CN107914096A - 一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏及其制备方法 - Google Patents

一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开的一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏，其特征在于，按照质量百分比由以下组份组成：焊锡粉末87％‑92％，助焊剂8％‑13％，上述组分质量百分比之和为100％；所述助焊剂按质量百分比由以下组份组成：松香30％‑45％，活性剂6％‑10％，触变剂4％‑8％，余量为溶剂，上述组分质量百分比之和为100％。本发明的无铅焊锡膏，其助焊剂中采用触变剂的复配，调节焊锡膏的粘度，使其具有适宜的粘度，从而具有优异的抗热塌性能；本发明还公开了上述无铅焊锡膏的制备方法，通过加入触变剂时将搅拌速度提高，并且不同的触变剂在不同的温度下加入，这样有利于触变剂中触变结构的形成，从而提高焊锡膏的触变性。

Description

一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏及其制备方法
技术领域
本发明属于电子电路表面贴装技术领域，具体涉及一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏，本发明还涉及上述适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏的制备方法。
背景技术
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求越来越高。由于封装基板向更小尺寸发展，引脚数量进一步增多，引脚线宽/引脚间距更微细化，目前有些元件的引脚数目甚至可以达到1000以上，晶片到元件的一级封装中引脚间距可达45μm，元件到卡板的二级封装中引脚间距达到0.2mm。现有技术中，细间距是指元件引脚间距为0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm；超细间距是指元件引脚间距为0.2mm、0.15mm、0.1mm、0.05mm、0.03mm等等。然而目前国内在细间距焊接方面与国外的还有一些差距，因此制备出细间距以及超细间距用无铅焊锡膏成为了趋势。对于超细间距用焊锡膏来说关键在于是否添加有良好的触变剂。焊膏印刷后不塌边，保持线条的棱角和完整性、挺括性，其中主要的因素取决于焊膏的粘度是否足够大，但粘度大以后印刷时又不易脱模，不利于印刷，而添加合适的触变剂就可以解决这一矛盾，因此是否添加有合适的触变剂成为超细间距焊锡膏的重要指标。
发明内容
本发明的目的在于提供一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏，解决了现有焊锡膏在超细间距技术下桥连严重，产生焊接缺陷的问题。
本发明的另一目的在于提供上述适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏的制备方法。
本发明所采用的第一种技术方案是：一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏，按照质量百分比由以下组份组成：焊锡粉末87％-92％，助焊剂8％-13％，上述组分质量百分比之和为100％；所述助焊剂按质量百分比由以下组份组成：松香30％-45％，活性剂6％-10％，触变剂4％-8％，余量为溶剂，上述组分质量百分比之和为100％。
本发明第一种技术方案的特点还在于，
松香为KR-612松香和Foral AX-E全氢化松香的混合物。
活性剂为壬二酸和己二酸中一种或两种的混合物。
触变剂为改性氢化蓖麻油、脂肪酸酰胺腊和亚乙基双(12-烃基)硬脂酸酰胺中的一种或两种以上的混合物。
溶剂为二乙二醇单丁醚和聚乙二醇单甲醚250中一种或两种的混合物。
焊锡粉末为4#Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末。
本发明所采用的第二种技术方案是：一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏的制备方法，具体步骤如下：
步骤1：按照质量百分比分别称取松香30％-45％，活性剂6％-10％，触变剂4％-8％，余量为溶剂，上述组分质量百分比之和为100％，其中，称取的触变剂为改性氢化蓖麻油、脂肪酸酰胺腊和亚乙基双(12-烃基)硬脂酸酰胺中的一种或两种以上的混合物；
步骤2：将步骤1中称取的溶剂加入到反应容器中，设置搅拌速度为1000r/min，加热至130℃-145℃时加入步骤1中称取的亚乙基双(12-烃基)硬脂酸酰胺并恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤3：将步骤2中得到的溶液降温至100℃-110℃，设置搅拌速度为500r/min，加入步骤1中称取的活性剂，恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤4：将步骤3中得到的溶液降温至80℃-90℃，加入步骤1中称取的松香，恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤5：停止加热，并继续搅拌步骤4中得到的溶液至溶液呈膏状，即得膏状助焊剂；
步骤6：按照质量百分比分别称取焊锡粉末87％-92％和步骤5中得到的助焊剂8％-13％，上述组分质量百分比之和为100％，将上述组分混合并搅拌均匀，即得无铅焊锡膏。
本发明第二种技术方案的特点还在于，
步骤5为将步骤4中得到的溶液搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的改性氢化蓖麻油，恒温搅拌至溶液为均一透明状，之后停止加热，并继续搅拌溶液至溶液呈膏状，即得膏状助焊剂；或者，步骤5为将步骤4中得到的溶液降温至60℃-70℃，并将搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的脂肪酸酰胺腊，并恒温搅拌至溶液为均一透明状，之后停止加热，并继续搅拌溶液至溶液呈膏状，即得膏状助焊剂；或者，步骤5为将步骤4中得到的溶液搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的改性氢化蓖麻油，恒温搅拌至溶液为均一透明状，之后将得到的溶液降温至60℃-70℃，加入步骤1中称取的脂肪酸酰胺腊，并恒温搅拌至溶液为均一透明状，最后停止加热，并继续搅拌溶液至溶液呈膏状，即得膏状助焊剂。
本发明所采用的第三种技术方案是：一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏的制备方法，具体步骤如下：
步骤1：按照质量百分比分别称取松香30％-45％，活性剂6％-10％，触变剂4％-8％，余量为溶剂，上述组分质量百分比之和为100％，其中，称取的触变剂为改性氢化蓖麻油和脂肪酸酰胺腊中的一种或两种的混合物；
步骤2：将步骤1中称取的溶剂加入到反应容器中，设置搅拌速度为500r/min，加热至100℃-110℃时加入步骤1中称取的活性剂，恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤3：将步骤2中得到的溶液降温至80℃-90℃，加入步骤1中称取的松香，恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤4：将步骤3中得到的溶液搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的改性氢化蓖麻油，恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤5：停止加热，并继续搅拌步骤4中得到的溶液至溶液呈膏状，即得膏状助焊剂；
步骤6：按照质量百分比分别称取焊锡粉末87％-92％和步骤5中得到的助焊剂8％-13％，上述组分质量百分比之和为100％，将上述组分混合并搅拌均匀，即得无铅焊锡膏。
本发明第三种技术方案的特点还在于，
步骤4为将步骤3中得到的溶液降温至60℃-70℃，并将搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的脂肪酸酰胺腊，并恒温搅拌至溶液为均一透明状；或者，将步骤3中得到的溶液搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的改性氢化蓖麻油，恒温搅拌至溶液为均一透明状，之后将步骤3中得到的溶液降温至60℃-70℃，加入步骤1中称取的脂肪酸酰胺腊，并恒温搅拌至溶液为均一透明状。
本发明的有益效果是：本发明一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏，其助焊剂中采用触变剂的复配，调节焊锡膏的粘度，使其具有适宜的粘度，从而具有优异的抗热塌性能，使本发明可以满足0.15mm的超细间距的焊接要求；本发明一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏的制备方法，通过加入触变剂时将搅拌速度提高，并且不同的触变剂在不同的温度下加入，这样有利于触变剂中触变结构的形成，从而提高焊锡膏的触变性。另外，在助焊剂冷却过程中仍然进行搅拌，保证了助焊剂、焊锡膏的均匀性，同时也提高了助焊剂、焊锡膏的粘度。
附图说明
图1是本发明一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏的抗热塌图；
图2是采用本发明一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏的标准PCB焊接结果图。
具体实施方式
下面结合附图以及具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明提供了一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏，按照质量百分比由以下组份组成：焊锡粉末87％-92％，助焊剂8％-13％，上述组分质量百分比之和为100％；所述助焊剂按质量百分比由以下组份组成：松香30％-45％，活性剂6％-10％，触变剂4％-8％，余量为溶剂，上述组分质量百分比之和为100％。其中，松香为KR-612松香和Foral AX-E全氢化松香的混合物；活性剂为壬二酸和己二酸中一种或两种的混合物；触变剂为改性氢化蓖麻油、脂肪酸酰胺腊和亚乙基双(12-烃基)硬脂酸酰胺中的一种或两种以上的混合物；溶剂为二乙二醇单丁醚和聚乙二醇单甲醚250中一种或两种的混合物；焊锡粉末为4#Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末。
如图1和图2所示，本发明一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏，其助焊剂中采用触变剂的复配，调节焊锡膏的粘度，使其具有适宜的粘度，从而具有优异的抗热塌性能，使本发明可以满足0.15mm的超细间距的焊接要求。
上述适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏的制备方法，具体步骤如下：
步骤1：按照质量百分比分别称取松香30％-45％，活性剂6％-10％，触变剂4％-8％，余量为溶剂，上述组分质量百分比之和为100％，其中，称取的触变剂为改性氢化蓖麻油、脂肪酸酰胺腊和亚乙基双(12-烃基)硬脂酸酰胺中的一种或两种以上的混合物；
步骤2：将步骤1中称取的溶剂加入到反应容器中，设置搅拌速度为1000r/min，加热至130℃-145℃时加入步骤1中称取的亚乙基双(12-烃基)硬脂酸酰胺并恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤3：将步骤2中得到的溶液降温至100℃-110℃，设置搅拌速度为500r/min，加入步骤1中称取的活性剂，恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤4：将步骤3中得到的溶液降温至80℃-90℃，加入步骤1中称取的松香，恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤5：停止加热，并继续搅拌步骤4中得到的溶液至溶液呈膏状，即得膏状助焊剂；
步骤5还可以是将步骤4中得到的溶液搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的改性氢化蓖麻油，恒温搅拌至溶液为均一透明状，之后停止加热，并继续搅拌溶液至溶液呈膏状，即得膏状助焊剂；
步骤5还可以是将步骤4中得到的溶液降温至60℃-70℃，并将搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的脂肪酸酰胺腊，并恒温搅拌至溶液为均一透明状，之后停止加热，并继续搅拌溶液至溶液呈膏状，即得膏状助焊剂；
步骤5还可以是将步骤4中得到的溶液搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的改性氢化蓖麻油，恒温搅拌至溶液为均一透明状，之后将得到的溶液降温至60℃-70℃，加入步骤1中称取的脂肪酸酰胺腊，并恒温搅拌至溶液为均一透明状，最后停止加热，并继续搅拌溶液至溶液呈膏状，即得膏状助焊剂；
步骤6：按照质量百分比分别称取焊锡粉末87％-92％和步骤5中得到的助焊剂8％-13％，上述组分质量百分比之和为100％，将上述组分混合并搅拌均匀，即得无铅焊锡膏。
上述适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏的制备方法，具体步骤如下：
步骤1：按照质量百分比分别称取松香30％-45％，活性剂6％-10％，触变剂4％-8％，余量为溶剂，上述组分质量百分比之和为100％，其中，称取的触变剂为改性氢化蓖麻油和脂肪酸酰胺腊中的一种或两种的混合物；
步骤2：将步骤1中称取的溶剂加入到反应容器中，设置搅拌速度为500r/min，加热至100℃-110℃时加入步骤1中称取的活性剂，恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤3：将步骤2中得到的溶液降温至80℃-90℃，加入步骤1中称取的松香，恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤4：将步骤3中得到的溶液搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的改性氢化蓖麻油，恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤4还可以是将步骤3中得到的溶液降温至60℃-70℃，并将搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的脂肪酸酰胺腊，并恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤4还可以是将步骤3中得到的溶液搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的改性氢化蓖麻油，恒温搅拌至溶液为均一透明状，之后将步骤3中得到的溶液降温至60℃-70℃，加入步骤1中称取的脂肪酸酰胺腊，并恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤5：停止加热，并继续搅拌步骤4中得到的溶液至溶液呈膏状，即得膏状助焊剂；
步骤6：按照质量百分比分别称取焊锡粉末87％-92％和步骤5中得到的助焊剂8％-13％，上述组分质量百分比之和为100％，将上述组分混合并搅拌均匀，即得无铅焊锡膏。
上述适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏的制备方法的发明点在于加入触变剂时将搅拌速度提高，并且不同的触变剂在不同的温度下加入，这样有利于触变剂中触变结构的形成，从而提高焊锡膏的触变性。另外，在助焊剂冷却过程中仍然进行搅拌，保证了助焊剂、焊锡膏的均匀性，同时也提高了助焊剂、焊锡膏的粘度。
实施例1
将28％二乙二醇单丁醚、28％聚乙二醇单甲醚250加热至100℃-110℃，搅拌速度为500r/min，加入10％壬二酸，并恒温搅拌至溶液为均一透明状；降温至80℃-90℃，加入20％KR-612松香、10％Foral AX-E全氢化松香，恒温搅拌至溶液为均一透明状；将搅拌速度提高到1000r/min，加入4％改性氢化蓖麻油，并恒温搅拌至溶液为均一透明状；停止加热，并继续搅拌至溶液呈膏状助焊剂。将8％助焊剂与92％焊锡微粉混合并搅拌均匀，最终得到无铅焊锡膏。
实施例2
将38％二乙二醇单丁醚、19％聚乙二醇单甲醚250加热至100℃-110℃，搅拌速度为500r/min，加入4％壬二酸、4％己二酸，并恒温搅拌至溶液为均一透明状；降温至80℃-90℃，加入15％KR-612松香、15％Foral AX-E全氢化松香，恒温搅拌至溶液为均一透明状；降温至60℃-70℃，并将搅拌速度提高到1000r/min，加入5％脂肪酸酰胺腊，并恒温搅拌至溶液为均一透明状；停止加热，并继续搅拌至溶液呈膏状助焊剂。将9％助焊剂与91％焊锡微粉混合并搅拌均匀，最终得到无铅焊锡膏。
实施例3
将51％二乙二醇单丁醚加热至100℃-110℃，搅拌速度为500r/min，加入8％己二酸，并恒温搅拌至溶液为均一透明状；降温至80℃-90℃，加入20％KR-612松香、15％ForalAX-E全氢化松香，恒温搅拌至溶液为均一透明状；将搅拌速度调为1000r/min，加入3％改性氢化蓖麻油，恒温搅拌至溶液为均一透明状；降温至60℃-70℃，加入3％脂肪酸酰胺腊，并恒温搅拌至溶液为均一透明状；停止加热，并继续搅拌至溶液呈膏状助焊剂。将10％助焊剂与90％焊锡微粉混合并搅拌均匀，最终得到无铅焊锡膏。
实施例4
将17％二乙二醇单丁醚、34％聚乙二醇单甲醚250加热至130℃-145℃，并将搅拌器转速设置为1000r/min，加入2％亚乙基双(12-烃基)硬脂酸酰胺，并恒温搅拌至溶液为均一透明状；降温至100℃-110℃，转速降为500r/min，加入2％己二酸、6％壬二酸，恒温搅拌至溶液为均一透明状；降温至80℃-90℃，加入10％KR-612松香、25％Foral AX-E全氢化松香，恒温搅拌至溶液为均一透明状；将搅拌器转速调为1000r/min，加入4％改性氢化蓖麻油，恒温搅拌至溶液为均一透明状；停止加热，并继续搅拌至溶液呈膏状助焊剂。将11％助焊剂与89％焊锡微粉混合并搅拌均匀，最终得到无铅焊锡膏。
实施例5
将23％二乙二醇单丁醚、23％聚乙二醇单甲醚250加热至130℃-145℃，并将搅拌器转速设置为1000r/min，加入6％亚乙基双(12-烃基)硬脂酸酰胺，并恒温搅拌至溶液为均一透明状。降温至100℃-110℃，转速降为500r/min，加入4％壬二酸、2％己二酸，恒温搅拌至溶液为均一透明状；降温至80℃-90℃，加入20％KR-612松香、20％Foral AX-E全氢化松香，恒温搅拌至溶液为均一透明状；降温至60℃-70℃，并将搅拌速度提高到1000r/min，加入2％脂肪酸酰胺腊，并恒温搅拌至溶液为均一透明状；停止加热，并继续搅拌至溶液呈膏状助焊剂。将12％助焊剂与88％焊锡微粉混合并搅拌均匀，最终得到无铅焊锡膏。
实施例6
将41％聚乙二醇单甲醚250加热至130℃-145℃，并将搅拌器转速设置为1000r/min，加入8％亚乙基双(12-烃基)硬脂酸酰胺，并恒温搅拌至溶液为均一透明状。降温至100℃-110℃，转速降为500r/min，加入2％壬二酸和4％己二酸，恒温搅拌至溶液为均一透明状；降温至80℃-90℃，加入15％KR-612松香、30％Foral AX-E全氢化松香，恒温搅拌至溶液为均一透明状；停止加热，并继续搅拌至溶液呈膏状助焊剂。将13％助焊剂与87％焊锡微粉混合并搅拌均匀，最终得到无铅焊锡膏。
实施例7
将17％二乙二醇单丁醚、34％聚乙二醇单甲醚250加热至130℃-145℃，并将搅拌器转速设置为1000r/min，加入2％亚乙基双(12-烃基)硬脂酸酰胺，并恒温搅拌至溶液为均一透明状；降温至100℃-110℃，转速降为500r/min，加入4％己二酸、4％壬二酸，恒温搅拌至溶液为均一透明状；降温至80℃-90℃，加入15％KR-612松香、20％Foral AX-E全氢化松香，恒温搅拌至溶液为均一透明状；将搅拌器转速调为1000r/min，加入2％改性氢化蓖麻油，恒温搅拌至溶液为均一透明状；降温至60℃-70℃，加入2％脂肪酸酰胺腊，并恒温搅拌至溶液为均一透明状；停止加热，并继续搅拌至溶液呈膏状助焊剂。将11.5％助焊剂与88.5％焊锡微粉混合并搅拌均匀，最终得到无铅焊锡膏。

Claims (10)

1.一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏，其特征在于，按照质量百分比由以下组份组成：焊锡粉末87％-92％，助焊剂8％-13％，上述组分质量百分比之和为100％；所述助焊剂按质量百分比由以下组份组成：松香30％-45％，活性剂6％-10％，触变剂4％-8％，余量为溶剂，上述组分质量百分比之和为100％。
2.如权利要求1所述的一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏，其特征在于，所述松香为KR-612松香和Foral AX-E全氢化松香的混合物。
3.如权利要求1所述的一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏，其特征在于，所述活性剂为壬二酸和己二酸中一种或两种的混合物。
4.如权利要求1所述的一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏，其特征在于，所述触变剂为改性氢化蓖麻油、脂肪酸酰胺腊和亚乙基双(12-烃基)硬脂酸酰胺中的一种或两种以上的混合物。
5.如权利要求1所述的一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏，其特征在于，所述溶剂为二乙二醇单丁醚和聚乙二醇单甲醚250中一种或两种的混合物。
6.如权利要求1所述的一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏，其特征在于，所述焊锡粉末为4#Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末。
7.如权利要求1所述的一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：
步骤1：按照质量百分比分别称取松香30％-45％，活性剂6％-10％，触变剂4％-8％，余量为溶剂，上述组分质量百分比之和为100％，其中，称取的触变剂为改性氢化蓖麻油、脂肪酸酰胺腊和亚乙基双(12-烃基)硬脂酸酰胺中的一种或两种以上的混合物；
步骤2：将步骤1中称取的溶剂加入到反应容器中，设置搅拌速度为1000r/min，加热至130℃-145℃时加入步骤1中称取的亚乙基双(12-烃基)硬脂酸酰胺并恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤3：将步骤2中得到的溶液降温至100℃-110℃，设置搅拌速度为500r/min，加入步骤1中称取的活性剂，恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤4：将步骤3中得到的溶液降温至80℃-90℃，加入步骤1中称取的松香，恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤5：停止加热，并继续搅拌步骤4中得到的溶液至溶液呈膏状，即得膏状助焊剂；
步骤6：按照质量百分比分别称取焊锡粉末87％-92％和步骤5中得到的助焊剂8％-13％，上述组分质量百分比之和为100％，将上述组分混合并搅拌均匀，即得无铅焊锡膏。
8.如权利要求7所述的一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，所述步骤5为将步骤4中得到的溶液搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的改性氢化蓖麻油，恒温搅拌至溶液为均一透明状，之后停止加热，并继续搅拌溶液至溶液呈膏状，即得膏状助焊剂；或者，步骤5为将步骤4中得到的溶液降温至60℃-70℃，并将搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的脂肪酸酰胺腊，并恒温搅拌至溶液为均一透明状，之后停止加热，并继续搅拌溶液至溶液呈膏状，即得膏状助焊剂；或者，步骤5为将步骤4中得到的溶液搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的改性氢化蓖麻油，恒温搅拌至溶液为均一透明状，之后将得到的溶液降温至60℃-70℃，加入步骤1中称取的脂肪酸酰胺腊，并恒温搅拌至溶液为均一透明状，最后停止加热，并继续搅拌溶液至溶液呈膏状，即得膏状助焊剂。
9.如权利要求1所述的一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：
步骤1：按照质量百分比分别称取松香30％-45％，活性剂6％-10％，触变剂4％-8％，余量为溶剂，上述组分质量百分比之和为100％，其中，称取的触变剂为改性氢化蓖麻油和脂肪酸酰胺腊中的一种或两种的混合物；
步骤2：将步骤1中称取的溶剂加入到反应容器中，设置搅拌速度为500r/min，加热至100℃-110℃时加入步骤1中称取的活性剂，恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤3：将步骤2中得到的溶液降温至80℃-90℃，加入步骤1中称取的松香，恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤4：将步骤3中得到的溶液搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的改性氢化蓖麻油，恒温搅拌至溶液为均一透明状；
步骤5：停止加热，并继续搅拌步骤4中得到的溶液至溶液呈膏状，即得膏状助焊剂；
步骤6：按照质量百分比分别称取焊锡粉末87％-92％和步骤5中得到的助焊剂8％-13％，上述组分质量百分比之和为100％，将上述组分混合并搅拌均匀，即得无铅焊锡膏。
10.如权利要求9所述的一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，所述步骤4为将步骤3中得到的溶液降温至60℃-70℃，并将搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的脂肪酸酰胺腊，并恒温搅拌至溶液为均一透明状；或者，将步骤3中得到的溶液搅拌速度设置为1000r/min，加入步骤1中称取的改性氢化蓖麻油，恒温搅拌至溶液为均一透明状，之后将步骤3中得到的溶液降温至60℃-70℃，加入步骤1中称取的脂肪酸酰胺腊，并恒温搅拌至溶液为均一透明状。
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