JP2008200718A - はんだペースト、電子回路装置及び電子部品の基板接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、複雑な構成の電子部品や基板を用いることなく、かつ煩雑な製造工程を必要とすることなく、電子部品と基板との間に隙間を形成できるようにする。
【解決手段】本発明は、Ｓｎ−Ｂｉ系合金が第１の金属として粉末状にされたＳｎ−Ｂｉ系粉末合金１１と、Ｓｎ−Ｂｉ系合金よりも高い融点を有するＣｕが粉末状にされたＣｕ粉状１２とがはんだ材としてフラックスに混合されたはんだペーストを用い、Ｓｎ−Ｂｉ系合金よりも高く、Ｃｕ粉末の融点よりも低い加熱温度でリードレス部品２０の部品電極２３とプリント配線基板５の部品接続ランド６とを熱溶着することにより、溶けることなく固形のまま残ったＣｕ粉状１２の上にリードレス部品２０の部品電極２３が乗っかる形となって、Ｃｕ粉状１２の直径に相当する隙間を形成することができる。
【選択図】図５

Description

本発明は、はんだペースト、電子回路装置及び電子部品の基板接続方法に関し、特に、プリント配線基板の部品接続ランドにはんだペーストを塗布し、当該はんだペーストを介してリードレス部品をプリント配線基板に接続する場合に適用して好適なものである。

従来、リードの存在しない直方体形状のリードレス部品１は、部品本体２の底部両側に断面Ｌ字状でなる部品電極３がそれぞれ取付けられている。そしてリードレス部品１は、その部品電極３の底面に対して１個又は複数個の突起電極４が溶接又はロウ付けにより後付けされることにより構成される。

図２に示すように、ガラスエポキシ等でなるプリント配線基板５では、その表面にリードレス部品１を接続するための部品接続ランド６が設けられており、その部品接続ランド６に対して導電樹脂７が塗布されて硬化された後、その導電樹脂７の上にリードレス部品１の部品本体２における各突起電極４がそれぞれ載せられた状態で当該部品本体２が上方から下方へ向けて加圧されるようになされている。

この結果、リードレス部品１は、その各突起電極４が導電樹脂７にそれぞれ圧入されて各部品電極３とプリント配線基板５の各部品接続ランド６とが接続されるため、各部品電極３の高さ分だけリードレス部品１の部品本体２の底面と、プリント配線基板５の上面との間に隙間を形成するようになされている（例えば、特許文献１の図５参照）。
特開平11-261189号公報

ところでかかる構成のリードレス部品１においては、突起電極３を後付けする工程が必要となる分だけ、製造工程が煩雑化するという問題が生じると共に、突起電極３が後付けされた専用部品でなければならず、汎用性に劣るという問題があった。

また、上述したリードレス部品１では、部品本体２の突起電極３とプリント配線基板５の部品接続ランド６とを加圧工程により接続するようになされているため、加圧工程時における圧力のばらつきによっては接触不良等が生じるという問題があった。

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、複雑な構成の電子部品や基板を用いることなく、かつ煩雑な製造工程を必要とすることなく、電子部品と基板との間に隙間を形成し得る、はんだペースト、電子回路装置及び電子部品の基板接続方法を提案しようとするものである。

かかる課題を解決するため本発明においては、はんだ材がフラックスに混合されたはんだペーストであって、はんだ材は、第１の金属が粉末状にされた第１粉状体と、第１の金属よりも高い融点を有する第２の金属が粉末状にされた第２粉状体とが配合されてなるものである。

これにより、リードの無い電子部品の部品電極と、基板の部品接続ランドとが当該はんだペーストによって第１の金属の融点により熱溶着されたとき、溶けることなく固形のまま残った第２粉状体を介して電子部品の部品電極と基板の部品接続ランドとを接続し得ると共に、第２粉状体の上に電子部品の部品電極が乗った分だけ、基板と電子部品との間に、第２粉状体の高さ分に相当する隙間を形成することができる。

また本発明においては、はんだ材がフラックスに混合されたはんだペーストを用いて電子部品が基板に接続された電子回路装置であって、はんだ材は、第１の金属が粉末状にされた第１粉状体と、第１の金属よりも高い融点を有する第２の金属が粉末状にされた第２粉状体とが配合されてなるものである。

これにより、リードの無い電子部品の部品電極と、基板の部品接続ランドとが当該はんだペーストによって第１の金属の融点により熱溶着されたとき、溶けることなく固形のまま残った第２粉状体を介して電子部品の部品電極と基板の部品接続ランドとを接続し得ると共に、第２粉状体の上に電子部品の部品電極が乗った分だけ、基板と電子部品との間に、第２粉状体の高さ分に相当する隙間が形成された電子回路装置を製造することができる。

さらに本発明においては、第１の金属が粉末状にされた第１粉状体と、第１の金属よりも高い融点を有する第２の金属が粉末状にされた第２粉状体とが配合されてなるはんだ材がフラックスに混合されたことによって生成されるはんだペーストを基板の部品接続ランドに塗布するはんだペースト印刷ステップと、部品接続ランドに塗布されたはんだペーストの上から、リードの無い電子部品の部品電極を当接させた状態で載せる部品搭載ステップと、はんだペーストの上に電子部品の部品電極を当接させた状態のまま所定温度に加熱することにより、はんだペーストの第１粉状体だけを溶融し、第２粉状体における第２の金属をはんだペーストの中で固形のまま残すことにより、電子部品を基板から浮かせた状態で接続する溶融ステップとを設けるようにする。

これにより、リードの無い電子部品の部品電極と、基板の部品接続ランドとが当該はんだペーストによって第１の金属の融点により熱溶着されたとき、溶けることなく固形のまま残った第２粉状体を介して電子部品の部品電極と基板の部品接続ランドとを接続し得ると共に、第２粉状体の上に電子部品の部品電極が乗った分だけ、電子部品を基板から浮かせた状態で第２粉状体の高さ分に相当する隙間を電子部品と基板との間に形成することができる。

さらに本発明においては、第１の金属が粉末状にされた第１粉状体が含まれてなるはんだ材がフラックスに混合されたことによって生成されるはんだペーストを基板の部品接続ランドに塗布するはんだペースト印刷ステップと、はんだペーストに対して第１の金属よりも高い融点を有する第２の金属が粉末状にされた第２粉状体を配合する配合ステップと、第１粉状体及び第２粉状体が配合されてなるはんだペーストの上から、リードの無い電子部品の部品電極を当接させた状態で載せる部品搭載ステップと、はんだペーストの上に電子部品の部品電極を当接させた状態のまま所定温度に加熱することにより、はんだペーストの第１粉状体だけを溶融し、第２粉状体における第２の金属をはんだペーストの中で固形のまま残すことにより、電子部品を基板から浮かせた状態で接続する溶融ステップとを設けるようにする。

これにより、第１粉状体が含まれたはんだペーストに対して第１の金属よりも高い融点を有する第２の金属が粉末状にされた第２粉状体を配合し、そのはんだペーストの上に電子部品の部品電極を当接させた状態のまま所定温度に加熱し、はんだペーストの第１粉状体だけを溶融して第２粉状体における第２の金属をはんだペーストの中で固形のまま残し、電子部品を基板から浮かせた状態で接続することにより、リードの無い電子部品の部品電極と、基板の部品接続ランドとが当該はんだペーストによって第１の金属の融点により熱溶着されたとき、溶けることなく固形のまま残った第２粉状体を介して電子部品の部品電極と基板の部品接続ランドとを接続し得ると共に、第２粉状体の上に電子部品の部品電極が乗った分だけ、電子部品を基板から浮かせた状態で第２粉状体の高さ分に相当する隙間を電子部品と基板との間に形成することができる。

本発明によれば、リードの無い電子部品の部品電極と、基板の部品接続ランドとが当該はんだペーストによって第１の金属の融点により熱溶着されたとき、溶けることなく固形のまま残った第２粉状体を介して電子部品の部品電極と基板の部品接続ランドとを接続し得ると共に、第２粉状体の上に電子部品の部品電極が乗った分だけ、基板と電子部品との間に、第２粉状体の高さ分に相当する隙間を形成することができ、かくして複雑な構成の電子部品や基板を用いることなく、かつ煩雑な製造工程を必要とすることなく、電子部品と基板との間に隙間を形成し得る、はんだペーストを実現することができる。

また本発明によれば、リードの無い電子部品の部品電極と、基板の部品接続ランドとが当該はんだペーストによって第１の金属の融点により熱溶着されたとき、溶けることなく固形のまま残った第２粉状体を介して電子部品の部品電極と基板の部品接続ランドとを接続し得ると共に、第２粉状体の上に電子部品の部品電極が乗った分だけ、基板と電子部品との間に、第２粉状体の高さ分に相当する隙間を形成した電子回路装置を製造することができ、かくして複雑な構成の電子部品や基板を用いることなく、かつ煩雑な製造工程を必要とすることなく、電子部品と基板との間に隙間を形成し得る電子回路装置を実現することができる。

さらに本発明によれば、リードの無い電子部品の部品電極と、基板の部品接続ランドとが当該はんだペーストによって第１の金属の融点により熱溶着されたとき、溶けることなく固形のまま残った第２粉状体を介して電子部品の部品電極と基板の部品接続ランドとを接続し得ると共に、第２粉状体の上に電子部品の部品電極が乗った分だけ、電子部品を基板から浮かせた状態で第２粉状体の高さ分に相当する隙間を電子部品と基板との間に形成することができ、かくして複雑な構成の電子部品や基板を用いることなく、かつ煩雑な製造工程を必要とすることなく、電子部品と基板との間に隙間を形成し得る電子部品の基板接続方法を実現することができる。

さらに本発明によれば、第１粉状体が含まれたはんだペーストに対して第１の金属よりも高い融点を有する第２の金属が粉末状にされた第２粉状体を配合し、そのはんだペーストの上に電子部品の部品電極を当接させた状態のまま所定温度に加熱し、はんだペーストの第１粉状体だけを溶融して第２粉状体における第２の金属をはんだペーストの中で残し、電子部品を基板から浮かせた状態で接続することにより、リードの無い電子部品の部品電極と、基板の部品接続ランドとが当該はんだペーストによって第１の金属の融点により熱溶着されたとき、溶けることなく固形のまま残った第２粉状体を介して電子部品の部品電極と基板の部品接続ランドとを接続し得ると共に、第２粉状体の上に電子部品の部品電極が乗った分だけ、電子部品を基板から浮かせた状態で第２粉状体の高さ分に相当する隙間を電子部品と基板との間に形成することができ、かくして複雑な構成の電子部品や基板を用いることなく、かつ煩雑な製造工程を必要とすることなく、電子部品と基板との間に隙間を形成し得る電子部品の基板接続方法を実現することができる。

以下、図面について、本発明の一実施の形態を詳述する。

（１）はんだペーストの構造
図２との対応部分に同一符号を付した図３に示すように、本発明におけるはんだペースト１０は、スズ（Ｓｎ）に例えばビスマス（Ｂｉ）を加えたＳｎ−Ｂｉ系合金が第１の金属として粉末状にされたＳｎ−Ｂｉ系粉末合金１１と、そのＳｎ−Ｂｉ系粉末合金１１よりも高い融点を有する例えば銅（Ｃｕ）が第２の金属として粉末状にされたＣｕ粉末１２とをフラックス１３に配合することにより生成されている。

図４に示すように、スクリーン１４の孔１４Ａにはんだペースト１０が封止された状態で、プリント配線基板５の部品接続ランド６の上にスクリーン印刷が行われることにより、当該はんだペースト１０が部品接続ランド６の上に塗布されることになる。

ここでＳｎ−Ｂｉ系粉末合金１１は、Ｓｎが４２重量％、Ｂｉが５８重量％の配分で構成され、その直径φが約２５〜４５[μm]の粉末であり、その融点（液相温度）が１３９℃となっている。なお、Ｓｎ−Ｂｉ系粉末合金１１の直径が約２５〜４５[μm]となっているのは、スクリーン１４の孔１４Ａのサイズ（φ０．２〜０．３[mm]）やスクリーン１４の厚さ（１１０[μm]）との関係で決定されるものであって、必ずしもこれに限定されるものではない。

またＣｕ粉末１２は、Ｃｕが１００重量％で、その直径φが例えば約４０[μm]の粉末であり、その融点（液相温度）が１０８３℃となっており、Ｓｎ−Ｂｉ系粉末合金１１よりも高い融点（液相温度）を有している。

従って、はんだペースト１０を溶融する際、加熱温度をＳｎ−Ｂｉ系粉末合金１１の融点（液相温度）よりも高く、かつＣｕ粉末１２の融点（液相温度）よりも低く設定すれば、はんだ材となるＳｎ−Ｂｉ系粉末合金１１だけが溶融し、Ｃｕ粉末１２を固形のまま残すことが出来るようになされている。

なお、この場合のはんだペースト１０では、Ｃｕ粉末１２が全体のうち１０〜１５重量％を占めるように配合されている。

（２）リードレス部品の基板接続方法
次に、上述した本発明のはんだペースト１０を用いて突起電極４（図１）の無いリードレス部品とプリント配線基板５の部品接続ランド６とを熱溶着することにより接続する２通りの方法について説明する。

（２−１）本発明におけるはんだペーストを用いたリードレス部品の基板接続方法
図５（Ａ）に示すように、最初に、プリント配線基板５の部品接続ランド６の上に本発明のはんだペースト１０を、その高さが１１０[μm]程度になるようにスクリーン印刷又はディスペンサーによって塗布する。

そして図５（Ｂ）に示すように、はんだペースト１０の上に、リードレス部品２０の部品本体２２の底部両側にそれぞれ取付けられている断面Ｌ字状でなる部品電極２３を載せた状態で所定の圧力により加圧する。因みに、図５（Ｂ）は、リードレス部品２０がはんだペースト１０の上に載置されただけであって、はんだペースト１０の溶融前の状態を示している。

続いて図５（Ｃ）に示すように、Ｓｎ−Ｂｉ系粉末合金１１の融点（液相温度）よりも高く、Ｃｕ粉末１２の融点（液相温度）よりも低い加熱温度で、はんだペースト１０を溶融することにより、はんだペースト１０のＳｎ−Ｂｉ系粉末合金１１を溶融させ、リードレス部品２０の部品電極２３とプリント配線基板５の部品接続ランド６とを熱溶着させる。

このときはんだペースト１０の中に予め配合されていたＣｕ粉末１２については、加熱温度がその融点（液相温度）に到達していないため固形のまま残り、その結果、Ｃｕ粉末１２の上にリードレス部品２０の部品電極２３が乗っかる状態になるため、プリント配線基板５の上面と、リードレス部品２０における部品本体２２の底面との間には、少なくとも、かつ確実にＣｕ粉末１２の直径φ４０[μm]以上の隙間を生じさせるようになされている。

（２−２）本発明のはんだペーストを生成しながら行うリードレス部品の基板接続方法
この場合の手順については、図６及び図７を用いて説明する。最初に、図６（Ａ）に示すように、プリント配線基板５の部品接続ランド６の上に、Ｓｎ−Ｂｉ系粉末合金１１だけがフラックス１３に配合されたはんだペースト１０Ａを、その高さが１１０[μm]程度になるようにスクリーン印刷又はディスペンサーによって塗布する。

次に図６（Ｂ）に示すように、プリント配線基板５の部品接続ランド６の上に塗布されたはんだペースト１０Ａに対して、リードレス部品２０を載置する前に、Ｃｕ粉末１２を投入して混合することにより、上述したはんだペースト１０（図３）を部品接続ランド６の上で生成する。

この場合も、はんだペースト１０は、後から配合されるＣｕ粉末１２が全体のうち１０〜１５重量％を占めるように投入されるようになされている。この割合は、溶融することなく最後まで固形のまま残るＣｕ粉末１２が互いに重なり合うことなく、部品接続ランド６の上で適度な間隔でバランス良く配置されるように、部品接続ランド６の面積やはんだペースト１０の体積との関係で決まる値であって、これに限定されるものではない。

続いて図７（Ａ）に示すように、はんだペースト１０の上に、リードレス部品２０の部品本体２２の底部両側にそれぞれ取付けられている断面Ｌ字状でなる部品電極２３を載せた状態で所定の圧力により加圧する。因みに、図７（Ａ）は、リードレス部品２０がはんだペースト１０の上に載置されただけであって、はんだペースト１０の溶融前の状態を示している。

続いて図７（Ｂ）に示すように、Ｓｎ−Ｂｉ系粉末合金１１の融点（液相温度）よりも高く、Ｃｕ粉末１２の融点（液相温度）よりも低い加熱温度で、はんだペースト１０を溶融することにより、Ｓｎ−Ｂｉ系粉末合金１１を溶融させ、リードレス部品２０の部品電極２３とプリント配線基板５の部品接続ランド６とを熱溶着させる。

このときはんだペースト１０に投入されたＣｕ粉末１２については、加熱温度がその融点（液相温度）に到達していないため固形のまま残り、その結果、Ｃｕ粉末１２の上にリードレス部品２０の部品電極２３が乗っかる状態になるため、プリント配線基板５の上面と、リードレス部品２０における部品本体２２の底面との間には、少なくとも、かつ確実にＣｕ粉末１２の直径φ４０[μm]以上の隙間を生じさせるようになされている。

なお実際上、図８（Ａ）に示すように、はんだペースト１０をＡ−Ａ´線で切った断面については、図８（Ｂ）に示すように、Ｓｎ−Ｂｉ系粉末合金１１が溶融されているものの、Ｃｕ粉末１２については固形のまま、はんだペースト１０の中に残っていることが分かる。

因みに、図８（Ａ）に示した、はんだペースト１０に含まれている複数個のＣｕ粉末１２は、Ｃｕ粉末１２が全体のうち１０〜１５重量％を占めるようにはんだペースト１０に配合されたことにより、Ｃｕ粉末１２同士が互いに重なり合うことなく、部品接続ランド６の上で適度な間隔でバランス良く配置されたときのイメージを表している。

（３）動作及び効果
以上の構成において、はんだペースト１０は、スズ（Ｓｎ）にビスマス（Ｂｉ）を加えた粉末状のＳｎ−Ｂｉ系粉末合金１１と、そのＳｎ−Ｂｉ系粉末合金１１よりも高い融点を有する粉末状のＣｕ粉末１２とをフラックス１３に配合することにより生成され、これを用いてリードレス部品２０とプリント配線基板５の部品接続ランド６とを接続する。

このとき、はんだペースト１０に対する加熱温度が、Ｓｎ−Ｂｉ系粉末合金１１の融点（液相温度）よりは高いものの、Ｃｕ粉末１２の融点（液相温度）より低く設定されているため、リードレス部品２０の部品電極２３とプリント配線基板５の部品接続ランド６とがはんだ付けされたときに、固形のまま残るＣｕ粉末１２の上にリードレス部品２０の部品電極２３が乗っかる形となって、プリント配線基板５の上面とリードレス部品２０における部品本体２２の底面との間に少なくとも当該Ｃｕ粉末１２の直径φ４０[μm]以上の隙間を生じさせることが出来る。

これにより図９に示すように、例えプリント配線基板５が凸状に反るような場合でも、プリント配線基板５の上面がリードレス部品２０における部品本体２２の底面に衝突することを予め回避することが出来るので、部品電極２３と部品接続ランド６とを接続している固形化したはんだペースト１０に対するストレスが緩和され、クラックが生じて破壊される事態を未然に防止することが出来る。

また、図５（Ｃ）及び図７（Ｄ）に示したように、本発明のはんだペースト１０を用いてリードレス部品２３の底面とプリント配線基板５の上面との間に少なくともＣｕ粉末１２の直径φ４０[μm]以上の隙間を形成するようにしたことにより、フラックス残渣１３Ａが部品接続ランド６の周囲に回り込むように食み出たときであっても、リードレス部品２３の底面とプリント配線基板５の上面との間にアンダーフィル剤等の接着剤が流れ込むスペースを十分に確保し得るので接着強度を向上させることができる他、はんだ付け後に塗布する洗浄剤等の溶剤が流れ込むスペースを十分に確保し得るので洗浄性を向上させることもできる。

さらに、本発明のはんだペースト１０を用いれば、従来のような突起電極４（図１及び図２）を後付けするような作業工程を必要とすることなく、一般的なはんだ付け作業だけでリードレス部品２０とプリント配線基板５との隙間を容易に形成することが出来るので、製造過程を簡素化し、歩留まりを大幅に向上させることができる。

さらに、本発明のはんだペースト１０を用いれば、簡単にリードレス部品２０とプリント配線基板５との隙間を形成することが出来るので、リードレス部品２０とプリント配線基板５の配線パターンとの絶縁距離を十分に確保し得ると共に、その隙間を介して放熱効果をもたらすことができ、かくしてプリント配線基板５からの熱がリードレス部品２０に直接伝わることがないので、当該リードレス部品２０の破壊防止に貢献することができる。

以上の構成によれば、２種類の異なる融点（液相温度）を持つＳｎ−Ｂｉ系粉末合金１１及びＣｕ粉末１２をフラックス１３に配合することにより生成されたはんだペースト１０を用いることにより、煩雑な製造工程を追加することなく、リードレス部品２０をプリント配線基板５から十分な高さの隙間を持たせた状態で容易に接続することができる。

（４）他の実施の形態
なお上述の実施の形態においては、第２粉状体として銅（Ｃｕ）が粉末状にされたＣｕ粉末１２（融点１０８３℃）を用いるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、Ｓｎ−Ｂｉ系粉末合金１１よりも高い融点（液相温度）を有するＦｅ粉末（融点：１５３７℃）、Ｎｉ粉末（融点：１４５３℃）、Ａｇ粉末（融点：９６２℃）を用いるようにしても良い。

また上述の実施の形態においては、第２粉状体として単一の金属である銅（Ｃｕ）が粉末状にされたＣｕ粉末１２を用いるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、図１０に示すように、その中心部分には任意の形状及びサイズのアルミニウムやセラミックス等でなる核３０Ａと、その核３０Ａの回りに、はんだ材と予めなじませ、はんだ付けし易くするためのＳｎ、Ａｇ、Ａｕによるメッキ３０Ｂを施したり、又はＳｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕの合金によるメッキ３０Ｂを施した金属メッキ粉末３０を用いるようにしても良い。

さらに上述の実施の形態においては、Ｓｎ−Ｂｉ系合金が第１の金属として粉末状にされたＳｎ−Ｂｉ系粉末合金１１を第１粉状体として用いるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ系合金等が第１の金属として粉末状にされた第１粉状体を用いるようにしても良い。

ここで、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金が第１の金属として粉末状にされた第１粉状体では、Ｓｎが９５．８重量％、Ａｇが３．５重量％及びＣｕが０．７重量％の配分で構成され、その融点（液相温度）が２１７℃となる。また、Ｓｎ−Ｃｕ系合金が第１の金属として粉末状にされた第１粉状体では、Ｓｎが９９．３重量％、Ｃｕが０．７重量％の配分で構成され、その融点（液相温度）が２２７℃となる。このように、何れにしてもＳｎとそれ以外の他の金属からなるＳｎ系合金の融点（液相温度）としては２３２℃以下とするようにする。これにより、第１粉状体の融点（液相温度）よりも第２粉状体の融点（液相温度）が高くなる材料を選択し易くなる。

従来のリードレス部品の構成を示す略線図である。 従来のリードレス部品とプリント配線基板の接続方法の説明に供する略線図である。 本発明におけるはんだペーストの構造を示す略線図である。 はんだペーストの塗布の説明に供する略線図である。 本発明におけるはんだペーストを用いたリードレス部品の基板接続方法の説明に供する略線図である。 本発明におけるはんだペーストを生成しながら行うリードレス部品の基板接続方法（１）の説明に供する略線図である。 本発明におけるはんだペーストを生成しながら行うリードレス部品の基板接続方法（２）の説明に供する略線図である。 溶融後におけるはんだペーストの状態を示す略線図である。 プリント配線基板の反りと電子部品との関係の説明に供する略線図である。 他の実施の形態における金属メッキ粉末の構造を示す略線図である。

符号の説明

１、２０……リードレス部品、２、２２……部品本体、３、２３……部品電極、４……突起電極、５……プリント配線基板、６……部品接続ランド、７……導電樹脂、１０……はんだペースト、１１……Ｓｉ−Ｂｉ系粉末合金、１２……Ｃｕ粉末、１３……フラックス、１４……スクリーン、３０……金属メッキ粉末。

Claims (12)

1. はんだ材がフラックスに混合されたはんだペーストであって、
   上記はんだ材は、第１の金属が粉末状にされた第１粉状体と、上記第１の金属よりも高い融点を有する第２の金属が粉末状にされた第２粉状体とが配合されてなる
   ことを特徴とするはんだペースト。
2. 上記第１の金属は、Ｓｎである
   ことを特徴とする請求項１に記載のはんだペースト。
3. 上記はんだ材は、上記第１の金属に対して他の金属が加えられた液相温度２３２℃以下のはんだ合金である
   ことを特徴とする請求項１に記載のはんだペースト。
4. 上記はんだ材は、上記第１の金属に対して他の金属を加えた液相温度２３２℃以下のはんだ合金であると共に、上記第１粉状体が当該はんだ材に対して約４０〜９９重量％である
   ことを特徴とする請求項１に記載のはんだペースト。
5. 上記第２粉状体は、上記第１の金属よりも高い融点を有し、当該第２の金属に対して他の金属が加えられた合金である
   ことを特徴とする請求項１に記載のはんだペースト。
6. はんだ材がフラックスに混合されたはんだペーストを用いて電子部品が基板に接続された電子回路装置であって、
   上記はんだ材は、第１の金属が粉末状にされた第１粉状体と、上記第１の金属よりも高い融点を有する第２の金属が粉末状にされた第２粉状体とが配合されてなる
   ことを特徴とする電子回路装置。
7. 上記第１の金属は、Ｓｎである
   ことを特徴とする請求項６に記載の電子回路装置。
8. 上記はんだ材は、上記第１の金属に対して他の金属が加えられた液相温度２３２℃以下のはんだ合金である
   ことを特徴とする請求項６に記載の電子回路装置。
9. 上記はんだ材は、上記第１の金属に対して他の金属を加えた液相温度２３２℃以下のはんだ合金であると共に、上記第１粉状体が当該はんだ材に対して約４０〜９９重量％である
   ことを特徴とする請求項６に記載の電子回路装置。
10. 上記第２粉状体は、上記第１の金属よりも高い融点を有し、当該第２の金属に対して他の金属が加えられた合金である
    ことを特徴とする請求項６に記載の電子回路装置。
11. 第１の金属が粉末状にされた第１粉状体と、上記第１の金属よりも高い融点を有する第２の金属が粉末状にされた第２粉状体とが配合されてなるはんだ材がフラックスに混合されたことによって生成されるはんだペーストを基板の部品接続ランドに塗布するはんだペースト印刷ステップと、
    上記部品接続ランドに塗布された上記はんだペーストの上から、リードの無い電子部品の部品電極を当接させた状態で載せる部品搭載ステップと、
    上記はんだペーストの上に上記電子部品の部品電極を当接させた状態のまま所定温度に加熱することにより、上記はんだペーストの上記第１粉状体だけを溶融し、上記第２粉状体における上記第２の金属を上記はんだペーストの中で固形のまま残すことにより、上記電子部品を上記基板から浮かせた状態で接続する溶融ステップと
    を具えることを特徴とするリードレス部品の基板接続方法。
12. 第１の金属が粉末状にされた第１粉状体が含まれてなるはんだ材がフラックスに混合されたことによって生成されるはんだペーストを基板の部品接続ランドに塗布するはんだペースト印刷ステップと、
    上記はんだペーストに対して上記第１の金属よりも高い融点を有する第２の金属が粉末状にされた第２粉状体を配合する配合ステップと、
    上記第１粉状体及び上記第２粉状体が配合されてなる上記はんだペーストの上から、リードの無い電子部品の部品電極を当接させた状態で載せる部品搭載ステップと、
    上記はんだペーストの上に上記電子部品の部品電極を当接させた状態のまま所定温度に加熱することにより、上記はんだペーストの上記第１粉状体だけを溶融し、上記第２粉状体における上記第２の金属を上記はんだペーストの中で固形のまま残すことにより、上記電子部品を上記基板から浮かせた状態で接続する溶融ステップと
    を具えることを特徴とする電子部品の基板接続方法。