CN104002061B - 一种高性能高稳定纳米焊锡膏及其制备方法 - Google Patents

一种高性能高稳定纳米焊锡膏及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种高性能高稳定纳米焊锡膏及其制备方法。该焊锡膏由10～22％的助焊剂和78～90％的无铅焊锡粉组成。本发明通过将甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸、含硅单体、甲基丙烯酸六氟丁酯及有机溶剂混合，得到混合溶液；在氮气保护下于90～100℃将引发剂溶液滴加到混合溶液中，反应得到有机硅改性丙烯酸树脂；接着将用有机溶剂溶解有机硅改性丙烯酸树脂，再加入触变剂、活化剂和润湿剂，搅拌，得到助焊剂；将冷却后的助焊剂和无铅焊锡粉置于纳米研磨机中研磨至粒径为100～500nm，得到纳米焊锡膏。该焊锡膏在焊接过程中不会产生气泡、虚焊、连焊等问题，增强焊锡膏对金属氧化物的清洗能力以及对高密度组装的适应性。

Description

一种高性能高稳定纳米焊锡膏及其制备方法
技术领域
本发明属于精细化学品领域，特别涉及一种高性能高稳定纳米焊锡膏及其制备方法。
背景技术
目前，国内印制电路板(PCB)用焊锡膏在中低端产品方面已能实现良好的应用，如：环保、较好的抗氧化能力；一定的触变性和粘度保持能力；出色的抗热坍塌能力以及焊点光亮、饱满、均匀等。但在高端、高密度组装领域，如：高档手机、数码相机、精密仪器等的印制电路板焊接过程中与国外同类产品相比还普遍存在容易产生气泡、虚焊、连焊、使用中易发干(稳定性差)等问题，原因之一是国外的焊锡膏生产设备相对要好，但主要原因还是国内在产品配方和相关生产工艺上还存在严重不足。
发明内容
本发明的首要目的在于设计和改进焊锡膏的产品配方工艺，通过选择合适的助焊剂成分，优化原料优化配方；采用先进的纳米研磨技术等研究开发出一种高性能(无气泡、虚焊、连焊)高稳定纳米焊锡膏，进一步提升锡粉的抗氧化能力，增强焊锡膏对金属氧化物的清洗能力以及对高密度组装的适应性，进一步拓展项目产品在高端、高密度组装领域中的应用。
本发明的另一目的在于提供所述的高性能高稳定纳米焊锡膏的制备方法。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种高性能高稳定纳米焊锡膏，由质量百分比10～22％的助焊剂和质量百分比78～90％的无铅焊锡粉组成；其平均粒径为100～500nm；
所述的高性能高稳定纳米焊锡膏的粒径优选为100～250nm；
所述的助焊剂由如下按质量百分比计的物质组成：有机硅改性丙烯酸树脂为18～20％、触变剂为3～4％、活化剂为8～10％、润湿剂为8～10％、有机溶剂B为余量；
所述的有机硅改性丙烯酸树脂通过如下步骤制备得到：将引发剂溶于有机溶剂A中，得到引发剂溶液；在装有搅拌器、回流冷凝管、温度计、恒压滴液漏斗的四口瓶中依次加入甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸、含硅单体、甲基丙烯酸六氟丁酯及有机溶剂C，搅拌混匀，得到混合溶液；在氮气保护下升温至90～100℃，将引发剂溶液滴加到混合溶液中，保温1～3小时，得到有机硅改性丙烯酸树脂；其中，各物质的用量按质量百分比计如下：引发剂：甲基丙烯酸甲酯：丙烯酸丁酯：丙烯酸：含硅单体：甲基丙烯酸六氟丁酯＝(0.2～0.8)：(2～4)：(3.5～4)：(2～4)：(1～2)：3；
有机溶剂A和有机溶剂B用于溶解反应的物质；
所述的助焊剂优选通过如下步骤制备得到：
(1)将引发剂溶于有机溶剂A中，得到引发剂溶液；在装有搅拌器、回流冷凝管、温度计、恒压滴液漏斗的四口瓶中依次加入甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸、含硅单体、甲基丙烯酸六氟丁酯及有机溶剂C，搅拌混匀，得到混合溶液；在氮气保护下升温至90～100℃，将引发剂溶液滴加到混合溶液中，保温1～3小时，得到有机硅改性丙烯酸树脂；其中，各物质的用量按质量百分比计如下：引发剂：甲基丙烯酸甲酯：丙烯酸丁酯：丙烯酸：含硅单体：甲基丙烯酸六氟丁酯＝(0.2～0.8)：(2～4)：(3.5～4)：(2～4)：(1～2)：3；
(2)将步骤(1)得到的有机硅改性丙烯酸树脂和有机溶剂B混合后置于反应釜中加热并搅拌至完全熔化，保温；依次加入触变剂、活化剂和润湿剂，搅拌，得到助焊剂；其中，各物质的含量按质量百分比计如下：有机硅改性丙烯酸树脂为18～20％、触变剂为3～4％、活化剂为8～10％、润湿剂为8～10％、有机溶剂B为余量；
所述的有机溶剂A优选为丁醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二乙二醇乙醚、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮和1-(3-氨基丙基)-2-吡咯烷酮中的一种或至少两种；
所述的有机溶剂B优选为丁醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二乙二醇乙醚、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮和1-(3-氨基丙基)-2-吡咯烷酮中的一种或至少两种；
所述的有机溶剂C优选为甲基乙基酮、乙酸丁酯和甲苯中的至少一种；更优选为甲基乙基酮和乙酸丁酯中的一种和甲苯混合得到的混合溶剂；
所述的触变剂优选为气相二氧化硅、陶土颗粒、氢化蓖麻油和十二羟基硬脂酸中的至少一种；
所述的活化剂优选为丁二酸、戊二酸、庚二酸、苹果酸和琥珀酸中的至少一种；
所述的润湿剂优选为氟代脂肪族聚合醚、丁二酸二异丁酯磺酸钠、十六烷基三甲基溴化铵和全氟烷基磺酰胺基季铵盐碘化物中的至少一种；
所述的引发剂优选为过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧化二碳酸二异丙酯和过氧化苯甲酸叔丁酯中的一种和至少两种；
所述的含硅单体优选为乙烯基三乙氧基硅烷，甲基氯硅烷、苯基氯硅烷、二甲基乙烯基氯硅烷、乙基三氯硅烷、丙基三氯硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-氯丙基三氯硅烷和氟硅单体中的一种或至少两种；
步骤(2)中所述的保温的时间优选为10～20分钟；
步骤(2)中所述的搅拌的时间优选为10～20分钟；
所述的无铅焊锡粉为SnAgCu合金粉、SnAgCuCe合金粉、SnAgCuBi合金粉和SnAgCuNi合金粉中的至少一种；
所述的无铅焊锡粉优选粒径为20～40μm的粉料；更优选粒径为25～40μm的粉料；
所述的高性能高稳定纳米焊锡膏的制备方法，包含如下步骤：
(1)将引发剂溶于有机溶剂A中，得到引发剂溶液；在装有搅拌器、回流冷凝管、温度计、恒压滴液漏斗的四口瓶中依次加入甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸、含硅单体、甲基丙烯酸六氟丁酯及有机溶剂C，搅拌混匀，得到混合溶液；在氮气保护下升温至90～100℃，将引发剂溶液滴加到混合溶液中，保温1～3小时，得到有机硅改性丙烯酸树脂；其中，各物质的用量按质量百分比计如下：引发剂：甲基丙烯酸甲酯：丙烯酸丁酯：丙烯酸：含硅单体：甲基丙烯酸六氟丁酯＝(0.2～0.8)：(2～4)：(3.5～4)：(2～4)：(1～2)：3；
(2)将步骤(1)得到的有机硅改性丙烯酸树脂和有机溶剂B混合后置于反应釜中加热并搅拌至完全熔化，保温；依次加入触变剂、活化剂和润湿剂，搅拌，得到助焊剂；其中，各物质的含量按质量百分比计如下：有机硅改性丙烯酸树脂为18～20％、触变剂为3～4％、活化剂为8～10％、润湿剂为8～10％、有机溶剂B为余量；
(3)冷却后，将无铅焊锡粉和步骤(3)得到的助焊剂置于纳米研磨机中研磨至粒径为100～500nm，得到纳米焊锡膏；其中，各成分的含量按质量百分比计如下：无铅焊锡粉78～90％、助焊剂10～22％；
所述的有机溶剂A优选为丁醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二乙二醇乙醚、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮和1-(3-氨基丙基)-2-吡咯烷酮中的一种或至少两种；
所述的有机溶剂B优选为丁醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二乙二醇乙醚、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮和1-(3-氨基丙基)-2-吡咯烷酮中的一种或至少两种；
所述的有机溶剂C优选为甲基乙基酮、乙酸丁酯和甲苯中的至少一种；更优选为甲基乙基酮和乙酸丁酯中的一种和甲苯混合得到的混合溶剂；
所述的触变剂优选为气相二氧化硅、陶土颗粒、氢化蓖麻油和十二羟基硬脂酸中的至少一种；
所述的活化剂优选为丁二酸、戊二酸、庚二酸、苹果酸和琥珀酸中的至少一种；
所述的润湿剂优选为氟代脂肪族聚合醚、丁二酸二异丁酯磺酸钠、十六烷基三甲基溴化铵和全氟烷基磺酰胺基季铵盐碘化物中的至少一种；
所述的引发剂优选为过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧化二碳酸二异丙酯和过氧化苯甲酸叔丁酯中的一种和至少两种；
所述的含硅单体优选为乙烯基三乙氧基硅烷，甲基氯硅烷、苯基氯硅烷、二甲基乙烯基氯硅烷、乙基三氯硅烷、丙基三氯硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-氯丙基三氯硅烷和氟硅单体中的一种或至少两种；
所述的无铅焊锡粉为SnAgCu合金粉、SnAgCuCe合金粉、SnAgCuBi合金粉和SnAgCuNi合金粉中的至少一种；
所述的无铅焊锡粉优选粒径为20～40μm的粉料；更优选粒径为25～40μm的粉料；
步骤(2)中所述的保温的时间优选为10～20分钟；
步骤(2)中所述的搅拌的时间优选为10～20分钟；
步骤(3)中所述的纳米研磨机为PTM纳米级涡轮砂磨机、KLZr通用型卧式纳米陶瓷砂磨机或KLZr智能型卧式纳米陶瓷砂磨机的一种；磨料介质为Al2O3或ZrO2，粒径为0.2～0.6mm；
步骤(3)中所述的研磨的时间优选为1～3小时。
本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果：
(1)本发明通过优化助焊剂的配方，得到的助焊剂和无铅焊锡粉搭配得到的焊锡膏无气泡、虚焊、连焊等问题。
(2)本发明提供的高性能高稳定纳米焊锡膏较一般的焊锡膏，由于纳米研磨后合金粉末的粒径减少到100～500nm，比表面积增大，经过纳米研磨工艺使得焊锡膏中金属粉末分散更为均匀，在焊接过程中不会产生气泡、虚焊、连焊等问题，提高了焊锡膏的稳定性，进一步提升锡粉的抗氧化能力，增强焊锡膏对金属氧化物的清洗能力以及对高密度组装的适应性。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
(1)将0.2g引发剂(过氧化苯甲酰)溶于20g有机溶剂(甲苯)中，得到引发剂溶液；在装有搅拌器、回流冷凝管、温度计、恒压滴液漏斗的四口瓶中依次加入2g甲基丙烯酸甲酯、4g丙烯酸丁酯、2g丙烯酸、1g乙烯基三乙氧基硅烷、3g甲基丙烯酸六氟丁酯、5g甲苯与5g甲基乙基酮构成的混合溶剂，搅拌混匀，得到混合溶液；在氮气保护下升温至90℃，将前述引发剂溶液滴加到混合溶液中，保温1小时，得到有机硅改性丙烯酸树脂；
(2)将步骤(1)得到的有机硅改性丙烯酸树脂和有机溶剂B(二乙二醇乙醚)混合后置于反应釜中加热并搅拌至完全熔化，保温10分钟；依次加入触变剂(氢化蓖麻油)、活化剂(戊二酸)和润湿剂(十六烷基三甲基溴化铵)，搅拌15分钟，得到助焊剂；其中，各物质的含量按质量百分比计如下：有机硅改性丙烯酸树脂为20％、触变剂为3％、活化剂为10％、润湿剂为8％、有机溶剂B为59％；
(3)冷却后，将无铅焊锡粉(SnAgCu合金粉，初始平均粒径为25微米)和步骤(3)得到的助焊剂分别加入到PTM纳米级涡轮砂磨机中研磨2h，得到纳米焊锡膏，冷却出料得到产品并在10℃密封保存。其中，各成分的含量按质量百分比计如下：无铅焊锡粉85％、助焊剂15％。
实施例2
(1)将0.8g引发剂(过氧化二叔丁基)溶于22g有机溶剂二甲苯中，得到引发剂溶液；在装有搅拌器、回流冷凝管、温度计、恒压滴液漏斗的四口瓶中依次加入2.5g甲基丙烯酸甲酯、4g丙烯酸丁酯、3g丙烯酸、2g二甲基乙烯基氯硅烷、3g甲基丙烯酸六氟丁酯及5g甲苯和6g乙酸丁酯构成的混合溶剂，搅拌混匀，得到混合溶液；在氮气保护下升温至90℃，将前述引发剂溶液滴加到混合溶液中，保温1.5小时，得到有机硅改性丙烯酸树脂；
(2)将步骤(1)得到的有机硅改性丙烯酸树脂和有机溶剂B【1-(3-氨基丙基)-2-吡咯烷酮】混合后置于反应釜中加热并搅拌至完全熔化，保温15分钟；依次加入触变剂(十二羟基硬脂酸)、活化剂(庚二酸)和润湿剂(丁二酸二异丁酯磺酸钠)，搅拌12分钟，得到助焊剂；其中，各物质的含量按质量百分比计如下：有机硅改性丙烯酸树脂为18％、触变剂为3％、活化剂为8％、润湿剂为10％、有机溶剂B为61％；
(3)冷却后，将无铅焊锡粉(SnAgCu合金粉，初始平均粒径为30微米)和步骤(3)得到的助焊剂分别加入到PTM纳米级涡轮砂磨机中研磨2.5h，得到纳米焊锡膏，冷却出料得到产品并在10℃密封保存。其中，各成分的含量按质量百分比计如下：无铅焊锡粉78％、助焊剂22％。
实施例3
(1)将0.5g引发剂(过氧化二叔丁基)溶于21g有机溶剂(丙酮)中，得到引发剂溶液；在装有搅拌器、回流冷凝管、温度计、恒压滴液漏斗的四口瓶中依次加入4g甲基丙烯酸甲酯、3.5g丙烯酸丁酯、4g丙烯酸、2g二甲基乙烯基氯硅烷、3g甲基丙烯酸六氟丁酯及5g甲苯和5g乙酸丁酯混合溶剂，搅拌混匀，得到混合溶液；在氮气保护下升温至95℃，将前述引发剂溶液滴加到混合溶液中，保温1小时，得到有机硅改性丙烯酸树脂；
(2)将步骤(1)得到的有机硅改性丙烯酸树脂和有机溶剂B(乙酸丁酯)混合后置于反应釜中加热并搅拌至完全熔化，保温10分钟；依次加入触变剂气相二氧化硅颗粒(平均粒径为20nm)和氢化蓖麻油(气相二氧化硅颗粒和氢化蓖麻油按质量比1:2配比)、活化剂庚二酸和润湿剂全氟烷基磺酰胺基季铵盐碘化物，搅拌20分钟，得到助焊剂；其中，各物质的含量按质量百分比计如下：有机硅改性丙烯酸树脂为19％、触变剂为4％、活化剂为9％、润湿剂为8％、有机溶剂B为60％；
(3)冷却后，将无铅焊锡粉(SnAgCu合金粉，初始平均粒径为40微米)和步骤(3)得到的助焊剂分别加入到KLZr-3通用型卧式纳米陶瓷砂磨机中研磨3h，得到纳米焊锡膏，冷却出料得到产品并在10℃密封保存。其中，各成分的含量按质量百分比计如下：无铅焊锡粉90％、助焊剂10％。
效果实施例
对以上实施例得到的焊锡膏进行检测，其中，
合金粉末粒径(D50)参考是日本工业标准JIS.Z.3284附录一使用激光粒度法检测；锡珠测试通过JIS.Z.3284附录十进行检测；粘度通过JISZ3284标准方法进行检测；表面绝缘阻抗测试：通过JIS.Z.3284附录三标准测试；铜板腐蚀检测方法：JIS.Z.3284附录四；扩展率通过日本工业标准JISZ3197检测；熔化温度通过JIS.Z.3282方法检测；金属含量通过JIS.Z.3282方法检测。
结果如表1所示：
表1
由以上检测结果可知，实施例1的配方纳米颗粒最小，综合性能最优。本发明采用纳米研磨工艺制备纳米焊锡膏在同类产品中具有较大的优势和竞争力，制备方法简单，容易产业化。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种高性能高稳定纳米焊锡膏，其特征在于：由质量百分比10～22％的助焊剂和质量百分比78～90％的无铅焊锡粉组成；所述的高性能高稳定纳米焊锡膏的平均粒径为100～500nm；
所述的助焊剂由如下按质量百分比计的物质组成：有机硅改性丙烯酸树脂为18～20％、触变剂为3～4％、活化剂为8～10％、润湿剂为8～10％、有机溶剂B为余量；
所述的有机硅改性丙烯酸树脂通过如下步骤制备得到：将引发剂溶于有机溶剂A中，得到引发剂溶液；在装有搅拌器、回流冷凝管、温度计、恒压滴液漏斗的四口瓶中依次加入甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸、含硅单体、甲基丙烯酸六氟丁酯及有机溶剂C，搅拌混匀，得到混合溶液；在氮气保护下升温至90～100℃，将引发剂溶液滴加到混合溶液中，保温1～3小时，得到有机硅改性丙烯酸树脂；其中，各物质的用量按质量比计如下：引发剂：甲基丙烯酸甲酯：丙烯酸丁酯：丙烯酸：含硅单体：甲基丙烯酸六氟丁酯＝(0.2～0.8)：(2～4)：(3.5～4)：(2～4)：(1～2)：3；
所述的有机溶剂A为丁醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二乙二醇乙醚、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮和1-(3-氨基丙基)-2-吡咯烷酮中的一种或至少两种；
所述的有机溶剂B为丁醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二乙二醇乙醚、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮和1-(3-氨基丙基)-2-吡咯烷酮中的一种或至少两种；
所述的有机溶剂C为甲基乙基酮、乙酸丁酯和甲苯中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的高性能高稳定纳米焊锡膏，其特征在于：所述的助焊剂通过如下步骤制备得到：
(1)将引发剂溶于有机溶剂A中，得到引发剂溶液；在装有搅拌器、回流冷凝管、温度计、恒压滴液漏斗的四口瓶中依次加入甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸、含硅单体、甲基丙烯酸六氟丁酯及有机溶剂C，搅拌混匀，得到混合溶液；在氮气保护下升温至90～100℃，将引发剂溶液滴加到混合溶液中，保温1～3小时，得到有机硅改性丙烯酸树脂；其中，各物质的用量按质量比计如下：引发剂：甲基丙烯酸甲酯：丙烯酸丁酯：丙烯酸：含硅单体：甲基丙烯酸六氟丁酯＝(0.2～0.8)：(2～4)：(3.5～4)：(2～4)：(1～2)：3；
(2)将步骤(1)得到的有机硅改性丙烯酸树脂和有机溶剂B混合后置于反应釜中加热并搅拌至完全熔化，保温；依次加入触变剂、活化剂和润湿剂，搅拌，得到助焊剂；其中，各物质的含量按质量百分比计如下：有机硅改性丙烯酸树脂为18～20％、触变剂为3～4％、活化剂为8～10％、润湿剂为8～10％、有机溶剂B为余量。
3.根据权利要求1或2所述的高性能高稳定纳米焊锡膏，其特征在于：
所述的触变剂为气相二氧化硅、陶土颗粒、氢化蓖麻油和十二羟基硬脂酸中的至少一种；
所述的活化剂为丁二酸、戊二酸、庚二酸、苹果酸和琥珀酸中的至少一种；
所述的润湿剂为氟代脂肪族聚合醚、丁二酸二异丁酯磺酸钠、十六烷基三甲基溴化铵和全氟烷基磺酰胺基季铵盐碘化物中的至少一种；
所述的引发剂为过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧化二碳酸二异丙酯和过氧化苯甲酸叔丁酯中的一种或至少两种；
所述的含硅单体为乙烯基三乙氧基硅烷，甲基氯硅烷、苯基氯硅烷、二甲基乙烯基氯硅烷、乙基三氯硅烷、丙基三氯硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-氯丙基三氯硅烷和氟硅单体中的一种或至少两种。
4.根据权利要求1所述的高性能高稳定纳米焊锡膏，其特征在于：所述的高性能高稳定纳米焊锡膏的平均粒径为100～250nm。
5.根据权利要求1所述的高性能高稳定纳米焊锡膏，其特征在于：所述的无铅焊锡粉为SnAgCu合金粉、SnAgCuCe合金粉、SnAgCuBi合金粉和SnAgCuNi合金粉中的至少一种。
6.制备权利要求1或2所述的高性能高稳定纳米焊锡膏的方法，其特征在于包含如下步骤：
(1)将引发剂溶于有机溶剂A中，得到引发剂溶液；在装有搅拌器、回流冷凝管、温度计、恒压滴液漏斗的四口瓶中依次加入甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸、含硅单体、甲基丙烯酸六氟丁酯及有机溶剂C，搅拌混匀，得到混合溶液；在氮气保护下升温至90～100℃，将引发剂溶液滴加到混合溶液中，保温1～3小时，得到有机硅改性丙烯酸树脂；其中，各物质的用量按质量比计如下：引发剂：甲基丙烯酸甲酯：丙烯酸丁酯：丙烯酸：含硅单体：甲基丙烯酸六氟丁酯＝(0.2～0.8)：(2～4)：(3.5～4)：(2～4)：(1～2)：3；
(2)将步骤(1)得到的有机硅改性丙烯酸树脂和有机溶剂B混合后置于反应釜中加热并搅拌至完全熔化，保温；依次加入触变剂、活化剂和润湿剂，搅拌，得到助焊剂；其中，各物质的含量按质量百分比计如下：有机硅改性丙烯酸树脂为18～20％、触变剂为3～4％、活化剂为8～10％、润湿剂为8～10％、有机溶剂B为余量；
(3)冷却后，将无铅焊锡粉和步骤(3)得到的助焊剂置于纳米研磨机中研磨至粒径为100～500nm，得到纳米焊锡膏；其中，各成分的含量按质量百分比计如下：无铅焊锡粉78～90％、助焊剂10～22％；
所述的有机溶剂A为丁醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二乙二醇乙醚、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮和1-(3-氨基丙基)-2-吡咯烷酮中的一种或至少两种；
所述的有机溶剂B为丁醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二乙二醇乙醚、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮和1-(3-氨基丙基)-2-吡咯烷酮中的一种或至少两种；
所述的有机溶剂C为甲基乙基酮、乙酸丁酯和甲苯中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的制备高性能高稳定纳米焊锡膏的方法，其特征在于：所述的触变剂为气相二氧化硅、陶土颗粒、氢化蓖麻油和十二羟基硬脂酸中的至少一种；
所述的活化剂为丁二酸、戊二酸、庚二酸、苹果酸和琥珀酸中的至少一种；
所述的润湿剂为氟代脂肪族聚合醚、丁二酸二异丁酯磺酸钠、十六烷基三甲基溴化铵和全氟烷基磺酰胺基季铵盐碘化物中的至少一种；
所述的引发剂为过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧化二碳酸二异丙酯和过氧化苯甲酸叔丁酯中的一种或至少两种；
所述的含硅单体为乙烯基三乙氧基硅烷，甲基氯硅烷、苯基氯硅烷、二甲基乙烯基氯硅烷、乙基三氯硅烷、丙基三氯硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-氯丙基三氯硅烷和氟硅单体中的一种或至少两种；
所述的无铅焊锡粉为SnAgCu合金粉、SnAgCuCe合金粉、SnAgCuBi合金粉和SnAgCuNi合金粉中的至少一种。
8.根据权利要求7所述的制备高性能高稳定纳米焊锡膏的方法，其特征在于：所述的无铅焊锡粉粒径为20～40μm的粉料。
9.根据权利要求6所述的制备高性能高稳定纳米焊锡膏的方法，其特征在于：步骤(2)中所述的保温的时间为10～20分钟；
步骤(2)中所述的搅拌的时间为10～20分钟；
步骤(3)中所述的纳米研磨机为PTM纳米级涡轮砂磨机、KLZr通用型卧式纳米陶瓷砂磨机或KLZr智能型卧式纳米陶瓷砂磨机的一种；磨料介质为Al2O3或ZrO2，粒径为0.2～0.6mm；
步骤(3)中所述的研磨的时间为1～3小时。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5943136B1 (ja) * 2015-12-28 2016-06-29 千住金属工業株式会社 フラックスコートボール、はんだ継手およびフラックスコートボールの製造方法
CN108326471B (zh) * 2017-12-11 2020-11-20 安徽信达家居有限公司 一种助焊剂用添加剂
CN107931891B (zh) * 2017-12-20 2020-08-25 潮州三环（集团）股份有限公司 一种锡膏助焊剂
CN108941977A (zh) * 2018-08-31 2018-12-07 安徽红桥金属制造有限公司 一种耐磨免清洗电焊机用高效助焊剂
CN111375929B (zh) * 2020-03-31 2021-08-13 北京瑞投安信科技有限公司 一种树脂溶解型焊锡膏及其制备方法
CN112975200B (zh) * 2021-03-31 2021-10-15 深圳市邦大科技有限公司 一种高稳定性环保焊锡膏及其制备方法
CN113560766B (zh) * 2021-09-08 2024-01-30 烟台艾邦电子材料有限公司 一种可焊接不锈钢专用焊锡膏
CN114952077A (zh) * 2022-04-14 2022-08-30 天诺光电材料股份有限公司 一种复合钎焊膏及其制备方法和应用
CN115401358B (zh) * 2022-09-13 2023-12-19 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种光固化焊锡膏及其制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1149661A2 (en) * 2000-04-27 2001-10-31 Tamura Kaken Corporation Soldering flux for circuit board and circuit board
JP4396162B2 (ja) * 2003-07-01 2010-01-13 千住金属工業株式会社 鉛フリーソルダペースト
CN102179644A (zh) * 2011-04-29 2011-09-14 东莞永安科技有限公司 焊锡膏及其助焊剂以及它们的制造方法
CN102585108A (zh) * 2012-01-17 2012-07-18 杭州日耀科技有限公司 一种聚酯改性有机硅氟丙烯酸树脂及其制备方法其所配制的涂料
CN102785039A (zh) * 2012-07-30 2012-11-21 东莞永安科技有限公司 一种焊锡膏及其制备方法
CN102922177A (zh) * 2012-10-25 2013-02-13 哈尔滨工业大学 纳米金属间化合物焊膏及其制备方法
CN103008921A (zh) * 2012-12-26 2013-04-03 广东中实金属有限公司 一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法
CN103028869A (zh) * 2012-12-13 2013-04-10 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 一种低银高润湿焊锡膏及其制备方法
CN103639614A (zh) * 2013-12-04 2014-03-19 马鑫 一种具备尺寸效应的纳米级/微米级颗粒混合型无铅焊料膏及其制备方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007044733A (ja) * 2005-08-10 2007-02-22 Miyazaki Prefecture はんだ付け用フラックス

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1149661A2 (en) * 2000-04-27 2001-10-31 Tamura Kaken Corporation Soldering flux for circuit board and circuit board
JP4396162B2 (ja) * 2003-07-01 2010-01-13 千住金属工業株式会社 鉛フリーソルダペースト
CN102179644A (zh) * 2011-04-29 2011-09-14 东莞永安科技有限公司 焊锡膏及其助焊剂以及它们的制造方法
CN102585108A (zh) * 2012-01-17 2012-07-18 杭州日耀科技有限公司 一种聚酯改性有机硅氟丙烯酸树脂及其制备方法其所配制的涂料
CN102785039A (zh) * 2012-07-30 2012-11-21 东莞永安科技有限公司 一种焊锡膏及其制备方法
CN102922177A (zh) * 2012-10-25 2013-02-13 哈尔滨工业大学 纳米金属间化合物焊膏及其制备方法
CN103028869A (zh) * 2012-12-13 2013-04-10 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 一种低银高润湿焊锡膏及其制备方法
CN103008921A (zh) * 2012-12-26 2013-04-03 广东中实金属有限公司 一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法
CN103639614A (zh) * 2013-12-04 2014-03-19 马鑫 一种具备尺寸效应的纳米级/微米级颗粒混合型无铅焊料膏及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究;王伟科等;《电子工艺技术》;20060130;第27卷(第01期);第8-13页 *

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