CN105196773A - 金属镶嵌结构和花瓶及彩板与方法 - Google Patents
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Abstract
一种金属镶嵌结构和花瓶及彩板与方法，以在金属基体上形成具有多种其他金属色泽的、具有凹凸结构的装饰图案，并且镶嵌金属与被镶嵌基体之间能够牢固结合，其特征在于，包括金属基体，所述金属基体包括基体正面，所述基体正面上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽，所述金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属。
Description
技术领域
本发明涉及在金属基体上镶嵌其他金属以形成装饰图案，例如纹理图案的金属镶嵌技术，特别是一种金属镶嵌结构和花瓶及彩板与方法。
背景技术
现有技术中的金属镶嵌技术，都是通过手工方法镶嵌，且一般应用在首饰及小型工艺品上，镶嵌过程对技工的技能要求高、耗时多、成本高、效率低。本发明人认为，如果要镶嵌大面积彩色金属装饰板，则成本可高到应用领域无法接受。另外，手工镶嵌难以保证镶嵌金属与被镶嵌基体之间结合的牢固度，并且镶嵌金属的表面、形状等在手工镶嵌过程中容易遭到损坏，从而导致纹理图案出现残缺或效果不佳。为此，本发明人一直致力于金属镶嵌技术的研发，基于对雕刻、蚀刻、耐酸碱涂料覆盖、电铸、化学沉积等多种技术的深刻认识和实验研究，完成了本发明。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的缺陷或不足，提供一种金属镶嵌结构和花瓶及彩板与方法，以在金属基体上形成具有多种其他金属色泽的、具有凹凸结构的装饰图案，并且镶嵌金属与被镶嵌基体之间能够牢固结合。
本发明的技术方案如下：
一种金属镶嵌结构，其特征在于，包括金属基体，所述金属基体包括基体正面，所述基体正面上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽，所述金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属。
所述金属基体包括基体底层和基体镶嵌层，所述基体底层的底面为基体背面，所述基体镶嵌层的顶面为基体正面或金属镶嵌面，所述基体底层和基体镶嵌层之间以分层线控制所述金属镶嵌槽的最大槽深，所述金属镶嵌槽通过雕刻或蚀刻方式形成。
所述颜色包括不同色相、不同纯度和/或不同明度的色彩，不同色彩用相应的镶嵌金属与之对应。
所述金属基体为黄铜或紫铜或青铜或不锈钢，所述镶嵌金属包括金、银、锌、镍、锡和/或钴，所述电铸方式为分次局部电铸方式，所述化学沉积方式为分次局部化学沉积方式，以在不同部分镶嵌不同的金属。
所述镶嵌金属在基体正面形成凹凸结构。
所述凹凸结构包括镶嵌凹形金属块、水平面镶嵌金属条和/或凸起镶嵌金属条。
所述镶嵌凹形金属块包括镶嵌凹形弧面金属条，所述凸起镶嵌金属条包括凸起深嵌金属条和/或凸起浅嵌金属条。
一种金属镶嵌彩板，其特征在于，包括金属板材，以所述金属板材为金属基体，在所述基体正面上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽，所述金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属。
一种金属镶嵌花瓶，其特征在于，包括金属瓶体，以所述金属瓶体为金属基体，在所述基体正面上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽，所述金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属。
一种金属镶嵌结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：A.选择金属基体，在金属基体的基体正面上根据装饰图案的笔画痕迹用雕刻方式或蚀刻方式刻出金属镶嵌槽；B.在金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属，对于不同部位镶嵌不同金属，利用逐次改变涂料覆盖部位的方式进行电铸或化学沉积，从而依次形成不同的镶嵌金属。
本发明的技术效果如下：本发明的一种金属镶嵌结构和花瓶及彩板与方法是一种新的金属镶嵌技术，金属(包括合金)基体经过雕刻、蚀刻工艺表面形成纹理图案，用耐酸碱涂料覆盖不需要镶嵌的部位，经过电铸或化学沉积工艺在纹理图案表面能够沉积上具有一定厚度的一种或一种以上不同于基体成份的金属或合金结构层，所沉积的金属或合金结构层与基体融为一体，形成无缝连接，如同镶嵌，不同金属之间具有优良的结合力。
本发明具有以下特点：1、利用本发明可以生产彩色金属板，广泛应用于室内外装饰、彩色金属门；彩色金属标牌等领域。2、利用本发明可以生产彩色金属镶嵌工艺品、首饰、车饰、彩色金属工艺画、日用品等领域。3、所沉积的金属与基体之间无缝隙、无接口。4、所沉积的金属或合金与基体有优良的结合力。5、具有金属原有光泽，美观。6、具有很广阔的市场前景。
附图说明
图1是实施本发明的金属镶嵌彩板结构示意图。
图2是金属镶嵌彩板的图案结构示意图。
图3是实施本发明的金属镶嵌花瓶结构示意图。
图4是金属镶嵌花瓶的图案结构示意图。
附图标记列示如下：1-基体背面；2-基体底层；3-分层线；4-基体镶嵌层；5-基体正面或金属镶嵌面；6-镶嵌凹形金属块；7-凹形金属块横向条；8-凹形金属块竖向条；9-水平面镶嵌金属条；10-凸起深嵌金属条；11-凸起浅嵌金属条；12-镶嵌凹形弧面金属条；13-金属基体；14-凸起梯形深嵌金属条。
具体实施方式
下面结合附图(图1-图4)对本发明进行说明。
图1是实施本发明的金属镶嵌彩板结构示意图。图2是金属镶嵌彩板的图案结构示意图。图3是实施本发明的金属镶嵌花瓶结构示意图。图4是金属镶嵌花瓶的图案结构示意图。如图1至图4所示，一种金属镶嵌结构，其特征在于，包括金属基体13，所述金属基体13包括基体正面5(即金属镶嵌面，用于镶嵌不同的金属材料)，所述基体正面5上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽，所述金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属。所述金属基体13包括基体底层2和基体镶嵌层4，所述基体底层2的底面为基体背面1，所述基体镶嵌层4的顶面为基体正面或金属镶嵌面5，所述基体底层2和基体镶嵌层4之间以分层线3控制所述金属镶嵌槽的最大槽深，所述金属镶嵌槽通过雕刻或蚀刻方式形成。所述颜色包括不同色相、不同纯度和/或不同明度的色彩，不同色彩用相应的镶嵌金属与之对应。色相即通常的颜色名称，纯度指色彩的鲜艳程度，明度指色彩的亮度。所述金属基体13为黄铜或紫铜或青铜或不锈钢，所述镶嵌金属包括金、银、锌、镍、锡和/或钴，所述电铸方式为分次局部电铸方式，所述化学沉积方式为分次局部化学沉积方式，以在不同部分镶嵌不同的金属。所述镶嵌金属在基体正面5形成凹凸结构。所述凹凸结构包括镶嵌凹形金属块6、水平面镶嵌金属条9和/或凸起镶嵌金属条(例如，凸起深嵌金属条10，凸起浅嵌金属条11，凸起梯形深嵌金属条14)。所述镶嵌凹形金属块包括镶嵌凹形弧面金属条12，所述凸起镶嵌金属条包括凸起深嵌金属条10和/或凸起浅嵌金属条11。所述镶嵌凹形金属块6包括凹形金属块横向条7和凹形金属块竖向条8。
如图1和图2所示，一种金属镶嵌彩板，其特征在于，包括金属板材，以所述金属板材为金属基体13，在所述基体正面5上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽(例如容置镶嵌凹形金属块6、水平面镶嵌金属条9、凸起深嵌金属条10、凸起浅嵌金属条11、镶嵌凹形弧面金属条12的槽等)，所述金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属。
如图3和图4所示，一种金属镶嵌花瓶，其特征在于，包括金属瓶体，以所述金属瓶体为金属基体13，在所述基体正面5上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽(例如容置镶嵌凹形金属块6、水平面镶嵌金属条9、凸起深嵌金属条10、凸起浅嵌金属条11、镶嵌凹形弧面金属条12的槽、凸起梯形深嵌金属条14等)，所述金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属。
一种金属镶嵌结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：A.选择金属基体，在金属基体的基体正面上根据装饰图案的笔画痕迹用雕刻方式或蚀刻方式刻出金属镶嵌槽；B.在金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属，对于不同部位镶嵌不同金属，利用逐次改变涂料覆盖部位的方式进行电铸或化学沉积，从而依次形成不同的镶嵌金属。
金属镶嵌技术，其特征在于，金属或合金基体经过雕刻、蚀刻工艺，在其表面形成纹理图案，用耐酸碱涂料覆盖除纹理图案外的其他部位，用电铸或化学沉积工艺在纹理图案表面沉积上具有一定厚度的一种或一种以上不同于基体成份的金属或合金结构层。所述沉积的金属结构层是不同于基体成份的一种金属或合金。所述沉积的金属结构层是不同于基体成份的一种以上金属或合金。所述沉积的金属结构层厚度≥0.001mm，且≤3mm。所述沉积的金属或合金结构层被镶嵌在金属或合金基体的一面(包括曲面和球面)。所述沉积的金属或合金结构层，被镶嵌在金属或合金基体的一面以上(包括曲面和球面)。所述沉积的金属或合金结构层，顶面低于金属或合金基体表面。所述沉积的金属或合金结构层，顶面与金属或合金基体表面在同一平面、曲面或球面上。所述沉积的金属或合金结构层，顶面高于金属或合金基体表面。所述沉积的金属或合金结构层，底面与金属或合金基体表面在同一平面、曲面或求面上。所述沉积的金属或合金结构层，均通过以下工艺流程形成。(详见工艺流程)。所述沉积的金属或金属结构层，均通过电铸工艺或化学沉积工艺形成。
金属镶嵌技术工艺流程：工序一，选择金属或合金基体，实施雕刻或蚀刻，雕刻：用机械或手工方法在基体上雕刻所需的纹理图案。用耐酸碱涂料覆盖不需要镶嵌的部位。蚀刻：用蚀刻工艺在基体上蚀刻出所需的纹理图案，蚀刻深度根据需要而定，蚀刻完成后不要洗去光刻胶或耐酸碱涂料。工序二，选择电铸或化学沉积，进行金属镶嵌，用电铸工艺或化学沉积工艺在基体上沉积第一种金属或金属结构层，沉积厚度根据需要而定。工序三：将基体表面的耐酸碱涂料层或光刻胶清洗干净。工序四：经表面处理后得到单色金属镶嵌成品。重复工序一、二、三、四N次，经表面处理后可得到N色金属镶嵌成品。本发明涉及金属镶嵌技术，特别是一种全新镶嵌技术，是一种集雕刻、蚀刻、耐酸碱涂料覆盖、电铸、化学沉积等多种工艺的完美结合。
在此指明，以上叙述有助于本领域技术人员理解本发明创造，但并非限制本发明创造的保护范围。任何没有脱离本发明创造实质内容的对以上叙述的等同替换、修饰改进和/或删繁从简而进行的实施，均落入本发明创造的保护范围。
Claims (10)
1.一种金属镶嵌结构，其特征在于，包括金属基体，所述金属基体包括基体正面，所述基体正面上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽，所述金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属。
2.根据权利要求1所述的金属镶嵌结构，其特征在于，所述金属基体包括基体底层和基体镶嵌层，所述基体底层的底面为基体背面，所述基体镶嵌层的顶面为基体正面或金属镶嵌面，所述基体底层和基体镶嵌层之间以分层线控制所述金属镶嵌槽的最大槽深，所述金属镶嵌槽通过雕刻或蚀刻方式形成。
3.根据权利要求1所述的金属镶嵌结构，其特征在于，所述颜色包括不同色相、不同纯度和/或不同明度的色彩，不同色彩用相应的镶嵌金属与之对应。
4.根据权利要求1所述的金属镶嵌结构，其特征在于，所述金属基体为黄铜或紫铜或青铜或不锈钢，所述镶嵌金属包括金、银、锌、镍、锡和/或钴，所述电铸方式为分次局部电铸方式，所述化学沉积方式为分次局部化学沉积方式，以在不同部分镶嵌不同的金属。
5.根据权利要求1所述的金属镶嵌结构，其特征在于，所述镶嵌金属在基体正面形成凹凸结构。
6.根据权利要求5所述的金属镶嵌结构，其特征在于，所述凹凸结构包括镶嵌凹形金属块、水平面镶嵌金属条和/或凸起镶嵌金属条。
7.根据权利要求6所述的金属镶嵌结构，其特征在于，所述镶嵌凹形金属块包括镶嵌凹形弧面金属条，所述凸起镶嵌金属条包括凸起深嵌金属条和/或凸起浅嵌金属条。
8.一种金属镶嵌彩板，其特征在于，包括金属板材，以所述金属板材为金属基体，在所述基体正面上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽，所述金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属。
9.一种金属镶嵌花瓶，其特征在于，包括金属瓶体，以所述金属瓶体为金属基体，在所述基体正面上根据装饰图案的笔画痕迹刻有金属镶嵌槽，所述金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属。
10.一种金属镶嵌结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：A.选择金属基体，在金属基体的基体正面上根据装饰图案的笔画痕迹用雕刻方式或蚀刻方式刻出金属镶嵌槽；B.在金属镶嵌槽内根据装饰图案的颜色分布通过电铸方式或化学沉积方式形成镶嵌金属，对于不同部位镶嵌不同金属，利用逐次改变涂料覆盖部位的方式进行电铸或化学沉积，从而依次形成不同的镶嵌金属。
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