CN110391571A - 一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺 - Google Patents

一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，包括如下步骤：将数据线的连接头拉直，在数据线的连接头外表层涂有锡膏层，在数据接口连接器的导片槽中填入锡膏，将涂膏后的数据接口连接器滑动固定在导向架上，且数据接口连接器与数据线之间存在间隙,推动数据接口连接器，使得数据接口连接器上的导片槽与数据线的连接头相接触,使得数据线的连接头在数据接口连接器上的导片槽内滑动，连接头上的锡膏层与导片槽内的锡膏层相互接触,数据线的连接头与数据接口连接器上的导片槽完全接触后，同时锁紧数据线和数据接口连接器，形成整体组件,将整体组件置于红外线灯管间加热。

Description

一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接 工艺
技术领域
本发明涉及数据接口连接器焊接技术领域，尤其涉及一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺。
背景技术
目前HDM数据接口连接器与数据线部连接时普遍采用手工焊接，手工焊接，焊点不均匀，导致产品的质量不稳定。
发明内容
本发明提出了一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明提出了一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，包括如下步骤：
S1：将数据线的连接头拉直，在数据线的连接头外表层涂有锡膏层，将涂膏后的数据线滑动安装在导向架上；
S2：在数据接口连接器的导片槽中填入锡膏，锡膏表面呈凹凸形，将涂膏后的数据接口连接器滑动固定在导向架上，且数据接口连接器与数据线之间存在间隙；
S3：快速推动数据接口连接器，使得数据接口连接器上的导片槽与数据线的连接头相接触；
S4：在接触后，缓缓推动数据接口连接器，使得数据线的连接头在数据接口连接器上的导片槽内滑动，连接头上的锡膏层与导片槽内的锡膏层相互接触；
S5：数据线的连接头与数据接口连接器上的导片槽完全接触后，同时锁紧数据线和数据接口连接器，形成整体组件；
S6：将整体组件置于红外线灯管间,红外线灯管通电后温度升至100-300℃，加热时间为30-50min,通过红外线加热使数据线的导片丝与数据接口连接器的导片槽焊接在一起。
优选的，所述S1中，所述数据线的外侧涂有热熔胶，使得数据线处于笔直状态，不发生弯曲。
优选的，所述S1中，所述锡膏的制备步骤：
(1)将焊锡丝称重放入搅拌容器内；
(2)加入助焊剂及溶剂，在抽真空充保护气体下进行搅拌，每过5-8min进行互换搅拌，搅拌时间为1-2h，搅拌过程中保证温度为30-35℃；
(3)冷却至常温后得到涂膏。
优选的，所述焊锡丝采用直径为0.3～60μm的超细焊锡丝。
优选的，所述保护气体为氮气。
优选的，所述S1中，所述数据线的连接头外表层涂膏步骤：
(1)采用涂刷蘸取锡膏液，涂刷在导线外表面；
(2)冷却凝固后，再次采用涂刷蘸取锡膏液涂刷，重复2-5次；
(3)数据线的连接头外表面锡膏层厚度在3-6mm；
(4)在凝固成型后的锡膏层外侧开设条形滑槽。
优选的，所述S4中，所述数据线的连接头上的凹面与数据接口连接器上的凸面相接触，在数据接口连接器移动的过程中，数据线的连接头上的凹面与数据接口连接器上的凸面相互摩擦，紧密接触。
优选的，所述S6中，所述红外线灯管间对称分布，且导向架到红外线灯管之间的距离为5-10cm。
本发明提出的一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，有益效果在于：
1、通过将数据线和数据接口连接器放置在导向架中移动，使得连接头和导片槽精准对齐，且使用锡膏在焊接过程中不会产生烟雾，采用红外线光加热，焊点均匀，焊接质量高。
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本发明做进一步说明。
实施例1
本发明提出了一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，包括如下步骤：
S1：将数据线的连接头拉直，在数据线的连接头外表层涂有锡膏层，将涂膏后的数据线滑动安装在导向架上，数据线的外侧涂有热熔胶，使得数据线处于笔直状态，不发生弯曲，锡膏的制备步骤：
(1)将焊锡丝称重放入搅拌容器内，焊锡丝采用直径为0.3μm的超细焊锡丝；
(2)加入助焊剂及溶剂，在抽真空充保护气体下进行搅拌，保护气体为氮气，每过5min进行互换搅拌，搅拌时间为1h，搅拌过程中保证温度为30℃；
(3)冷却至常温后得到涂膏；
数据线的连接头外表层涂膏步骤：
1)采用涂刷蘸取锡膏液，涂刷在导线外表面；
2)冷却凝固后，再次采用涂刷蘸取锡膏液涂刷，重复2次；
3)数据线的连接头外表面锡膏层厚度在3mm；
4)在凝固成型后的锡膏层外侧开设条形滑槽；
S2：在数据接口连接器的导片槽中填入锡膏，锡膏表面呈凹凸形，将涂膏后的数据接口连接器滑动固定在导向架上，且数据接口连接器与数据线之间存在间隙；
S3：快速推动数据接口连接器，使得数据接口连接器上的导片槽与数据线的连接头相接触；
S4：在接触后，缓缓推动数据接口连接器，使得数据线的连接头在数据接口连接器上的导片槽内滑动，连接头上的锡膏层与导片槽内的锡膏层相互接触，数据线的连接头上的凹面与数据接口连接器上的凸面相接触，在数据接口连接器移动的过程中，数据线的连接头上的凹面与数据接口连接器上的凸面相互摩擦，紧密接触，在融化后，数据线的连接头与数据接口连接器连接紧密；
S5：数据线的连接头与数据接口连接器上的导片槽完全接触后，同时锁紧数据线和数据接口连接器，形成整体组件；
S6：将整体组件置于红外线灯管间,红外线灯管通电后温度升至100℃，加热时间为30min，通过红外线加热使数据线的导片丝与数据接口连接器的导片槽焊接在一起，红外线灯管间对称分布，且导向架到红外线灯管之间的距离为5cm。
实施例2
本发明提出了一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，包括如下步骤：
S1：将数据线的连接头拉直，在数据线的连接头外表层涂有锡膏层，将涂膏后的数据线滑动安装在导向架上，数据线的外侧涂有热熔胶，使得数据线处于笔直状态，不发生弯曲，锡膏的制备步骤：
(1)将焊锡丝称重放入搅拌容器内，焊锡丝采用直径为15μm的超细焊锡丝；
(2)加入助焊剂及溶剂，在抽真空充保护气体下进行搅拌，保护气体为氮气，每过6min进行互换搅拌，搅拌时间为1.4h，搅拌过程中保证温度为32℃；
(3)冷却至常温后得到涂膏；
数据线的连接头外表层涂膏步骤：
1)采用涂刷蘸取锡膏液，涂刷在导线外表面；
2)冷却凝固后，再次采用涂刷蘸取锡膏液涂刷，重复3次；
3)数据线的连接头外表面锡膏层厚度在4mm；
4)在凝固成型后的锡膏层外侧开设条形滑槽；
S2：在数据接口连接器的导片槽中填入锡膏，锡膏表面呈凹凸形，将涂膏后的数据接口连接器滑动固定在导向架上，且数据接口连接器与数据线之间存在间隙；
S3：快速推动数据接口连接器，使得数据接口连接器上的导片槽与数据线的连接头相接触；
S4：在接触后，缓缓推动数据接口连接器，使得数据线的连接头在数据接口连接器上的导片槽内滑动，连接头上的锡膏层与导片槽内的锡膏层相互接触，数据线的连接头上的凹面与数据接口连接器上的凸面相接触，在数据接口连接器移动的过程中，数据线的连接头上的凹面与数据接口连接器上的凸面相互摩擦，紧密接触，在融化后，数据线的连接头与数据接口连接器连接紧密；
S5：数据线的连接头与数据接口连接器上的导片槽完全接触后，同时锁紧数据线和数据接口连接器，形成整体组件；
S6：将整体组件置于红外线灯管间,红外线灯管通电后温度升至160℃，加热时间为37min，通过红外线加热使数据线的导片丝与数据接口连接器的导片槽焊接在一起，红外线灯管间对称分布，且导向架到红外线灯管之间的距离为6.5cm。
实施例3
本发明提出了一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，包括如下步骤：
S1：将数据线的连接头拉直，在数据线的连接头外表层涂有锡膏层，将涂膏后的数据线滑动安装在导向架上，数据线的外侧涂有热熔胶，使得数据线处于笔直状态，不发生弯曲，锡膏的制备步骤：
(1)将焊锡丝称重放入搅拌容器内，焊锡丝采用直径为40μm的超细焊锡丝；
(2)加入助焊剂及溶剂，在抽真空充保护气体下进行搅拌，保护气体为氮气，每过7min进行互换搅拌，搅拌时间为1.8h，搅拌过程中保证温度为34℃；
(3)冷却至常温后得到涂膏；
数据线的连接头外表层涂膏步骤：
1)采用涂刷蘸取锡膏液，涂刷在导线外表面；
2)冷却凝固后，再次采用涂刷蘸取锡膏液涂刷，重复4次；
3)数据线的连接头外表面锡膏层厚度在5mm；
4)在凝固成型后的锡膏层外侧开设条形滑槽；
S2：在数据接口连接器的导片槽中填入锡膏，锡膏表面呈凹凸形，将涂膏后的数据接口连接器滑动固定在导向架上，且数据接口连接器与数据线之间存在间隙；
S3：快速推动数据接口连接器，使得数据接口连接器上的导片槽与数据线的连接头相接触；
S4：在接触后，缓缓推动数据接口连接器，使得数据线的连接头在数据接口连接器上的导片槽内滑动，连接头上的锡膏层与导片槽内的锡膏层相互接触，数据线的连接头上的凹面与数据接口连接器上的凸面相接触，在数据接口连接器移动的过程中，数据线的连接头上的凹面与数据接口连接器上的凸面相互摩擦，紧密接触，在融化后，数据线的连接头与数据接口连接器连接紧密；
S5：数据线的连接头与数据接口连接器上的导片槽完全接触后，同时锁紧数据线和数据接口连接器，形成整体组件；
S6：将整体组件置于红外线灯管间,红外线灯管通电后温度升至240℃，加热时间为42min，通过红外线加热使数据线的导片丝与数据接口连接器的导片槽焊接在一起，红外线灯管间对称分布，且导向架到红外线灯管之间的距离为7.5cm。
实施例4
本发明提出了一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，包括如下步骤：
S1：将数据线的连接头拉直，在数据线的连接头外表层涂有锡膏层，将涂膏后的数据线滑动安装在导向架上，数据线的外侧涂有热熔胶，使得数据线处于笔直状态，不发生弯曲，锡膏的制备步骤：
(1)将焊锡丝称重放入搅拌容器内，焊锡丝采用直径为60μm的超细焊锡丝；
(2)加入助焊剂及溶剂，在抽真空充保护气体下进行搅拌，保护气体为氮气，每过8min进行互换搅拌，搅拌时间为2h，搅拌过程中保证温度为35℃；
(3)冷却至常温后得到涂膏；
数据线的连接头外表层涂膏步骤：
1)采用涂刷蘸取锡膏液，涂刷在导线外表面；
2)冷却凝固后，再次采用涂刷蘸取锡膏液涂刷，重复5次；
3)数据线的连接头外表面锡膏层厚度在6mm；
4)在凝固成型后的锡膏层外侧开设条形滑槽；
S2：在数据接口连接器的导片槽中填入锡膏，锡膏表面呈凹凸形，将涂膏后的数据接口连接器滑动固定在导向架上，且数据接口连接器与数据线之间存在间隙；
S3：快速推动数据接口连接器，使得数据接口连接器上的导片槽与数据线的连接头相接触；
S4：在接触后，缓缓推动数据接口连接器，使得数据线的连接头在数据接口连接器上的导片槽内滑动，连接头上的锡膏层与导片槽内的锡膏层相互接触，数据线的连接头上的凹面与数据接口连接器上的凸面相接触，在数据接口连接器移动的过程中，数据线的连接头上的凹面与数据接口连接器上的凸面相互摩擦，紧密接触，在融化后，数据线的连接头与数据接口连接器连接紧密；
S5：数据线的连接头与数据接口连接器上的导片槽完全接触后，同时锁紧数据线和数据接口连接器，形成整体组件；
S6：将整体组件置于红外线灯管间,红外线灯管通电后温度升至300℃，加热时间为50min，通过红外线加热使数据线的导片丝与数据接口连接器的导片槽焊接在一起，红外线灯管间对称分布，且导向架到红外线灯管之间的距离为10cm。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将数据线的连接头拉直，在数据线的连接头外表层涂有锡膏层，将涂膏后的数据线滑动安装在导向架上；
S2：在数据接口连接器的导片槽中填入锡膏，锡膏表面呈凹凸形，将涂膏后的数据接口连接器滑动固定在导向架上，且数据接口连接器与数据线之间存在间隙；
S3：快速推动数据接口连接器，使得数据接口连接器上的导片槽与数据线的连接头相接触；
S4：在接触后，缓缓推动数据接口连接器，使得数据线的连接头在数据接口连接器上的导片槽内滑动，连接头上的锡膏层与导片槽内的锡膏层相互接触；
S5：数据线的连接头与数据接口连接器上的导片槽完全接触后，同时锁紧数据线和数据接口连接器，形成整体组件；
S6：将整体组件置于红外线灯管间,红外线灯管通电后温度升至100-300℃，加热时间为30-50min,通过红外线加热使数据线的导片丝与数据接口连接器的导片槽焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，其特征在于，所述S1中，所述数据线的外侧涂有热熔胶，使得数据线处于笔直状态，不发生弯曲。
3.根据权利要求2所述的一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，其特征在于，所述S1中，所述锡膏的制备步骤：
(1)将焊锡丝称重放入搅拌容器内；
(2)加入助焊剂及溶剂，在抽真空充保护气体下进行搅拌，每过5-8min进行互换搅拌，搅拌时间为1-2h，搅拌过程中保证温度为30-35℃；
(3)冷却至常温后得到涂膏。
4.根据权利要求3所述的一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，其特征在于，所述焊锡丝采用直径为0.3～60μm的超细焊锡丝。
5.根据权利要求3所述的一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，其特征在于，所述保护气体为氮气。
6.根据权利要求1所述的一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，其特征在于，所述S1中，所述数据线的连接头外表层涂膏步骤：
1)采用涂刷蘸取锡膏液，涂刷在导线外表面；
2)冷却凝固后，再次采用涂刷蘸取锡膏液涂刷，重复2-5次；
3)数据线的连接头外表面锡膏层厚度在3-6mm；
4)在凝固成型后的锡膏层外侧开设条形滑槽。
7.根据权利要求1所述的一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，其特征在于，所述S4中，所述数据线的连接头上的凹面与数据接口连接器上的凸面相接触，在数据接口连接器移动的过程中，数据线的连接头上的凹面与数据接口连接器上的凸面相互摩擦，紧密接触。
8.根据权利要求1所述的一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，其特征在于，所述S6中，所述红外线灯管间对称分布，且导向架到红外线灯管之间的距离为5-10cm。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112872521A (zh) * 2021-01-08 2021-06-01 广西贺州和展电子有限公司 一种数据线接口焊接工艺及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1819349A (zh) * 2006-02-15 2006-08-16 张长增 连接器接插头及钎焊连接方法
CN101630805A (zh) * 2008-07-18 2010-01-20 徐思平 用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺
CN201450213U (zh) * 2009-05-12 2010-05-05 中山市明瑞自动化电子科技有限公司 一种连接器锡膏热风焊接机
CN103259151A (zh) * 2013-04-15 2013-08-21 张向增 一种连接器的锡焊连接方法及其自动化焊接设备
CN105562863A (zh) * 2016-02-02 2016-05-11 青岛歌尔声学科技有限公司 一种器件焊接方法
CN106312359A (zh) * 2015-06-26 2017-01-11 云南锡业集团有限责任公司研究设计院 一种焊锡膏制备方法
KR101920454B1 (ko) * 2017-05-24 2018-11-20 주식회사 사마스전자 스프링 구조를 가진 도전핀을 이용한 전자기기 및 케이블 접속구조

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1819349A (zh) * 2006-02-15 2006-08-16 张长增 连接器接插头及钎焊连接方法
CN101630805A (zh) * 2008-07-18 2010-01-20 徐思平 用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺
CN201450213U (zh) * 2009-05-12 2010-05-05 中山市明瑞自动化电子科技有限公司 一种连接器锡膏热风焊接机
CN103259151A (zh) * 2013-04-15 2013-08-21 张向增 一种连接器的锡焊连接方法及其自动化焊接设备
CN106312359A (zh) * 2015-06-26 2017-01-11 云南锡业集团有限责任公司研究设计院 一种焊锡膏制备方法
CN105562863A (zh) * 2016-02-02 2016-05-11 青岛歌尔声学科技有限公司 一种器件焊接方法
KR101920454B1 (ko) * 2017-05-24 2018-11-20 주식회사 사마스전자 스프링 구조를 가진 도전핀을 이용한 전자기기 및 케이블 접속구조

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112872521A (zh) * 2021-01-08 2021-06-01 广西贺州和展电子有限公司 一种数据线接口焊接工艺及其制备方法

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