成物を配置してもよく、第1および第2接続領域の両方に配置してもよい。これにより、第1回路部材と第2回路部材とが対向配置された積層構造が得られる。
以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
(樹脂組成物の調製)
フィルム状の樹脂組成物を、以下のような方法で調製した。樹脂組成物に含まれる各成分の配合量を表1に示す。
表1に示す配合量で各成分を混合し、自転・公転ミキサーにて混練し、ペーストを調製した。フェノキシ樹脂は、トルエンおよび酢酸エチルを用いて予め溶解させておいた。作製したペーストを、バーコーターを用いて離型紙に塗布した後、常温で乾燥させることによって、フィルム状の樹脂組成物(膜厚20〜35μm)を得た。
ビスフェノール型エポキシ樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、製品名 jER828、エポキシ当量 184〜194、分子量 約370、三菱ケミカル(株)製
多環芳香族型エポキシ樹脂:ナフタレン型エポキシ樹脂、製品名 EPICLON HP−4032D、エポキシ当量 136〜150、DIC(株)製
ノボラック型エポキシ樹脂:フェノールノボラック型エポキシ樹脂、製品名 jER152、エポキシ当量 176〜178、三菱ケミカル(株)製
フェノキシ樹脂:ビスフェノールA型、製品名 PKHC、重量平均分子量 43000、Gabriel Phenoxies社製
硬化剤:2−メチル−イミダゾール、製品名 キュアゾール2MZ−H、四国化成工業(株)製
導電性材料:はんだ粒子、Bi−In合金(Bi55質量%、In45質量%)、平均粒径1μm〜6μm、融点89℃
無機フィラーA:球状溶融シリカ、製品名 シーホースターKE−S50、平均粒径0.5μm、(株)日本触媒製
無機フィラーB:球状溶融シリカ、製品名 シーホースターKE−S30、平均粒径0.3μm、(株)日本触媒製
無機フィラーC:溶融シリカ、平均粒径0.5μm、グリシジル基表面導入タイプ
無機フィラーD:溶融シリカ、平均粒径0.3μm、グリシジル基表面導入タイプ
酸化インジウムスズ(ITO)を蒸着したガラス基板と、金メッキを施したポリイミド製フレキシブル基板とを用意した。ガラス基板のサイズは、30mm×30mm×0.3mmであり、ITO(電極)の膜厚は、2000Å〜2500Å(オングストローム)であった。ポリイミド製フレキシブル基板のサイズは、35mm×16mm×0.08mmであり、金メッキ(電極)の膜厚は、0.03〜0.5μmであった。
実施例1〜6および比較例1〜8で調製した樹脂組成物について、粘弾性測定装置(日立ハイテクサイエンス社製、粘弾性測定装置 DMA7100)を用いて、85℃における弾性率EHと、25℃における弾性率ELとを測定した。試験片は、長辺30mm、短辺1mm、厚み1mmのシリコーンゴム製の枠体の中に、実施例1〜6および比較例1〜8で調製したペースト状の樹脂組成物を入れ、恒温槽にて硬化させることにより作製した。
1 第1回路部材の電極
20 第2回路部材
2 第2回路部材の電極
30 樹脂組成物の硬化物
31 樹脂部
32 はんだ部
33 導電性材料
34 無機フィラー
Claims (13)
- 導電性材料と、樹脂成分と、硬化剤と、非導電性の無機フィラーと、を含む樹脂組成物であって、
前記導電性材料は、はんだを含み、
前記樹脂成分は、エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂を含み、
前記エポキシ樹脂は、
ビスフェノール型エポキシ樹脂と、
多環芳香族型エポキシ樹脂と、
ノボラック型エポキシ樹脂と、を含み、
前記無機フィラーは、前記樹脂組成物中の不揮発成分に15質量%以上、50質量%以下含まれる、樹脂組成物。 - 前記多環芳香族型エポキシ樹脂の含有量は、前記ビスフェノール型エポキシ樹脂100重量部に対して11質量部以上、41質量部以下であり、
前記ノボラック型エポキシ樹脂の含有量は、前記ビスフェノール型エポキシ樹脂100重量部に対して1質量部以上、20質量部以下である、請求項1に記載の樹脂組成物。 - 前記硬化剤は、イミダゾール系硬化剤である、請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- 前記無機フィラーは、シリカ粒子である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記無機フィラーの平均粒径は、前記導電性材料の平均粒径より小さい、請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記導電性材料は、はんだ粒子である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記硬化剤は、前記エポキシ樹脂100質量部に対して1質量部以上、50質量部以下含まれる、請求項1〜6のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記フェノキシ樹脂は、前記エポキシ樹脂100質量部に対して10質量部以上、120質量部以下含まれる、請求項1〜7のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記導電性材料は、前記樹脂組成物中の不揮発成分に10質量%以上、65質量%以下含まれる、請求項1〜8のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記はんだは、スズ−ビスマス合金、スズ−ビスマス−インジウム合金およびビスマス−インジウム合金よりなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1〜9のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、異方性導電フィルム。
- 第1回路部材と、第2回路部材と、前記第1回路部材と前記第2回路部材とを接続する接続材料と、を備え、
前記接続材料は、請求項1〜10のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物である電子装置。 - 前記第1回路部材および前記第2回路部材の少なくとも一方が、ガラス基板、ガラスエポキシ基板およびフレキシブルプリント基板よりなる群から選択される少なくとも1つを備える、請求項12に記載の電子装置。
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