CN106128742B - 一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法 - Google Patents

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Abstract

一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法，涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤：贴片式磁性元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线包，磁性线包的分组漆包铜引线缠绕于引线框架内引脚上固定，然后用树脂将磁性线包包裹、覆盖，并与封装外壳初封固定，同时将内引脚高于外壳并留出一定长度；引线框架外引脚的切筋、打弯；内引脚与缠绕其上的漆包线的同步剥漆与焊接、外引脚的同步镀锡；清洗、烘干；检查与测试；最终封装、打码、包装。该发明实现了贴片式磁性元器件微小内引脚连接过程中脱漆和焊接一次完成，同步实现外引脚的镀锡，极大地节约了制造时间，缩短了制造流程，更容易实现自动化生产，同时提高了贴片式磁性元器件微小内引脚的焊点质量稳定性和长期服役可靠性。

Description

一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法
技术领域
本发明属于磁性元器件制造技术领域，特别涉及一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法。
背景技术
随着电子产品的微型化，表面贴装元器件逐渐小型化薄型化发展，内引脚微小，目前的贴片式磁性元器件在制造中，主要工艺流程包括：（1）漆包铜线绕制成所需磁性线圈；（2）将磁性线圈的漆包铜线与引线框架的内引脚缠绕固定；（3）外引脚切筋、打弯；（4）对缠绕在内引脚上的漆包铜线进行高温脱漆处理；（5）漆包铜线和内引脚进行焊接；（6）清洗、烘干；（7）外观及电性能检测；（8）塑封；（9）外观及电性能检测；（10）外引脚镀锡；（11）清洗、烘干；（12）外观检查；（13）打码/印字、包装。由于采用了人工或半自动的生产方式，为了保证贴片式磁性元器件的质量，工艺繁琐，生产效率和成品率低。其中，为保证贴片式磁性元器件中内引脚与磁性线圈的信号传输，微小连接接头的质量和可靠性成为整个生产工艺中的重要环节。其中漆包铜线的脱漆和焊接不仅直接关系到接头的信号传输，还严重影响贴片式磁性元器件的后续制造工序以及在服役过程中的可靠性。为了保证极细的漆包铜线的焊接质量，需要采用助焊剂并在较高温度下对其进行脱漆，然后再进行焊接，双重的高温考验降低了焊接接头的使用寿命，同时后续的清洗和烘干耗能耗时，既不能保证产品质量，又增加了生产成本。此外，外引脚的镀锡的目的是提高组装过程的贴装效率和质量，虽然没有内引脚焊接的要求严格，由于助焊剂的使用，同样要经历清洗和烘干的环节，严重影响了贴片式磁性元件的制造效率和生产成本。
发明内容
本发明的目的是针对目前电子器件的微型化和薄型化，提供一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法，特别针对贴片式磁性元器件外形结构小而薄，所用漆包铜线极细，内引脚微小的特征，提供了一种实现内引脚连接过程中脱漆和焊接一次完成的同时，同步实现外引脚的镀锡，并高效封装成形的方法。本发明减少了脱漆的流程，节约了传统工艺中两次清洗和烘干工艺所耗费的大量时间，提高了微小焊点的可靠性，提高了产品的质量稳定性，更容易实现自动化生产，包括以下工艺步骤：
（1）贴片式磁性元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线包，磁性线包的分组漆包铜引线缠绕1~3圈于引线框架内引脚上固定，然后用树脂通过点胶或注塑工艺将磁性线包包裹、覆盖，并与贴片式磁性元器件塑料外壳初封固定，同时将内引脚高于塑料外壳并留出0.2~1.5mm的长度；
（2）将（1）初封后半成品的引线框架外引脚进行切筋、打弯；
（3）将（2）外引脚成型后的半成品，内、外引脚向下，采用浸焊或波峰焊工艺将内引脚与缠绕其上的漆包线进行焊接，同步实现剥漆与焊接，与此同时，实现外引脚表面的同步镀锡；
（4）对（3）焊接后的半成品在水溶液中进行超声波清洗，清洗时间为3~30min，清洗温度设置为20~80℃，经清洗半成品放在隧道炉或红外热风炉中进行烘干，烘干温度为80~120℃，烘干时间为5~30min；
（5）进行常规外观检查和综合电性能测试；
（6）完成最终封装、打码，包装。
进一步：步骤（1）所述树脂为环氧树脂或无机高温混合树脂，直接通过点胶或注塑工艺将其注入磁性线包间，填充、包裹并覆盖磁性线包，或先均匀涂覆清漆，再进行点胶或注塑工艺将磁性线包覆盖，覆盖厚度高于磁性线包0.1~1mm，在90~120℃的空气或真空中固化20~120min。
进一步：步骤（3）所述的焊接采用浸焊或波峰焊，引脚先浸入免清洗助焊剂1~3s，再垂直浸入温度为260℃~450℃的无铅或含铅焊料中或水平拖焊2~5s，同步实现漆包线剥漆、内引脚焊接及外引脚浸锡。
相比现有处理方法，本发明具有以下效果：1）通过本发明，实现微型化贴片式磁性元器件内引脚连接过程中，脱漆和焊接一次完成，简化了贴片式磁性元器件的生产工艺，缩短了制造流程，连接接头质量稳定，提高了长期服役的可靠性；2）本发明同步实现内外引脚的焊接和镀锡，节约了制造时间，更容易实现自动化生产，显著降低了生产成本。
具体实施方式
贴片式磁性元器件包括表面组装工艺用贴片式滤波器、电感元器件和变压器等，下面结合优选实施例，对本发明的技术方案做详细描述。
优选实施例1
贴片式滤波器内引脚的连接封装方法，包括以下步骤：
（1）贴片式滤波器的预先绕制漆包铜线的磁性线包，磁性线包的分组漆包铜引线缠绕3圈于引线框架内引脚上固定，然后用6200环氧树脂通过注塑机将磁性线包包裹、覆盖，并与贴片式滤波器塑料外壳初封固定，同时将内引脚高于塑料外壳并留出0.5mm的长度，控制6200环氧树脂覆盖厚度高于磁性线包0.3mm，置于100℃的真空度为50Pa的真空烘干器中固化30min；
（2）将（1）初封后半成品的引线框架外引脚按设计要求进行切筋、打弯；
（3）将（2）外引脚成型后的半成品，内、外引脚向下，放在预先设计的夹具中，采用浸焊工艺将内、外引脚先浸入松香型免清洗助焊剂2s，再垂直浸入温度为395℃的无铅Sn-Zn焊料中4s，同步实现内引脚与缠绕其上的漆包铜线的剥漆与焊接，与此同时，实现外引脚表面的同步镀锡；
（4）对（3）焊接后的半成品在去离子水中进行超声波清洗，清洗时间为20min，清洗温度设置为80℃，并在1000D型热隧道炉中进行烘干，烘干温度为100℃，烘干时间为30min；
（5）按照产品质量标准及检验要求，进行常规外观检查、耐压测试和综合电性能测试；
（6）用点胶机将1300AB型混合树脂注入塑料外壳中并完全覆盖内引脚，在130℃的空气中固化6h，达到元器件外形要求，完成最终封装、打码，包装。
优选实施例2
贴片式电感元器件内引脚的连接封装方法，包括以下步骤：
（1）贴片式电感元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线圈，磁性线圈的分组漆包铜引线缠绕2圈于引线框架内引脚上固定，用TH-873型环氧树脂通过点胶机将线圈填充包裹、覆盖，并与贴片式电感元器件塑料外壳初封固定，同时将内引脚高于塑料外壳并留出0.6mm的长度，树脂覆盖厚度高于磁性线包0.3mm，在120℃的空气中固化30min；
（2）将（1）初封后半成品的引线框架外引脚按照设计要求进行切筋、打弯；
（3）将（2）外引脚成型后的半成品，内、外引脚向下，放在预先设计的夹具中，采用浸焊工艺将内、外引脚先浸入水溶性免清洗助焊剂2s，再垂直浸入温度为410℃的Sn37Pb焊料中水平拖焊3s，同步实现内引脚与缠绕其上的漆包线的剥漆与焊接，与此同时，实现外引脚表面的同步镀锡；
（4）对（3）焊接后的半成品在A4615US水溶液清洗剂中进行超声清洗，清洗时间为20min，清洗温度设置为60℃，并在1000D型隧道炉中进行烘干，烘干温度为100℃，烘干时间为25min；
（5）按照产品质量标准及检验要求，进行常规外观检查、耐压测试和综合电性能测试；
（6）用点胶机将6200环氧树脂注入塑料外壳中并完全覆盖内引脚，置于100℃的真空度为20Pa的真空烘干器中固化2.5h，达到元器件外形要求，完成最终封装、打码，包装。
优选实施例3
贴片式变压器内引脚的连接封装方法，包括以下步骤：
（1）贴片式变压器的预先绕制漆包铜线的磁性线包，磁性线包的分组漆包铜引线缠绕2圈于引线框架内引脚上固定，然后均匀涂覆三聚氰胺醇酸清漆后，用SL8303型高温树脂通过注塑机将磁性线包包裹、覆盖，并与贴片式变压器塑料外壳初封固定，同时将内引脚高于塑料外壳并留出0.3mm的长度，SL8303型高温树脂覆盖厚度高于磁性线包0.1mm，置于120℃的真空度为30Pa的真空烘干器中固化25min；
（2）将（1）初封后半成品的引线框架外引脚按设计要求进行切筋、打弯；
（3）将（2）外引脚成型后的半成品，内、外引脚向下，放在预先设计的夹具上，采用波峰焊工艺将内、外引脚先喷射水基免清洗助焊剂2s，再通过轨道传输进入温度为405℃的无铅Sn-Cu焊料波峰中焊接3s，同步实现内引脚与缠绕其上的漆包线的剥漆与焊接，与此同时，实现外引脚表面的同步镀锡；
（4）对（3）焊接后的半成品在去离子水中进行超声波清洗，清洗时间为15min，清洗温度设置为80℃，并在HYJ-4型红外加热炉中进行烘干，烘干温度为120℃，烘干时间为10min；
（5）按照产品质量标准及检验要求，进行常规外观检查、耐压测试和综合电性能测试；
（6）用注塑机将6300AB型混合树脂注入塑料外壳中覆盖内引脚并完全填充模具，置于120℃的真空度为50Pa的真空烘干器中固化1h，达到元器件外形要求，完成最终封装、打码，包装。

Claims (3)

1.一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法，其特征是包括如下工艺步骤：
（1）贴片式磁性元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线包，磁性线包的分组漆包铜引线缠绕1~3圈于引线框架内引脚上固定，然后用树脂通过点胶或注塑工艺将磁性线包包裹、覆盖，并与贴片式元器件塑料外壳初封固定，同时将内引脚高于塑料外壳并留出0.2~1.5mm的长度；
（2）将（1）初封后半成品的引线框架外引脚进行切筋、打弯；
（3）将（2）外引脚成型后的半成品，内、外引脚向下，采用浸焊或波峰焊工艺将内引脚与缠绕其上的漆包线进行焊接，同步实现剥漆与焊接，与此同时，实现外引脚表面的同步镀锡；
（4）对（3）焊接后的半成品在水溶液中进行超声波清洗，清洗时间为3~30min，清洗温度设置为20~80℃，并在隧道炉或红外热风炉中进行烘干，烘干温度为80~120℃，烘干时间为5~30min；
（5）进行常规外观检查和综合电性能测试；
（6）完成最终封装、打码，包装。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法，其特征是：步骤（1）所述树脂为环氧树脂或无机高温混合树脂，直接通过点胶或注塑工艺将其注入磁性线包间，填充、包裹并覆盖磁性线包，或先均匀涂覆清漆，再进行点胶或注塑工艺将磁性线包覆盖，覆盖厚度高于磁性线包0.1~1mm，在90~120℃的空气或真空中固化20~120min。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法，其特征是：步骤（3）所述的焊接采用浸焊或波峰焊，引脚先浸入免清洗助焊剂1~3s，再垂直浸入温度为260℃~450℃的无铅或含铅焊料中或水平拖焊2~5s，同步实现漆包线剥漆、内引脚焊接及外引脚浸锡。
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