CN108244782B - 一种饰品珠宝镶嵌工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种饰品珠宝镶嵌工艺，包括：开模、电铸、脱芯、填充金料和镶嵌宝石，首先开模，开模形成合金坯，所述合金坯上设置有凹槽，其次电铸，所述合金坯上电铸沉积贵金属，形成首饰外壳，再其次脱芯，所述首饰外壳上设置有脱芯孔，带有所述合金坯的所述首饰外壳加热，直至合金坯熔化，熔化后的合金坯通过所述脱芯孔流出，然后填充金料，将金料放置于所述凹槽内，通过加热使金料熔化，最后镶嵌宝石，将宝石嵌入放置带有所述金料的所述凹槽内。上述一种饰品珠宝镶嵌工艺，能够将珠宝镶嵌入空心首饰中，且能更牢固。

Description

一种饰品珠宝镶嵌工艺
技术领域
本发明涉及珠宝首饰制备技术领域，特别是涉及一种饰品珠宝镶嵌工艺。
背景技术
随着人们生活水平的快速提高，珠宝首饰已经越来越多受到消费者的喜爱。为了满足不同消费者，珠宝制造商生产空心首饰，这样能够节省相应的贵重金属材料，降低了首饰成本，让消费者花同样的钱能够买到外观更大，更立体的首饰。目前的空心首饰是通过电铸方法形成的，但是为了控制成本，电铸首饰的厚度一般在0.05-0.30mm范围内，但是这种首饰厚度较薄，难以镶嵌珠宝，固定不牢固，珠宝容易脱落。
发明内容
基于此，有必要针对空心首饰厚度较薄难以镶嵌固定珠宝的情况，提供一种饰品珠宝镶嵌工艺，能够将珠宝镶嵌入空心首饰中，且能更牢固。
一种饰品珠宝镶嵌工艺，包括：开模、电铸、脱芯、填充金料和镶嵌宝石；
首先开模，开模形成合金坯，所述合金坯上设置有凹槽；
其次电铸，所述合金坯上电铸沉积贵金属，形成首饰外壳；
再其次脱芯，所述首饰外壳上设置有脱芯孔，带有所述合金坯的所述首饰外壳加热，直至合金坯熔化，熔化后的合金坯通过所述脱芯孔流出；
然后填充金料，将金料放置于所述凹槽内，通过加热使金料熔化；
最后镶嵌宝石，将宝石嵌入放置带有所述金料的所述凹槽内。
在其中一实施例中，所述凹槽距离镶嵌的珠宝间隙为0.1-1.0mm。
在其中一实施例中，所述合金坯材质为锡铋合金，所述锡铋合金熔点为138℃。
在其中一实施例中，所述首饰外壳材质为75％黄金和25％纯铜，所述填充金料材质为75％黄金、15％纯铜和10％黄铜。
在其中一实施例中，所述脱芯，将带有所述合金坯的所述首饰外壳放置于振动盘中。
上述一种饰品珠宝镶嵌工艺，通过开模成型合金坯，合金坯为所需要的首饰外壳，通过电铸将贵金属沉积在合金坯表面，脱芯将合金坯加热熔化后，通过脱芯孔流出，将金料熔化于凹槽内，冷却后，将宝石镶嵌入凹槽内。该饰品珠宝镶嵌工艺，能够将珠宝镶嵌入空心首饰中，且能更牢固。
附图说明
图1为其中一实施例一种饰品珠宝镶嵌工艺流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，一种饰品珠宝镶嵌工艺，包括：开模110、电铸120、脱芯130、填充金料140和镶嵌宝石150。
首先开模110，根据需要的首饰形状开模110形成合金坯，合金坯上设置有凹槽。
其次电铸120，在合金坯上通过电铸方法沉积贵金属，例如沉积黄金，形成首饰外壳。
再其次脱芯130，首饰外壳上设置有脱芯孔，带有合金坯的首饰外壳加热，直至合金坯熔化，熔化后的合金坯通过脱芯孔流出，合金坯的熔点低于首饰外壳，避免首饰外壳熔化变形。
然后填充金料140，将金料放置于凹槽内，通过加热使金料熔化，金料的熔点低于首饰外壳，避免首饰外壳熔化变形。
最后镶嵌宝石150，待金料冷却后，将宝石嵌入放置带有金料的凹槽内，例如通过圆钻在冷却后的金料上开设窝位槽，将宝石放置于窝位槽内，通过填充的金料作为宝石托卡住宝石。
在其中一实施例中，凹槽距离镶嵌的珠宝间隙为0.1-1.0mm，优选0.4mm，能够节约成本，同时达成良好的镶嵌效果。
在其中一实施例中，合金坯材质为锡铋合金，锡铋合金熔点为138℃，低于黄金的熔点。
在其中一实施例中，首饰外壳材质为75％黄金和25％纯铜，填充金料材质为75％黄金、15％纯铜和10％黄铜，金料中包含有黄铜导致金料的熔点低于首饰外壳，首饰外壳和金料材质不同，通过颜色便于区分嵌入宝石位置。
在其中一实施例中，脱芯130步骤中，将带有合金坯的首饰外壳放置于振动盘中，通过振动盘左右摆动便于将熔化后的合金坯排出。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (3)

1.一种饰品珠宝镶嵌工艺，其特征在于，包括：开模、电铸、脱芯、填充金料和镶嵌宝石；
首先开模，开模形成合金坯，所述合金坯上设置有凹槽；
其次电铸，所述合金坯上电铸沉积贵金属，形成首饰外壳；
再其次脱芯，所述首饰外壳上设置有脱芯孔，带有所述合金坯的所述首饰外壳加热，直至合金坯熔化，熔化后的合金坯通过所述脱芯孔流出；
所述脱芯，将带有所述合金坯的所述首饰外壳放置于振动盘中；
然后填充金料，将金料放置于所述凹槽内，通过加热使金料熔化；
所述首饰外壳材质为75％黄金和25％纯铜，所述填充金料材质为75％黄金、15％纯铜和10％黄铜；
最后镶嵌宝石，将宝石嵌入放置于带有所述金料的所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的一种饰品珠宝镶嵌工艺，其特征在于，所述凹槽距离镶嵌的珠宝间隙为0.1-1.0mm。
3.根据权利要求1所述的一种饰品珠宝镶嵌工艺，其特征在于，所述合金坯材质为锡铋合金，所述锡铋合金熔点为138℃。
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