CN106312359A - 一种焊锡膏制备方法 - Google Patents

一种焊锡膏制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106312359A
CN106312359A CN201510360764.6A CN201510360764A CN106312359A CN 106312359 A CN106312359 A CN 106312359A CN 201510360764 A CN201510360764 A CN 201510360764A CN 106312359 A CN106312359 A CN 106312359A
Authority
CN
China
Prior art keywords
solder
paste
ing
preparation
stirring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510360764.6A
Other languages
English (en)
Inventor
张家涛
普友福
陈涛
郭绍雄
李祥
尹久发
李学鹏
马宇
陈学元
朱跃林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Research & Design Institute Of Yunnan Tin Industry Group Inc
Original Assignee
Research & Design Institute Of Yunnan Tin Industry Group Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Research & Design Institute Of Yunnan Tin Industry Group Inc filed Critical Research & Design Institute Of Yunnan Tin Industry Group Inc
Priority to CN201510360764.6A priority Critical patent/CN106312359A/zh
Publication of CN106312359A publication Critical patent/CN106312359A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

一种焊锡膏制备方法。本发明属于冶金材料技术领域，具体涉及一种改进的焊锡膏的制备方法。本方法采用焊锡丝代替球形焊锡粉，加入配方比例的助焊剂及其它溶剂中，在抽真空充保护气体及搅拌状态下完成焊锡丝脆断及混合成焊锡膏过程，再密封后放入0～8℃的冷柜低温保存。本发明制备的焊锡膏具有可焊性好、润湿性优良，抗坍塌性好，无锡珠、渣量小，成本较低等优点。

Description

一种焊锡膏制备方法
技术领域
本发明属于冶金材料技术领域，具体涉及一种改进的焊锡膏的制备方法。
背景技术
随着电子工业的快速发展，电子元器件日趋集成化和微型化，电子装联技术正转向以表面组装为代表的微结合技术方向发展，因而对焊接技术和焊接材料提出了越来越高的要求，焊料的开发和制备越来越专业化、系列化和精细化。
表面组装技术(surface mount technology 简称SMT)是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术。SMT可使电子组装更加可靠，重量减轻，体积缩小，成本降低。焊锡膏正是为适应高密度组装技术的需要而逐渐发展起来的，焊锡膏比单纯的焊锡合金复杂，主要由85～92%wt的焊锡粉和一定比例的助焊剂及其它溶剂、按配方制备而成。焊锡膏由可焊性、润湿性，印刷性、粘度大小、粉末抗氧化性、塌边(坍塌)性及搅溶性（触变性）来表征性能。这种传统采用焊锡粉制备的焊锡膏的表征性能还不够理想，有待进一步改善。
随着电子工业的发展，焊锡膏受到了越来越多重视和更加广泛的用途；目前，焊锡膏已部分替代了传统使用的焊锡条和焊锡丝，成为当前锡最重要的深加工产品之一。
发明内容
本发明的目的是提供一种改进的焊锡膏的制备方法，制备的焊锡膏具有可焊性好、润湿性优良，抗坍塌性好，无锡珠、渣量小，成本较低等优点。
实现本发明上述目的所采取的技术方案为：采用焊锡丝代替球形焊锡粉，加入配方比例的助焊剂及其它溶剂中，在抽真空充保护气体及搅拌状态下完成焊锡丝脆断及混合成焊锡膏过程，再密封后放入0～8℃的冷柜低温保存。
具体的工艺步骤如下：
①采用由焊锡制备成的直径为0.5～50μm的超细焊锡丝；
②将超细焊锡丝按配方称重，放入搅拌容器内；
③按配方加入助焊剂及其它溶剂，在抽真空充保护气体下进行搅拌，每过13～17分钟进行顺时针与逆时针互换搅拌，搅拌时间为2～5小时。
④搅拌过程实时测量膏体温度，保证温度为15～25℃；
⑤制备完成的焊锡膏，密封后放入冷柜低温保存，保存温度为0～8℃。
超细焊锡丝在搅拌容器内的搅拌转速为200～500转/分，搅拌时的抽真空度达到-75～-82KPa，充入的保护气体为氮气或氩气。
本发明与现有技术相比，本发明具有以下优点：
①通过拉制的超细焊锡丝，可精确控制焊锡膏内焊锡粉粒度可避免焊接时细粉造成的锡珠问题；
②超细焊丝在助焊剂内保护气氛下搅拌脆断，避免粉末氧化，可减少焊锡膏焊接时渣量；
③由于焊膏采用超细焊锡丝，原料成本低于球形焊粉成本。
具体实施方式
为了更好的对本发明的技术方案进行说明，以下结合具体实施方式对本发明做进一步的说明。
实施例 1 ：用直径为30μm 的Sn63Pb37焊锡丝按助焊剂配方，放入搅拌容器内，抽真空度至-75～-82KPa后在冲入氮气，顺时针与逆时针互换搅拌，每次时间为15分钟，共计4小时，使焊锡丝脆断，搅拌中保证膏体温度20℃，制备出25～45μm粒度范围锡铅焊膏，成品密封后在0～8℃下保存。成品合金含量达到了91.15%，进行了焊接实验，得出焊锡膏具有良好的抗坍塌性，可焊性好、无锡珠、渣量小的优点。
实施例 2 ：用直径为2μm 的Sn63Pb37焊锡丝按助焊剂配方，放入搅拌容器内，抽真空度至-75～-82KPa后在冲入氮气，顺时针与逆时针互换搅拌，每次时间为13分钟，共计2小时，使焊锡丝脆断，搅拌中保证膏体温度15℃，制备出25～45μm粒度范围锡铅焊膏，成品密封后在0～8℃下保存。成品合金含量达到了90.74%，进行了焊接实验，得出焊锡膏具有良好的抗坍塌性，可焊性好、无锡珠、渣量小的优点。
实施例 3 ：用直径为45μm 的Sn63Pb37焊锡丝按助焊剂配方，放入搅拌容器内，抽真空度至-75～-82KPa后在冲入氮气，顺时针与逆时针互换搅拌，每次时间为17分钟，共计5小时，使焊锡丝脆断，搅拌中保证膏体温度25℃，制备出25～45μm粒度范围锡铅焊膏，成品密封后在0～8℃下保存。成品合金含量达到了90.74%，进行了焊接实验，得出焊锡膏具有良好的抗坍塌性，可焊性好、无锡珠、渣量小的优点。

Claims (3)

1.一种焊锡膏的制备方法，其特征在于：采用焊锡丝代替球形焊锡粉，加入配方比例的助焊剂及其它溶剂中，在抽真空充保护气体及搅拌状态下完成焊锡丝脆断及混合成焊锡膏过程，再密封后放入0～8℃的冷柜低温保存。
2.如权利要求1 所述的焊锡膏的制备方法，其特征在于具体包括如下步骤：
①采用由焊锡制备成的直径为0.5～50μm的超细焊锡丝；
②将超细焊锡丝按配方称重，放入搅拌容器内；
③按配方加入助焊剂及其它溶剂，在抽真空充保护气体下进行搅拌，每过13～17分钟进行顺时针与逆时针互换搅拌，搅拌时间为2～5小时；
④搅拌过程实时测量膏体温度，保证温度为15～25℃；
⑤制备完成的焊锡膏，密封后放入冷柜低温保存，保存温度为0～8℃。
3.如权利要求2 所述的焊锡膏的制备方法，其特征在于：超细焊锡丝在搅拌容器内的搅拌转速为200～500转/分，搅拌时的抽真空度达到-75～-82KPa，充入的保护气体为氮气或氩气。
CN201510360764.6A 2015-06-26 2015-06-26 一种焊锡膏制备方法 Pending CN106312359A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510360764.6A CN106312359A (zh) 2015-06-26 2015-06-26 一种焊锡膏制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510360764.6A CN106312359A (zh) 2015-06-26 2015-06-26 一种焊锡膏制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106312359A true CN106312359A (zh) 2017-01-11

Family

ID=57728830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510360764.6A Pending CN106312359A (zh) 2015-06-26 2015-06-26 一种焊锡膏制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106312359A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110391571A (zh) * 2019-08-16 2019-10-29 仙桃科利科技发展有限公司 一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1895836A (zh) * 2005-07-12 2007-01-17 倪潮锋 一种低温无铅焊锡膏及其制备方法
CN101347875A (zh) * 2008-08-19 2009-01-21 深圳悍豹科技有限公司 调谐器专用中温节能无铅锡膏
CN102785039A (zh) * 2012-07-30 2012-11-21 东莞永安科技有限公司 一种焊锡膏及其制备方法
CN103264237A (zh) * 2013-05-23 2013-08-28 东莞市焊宏爱法电子科技有限公司 一种新型的合金焊锡膏及其制备方法
CN103464922A (zh) * 2013-08-31 2013-12-25 青岛承天伟业机械制造有限公司 新型超细焊锡粉的环保无铅焊锡膏

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1895836A (zh) * 2005-07-12 2007-01-17 倪潮锋 一种低温无铅焊锡膏及其制备方法
CN101347875A (zh) * 2008-08-19 2009-01-21 深圳悍豹科技有限公司 调谐器专用中温节能无铅锡膏
CN102785039A (zh) * 2012-07-30 2012-11-21 东莞永安科技有限公司 一种焊锡膏及其制备方法
CN103264237A (zh) * 2013-05-23 2013-08-28 东莞市焊宏爱法电子科技有限公司 一种新型的合金焊锡膏及其制备方法
CN103464922A (zh) * 2013-08-31 2013-12-25 青岛承天伟业机械制造有限公司 新型超细焊锡粉的环保无铅焊锡膏

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110391571A (zh) * 2019-08-16 2019-10-29 仙桃科利科技发展有限公司 一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5962938B2 (ja) ソルダペースト
KR102522501B1 (ko) 무연, 무은 솔더 합금
EP2689885B1 (en) Lead-free solder alloy
WO2014175417A1 (ja) 金属ナノ粒子分散体、金属ナノ粒子分散体の製造方法および接合方法
CN101618487A (zh) 无铅无卤焊锡膏及其制备方法
CN102039497A (zh) 无铅助焊膏
CN104107989A (zh) 一种高温半导体固晶焊锡膏及其制备方法
Xu et al. Evolution of the microstructure of Sn58Bi solder paste with Sn-3.0 Ag-0.5 Cu addition during isothermal aging
WO2012141331A1 (ja) 鉛フリーはんだ合金
CN105345314A (zh) 一种高精密纳米焊锡膏用助焊剂
WO2019069788A1 (ja) はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板
CN107150187A (zh) 助焊剂及其制备方法、焊锡膏及其制备方法
CN110181041A (zh) 一种表面进行抗氧化保护的铜颗粒、低温烧结铜膏及使用其的烧结工艺
CN106312359A (zh) 一种焊锡膏制备方法
CN103433647A (zh) 一种水溶性助焊剂及其制备方法
TWI670136B (zh) 焊料粉末及使用此粉末之焊接用膏之調製方法
WO2007014530A1 (fr) Alliage de brasage sans plomb contenant un systeme sn-ag-cu-ni-al
TWI441704B (zh) Solder alloy
CN110653516B (zh) 用于焊接多级封装贴片元件的专用焊锡膏
WO2016119096A1 (zh) 一种无铅焊接材料及其助焊剂的制备方法
CN107614187A (zh) 焊料合金
JP2019084555A (ja) 鉛フリーはんだ合金
JP4662483B2 (ja) 導電性フィラー、及び中温はんだ材料
US20190308282A1 (en) Solder paste and solder joint
CN102825396B (zh) 含Pr、Ga、Te的Sn-Zn无铅钎料

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170111