CN112872521A - 一种数据线接口焊接工艺及其制备方法 - Google Patents

一种数据线接口焊接工艺及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112872521A
CN112872521A CN202110021377.5A CN202110021377A CN112872521A CN 112872521 A CN112872521 A CN 112872521A CN 202110021377 A CN202110021377 A CN 202110021377A CN 112872521 A CN112872521 A CN 112872521A
Authority
CN
China
Prior art keywords
data line
parts
solder paste
connector
data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110021377.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112872521B (zh
Inventor
朱若容
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangxi Hezheng Electronics Co ltd
Original Assignee
Guangxi Hezhou Hezhan Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangxi Hezhou Hezhan Electronics Co ltd filed Critical Guangxi Hezhou Hezhan Electronics Co ltd
Priority to CN202110021377.5A priority Critical patent/CN112872521B/zh
Publication of CN112872521A publication Critical patent/CN112872521A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112872521B publication Critical patent/CN112872521B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种数据线接口焊接工艺，包括如下步骤：(1)将数据线的连接头的表面涂覆第一锡膏层，使滑动设置于导向件；(2)将涂覆有第二锡膏层的数据接口连接器滑动设置于导向件；推动数据接口连接器，使得数据接口连接器的导片槽与数据线的连接头相接触；(3)使得第一锡膏层与第二锡膏层相互接触，直至数据线的连接头与数据接口连接器的导片槽完全接触；(4)采用红外线加热将数据线的导电丝与数据接口连接器的导片槽焊接在一起。该焊接工艺操作简便，易于控制，生产效率高，节省人力物力，且焊接效果好，各焊点均匀，焊点之间不会相互接触而短路，不易出现“假焊”现象，焊接良率高，产品稳定性好。

Description

一种数据线接口焊接工艺及其制备方法
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种数据线接口焊接工艺及其制备方法。
背景技术
随着经济的发展和科技的进步，电子产品已经日益在工业生产和人们日常生活中占有十分重要的位置。人们常采用数据线进行通电和数据传送。然而，现在技术中，数据接口连接器与数据线连接时常采用手工焊接，焊接效率低，焊点大小不一，不均匀，焊接性能差，产品质量不稳定，良品率较低，影响了产品品质和使用寿命。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种数据线接口焊接工艺，该焊接工艺操作简便，易于控制，生产效率高，节省人力物力，且焊接效果好，各个焊点大小均匀，焊点之间不会相互接触而短路，不易出现“假焊”现象，焊接良率高，产品稳定性好，利于工业化大生产。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种数据线接口焊接工艺，包括如下步骤：
(1)将数据线的连接头的表面涂覆第一锡膏层，使数据线的连接头处于拉直状态，滑动设置于导向件；
(2)在数据接口连接器的导片槽中填入锡膏，形成第二锡膏层，将涂覆有第二锡膏层的数据接口连接器滑动设置于导向件，数据接口连接器与数据线的连接头不接触；推动数据接口连接器，使得数据接口连接器的导片槽与数据线的连接头相接触；
(3)推动数据接口连接器在数据接口连接器的导片槽内滑动，使得第一锡膏层与第二锡膏层相互接触，直至数据线的连接头与数据接口连接器的导片槽完全接触，同时锁紧数据线和数据接口连接器，形成组合件；
(4)采用红外线加热将数据线的导电丝与数据接口连接器的导片槽焊接在一起。
进一步的，所述步骤（1）中，所述第一锡膏层和第二锡膏层均由锡膏制成，所述锡膏包括合金粉和助焊剂，所述合金粉与助焊剂的重量比为8-9:1。
进一步的，所述步骤（1）中，所述助焊剂包括如下重量份的原料：复合活性剂15-20份、脂肪酸单甘油酯3-5份、5-羟基十二酸甘油酯1.5-2.5份、聚氧乙烯脂肪醇醚1.5-2.5份、1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐2-4份、溶剂75-85份。
本发明通过采用上述焊接工艺，并采用特定助焊剂与合金粉配合制得锡膏，使得该焊接工艺操作简便，易于控制，生产效率高，节省人力物力，且焊接效果好，各个焊点大小均匀，焊点之间不会相互接触而短路，不易出现“假焊”，现象焊接良率高，产品稳定性高，利于工业化大生产。
进一步的，所述溶剂为乙醇、三丙二醇丁醚和异丙醇中的至少一种。通过采用上述溶剂，有助于提升助焊剂中各原料的相容性，提高焊接效果。
进一步的，每份所述复合活性剂的制备方法包括如下步骤：按重量份计，取乙二酸3-5份、十六烷二酸2-4份、二溴丁烯二醇1.5-2.5份混合均匀后，粉碎至粒径在5μm以下，然后加入到40-50份功能混合液中乳化，制得复合活性剂。
进一步的，每份所述功能混合液包括如下重量份的原料：丙烯酸树脂8-12份、氢化松香4-7份、聚乙二醇7-12份。
本发明通过采取上述工艺制成复合活性剂，并形成了复合活性剂微囊，功能混合液组成囊壁材料，在焊接过程中随着温度的升高，活性剂微囊释放出活性物质，实现良好的去除氧化和防止再氧化的效果，并显著提升了焊接效果；复合活性剂中通过采用丙烯酸树脂和氢化松香相配合，对数据线及合金粉的腐蚀性小，残留少，并可实现对合金粉的进行包覆，可以防止合金粉被氧化，提高锡膏的稳定性，有利于锡膏的储藏，并提升了焊剂效果。所述丙烯酸树脂优选但不限于为璐彩特2044。
本发明通过采用复合活性剂、脂肪酸单甘油酯、5-羟基十二酸甘油酯、聚氧乙烯脂肪醇醚和1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐复配，制得助焊剂；其中，1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐和聚氧乙烯脂肪醇醚相配合，可有效提高锡膏的润湿性；所述脂肪酸单甘油酯和5-羟基十二酸甘油酯相配合，可起到缓蚀作用，减少对接口部件的腐蚀性，并调整锡膏的粘度，提升各原料的相容性，使各焊点更为均一。
进一步的，所述合金粉为Sn/Bi合金粉。所述合金粉优选但不限于为Sn42Bi58合金。所述Sn42Bi58为无铅合金焊锡丝，其具有良好的焊接性能，对环境危害小。合金粉的粒径呈球形，粒径为45-75μm。
进一步的，所述锡膏的制备方法，包括如下步骤：
S1. 将脂肪酸单甘油酯、5-羟基十二酸甘油酯、聚氧乙烯脂肪醇醚、1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐、溶剂按比例混合，搅拌均匀，混合温度为65-75℃，搅拌时间为20-30min，然后加入1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐，搅拌10-15min，冷却至室温，后得到助焊剂；
S2.将助焊剂和合金混合均匀，并在真空条件下搅拌均匀，得到锡膏。
进一步的， 所述步骤S2中， 搅拌时间为15-20min。
进一步的，所述步骤（4）中，所述红外线加热步骤中，将组合件置于红外线灯管间，红外线灯管温度为150-250℃，加热时间为35-55min。所述红外线灯管间对称分布，导向件到红外线灯管之间的距离为4-7cm。本发明通将过数据线和数据接口连接器放置在导向件中移动，使得连接头和导片槽实现精准的对位，通过采用红外线进行焊剂，并严格控制其加热时间和加热温度，各焊点均匀，焊点之间不会相互接触而短路，不易出现“假焊”现象，焊接良率高。
本发明的有益效果在于：本发明数据线接口焊接工艺采用红外线焊接工艺进行焊剂，该焊接工艺操作简便，易于控制，生产效率高，节省人力物力，且焊接效果好，各个焊点大小均匀，焊点之间不会相互接触而短路，不易出现“假焊”现象，焊接良率高，产品稳定性好，利于工业化大生产。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1
一种数据线接口焊接工艺，包括如下步骤：
(1)将数据线的连接头的表面涂覆第一锡膏层，使数据线的连接头处于拉直状态，滑动设置于导向件；
(2)在数据接口连接器的导片槽中填入锡膏，形成第二锡膏层，将涂覆有第二锡膏层的数据接口连接器滑动设置于导向件，数据接口连接器与数据线的连接头不接触；推动数据接口连接器，使得数据接口连接器的导片槽与数据线的连接头相接触；
(3)推动数据接口连接器在数据接口连接器的导片槽内滑动，使得第一锡膏层与第二锡膏层相互接触，直至数据线的连接头与数据接口连接器的导片槽完全接触，同时锁紧数据线和数据接口连接器，形成组合件；
(4)采用红外线加热将数据线的导电丝与数据接口连接器的导片槽焊接在一起。
进一步的，所述步骤（1）中，所述第一锡膏层和第二锡膏层均由锡膏制成，所述锡膏包括合金粉和助焊剂，所述合金粉与助焊剂的重量比为8.5:1。
进一步的，所述步骤（1）中，所述助焊剂包括如下重量份的原料：复合活性剂18份、脂肪酸单甘油酯4份、5-羟基十二酸甘油酯2份、聚氧乙烯脂肪醇醚2份、1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐3份、溶剂80份。
进一步的，所述溶剂由乙醇、三丙二醇丁醚和异丙醇按照重量比2：1:1组成。
进一步的，每份所述复合活性剂的制备方法包括如下步骤：按重量份计，取乙二酸4份、十六烷二酸3份、二溴丁烯二醇2份混合均匀后，粉碎至粒径在5μm以下，然后加入到45份功能混合液中乳化，制得复合活性剂。
进一步的，每份所述功能混合液包括如下重量份的原料：丙烯酸树脂10份、氢化松香6份、聚乙二醇9份。所述丙烯酸树脂优选但不限于为璐彩特2044。
进一步的，所述合金粉为Sn/Bi合金粉。所述合金粉为Sn42Bi58合金。合金粉的粒径呈球形，粒径为45-75μm。
进一步的，所述锡膏的制备方法，包括如下步骤：
S1. 将脂肪酸单甘油酯、5-羟基十二酸甘油酯、聚氧乙烯脂肪醇醚、1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐、溶剂按比例混合，搅拌均匀，混合温度为70℃，搅拌时间为25min，然后加入1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐，搅拌10-15min，冷却至室温，后得到助焊剂；
S2.将助焊剂和合金混合均匀，并在真空条件下搅拌均匀，搅拌时间为18min，得到锡膏。
进一步的，所述步骤（4）中，所述红外线加热步骤中，将组合件置于红外线灯管间，红外线灯管温度为200℃，加热时间为45min。所述红外线灯管间对称分布，导向件到红外线灯管之间的距离为6cm。
实施例2
本实施例中，所述步骤（1）中，所述第一锡膏层和第二锡膏层均由锡膏制成，所述锡膏包括合金粉和助焊剂，所述合金粉与助焊剂的重量比为8:1。
进一步的，所述步骤（1）中，所述助焊剂包括如下重量份的原料：复合活性剂15份、脂肪酸单甘油酯3份、5-羟基十二酸甘油酯1.5份、聚氧乙烯脂肪醇醚1.5份、1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐2份、溶剂75份。
进一步的，所述溶剂为乙醇和三丙二醇丁醚和按照重量比1:1组成。
进一步的，每份所述复合活性剂的制备方法包括如下步骤：按重量份计，取乙二酸3份、十六烷二酸2份、二溴丁烯二醇1.5份混合均匀后，粉碎至粒径在5μm以下，然后加入到40份功能混合液中乳化，制得复合活性剂。
进一步的，每份所述功能混合液包括如下重量份的原料：丙烯酸树脂8份、氢化松香4份、聚乙二醇7份。
进一步的，所述锡膏的制备方法，包括如下步骤：
S1. 将脂肪酸单甘油酯、5-羟基十二酸甘油酯、聚氧乙烯脂肪醇醚、1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐、溶剂按比例混合，搅拌均匀，混合温度为65℃，搅拌时间为30min，然后加入1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐，搅拌10min，冷却至室温，后得到助焊剂；
S2.将助焊剂和合金混合均匀，并在真空条件下搅拌均匀，搅拌时间为15min，得到锡膏。
进一步的，所述步骤（4）中，所述红外线加热步骤中，将组合件置于红外线灯管间，红外线灯管温度为150℃，加热时间为55min。所述红外线灯管间对称分布，导向件到红外线灯管之间的距离为4cm。
本实施例的其余内容与实施例1相同，这里不再赘述。
实施例3
本实施例中，所述步骤（1）中，所述第一锡膏层和第二锡膏层均由锡膏制成，所述锡膏包括合金粉和助焊剂，所述合金粉与助焊剂的重量比为9:1。
进一步的，所述步骤（1）中，所述助焊剂包括如下重量份的原料：复合活性剂20份、脂肪酸单甘油酯5份、5-羟基十二酸甘油酯2.5份、聚氧乙烯脂肪醇醚2.5份、1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐4份、溶剂85份。
进一步的，所述溶剂为乙醇和异丙醇按照重量比2:1组成。
进一步的，每份所述复合活性剂的制备方法包括如下步骤：按重量份计，取乙二酸5份、十六烷二酸4份、二溴丁烯二醇2.5份混合均匀后，粉碎至粒径在5μm以下，然后加入到50份功能混合液中乳化，制得复合活性剂。
进一步的，每份所述功能混合液包括如下重量份的原料：丙烯酸树脂12份、氢化松香7份、聚乙二醇12份。
进一步的，所述锡膏的制备方法，包括如下步骤：
S1. 将脂肪酸单甘油酯、5-羟基十二酸甘油酯、聚氧乙烯脂肪醇醚、1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐、溶剂按比例混合，搅拌均匀，混合温度为75℃，搅拌时间为20min，然后加入1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐，搅拌15min，冷却至室温，后得到助焊剂；
S2.将助焊剂和合金混合均匀，并在真空条件下搅拌均匀，搅拌时间为20min，得到锡膏。
进一步的，所述步骤（4）中，所述红外线加热步骤中，将组合件置于红外线灯管间，红外线灯管温度为250℃，加热时间为35min。所述红外线灯管间对称分布，导向件到红外线灯管之间的距离为7cm。
本实施例的其余内容与实施例1相同，这里不再赘述。
实施例4
本实施例中，所述步骤（1）中，所述第一锡膏层和第二锡膏层均由锡膏制成，所述锡膏包括合金粉和助焊剂，所述合金粉与助焊剂的重量比为9:1。
进一步的，所述步骤（1）中，所述助焊剂包括如下重量份的原料：复合活性剂16份、脂肪酸单甘油酯3.5份、5-羟基十二酸甘油酯1.8份、聚氧乙烯脂肪醇醚2份、1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐2.5份、溶剂80份。
进一步的，所述溶剂为乙醇、三丙二醇丁醚和异丙醇按照重量比1.5:1.5:1组成。
进一步的，每份所述复合活性剂的制备方法包括如下步骤：按重量份计，取乙二酸4份、十六烷二酸3份、二溴丁烯二醇2.2份混合均匀后，粉碎至粒径在5μm以下，然后加入到42份功能混合液中乳化，制得复合活性剂。
进一步的，每份所述功能混合液包括如下重量份的原料：丙烯酸树脂11份、氢化松香6份、聚乙二醇8份。
本实施例的其余内容与实施例1相同，这里不再赘述。
对比例1
本对比例与上述实施例1的区别在于：所述功能混合液，采用等量的松香树脂替代所述丙烯酸树脂。所述步骤（1）中，所述助焊剂包括如下重量份的原料：复合活性剂18份、脂肪酸单甘油酯4份、聚氧乙烯脂肪醇醚2份、溶剂80份。本实施例的其余内容与实施例1相同，这里不再赘述。
本发明实施例1-4和对比例1制得的锡膏表面洁净、无腐蚀，未发现有夹渣、毛刺和外来夹杂物。采用实施例1-4和对比例1的锡膏进行数据线接口的焊接按照GB/T 31475-2015进行性能测定：
锡珠试验：实施例1-4为1级；对比例1为2级。润湿性试验：实施例1-4为1级；对比例1为2级。助焊剂腐蚀试验：进行铜镜腐蚀实施例1-4和对比例1均无穿透性腐蚀；进行铜板腐蚀，实施例1-4和对比例1均无明显腐蚀。助焊剂扩散率等级：实施例1-4为H级，对比例1为M级。
本发明实施例1-4的焊接效果好，各个焊点大小均匀，焊点之间不会相互接触而短路，不易出现“假焊”现象，焊接良率高，产品稳定性好，利于工业化大生产。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种数据线接口焊接工艺，其特征在于：包括如下步骤：
(1)将数据线的连接头的表面涂覆第一锡膏层，使数据线的连接头处于拉直状态，滑动设置于导向件；
(2)在数据接口连接器的导片槽中填入锡膏，形成第二锡膏层，将涂覆有第二锡膏层的数据接口连接器滑动设置于导向件，数据接口连接器与数据线的连接头不接触；推动数据接口连接器，使得数据接口连接器的导片槽与数据线的连接头相接触；
(3)推动数据接口连接器在数据接口连接器的导片槽内滑动，使得第一锡膏层与第二锡膏层相互接触，直至数据线的连接头与数据接口连接器的导片槽完全接触，同时锁紧数据线和数据接口连接器，形成组合件；
(4)采用红外线加热将数据线的导电丝与数据接口连接器的导片槽焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种数据线接口焊接工艺，其特征在于：所述步骤（1）中，所述第一锡膏层和第二锡膏层均由锡膏制成，所述锡膏包括合金粉和助焊剂，所述合金粉与助焊剂的重量比为8-9:1。
3.根据权利要求2所述的一种数据线接口焊接工艺，其特征在于：所述步骤（1）中，所述助焊剂包括如下重量份的原料：复合活性剂15-20份、脂肪酸单甘油酯3-5份、5-羟基十二酸甘油酯1.5-2.5份、聚氧乙烯脂肪醇醚1.5-2.5份、1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐2-4份、溶剂75-85份。
4.根据权利要求3所述的一种数据线接口焊接工艺，其特征在于：所述溶剂为乙醇、三丙二醇丁醚和异丙醇中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的一种数据线接口焊接工艺，其特征在于：每份所述复合活性剂的制备方法包括如下步骤：按重量份计，取乙二酸3-5份、十六烷二酸2-4份、二溴丁烯二醇1.5-2.5份混合均匀后，粉碎至粒径在5μm以下，然后加入到40-50份功能混合液中乳化，制得复合活性剂。
6.根据权利要求5所述的一种数据线接口焊接工艺，其特征在于：每份所述功能混合液包括如下重量份的原料：丙烯酸树脂8-12份、氢化松香4-7份、聚乙二醇7-12份。
7.根据权利要求2所述的一种数据线接口焊接工艺，其特征在于：所述合金粉为Sn/Bi合金粉。
8.根据权利要求1所述的一种数据线接口焊接工艺，其特征在于：所述锡膏的制备方法，包括如下步骤：
S1. 将脂肪酸单甘油酯、5-羟基十二酸甘油酯、聚氧乙烯脂肪醇醚、1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐、溶剂按比例混合，搅拌均匀，混合温度为65-75℃，搅拌时间为20-30min，然后加入1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐，搅拌10-15min，冷却至室温，后得到助焊剂；
S2.将助焊剂和合金混合均匀，并在真空条件下搅拌均匀，得到锡膏。
9.根据权利要求8所述的一种数据线接口焊接工艺，其特征在于：所述步骤S2.中， 搅拌时间为15-20min。
10.根据权利要求1所述的一种数据线接口焊接工艺，其特征在于：所述步骤（4）中，所述红外线加热步骤中，将组合件置于红外线灯管间，红外线灯管温度为150-250℃，加热时间为35-55min。
CN202110021377.5A 2021-01-08 2021-01-08 一种数据线接口焊接工艺及其制备方法 Active CN112872521B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110021377.5A CN112872521B (zh) 2021-01-08 2021-01-08 一种数据线接口焊接工艺及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110021377.5A CN112872521B (zh) 2021-01-08 2021-01-08 一种数据线接口焊接工艺及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112872521A true CN112872521A (zh) 2021-06-01
CN112872521B CN112872521B (zh) 2023-03-28

Family

ID=76047087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110021377.5A Active CN112872521B (zh) 2021-01-08 2021-01-08 一种数据线接口焊接工艺及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112872521B (zh)

Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85102604A (zh) * 1985-04-06 1985-12-20 福建师范大学 树脂型锡焊助焊剂
CN1543385A (zh) * 2001-06-29 2004-11-03 富士电机株式会社 焊料组合物
CN101308981A (zh) * 2008-07-11 2008-11-19 永泰电子（东莞）有限公司 一种运用红外线加热的焊接工艺及焊接装置
US20090011273A1 (en) * 2006-02-08 2009-01-08 Mario Loipetsberger Band For Protecting Electrodes of a Spot-Welding Gun
CN101630805A (zh) * 2008-07-18 2010-01-20 徐思平 用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺
CN101695796A (zh) * 2009-10-23 2010-04-21 东莞市特尔佳电子有限公司 一种散热器用无卤无铅焊锡膏及其制备方法
CN101983828A (zh) * 2010-11-29 2011-03-09 力创(台山)电子科技有限公司 一种助焊剂及其制备方法
CN202212663U (zh) * 2011-08-16 2012-05-09 昆山弘富景电子有限公司 连接器线缆喷锡式焊接机
CN102513732A (zh) * 2011-12-15 2012-06-27 中南大学 一种松香型无卤素免清洗助焊剂及其制备和应用
CN102770233A (zh) * 2009-12-08 2012-11-07 荒川化学工业株式会社 焊膏
CN102785039A (zh) * 2012-07-30 2012-11-21 东莞永安科技有限公司 一种焊锡膏及其制备方法
CN103084756A (zh) * 2013-02-04 2013-05-08 江苏科技大学 一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法
WO2015028813A1 (en) * 2013-08-29 2015-03-05 Alpha Metals, Inc. Joining to aluminium
CN104526185A (zh) * 2014-12-02 2015-04-22 苏州优诺电子材料科技有限公司 高稳定性smt低温锡膏助焊剂及其制备方法
CN105410558A (zh) * 2015-11-24 2016-03-23 陕西关中油坊油脂有限公司 一种亚麻籽油功能饮品及制备方法
CN206211184U (zh) * 2016-10-31 2017-05-31 广西贺州和展电子有限公司 一种耐弯折的连接线结构
CN108465892A (zh) * 2018-02-05 2018-08-31 东莞市新玛博创超声波科技有限公司 铜基材料大气条件下无助焊剂超声低温钎焊方法及应用
CN110391571A (zh) * 2019-08-16 2019-10-29 仙桃科利科技发展有限公司 一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺
CN110549037A (zh) * 2019-09-23 2019-12-10 广东省焊接技术研究所（广东省中乌研究院） 囊壳材料、软钎焊用微胶囊活性剂及其制备方法、锡膏及其应用
CN111360446A (zh) * 2020-04-28 2020-07-03 深圳市邦大科技有限公司 一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法

Patent Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85102604A (zh) * 1985-04-06 1985-12-20 福建师范大学 树脂型锡焊助焊剂
CN1543385A (zh) * 2001-06-29 2004-11-03 富士电机株式会社 焊料组合物
US20120285941A1 (en) * 2006-02-08 2012-11-15 Fronius International Gmbh Band for protecting electrodes of a spot-welding gun
US20090011273A1 (en) * 2006-02-08 2009-01-08 Mario Loipetsberger Band For Protecting Electrodes of a Spot-Welding Gun
CN101308981A (zh) * 2008-07-11 2008-11-19 永泰电子（东莞）有限公司 一种运用红外线加热的焊接工艺及焊接装置
CN101630805A (zh) * 2008-07-18 2010-01-20 徐思平 用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺
CN101695796A (zh) * 2009-10-23 2010-04-21 东莞市特尔佳电子有限公司 一种散热器用无卤无铅焊锡膏及其制备方法
CN102770233A (zh) * 2009-12-08 2012-11-07 荒川化学工业株式会社 焊膏
CN101983828A (zh) * 2010-11-29 2011-03-09 力创(台山)电子科技有限公司 一种助焊剂及其制备方法
CN202212663U (zh) * 2011-08-16 2012-05-09 昆山弘富景电子有限公司 连接器线缆喷锡式焊接机
CN102513732A (zh) * 2011-12-15 2012-06-27 中南大学 一种松香型无卤素免清洗助焊剂及其制备和应用
CN102785039A (zh) * 2012-07-30 2012-11-21 东莞永安科技有限公司 一种焊锡膏及其制备方法
CN103084756A (zh) * 2013-02-04 2013-05-08 江苏科技大学 一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法
WO2015028813A1 (en) * 2013-08-29 2015-03-05 Alpha Metals, Inc. Joining to aluminium
CN104526185A (zh) * 2014-12-02 2015-04-22 苏州优诺电子材料科技有限公司 高稳定性smt低温锡膏助焊剂及其制备方法
CN105410558A (zh) * 2015-11-24 2016-03-23 陕西关中油坊油脂有限公司 一种亚麻籽油功能饮品及制备方法
CN206211184U (zh) * 2016-10-31 2017-05-31 广西贺州和展电子有限公司 一种耐弯折的连接线结构
CN108465892A (zh) * 2018-02-05 2018-08-31 东莞市新玛博创超声波科技有限公司 铜基材料大气条件下无助焊剂超声低温钎焊方法及应用
CN110391571A (zh) * 2019-08-16 2019-10-29 仙桃科利科技发展有限公司 一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺
CN110549037A (zh) * 2019-09-23 2019-12-10 广东省焊接技术研究所（广东省中乌研究院） 囊壳材料、软钎焊用微胶囊活性剂及其制备方法、锡膏及其应用
CN111360446A (zh) * 2020-04-28 2020-07-03 深圳市邦大科技有限公司 一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法

Non-Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王伟科;赵麦群;邬涛;: "焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究" *
王伟科等: "焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究", 《新技术新工艺》 *
王慧;周荣锋;秦俊虎;吕金梅;蒋业华;周荣;: "Sn-Bi低温焊膏用助焊剂的研制" *
程方杰;杨俊香;葛文君;: "无铅药芯焊锡丝用非松香基固体助焊剂的研究" *
谢鹏;张宇航;韩振峰;孙福林;戴贤斌;蔡志红;吴家前;: "表面活性剂对无铅锡膏焊接效果的影响" *
金献忠;: "焊锡膏在SMT中的使用研究" *
金霞等: "锡膏用助焊剂在钎焊过程中作用机理的探讨", 《焊接技术》 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN112872521B (zh) 2023-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100528461C (zh) 一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法
CN101966632B (zh) 一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂及其制备方法
EP2511043B1 (en) Flux for solder paste, and solder paste
CN107088716B (zh) 一种环保低温无残留锡膏及其制备方法
CN105014253A (zh) 一种无铅焊锡膏及其制备方法
CN101992361B (zh) 连接器用气压点涂式焊膏
CN103111773A (zh) 一种无铅焊锡膏用助焊剂
TW201628760A (zh) 焊錫凸塊之形成方法
CN108555474B (zh) 一种无卤素环保无铅锡膏及其制备方法
CN109483089B (zh) 高温焊锡膏用助焊剂及其制备方法
CN111940947A (zh) 一种无卤素锡膏及其制备方法
CN112872521B (zh) 一种数据线接口焊接工艺及其制备方法
CN101112736A (zh) 无铅焊锡膏
CN112621007A (zh) 一种抗静电无卤素固态助焊剂的钎焊焊锡丝及其制备方法
CN114378483B (zh) 一种免清洗金锡焊膏用助焊剂及其制备方法和应用
CN114571126A (zh) 一种激光焊锡膏及其制备方法和激光焊接工艺
CN101176957A (zh) 用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂
CN103586597A (zh) 荧光变色的无铅焊锡膏
CN112621012A (zh) 一种抗静电低飞溅固态助焊剂的钎焊焊锡丝及其制备方法
CN105598602A (zh) 高活性锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法
CN113996972B (zh) 一种防发白焊锡丝用助焊剂及其制备方法
CN115781098B (zh) 一种含有金属铟的耐高温抗氧化焊锡粉、锡膏及其制备方法
CN116475626A (zh) 一种应用于微小元器件的焊锡膏及其制备方法
CN117548901B (zh) 一种低空洞无卤锡膏及其制备方法
CN113770590B (zh) 含锑免钎剂焊锡丝及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Zhu Ruorong

Inventor before: Zhu Ruorong

CB03 Change of inventor or designer information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230823

Address after: Second level roadside assembly workshop in Xianghua Village (Suziping), Hejie Town, Babu District, Hezhou City, Guangxi Zhuang Autonomous Region

Patentee after: Guangxi Hezheng Electronics Co.,Ltd.

Address before: Wuxie village, Hejie Town, Babu District, Hezhou City, Guangxi Zhuang Autonomous Region

Patentee before: GUANGXI HEZHOU HEZHAN ELECTRONICS CO.,LTD.

TR01 Transfer of patent right