CN109604756A - 应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺，包括以下步骤：将同轴电缆插入接线端子的连接孔内，使得所述同轴电缆的内芯伸入接线端子的焊接腔内，且所述同轴电缆和所述接线端子配合形成预焊件；对所述预焊件的焊接腔内涂设预设剂量的助焊剂；使得焊锡进入所述焊接腔内，对所述预焊件进行浸焊处理。所述应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺能够不受焊接腔的深度以及开口尺寸的限制而对同轴电缆的内芯进行焊接，焊接效率高。

Description

应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺

技术领域

本发明涉及焊接工艺技术领域，具体涉及一种应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺。

背景技术

基站天线作为通信级的产品，包括大量的金属结构件和同轴电缆，其中，同轴电缆之间主要通过接线端子进行连接。利用接线端子对两根同轴电缆进行连接时，两根同轴电缆之间内芯的焊接质量将直接影响天线产品的互调指标，从而影响到产品的通信质量。

传统的方式为采用手工并借助烙铁进行焊接，由于两根同轴电缆的内芯在接线端子的焊接腔内进行焊接，而焊接腔的深度较深且开口尺寸较小，因此，采用传统的焊接方式不利于烙铁头伸入至焊接腔内进行工作。若采用小型号的烙铁头进行焊接，焊接的热量又无法得到保证，容易出现冷焊、虚焊、空洞等焊接不良问题。

发明内容

基于此，提出了一种应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺，能够不受焊接腔的深度以及开口尺寸的限制而对同轴电缆的内芯进行焊接，焊接效率高。

其技术方案如下：

提供了一种应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺，包括以下步骤：将同轴电缆插入接线端子的连接孔内，使得所述同轴电缆的内芯伸入所述接线端子的焊接腔内，且所述同轴电缆和所述接线端子配合形成预焊件；对所述预焊件的焊接腔内涂设预设剂量的助焊剂；使得焊锡进入所述焊接腔内，对所述预焊件进行浸焊处理。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，在所述将同轴电缆插入接线端子的连接孔内，使得所述同轴电缆的内芯伸入所述接线端子的焊接腔内，且所述同轴电缆和所述接线端子配合形成预焊件的步骤中，包括：将所述接线端子固定；将两根所述同轴电缆分别一一对应的插入接线端子的连接孔内，使得每根同轴电缆的内芯均伸入所述焊接腔内；将两根所述同轴电缆均与所述接线端子连为一体，从而得到所述预焊件。如此，使得接线端子与同轴电缆实现稳定的装配安装。

在其中一个实施例中，在所述将两根所述同轴电缆均与所述接线端子连为一体的步骤后，包括：对所述同轴电缆的非焊接部位进行隔离保护。如此，能够避免非焊接部位受到焊锡的干扰。

在其中一个实施例中，在所述对所述预焊件的焊接腔内涂设预设剂量的助焊剂的步骤中，还包括：对所述同轴电缆的外导体与所述接线端子的接触部位涂设预设剂量的助焊剂。

在其中一个实施例中，在所述对所述预焊件的焊接腔内喷涂预设剂量的助焊剂步骤之后，以及所述使得焊锡进入所述焊接腔内，对所述预焊件进行浸焊处理步骤之前，还包括：对所述预焊件进行预热处理，使得所述助焊剂活化。如此，使得助焊剂浸湿各个焊接部位，保证焊接性能。

在其中一个实施例中，在所述对所述预焊件进行预热处理，使得所述助焊剂活化的步骤中，包括：将所述预焊件移动至所述焊锡的锡面上方预设距离处，使所述焊锡发散出的热量对所述助焊剂进行活化。

在其中一个实施例中，在所述将所述预焊件移动至所述焊锡的锡面上方预设距离处的步骤中，包括：将所述预焊件移动至与所述焊锡的锡面距离为L处，其中0mm<L≤10mm。

在其中一个实施例中，在所述对所述预焊件进行浸焊处理，使得焊锡进入所述焊接腔内的步骤中，包括：将所述预焊件浸入所述焊锡中，使所述预焊件设置于所述焊锡的锡面下方并使所述焊锡进入所述焊接腔内。

在其中一个实施例中，在所述将所述预焊件浸入所述焊锡中，使所述预焊件设置于所述焊锡的锡面下方的步骤中，包括：将所述预焊件的一端浸入所述焊锡中，使所述预焊件的一端设置于所述焊锡的锡面下方；将所述预焊件的另一端浸入所述焊锡中，使所述预焊件的另一端设置于所述焊锡的锡面下方。

在其中一个实施例中，将所述预焊件的另一端浸入所述焊锡中，使所述预焊件的另一端设置于所述焊锡的锡面下方后，所述预焊件平行于或近似平行于所述焊锡的锡面设置。

上述实施例的应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺，至少具有以下优点：(1)、对预焊件进行浸焊处理，使得同轴电缆的内芯的焊接不会受到焊接腔的深度以及开口尺寸的限制，保证焊接质量；(2)、利用助焊剂的性能充分提升焊接质量；(3)、利用焊锡的热量对助焊剂进行活化，保证助焊剂能够浸湿产品的各个部位，进一步提升焊接性能。

附图说明

图1为一个实施例的应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺的流程图；

图2为另一个实施例的应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺的流程图；

图3为图1的应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺中接线端子与同轴电缆的装配图；

图4为图3的应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺中接线端子与同轴电缆的装配图A-A的剖视图。

附图标记说明：

10、预焊件，100、接线端子，110、焊接腔，120、连接孔，200、同轴电缆，210、内芯，220、外导体。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”、“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当元件被称为“固设于”另一个元件，或与另一个元件“固定连接”，它们之间可以是可拆卸固定方式也可以是不可拆卸的固定方式。当一个元件被认为是“连接”、“转动连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于约束本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明中所述“第一”、“第二”、“第三”等类似用语不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

如图1所示，在一个实施例中，公开了一种应用于接线端子100与同轴电缆200焊接的焊接工艺，包括以下步骤：

S100：将同轴电缆200插入接线端子100的连接孔内，使得同轴电缆200的内芯210伸入接线端子100的焊接腔110内，且同轴电缆200和接线端子100配合形成预焊件10。如此，将同轴电缆200与接线端子100进行连接，做好焊接的准备。

如图2至图4所示，可选地，在将同轴电缆200插入接线端子100的连接孔120内，使得同轴电缆200的内芯210伸入接线端子100的焊接腔110内，且同轴电缆200和接线端子100配合形成预焊件10的步骤中，包括：S110：将接线端子100固定；S120：将两根同轴电缆200分别一一对应的插入接线端子100的连接孔120内，使得每根同轴电缆200的内芯210均伸入焊接腔110内；S130：将两根同轴电缆200均与接线端子100连为一体，从而得到预焊件10。如此，将接线端子100预先进行固定，使得接线端子100预先进行定位，从而方便同轴电缆200与接线端子100进行配合安装。两根同轴电缆200与接线端子100形成一个完整的整体，也利于后续进行可靠、稳定的焊接。对接线端子100的预先固定，可以利用相应的夹持件或安装体，例如，在安装体上设置供接线端子100安装的安装槽，便于接线端子100的安装固定与拆除；安装体上也可以设置对接线端子100进行卡接固定的卡接件，可以使得接线端子100稳定的安装于安装体上，便于后续将同轴电缆200插入接线端子100的连接孔120内。安装体上还可以开设相应用于对焊锡进行导流的导流结构，从而将焊锡更加顺畅的导流至相应的焊接部位，使得焊接部位能够更加充分、全面的被焊锡所覆盖，提升了焊接质量。

在一个实施例中，在将两根同轴电缆200均与接线端子100连为一体的步骤后，包括：S131：对同轴电缆200的非焊接部位进行隔离保护。如此，将同轴电缆200的非焊接部位与外界进行隔离，防止在后续焊接过程中焊锡渗入同轴电缆200的非焊接部位，例如，同轴电缆200伸出接线端子100的部位，从而影响焊接质量和品质。隔离保护可以采用柔性的盖板，通过将柔性的盖板压紧在同轴电缆200的非焊接部位从而实现与外界的隔离；隔离保护也可以采用柔性的包裹条，通过缠绕或包裹同轴电缆200的非焊接部位从而实现与外界的隔离。

在一个实施例中，在将两根同轴电缆200均与接线端子100连为一体，从而得到预焊件10的步骤中，还包括：S132：将两根同轴电缆200均与接线端子100固设为一体。如此，使得两根同轴电缆200与接线端子100稳定的连为一体，防止在后续焊接的过程中同轴电缆200相对接线端子100发生转动或偏移，保证焊接的可靠性和稳定性。可以采用夹持件或紧固件将同轴电缆200与接线端子100固设为一体。

需要进行说明的是，将两根同轴电缆200均与接线端子100固设为一体的步骤与隔离件的设置步骤，可以不分先后的进行，只需能够将同轴电缆200与接线端子100进行固定连接以及将同轴电缆200伸出连接孔120的部位与外界隔离即可。

S200：对预焊件10的焊接腔110内涂设预设剂量的助焊剂。如此，利用助焊剂具有辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化的性能，能够帮助和促进后续将两根同轴电缆200的内芯210进行焊接，提高焊接质量。

在一个实施例中，在对预焊件10的焊接腔110内涂设预设剂量的助焊剂的步骤中，还包括：S210：对同轴电缆200的外导体220与接线端子100的接触部位涂设预设剂量的助焊剂。如此，利用助焊剂的相关性能，也能够帮助和促进后续将同轴电缆200的外导体220与接线端子100的连接部位进行焊接，提高焊接质量，保证产品的品质。

需要进行说明的是，对预焊件10的焊接腔110内喷涂预设剂量的助焊剂的步骤与对同轴电缆200的外导体220与接线端子100的接触部位喷涂预设剂量的助焊剂的步骤，可以不分先后或同时进行，只需满足使得各个需要焊接的位置喷涂有合适剂量的助焊剂即可。

在一个实施例中，将接线端子100与同轴电缆200固设为一体并形成预焊件10后，将预焊件10放置于三维坐标机的助焊剂喷雾平台上；启动机器，按照工艺需求，在焊接腔110内以及接线端子100与同轴电缆200的外导体220的接触部位均喷涂适量剂的助焊剂。

S300：使得焊锡进入焊接腔110内，对预焊件10进行浸焊处理。如此，使得焊锡流入焊接腔110内，从而使得同轴电缆200的内芯210的焊接不会受到焊接腔110的限制，保证焊接质量与焊接效率。

在一个实施例中，在对预焊件10进行浸焊处理，使得焊锡进入焊接腔110内的步骤中，包括：S310：将预焊件10浸入焊锡中，使预焊件10设置于焊锡的锡面下方并使焊锡进入焊接腔110内。如此，将预焊件10浸没至焊锡中，使得焊锡流入焊接腔110内，从而能够对焊接腔110内的同轴电缆200的内芯210进行稳定的焊接，不会受到焊接腔110的深度及开口尺寸的影响。

如图2所示，在一个实施例中，在将预焊件10浸入焊锡中，使预焊件10设置于焊锡的锡面下方的步骤中，包括：S311：将预焊件10的一端浸入焊锡中，使预焊件10的一端设置于焊锡的锡面下方；S312：将预焊件10的另一端浸入焊锡中，使预焊件10的另一端设置于焊锡的锡面下方。如此，先将预焊件10的一端浸没至焊锡中，再将预焊件10的另一端浸没至焊锡中，从而使得整个预焊件10浸没至焊锡中，使得预焊件10的各个焊接部位能够充分、全面的与焊接进行接触；同时，也使得助焊剂能够充分的发挥作用，在助焊剂的作用下，通过液态焊锡的高温趋向引流作用，使得焊锡能够更加顺畅、全面的流入焊接部位，进一步提升了焊接质量。

在上述任一实施例的基础上，将预焊件10的另一端浸入焊锡中，使预焊件10的另一端设置于焊锡的锡面下方后，预焊件10平行于或近似平行于焊锡的锡面设置。如此，使得预焊件10浸没至焊锡内之后，焊锡能够完全充满焊接腔110，焊锡也能充分的与各个焊接部位进行接触，提升焊接质量；同时，将浸焊完成后的工装从焊锡后取出时，也使得焊锡不会轻易发生脱落，进一步保证焊接质量。预焊件10近似平行于焊锡的锡面设置，是考虑到加工误差和装配误差的因素，例如，在误差允许范围内，预焊件10与焊锡的锡面之间的夹角为5°以内时，均认为预焊件10平行于焊锡的锡面设置。

在一个实施例中，在对预焊件10的焊接腔110内喷涂预设剂量的助焊剂步骤之后，以及使得焊锡进入焊接腔110内，对预焊件10进行浸焊处理步骤之前，还包括：S400：对预焊件10进行预热处理，使得助焊剂活化。如此，通过预热处理使得助焊剂活化，从而使得助焊剂浸湿焊接腔110的各个部位，尤其是浸湿焊接腔110的底部的四个边角处，保证助焊剂能够全面的发挥助焊性能。

在一个实施例中，在对预焊件10进行预热处理，使得助焊剂活化的步骤中，包括：S410：将预焊件10移动至焊锡的锡面上方预设距离处，使焊锡发散出的热量对助焊剂进行活化。如此，将预焊件10悬停于焊锡的锡面的上方，利用焊锡本身的热辐射对预焊件10进行预热处理，从而活化助焊剂，充分利用现有的资源，节省成本。同时，为了提升助焊剂的活化效果，也可将预焊件10在焊锡的锡面的上方悬停预设时间，只需满足能够充分的使得助焊剂活化即可。预热温度也相应的满足使得助焊剂活化即可。当然，在其他实施例中还能利用外部加热装置对预焊件10进行预热以活化助焊剂。

在一个实施例中，将预焊件10移动至与焊锡的锡面距离为L处，其中0mm<L≤10mm。如此，使得热的焊锡能够充分的将热量传递至预焊件10上，从而能够充分的使得助焊剂活化，保证焊接质量。

在一个实施例中，将涂设有助焊剂的预焊件10放置于自动浸焊机的托架上；启动自动浸焊机，托架带动预焊件10朝向焊锡的锡面水平的移动，在预焊件10与焊锡的锡面之间的间距小于或等于10mm而又与焊锡的锡面留有一定间距位置时，使得预焊件10悬停相应的时间，例如10s或8s，从而对预焊件10进行充分的预热，使得助焊剂充分的活化，保证助焊剂能够充分的浸湿各个部位；再次启动自动浸焊机，使得预焊件10与焊锡的锡面呈一定夹角设置并继续下沉，使得预焊件10的一端先浸没至焊锡中；再通过角度的摆正，使得预焊件10的另一端也浸没至焊锡中，从而使得整个预焊件10浸没在焊锡中；此时，预焊件10平行于或近似平行于焊锡的锡面，使得焊锡能够充分的与各个部位进行接触，在助焊剂的作用下，通过液态焊锡的高温趋向引流作用，在安装体的导流结构的导流牵引下，使需要焊接的位置焊上相应的焊锡，保证焊接效果；焊接完成后，利用托架将部件从焊锡中取出即可。

上述实施例的应用于接线端子100与同轴电缆200焊接的焊接工艺，至少具有以下优点：(1)、对预焊件10进行浸焊处理，使得同轴电缆200的内芯210的焊接不会受到焊接腔110的深度以及开口尺寸的限制，保证焊接质量；(2)、利用助焊剂的性能充分提升焊接质量；(3)、利用焊锡的热量对助焊剂进行活化，保证助焊剂能够浸湿产品的各个部位，进一步提升焊接性能。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的约束。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：

将同轴电缆插入接线端子的连接孔内，使得所述同轴电缆的内芯伸入所述接线端子的焊接腔内，且所述同轴电缆和所述接线端子配合形成预焊件；

对所述预焊件的焊接腔内涂设预设剂量的助焊剂；

使得焊锡进入所述焊接腔内，对所述预焊件进行浸焊处理。

2.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于，在所述将同轴电缆插入接线端子的连接孔内，使得所述同轴电缆的内芯伸入所述接线端子的焊接腔内，且所述同轴电缆和所述接线端子配合形成预焊件的步骤中，包括：

将所述接线端子固定；

将两根所述同轴电缆分别一一对应的插入接线端子的连接孔内，使得每根同轴电缆的内芯均伸入所述焊接腔内；

将两根所述同轴电缆均与所述接线端子连为一体，从而得到所述预焊件。

3.根据权利要求2所述的焊接工艺，其特征在于，在所述将两根所述同轴电缆均与所述接线端子连为一体的步骤后，包括：

对所述同轴电缆的非焊接部位进行隔离保护。

4.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于，在所述对所述预焊件的焊接腔内涂设预设剂量的助焊剂的步骤中，还包括：

对所述同轴电缆的外导体与所述接线端子的接触部位涂设预设剂量的助焊剂。

5.根据权利要求1至4任一项所述的焊接工艺，其特征在于，在所述对所述预焊件的焊接腔内喷涂预设剂量的助焊剂步骤之后，以及所述使得焊锡进入所述焊接腔内，对所述预焊件进行浸焊处理步骤之前，还包括：对所述预焊件进行预热处理，使得所述助焊剂活化。

6.根据权利要求5所述的焊接工艺，其特征在于，在所述对所述预焊件进行预热处理，使得所述助焊剂活化的步骤中，包括：

将所述预焊件移动至所述焊锡的锡面上方预设距离处，使所述焊锡发散出的热量对所述助焊剂进行活化。

7.根据权利要求6所述的焊接工艺，其特征在于，在所述将所述预焊件移动至所述焊锡的锡面上方预设距离处的步骤中，包括：

将所述预焊件移动至与所述焊锡的锡面距离为L处，其中0mm<L≤10mm。

8.根据权利要求1至4任一项所述的焊接工艺，其特征在于，在所述对所述预焊件进行浸焊处理，使得焊锡进入所述焊接腔内的步骤中，包括：

将所述预焊件浸入所述焊锡中，使所述预焊件设置于所述焊锡的锡面下方并使所述焊锡进入所述焊接腔内。

9.根据权利要求8所述的焊接工艺，其特征在于，在所述将所述预焊件浸入所述焊锡中，使所述预焊件设置于所述焊锡的锡面下方的步骤中，包括：

将所述预焊件的一端浸入所述焊锡中，使所述预焊件的一端设置于所述焊锡的锡面下方；

将所述预焊件的另一端浸入所述焊锡中，使所述预焊件的另一端设置于所述焊锡的锡面下方。

10.根据权利要求9所述的焊接工艺，其特征在于，将所述预焊件的另一端浸入所述焊锡中，使所述预焊件的另一端设置于所述焊锡的锡面下方后，所述预焊件平行于或近似平行于所述焊锡的锡面设置。