JP6908385B2 - 接続構造体 - Google Patents
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Description
1.接続構造体
2.異方性導電接着剤
3.接続構造体の製造方法
4.変形例
5.実施例
本実施の形態に係る接続構造体は、第1の端子列を備える第1の電子部品と、第1の端子列に対向する第2の端子列を備える第2の電子部品と、第1の端子列の周縁部に延在してなり、第1の端子列と第2の端子列とを接続させる異方性導電膜とを備え、異方性導電膜が、第1の端子列の周縁部表面の接触角80°〜40°に対し、100℃〜150℃のガラス転移温度を有する膜形成樹脂を含むものである。これにより、優れた耐水性、特に耐塩水性を得ることができる。このため、本実施の形態に係る接続構造体をユーザが身につけるウェアラブル端末に適用することにより、優れた耐候性を得ることができる。
本実施の形態に係る異方性導電接着剤は、100℃〜150℃のガラス転移温度、より好ましくは130℃〜150℃のガラス転移温度を有する膜形成樹脂を含むものである。これにより、温度変化に対する応力を緩和することができ、被着体との界面における水分の浸入を防ぐことができる。
本実施の形態における接続構造体の製造方法は、第1の端子列を備える第1の電子部品と、第1の端子列に対向する第2の端子列を備える第2の電子部品とを、第1の端子列の周縁部表面の接触角80°〜40°に対し、100℃〜150℃のガラス転移温度を有する膜形成樹脂を含む異方性導電接着剤を介して圧着し、第1の端子列と第2の端子列とを接続させ、第1の端子列の周縁部に延在してなる異方性導電膜を形成するものである。これにより、優れた耐水性、特に耐塩水性を有する接続構造体を得ることができる。
変形例に係る接続構造体は、前述の接続構造体と同様、第1の端子列を備える第1の電子部品と、第1の端子列に対向する第2の端子列を備える第2の電子部品と、第1の端子列の周縁部に延在してなり、第1の端子列と第2の端子列とを接続させる異方性導電膜とを備え、異方性導電膜が、第1の端子列の周縁部表面の接触角80°〜40°に対し、100℃〜150℃のガラス転移温度を有する膜形成樹脂を含み、第2の電子部品が、フレキシブル基板であり、フレキシブル基板の一端が、第1の電子部品と接続され、フレキシブル基板が、第1の電子部品の接続面の反対の面が重なるように折り返され、フレキシブル基板の他端が、第3の電子部品と接続される。このように第3の電子部品を組み込むことにより、機器を小型化することができる。また、異方性導電膜は、優れた耐折り曲げ性を有するため、フレキシブル基板の剥離を抑制することができる。
<4.実施例>
以下、本発明の実施例について説明する。第1の実施例では、接触角の異なるガラス基板と、FPC(Flexible Printed Circuits)とをACF(Anisotropic Conductive Film)で接続して接続構造体を作製し、塩水試験及び接着強度について評価した。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
ガラス基板として、配線高さが200nm、配線間隔が200μmPのものを準備した。また、2.5インチの表示領域を有するものを準備した。ガラス基板の端子列の周縁部表面の接触角は、JIS R 3257(基板ガラス表面のぬれ性試験方法)に準拠して測定した。
5wt%に調整したNaCl溶液に接続構造体を、35℃、240時間の条件で浸漬させた後、乾燥させ、異方性導電接続の浮きの有無を確認した。ガラス基板とFPCとの配線間に浮きが発生していない場合を「A」と評価し、ガラス基板とFPCとの配線間に1つでも浮きが発生した場合を「B」と評価した。
接続構造体のFPCを引っ張り速度50mm/secで90°方向に引き剥がし、その引き剥がしに要したピール強度の最大値を接着強度とした。初期の接続構造体、及び環境試験後の接続構造体について測定した。環境試験の条件は、温度60℃、湿度95%、時間240hrとした。
塩水試験の評価が「A」、且つ環境試験後の接着強度が6.0N/cm以上の場合を「A」と評価した。また、塩水試験の評価が「A」、且つ環境試験後の接着強度が6.0N/cm未満の場合を「B」と評価した。また、環境試験後の接着強度の値に関わらず、塩水試験の評価が「B」の場合を「C」とした。
表2に示すように、配合物BのACFを用いて接触角が40°であるガラス基板上にFPCを実装した。
表2に示すように、配合物BのACFを用いて接触角が80°であるガラス基板上にFPCを実装した。
表2に示すように、配合物CのACFを用いて接触角が40°であるガラス基板上にFPCを実装した。
表2に示すように、配合物CのACFを用いて接触角が80°であるガラス基板上にFPCを実装した。
表2に示すように、配合物AのACFを用いて接触角が40°であるガラス基板上にFPCを実装した。
表2に示すように、配合物DのACFを用いて接触角が80°であるガラス基板上にFPCを実装した。
表2に示すように、配合物EのACFを用いて接触角が40°であるガラス基板上にFPCを実装した。
表2に示すように、配合物EのACFを用いて接触角が80°であるガラス基板上にFPCを実装した。
表2に示すように、配合物FのACFを用いて接触角が80°であるガラス基板上にFPCを実装した。
表2に示すように、配合物GのACFを用いて接触角が40°であるガラス基板上にFPCを実装した。
表2に示すように、配合物GのACFを用いて接触角が80°であるガラス基板上にFPCを実装した。
第2の実施例では、第1の実施例と同様に、接触角の異なるガラス基板と、FPCとをACFで接続して接続構造体を作製した。そして、接続構造体の接着強度、及びACF実装部の耐折り曲げ性について評価した。接着強度の評価は、第1の実施例と同様に行った。
ACFは、第1の実施例と同様に表1に示す配合物A〜Gを使用した。また、表3に示す配合物Hを使用した。それ以外は、第1の実施例と同様に接続構造体を作製した。
図3は、接続構造体の耐折り曲げ性の評価方法を模式的に示す断面図である。図3に示すように、ガラス基板51と異方性接続する異方性導電膜53側の面とは反対の面が重なるようにFPC52を180°折り返し、FPC52の端に25gfの荷重を掛けながら、温度60℃、湿度95%のオーブンに投入し、FPC52の落下時間を測定した。FPCが20min未満の間に落下した場合を「NG」と評価し、FPCが20min以上落下しなかった場合を「OK」と評価した。
耐折り曲げ性の評価が「OK」、且つ環境試験後の接着強度が6.0N/cm以上の場合を「A」と評価した。また、耐折り曲げ性の評価が「OK」、且つ環境試験後の接着強度が6.0N/cm未満の場合を「B」と評価した。また、環境試験後の接着強度の値に関わらず、耐折り曲げ性の評価が「NG」の場合を「C」とした。
表4に示すように、配合物HのACFを用いて接触角が40°であるガラス基板上にFPCを実装した。
表4に示すように、配合物HのACFを用いて接触角が80°であるガラス基板上にFPCを実装した。
表4に示すように、配合物AのACFを用いて接触角が40°であるガラス基板上にFPCを実装した。すなわち、前記実施例5と同様に接続構造体を作製した。
表4に示すように、配合物AのACFを用いて接触角が80°であるガラス基板上にFPCを実装した。
表4に示すように、配合物BのACFを用いて接触角が40°であるガラス基板上にFPCを実装した。すなわち、前記実施例1と同様に接続構造体を作製した。
表4に示すように、配合物BのACFを用いて接触角が80°であるガラス基板上にFPCを実装した。すなわち、前記実施例2と同様に接続構造体を作製した。
表4に示すように、配合物CのACFを用いて接触角が40°であるガラス基板上にFPCを実装した。すなわち、前記実施例3と同様に接続構造体を作製した。
表4に示すように、配合物CのACFを用いて接触角が80°であるガラス基板上にFPCを実装した。すなわち、前記実施例4と同様に接続構造体を作製した。
表4に示すように、配合物DのACFを用いて接触角が40°であるガラス基板上にFPCを実装した。
表4に示すように、配合物DのACFを用いて接触角が80°であるガラス基板上にFPCを実装した。すなわち、前記比較例1と同様に接続構造体を作製した。
表4に示すように、配合物FのACFを用いて接触角が40°であるガラス基板上にFPCを実装した。
表4に示すように、配合物FのACFを用いて接触角が80°であるガラス基板上にFPCを実装した。すなわち、前記比較例3と同様に接続構造体を作製した。
表4に示すように、配合物EのACFを用いて接触角が40°であるガラス基板上にFPCを実装した。すなわち、前記比較例2と同様に接続構造体を作製した。
表4に示すように、配合物EのACFを用いて接触角が80°であるガラス基板上にFPCを実装した。すなわち、前記実施例6と同様に接続構造体を作製した。
表4に示すように、配合物GのACFを用いて接触角が40°であるガラス基板上にFPCを実装した。すなわち、前記実施例7と同様に接続構造体を作製した。
Claims (14)
- 第1の端子列を備える第1の電子部品と、
前記第1の端子列に対向する第2の端子列を備える第2の電子部品と、
前記第1の端子列の周縁部に延在してなり、前記第1の端子列と前記第2の端子列とを接続させる異方性導電膜とを備え、
前記異方性導電膜が、前記第1の端子列の周縁部表面の接触角80°〜40°に対し、100℃〜150℃のガラス転移温度を有する膜形成樹脂を含み、
前記膜形成樹脂のガラス転移温度が、前記第2の端子列の周縁部表面の接触角80°〜40°に対し、100℃〜150℃である接続構造体。 - 前記異方性導電膜が、前記第1の端子列の周縁部表面の接触角80°〜40°に対し、130℃〜150℃のガラス転移温度を有する膜形成樹脂を含む請求項1記載の接続構造体。
- 前記異方性導電膜中の前記膜形成樹脂の配合量が、15〜30wt%である請求項1又は2記載の接続構造体。
- 前記膜形成樹脂が、フェノキシ樹脂である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の接続構造体。
- 前記第1の電子部品が、ガラス基材からなり、
前記第2の電子部品が、プラスチック基材からなる請求項1乃至4のいずれか1項に記載の接続構造体。 - 第1の端子列を備える第1の電子部品と、
前記第1の端子列に対向する第2の端子列を備える第2の電子部品と、
前記第1の端子列の周縁部に延在してなり、前記第1の端子列と前記第2の端子列とを接続させる異方性導電膜とを備え、
前記異方性導電膜が、前記第1の端子列の周縁部表面の接触角80°〜40°に対し、100℃〜150℃のガラス転移温度を有する膜形成樹脂を含み、
前記膜形成樹脂のガラス転移温度が、前記第2の端子列の周縁部表面の接触角80°〜40°に対し、100℃〜150℃であり、
前記第2の電子部品が、フレキシブル基板であり、
前記フレキシブル基板の一端が、前記第1の電子部品と接続され、前記フレキシブル基板が、前記第1の電子部品の接続面の反対の面が重なるように折り返され、前記フレキシブル基板の他端が、第3の電子部品と接続されてなる接続構造体。 - 前記フレキシブル基板が、前記一端の接続面と前記他端の接続面とを同一面に有する請求項6記載の接続構造体。
- 前記異方性導電膜が、前記第1の端子列の周縁部表面の接触角80°〜40°に対し、130℃〜150℃のガラス転移温度を有する膜形成樹脂を含む請求項6又は7記載の接続構造体。
- 前記異方性導電膜中の前記膜形成樹脂の配合量が、15wt%以上である請求項6乃至8のいずれか1項に記載の接続構造体。
- 前記膜形成樹脂が、フェノキシ樹脂である請求項6乃至9のいずれか1項に記載の接続構造体。
- 前記第1の電子部品が、ガラス基材からなる請求項6乃至10のいずれか1項に記載の接続構造体。
- 前記請求項1乃至11のいずれか1項に記載の接続構造体を備えるタッチパネル。
- 前記請求項1乃至11のいずれか1項に記載の接続構造体を備えるウェアラブル端末。
- 第1の端子列を備える第1の電子部品と、前記第1の端子列に対向する第2の端子列を備える第2の電子部品とを、前記第1の端子列の周縁部表面の接触角80°〜40°に対し、100℃〜150℃のガラス転移温度を有するとともに、前記第2の端子列の周縁部表面の接触角80°〜40°に対し、100℃〜150℃のガラス転移温度を有する膜形成樹脂を含む異方性導電接着剤を介して圧着し、前記第1の端子列と前記第2の端子列とを接続させ、前記第1の端子列の周縁部に延在してなる異方性導電膜を形成する接続構造体の製造方法。
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