CN102785039A - 一种焊锡膏及其制备方法 - Google Patents
一种焊锡膏及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102785039A CN102785039A CN2012102651328A CN201210265132A CN102785039A CN 102785039 A CN102785039 A CN 102785039A CN 2012102651328 A CN2012102651328 A CN 2012102651328A CN 201210265132 A CN201210265132 A CN 201210265132A CN 102785039 A CN102785039 A CN 102785039A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solder
- powder
- paste
- ing
- scaling powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种焊锡膏及其制备方法，该焊锡膏包括焊锡粉和助焊剂，其中焊锡粉是由两种或两种以上具有熔程范围在4℃～20℃之间的二元合金混合焊锡粉组成，混合后的二元合金所形成的焊点为具有单一熔点的共晶焊料合金成分。助焊剂由以下质量配比的原料组成：松香25％～55％；活性剂3％～15％；触变剂3％～15％；溶剂余量。使用本发明的焊锡膏进行焊接时，能有效防止小元件的立碑现象，减少补焊所产生的人工费用，提高焊接直通率，降低生产成本。本发明的焊锡膏还具有良好的焊接性能、无腐蚀、焊点可靠性高等优良特点，为电子产品的焊接质量提供了有效保证。
Description
技术领域
本发明涉及焊料技术领域，尤其是涉及一种焊锡膏及其制备方法。
技术背景
焊锡膏现广泛应用于高精密电子元件中，目前，随着科学技术的迅速发展，电子产品的发展趋势是功能越来越多、质量越来越轻、外形越来越小。对元器件的要求则是尺寸越来越微型化，这不仅表现在诸如BGA、CSP、QFP等封装器件的尺寸缩减、间距变小，电容和电阻之类的片式元件的尺寸也要求相应减小，片式元件已从常用的1206、0805、0603发展为微型化的0402、0201。这些0402、0201微型封装元件使用的迅速增加，以及组装密度的不断提高、组装难度的加大，使得微型片式元件组装所面临的加工缺陷成为应用中的主要挑战，而微型片式元件最常见的缺陷之一便是“立碑”。“立碑”典型特点就是元件一端在回流焊过程中翘立而产生脱焊的缺陷，人们形像的称之为“立碑”现象，也叫曼哈顿现象，元件体积越小越容易发生立碑。
“立碑”产生的一个主要原因是在回流焊接过程中，片式元件焊盘两端的焊锡膏在熔化时对元件两端的润湿力不平衡导致的。在回流焊接过程中，微型化的0402、0201片式元件焊盘两端的润湿力不平衡是难以避免的，元件的大小、焊盘的大小、回流焊设备热量的循环等等一系列因素均会对一个小小的微型化焊盘产生润湿力不平衡，片式元件越大，润湿力不平衡越小，所以大的片式元件立碑比较少。
针对这一问题，现公布专门解决这一技术问题的焊锡膏。
发明内容
本发明的目的之一是提供一种焊锡膏，该焊锡膏在融化时对元件具有平衡的润湿力，能够防止元件立碑。
该目的是通过如下方式实现的：一种焊锡膏，它由以下质量百分含量的原料组成100％：
焊锡粉，87％～91％；
助焊剂，9％～13％；
其中，所述的焊锡粉由两种或两种以上元素种类相同、含量不同的二元锡基合金粉混合而成的具有共晶组成的焊料粉；
所述的二元锡基合金粉是锡铅合金粉，锡银合金粉，锡铋合金粉，或其他适用于做焊料的有共晶组成的二元锡基合金。
所述的焊锡粉熔程范围在4℃～20℃之间，优选4℃～10℃之间。
所述的助焊剂由以下质量百分含量的原料组成100％：
松香 25％～55％；
触变剂 3％～15％；
活性剂 3％～15％；
溶剂 余量。
优选地，所述的助焊剂由以下质量百分含量的原料组成100％：
松香 48％；
触变剂 8％；
活性剂 8％；
溶剂 36％。
其中，上述触变剂为氢化蓖麻油或有机膨润土；
上述活性剂为碳原子数大于等于8、小于等于30的饱和或不饱和、一元或二元脂肪酸类，如CnH2nO2、CnH2n-2O2、CnH2n-4O2、CnH2n-6O4，其中8≤n≤30；如辛酸、十二烯基丁二酸、十八碳三稀酸、甲基硬脂酸、三十碳烯酸等；或者有机胺的氢卤酸盐；
上述有机胺的氢卤酸盐是指有机胺的盐酸盐或氢溴酸盐，其中有机胺可以是伯胺，如乙胺；仲胺，如二乙胺；叔胺，如三乙胺；也可以使用杂环胺，如吡啶；芳香胺，如苯胺；脂肪胺，如环己胺；和含有两个或多个氨基的化合物，如二苯胍。
上述溶剂为二乙二醇己醚、聚乙二醇或芳香族酯。
本发明的另一目的是提供一种上述焊锡膏的制备方法，该方法按下述步骤进行：
(1)按比例称取松香、触变剂、活性剂、溶剂；
(2)将松香、溶剂和触变剂加入同一容器中，加热升温到130℃～150℃，并搅拌至完全熔化；
(3)将上述体系降温到110℃～130℃，然后加入活性剂，并搅拌至完全熔化，冷却即得助焊剂，放入2～10℃冷库中保存备用。
(4)按比例称取两种或两种以上的上述二元锡基合金粉，倒入真空搅拌机中，充氮气低速搅拌5～7分钟。
(5)按比例称取助焊剂，倒入上述真空搅拌机中，低速搅拌5～7分钟，再充氮气中速搅拌30～40分钟，使锡粉与助焊剂充分混合均匀，再抽真空中速搅拌5～7分钟，即可制得本发明焊锡膏。
通过增加锡膏中焊锡粉合金的熔程，达到被焊元件焊盘两端的焊锡膏产生延时熔化，即使锡膏有一个熔化缓冲区，减轻元件两端在焊锡膏熔化时产生的润湿力不平衡的程度，从而减少甚至避免立碑现象的出现。焊锡膏的熔点(或熔程)是由焊锡粉决定的，所以增加焊锡粉的熔程就增加了锡膏的熔程。熔程的增加使得熔化存在缓冲区，进而使元件焊盘两端的润湿力差异几乎消失，防止了立碑现象的发生。而焊接结束后，焊锡的金属成分与其共晶组成是完全一致的，焊点的可靠性、物理性能、力学性能与其共晶合金相同。
通过实验证明熔程在4℃～20℃之间对防止立碑均有效果，优选4℃～10℃之间。熔程大于20℃，回流焊接曲线发生较大改动，从而增加工程人员的负担；熔程小于4℃，则不能达到防止元件立碑的效果。
虽然有很多合金本身就具有4℃～10℃范围内的熔程，也可以防止立碑，但单一一种的具有该熔程的合金凝固时存在凝固温差，如果不能同一温度凝固冷却下来，就可能导致焊点剥离，焊点牢固度变差。本发明的优点是焊点熔化前存在熔化缓冲区，而完全熔化后为合金共晶的金属成分，所以凝固时也是在共晶点凝固的，焊接结束后，焊锡的金属成分与其共晶是完全一致的，焊点的可靠性、物理性能、力学性能与其共晶合金相同。
附图说明
图1锡铋合金相图。
具体实施方式
以下内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
以下实施例和对比例使用的“份”是基于质量的，此外，实施例2-6及比较例1-2的“立碑”不良测试是对0201片式元件进行测定的。实施例2-6和对比例1-2所使用的助焊剂均为按实施例1法所制备的助焊剂。
实施例1本发明一种助焊剂
制备如下配比的一种助焊剂：
| 物料 | 质量/份数 |
| 松香 | 48 |
| 氢化蓖麻油 | 8 |
| 甲基异硬脂酸 | 6 |
| 环己胺氢溴酸盐 | 2 |
| 二乙二醇己醚 | 36 |
制备方法如下：
将48质量份数的松香、36质量份数的二乙二醇己醚、8质量份数的氢化蓖麻油称好放入不锈钢容器内加热到140℃，并搅拌至完全熔化。接着，使不锈钢容器降温到120℃，然后将6质量份数的甲基异硬脂酸和2质量份数的环己胺氢溴酸盐加入到不锈钢容器中，并搅拌至完全熔化。冷却即得助焊剂，放入6℃冷库中保存备用。
实施例2本发明一种焊锡膏
制备如下配比的一种焊锡膏：
| 物料 | 质量/份数 |
| Sn45/Bi55焊锡粉 | 36 |
| Sn40/Bi60 | 54 |
| 助焊剂 | 10 |
制备方法如下：
将36质量份数的Sn45/Bi55焊锡粉、54质量份数的Sn40/Bi60两种焊锡粉，倒入真空搅拌机中充氮气低速搅拌5分钟。
再按比例称取10质量份数的助焊剂，加入到上述混合好的焊锡粉中，在真空搅拌机中低速搅拌5分钟，再充氮气中速搅拌30分钟，使锡粉与助焊剂充分混合均匀，再抽真空中速搅拌5分钟，即可制得焊锡膏。
通过图1可以看出如锡铋合金的共晶成分为Sn43/Bi57，熔点为139℃。而将36％质量比的Sn45/Bi55焊锡粉、54％质量比的Sn40/Bi60两种焊锡粉混合，两种焊锡粉混合均匀后锡粉的总成分为Sn43/Bi57，但Sn45/Bi55的熔程为：139℃～145℃左右，Sn40/Bi60的熔程为：139℃～149℃左右。所以混合焊锡粉的熔程在139℃～149℃之间，在回流焊接过程中，焊锡膏有一个熔化缓冲区139℃～149℃(图1中已标示)。由于该熔化缓冲区的存在，使元件焊盘两端的润湿力差异几乎消失，防止了立碑现象的发生。而焊接结束后，焊锡的金属成分与其共晶组成是完全一致的，焊点的可靠性、物理性能、力学性能与其共晶合金相同。
实施例3本发明一种焊锡膏
制备如下配比的一种焊锡膏：
| 物料 | 质量/份数 |
| Sn45/Bi55焊锡粉 | 48.6 |
| Sn44/Bi56 | 22.5 |
| Sn47/Bi53 | 18.9 |
| 助焊剂 | 10.0 |
制备方法如下：
将48.6质量份数的Sn41/Bi59焊锡粉、22.5质量份数的Sn44/Bi56焊锡粉、18.9质量份数的Sn47/Bi53三种焊锡粉，倒入真空搅拌机中充氮气低速搅拌7分钟。
再按比例称取10.0质量份数的助焊剂，加入到上述混合好的焊锡粉中，在真空搅拌机中低速搅拌5分钟，再充氮气中速搅拌40分钟，使锡粉与助焊剂充分混合均匀，再抽真空中速搅拌5分钟，即可制得焊锡膏。
实施例4本发明一种焊锡膏
制备如下配比的一种焊锡膏：
| 物料 | 质量/份数 |
| Sn99/Ag2 | 22.1 |
| Sn96/Ag4 | 66.4 |
| 助焊剂 | 11.5 |
制备方法如下：
将22.1质量份数的Sn99/Ag2焊锡粉、66.4质量份数的Sn96/Ag4焊锡粉、两种焊锡粉，倒入真空搅拌机中充氮气低速搅拌5分钟。
再按比例称取11.5质量份数的助焊剂，加入到上述混合好的焊锡粉中，在真空搅拌机中低速搅拌5分钟，再充氮气中速搅拌40分钟，使锡粉与助焊剂充分混合均匀，再抽真空中速搅拌7分钟，即可制得焊锡膏。
实施例5本发明一种焊锡膏
制备如下配比的一种焊锡膏：
| 物料 | 质量/份数 |
| Sn99/Ag3 | 44.25 |
| Sn96/Ag4 | 44.25 |
| 助焊剂 | 11.5 |
制备方法如下：
将44.25质量份数的Sn99/Ag3焊锡粉、44.25质量份数的Sn96/Ag4焊锡粉、两种焊锡粉，倒入真空搅拌机中充氮气低速搅拌5分钟。
再按比例称取11.5质量份数的助焊剂，加入到上述混合好的焊锡粉中，在真空搅拌机中低速搅拌5分钟，再充氮气中速搅拌35分钟，使锡粉与助焊剂充分混合均匀，再抽真空中速搅拌5分钟，即可制得焊锡膏。
实施例6本发明一种焊锡膏
制备如下配比的一种焊锡膏：
| 物料 | 质量/份数 |
| Sn60/Pb40 | 45 |
| Sn66/Pb34 | 45 |
| 助焊剂 | 10 |
制备方法如下：
将45质量份数的Sn60/Pb40焊锡粉、45质量份数的Sn66/Pb34焊锡粉、两种焊锡粉，倒入真空搅拌机中充氮气低速搅拌5分钟。
再按比例称取10质量份数的助焊剂，加入到上述混合好的焊锡粉中，在真空搅拌机中低速搅拌5分钟，再充氮气中速搅拌30分钟，使锡粉与助焊剂充分混合均匀，再抽真空中速搅拌5分钟，即可制得焊锡膏。
实施例7本发明一种焊锡膏
制备一种焊锡膏，配比如下：
| 物料 | 质量/份数 |
| Sn60/Pb40 | 45 |
| Sn66/Pb34 | 44 |
| 助焊剂 | 11 |
制备方法如下：
助焊剂的制备：将55质量份数的松香、27质量份数的聚乙二醇、15质量份数的氢化蓖麻油称好放入不锈钢容器内加热到150℃，并搅拌至完全熔化。接着，使不锈钢容器降温到130℃，然后将3质量份数的十二烯基丁二酸加入到不锈钢容器中，并搅拌至完全熔化。冷却即得本实施例所用的助焊剂，放入2℃冷库中保存备用
焊锡膏的制备：将45质量份数的Sn60/Pb40焊锡粉、44质量份数的Sn66/Pb34焊锡粉倒入真空搅拌机中充氮气低速搅拌7分钟。再按比例称取11质量份数的助焊剂，加入到上述混合好的焊锡粉中，在真空搅拌机中低速搅拌7分钟，再充氮气中速搅拌40分钟，使锡粉与助焊剂充分混合均匀，再抽真空中速搅拌7分钟，即可制得焊锡膏。
实施例8本发明一种焊锡膏
制备一种焊锡膏，配比如下：
| 物料 | 质量/份数 |
| Sn45/Bi55焊锡粉 | 36 |
| Sn40/Bi60 | 51 |
| 助焊剂 | 13 |
制备方法如下：
助焊剂的制备：将25质量份数的松香、57质量份数的二乙二醇己醚、3质量份数的氢化蓖麻油称好放入不锈钢容器内加热到130℃，并搅拌至完全熔化。接着，使不锈钢容器降温到110℃，然后将15质量份数的苯乙胺盐酸盐加入到不锈钢容器中，并搅拌至完全熔化。冷却即得本实施所用的助焊剂，放入10℃冷库中保存备用
焊锡膏的制备：将36质量份数的Sn45/Bi55焊锡粉、51质量份数的Sn40/Bi60两种焊锡粉，倒入真空搅拌机中充氮气低速搅拌5分钟；再按比例称取13质量份数的助焊剂，加入到上述混合好的焊锡粉中，在真空搅拌机中低速搅拌5分钟，再充氮气中速搅拌30分钟，使锡粉与助焊剂充分混合均匀，再抽真空中速搅拌5分钟，即可制得焊锡膏。
对降实施例1一种焊锡膏
制备如下配比的一种焊锡膏：
| 物料 | 质量/份数 |
| Sn43/Bi57 | 90 |
| 助焊剂 | 10 |
制备方法如下：
称取10质量份数的助焊剂，90质量份数的Sn43/Bi57焊锡粉，在真空搅拌机中低速搅拌5分钟，再充氮气中速搅拌30分钟，使锡粉与助焊剂充分混合均匀，再抽真空中速搅拌5分钟，即可制得焊锡膏。
对比实施例2一种焊锡膏
制备如下配比的一种焊锡膏：
| 物料 | 质量/份数 |
| Sn96.5/Ag3.5 | 88.5 |
| 助焊剂 | 11.5 |
制备方法如下：
称取11.5质量份数的助焊剂，88.5质量份数的Sn96.5/Ag3.5焊锡粉，在真空搅拌机中低速搅拌5分钟，再充氮气中速搅拌40分钟，使锡粉与助焊剂充分混合均匀，再抽真空中速搅拌7分钟，即可制得焊锡膏。
试验例
将实施例2-8及比较例1-2的配方及其产品对0201片式元件“立碑”不良测试结果列于表1。
表1实施例2-8及比较例1-2焊锡粉配方及说明
备注：与对比实施例1相比，*P＜0.05；与对比实施例2相比，#P＜0.05。
如表1所示，对比实施例中的焊锡膏立碑不良率在20000ppm左右，而依照本发明配方及制备方法制出的焊锡膏立碑不良率大部分在200ppm左右，均小于500ppm，实施例2-8制备的焊锡膏的立碑不良率分别于对比实施例1、2相比都具有显著性差异(P＜0.05)。此焊锡膏还具有良好的焊接性能、无腐蚀、焊点可靠性高等优良特点。
Claims (7)
1.一种焊锡膏，其特征在于，它由以下质量百分含量的原料组成100％：
焊锡粉，87％～91％；
助焊剂，9％～13％；
其中，所述的焊锡粉由两种或两种以上元素种类相同、含量不同的二元锡基合金粉混合而成的具有共晶组成的焊锡粉；
所述的助焊剂由以下质量百分含量的原料组成100％：
松香 25％～55％；
触变剂 3％～15％；
活性剂 3％～15％；
溶剂 余量；
其中，所述的触变剂为氢化蓖麻油或有机膨润土；
所述的活性剂为碳原子数大于等于8、小于等于30的饱和或不饱和一元或二元脂肪酸类，或有机胺的氢卤酸盐；
所述的溶剂为二乙二醇己醚、聚乙二醇或芳香族酯。
2.如权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于，所述的二元锡基合金粉为锡铅合金粉、锡银合金粉或锡铋合金粉。
3.如权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于，所述焊锡粉的熔程为4℃～20℃。
4.如权利要求3所述的一种焊锡膏，其特征在于，所述焊锡粉的熔程为4℃～10℃。
5.如权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述的有机胺的氢卤酸盐为如下有机胺的盐酸盐或氢溴酸盐：伯胺、仲胺、叔胺、杂环胺或芳香胺或含有两个或多个氨基的化合物中的一种。
6.如权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于，所述的助焊剂由以下质量百分含量的原料组成100％：
松香 48％；
触变剂 8％；
活性剂 8％；
溶剂 36％。
7.一种权利要求1所述的焊锡膏的制备方法，其特征在于，它包括下述步骤：
(1)按比例称取松香、触变剂、活性剂、溶剂；
(2)将松香、溶剂和触变剂加入同一容器中，加热升温到130℃～150℃，并搅拌至完全熔化；
(3)将上述体系降温到110℃～130℃，然后加入活性剂，并搅拌至完全熔化，冷却即得助焊剂，放入2～10℃冷库中保存备用；
(4)按比例称取两种或两种以上的元素相同、含量不同的二元合金锡基合金粉，倒入真空搅拌机中，充氮气低速搅拌5～7分钟；
(5)按比例称取助焊剂，倒入上述真空搅拌机中，低速搅拌5～7分钟，再充氮气中速搅拌30～40分钟，使锡粉与助焊剂充分混合均匀，再抽真空中速搅拌5～7分钟，即可制得焊锡膏。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210265132.8A CN102785039B (zh) | 2012-07-30 | 2012-07-30 | 一种焊锡膏及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210265132.8A CN102785039B (zh) | 2012-07-30 | 2012-07-30 | 一种焊锡膏及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102785039A true CN102785039A (zh) | 2012-11-21 |
| CN102785039B CN102785039B (zh) | 2015-04-15 |
Family
ID=47150732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210265132.8A Active CN102785039B (zh) | 2012-07-30 | 2012-07-30 | 一种焊锡膏及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102785039B (zh) |
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103433643A (zh) * | 2013-09-03 | 2013-12-11 | 东莞市广臣金属制品有限公司 | 一种焊锡膏 |
| CN104002061A (zh) * | 2014-05-21 | 2014-08-27 | 广州柏仕达新材料有限公司 | 一种高性能高稳定纳米焊锡膏及其制备方法 |
| CN104384755A (zh) * | 2014-10-21 | 2015-03-04 | 西安理工大学 | 一种低残留高储存稳定性无铅锡膏及其制备方法 |
| CN105522294A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-04-27 | 苏州恩欧西精密机械制造有限公司 | 一种锡焊膏 |
| CN105689914A (zh) * | 2016-04-08 | 2016-06-22 | 深圳市博士达焊锡制品有限公司 | 一种锡膏及其制备方法 |
| CN105710556A (zh) * | 2016-04-08 | 2016-06-29 | 深圳市博士达焊锡制品有限公司 | 一种焊接用锡膏及其制备方法 |
| CN106181134A (zh) * | 2016-08-05 | 2016-12-07 | 苏州锡友微连电子科技有限公司 | 激光回流焊用的焊膏的制备方法 |
| CN106312359A (zh) * | 2015-06-26 | 2017-01-11 | 云南锡业集团有限责任公司研究设计院 | 一种焊锡膏制备方法 |
| TWI579098B (zh) * | 2014-12-25 | 2017-04-21 | Senju Metal Industry Co | 包芯焊料用助焊劑、塗覆助焊劑焊料用助焊劑、包芯焊料及塗覆助焊劑焊料 |
| CN106825995A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-06-13 | 株式会社田村制作所 | 助焊剂组合物和焊膏 |
| CN107855680A (zh) * | 2017-10-12 | 2018-03-30 | 浙江强力控股有限公司 | 一种助焊剂及包含该助焊剂的焊锡膏 |
| CN107914096A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-04-17 | 西安理工大学 | 一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏及其制备方法 |
| CN107914095A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-04-17 | 西安理工大学 | 一种0.25mm细间距用无铅焊锡膏及其制备方法 |
| CN108057965A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-05-22 | 东莞永安科技有限公司 | 可提高焊接质量的无铅焊锡膏及其制备方法 |
| CN109202200A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-01-15 | 成都亚光电子股份有限公司 | 一种微波组件一体化焊接方法 |
| CN109909639A (zh) * | 2019-03-23 | 2019-06-21 | 江门市邑灯照明科技有限公司 | 一种焊锡膏及其制备方法 |
| CN110303273A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-10-08 | 浙江强力控股有限公司 | 用于散热模组的无卤低温环保焊锡膏及其制备方法 |
| CN112673467A (zh) * | 2018-10-29 | 2021-04-16 | 三菱综合材料株式会社 | 封装用盖部件的制造方法及封装体的制造方法 |
| CN112872521A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-06-01 | 广西贺州和展电子有限公司 | 一种数据线接口焊接工艺及其制备方法 |
| CN113182732A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-07-30 | 江苏博蓝锡威金属科技有限公司 | 一种5g天线用焊锡膏的制备方法及其使用的焊接设备 |
| CN115091074A (zh) * | 2022-07-19 | 2022-09-23 | 深圳市鑫富锦新材料有限公司 | 一种受热可变粘度的锡膏及防止锡膏滴落的装置 |
| CN115781098A (zh) * | 2023-01-19 | 2023-03-14 | 广东成利泰科技有限公司 | 一种含有金属铟的耐高温抗氧化焊锡粉、锡膏及其制备方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1569384A (zh) * | 2004-04-27 | 2005-01-26 | 四川大学 | 电子工业用焊膏 |
| JP2006015348A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Nof Corp | はんだ付け用フラックス組成物およびはんだペースト |
| JP2006110580A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Asahi Kasei Chemicals Corp | ソルダペースト用フラックス及びソルダペースト |
| CN1927526A (zh) * | 2006-09-28 | 2007-03-14 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | 电子工业用无铅焊膏及制备方法 |
| CN101380699A (zh) * | 2008-10-20 | 2009-03-11 | 西安理工大学 | 锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法 |
| CN101618487A (zh) * | 2009-08-07 | 2010-01-06 | 深圳市晨日科技有限公司 | 无铅无卤焊锡膏及其制备方法 |
-
2012
- 2012-07-30 CN CN201210265132.8A patent/CN102785039B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1569384A (zh) * | 2004-04-27 | 2005-01-26 | 四川大学 | 电子工业用焊膏 |
| JP2006015348A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Nof Corp | はんだ付け用フラックス組成物およびはんだペースト |
| JP2006110580A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Asahi Kasei Chemicals Corp | ソルダペースト用フラックス及びソルダペースト |
| CN1927526A (zh) * | 2006-09-28 | 2007-03-14 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | 电子工业用无铅焊膏及制备方法 |
| CN101380699A (zh) * | 2008-10-20 | 2009-03-11 | 西安理工大学 | 锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法 |
| CN101618487A (zh) * | 2009-08-07 | 2010-01-06 | 深圳市晨日科技有限公司 | 无铅无卤焊锡膏及其制备方法 |
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103433643A (zh) * | 2013-09-03 | 2013-12-11 | 东莞市广臣金属制品有限公司 | 一种焊锡膏 |
| CN104002061A (zh) * | 2014-05-21 | 2014-08-27 | 广州柏仕达新材料有限公司 | 一种高性能高稳定纳米焊锡膏及其制备方法 |
| CN104002061B (zh) * | 2014-05-21 | 2015-12-02 | 广州柏仕达新材料有限公司 | 一种高性能高稳定纳米焊锡膏及其制备方法 |
| CN104384755A (zh) * | 2014-10-21 | 2015-03-04 | 西安理工大学 | 一种低残留高储存稳定性无铅锡膏及其制备方法 |
| TWI579098B (zh) * | 2014-12-25 | 2017-04-21 | Senju Metal Industry Co | 包芯焊料用助焊劑、塗覆助焊劑焊料用助焊劑、包芯焊料及塗覆助焊劑焊料 |
| US10265808B2 (en) | 2014-12-25 | 2019-04-23 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux for resin flux cored solder, flux for flux coated solder, resin flux cored solder and flux coated solder |
| CN106312359A (zh) * | 2015-06-26 | 2017-01-11 | 云南锡业集团有限责任公司研究设计院 | 一种焊锡膏制备方法 |
| CN106825995A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-06-13 | 株式会社田村制作所 | 助焊剂组合物和焊膏 |
| CN105522294A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-04-27 | 苏州恩欧西精密机械制造有限公司 | 一种锡焊膏 |
| CN105689914A (zh) * | 2016-04-08 | 2016-06-22 | 深圳市博士达焊锡制品有限公司 | 一种锡膏及其制备方法 |
| CN105710556A (zh) * | 2016-04-08 | 2016-06-29 | 深圳市博士达焊锡制品有限公司 | 一种焊接用锡膏及其制备方法 |
| CN105710556B (zh) * | 2016-04-08 | 2017-11-28 | 深圳市博士达焊锡制品有限公司 | 一种焊接用锡膏及其制备方法 |
| CN105689914B (zh) * | 2016-04-08 | 2017-11-28 | 深圳市博士达焊锡制品有限公司 | 一种锡膏及其制备方法 |
| CN106181134A (zh) * | 2016-08-05 | 2016-12-07 | 苏州锡友微连电子科技有限公司 | 激光回流焊用的焊膏的制备方法 |
| CN107855680A (zh) * | 2017-10-12 | 2018-03-30 | 浙江强力控股有限公司 | 一种助焊剂及包含该助焊剂的焊锡膏 |
| CN107914096A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-04-17 | 西安理工大学 | 一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏及其制备方法 |
| CN107914095A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-04-17 | 西安理工大学 | 一种0.25mm细间距用无铅焊锡膏及其制备方法 |
| CN108057965A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-05-22 | 东莞永安科技有限公司 | 可提高焊接质量的无铅焊锡膏及其制备方法 |
| CN112673467B (zh) * | 2018-10-29 | 2022-01-28 | 三菱综合材料株式会社 | 封装用盖部件的制造方法及封装体的制造方法 |
| US11264534B2 (en) | 2018-10-29 | 2022-03-01 | Mitsubishi Materials Corporation | Method for manufacturing package lid member and method for manufacturing package |
| CN112673467A (zh) * | 2018-10-29 | 2021-04-16 | 三菱综合材料株式会社 | 封装用盖部件的制造方法及封装体的制造方法 |
| CN109202200A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-01-15 | 成都亚光电子股份有限公司 | 一种微波组件一体化焊接方法 |
| CN109909639A (zh) * | 2019-03-23 | 2019-06-21 | 江门市邑灯照明科技有限公司 | 一种焊锡膏及其制备方法 |
| CN110303273A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-10-08 | 浙江强力控股有限公司 | 用于散热模组的无卤低温环保焊锡膏及其制备方法 |
| CN112872521A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-06-01 | 广西贺州和展电子有限公司 | 一种数据线接口焊接工艺及其制备方法 |
| CN112872521B (zh) * | 2021-01-08 | 2023-03-28 | 广西贺州和展电子有限公司 | 一种数据线接口焊接工艺及其制备方法 |
| CN113182732A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-07-30 | 江苏博蓝锡威金属科技有限公司 | 一种5g天线用焊锡膏的制备方法及其使用的焊接设备 |
| CN115091074A (zh) * | 2022-07-19 | 2022-09-23 | 深圳市鑫富锦新材料有限公司 | 一种受热可变粘度的锡膏及防止锡膏滴落的装置 |
| CN115091074B (zh) * | 2022-07-19 | 2023-08-15 | 深圳市鑫富锦新材料有限公司 | 一种受热可变粘度的锡膏及防止锡膏滴落的装置 |
| CN115781098A (zh) * | 2023-01-19 | 2023-03-14 | 广东成利泰科技有限公司 | 一种含有金属铟的耐高温抗氧化焊锡粉、锡膏及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102785039B (zh) | 2015-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102785039B (zh) | 一种焊锡膏及其制备方法 | |
| JP5238088B1 (ja) | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | |
| JP2014028391A (ja) | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | |
| CN105728977B (zh) | 一种高可靠性低温无铅锡膏及其制备方法 | |
| CN101934437A (zh) | 无铅焊锡膏及其制备方法 | |
| CN102039497A (zh) | 无铅助焊膏 | |
| CN111318832B (zh) | 低温无铅焊锡膏及其制备方法 | |
| CN108465973A (zh) | 一种无铅中温焊锡膏及其制备方法 | |
| CN104107989A (zh) | 一种高温半导体固晶焊锡膏及其制备方法 | |
| WO2015022719A1 (ja) | フラックス、ソルダペースト及びはんだ継手 | |
| EP3238872A1 (en) | Flux for fast-heating method, and solder paste for fast-heating method | |
| JP6060199B2 (ja) | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | |
| CN111451669B (zh) | 一种防飞溅激光焊锡膏制备方法 | |
| JP2017162960A (ja) | 電子部品の接合方法およびはんだ組成物 | |
| CN104942480A (zh) | 一种用于不锈钢软钎焊的固态助焊剂及制备方法 | |
| EP3254800B1 (en) | Flux activating agent, flux, and solder | |
| EP2682220A1 (en) | Flux | |
| JP2010029868A (ja) | 無鉛はんだペースト、それを用いた電子回路基板及びその製造方法 | |
| JP6135885B2 (ja) | はんだ合金およびそれを用いた実装構造体 | |
| EP3628438B1 (en) | Flux, resin-flux cored solder and solder paste | |
| TW201943861A (zh) | 銲錫膏 | |
| CN106271187A (zh) | 一种无铅高温抗氧化焊料及其制备方法 | |
| US20220040802A1 (en) | Soldering alloy, soldering paste, preform solder, soldering ball, wire solder, resin flux cored solder, solder joint, electronic circuit board, and multi-layer electronic circuit board | |
| CN107695567A (zh) | 一种贴片二极管焊接专用焊锡膏的制备方法 | |
| CN108326464A (zh) | 一种汽车玻璃专用的无铅焊锡 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |