CN103264237A

CN103264237A - 一种新型的合金焊锡膏及其制备方法

Info

Publication number: CN103264237A
Application number: CN 201310196429
Authority: CN
Inventors: 廖龙根
Original assignee: DONGGUAN HANHONG AIFA ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: DONGGUAN HANHONG AIFA ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2013-05-23
Filing date: 2013-05-23
Publication date: 2013-08-28

Abstract

本发明公开一种新型的合金焊锡膏及其制备方法，该合金焊锡膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏，其中合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：Sn为45-60%、Bi为35-45%、Zn为1-20%。该合金焊锡膏的制备方法包括以下步骤：第一步；筛选未氧化的原料；第二步：按比例称取原料，并将其进行初步混合形成合金混合物；第三步：称取10%金混合物和90%助焊膏，并将其放入真空混合搅拌机中搅拌3-5小时，形成合金焊锡膏；第四步：测试合金焊锡膏的金属含量；第五步：对合金焊锡膏进行包装，并将其冷藏二十四小时，随后测试粘度；第六步：筛选合格产品并贮藏。本发明中的合金焊锡膏能够实现对铅与铝之间，或铅与铜之间进行低温焊接，并能使其之间长时间稳定连接。

Description

一种新型的合金焊锡膏及其制备方法

技术领域：

本发明涉及焊锡膏产品技术领域，特指一种新型的合金焊锡膏及其制备方法。

背景技术：

表面贴装技术(Surface Mount Assembly，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

目前的焊锡膏一般都是用于对铜与铜之间，或铜与铁之间，或铁与铁之间进行焊接，并使其之间形成稳定连接。但是现有的焊锡膏对于现铅与铝之间，或铅与铜之间，或其它金属之间进行焊接时，并不能使其之间形成稳定连接，且容易脱落，对使用者造成极大的困扰。

有鉴于此，本发明人提出下述技术方案。

发明内容：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型的合金焊锡膏及其制备方法，该合金焊锡膏能够实现对铅与铝之间，或铅与铜之间进行低温焊接，并能使其之间长时间稳定连接。

为了解决上述技术问题，本发明采用了下述技术方案：该合金焊锡膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏，其中合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn 45-60%；

Bi 35-45%；

Zn 1-20%。

进一步而言，上述技术方案中，所述合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn 51%；

Bi 40%；

Zn 9%。

进一步而言，上述技术方案中，所述的Sn、Bi、Zn均为颗粒物，且其直径大小为：25-60um。

进一步而言，上述技术方案中，所述的Sn、Bi及Zn的直径大小均为40um。

一种上述新型的合金焊锡膏的制备方法，其包括以下步骤：第一步；筛选未氧化的原料，并放置于恒温箱中待用；第二步：按比例称取上述经筛选的原料，并将其进行初步混合形成合金混合物；第三步：按单位重量中合金混合物占10%、助焊膏占90%的比例称取金混合物占和助焊膏，并将其放入真空混合搅拌机中搅拌3-5小时，令其充分混合，形成合金焊锡膏；第四步：用光谱吸收仪测试上述合金焊锡膏的金属含量；第五步：对上述合金焊锡膏进行包装，并将其冷藏二十四小时，随后用粘度测试仪对其进行测试粘度；第六步：筛选合格产品并贮藏。

进一步而言，上述技术方案中，上述原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn 45-60%；

Bi 35-45%；

Zn 1-20%。

Sn 51%；

Bi 40%；

Zn 9%。

进一步而言，上述技术方案中，所述的Sn、Bi、Zn均为颗粒物，且其直径大小均为：25-60um。

采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：

1、本发明中的合金焊锡膏能够实现对铅与铝之间，或铅与铜之间进行低温焊接，并能使其之间长时间稳定连接。

2、本发明中合金焊锡膏所用原料少，成本低廉，具有较大的市场竞争力，且其制备方法简单、严谨。

具体实施方式：

下面结合具体实施例对本发明进一步说明。

一种新型的合金焊锡膏，该合金焊锡膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏，其中合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn 45-60%；

Bi 35-45%；

Zn 1-20%。

实施例一：

该合金焊锡膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏，其中合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn 51%；

Bi 40%；

Zn 9%。

上述的Sn、Bi、Zn均为颗粒物，且其直径大小为：25-60um。优选的，所述的Sn、Bi及Zn的直径大小均为40um。

本实施例中的合金焊锡膏的制备方法包括以下步骤：

第一步；分别对各原料的颗粒大小进行测量，筛选出直径大小为25-60um的原料，在对各原料进行氧化检测，筛选出未氧化的原料，并放置于恒温箱中待用；

第二步：按比例称取上述经筛选的原料，其中，各原料的重量百分比为：Sn为69.5%、Bi为30%；Zn为0.5%。并将其进行初步混合形成合金混合物；

第三步：按单位重量中合金混合物占10%、助焊膏占90%的比例称取金混合物占和助焊膏，并将其放入真空混合搅拌机中搅拌3-5小时，令其充分混合，形成合金焊锡膏；

第四步：用光谱吸收仪测试上述合金焊锡膏的金属含量；

第五步：对上述合金焊锡膏进行包装，并将其冷藏二十四小时，随后用粘度测试仪对其进行测试粘度；

第六步：筛选合格产品并贮藏。

实施例二：

Sn 60%；

Bi 35%；

Zn 5%。

本实施例二中合金焊锡膏的制备方法与上述实施例一的制备方法一样，在此不再一一赘述。

实施例三：

Sn 45%；

Bi 37%；

Zn 18%。

本实施例三中合金焊锡膏的制备方法与上述实施例一的制备方法一样，在此不再一一赘述。

综上所述，各个实施例中合金焊锡膏的特性为：

	实施例一	实施例二	实施例三
				外观	淡灰色，圆滑膏状无分层	淡灰色，圆滑膏状无分层	淡灰色，圆滑膏状无分层
锡珠测试	一级	一级	一级
				粘度（Pas）	200±10Pas	214±10Pas	198±8Pas

回焊特性	无不熔焊或黑色残留	无不熔焊或黑色残留	无不熔焊或黑色残留
				铜板腐蚀	无腐蚀	无腐蚀	无腐蚀
扩展率	大于92%	大于89%	大于90%
				熔化温度	210-212℃	211-213℃	212-213℃
金属含量	达标	达标	达标

由上表得知，实施例一的配方为最优。

本发明中的合金焊锡膏能够实现对铅与铝之间，或铅与铜之间进行低温焊接，并能使其之间长时间稳定连接。另外，本发明中合金焊锡膏所用原料少，成本低廉，具有较大的市场竞争力，且其制备方法简单、严谨。

当然，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并非来限制本发明实施范围，凡依本发明申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。

Claims

1.一种新型的合金焊锡膏，其特征在于：该合金焊锡膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏，其中合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn 45-60%；

Bi 35-45%；

Zn 1-20%。

2.根据权利要求1所述的一种新型的合金焊锡膏，其特征在于：所述合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn 51%；

Bi 40%；

Zn 9%。

3.根据权利要求1或2所述的一种新型的合金焊锡膏，其特征在于：所述的Sn、Bi、Zn均为颗粒物，且其直径大小为：25-60um。

4.根据权利要求3所述的一种合金焊锡膏，其特征在于：所述的Sn、Bi及Zn的直径大小均为40um。

5.一种新型的合金焊锡膏的制备方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：

第一步；筛选未氧化的原料，并放置于恒温箱中待用；

第二步：按比例称取上述经筛选的原料，并将其进行初步混合形成合金混合物；

第四步：用光谱吸收仪测试上述合金焊锡膏的金属含量；

第六步：筛选合格产品并贮藏。

6.根据权利要求5所述的一种新型的合金焊锡膏的制备方法，其特征在于：上述原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn 45-60%；

Bi 35-45%；

Zn 1-20%。

7.根据权利要求1所述的一种新型的合金焊锡膏的制备方法，其特征在于：上述原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn 51%；

Bi 40%；

Zn 9%。

8.根据权利要求7所述的一种新型的合金焊锡膏的制备方法，其特征在于：所述的Sn、Bi、Zn均为颗粒物，且其直径大小为：25-60um。