CN107695564A - 一种焊锡膏及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种焊锡膏及其制备方法。制备方法如下：（1）制备改性松香树脂；（2）按重量份称取成分制备助焊剂；（3）将氢化松香、改性松香树脂、乙二醇丁醚、2‑丁基‑2‑乙基‑1,3‑丙二醇加入容器中加热升温搅拌至完全熔化，降温后，加入聚酰胺改性氢化蓖麻油，搅拌均匀即可；（4）然后将己二酸、苹果酸加入到容器中，并搅拌至完全熔化，苯并三氮唑然后冷却至常温制得助焊剂；（5）将无铅焊锡粉和助焊剂，在真空搅拌机中充分搅拌混合均匀，即可制得焊锡膏。本发明的焊锡膏铺展性好，储存稳定性高。
Description
技术领域
本发明涉及焊料技术领域，具体涉及一种焊锡膏及其制备方法。
背景技术
随着全球信息化进程的加剧，对电子产品提出了新的要求，轻、薄、短、小型类电子产品越来越多，然而缺陷也随之增多。据统计，电子产品70%的缺陷是由焊锡膏的质量缺陷引起的，焊锡膏的性能直接影响着电子产品的质量。焊锡膏由焊锡粉和助焊剂组成，助焊剂的开发已成为当今电子产品表面组装领域研究热点。成膜剂是助焊剂的重要组成部分，它与松香共同作为载体，在焊接过程中能够携带活性剂向焊盘周围扩散，并能与助焊剂中的其他组份共同作用降低助焊剂的表面张力，提高助焊剂的润湿性能。同时也降低了熔融焊料的表面张力，促进熔融焊料的润湿和铺展，增强助焊剂去除氧化膜的能力。因此成膜剂对焊锡膏的铺展性能有着重要的影响。焊锡膏变干失效是企业常遇到的问题之一，因此，提高焊锡膏的储存稳定性对提高电子产品的质量至关重要。助焊剂中的溶剂对焊锡膏的放置时间及储存寿命有重要的影响作用，溶剂越容易挥发，焊锡膏的储存寿命越短，印刷性能和焊接性能越差。
发明内容
要解决的技术问题：本发明的目的是提供一种焊锡膏，铺展性能好，高的室温储存稳定性。
技术方案：一种焊锡膏的制备方法，包括以下步骤：
（1）将松香粉末进行研磨后，通入氮气，加热融化后，加入甘油，高沸醇木质素和氧化镁，持续升温至200-290℃，反应4-7h，得到改性松香树脂；
（2）按重量份称取以下成分制备助焊剂：乙二醇丁醚10-15份、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇20-25份、己二酸2-4份、苹果酸5-7份、氢化松香40-50份、改性松香树脂5-15份、聚酰胺改性氢化蓖麻油4.5-7份、苯并三氮唑0.8-1.2份；
（3）将氢化松香、改性松香树脂、乙二醇丁醚、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇加入容器中加热升温到100-150℃，并搅拌至完全熔化，降温至80-120℃，加入聚酰胺改性氢化蓖麻油，搅拌均匀即可；
（4）然后将己二酸、苹果酸加入到容器中，并搅拌至完全熔化，苯并三氮唑然后冷却至常温制得助焊剂；
（5）将无铅焊锡粉和助焊剂按重量比为85-90:10-13，在真空搅拌机中充分搅拌混合均匀，即可制得焊锡膏。
进一步的，所述的一种焊锡膏的制备方法，所述步骤（1）中松香树脂，甘油，高沸醇木质素和氧化镁的重量比为100:2-10:2-8:0.2-0.6。
进一步的，所述的一种焊锡膏的制备方法，所述步骤（1）中反应温度为240-265℃，时间为5.5h。
进一步的，所述的一种焊锡膏的制备方法，所述步骤（2）中按重量份称取以下成分制备助焊剂：乙二醇丁醚12-15份、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇20-22份、己二酸3-4份、苹果酸5-6份、氢化松香45份、改性松香树脂8-12份、聚酰胺改性氢化蓖麻油5.5-6.5份、苯并三氮唑1份。
进一步的，所述的一种焊锡膏的制备方法，所述步骤（3）中温先升温至120-140℃，后降温至105℃。
进一步的，所述的一种焊锡膏的制备方法，所述步骤（5）中无铅焊粉和助焊剂的重量比为88:11。
上述一种焊锡膏，所述的焊锡膏是由权利要求1-6所述任一项方法制备而成的。
有益效果：本发明的焊锡膏的铺展性能好，同时复配乙二醇丁醚、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇对提高焊锡膏的储存稳定性有增效作用，所得焊锡膏在室温密闭环境下的放置时间达16-18d，可以很好地避免焊锡膏打开包装后不能及时印刷或焊接而引起的损失，有潜力应用于工业化生产中。
具体实施方式
实施例1
一种焊锡膏的制备方法，包括以下步骤：（1）将松香粉末进行研磨后，通入氮气，加热融化后，加入甘油，高沸醇木质素和氧化镁，持续升温至200℃，反应7h，得到改性松香树脂；（2）按重量份称取以下成分制备助焊剂：乙二醇丁醚10份、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇25份、己二酸4份、苹果酸5份、氢化松香40份、改性松香树脂15份、聚酰胺改性氢化蓖麻油4.5份、苯并三氮唑0.8份；（3）将氢化松香、改性松香树脂、乙二醇丁醚、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇加入容器中加热升温到100℃，并搅拌至完全熔化，降温至80℃，加入聚酰胺改性氢化蓖麻油，搅拌均匀即可；（4）然后将己二酸、苹果酸加入到容器中，并搅拌至完全熔化，苯并三氮唑然后冷却至常温制得助焊剂；（5）将无铅焊锡粉和助焊剂按重量比为85:10，在真空搅拌机中充分搅拌混合均匀，即可制得焊锡膏。
实施例2
一种焊锡膏的制备方法，包括以下步骤：（1）将松香粉末进行研磨后，通入氮气，加热融化后，加入甘油，高沸醇木质素和氧化镁，持续升温至290℃，反应4h，得到改性松香树脂；（2）按重量份称取以下成分制备助焊剂：乙二醇丁醚15份、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇20份、己二酸2份、苹果酸7份、氢化松香50份、改性松香树脂5份、聚酰胺改性氢化蓖麻油7份、苯并三氮唑1.2份；（3）将氢化松香、改性松香树脂、乙二醇丁醚、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇加入容器中加热升温到150℃，并搅拌至完全熔化，降温至120℃，加入聚酰胺改性氢化蓖麻油，搅拌均匀即可；（4）然后将己二酸、苹果酸加入到容器中，并搅拌至完全熔化，苯并三氮唑然后冷却至常温制得助焊剂；（5）将无铅焊锡粉和助焊剂按重量比为90: 13，在真空搅拌机中充分搅拌混合均匀，即可制得焊锡膏。
实施例3
一种焊锡膏的制备方法，包括以下步骤：（1）将松香粉末进行研磨后，通入氮气，加热融化后，加入甘油，高沸醇木质素和氧化镁，持续升温至240℃，反应5.5h，得到改性松香树脂；（2）按重量份称取以下成分制备助焊剂：乙二醇丁醚12份、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇22份、己二酸3份、苹果酸6份、氢化松香45份、改性松香树脂8份、聚酰胺改性氢化蓖麻油6.5份、苯并三氮唑1份；（3）将氢化松香、改性松香树脂、乙二醇丁醚、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇加入容器中加热升温到120℃，并搅拌至完全熔化，降温至105℃，加入聚酰胺改性氢化蓖麻油，搅拌均匀即可；（4）然后将己二酸、苹果酸加入到容器中，并搅拌至完全熔化，苯并三氮唑然后冷却至常温制得助焊剂；（5）将无铅焊锡粉和助焊剂按重量比为88:11，在真空搅拌机中充分搅拌混合均匀，即可制得焊锡膏。
实施例4
一种焊锡膏的制备方法，包括以下步骤：（1）将松香粉末进行研磨后，通入氮气，加热融化后，加入甘油，高沸醇木质素和氧化镁，持续升温至265℃，反应5.5h，得到改性松香树脂；（2）按重量份称取以下成分制备助焊剂：乙二醇丁醚15份、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇20份、己二酸4份、苹果酸5份、氢化松香45份、改性松香树脂12份、聚酰胺改性氢化蓖麻油5.5份、苯并三氮唑1份；（3）将氢化松香、改性松香树脂、乙二醇丁醚、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇加入容器中加热升温到140℃，并搅拌至完全熔化，降温至105℃，加入聚酰胺改性氢化蓖麻油，搅拌均匀即可；（4）然后将己二酸、苹果酸加入到容器中，并搅拌至完全熔化，苯并三氮唑然后冷却至常温制得助焊剂；（5）将无铅焊锡粉和助焊剂按重量比为88:11，在真空搅拌机中充分搅拌混合均匀，即可制得焊锡膏。
实施例5
一种焊锡膏的制备方法，包括以下步骤：（1）将松香粉末进行研磨后，通入氮气，加热融化后，加入甘油，高沸醇木质素和氧化镁，持续升温至255℃，反应5.5h，得到改性松香树脂；（2）按重量份称取以下成分制备助焊剂：乙二醇丁醚14份、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇20份、己二酸3.5份、苹果酸5.5份、氢化松香45份、改性松香树脂10份、聚酰胺改性氢化蓖麻油6份、苯并三氮唑1份；（3）将氢化松香、改性松香树脂、乙二醇丁醚、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇加入容器中加热升温到130℃，并搅拌至完全熔化，降温至105℃，加入聚酰胺改性氢化蓖麻油，搅拌均匀即可；（4）然后将己二酸、苹果酸加入到容器中，并搅拌至完全熔化，苯并三氮唑然后冷却至常温制得助焊剂；（5）将无铅焊锡粉和助焊剂按重量比为88:11，在真空搅拌机中充分搅拌混合均匀，即可制得焊锡膏。
对比例1
一种焊锡膏的制备方法，包括以下步骤：（1）按重量份称取以下成分制备助焊剂：乙二醇丁醚10份、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇25份、己二酸4份、苹果酸5份、氢化松香55份、聚酰胺改性氢化蓖麻油4.5份、苯并三氮唑0.8份；（2）将氢化松香、乙二醇丁醚、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇加入容器中加热升温到100℃，并搅拌至完全熔化，降温至80℃，加入聚酰胺改性氢化蓖麻油，搅拌均匀即可；（3）然后将己二酸、苹果酸加入到容器中，并搅拌至完全熔化，苯并三氮唑然后冷却至常温制得助焊剂；（4）将无铅焊锡粉和助焊剂按重量比为85:10，在真空搅拌机中充分搅拌混合均匀，即可制得焊锡膏。
对比例2
一种焊锡膏的制备方法，包括以下步骤：（1）将松香粉末进行研磨后，通入氮气，加热融化后，加入甘油，高沸醇木质素和氧化镁，持续升温至290℃，反应4h，得到改性松香树脂；（2）按重量份称取以下成分制备助焊剂：丙三醇35份、己二酸2份、苹果酸7份、氢化松香50份、改性松香树脂5份、聚酰胺改性氢化蓖麻油7份、苯并三氮唑1.2份；（3）将氢化松香、改性松香树脂、丙三醇加入容器中加热升温到150℃，并搅拌至完全熔化，降温至120℃，加入聚酰胺改性氢化蓖麻油，搅拌均匀即可；（4）然后将己二酸、苹果酸加入到容器中，并搅拌至完全熔化，苯并三氮唑然后冷却至常温制得助焊剂；（5）将无铅焊锡粉和助焊剂按重量比为90: 13，在真空搅拌机中充分搅拌混合均匀，即可制得焊锡膏。
本发明材料的各项性能指标见下表，我们可以看到本焊锡膏的铺展性能好，同时复配乙二醇丁醚、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇对提高焊锡膏的储存稳定性有增效作用，所得焊锡膏在室温密闭环境下的放置时间达16-18d，可以很好地避免焊锡膏打开包装后不能及时印刷或焊接而引起的损失，有潜力应用于工业化生产中。
表1 焊锡膏的各项性能指标
。
Claims (7)
1.一种焊锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将松香粉末进行研磨后，通入氮气，加热融化后，加入甘油，高沸醇木质素和氧化镁，持续升温至200-290℃，反应4-7h，得到改性松香树脂；
（2）按重量份称取以下成分制备助焊剂：乙二醇丁醚10-15份、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇20-25份、己二酸2-4份、苹果酸5-7份、氢化松香40-50份、改性松香树脂5-15份、聚酰胺改性氢化蓖麻油4.5-7份、苯并三氮唑0.8-1.2份；
（3）将氢化松香、改性松香树脂、乙二醇丁醚、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇加入容器中加热升温到100-150℃，并搅拌至完全熔化，降温至80-120℃，加入聚酰胺改性氢化蓖麻油，搅拌均匀即可；
（4）然后将己二酸、苹果酸加入到容器中，并搅拌至完全熔化，苯并三氮唑然后冷却至常温制得助焊剂；
（5）将无铅焊锡粉和助焊剂按重量比为85-90:10-13，在真空搅拌机中充分搅拌混合均匀，即可制得焊锡膏。
2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中松香树脂，甘油，高沸醇木质素和氧化镁的重量比为100:2-10:2-8:0.2-0.6。
3.根据权利要求1所述的一种焊锡膏的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中反应温度为240-265℃，时间为5.5h。
4.根据权利要求1所述的一种焊锡膏的制备方法，其特征在于：所述步骤（2）中按重量份称取以下成分制备助焊剂：乙二醇丁醚12-15份、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇20-22份、己二酸3-4份、苹果酸5-6份、氢化松香45份、改性松香树脂8-12份、聚酰胺改性氢化蓖麻油5.5-6.5份、苯并三氮唑1份。
5.根据权利要求1所述的一种焊锡膏的制备方法，其特征在于：所述步骤（3）中温先升温至120-140℃，后降温至105℃。
6.根据权利要求1所述的一种焊锡膏的制备方法，其特征在于：所述步骤（5）中无铅焊粉和助焊剂的重量比为88:11。
7.一种焊锡膏，其特征在于：所述的焊锡膏是由权利要求1-6所述任一项方法制备而成的。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN108723641A (zh) * | 2018-05-15 | 2018-11-02 | 王召惠 | 一种改性松香基焊锡膏的制备方法 |
| CN109262161A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-01-25 | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 | 一种低残留无卤焊锡膏 |
| CN115673598A (zh) * | 2022-10-29 | 2023-02-03 | 江苏三沃电子科技有限公司 | 一种焊锡膏的制备工艺 |
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2017
- 2017-08-22 CN CN201710721294.0A patent/CN107695564A/zh not_active Withdrawn
Cited By (4)
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| CN115673598B (zh) * | 2022-10-29 | 2023-11-21 | 江苏三沃电子科技有限公司 | 一种焊锡膏的制备工艺 |
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