CN104487203A - 焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板 - Google Patents

焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板 Download PDF

Info

Publication number
CN104487203A
CN104487203A CN201380033914.1A CN201380033914A CN104487203A CN 104487203 A CN104487203 A CN 104487203A CN 201380033914 A CN201380033914 A CN 201380033914A CN 104487203 A CN104487203 A CN 104487203A
Authority
CN
China
Prior art keywords
quality
soldering alloy
containing proportional
antimony
relative
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201380033914.1A
Other languages
English (en)
Inventor
今村阳司
池田一辉
朴锦玉
竹本正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Harima Chemical Inc
Original Assignee
Harima Chemical Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harima Chemical Inc filed Critical Harima Chemical Inc
Publication of CN104487203A publication Critical patent/CN104487203A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025—Pastes, creams, slurries
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • C22C13/02—Alloys based on tin with antimony or bismuth as the next major constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2081—Compound repelling a metal, e.g. solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

一种焊锡合金，其是锡-银-铜系的焊锡合金，其包含锡、银、锑、铋、铜及镍，且实质上不含锗，相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过1.0质量％且低于1.2质量％，锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下，铋的含有比例为0.01质量％以上3.0质量％以下。

Description

焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板
技术领域
本发明涉及焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板，详细而言，涉及锡-银-铜系的焊锡合金、包含该焊锡合金的焊锡膏、及使用该焊锡膏获得的电子线路基板。
背景技术
通常，在电气、电子设备等中的金属接合中，采用使用焊锡膏的焊锡接合，一直以来，这样的焊锡膏中使用含铅的焊锡合金。
但是，近年来，从环境负担的观点出发而要求抑制铅的使用，因此，正在进行不含铅的焊锡合金(无铅焊锡合金)的开发。
作为这样的无铅焊锡合金，熟知的是例如锡-铜系合金、锡-银-铜系合金、锡-铋系合金、锡-锌系合金等，尤其是锡-银-铜系合金，由于强度等优异而被广泛使用。
另一方面，锡-银-铜系合金中包含的银非常昂贵，因此，从低成本化的观点出发而要求降低银的含量。但是，仅单纯降低银含量时，耐疲劳性(尤其是耐冷热疲劳性)劣化，有时会引起连接不良等。
进而，对于这样的锡-银-铜系合金，在要求均衡地具备强度及伸展性的同时，还要求具备适度的熔点。
为了满足这样的要求，作为降低了银含量的锡-银-铜系合金，例如具体提出了按照如下比例包含各金属的低银焊锡合金：银为0.05～2.0质量％、铜为1.0质量％以下、锑为3.0质量％以下、铋为2.0质量％以下、铟为4.0质量％以下、镍为0.2质量％以下、锗为0.1质量％以下、钴为0.5质量％以下，余部由锡构成(参照下述专利文献1。)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特许第4787384号公报
发明内容
发明要解决的课题
另一方面，作为这样的焊锡合金，进一步要求提高润湿性、抑制气孔(空隙)等。但是，上述专利文献1中记载的低银焊锡合金存在润湿性不充分的情况、气孔(空隙)的抑制不充分的情况。
本发明的目的在于，提供一种焊锡合金、包含该焊锡合金的焊锡膏、及使用该焊锡膏获得的电子线路基板，所述焊锡合金在降低银的含量、实现低成本化的同时，能够确保优异的润湿性，进而，能够抑制气孔(空隙)的产生。
用于解决课题的手段
本发明的一个方案的焊锡合金的特征在于，包含锡、银、锑、铋、铜及镍且实质上不含锗，相对于前述焊锡合金的总量，前述银的含有比例为超过1.0质量％且低于1.2质量％，前述锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下，前述铋的含有比例为0.01质量％以上3.0质量％以下。
此外，前述焊锡合金中优选的是，相对于前述焊锡合金的总量，前述锑的含有比例为0.01质量％以上且低于2.5质量％，且前述锑的含有比例与前述铋的含有比例之和相对于前述焊锡合金的总量为0.1质量％以上4.2质量％以下，此外，此时优选的是，前述铋的含量相对于前述锑的含量的质量比(Bi/Sb)为0.5以上300以下。
此外，前述焊锡合金中优选的是，进一步包含铟，相对于前述焊锡合金的总量，前述铟的含有比例为0.01质量％以上0.1质量％以下。
此外，前述焊锡合金中还优选的是，实质上不含铟，且相对于前述焊锡合金的总量，前述锑的含有比例为4.0质量％以上10质量％以下，前述锑的含有比例与前述铋的含有比例之和相对于前述焊锡合金的总量为4.2质量％以上12质量％以下，此外，此时优选的是，前述铋的含量相对于前述锑的含量的质量比(Bi/Sb)为0.03以上0.7以下。
此外，前述焊锡合金中优选的是，相对于前述焊锡合金的总量，前述铜的含有比例为0.1质量％以上1质量％以下，前述镍的含有比例为0.01质量％以上0.2质量％以下，前述铜的含量相对于前述镍的含量的质量比(Cu/Ni)低于12.5。
此外，前述焊锡合金中优选的是，进一步包含钴，相对于前述焊锡合金的总量，前述钴的含有比例为0.001质量％以上0.01质量％以下。
此外，本发明的另一方案的焊锡膏的特征在于，包含由上述焊锡合金形成的焊锡粉末和助焊剂。
此外，本发明的又一方案的电子线路基板的特征在于，具备由上述焊锡膏形成的焊接部。
发明的效果
本发明的一个方案的焊锡合金中，银的含有比例低至超过1.0质量％且低于1.2质量％，可以实现低成本化。
此外，上述焊锡合金包含锡、银、锑、铋、铜及镍而实质上不含容易氧化的锗，且锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下，进而，铋的含有比例为0.01质量％以上3.0质量％以下。因此，能够抑制在焊锡合金中形成氧化物，由此能够抑制气孔(空隙)的产生，进而，可以赋予焊锡的接合部的耐疲劳性(尤其是耐冷热疲劳性)，也可以确保焊锡的润湿性。
此外，本发明的另一方案的焊锡膏包含上述焊锡合金，因此能够在实现低成本化的同时确保优异的润湿性，进而，能够抑制气孔(空隙)的产生。
此外，本发明的又一方案的电子线路基板在焊接中使用上述焊锡膏，因此能够在实现低成本化的同时确保优异的连接可靠性。
具体实施方式
本发明的一个方案的焊锡合金为锡-银-铜系的焊锡合金，其实质上不含锗，包含锡、银、锑、铋、铜及镍作为必需成分。
予以说明，所谓实质上不含锗，是指不主动地配合锗，而包含作为不可避免地混入的杂质的锗是允许的。
这样的焊锡合金中，锡的含有比例为除了后述各成分以外的剩余比例，可以根据各成分的配合量适当设定。
银的含有比例相对于焊锡合金的总量超过1.0质量％、优选为1.02质量％以上，低于1.2质量％、优选为1.18质量％以下。
上述焊锡合金将银的含有比例设定在上述范围内，因此能够实现低成本化。此外，由于将其他金属的含有比例设定在后述范围内，因此即使如上述那样减少设定焊锡合金中的银的含有比例，仍可确保优异的接合强度、润湿性、耐冲击性及耐疲劳性。进而，通过如上述那样减少设定银的含有比例，可以有效地表现出后述的由铜产生的效果(耐侵蚀性)。
当银的含有比例在上述下限以下时，具有接合强度劣化、阻碍后述的由铜产生的效果(耐侵蚀性)的表现的倾向。另一方面，当银的含有比例在上述上限以上时，难以获得焊锡合金的成本削减的效果。此外，在后述的配合有钴的情况下，阻碍由钴产生的效果(耐冲击性、耐疲劳性)的表现。
锑的含有比例相对于焊锡合金的总量为0.01质量％以上、优选为0.06质量％以上，为10质量％以下、优选为9.0质量％以下、更优选为6.5质量％以下。
若锑的含有比例在上述范围内，则能够确保优异的耐热性及接合强度，进而，通过使锑在锡中固溶，能够提高焊锡合金的强度，实现耐疲劳性(尤其是耐冷热疲劳性)的提高。此外，如后述那样在焊锡膏中使用时，能够确保优异的焊锡润湿性及耐疲劳性，进而，能够抑制气孔的产生。
另一方面，当锑的含有比例低于上述下限时，接合强度及耐疲劳性(尤其是耐冷热疲劳性)劣化，变得易于产生气孔。此外，当锑的含有比例在上述上限以上时，润湿性、接合强度及耐疲劳性(尤其是耐冷热疲劳性)劣化，进而，存在变得易于产生气孔的不良状况。
铋的含有比例相对于焊锡合金的总量例如为0.01质量％以上、优选为0.1质量％以上、更优选为0.8质量％以上，例如为3.0质量％以下、优选为2.5质量％以下、更优选为2.2质量％以下。
若铋的含有比例在上述范围内，则能够确保优异的接合强度及熔点。
另一方面，当铋的含有比例低于上述下限时，接合强度劣化，此外，存在熔点变得过高的情况。此外，当铋的含有比例超过上述上限时，存在接合强度降低的情况。
此外，在该焊锡合金中，可以将锑的含有比例设定为0.01质量％以上、优选为0.06质量％以上，此外，可以设定为低于2.5质量％、优选为1.5质量％以下、更优选为0.6质量％以下。此时，锑的含有比例与铋的含有比例之和相对于焊锡合金的总量例如为0.1质量％以上、优选为0.15质量％以上、更优选为0.8质量％以上，例如为4.2质量％以下、优选为2.8质量％以下、更优选为2.2质量％以下。
当将锑的含有比例设定在上述范围内时，若锑的含有比例与铋的含有比例之和在上述范围内，则能够确保优异的接合强度。
另一方面，当锑的含有比例与铋的含有比例之和低于上述下限时，存在接合强度劣化的情况。此外，当锑的含有比例与铋的含有比例之和超过上述上限时，存在接合强度降低的情况。
此外，当将锑的含有比例设定在上述范围内时，铋的含量相对于锑的含量的质量比(Bi/Sb)例如为0.5以上、优选为1以上、更优选为10以上，例如为300以下、优选为60以下、更优选为50以下、进一步优选为35以下、尤其优选为30以下。
若锑与铋的质量比(Bi/Sb)在上述范围内，则能够确保优异的接合强度。
另一方面，当锑与铋的质量比(Bi/Sb)低于上述下限时，存在接合强度及润湿性劣化的情况、变得易于产生气孔的情况。此外，当锑与铋的质量比(Bi/Sb)超过上述上限时，也存在接合强度劣化的情况。
另一方面，在该焊锡合金中，也可以将锑的含有比例例如设定为4.0质量％以上、优选为4.2质量％以上、更优选为4.8质量％以上，此外，设定为10质量％以下、优选为9.5质量％以下、更优选为9.0质量％以下。此时，锑的含有比例与铋的含有比例之和相对于焊锡合金的总量例如为4.2质量％以上、优选为4.5质量％以上、更优选为5.0质量％以上，例如为12质量％以下、优选为11质量％以下、更优选为10.5质量％以下。
当将锑的含有比例设定在上述范围内时，若锑的含有比例与铋的含有比例之和在上述范围内，则能够确保优异的接合强度。
另一方面，当锑的含有比例与铋的含有比例之和低于上述下限时，存在接合强度劣化的情况。此外，当锑的含有比例与铋的含有比例之和超过上述上限时，存在接合强度降低的情况。
此外，当将锑的含有比例设定在上述范围内时，铋的含量相对于锑的含量的质量比(Bi/Sb)例如为0.02以上、优选为0.03以上、更优选为0.05以上，例如为3.0以下、优选为1.5以下、更优选为0.7以下、进一步优选为0.6以下。
若锑与铋的质量比(Bi/Sb)在上述范围内，则能够确保优异的接合强度。
另一方面，当锑与铋的质量比(Bi/Sb)低于上述下限时，存在接合强度及润湿性劣化的情况、变得易于产生气孔的情况。此外，当锑与铋的质量比(Bi/Sb)超过上述上限时，也存在接合强度劣化的情况。
铜的含有比例相对于焊锡合金的总量例如为0.1质量％以上、优选为0.3质量％以上、更优选为0.5质量％以上，例如为1.5质量％以下、优选为1质量％以下、更优选为0.8质量％以下。
若铜的含有比例在上述范围内，则能够确保优异的耐侵蚀性及接合强度。
另一方面，当铜的含有比例低于上述下限时，存在耐侵蚀性劣化的情况。此外，当铜的含有比例超过上述上限时，存在耐疲劳性(尤其是耐冷热疲劳性)劣化的情况、接合强度劣化的情况。
镍的含有比例相对于焊锡合金的总量例如为0.01质量％以上、优选为0.03质量％以上，例如为1质量％以下、优选为0.2质量％以下、更优选为0.1质量％以下。
若镍的含有比例在上述范围内，则能够使结晶组织微细化、可以实现强度及耐疲劳性(尤其是耐冷热疲劳性)的提高。
另一方面，当镍的含有比例低于上述下限时，存在强度及耐疲劳性(尤其是耐冷热疲劳性)劣化的情况。此外，镍的含有比例超过上述上限时，也存在强度及耐疲劳性(尤其是耐冷热疲劳性)劣化的情况。
此外，铜的含量相对于镍的含量的质量比(Cu/Ni)例如为低于25、优选为低于12.5、更优选为12以下，通常为5以上。
若镍与铜的质量比(Cu/Ni)在上述范围内，则能够确保优异的接合强度。
另一方面，当镍与铜的质量比(Cu/Ni)低于上述下限时，存在接合强度劣化的情况。此外，当镍与铜的质量比(Cu/Ni)在上述上限以上时，也存在接合强度劣化的情况。
此外，上述焊锡合金可以进一步包含钴作为任意成分。
若焊锡合金包含钴，则在由焊锡合金获得的焊锡膏中，形成在焊接界面上的金属间化合物层(例如Sn-Cu、Sn-Co、Sn-Cu-Co等)变厚，存在因热的负荷、由热变化引起的负荷导致的生长变难的情况。此外，有时通过钴在焊锡中分散析出，能使焊锡强化。其结果是，当焊锡合金包含钴时，存在能够确保优异的耐疲劳性及接合强度的情况。
钴的含有比例相对于焊锡合金的总量例如为0.001质量％以上、优选为0.002质量％以上，例如为0.01质量％以下、优选为0.005质量％以下、更优选为0.004质量％以下。
若钴的含有比例在上述范围内，则能够实现接合强度的提高。
另一方面，当钴的含有比例低于上述下限时，耐疲劳性劣化，存在不能实现接合强度的提高的情况。此外，当钴的含有比例超过上述上限时，金属间化合物层变厚，此外，硬度变高、韧性降低，因而耐疲劳性劣化，存在不能实现接合强度的提高的情况。
此外，上述焊锡合金可以进一步包含铟作为任意成分。
铟的含有比例相对于焊锡合金的总量例如为0.01质量％以上、优选为0.03质量％以上，例如为0.1质量％以下、优选为0.08质量％以下。
若铟的含有比例在上述范围内，则能够确保优异的接合强度。
另一方面，当铟的含有比例低于上述下限时，存在接合强度劣化的情况。此外，当铟的含有比例超过上述上限时，存在润湿性劣化的情况、变得易于产生气孔的情况。
此外，这样的焊锡合金可以通过使上述的各金属成分在熔融炉中熔融并进行均匀化等公知的方法进行合金化来获得。
作为金属成分没有特别的限定，从能够均匀地熔解的观点出发，优选使用粉末状的金属。
对金属的粉末的平均粒径没有特别的限定，在使用利用激光衍射法的粒径-粒度分布测定装置进行的测定中例如为5～50μm。
予以说明，在不妨碍本发明的优异的效果的范围内，用于焊锡合金的制造的金属的粉末中可以包含微量的杂质(不可避免的杂质)。
并且，如这样获得的焊锡合金的、通过DSC法(测定条件：升温速度0.5℃/分钟)测定的熔点例如为200℃以上、优选为220℃以上，例如为250℃以下、优选为240℃以下。
若焊锡合金的熔点在上述范围内，则在用于焊锡膏时，能够简易且操作性良好地进行金属接合。
并且，上述焊锡合金中银的含有比例低至超过1.0质量％且低于1.2质量％，能够实现低成本化。
此外，上述焊锡合金包含锡、银、锑、铋、铜及镍而实质上不含容易氧化的锗，且锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下，进而铋的含有比例为0.01质量％以上3.0质量％以下。因此，能够抑制在焊锡合金中形成氧化物，由此，能够抑制气孔(空隙)的产生，进而，能够赋予焊锡的接合部的耐疲劳性(尤其是耐冷热疲劳性)，也能够确保焊锡的润湿性。
即，在锑的含有比例低于0.01质量％或者超过10质量％时，例如，在铋的含有比例低于0.01质量％或者超过3.0质量％时，即使实质上不含锗，仍存在润湿性劣化的情况、变得易于产生气孔的情况。
但是，锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下，进而，若铋的含有比例为0.01质量％以上3.0质量％以下，当实质上不含锗时，可以确保尤其优异的润湿性，进而，能够抑制气孔(空隙)的产生。
因此，这样的焊锡合金优选包含在焊锡膏(焊锡膏接合材料)中。
具体而言，本发明的另一方案的焊锡膏包含上述的焊锡合金和助焊剂。
焊锡合金优选以粉末形式包含在焊锡膏中。
作为粉末形状没有特别的限定，可以列举例如实质上完全的球状，例如扁平的块状，例如针状等，此外，还可以是不定形。粉末形状可以根据焊锡膏所要求的性能(例如触变性、抗流挂性等)进行适当设定。
焊锡合金的粉末的平均粒径(为球状时)或者平均长度方向的长度(非球状时)在使用利用激光衍射法的粒径-粒度分布测定装置进行的测定中例如为5～50μm。
作为助焊剂没有特别的限定，可以使用公知的焊锡助焊剂。
具体而言，助焊剂以例如基础树脂(松香、丙烯酸树脂等)、活性剂(例如乙胺、丙胺等胺的卤化氢酸盐，例如乳酸、柠檬酸、苯甲酸等有机羧酸等)、触变剂(氢化蓖麻油、蜂蜡、巴西棕榈蜡等)等为主要成分，此外，当助焊剂制成液状使用时，可以进一步包含有机溶剂。
并且，焊锡膏可以通过公知的方法将由上述的焊锡合金形成的粉末和上述助焊剂进行混合来获得。
焊锡合金(粉末)与助焊剂的配合比例按照焊锡合金:助焊剂(质量比)例如为70:30～90:10。
并且，上述焊锡膏包含本发明的一个方案的焊锡合金，因此能够在实现低成本化的同时确保优异的润湿性，进而，能够抑制气孔(空隙)的产生。
此外，本发明包括具备由上述焊锡膏形成的焊接部的电子线路基板。
即，上述焊锡膏优选用于例如电气、电子设备等的电子线路基板的电极与电子部件的焊接(金属接合)中。
作为电子部件没有特别的限定，可以列举例如电阻器、二极管、电容器、晶体管等公知的电子部件。
并且，这样的电子线路基板在其焊接中使用了上述焊锡膏，因此能够在实现低成本化的同时确保优异的连接可靠性。
予以说明，上述焊锡合金的使用方法并不限定于上述焊锡膏，例如还可以用于药芯焊丝焊锡接合材料(やに入りはんだ接合材)的制造。具体而言，例如，可以通过公知的方法(例如挤出成型等)，将上述助焊剂作为核芯，将上述的焊锡合金成型成线状，从而得到药芯焊丝焊锡接合材料。
并且，这样的药芯焊丝焊锡接合材料也与焊锡膏同样优选用于例如电气、电子设备等的电子线路基板的焊接(金属接合)中。
实施例
然后，基于实施例及比较例对本发明进行说明，但本发明并不受限于下述的实施例。
实施例1～36及比较例1～7
焊锡合金的调制
将表1～3中记载的各金属的粉末按照表1～3中记载的配合比例分别进行混合，将获得的金属混合物在熔解炉中熔解并均匀化，调制焊锡合金。在表1～3记载的焊锡合金的配合配方中，省略锡(Sn)的记载。各实施例及各比较例的配合配方中的Sn的配合比例为减去表1～3中记载的各金属(银(Ag)、铜(Cu)、铋(Bi)、锑(Sb)、镍(Ni)、铟(In)、钴(Co)及锗(Ge))的配合比例(质量％)的余部。
实施例1的焊锡合金将Ag、Cu、Bi、Sb及Ni各金属按照表1所示的比例进行配合，余部设为Sn。实施例2～4中，相对于实施例1的配方，进一步配合了In和/或Co。
实施例5～10是相对于实施例1的配方改变了Bi的配合比例的配方的例子。
实施例11～13是相对于实施例6的配方改变了Sb的配合比例及Bi与Sb的配合量的质量比Bi/Sb的值的配方的例子。
实施例14是相对于实施例1的配方改变了Cu的配合比例的配方的例子。
实施例15～22是相对于实施例6～9及11～14的配方进一步配合了Co的配方的例子。
实施例23～26、35及比较例2是相对于实施例1的配方改变了Sb的配合比例及Bi与Sb的配合量的质量比Bi/Sb的值的配方的例子。
实施例27及28是相对于实施例1的配方改变了Ag的配合比例的配方的例子。
实施例29～32将Ag、Cu、Bi、Sb、Ni及Co各金属按照表3所示的比例进行配合，余部为Sn。
实施例33～36是相对于实施例1的配方改变了Bi的配合比例及Sb的配合比例的配方的例子。
比较例1是相对于实施例1的配方进一步配合了Ge的配方的例子。
比较例3是相对于实施例1的配方未配合Sb的配方的例子。
比较例4是Sn-Ag-Cu系焊锡的标准组成，即以Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5表示的配方的例子。
比较例5～7是相对于比较例4的配方改变了Ag的配合比例的配方的例子。
焊锡膏的调制
将获得的焊锡合金粉末化，使其粒径为25～38μm，将获得的焊锡合金的粉末和公知的助焊剂进行混合，得到焊锡膏。
焊锡膏的评价
将获得的焊锡膏印刷到芯片部件搭载用的印刷基板上，通过回流焊法安装芯片部件。对于安装时的焊锡膏的印刷条件、芯片部件的尺寸等，根据后述的“接合强度-接合耐久性”、“焊锡润湿性”及“气孔产生”的各评价进行适当设定。
表1
表2
表3
评价
按照下述内容对各实施例及各比较例中获得的焊锡膏进行评价。将其结果示于表4及表5。
＜接合强度＞
初期接合强度
将各实施例及各比较例中获得的焊锡膏印刷到芯片部件搭载用印刷基板上，通过回流焊法安装芯片部件。使用厚度150μm的金属掩模调整焊锡膏的印刷膜厚。印刷焊锡膏后，将3216尺寸(32mm×16mm)的芯片部件搭载在上述印刷基板的规定位置并进行回流焊。回流焊的峰温度设为240℃。
将安装有芯片部件的印刷基板作为试验基板，使用粘合力测试仪(BondTester，DAGE公司制)对芯片部件的接合强度进行测定。将测定时的芯片部件的剪切速度设定为100μm/秒，接合强度设为总计30片试验基板的平均值。
以使用比较例4的焊锡膏(焊锡合金的组成为Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5(以下称为“SAC305”))时的芯片部件的接合强度为基准，按照下述基准对初始接合强度进行相对性评价。
A+：显示相对于比较例4的初始接合强度高30％以上的值，初始接合强度极其良好。
A：显示相对于比较例4的初始接合强度高10％以上的值，初始接合强度良好。
B：与比较例4的初始接合强度之差小于±5％。
C：显示相对于比较例4的初始接合强度低5％以上的值，初始接合强度不充分。
接合耐久性(耐冷热疲劳性)
将与初始接合强度的测定中使用的试验基板同样的试验基板用于冷热循环试验。冷热循环试验中，将试验基板设置在冷热循环槽中之后，将在-40℃的环境下保持30分钟后在125℃的环境下保持30分钟这样的一系列操作重复1500个循环。与初始接合强度时同样地对经过1500个循环后(耐久试验后)的芯片部件的接合强度进行测定，求得总计30片试验基板的平均值。
以使用比较例4的焊锡膏用于冷热循环试验时经过1500个循环后的芯片部件的接合强度为基准，按照下述基准对接合耐久性(耐冷热疲劳性)进行相对性评价。
A+：显示相对于比较例4的接合强度(耐久试验后)高30％以上的值，耐冷热疲劳性极其良好。
A：显示相对于比较例4的接合强度(耐久试验后)高10％以上的值，耐冷热疲劳性良好。
B：与比较例4的接合强度(耐久试验后)之差小于±5％。
C：显示相对于比较例4的接合强度(耐久试验后)低5％以上的值，耐冷热疲劳性不充分。
＜焊锡的润湿性＞
将各实施例及各比较例中获得的焊锡膏印刷到芯片部件搭载用印刷基板上之后，以与通过回流焊法安装芯片部件时同等的条件对印刷基板进行加热，使焊锡膏中的焊锡合金熔解。印刷基板使用以安装0603尺寸(6mm×3mm)的芯片部件为对象的基板。使用厚度120μm的金属掩模调整焊锡膏的印刷膜厚。回流焊的峰温度设为240℃。
将印刷基板冷却后，通过光学显微镜对印刷基板上的焊锡的熔融状态进行观察，按照下述基准对焊锡的熔融性(所谓“焊锡的润湿性”)进行评价。焊锡膏的印刷位置在1片印刷基板上总计20处，对印刷基板中的全部印刷位置进行观察而评价焊锡的润湿性。
A：焊锡完全熔融，焊锡的润湿性良好。
B：观察到若干作为焊锡合金的熔融残渣的焊锡粒。
C：焊锡合金的熔融残渣显著，焊锡的润湿性不充分。
＜抑制气孔产生的效果＞
将各实施例及各比较例中获得的焊锡膏印刷到芯片部件搭载用印刷基板上之后，以与通过回流焊法安装芯片部件时同等的条件对印刷基板进行加热，使焊锡膏中的焊锡合金熔解。印刷基板使用以安装2125尺寸(21mm×25mm)的芯片部件为对象的基板。使用厚度120μm的金属掩模调整焊锡膏的印刷膜厚。回流焊的峰温度设为240℃。
将印刷基板冷却后，通过X射线照片对印刷基板上的焊锡的表面状态进行观察，测定气孔的总面积在形成有焊锡的区域中所占的比例(气孔的面积率)。求得印刷基板中的合计30处焊盘中气孔的面积率的平均值，按照下述基准对气孔的产生状况进行评价。
A+：气孔的面积率的平均值为1％以下，抑制气孔产生的效果极其良好。
A：气孔的面积率的平均值超过1％且为3％以下，抑制气孔产生的效果良好。
B：气孔的面积率的平均值超过3％且为5％以下。
C：气孔的面积率的平均值超过5％，抑制气孔产生的效果不充分。
＜综合评价＞
评分的计算及综合判定
对上述“初始接合强度”、“接合耐久性”、“润湿性”及“气孔产生”的各评价，将评价“A+”计作4分、评价“A”计作3分、评价“B”计作2分、并将评价“C”计作1分，计算出评分之和。然后，根据评分之和，按照下述基准对各实施例及各比较例的焊锡膏进行综合性评价。
A+：极其良好(评分14分以上)
A：良好(评分12～13分。但需为没有评价为“B”以下的项目时)
A-：基本良好(评分11分以上。虽然有评价为“B”的项目，但没有评价为“C”的项目时)
B：实用上允许(评分8～10分。虽然有评价为“B”的项目，但没有评价为“C”的项目时)
C：不良(只要有一个评价为“C”的项目时)
表4
表5
＜电子线路基板的制造＞
在上述的各实施例及各比较例中，作为焊锡膏的评价，安装3216尺寸(32mm×16mm)、0603尺寸(6mm×3mm)、及2125尺寸(21mm×25mm)各种尺寸的芯片部件，对焊接部的接合强度等进行评价。此外，如通过上述评价结果所知那样，通过使用上述各实施例的焊锡膏，“初始接合强度”、“接合耐久性”、“焊锡的润湿性”及“抑制气孔产生的效果”都获得了良好的结果。
即，通过使用上述各实施例的焊锡膏，可以针对各种尺寸的芯片部件制造芯片部件的连接可靠性优异的电子线路基板。
予以说明，上述发明作为本发明的示例性实施方式而提供，但这些不过是单纯的示例，不作限定性解释。该技术领域的技术人员提出的明显的本发明的变形例也包含在后述的权利要求的范围内。
产业可利用性
本发明的焊锡合金及焊锡膏可以用于电气、电子设备等所使用的电子线路基板中。

Claims (10)

1.一种焊锡合金，其特征在于，
其是锡-银-铜系的焊锡合金，
其包含锡、银、锑、铋、铜及镍，且实质上不含锗，
相对于所述焊锡合金的总量，
所述银的含有比例为超过1.0质量％且低于1.2质量％，
所述锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下，
所述铋的含有比例为0.01质量％以上3.0质量％以下。
2.根据权利要求1所述的焊锡合金，其中，相对于所述焊锡合金的总量，所述锑的含有比例为0.01质量％以上且低于2.5质量％，且所述锑的含有比例与所述铋的含有比例之和相对于所述焊锡合金的总量为0.1质量％以上4.2质量％以下。
3.根据权利要求2所述的焊锡合金，其中，所述铋的含量相对于所述锑的含量的质量比(Bi/Sb)为0.5以上300以下。
4.根据权利要求1所述的焊锡合金，其进一步包含铟，
相对于所述焊锡合金的总量，所述铟的含有比例为0.01质量％以上0.1质量％以下。
5.根据权利要求1所述的焊锡合金，其实质上不含铟，且相对于所述焊锡合金的总量，所述锑的含有比例为4.0质量％以上10质量％以下，所述锑的含有比例与所述铋的含有比例之和相对于所述焊锡合金的总量为4.2质量％以上12质量％以下。
6.根据权利要求5所述的焊锡合金，其中，所述铋的含量相对于所述锑的含量的质量比(Bi/Sb)为0.03以上0.7以下。
7.根据权利要求1所述的焊锡合金，其中，相对于所述焊锡合金的总量，
所述铜的含有比例为0.1质量％以上1质量％以下，
所述镍的含有比例为0.01质量％以上0.2质量％以下，
所述铜的含量相对于所述镍的含量的质量比(Cu/Ni)低于12.5。
8.根据权利要求1所述的焊锡合金，其进一步包含钴，
相对于所述焊锡合金的总量，所述钴的含有比例为0.001质量％以上0.01质量％以下。
9.一种焊锡膏，其特征在于，其包含由焊锡合金形成的焊锡粉末和助焊剂，
所述焊锡合金为锡-银-铜系的焊锡合金，其包含锡、银、锑、铋、铜及镍，且实质上不含锗，
相对于所述焊锡合金的总量，所述银的含有比例为超过1.0质量％且低于1.2质量％，所述锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下，所述铋的含有比例为0.01质量％以上3.0质量％以下。
10.一种电子线路基板，其特征在于，其具备由焊锡膏形成的焊接部，
所述焊锡膏包含由焊锡合金形成的焊锡粉末和助焊剂，
所述焊锡合金为锡-银-铜系的焊锡合金，其包含锡、银、锑、铋、铜及镍，且实质上不含锗，
相对于所述焊锡合金的总量，所述银的含有比例为超过1.0质量％且低于1.2质量％，所述锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下，所述铋的含有比例为0.01质量％以上3.0质量％以下。
CN201380033914.1A 2012-06-29 2013-06-25 焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板 Pending CN104487203A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-147196 2012-06-29
JP2012147196 2012-06-29
JP2013029248A JP5324007B1 (ja) 2012-06-29 2013-02-18 はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
JP2013-029248 2013-02-18
PCT/JP2013/067393 WO2014003006A1 (ja) 2012-06-29 2013-06-25 はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104487203A true CN104487203A (zh) 2015-04-01

Family

ID=49595888

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380033914.1A Pending CN104487203A (zh) 2012-06-29 2013-06-25 焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9221129B2 (zh)
EP (1) EP2868424B1 (zh)
JP (1) JP5324007B1 (zh)
KR (2) KR20150023498A (zh)
CN (1) CN104487203A (zh)
MY (1) MY154361A (zh)
TW (1) TWI508812B (zh)
WO (2) WO2014002304A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106163732A (zh) * 2014-04-02 2016-11-23 千住金属工业株式会社 Led用软钎料合金及led组件
CN107848078A (zh) * 2015-07-24 2018-03-27 哈利玛化成株式会社 钎焊合金、焊膏和电子线路基板
CN109963684A (zh) * 2017-09-20 2019-07-02 千住金属工业株式会社 Cu管和/或Fe管接合用软钎料合金、预成型软钎料、包芯软钎料及钎焊接头
TWI722909B (zh) * 2019-05-27 2021-03-21 日商千住金屬工業股份有限公司 焊料合金、焊膏、焊球、焊料預形體、焊料接頭、車載電子電路、ｅｃｕ電子電路、車載電子電路裝置及ｅｃｕ電子電路裝置

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101587076B1 (ko) * 2012-10-15 2016-01-20 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 저온 솔더 페이스트의 납땜 방법
JP2015077601A (ja) * 2013-04-02 2015-04-23 千住金属工業株式会社 鉛フリーはんだ合金
CA2946994C (en) 2014-04-30 2020-04-14 Nihon Superior Co., Ltd. Lead-free solder alloy
EP2979807B1 (en) * 2014-06-24 2018-04-11 Harima Chemicals, Inc. Solder alloy, solder composition, solder paste and electronic circuit board
US10322471B2 (en) * 2014-07-21 2019-06-18 Alpha Assembly Solutions Inc. Low temperature high reliability alloy for solder hierarchy
JP6536306B2 (ja) * 2015-09-10 2019-07-03 千住金属工業株式会社 鉛フリーはんだ合金と車載電子回路
JP2016107343A (ja) * 2015-12-24 2016-06-20 千住金属工業株式会社 鉛フリーはんだ合金と車載電子回路
JP6230674B2 (ja) * 2016-09-20 2017-11-15 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置
JP6125084B1 (ja) * 2016-11-17 2017-05-10 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金を用いたソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置
JP6560272B2 (ja) * 2017-01-31 2019-08-14 株式会社タムラ製作所 ソルダペースト、電子回路基板及び電子制御装置
WO2017164194A1 (ja) * 2016-03-22 2017-09-28 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、フラックス組成物、ソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置
JP6047254B1 (ja) * 2016-03-22 2016-12-21 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置
KR102207301B1 (ko) * 2016-05-06 2021-01-25 알파 어셈블리 솔루션스 인크. 고신뢰성의 무연 납땜 합금
JP6423840B2 (ja) * 2016-09-30 2018-11-14 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物及びソルダーペースト
US20180102464A1 (en) 2016-10-06 2018-04-12 Alpha Assembly Solutions Inc. Advanced Solder Alloys For Electronic Interconnects
WO2018181873A1 (ja) 2017-03-31 2018-10-04 千住金属工業株式会社 はんだ合金、ソルダペースト及びはんだ継手
JP6275305B2 (ja) * 2017-04-03 2018-02-07 株式会社タムラ製作所 はんだ接合体の形成方法、並びに当該形成方法により形成されたはんだ接合体を有する電子回路基板および電子制御装置
US10456872B2 (en) 2017-09-08 2019-10-29 Tamura Corporation Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device
JP6467484B2 (ja) * 2017-10-13 2019-02-13 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置
JP6467485B2 (ja) * 2017-10-17 2019-02-13 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置
JP6719443B2 (ja) * 2017-12-12 2020-07-08 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、電子回路実装基板及び電子制御装置
JP6795630B2 (ja) * 2019-01-10 2020-12-02 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置
JP6836040B1 (ja) 2020-07-31 2021-02-24 千住金属工業株式会社 はんだ合金
DE102022101056A1 (de) * 2022-01-18 2023-07-20 STANNOL GmbH & Co. KG Verfahren zur Erzielung einer zuverlässigen Lötverbindung und Vorlegierungen hierfür
WO2024034689A1 (ja) * 2022-08-12 2024-02-15 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだペースト及びはんだ継手

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1785579A (zh) * 2005-12-16 2006-06-14 亚通电子有限公司 无铅锡焊料
CN101058132A (zh) * 2007-06-06 2007-10-24 上海华实纳米材料有限公司 一种SnAgCuBi系无铅焊锡合金
CN101132881A (zh) * 2004-12-01 2008-02-27 爱尔发加热有限公司 钎料合金
CN101208174A (zh) * 2005-06-03 2008-06-25 千住金属工业株式会社 无铅焊料合金
US20080159904A1 (en) * 2005-08-24 2008-07-03 Fry's Metals, Inc. Solder alloy
WO2011102034A1 (ja) * 2010-02-16 2011-08-25 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金と、これを用いたソルダペースト及び実装品

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980068127A (ko) 1997-02-15 1998-10-15 김광호 납땜용 무연 합금
TW592872B (en) 2001-06-28 2004-06-21 Senju Metal Industry Co Lead-free solder alloy
JP2004141910A (ja) 2002-10-23 2004-05-20 Senju Metal Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ合金
JP2004188453A (ja) 2002-12-11 2004-07-08 Harima Chem Inc Ｓｎ系はんだ合金
JP4144415B2 (ja) * 2003-01-07 2008-09-03 千住金属工業株式会社 鉛フリーはんだ
US7282175B2 (en) 2003-04-17 2007-10-16 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder
DE10319888A1 (de) 2003-04-25 2004-11-25 Siemens Ag Lotmaterial auf SnAgCu-Basis
CN1238153C (zh) 2003-06-28 2006-01-25 亚通电子有限公司 抗氧化无铅焊料
JP4391276B2 (ja) * 2004-03-12 2009-12-24 新日鉄マテリアルズ株式会社 半導体実装用半田合金とその製造方法、及び半田ボール、電子部材
WO2007081775A2 (en) 2006-01-10 2007-07-19 Illinois Tool Works Inc. Lead-free solder with low copper dissolution
JP4962570B2 (ja) 2007-07-18 2012-06-27 千住金属工業株式会社 車載電子回路用Ｉｎ入り鉛フリーはんだ
JP5280520B2 (ja) * 2009-04-20 2013-09-04 パナソニック株式会社 はんだ材料および電子部品接合体
JP2011251310A (ja) * 2010-06-02 2011-12-15 Nippon Genma:Kk 鉛フリーはんだ合金
JP4787384B1 (ja) 2010-10-29 2011-10-05 ハリマ化成株式会社 低銀はんだ合金およびはんだペースト組成物
TWI592872B (zh) * 2012-12-11 2017-07-21 英業達股份有限公司 伺服器及其韌體更新方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101132881A (zh) * 2004-12-01 2008-02-27 爱尔发加热有限公司 钎料合金
CN101208174A (zh) * 2005-06-03 2008-06-25 千住金属工业株式会社 无铅焊料合金
US20080159904A1 (en) * 2005-08-24 2008-07-03 Fry's Metals, Inc. Solder alloy
CN1785579A (zh) * 2005-12-16 2006-06-14 亚通电子有限公司 无铅锡焊料
CN101058132A (zh) * 2007-06-06 2007-10-24 上海华实纳米材料有限公司 一种SnAgCuBi系无铅焊锡合金
WO2011102034A1 (ja) * 2010-02-16 2011-08-25 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金と、これを用いたソルダペースト及び実装品

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106163732A (zh) * 2014-04-02 2016-11-23 千住金属工业株式会社 Led用软钎料合金及led组件
CN106163732B (zh) * 2014-04-02 2019-03-05 千住金属工业株式会社 Led用软钎料合金及led组件
CN107848078A (zh) * 2015-07-24 2018-03-27 哈利玛化成株式会社 钎焊合金、焊膏和电子线路基板
CN109963684A (zh) * 2017-09-20 2019-07-02 千住金属工业株式会社 Cu管和/或Fe管接合用软钎料合金、预成型软钎料、包芯软钎料及钎焊接头
TWI722909B (zh) * 2019-05-27 2021-03-21 日商千住金屬工業股份有限公司 焊料合金、焊膏、焊球、焊料預形體、焊料接頭、車載電子電路、ｅｃｕ電子電路、車載電子電路裝置及ｅｃｕ電子電路裝置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160019977A (ko) 2016-02-22
TW201410374A (zh) 2014-03-16
EP2868424A1 (en) 2015-05-06
EP2868424A4 (en) 2016-01-20
JP2014028391A (ja) 2014-02-13
US20150136461A1 (en) 2015-05-21
TWI508812B (zh) 2015-11-21
WO2014003006A1 (ja) 2014-01-03
KR101624478B1 (ko) 2016-05-25
WO2014002304A1 (ja) 2014-01-03
US9221129B2 (en) 2015-12-29
JP5324007B1 (ja) 2013-10-23
MY154361A (en) 2015-06-01
KR20150023498A (ko) 2015-03-05
EP2868424B1 (en) 2017-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104487202B (zh) 焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板
CN104487203A (zh) 焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板
EP2875898B1 (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
CN107848078B (zh) 钎焊合金、焊膏和电子线路基板
TWI655989B (zh) Solder alloy, solder paste and electronic circuit substrate
CN105377503A (zh) 焊料合金、钎焊膏以及电子线路基板
CN107073657B (zh) 焊料合金、钎焊膏以及电子线路基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150401