JP2011037259A - 金象嵌方法及びその方法によって金加飾材が象嵌された電子装置のハウジング - Google Patents

金象嵌方法及びその方法によって金加飾材が象嵌された電子装置のハウジング Download PDF

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Abstract

【課題】本発明は、精細な金加飾材を象嵌でき、金加飾材の象嵌の精密度が高く、且つ製品が美観である金象嵌方法その方法によって金加飾材が象嵌された電子装置のハウジングを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る金象嵌方法は、金加飾材を象嵌しようとする金属材料からなる基体を提供するステップと、前記基体の表面の金加飾材を象嵌しようとする位置に所定形状の凹部を形成するステップと、前記凹部の形状に相応する金加飾材を形成するステップと、前記凹部の底部に金属蝋材を設置するステップと、前記金加飾材を前記凹部内に配置するステップと、前記金加飾材が配置されている基体に対して加熱して、前記凹部の底部に設置されている金属蝋材を溶融させ、前記基体を冷却して前記金加飾材と前記基体とを堅固に接合するステップと、を備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、金象嵌方法及びその方法によって金加飾材が象嵌された電子装置のハウジングに関するものである。
現在、電子製品のハウジング（例えば、表示フレーム等）に金加飾材を象嵌して電子製品の品位を向上させている。金象嵌パターンが複雑であり、金加飾材の象嵌の精密度及び美観に対する要求が高いため、従来の金象嵌工程は課題に直面している。
従来の金象嵌方法において、金線材を溶融した後、予め形成した凹部に充填する。しかし、この方法は、精細な金象嵌工程（例えば、金象嵌の凹部の幅が０．５２ｍｍ以下で、深さが０．５０ｍｍ以下の場合）において、下記のような欠点が存在する。現在の市場には、上述した凹部の充填要求を満足できる金線材がない。また、凹部に溶融した金を充填する過程において、充填量を制御し難い。即ち、充填量が多ければ、凹部から溢れ出した溶融した金が製品の外表面で凝固し、且つ凝固した金は除去し難く、製品の外観に影響を与える。また、充填量が少なければ、充填不足によってやはり製品の外観に影響を与える。
他の従来の金象嵌方法では、金加飾材を象嵌しようとする製品の表面に狭い開口を有する楔形凹部を形成してから、金加飾材を押圧して前記楔形凹部に嵌入する。しかし、この方法において、金加飾材を押圧して楔形凹部に嵌入するので、押圧過程で前記金加飾材が容易に変形されるか、又は表面が傷付いて、製品の外観に影響を与える。また、この方法における金加飾材の象嵌の精密度が高くないので、この方法は高品位の電子製品には適用されない。
以上の問題点に鑑みて、本発明は、精細な金加飾材を象嵌でき、金加飾材の象嵌の精密度が高く、且つ製品が美観を有する、金象嵌方法及びその方法によって金加飾材が象嵌された電子装置のハウジングを提供することを目的とする。
前記問題を解決するために、本発明に係る金象嵌方法は、金加飾材を象嵌しようとする金属材料からなる基体を提供するステップと、前記基体の表面の金加飾材を象嵌しようとする位置に所定形状の凹部を形成するステップと、前記凹部の形状に相応する金加飾材を形成するステップと、前記凹部の底部に金属蝋材を設置するステップと、前記金加飾材を前記凹部内に配置するステップと、前記金加飾材が配置されている基体に対して加熱して、前記凹部の底部に設置されている金属蝋材を溶融させ、前記基体を冷却して前記金加飾材と前記基体とを堅固に接合するステップと、を備える。
また、本発明に係る金加飾材が象嵌された電子装置は、基体及び前記基体に象嵌された金加飾材を備える。前記基体の表面には、前記金加飾材の形状に相応する凹部が形成され、前記金加飾材は、前記凹部内に収納され、且つ前記基体と前記金加飾材とは、前記凹部内に設置される金属蝋材によって接合される。
本発明に係る金象嵌方法において、前記基体の凹部及び前記金加飾材は精密機器によって形成され、且つ前記金加飾材は金属溶接方式によって前記凹部内に堅固に接合されるので、結合が緊密になり、金加飾材の象嵌の精密度が高く、外観がきれいであり、且つ象嵌された金加飾材に対する後続の機械加工において前記金加飾材が容易に脱落しない。
本発明に係る金加飾材が象嵌されていない電子装置のハウジングの断面図である。 本発明に係る金加飾材が象嵌された電子装置のハウジングの断面図である。
以下、図面に基づいて、本発明に係る金象嵌方法及びその方法によって金加飾材が象嵌された電子装置のハウジングについて詳細に説明する。
本発明に係る金象嵌方法は、以下のステップを含む。
第一ステップでは、金加飾材を象嵌しようとする基体を提供する。前記基体は、ステンレス、銅、チタン合金、マグネシウム合金又はアルミニウム合金などのような金属材料からなる電子製品のハウジングである。
第二ステップでは、前記基体の表面の金加飾材を象嵌しようとする位置に凹部を形成する。前記凹部は、コンピュータ数値制御（Computer Numerical Control）工作機械によって形成される。前記凹部の形状は、象嵌しようとする金加飾材の形状と同じであり、直線形、弧形または波形であってもよい。
第三ステップでは、前記凹部の底部に金属蝋材を設置する。例えば、前記凹部の底部にスズペースト（Tin Paste）を塗布するか、またはスズ粉末を一層設置する。
第四ステップでは、スローフィード式ワイヤーカット装置（Ｓｌｏｗ Ｆｅｅｄｉｎｇ Ｗｉｒｅ ｃｕｔ Ｍａｃｈｉｎｅ）のような精密機器を利用して金加飾材を形成する。前記金加飾材の形状は前記凹部の形状に相応し、且つ前記金加飾材の公差を±０．０２ｍｍ以内に制御する。
第五ステップでは、前記金加飾材を前記凹部内に配置する。前記金加飾材の表面及び前記凹部の周囲の基体の表面は同じ平面に位置するか、または前記金加飾材の表面が前記基体の表面より高い。
第六ステップでは、前記金加飾材が配置されている基体を加熱して、前記凹部の底部に設置されている金属蝋材を溶融させ、前記基体が冷却されて、前記金加飾材と前記基体とは堅固に接合する。
また、前記基体の凹部に配置されている金加飾材の表面と前記基体の表面が同じ平面に位置しなければ、前記加熱加工を行ってから金加飾材が象嵌された前記基体の表面全体に対して切削加工を実施して、前記基体の表面と前記金加飾材の表面とを同じ平面に位置させる。
また、金表面の明るさを保証するために、前記金加飾材が象嵌された前記基体の表面全体に対して精密研磨加工を実施してもよい。
図１及び図２を参照すると、前記金象嵌方法によって製造された本発明に係る電子装置のハウジング１０は、基体１２及び前記基体１２に象嵌された金加飾材１４を備える。
前記基体１２は、ステンレス、銅、チタン合金、マグネシウム合金又はアルミニウム合金などのような金属材料からなる。前記基体１２の表面には、前記金加飾材１４の形状に相応する凹部１２１が形成されている。前記金加飾材１４は、前記凹部１２１内に収納される。前記基体１２と前記金加飾材１４とは、前記凹部１２１内に設置される金属蝋材１６によって接合される。前記金属蝋材１６は、スズペーストまたはスズ粉末である。
本発明に係る金象嵌方法において、前記基体１２の凹部１２１及び前記金加飾材１４は精密機器によって形成され、且つ前記金加飾材１４は金属溶接方式によって前記凹部１２１内に堅固に接合されるので、結合が緊密になり、金加飾材の象嵌の精密度が高く、外観がきれいであり、且つ象嵌された金加飾材１４に対する後続の機械加工において前記金加飾材１４が容易に脱落しない。
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
１０ ハウジング
１２ 基体
１２１ 凹部
１４ 金加飾材
１６ 金属蝋材

Claims (5)

  1. 金加飾材を象嵌しようとする金属材料からなる基体を提供するステップと、
    前記基体の表面の金加飾材を象嵌しようとする位置に所定形状の凹部を形成するステップと、
    前記凹部の形状に相応する金加飾材を形成するステップと、
    前記凹部の底部に金属蝋材を設置するステップと、
    前記金加飾材を前記凹部内に配置するステップと、
    前記金加飾材が配置されている基体に対して加熱して、前記凹部の底部に設置されている金属蝋材を溶融させ、前記基体を冷却して前記金加飾材と前記基体とを堅固に接合するステップと、
    を備えることを特徴とする金象嵌方法。
  2. 前記金属蝋材は、スズペーストまたはスズ粉末であることを特徴とする請求項１に記載の金象嵌方法。
  3. 前記金加飾材の表面及び前記凹部の周囲の基体の表面は同じ平面に位置することを特徴とする請求項１に記載の金象嵌方法。
  4. 前記基体の凹部に配置されている金加飾材の表面及び前記基体の表面が同じ平面に位置していない場合は、当該金象嵌方法は、前記金加飾材が象嵌された基体の表面全体に対して切削加工するステップをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の金象嵌方法。
  5. 基体及び前記基体に象嵌された金加飾材を備える金加飾材が象嵌された電子装置において、前記基体の表面に前記金加飾材の形状に相応する凹部が形成され、前記金加飾材は、前記凹部内に収納され、且つ前記基体と前記金加飾材とは、前記凹部内に設置される金属蝋材によって接合されることを特徴とする金加飾材が象嵌された電子装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101946125B1 (ko) 2016-12-26 2019-02-08 김경록 옥제품의 상감 성형방법
CN113561694A (zh) * 2021-08-03 2021-10-29 浙江银之源贵金属有限公司 一种银币上的24k黄金镶嵌工艺

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102006753A (zh) * 2009-08-28 2011-04-06 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体的制作方法及由该方法制得的壳体
CN102137554A (zh) * 2010-01-26 2011-07-27 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置外壳及其制作方法
CN102950952A (zh) * 2011-08-25 2013-03-06 深圳富泰宏精密工业有限公司 装饰性外壳及其制作方法
CN103449739B (zh) * 2012-05-31 2017-04-05 深圳富泰宏精密工业有限公司 玻璃基体的表面处理方法及制品
WO2013123353A1 (en) 2012-02-16 2013-08-22 Apple Inc. Interlocking flexible segments formed from a rigid material
US9132510B2 (en) * 2012-05-02 2015-09-15 Apple Inc. Multi-step pattern formation
EP2667265A1 (fr) * 2012-05-22 2013-11-27 The Swatch Group Research and Development Ltd. Composant d'habillage d'horlogerie bi-métal brasé
CN103660754B (zh) * 2012-09-03 2017-07-07 蒋荣昌 金属嵌错工艺品的制作方法
US10086484B2 (en) 2012-10-12 2018-10-02 Apple Inc. Manufacturing of computing devices
CN104146563B (zh) * 2013-05-15 2015-08-05 李甲栈 一种工艺茶杯的制备方法
CN104337136B (zh) * 2013-08-05 2017-05-24 深圳市宝福珠宝首饰有限公司 黄铂金首饰的加工方法及加工设备和组合式首饰结构
US9852723B2 (en) 2014-03-27 2017-12-26 Apple Inc. Acoustic modules
US9451065B2 (en) 2014-04-03 2016-09-20 Apple Inc. Adaptive plug for edge protection
US10335979B2 (en) 2014-09-30 2019-07-02 Apple Inc. Machining features in a ceramic component for use in an electronic device
US10071539B2 (en) 2014-09-30 2018-09-11 Apple Inc. Co-sintered ceramic for electronic devices
CN108055801A (zh) * 2014-12-31 2018-05-18 广东欧珀移动通信有限公司 终端壳体及其应用的终端，及终端壳体制作方法
US10207387B2 (en) 2015-03-06 2019-02-19 Apple Inc. Co-finishing surfaces
CN106159525B (zh) * 2015-03-27 2018-03-06 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 磁吸式连接器及线缆连接器组件
US10216233B2 (en) 2015-09-02 2019-02-26 Apple Inc. Forming features in a ceramic component for an electronic device
CN105196773A (zh) * 2015-09-02 2015-12-30 范轩 金属镶嵌结构和花瓶及彩板与方法
WO2017173580A1 (zh) * 2016-04-05 2017-10-12 华为技术有限公司 一种终端及终端的采集模组的组装方法
CN107379861B (zh) * 2017-07-31 2020-02-14 太仓市双凤镇薄彩工艺品厂 一种用于制作琉璃镶金的装置
US10542628B2 (en) 2017-08-02 2020-01-21 Apple Inc. Enclosure for an electronic device having a shell and internal chassis
CN108244782B (zh) * 2018-01-26 2019-11-12 深圳市铭冠珠宝首饰有限公司 一种饰品珠宝镶嵌工艺
CN108406030B (zh) * 2018-03-19 2020-07-24 上犹天辉科技有限公司 一种usb线材自动焊接方法
CN108937006A (zh) * 2018-07-10 2018-12-07 唐文瀚 首饰加工方法
CN108990345B (zh) * 2018-08-24 2020-08-25 Oppo（重庆）智能科技有限公司 壳体及壳体的装饰件安装方法
CN112203444A (zh) * 2019-07-08 2021-01-08 苹果公司 具有蚀刻表面的钛部件
US11511519B2 (en) 2019-07-08 2022-11-29 Apple Inc. Titanium part having an etched surface
CN111466687A (zh) * 2020-05-20 2020-07-31 东莞美景实业有限公司 一种手机饰品制作工艺
CN111976359A (zh) * 2020-08-21 2020-11-24 陈学 一种在建水紫陶器上镶嵌金银装饰的方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04123830A (ja) * 1990-09-11 1992-04-23 Citizen Watch Co Ltd 指輪の製造方法
JPH07155987A (ja) * 1993-12-07 1995-06-20 Nippon Genma:Kk 炉中ろう付用アルミニウムろうペースト
JP2002274964A (ja) * 2001-03-13 2002-09-25 Denki Kagaku Kogyo Kk 接合体の製造方法
JP2005119085A (ja) * 2003-10-15 2005-05-12 Jorimarie:Kk 手芸用宝飾ユニット及びその加工方法
JP2007280999A (ja) * 2006-04-03 2007-10-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品接合方法ならびに部品接合構造
JP2008200718A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Sony Corp はんだペースト、電子回路装置及び電子部品の基板接続方法
JP2008261982A (ja) * 2007-04-11 2008-10-30 Nagashima Kogei Kk 象嵌表示パネル及びその製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2961762A (en) * 1957-03-06 1960-11-29 Texas Instruments Inc Solid phase strip inlay bonding
US3468015A (en) * 1966-10-31 1969-09-23 Texas Instruments Inc Process of manufacturing strip contact material by inlaying peripherally clad noble-metal strip
US3499211A (en) * 1967-02-09 1970-03-10 Texas Instruments Inc Metal inlay and method for making the same
JPS63149090A (ja) * 1986-12-11 1988-06-21 Nippon Stainless Steel Co Ltd 異種金属材料の接合方法
JPH01284478A (ja) * 1988-05-07 1989-11-15 Seiko Instr Inc 装飾用部品の接合方法
US6553667B1 (en) * 1997-09-08 2003-04-29 Trent West Apparatus and method for manufacturing composite articles including wear resistant jewelry and medical and industrial devices and components thereof
US6062045A (en) * 1998-09-08 2000-05-16 West; Trent W. Wear resistance jewelry
US6260383B1 (en) * 1999-06-28 2001-07-17 Warren Metallurgical, Inc. Ring
US20050097921A1 (en) * 2003-11-12 2005-05-12 Kuniya Maruyama Copper colored jewelry and method of manufacturing copper colored jewelry

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04123830A (ja) * 1990-09-11 1992-04-23 Citizen Watch Co Ltd 指輪の製造方法
JPH07155987A (ja) * 1993-12-07 1995-06-20 Nippon Genma:Kk 炉中ろう付用アルミニウムろうペースト
JP2002274964A (ja) * 2001-03-13 2002-09-25 Denki Kagaku Kogyo Kk 接合体の製造方法
JP2005119085A (ja) * 2003-10-15 2005-05-12 Jorimarie:Kk 手芸用宝飾ユニット及びその加工方法
JP2007280999A (ja) * 2006-04-03 2007-10-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品接合方法ならびに部品接合構造
JP2008200718A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Sony Corp はんだペースト、電子回路装置及び電子部品の基板接続方法
JP2008261982A (ja) * 2007-04-11 2008-10-30 Nagashima Kogei Kk 象嵌表示パネル及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101946125B1 (ko) 2016-12-26 2019-02-08 김경록 옥제품의 상감 성형방법
CN113561694A (zh) * 2021-08-03 2021-10-29 浙江银之源贵金属有限公司 一种银币上的24k黄金镶嵌工艺

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Publication number Publication date
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